JP2022021589A

JP2022021589A - 半導体・ｆｐｄ製造装置用支持体

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Publication number: JP2022021589A
Application number: JP2020125254A
Authority: JP
Inventors: 光西村; Hikari Nishimura
Original assignee: Toto Ltd
Current assignee: Toto Ltd
Priority date: 2020-07-22
Filing date: 2020-07-22
Publication date: 2022-02-03
Anticipated expiration: 2040-07-22
Also published as: JP7425998B2

Abstract

【課題】高剛性化と軽量化とを両立できる半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を提供する。【解決手段】第１～第４板部と、第１～第４板部で囲まれた空間に設けられるメインリブ及びサブリブと、を備え、空間は、メインリブのうち第３板部に最も近い第１メインリブと第３板部とにより区画される第１領域と、メインリブのうち第４板部に最も近い第２メインリブと第４板部とにより区画される第２領域と、第１領域と第２領域との間に位置し、互いに隣り合う２つのメインリブにより区画される少なくとも１つの第３領域と、を有し、サブリブは、第１領域に設けられる第１サブリブと、第２領域に設けられる第２サブリブと、第３領域に設けられる第３サブリブと、を有し、第１サブリブ及び第２サブリブの数は、それぞれ第３サブリブの数よりも多いことを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。【選択図】図１

Description

本発明の態様は、一般的に、半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体に関する。

半導体やフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat panel display）の製造には、露光装置などの半導体・ＦＰＤ製造装置が用いられる。このような半導体・ＦＰＤ製造装置において、被処理物を搭載し位置決めを行うための機構として、エアスライドなどの軸受を備えたステージを設けることが知られている（例えば、特許文献１）。

エアスライドは、支持体と、支持体に沿ってスライド移動する移動体と、を有し、移動体から支持体に向かって空気などを噴出させることで移動体を支持体から浮かせた状態で、移動体を支持体に沿って移動させる。エアスライドには、再現性が高く、振動が少なく、磨耗しないという特徴があり、特に重要なステージには、金属よりも軽量で剛性の高いセラミックスを使ったエアスライドが使用される。

特開２０１６－２１１６２１号公報

近年のＩＯＴ（Internet of things）の発展にともない、半導体デバイスやＦＰＤデバイスの性能は急速に進化しており、半導体やＦＰＤには、さらなる微細化や低コスト化が求められている。そのため、露光装置などの半導体・ＦＰＤ製造装置においても、さらなる高精度化及び高スループット化が求められている。特に、エアスライドは、半導体・ＦＰＤ製造装置の高精度化及び高スループット化の実現に重要な役割を担っている。

エアスライドを備えた半導体・ＦＰＤ製造装置において、さらなる高スループット化を実現する手段として、エアスライドの移動体を駆動させるモータの出力を上げることで加速度を上げる方法がある。しかし、モータの出力を上げると、エアスライドの支持体にかかる力が大きくなり、支持体が変形して狙いの運動精度を達成できなくなるおそれがある。

これを解決する手段として、支持体を高剛性化することが考えられる。しかし、単純に支持体を高剛性化しようとすると、支持体の重量が増加してしまう。支持体の重量が増加すると、支持体を可動式の定盤の上に設ける場合や２軸のエアスライドを有するステージに適用した際に、スループットが低下するおそれがある。

本発明は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、高剛性化と軽量化とを両立できる半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を提供することを目的とする。

第１の発明は、第１板部と、前記第１板部に対向する第２板部と、前記第１板部の一端と前記第２板部の一端とに接続される第３板部と、前記第１板部の他端と前記第２板部の他端とに接続され、前記第３板部に対向する第４板部と、前記第１板部、前記第２板部、前記第３板部、及び前記第４板部で囲まれた空間に設けられ、前記第１板部と前記第２板部とを結ぶ第１方向に延び、前記第１板部と前記第２板部とに接続されるメインリブと、前記空間に設けられ、前記第１方向に交差する第２方向に延びるサブリブと、を備え、前記メインリブは、前記第３板部に最も近い位置に設けられる第１メインリブと、前記第４板部に最も近い位置に設けられる第２メインリブと、を有し、前記空間は、前記第１メインリブと前記第３板部とにより区画される第１領域と、前記第２メインリブと前記第４板部とにより区画される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、互いに隣り合う２つの前記メインリブにより区画される少なくとも１つの第３領域と、を有し、前記サブリブは、前記第１領域に設けられる第１サブリブと、前記第２領域に設けられる第２サブリブと、前記第３領域に設けられる第３サブリブと、を有し、前記第１サブリブの数は、前記第３サブリブの数よりも多く、前記第２サブリブの数は、前記第３サブリブの数よりも多いことを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、第１～第４板部に囲まれた空間にメインリブとサブリブとを設けることで、重量の増加を抑制しつつ、剛性を高めることができる。また、外側の第１、第２領域だけでなく、内側の第３領域にもサブリブを設けることで、第２方向から力がかかった際にメインリブがたわむことを抑制できる。つまり、第２方向の剛性を高めることができる。また、外側の第１、第２領域に設けられるサブリブの数（すなわち、第１サブリブの数及び第２サブリブの数）を、内側の第３領域に設けられるサブリブの数（すなわち、第３サブリブの数）よりも多くすることで、モーメントを低減し、第１～第４板部の変形を抑制することができる。これにより、高剛性化と軽量化とを両立できる。

第２の発明は、第１の発明において、前記第３サブリブは、前記第１メインリブと前記第２メインリブとの間を直線状に結ぶように設けられることを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、第１メインリブと第２メインリブとの間を直線状に結ぶように第３サブリブを設けることで、第２方向の両側からかかる力を第３サブリブで打ち消し合わせることができる。また、第１メインリブと第２メインリブとの間に互い違いに第３サブリブを設ける場合と比べて、第２方向から力がかかった際に第１メインリブや第２メインリブがたわむことをより抑制できる。

第３の発明は、第１または第２の発明において、前記第１板部の前記第２方向における中央と前記第２板部の前記第２方向における中央とを結ぶ中心線に対して線対称であることを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、第１板部の第２方向における中央と第２板部の第２方向における中央とを結ぶ中心線に対して線対称な構造にすることで、第２方向の両側からかかる力を打ち消し合わせることができる。また、第２方向において対称に力がかかるため、第２方向において一方が他方よりも大きく変形してバランスが悪化することを抑制できる。

第４の発明は、第１～第３のいずれか１つの発明において、前記第１板部、前記第２板部、前記第３板部、及び前記第４板部の厚さは、それぞれ、前記メインリブの厚さよりも大きく、前記サブリブの厚さよりも大きいことを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、第１～第４板部の厚さを、メインリブの厚さ及びサブリブの厚さよりも大きくすることで、直接的に力がかかる第１～第４板部の剛性を高めることができる。これにより、断面二次モーメントが増加し、変形しにくくなる。また、メインリブの厚さ及びサブリブの厚さを、第１～第４板部の厚さよりも大きくする場合と比べて、重量の増加を抑制しつつ、剛性を高めることができる。これにより、高剛性化と軽量化とをさらにバランスよく両立できる。

