JP2021502611A - 基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
本出願は基板の製造方法に関するものである。本出願の基板の製造方法は、目的とするセルギャップ（ｃｅｌｌ ｇａｐ）による高さを有するスペーサーを均一に形成することができ、前記スペーサーの高さも自由に制御することができる。
Description
本出願は２０１７年１１月２４日に大韓民国特許庁に出願された特許出願第１０−２０１７−０１５８１０３号の出願日の利益を主張し、その内容のすべては本出願に含まれる。
本出願は基板の製造方法に関するものである。
対向配置された２個の基板の間に液晶化合物などを配置させて、光の透過率や色相を調節できる光学デバイスは公知とされている。例えば、特許文献１は液晶ホスト（ｌｉｑｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｈｏｓｔ）と二色性染料ゲスト（ｄｉｃｈｒｏｉｃ ｄｙｅ ｇｕｅｓｔ）の混合物を適用した、いわゆるＧＨセル（Ｇｕｅｓｔ ｈｏｓｔ ｃｅｌｌ）を開示している。このような装置では、前記の２個の基板の間の間隔を維持するために、いわゆるスペーサーが前記基板の間に位置する。
スペーサーとしては、いわゆるボール（またはビーズ）スペーサーとコラムスペーサーが代表的に使用される。コラムスペーサーは基板上に固着化された形態であって、一般的に感光性樹脂を露光および現像して形成している。スペーサー４０は例えば、図１に示したように、基板基材層１０上に感光性樹脂組成物層２０を形成した後に、マスク３０を媒介として光（矢印）を照射した後、露光された部位または露光されていない部位を除去する方式で基板基材層１０上に形成される。
本出願は基板、例えば、スペーサーを含む基板の製造方法に関するものである。
本出願は、スペーサーが均一に形成されて素子の製作時に均一なセルギャップ（ｃｅｌｌ ｇａｐ）の維持を可能とし、セルギャップ（ｃｅｌｌ ｇａｐ）の範囲も目的に応じて自由に制御できる基板の製造方法を提供することを一つの目的とする。
本出願の基板の製造方法は、基板基材層の表面に形成された感光性樹脂組成物層を露光および現像してスペーサーを製造する段階を含む。
本出願の製造方法では、前記露光および現像過程で前記感光性樹脂組成物層として感光性樹脂とビーズを含む感光性樹脂組成物の層を使用する。一例示で図２に模式的に示した通り、マスク３０を媒介として露光される基板基材層１０上の感光性樹脂組成物層５０は、感光性樹脂とともにビーズ５０１を含むことができる。このようにビーズを適用することによって、前記感光性樹脂組成物層の露光および現像過程で全体の感光性樹脂組成物層領域の高さを均一に維持することができる。その結果、本出願に係る基板の製造方法は、均一高さのスペーサーを基板基材層上に形成することができる。また、ビーズの大きさおよび／または比率などを調節することによって、目的とするセルギャップ（ｃｅｌｌ ｇａｐ）に応じてスペーサーの大きさ（高さ）も自由に制御することができ、たとえ高い高さのスペーサーを製造する場合にもその高さが均一となるように製造することもできる。前記感光性樹脂層に存在するビーズは、露光工程に続く現像工程で除去されるか、あるいはスペーサー内に残存し得る。
前記基板基材層としては、特に制限なく、例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）のような公知の光学デバイスの構成で基板に使用される任意の基材層が適用され得る。例えば、基板基材層は無機基材層であるか有機基材層であり得る。無機基材層としては、ガラス（ｇｌａｓｓ）基材層などが例示され得、有機基材層としては、多様なプラスチックフィルムなどが例示され得る。プラスチックフィルムとしては、ＴＡＣ（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）フィルム；ノルボルネン誘導体などのＣＯＰ（ｃｙｃｌｏ ｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）フィルム；ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）等のアクリルフィルム；ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）フィルム；ＰＥ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）またはＰＰ（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）等のポリオレフィンフィルム；ＰＶＡ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）フィルム；ＤＡＣ（ｄｉａｃｅｔｙｌ ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）フィルム；Ｐａｃ（Ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）フィルム；ＰＥＳ（ｐｏｌｙ ｅｔｈｅｒ ｓｕｌｆｏｎｅ）フィルム；ＰＥＥＫ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎ）フィルム；ＰＰＳ（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｅ）フィルム、ＰＥＩ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）フィルム；ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｍａｐｈｔｈａｔｌａｔｅ）フィルム；ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）フィルム；ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルム；ＰＳＦ（ｐｏｌｙｓｕｌｆｏｎｅ）フィルムまたはＰＡＲ（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）フィルムなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
