JP2021529945A - 高周波応用分野用のプローブカード - Google Patents
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Abstract
Description
対応するボルト穴にねじ込まれた固定ボルトによって関連付けられた複数のリングを備えるクランプ機構により、可撓性プリント回路(FPC)基板がメイン基板上に取り付けられたプローブカードが米国特許出願公開第2013/328585号明細書によって知られている。
Claims (20)
- 少なくとも1つの支持板(33)、ならびに、可撓性膜(32)、およびその第1の面(F1)と関連付けられた複数のコンタクトプローブ(35)であって、前記複数のコンタクトプローブ(35)が、半導体ウェーハ(34)上に集積された被試験デバイス(34’)の複数の接触パッド(34A)に当接するのに適切であり、および、高周波信号を搬送するのに適切である、複数のコンタクトプローブ(35)を備える、電子デバイスの試験装置用のプローブカード(30)であって、前記プローブカード(30)が、少なくとも1つの摺接エリア(36)であって、さらに、前記摺接エリア(36)において前記支持板(33)に押圧接触するのに適切である、前記支持板(33)上に形成された第1の接触パッド(36A)および前記可撓性膜(32)上のその周辺部分(32C)において形成された第2の接触パッド(36B)、ならびに、前記摺接エリア(36)において前記可撓性膜(32)の前記周辺部分(32C)に押圧接触して、前記第2の接触パッド(36B)を前記第1の接触パッド(36A)に押圧接触させ、前記可撓性膜(32)と前記支持板(33)との間の電気的および機械的接触をもたらす少なくとも1つの押圧要素(37)を含む少なくとも1つの摺接エリア(36)を備える、電子デバイスの試験装置用のプローブカード(30)。
- 前記押圧要素(37)が、前記可撓性膜(32)の前記周辺部分(32C)にその第1の面(F1)において当接するのに適切である少なくとも1つの可撓性ヘッド(38)を備え、前記可撓性ヘッド(38)が、前記押圧要素(37)の締結条件下で圧搾されるのに適切であり、および、前記可撓性膜(32)上に形成された前記第1の接触パッド(36A)において配置された少なくとも1つの接触面(38C)を有する、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記押圧要素(37)が、前記可撓性ヘッド(38)と関連付けられた支持体(39)をさらに備え、前記支持体(39)が、締結条件下での前記可撓性ヘッド(38)の当接のための少なくとも1つの段差(39H)を装備した、請求項2に記載のプローブカード(30)。
- 前記支持体(39)が、前記押圧要素(37)の締結条件下で前記支持板(33)に当接するのに適切であり、および前記支持板(33)上に形成された導電トラックにおいて開口(39S1)を装備した少なくとも1つの突起(39S)をさらに備える、請求項3に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性ヘッド(38)が、少なくとも1つの被試験デバイス(34’)を備える前記半導体ウェーハ(34)の平面に対応する基準平面(π)に直交する方向(Z)において圧搾されることができる、請求項2に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性ヘッド(38)が、前記締結中に長手方向(S1)に前記可撓性膜(32)を延伸させるように前記基準平面(π)に対して少なくとも1つの傾斜面(38F)をさらに備えるように成形された、請求項5に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性ヘッド(38)の前記傾斜面(38F)が、15°と75°との間に含まれる値を有する角度(α)、好ましくは45°を前記基準平面(π)との間で形成する、請求項6に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性ヘッド(38)がシリコーンゴムで、またはエラストマでできている、請求項2に記載のプローブカード(30)。
- 前記押圧要素(37)が、前記押圧要素(37)の対向圧部としてふるまう、前記支持板(33)に固定されたガイド(45)と関連付けられた、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記プローブカード(30)が、前記ガイド(45)と、可撓性ヘッド(38)と関連付けられた支持体(39)との間に配置された締結ピン(45S)をさらに備える、請求項9に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性膜(32)が、前記第1の接触パッド(36A)においてその本体部(32’)から突起して形成され、前記可撓性膜(32)を保持するための位置合わせピン(44)のそれぞれのハウジングスロット(32S)を備える少なくとも一対の翼(32L)をさらに備え、前記ハウジングスロット(32S)が、長手方向(S1)に対して反対の方向(S1’)における前記位置合わせピン(44)の移動を可能にするように、長手方向(S1)に沿った細長い形状を有する、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性膜(32)が、誘電材料、好ましくはポリアミドでできている、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性膜(32)が、10と100μmとの間に含まれる、好ましくは50μmに等しい厚さを有する、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記コンタクトプローブ(35)が200μm未満の高さを有する、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記支持板(33)が、前記試験装置に接続するのに適切であるプリント回路基板である、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性膜(32)が、前記可撓性膜(32)の中間部分(32B)において前記周辺部分(32C)に向けて中央部分(32A)から延在している導電トラック(43)を備え、前記導電トラック(43)が、前記コンタクトプローブ(35)を前記摺接エリア(36)の前記接触パッド(36A、36B)に接続する、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記導電トラック(43)が、前記可撓性膜(32)の前記第1の面(F1)において、および/もしくは、前記可撓性膜(32)の第2の対向する面(F2)において形成され、ならびに/または、前記導電トラック(43)が、場合によってはいくつかのレベルで前記可撓性膜(32)内に埋め込まれた、請求項16に記載のプローブカード(30)。
- 前記可撓性膜(32)が、前記可撓性膜(32)上に形成された前記導電トラック(43)の通過に適した、前記第1および前記第2の面(F1、F2)間の接続のための導電ビアを備える、請求項17に記載のプローブカード(30)。
- 前記支持板(33)が、前記可撓性膜(32)の通過のための開口(33S)を装備した、請求項1に記載のプローブカード(30)。
- 前記コンタクトプローブ(35)がT字状である、請求項1に記載のプローブカード(30)。
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