第５の発明は、第１～第４のいずれか１つの発明において、前記メインリブの厚さは、前記サブリブの厚さよりも大きいことを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、メインリブの厚さをサブリブの厚さよりも大きくすることで、サブリブに比べてモーメントがかかりやすいメインリブの剛性を高めることができる。これにより、高剛性化と軽量化とをさらにバランスよく両立できる。

本発明の態様によれば、高剛性化と軽量化とを両立できる半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体が提供される。

実施形態に係るエアステージ装置を模式的に表す斜視図である。実施形態に係るエアステージ装置を模式的に表す側面図である。実施形態に係るエアステージ装置を模式的に表す側面図である。実施形態に係るエアステージ装置の一部を模式的に表す側面図である。実施形態に係るエアステージ装置の一部を模式的に表す側面図である。実施形態に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。実施形態の変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。実施形態の変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。実施形態の変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。実施形態の変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、実施形態に係るエアステージ装置を模式的に表す斜視図である。
図２及び図３は、実施形態に係るエアステージ装置を模式的に表す側面図である。
図４及び図５は、実施形態に係るエアステージ装置の一部を模式的に表す側面図である。
図２は、図１に表したエアステージ装置１０を矢印Ａ１１の方向にみた側面図である。図３は、図１に表したエアステージ装置１０を矢印Ａ１２の方向にみた側面図である。
図４は、図２に表した第１部分Ｐ１を拡大して表す側面図である。図５は、図３に表した第２部分Ｐ２を拡大して表す側面図である。

図１に表したように、実施形態に係るエアステージ装置１０は、定盤２０と、静圧気体軸受３０と、を備える。定盤２０は、静圧気体軸受３０の下に設けられ、静圧気体軸受３０を支持する。定盤２０の材料としては、例えば石などが挙げられる。

静圧気体軸受３０は、Ｘ軸ステージ１００と、Ｙ軸ステージ２００と、を有する。Ｘ軸ステージ１００は、Ｘ軸支持体１１０（第１の支持体）と、Ｘ軸移動体（第１の移動体）１２０と、を有する。Ｙ軸ステージ２００は、Ｙ軸支持体（第２の支持体）２１０と、Ｙ軸移動体（第２の移動体）２２０と、を有する。

Ｘ軸移動体１２０は、Ｘ軸支持体１１０と対向する位置に設けられている。Ｘ軸移動体１２０は、Ｘ軸エアパッド１２１と、Ｘ軸側板１２３と、Ｘ軸テーブル１２５と、を有する。

Ｘ軸支持体１１０は、定盤２０の上に設けられ、例えば、ねじやボルトなどの締結部材により定盤２０に固定されている。Ｘ軸支持体１１０は、１軸方向（Ｘ軸方向）に延びている。

Ｘ軸支持体１１０は、中空リブ構造を有する。Ｘ軸支持体１１０の中空リブ構造は、Ｘ軸方向に延びている。Ｘ軸支持体１１０の構造については、後述する。Ｘ軸支持体１１０の材料としては、例えばセラミックなどが挙げられる。

この例では、エアステージ装置１０に、３つのＸ軸支持体１１０が設けられている。複数のＸ軸支持体１１０は、Ｙ軸方向に並んで設けられている。なお、Ｘ軸支持体１１０の設置数は、「３」には限定されない。

図４に表したように、Ｘ軸エアパッド１２１は、Ｘ軸支持体１１０と、Ｘ軸テーブル１２５と、の間に設けられ、Ｘ軸テーブル１２５に固定されている。複数のＸ軸支持体１１０が設けられている場合には、Ｘ軸エアパッド１２１は、複数のＸ軸支持体１１０のそれぞれと、Ｘ軸テーブル１２５と、の間に設けられている。Ｘ軸エアパッド１２１は、図示しない孔を有し、孔から加圧気体（例えば、空気）をＸ軸支持体１１０の上面１１０ａに噴出することができる。

Ｘ軸側板１２３は、定盤２０と、Ｘ軸テーブル１２５と、の間の位置であって、Ｘ軸支持体１１０の両側面（左側面１１０ｂ及び右側面１１０ｃ）に対向する位置に設けられ、Ｘ軸エアパッド１２１及びＸ軸テーブル１２５に固定されている。この例では、Ｘ軸側板１２３は、複数のＸ軸支持体１１０のうちのＹ軸方向における中央領域に設けられたＸ軸支持体１１０の両側に設けられている。

Ｘ軸テーブル１２５は、Ｘ軸エアパッド１２１を介してＸ軸支持体１１０の上に設けられ、Ｘ軸エアパッド１２１及びＸ軸側板１２３を保持している。

Ｘ軸移動体１２０は、Ｘ軸エアパッド１２１と、Ｘ軸支持体１１０と、の間に加圧気体を送り込み、Ｘ軸支持体１１０から浮上した状態で図１に表した矢印Ａ１の方向（Ｘ軸方向）に移動することができる。言い換えれば、Ｘ軸移動体１２０は、Ｘ軸エアパッド１２１の孔からＸ軸支持体１１０の上面１１０ａに向かって加圧気体を噴出し、Ｘ軸支持体１１０から浮上した状態で図１に表した矢印Ａ１の方向（Ｘ軸方向）に移動することができる。

また、Ｘ軸側板１２３と、Ｘ軸支持体１１０の両側面（左側面１１０ｂ及び右側面１１０ｃ）と、の間には、Ｘ軸エアパッド１２２が設けられている。Ｘ軸移動体１２０は、Ｘ軸エアパッド１２２の孔からＸ軸支持体１１０の両側面（左側面１１０ｂ及び右側面１１０ｃ）に向かって加圧気体を噴出し、Ｘ軸支持体１１０から離れた状態で図１に表した矢印Ａ１の方向（Ｘ軸方向）に移動することができる。つまり、Ｘ軸ステージ１００は、Ｘ軸移動体１２０をＸ軸支持体１１０から浮上させた状態で移動させる非接触型の軸受（例えば、エアスライド）である。

Ｘ軸支持体１１０及びＸ軸側板１２３は、Ｘ軸移動体１２０の移動方向を１軸方向に規制する。すなわち、Ｘ軸支持体１１０及びＸ軸側板１２３は、Ｘ軸移動体１２０を１軸方向に案内するガイドの役目を果たす。この例では、Ｘ軸移動体１２０が移動する１軸方向は、Ｘ軸方向である。