本出願の基板で前記基材層の厚さも特に制限されず、用途にしたがって適正範囲が選択され得る。
本出願で適用される前記基板基材層には、前記感光性樹脂組成物層に追加として光学デバイスの駆動に要求される他の要素が形成されていてもよい。このような要素は多様に公知とされており、代表的なものとしては電極層または遮光層などがある。前記電極層や遮光層は、例えば、前記基材層と感光性樹脂組成物層の間に形成されていてもよい。電極層としては、公知の素材が適用され得る。例えば、電極層は、金属合金、電気伝導性化合物または前記のうち２種以上の混合物を含むことができる。このような材料としては、金などの金属、ＣｕＩ、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺＴＯ（Ｚｉｎｃ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、アルミニウムまたはインジウムがドーピングされた亜鉛オキシド、マグネシウムインジウムオキシド、ニッケルタングステンオキシド、ＺｎＯ、ＳｎＯ２またはＩｎ２Ｏ３等の酸化物材料や、ガリウムナイトライドのような金属ナイトライド、亜鉛セレニドなどのような金属セレニド、亜鉛スルフィドのような金属スルフィドなどが例示され得る。透明な正孔注入性電極層は、また、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕなどの金属薄膜とＺｎＳ、ＴｉＯ２またはＩＴＯなどのような高屈折の透明物質の積層体などを使用しても形成することができる。
電極層は、蒸着、スパッタリング、化学蒸着または電気化学的手段などの任意の手段で形成され得る。電極層のパターン化も特に制限なく公知の方式で可能であり、例えば、公知とされているフォトリソグラフィやシャドーマスクなどを使用した工程を通じてパターン化されていてもよい。
遮光層としても公知の素材が適用され得、例えば、一般的に適用される金属層、金属酸化物層、金属窒化物層または金属酸窒化物層や、有機顔料および／または無機顔料を含む層などが例示され得る。
前記のような基板基材層上に感光性樹脂組成物層を形成する方法は特に制限されない。本出願では、一般的なコラムスペーサーの製造工程で遂行されるのと同様に、感光性樹脂に必要な場合に公知の添加剤を配合して形成したコーティング液を基板基材層上に適切な厚さでコーティングするものの、前記コーティング液内にビーズを配合したコーティング液を使用して前記感光性樹脂組成物層を形成することができる。
この時、適用され得る感光性樹脂の種類も特に制限されず、公知の感光性樹脂が使用され得る。一般に、紫外線などの光の照射によって硬化する類型の素材が使用され、その例にはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂またはチオール−エン樹脂（チオールとビニル系化合物のチオール−エン反応を利用した樹脂）等が知られているが、本出願で適用できる材料の種類は前記に制限されるものではない。
一方、本出願で用語感光性樹脂の範囲には、それ自体が樹脂形態である成分はもちろん、光の照射などによって硬化または架橋されて樹脂成分となり得る単量体またはオリゴマー成分も含まれ得る。
感光性樹脂組成物層内で前記感光性樹脂の比率は特に制限されない。一例示で感光性樹脂組成物内の前記感光性樹脂の比率は、約５０重量％以上、５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上、７０重量％以上、７５重量％以上、８０重量％以上、８５重量％以上または９０重量％以上程度であり得る。前記比率の上限も特に制限されず、例えば、前記感光性樹脂の比率は約１００重量％未満、９５重量％以下または９０重量％以下程度であり得る。
感光性樹脂組成物層内には前記感光性樹脂とともにビーズ（ｂｅａｄ）が含まれている。ビーズの適用を通じて均一高さのスペーサーを目的とする高さにしたがって容易に製造することができる。
前記含まれるビーズの形態は特に制限されない。すなわち、本出願の目的に応じて露光および現像過程などで感光性樹脂組成物層またはスペーサーの高さを均一に維持できるものであれば、多様な形状のビーズをすべて適用することができる。
例えば、前記ビーズは、球状、柱状、多角形または無定形の形態を有し得、前記で柱状の場合、円柱状、楕円柱状や四角柱状などの多角柱状なども使用され得る。
ビーズの大きさは目的とするセルギャップ（ｃｅｌｌ ｇａｐ）によるスペーサーの高さにより定められ得る。
一例示で前記ビーズは、約１μｍ〜５０μｍの範囲内の大きさを有することができる。前記大きさは、ビーズが球状の場合にはその粒径、柱状の場合にはその高さ、多角形やその他の形態の場合には最も大きいか小さい大きさであり得る。
前記ビーズの大きさは、他の例示で２μｍ以上、２．５μｍ以上、３μｍ以上、３．５μｍ以上、４μｍ以上、４．５μｍ以上、５μｍ以上、５．５μｍ以上、６μｍ以上、６．５μｍ以上、７μｍ以上、７．５μｍ以上、８μｍ以上、８．５μｍ以上、９μｍ以上、９．５μｍ以上または１０μｍ以上であり得るか、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下または１５μｍ以下であり得るが、この大きさは目的により変更され得る。均一な高さのスペーサーを形成する観点で、感光性樹脂組成物層に添加されるビーズは均一な大きさ分布を有することが要求され得る。