なお、Ｘ軸移動体１２０は、Ｘ軸支持体１１０の下方においてＸ軸テーブル１２５に対向する底板と、Ｘ軸支持体１１０と底板との間に設けられたＸ軸エアパッドと、を有していてもよい。この場合、Ｘ軸支持体１１０は、定盤２０の上面２０ａから離れた位置に設けられ、Ｘ軸側板１２３は、Ｘ軸支持体１１０の下方まで延び、底板は、Ｘ軸側板１２３の下端部に保持される。このように、Ｘ軸ステージ１００は、Ｘ軸方向に貫通する筒状のＸ軸移動体１２０にＸ軸支持体１１０が貫通した構造であってもよい。この場合、Ｘ軸移動体１２０をＸ軸支持体１１０から浮上させた際には、Ｘ軸支持体１１０の上面１１０ａ、左側面１１０ｂ、及び右側面１１０ｃに加えて、Ｘ軸支持体１１０の下面にも、加圧気体の噴出による力がかかる。

図２に表したように、エアステージ装置１０は、Ｘ軸リニアモータ１３０を備える。Ｘ軸リニアモータ１３０は、モータ部１３１と、コイル部１３３と、を有する。Ｘ軸リニアモータ１３０のモータ部１３１は、定盤２０の上面２０ａに設けられている。Ｘ軸リニアモータ１３０のコイル部１３３は、Ｘ軸テーブル１２５の底面１２５ａに設けられている。

Ｘ軸移動体１２０は、Ｘ軸エアパッド１２１と、Ｘ軸支持体１１０と、の間に加圧気体を送り込み、Ｘ軸支持体１１０から浮上した状態において、Ｘ軸リニアモータ１３０により生成された力を受ける。これにより、Ｘ軸移動体１２０は、図１に表した矢印Ａ１及び図３に表した矢印Ａ３の方向（Ｘ軸方向）に移動することができる。

Ｘ軸リニアモータ１３０のコイル部１３３の位置は、これに限定されない。コイル部１３３は、Ｘ軸側板１２３に設けられてもよい。

Ｙ軸移動体２２０は、Ｙ軸支持体２１０と対向する位置に設けられている。Ｙ軸移動体２２０は、Ｙ軸エアパッド２２１と、Ｙ軸側板２２３と、Ｙ軸テーブル２２５と、を有する。

Ｙ軸支持体２１０は、Ｘ軸テーブル１２５の上に設けられ、例えば、ねじやボルトなどの締結部材によりＸ軸テーブル１２５に固定されている。図１に表したように、Ｙ軸支持体２１０は、１軸方向（Ｙ軸方向）に延びている。

Ｙ軸支持体２１０は、中空リブ構造を有する。Ｙ軸支持体２１０の中空リブ構造は、Ｙ軸方向に延びている。Ｙ軸支持体２１０の構造については、後述する。Ｙ軸支持体２１０の材料としては、例えばセラミックなどが挙げられる。

この例では、エアステージ装置１０に、２つのＹ軸支持体２１０が設けられている。複数のＹ軸支持体２１０は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。なお、Ｙ軸支持体２１０の設置数は、「２」には限定されない。

図５に表したように、Ｙ軸エアパッド２２１は、Ｙ軸支持体２１０と、Ｙ軸テーブル２２５と、の間に設けられ、Ｙ軸テーブル２２５に固定されている。複数のＹ軸支持体２１０が設けられている場合には、Ｙ軸エアパッド２２１は、複数のＹ軸支持体２１０のそれぞれと、Ｙ軸テーブル２２５と、の間に設けられている。Ｙ軸エアパッド２２１は、図示しない孔を有し、孔から加圧気体（例えば、空気）をＹ軸支持体２１０の上面２１０ａに噴出することができる。

Ｙ軸側板２２３は、Ｘ軸テーブル１２５と、Ｙ軸テーブル２２５と、の間の位置であって、Ｙ軸支持体２１０の両側面（左側面２１０ｂ及び右側面２１０ｃ）に対向する位置に設けられ、Ｙ軸エアパッド２２１及びＹ軸テーブル２２５に固定されている。この例では、Ｙ軸側板２２３は、２つのＹ軸支持体２１０のうち一方のＹ軸支持体２１０の両側に設けられている。

Ｙ軸テーブル２２５は、Ｙ軸エアパッド２２１を介してＹ軸支持体２１０の上に設けられ、Ｙ軸エアパッド２２１及びＹ軸側板２２３を保持している。

Ｙ軸移動体２２０は、Ｙ軸エアパッド２２１と、Ｙ軸支持体２１０と、の間に加圧気体を送り込み、Ｙ軸支持体２１０から浮上した状態で図１に表した矢印Ａ２の方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。言い換えれば、Ｙ軸移動体２２０は、Ｙ軸エアパッド２２１の孔からＹ軸支持体２１０の上面２１０ａに向かって加圧気体を噴出し、Ｙ軸支持体２１０から浮上した状態で図１に表した矢印Ａ２の方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。

また、Ｙ軸側板２２３と、Ｙ軸支持体２１０の両側面（左側面２１０ｂ及び右側面２１０ｃ）と、の間には、Ｙ軸エアパッド２２２が設けられている。Ｙ軸移動体２２０は、Ｙ軸エアパッド２２２の孔からＹ軸支持体２１０の両側面（左側面２１０ｂ及び右側面２１０ｃ）に向かって加圧気体を噴出し、Ｙ軸支持体２１０から離れた状態で図１に表した矢印Ａ２の方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。つまり、Ｙ軸ステージ２００は、Ｙ軸移動体２２０をＹ軸支持体２１０から浮上させた状態で移動させる非接触型の軸受（例えば、エアスライド）である。

Ｙ軸支持体２１０及びＹ軸側板２２３は、Ｙ軸移動体２２０の移動方向を１軸方向に規制する。すなわち、Ｙ軸支持体２１０及びＹ軸側板２２３は、Ｙ軸移動体２２０を１軸方向に案内するガイドの役目を果たす。この例では、Ｙ軸移動体２２０が移動する１軸方向は、Ｙ軸方向である。

なお、Ｙ軸移動体２２０は、Ｙ軸支持体２１０の下方においてＹ軸テーブル２２５に対向する底板と、Ｙ軸支持体２１０と底板との間に設けられたＹ軸エアパッドと、を有していてもよい。この場合、Ｙ軸支持体２１０は、Ｘ軸テーブル１２５の上面１２５ｂから離れた位置に設けられ、Ｙ軸側板２２３は、Ｙ軸支持体２１０の下方まで延び、底板は、Ｙ軸側板２２３の下端部に保持される。このように、Ｙ軸ステージ２００は、Ｙ軸方向に貫通する筒状のＹ軸移動体２２０にＹ軸支持体２１０が貫通した構造であってもよい。この場合、Ｙ軸移動体２２０をＹ軸支持体２１０から浮上させた際には、Ｙ軸支持体２１０の上面２１０ａ、左側面２１０ｂ、及び右側面２１０ｃに加えて、Ｙ軸支持体２１０の下面にも、加圧気体の噴出による力がかかる。

図３に表したように、エアステージ装置１０は、Ｙ軸リニアモータ２３０を備える。Ｙ軸リニアモータ２３０は、モータ部２３１と、コイル部２３３と、を有する。Ｙ軸リニアモータ２３０のモータ部２３１は、Ｘ軸テーブル１２５の上面１２５ｂに設けられている。Ｙ軸リニアモータ２３０のコイル部２３３は、Ｙ軸エアパッド２２１及びＹ軸側板２２３と同様に、Ｙ軸テーブル２２５の底面２２５ａに設けられている。

Ｙ軸移動体２２０は、Ｙ軸エアパッド２２１と、Ｙ軸支持体２１０と、の間に加圧気体を送り込み、Ｙ軸支持体２１０から浮上した状態において、Ｙ軸リニアモータ２３０により生成された力を受ける。これにより、Ｙ軸移動体２２０は、図１に表した矢印Ａ２及び図２に表した矢印Ａ４の方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。

Ｙ軸リニアモータ２３０のコイル部２３３の位置は、これに限定されない。コイル部２３３は、Ｙ軸側板２２３に設けられてもよい。

エアステージ装置１０は、例えば、露光装置や検査装置などの半導体・ＦＰＤ製造装置に使用される。

エアステージ装置１０のＸ軸支持体１１０及びＹ軸支持体２１０には、中空リブ構造を有する半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体３００（以下、「支持体３００」と称する）が用いられる。
以下、支持体３００について、詳しく説明する。

図６は、実施形態に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。
図６に表したように、支持体３００は、第１板部３１０と、第２板部３２０と、第３板部３３０と、第４板部３４０と、メインリブ３５０と、サブリブ３６０と、を有する。

第２板部３２０は、第１板部３１０に対向するように設けられる。第１板部３１０と第２板部３２０とは、互いに平行に設けられる。

第３板部３３０は、第１板部３１０の一端と第２板部３２０の一端とに接続される。この例では、第３板部３３０の一端（図６における上端）は、第１板部３１０の一端（図６における左側端）に対して垂直に接続されている。また、第３板部３３０の他端（図６における下端）は、第２板部３２０の一端（図６における左側端）に対して垂直に接続されている。

第４板部３４０は、第１板部３１０の他端と第２板部３２０の他端とに接続される。この例では、第４板部３４０の一端（図６における上端）は、第１板部３１０の他端（図６における右側端）に対して垂直に接続されている。また、第４板部３４０の他端（図６における下端）は、第２板部３２０の他端（図６における右側端）に対して垂直に接続されている。第４板部３４０は、第３板部３３０に対向するように設けられる。第３板部３３０と第４板部３４０とは、互いに平行に設けられる。

以下、第１板部３１０と第２板部３２０とを結ぶ方向を「第１方向Ｄ１」とする。第１方向Ｄ１は、例えば、第１板部３１０及び第２板部３２０に対して垂直な方向であり、第３板部３３０及び第４板部３４０に対して平行な方向である。また、第１方向Ｄ１に交差する方向を「第２方向Ｄ２」とする。第２方向Ｄ２は、例えば、第１方向Ｄ１に直交する方向である。第２方向Ｄ２は、例えば、第１板部３１０及び第２板部３２０に対して平行な方向であり、第３板部３３０及び第４板部３４０に対して垂直な方向である。

第１板部３１０の第２方向Ｄ２の長さは、第２板部３２０の第２方向Ｄ２の長さと同じである。また、第３板部３３０の第１方向Ｄ１の長さは、第４板部３４０の第１方向Ｄ１の長さと同じである。つまり、支持体３００は、第１板部３１０、第２板部３２０、第３板部３３０、及び第４板部３４０により形成された矩形状の断面を有する。換言すれば、支持体３００は、断面が矩形の筒状体であり、第１板部３１０、第２板部３２０、第３板部３３０、及び第４板部３４０は、この筒状体の外枠を構成する。

この例では、第１板部３１０の第２方向Ｄ２の長さ（第２板部３２０の第２方向Ｄ２の長さ）は、第３板部３３０の第１方向Ｄ１の長さ（第４板部３４０の第１方向Ｄ１の長さ）よりも大きい。第１板部３１０の第２方向Ｄ２の長さ（第２板部３２０の第２方向Ｄ２の長さ）は、第３板部３３０の第１方向Ｄ１の長さ（第４板部３４０の第１方向Ｄ１の長さ）と同じであってもよい。第１板部３１０の第２方向Ｄ２の長さ（第２板部３２０の第２方向Ｄ２の長さ）は、第３板部３３０の第１方向Ｄ１の長さ（第４板部３４０の第１方向Ｄ１の長さ）よりも小さくてもよい。

支持体３００は、第１板部３１０、第２板部３２０、第３板部３３０、及び第４板部３４０で囲まれた空間Ｓを有する。空間Ｓは、中空の部分であり、第１～第４板部３１０～３４０に沿って延びている。第１～第４板部３１０～３４０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する方向（紙面に対して垂直な方向）に沿って延びている。つまり、空間Ｓは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する方向（紙面に対して垂直な方向）に沿って延びている。

メインリブ３５０は、空間Ｓに設けられ、第１方向Ｄ１に延びる。メインリブ３５０は、第１板部３１０と第２板部３２０とに接続される。メインリブ３５０の一端（図６における上端）は、第１板部３１０に対して垂直に接続されている。メインリブ３５０の他端（図６における下端）は、第２板部３２０に対して垂直に接続されている。

メインリブ３５０は、少なくとも、第１メインリブ３５１と、第２メインリブ３５２と、を有する。第１メインリブ３５１は、第３板部３３０に最も近い位置に設けられたメインリブ３５０である。つまり、第３板部３３０と第１メインリブ３５１との間の距離は、第３板部３３０と他のメインリブ３５０との間の距離よりも小さい。第２メインリブ３５２は、第４板部３４０に最も近い位置に設けられたメインリブ３５０である。つまり、第４板部３４０と第２メインリブ３５２との間の距離は、第４板部３４０と他のメインリブ３５０との間の距離よりも小さい。後述するように、メインリブ３５０は、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間に設けられる第３メインリブ３５３をさらに有していてもよい。

空間Ｓは、メインリブ３５０により区画される複数の領域を有する。より具体的には、空間Ｓは、第１領域Ｒ１と、第２領域Ｒ２と、少なくとも１つの第３領域Ｒ３と、を有する。第１領域Ｒ１は、第１メインリブ３５１と第３板部３３０とにより区画される領域である。換言すれば、第１領域Ｒ１は、第１メインリブ３５１と第３板部３３０との間の領域である。第２領域Ｒ２は、第２メインリブ３５２と第４板部３４０とにより区画される領域である。換言すれば、第２領域Ｒ２は、第２メインリブ３５２と第４板部３４０との間の領域である。

第３領域Ｒ３は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に位置し、互いに隣り合う２つのメインリブ３５０により区画される領域である。この例では、第３領域Ｒ３は、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２とにより区画される領域である。第３メインリブ３５３が設けられる場合、第１メインリブ３５１と第３メインリブ３５３とにより区画される領域、第２メインリブ３５２と第３メインリブ３５３とにより区画される領域、及び互いに隣り合う２つの第３メインリブ３５３により区画される領域を、それぞれ、第３領域Ｒ３とみなすことができる。つまり、第３メインリブ３５３が設けられる場合は、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ複数の第３領域Ｒ３が設けられる。

このように、空間Ｓは、第２方向Ｄ２に並んだ第１領域Ｒ１、少なくとも１つの第３領域Ｒ３、及び第２領域Ｒ２を有する。第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２は、第２方向Ｄ２において最も外側に位置し、第３領域Ｒ３は、第２方向Ｄ２において、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間（すなわち、内側）に位置する。

サブリブ３６０は、空間Ｓに設けられ、第２方向Ｄ２に延びる。サブリブ３６０は、第３板部３３０、第４板部３４０、及びメインリブ３５０（第１メインリブ３５１、第２メインリブ３５２、第３メインリブ３５３）のいずれかに接続される。サブリブ３６０は、第１サブリブ３６１と、第２サブリブ３６２と、第３サブリブ３６３と、を有する。

第１サブリブ３６１は、第１領域Ｒ１に設けられる。つまり、第１サブリブ３６１は、第３板部３３０と第１メインリブ３５１とに接続される。第１サブリブ３６１は、２つ以上設けられる。第１サブリブ３６１の数は、第３サブリブ３６３の数よりも多い。この例では、２つの第１サブリブ３６１が設けられている。

第１サブリブ３６１は、例えば、第１方向Ｄ１において、第１領域Ｒ１を等分する位置に設けられる。つまり、例えば、第１板部３１０に最も近い第１サブリブ３６１と第１板部３１０との間の距離は、第２板部３２０に最も近い第１サブリブ３６１と第２板部３２０との間の距離と同じであり、互いに隣り合う２つの第１サブリブ３６１の間の距離と同じである。この例では、２つの第１サブリブ３６１が、第１方向Ｄ１において、第１領域Ｒ１を３等分する位置に設けられている。

第１サブリブ３６１が設けられる位置は、第１領域Ｒ１を等分する位置に限定されない。つまり、第１板部３１０に最も近い第１サブリブ３６１と第１板部３１０との間の距離、第２板部３２０に最も近い第１サブリブ３６１と第２板部３２０との間の距離、及び互いに隣り合う２つの第１サブリブ３６１の間の距離は、異なっていてもよい。

第２サブリブ３６２は、第２領域Ｒ２に設けられる。つまり、第２サブリブ３６２は、第４板部３４０と第２メインリブ３５２とに接続される。第２サブリブ３６２は、２つ以上設けられる。第２サブリブ３６２の数は、第３サブリブ３６３の数よりも多い。第２サブリブ３６２の数は、例えば、第１サブリブ３６１の数と同じである。この例では、２つの第２サブリブ３６２が設けられている。

第２サブリブ３６２は、例えば、第１方向Ｄ１において、第２領域Ｒ２を等分する位置に設けられる。つまり、例えば、第１板部３１０に最も近い第２サブリブ３６２と第１板部３１０との間の距離は、第２板部３２０に最も近い第２サブリブ３６２と第２板部３２０との間の距離と同じであり、互いに隣り合う２つの第２サブリブ３６２の間の距離と同じである。この例では、２つの第２サブリブ３６２が、第１方向Ｄ１において、第２領域Ｒ２を３等分する位置に設けられている。

第２サブリブ３６２が設けられる位置は、第２領域Ｒ２を等分する位置に限定されない。つまり、第１板部３１０に最も近い第２サブリブ３６２と第１板部３１０との間の距離、第２板部３２０に最も近い第２サブリブ３６２と第２板部３２０との間の距離、及び互いに隣り合う２つの第２サブリブ３６２の間の距離は、異なっていてもよい。

第３サブリブ３６３は、第３領域Ｒ３に設けられる。つまり、第３サブリブ３６３は、互いに隣り合う２つのメインリブ３５０のそれぞれに接続される。この例では、第３サブリブ３６３は、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２とに接続されている。第３メインリブ３５３が設けられる場合、第３サブリブ３６３は、第１メインリブ３５１と第１メインリブ３５１に最も近い第３メインリブ３５３とに接続される。また、この場合、別の第３サブリブ３６３は、第２メインリブ３５２と第２メインリブ３５２に最も近い第３メインリブ３５３とに接続される。また、第３メインリブ３５３が複数設けられる場合、第３サブリブ３６３は、互いに隣り合う２つの第３メインリブ３５３のそれぞれに接続される。

第３サブリブ３６３は、１つの第３領域Ｒ３につき、１つ以上設けられる。第３領域Ｒ３が複数設けられる場合、各第３領域Ｒ３における第３サブリブ３６３の数は、それぞれ、同じであってもよいし、異なっていてもよい。この例では、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に１つの第３領域Ｒ３が設けられており、１つの第３領域Ｒ３において、１つの第３サブリブ３６３が設けられている。

第３サブリブ３６３は、例えば、第１方向Ｄ１において、第３領域Ｒ３を等分する位置に設けられる。つまり、例えば、第１板部３１０に最も近い第３サブリブ３６３と第１板部３１０との間の距離は、第２板部３２０に最も近い第３サブリブ３６３と第２板部３２０との間の距離と同じである。この例では、１つの第３サブリブ３６３が、第１方向Ｄ１において、第３領域Ｒ３を２等分する位置に設けられている。

なお、１つの第３領域Ｒ３に複数の第３サブリブ３６３が設けられる場合、例えば、第１板部３１０に最も近い第３サブリブ３６３と第１板部３１０との間の距離は、第２板部３２０に最も近い第３サブリブ３６３と第２板部３２０との間の距離と同じであり、互いに隣り合う２つの第３サブリブ３６３の間の距離と同じである。

第３サブリブ３６３が設けられる位置は、第３領域Ｒ３を等分する位置に限定されない。つまり、第１板部３１０に最も近い第３サブリブ３６３と第１板部３１０との間の距離、第２板部３２０に最も近い第３サブリブ３６３と第２板部３２０との間の距離、及び互いに隣り合う２つの第３サブリブ３６３の間の距離は、異なっていてもよい。

また、この例では、第３サブリブ３６３は、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間を直線状に結ぶように設けられている。

また、支持体３００は、第１板部３１０の第２方向Ｄ２における中央と第２板部３２０の第２方向Ｄ２における中央とを結ぶ中心線Ｃ１に対して線対称である。つまり、第３板部３３０と第１メインリブ３５１との間の距離は、第４板部３４０と第２メインリブ３５２との間の距離と同じである。また、第１サブリブ３６１の数は、第２サブリブ３６２の数と同じである。また、第１サブリブ３６１の第１方向Ｄ１における位置は、第２サブリブ３６２の第１方向Ｄ１における位置と同じである。

第１板部３１０の厚さＴ１、第２板部３２０の厚さＴ２、第３板部３３０の厚さＴ３、及び第４板部３４０の厚さＴ４は、それぞれ、メインリブ３５０（第１メインリブ３５１、第２メインリブ３５２、第３メインリブ３５３）の厚さＴ５よりも大きい。

第１板部３１０の厚さＴ１は、第１板部３１０の第１方向Ｄ１の長さである。第２板部３２０の厚さＴ２は、第２板部３２０の第１方向Ｄ１の長さである。第３板部３３０の厚さＴ３は、第３板部３３０の第２方向Ｄ２の長さである。第４板部３４０の厚さＴ４は、第４板部３４０の第２方向Ｄ２の長さである。

メインリブ３５０の厚さＴ５は、メインリブ３５０の第２方向Ｄ２の長さである。メインリブ３５０の厚さＴ５は、例えば、第１メインリブ３５１の第２方向Ｄ２の長さ、第２メインリブ３５２の第２方向Ｄ２の長さ、及び第３メインリブ３５３の第２方向Ｄ２の長さの平均値である。メインリブ３５０の厚さＴ５は、平均値に限定されず、例えば、第１メインリブ３５１の第２方向Ｄ２の長さ、第２メインリブ３５２の第２方向Ｄ２の長さ、及び第３メインリブ３５３の第２方向Ｄ２の長さのいずれかであってもよい。この例では、第１メインリブ３５１の第２方向Ｄ２の長さ、第２メインリブ３５２の第２方向Ｄ２の長さ、及び第３メインリブ３５３の第２方向Ｄ２の長さは、それぞれ同じである。第１メインリブ３５１の第２方向Ｄ２の長さ、第２メインリブ３５２の第２方向Ｄ２の長さ、及び第３メインリブ３５３の第２方向Ｄ２の長さは、それぞれ異なっていてもよい。

また、第１板部３１０の厚さＴ１、第２板部３２０の厚さＴ２、第３板部３３０の厚さＴ３、及び第４板部３４０の厚さＴ４は、それぞれ、サブリブ３６０（第１サブリブ３６１、第２サブリブ３６２、第３サブリブ３６３）の厚さＴ６よりも大きい。

サブリブ３６０の厚さＴ６は、サブリブ３６０の第１方向Ｄ１の長さである。サブリブ３６０の厚さＴ６は、例えば、第１サブリブ３６１の第１方向Ｄ１の長さ、第２サブリブ３６２の第１方向Ｄ１の長さ、及び第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１の長さの平均値である。サブリブ３６０の厚さＴ６は、平均値に限定されず、第１サブリブ３６１の第１方向Ｄ１の長さ、第２サブリブ３６２の第１方向Ｄ１の長さ、及び第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１の長さのいずれかであってもよい。この例では、第１サブリブ３６１の第１方向Ｄ１の長さ、第２サブリブ３６２の第１方向Ｄ１の長さ、及び第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１の長さは、それぞれ同じである。第１サブリブ３６１の第１方向Ｄ１の長さ、第２サブリブ３６２の第１方向Ｄ１の長さ、及び第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１の長さは、それぞれ異なっていてもよい。

メインリブ３５０の厚さＴ５は、サブリブ３６０の厚さＴ６よりも大きい。より具体的には、例えば、第１メインリブ３５１の第２方向Ｄ２の長さ、第２メインリブ３５２の第２方向Ｄ２の長さ、及び第３メインリブ３５３の第２方向Ｄ２の長さは、それぞれ、第１サブリブ３６１の第１方向Ｄ１の長さ、第２サブリブ３６２の第１方向Ｄ１の長さ、及び第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１の長さよりも大きい。

支持体３００は、例えば、第１板部３１０を上方に向けて使用される。つまり、支持体３００は、例えば、第１板部３１０が図４に示したＸ軸支持体１１０の上面１１０ａや図５に示したＹ軸支持体２１０の上面２１０ａを構成するように使用される。この場合、第３板部３３０が図４に示したＸ軸支持体１１０の左側面１１０ｂや図５に示したＹ軸支持体２１０の左側面２１０ｂを構成する。また、第４板部３４０が図４に示したＸ軸支持体１１０の右側面１１０ｃや図５に示したＹ軸支持体２１０の右側面２１０ｃを構成する。

支持体３００は、例えば、第２板部３２０を上方に向けて使用されてもよい。つまり、支持体３００は、例えば、第２板部３２０がＸ軸支持体１１０の上面１１０ａやＹ軸支持体２１０の上面２１０ａを構成するように使用されてもよい。この場合、第４板部３４０が図４に示したＸ軸支持体１１０の左側面１１０ｂや図５に示したＹ軸支持体２１０の左側面２１０ｂを構成する。また、第３板部３３０が図４に示したＸ軸支持体１１０の右側面１１０ｃや図５に示したＹ軸支持体２１０の右側面２１０ｃを構成する。

また、支持体３００は、例えば、第３板部３３０や第４板部３４０を上方に向けて使用されてもよい。この場合、第１板部３１０や第２板部３２０が図４に示したＸ軸支持体１１０の左側面１１０ｂや右側面１１０ｃ、図５に示したＹ軸支持体２１０の左側面２１０ｂや右側面２１０ｃを構成する。

なお、支持体３００は、図１に示したような２軸のエアステージ装置に用いられてもよいし、１軸のエアステージ装置に用いられてもよい。１軸のエアステージ装置では、Ｘ軸ステージ１００またはＹ軸ステージ２００が省略される。

また、支持体３００の用途は、エアステージ装置（エアスライド）のガイド軸に限定されない。支持体３００は、半導体やＦＰＤを製造する装置のフレームや躯体などに使用されてもよい。

図７は、実施形態の変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。
図７に表したように、実施形態の変形例に係る支持体３００Ａでは、第１領域Ｒ１に３つの第１サブリブ３６１が設けられている。また、第２領域Ｒ２に３つの第２サブリブ３６２が設けられている。また、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に１つの第３領域Ｒ３が設けられており、１つの第３領域Ｒ３において、２つの第３サブリブ３６３が設けられている。

この例では、３つの第１サブリブ３６１が、第１方向Ｄ１において、第１領域Ｒ１を４等分する位置に設けられている。また、３つの第２サブリブ３６２が、第１方向Ｄ１において、第２領域Ｒ２を４等分する位置に設けられている。また、２つの第３サブリブ３６３が、第１方向Ｄ１において、第３領域Ｒ３を３等分する位置に設けられている。

このように、第１サブリブ３６１の数及び第２サブリブ３６２の数が第３サブリブ３６３よりも多ければ、１つの第３領域Ｒ３に複数の第３サブリブ３６３が設けられていてもよい。

また、この例では、２つの第３サブリブ３６３が、それぞれ、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間を直線状に結ぶように設けられている。

また、支持体３００Ａは、第１板部３１０の第２方向Ｄ２における中央と第２板部３２０の第２方向Ｄ２における中央とを結ぶ中心線Ｃ１に対して線対称である。

図８は、実施形態の変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。
図８に表したように、実施形態の変形例に係る支持体３００Ｂでは、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間に１つの第３メインリブ３５３が設けられている。これにより、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に、２つの第３領域Ｒ３が設けられている。

また、この例では、第１領域Ｒ１に２つの第１サブリブ３６１が設けられている。また、第２領域Ｒ２に２つの第２サブリブ３６２が設けられている。また、２つの第３領域Ｒ３のそれぞれにおいて、１つの第３サブリブ３６３が設けられている。

この例では、２つの第１サブリブ３６１が、第１方向Ｄ１において、第１領域Ｒ１を３等分する位置に設けられている。また、２つの第２サブリブ３６２が、第１方向Ｄ１において、第２領域Ｒ２を３等分する位置に設けられている。また、２つの第３領域Ｒ３のそれぞれにおいて、１つの第３サブリブ３６３が、第３領域Ｒ３を第１方向Ｄ１に２等分する位置に設けられている。

このように、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間に第３メインリブ３５３が設けられることで、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に複数の第３領域Ｒ３が設けられていてもよい。また、この場合には、第１サブリブ３６１の数及び第２サブリブ３６２の数は、各第３領域Ｒ３に設けられる第３サブリブ３６３の数よりも多ければよい。

また、各第３領域Ｒ３に設けられた第３サブリブ３６３は、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間を直線状に結ぶように設けられている。つまり、各第３サブリブ３６３は、第２方向Ｄ２において重なる位置に設けられている。換言すれば、各第３サブリブ３６３は、第２方向Ｄ２に沿って一列に並んでいる。

また、支持体３００Ｂは、第１板部３１０の第２方向Ｄ２における中央と第２板部３２０の第２方向Ｄ２における中央とを結ぶ中心線Ｃ１に対して線対称である。つまり、第１メインリブ３５１と第３メインリブ３５３との間の距離は、第２メインリブ３５２と第３メインリブ３５３の間の距離と同じである。また、各第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１における位置は、同じである。

図９は、実施形態の変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。
図９に表したように、実施形態の変形例に係る支持体３００Ｃでは、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間に３つの第３メインリブ３５３が設けられている。これにより、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に、４つの第３領域Ｒ３が設けられている。

また、この例では、第１領域Ｒ１に３つの第１サブリブ３６１が設けられている。また、第２領域Ｒ２に３つの第２サブリブ３６２が設けられている。また、４つの第３領域Ｒ３のそれぞれにおいて、１つの第３サブリブ３６３が設けられている。

この例では、３つの第１サブリブ３６１が、第１方向Ｄ１において、第１領域Ｒ１を４等分する位置に設けられている。また、３つの第２サブリブ３６２が、第１方向Ｄ１において、第２領域Ｒ２を４等分する位置に設けられている。また、４つの第３領域Ｒ３のそれぞれにおいて、１つの第３サブリブ３６３が、第３領域Ｒ３を第１方向Ｄ１に２等分する位置に設けられている。

このように、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間に複数の第３メインリブ３５３が設けられることで、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に３つ以上の第３領域Ｒ３が設けられていてもよい。また、この場合には、第１サブリブ３６１の数及び第２サブリブ３６２の数は、各第３領域Ｒ３に設けられる第３サブリブ３６３の数よりも多ければよい。

また、第１サブリブ３６１及び第２サブリブ３６２は、第２方向Ｄ２において、各第３サブリブ３６３と重なる位置に設けられている。つまり、第１サブリブ３６１、第２サブリブ３６２、及び各第３サブリブ３６３は、第３板部３３０と第４板部３４０との間を直線状に結ぶように設けられている。換言すれば、第１サブリブ３６１、第２サブリブ３６２、及び各第３サブリブ３６３は、第２方向Ｄ２に沿って一列に並んでいる。

また、支持体３００Ｃは、第１板部３１０の第２方向Ｄ２における中央と第２板部３２０の第２方向Ｄ２における中央とを結ぶ中心線Ｃ１に対して線対称である。この例では、隣接する各メインリブ３５０同士の距離は、同じである。また、各第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１における位置は、同じである。

図１０は、実施形態の変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を模式的に表す断面図である。
図１０に表したように、実施形態の変形例に係る支持体３００Ｄでは、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間に３つの第３メインリブ３５３が設けられている。これにより、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に、４つの第３領域Ｒ３が設けられている。

また、この例では、第１領域Ｒ１に３つの第１サブリブ３６１が設けられている。また、第２領域Ｒ２に３つの第２サブリブ３６２が設けられている。また、４つの第３領域Ｒ３のうち、第１領域Ｒ１に隣接する第３領域Ｒ３及び第２領域Ｒ２に隣接する第３領域Ｒ３において、１つの第３サブリブ３６３が設けられている。また、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２に隣接しない第３領域Ｒ３において、２つの第３サブリブ３６３が設けられている。

この例では、３つの第１サブリブ３６１が、第１方向Ｄ１において、第１領域Ｒ１を４等分する位置に設けられている。また、３つの第２サブリブ３６２が、第１方向Ｄ１において、第２領域Ｒ２を４等分する位置に設けられている。また、第１領域Ｒ１に隣接する第３領域Ｒ３及び第２領域Ｒ２に隣接する第３領域Ｒ３において、１つの第３サブリブ３６３が、第３領域Ｒ３を第１方向Ｄ１に２等分する位置に設けられている。また、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２に隣接しない第３領域Ｒ３において、２つの第３サブリブ３６３が、第３領域Ｒ３を第１方向Ｄ１に３等分する位置に設けられている。

このように、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間に複数の第３メインリブ３５３が設けられることで、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に３つ以上の第３領域Ｒ３が設けられていてもよい。また、この場合には、第１サブリブ３６１の数及び第２サブリブ３６２の数は、各第３領域Ｒ３に設けられる第３サブリブ３６３の数よりも多ければよい。また、各第３領域Ｒ３に設けられる第３サブリブ３６３の数は、異なっていてもよい。

また、支持体３００Ｄは、第１板部３１０の第２方向Ｄ２における中央と第２板部３２０の第２方向Ｄ２における中央とを結ぶ中心線Ｃ１に対して線対称である。この例では、隣接する各メインリブ３５０同士の距離は、同じである。また、第１領域Ｒ１に隣接する第３領域Ｒ３に設けられた第３サブリブ３６３の数は、第２領域Ｒ２に隣接する第３領域Ｒ３に設けられた第３サブリブ３６３の数と同じであり、これらの第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１における位置は、同じである。また、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２に隣接しない各第３領域Ｒ３に設けられた第３サブリブ３６３の数は、同じであり、これらの第３サブリブ３６３の第１方向Ｄ１における位置は、同じである。

以下、実施形態に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体３００の作用効果について、説明する。

エアスライドを備えた露光装置などの半導体・ＦＰＤ製造装置において、さらなる高スループット化を実現する手段として、エアスライドの移動体を駆動させるモータの出力を上げることで加速度を上げる方法がある。しかし、モータの出力を上げると、エアスライドの支持体にかかる力が大きくなり、支持体が変形して狙いの運動精度を達成できなくなるおそれがある。

これに対し、実施形態に係る支持体３００によれば、第１板部３１０、第２板部３２０、第３板部３３０、及び第４板部３４０に囲まれた空間Ｓにメインリブ３５０とサブリブ３６０とを設けることで、重量の増加を抑制しつつ、剛性を高めることができる。また、外側の第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２だけでなく、内側の第３領域Ｒ３にもサブリブ３６０を設けることで、第２方向Ｄ２から力がかかった際にメインリブ３５０がたわむことを抑制できる。つまり、第２方向Ｄ２の剛性を高めることができる。また、外側の第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２に設けられるサブリブ３６０の数（すなわち、第１サブリブ３６１の数及び第２サブリブ３６２の数）を、内側の第３領域Ｒ３に設けられるサブリブ３６０の数（すなわち、第３サブリブ３６３の数）よりも多くすることで、モーメントを低減し、第１板部３１０、第２板部３２０、第３板部３３０、及び第４板部３４０の変形を抑制することができる。これにより、高剛性化と軽量化とを両立できる。

また、実施形態に係る支持体３００によれば、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間を直線状に結ぶように第３サブリブ３６３を設けることで、第２方向Ｄ２の両側からかかる力を第３サブリブ３６３で打ち消し合わせることができる。また、第１メインリブ３５１と第２メインリブ３５２との間に互い違いに第３サブリブ３６３を設ける場合と比べて、第２方向Ｄ２から力がかかった際に第１メインリブ３５１や第２メインリブ３５２がたわむことをより抑制できる。

また、実施形態に係る支持体３００によれば、第１板部３１０の第２方向Ｄ２における中央と第２板部３２０の第２方向Ｄ２における中央とを結ぶ中心線Ｃ１に対して線対称な構造にすることで、第２方向Ｄ２の両側からかかる力を打ち消し合わせることができる。また、第２方向Ｄ２において対称に力がかかるため、第２方向Ｄ２において一方が他方よりも大きく変形してバランスが悪化することを抑制できる。

また、実施形態に係る支持体３００によれば、第１板部３１０の厚さＴ１、第２板部３２０の厚さＴ２、第３板部３３０の厚さＴ３、及び第４板部３４０の厚さＴ４を、それぞれ、メインリブ３５０の厚さＴ５及びサブリブ３６０の厚さＴ６よりも大きくすることで、直接的に力がかかる第１板部３１０、第２板部３２０、第３板部３３０、及び第４板部３４０の剛性を高めることができる。これにより、断面二次モーメントが増加し、変形しにくくなる。また、メインリブ３５０の厚さＴ５及びサブリブ３６０の厚さＴ６を、第１板部３１０の厚さＴ１、第２板部３２０の厚さＴ２、第３板部３３０の厚さＴ３、及び第４板部３４０の厚さＴ４よりも大きくする場合と比べて、重量の増加を抑制しつつ、剛性を高めることができる。これにより、高剛性化と軽量化とをさらにバランスよく両立できる。

また、実施形態に係る支持体３００によれば、メインリブ３５０の厚さＴ５をサブリブ３６０の厚さＴ６よりも大きくすることで、サブリブ３６０に比べてモーメントがかかりやすいメインリブ３５０の剛性を高めることができる。これにより、高剛性化と軽量化とをさらにバランスよく両立できる。

以上のように、実施形態によれば、高剛性化と軽量化とを両立できる半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を提供することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、支持体３００などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１０エアステージ装置、２０定盤、２０ａ上面、３０静圧気体軸受、１００Ｘ軸ステージ、１１０Ｘ軸支持体、１１０ａ上面、１１０ｂ左側面、１１０ｃ右側面、１２０Ｘ軸移動体、１２１、１２２Ｘ軸エアパッド、１２３Ｘ軸側板、１２５Ｘ軸テーブル、１２５ａ底面、１２５ｂ上面、１３０Ｘ軸リニアモータ、１３１モータ部、１３３コイル部、２００Ｙ軸ステージ、２１０Ｙ軸支持体、２１０ａ上面、２１０ｂ左側面、２１０ｃ右側面、２２０Ｙ軸移動体、２２１、２２２Ｙ軸エアパッド、２２３Ｙ軸側板、２２５Ｙ軸テーブル、２２５ａ底面、２３０Ｙ軸リニアモータ、２３１モータ部、２３３コイル部、３００、３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄ半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体、３１０第１板部、３２０第２板部、３３０第３板部、３４０第４板部、３５０メインリブ、３５１、３５２、３５３第１、第２、第３メインリブ、３６０サブリブ、３６１、３６２、３６３第１、第２、第３サブリブ、Ｓ空間、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３第１、第２、第３領域

Claims

第１板部と、
前記第１板部に対向する第２板部と、
前記第１板部の一端と前記第２板部の一端とに接続される第３板部と、
前記第１板部の他端と前記第２板部の他端とに接続され、前記第３板部に対向する第４板部と、
前記第１板部、前記第２板部、前記第３板部、及び前記第４板部で囲まれた空間に設けられ、前記第１板部と前記第２板部とを結ぶ第１方向に延び、前記第１板部と前記第２板部とに接続されるメインリブと、
前記空間に設けられ、前記第１方向に交差する第２方向に延びるサブリブと、
を備え、
前記メインリブは、
前記第３板部に最も近い位置に設けられる第１メインリブと、
前記第４板部に最も近い位置に設けられる第２メインリブと、
を有し、
前記空間は、
前記第１メインリブと前記第３板部とにより区画される第１領域と、
前記第２メインリブと前記第４板部とにより区画される第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、互いに隣り合う２つの前記メインリブにより区画される少なくとも１つの第３領域と、
を有し、
前記サブリブは、
前記第１領域に設けられる第１サブリブと、
前記第２領域に設けられる第２サブリブと、
前記第３領域に設けられる第３サブリブと、
を有し、
前記第１サブリブの数は、前記第３サブリブの数よりも多く、
前記第２サブリブの数は、前記第３サブリブの数よりも多いことを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
前記第３サブリブは、前記第１メインリブと前記第２メインリブとの間を直線状に結ぶように設けられることを特徴とする請求項１記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
前記第１板部の前記第２方向における中央と前記第２板部の前記第２方向における中央とを結ぶ中心線に対して線対称であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
前記第１板部、前記第２板部、前記第３板部、及び前記第４板部の厚さは、それぞれ、前記メインリブの厚さよりも大きく、前記サブリブの厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１～３のいずれか１つに記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
前記メインリブの厚さは、前記サブリブの厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１～４のいずれか１つに記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。