本出願で適用されるビーズの材質は特に制限されず、公知の有機または無機ビーズを使用することができる。例えば、アクリルビーズ、シリコンビーズ、ウレタンビーズ、ポリスチレンビーズまたはエポキシビーズなどの高分子素材のビーズ、あるいはシリカビーズ、タルクビーズまたはゼオライトビーズなどの無機ビーズが使用され得る。
前記感光性樹脂組成物層は、前記感光性樹脂１００重量部対比０．０１〜１０重量部のビーズを含むことができる。この時、添加されるビーズの比率は目的に応じて変更され得、例えば、目的とするスペーサーの高さによる高さ均一度などを考慮して調節され得る。
感光性樹脂組成物層は、前記感光性樹脂およびビーズに追加として公知の他の成分を含むことができる。この時に含まれ得る成分としては、例えば、架橋剤や開始剤、色素、界面活性剤、レベリング剤などがあるが、これに制限されるものではない。前記成分のうち色素は、例えば、目的に応じてブラックスペーサーの形成が必要な場合に含まれ得る。
前記のような感光性樹脂組成物層の厚さは特に制限されず、目的により調節され得る。例えば、前記組成物層の厚さは、約１μｍ〜５０μｍの範囲内にあり得る。
前記厚さは、他の例示で２μｍ以上、２．５μｍ以上、３μｍ以上、３．５μｍ以上、４μｍ以上、４．５μｍ以上、５μｍ以上、５．５μｍ以上、６μｍ以上、６．５μｍ以上、７μｍ以上、７．５μｍ以上、８μｍ以上、８．５μｍ以上、９μｍ以上、９．５μｍ以上または１０μｍ以上であり得るか、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下または１５μｍ以下であり得るが、この大きさは目的により変更され得る。
本出願の製造方法では、前記のような成分を含む感光性樹脂組成物層を露光する工程を含む。この時に露光工程は特に制限されず、公知の方式、例えば紫外線を照射して露光する方式により遂行され得る。
例えば、図２に例示的に示されたように、前記露光段階は、マスク３０を媒介として前記組成物層５０に光を照射して遂行できる。
この過程で適用されるマスクの種類およびパターンなどは特に制限されず、コラムスペーサーの製造に使用される公知のマスクを使用することができ、そのパターンも目的とするスペーサーのパターンによって定められ得る。
図面では、マスク３０感光性樹脂組成物層５０から一定の距離離れた位置で光が照射されているが、場合によっては前記マスクを前記組成物層と接触させた状態で前記露光工程が進行されてもよい。
また、露光される光の強度や波長も特に制限されず、適用された感光性樹脂の種類によって制御され得る。
本出願の製造方法では前記露光工程後に現像工程を遂行できる。現像工程は、感光性樹脂組成物層の露光された部位または露光されていない部位を選択的に除去する工程である。これに伴い、形成されたスペーサーは感光性樹脂を含んでもよく、感光性樹脂にビーズをさらに含んでもよい。このような現像工程は公知の方式により遂行することができ、例えば、使用された感光性樹脂の種類によって適切な現像液で基板を処理して遂行できる。
本出願の基板の製造方法は、また、前記工程に引き続き形成されたスペーサーを含む基板基材層上に配向膜を形成する段階をさらに含むことができる。
この時、形成される配向膜の種類およびその形成方法は特に制限されず、公知の配向膜、例えば、公知のラビング配向膜または光配向膜を公知の方式で形成すればよい。すなわち、前記配向膜を基材層とスペーサー上に形成し、それに対する配向処理を遂行する方式も公知の方式に従う。
一例示で前記のような基板の製造は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）方式で遂行され得る。この方式では、巻き出しロールなどのロールに巻かれている前記基板基材層を巻き出して移動させながら、感光性樹脂組成物層の形成、露光および現像工程などを進行させることができる。前記のような工程後に基板基材層は巻き取りロールに巻き取られ得、ガイドロールなどによって基材層の移動経路が制御され得る。具体的には、ロール・ツー・ロール工程を進行させる方式は特に制限されず、公知の方式により遂行され得る。
本出願はまた、前記のような基板を使用して形成した光学デバイスに関するものである。
本出願の例示的な光学デバイスは、前記基板および前記基板と対向配置されており、前記基板のスペーサーによって前記基板との間隔が維持された第２基板を含むことができる。
前記光学デバイスで、２個の基板の間の間隔には光変調層が存在することができる。本出願で用語光変調層には、入射した光の偏光状態、透過率、色調および反射率などの特性のうち、少なくとも一つの特性を目的に応じて変化させることができる公知のすべての種類の層が含まれ得る。
例えば、前記光変調層は液晶物質を含む層であって、電圧、例えば垂直電界や水平電界のオンオフ（ｏｎ−ｏｆｆ）によって拡散モードと透過モードとの間でスイッチングされる液晶層であるか、透過モードと遮断モードとの間でスイッチングされる液晶層であるか、透過モードとカラーモードでスイッチングされる液晶層または互いに異なる色のカラーモードの間をスイッチングする液晶層であり得る。
前記のような作用を遂行できる光変調層、例えば、液晶層は多様に公知とされている。一つの例示的な光変調層としては、通常の液晶ディスプレイに使用される液晶層の使用が可能である。他の例示で、光変調層は多様な形態の、いわゆるゲストホスト液晶層（Ｇｕｅｓｔ Ｈｏｓｔ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｌａｙｅｒ）、高分子分散型液晶層（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）、画素孤立型液晶層（Ｐｉｘｃｅｌ−ｉｓｏｌａｔｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）、浮遊粒子デバイス（Ｓｕｓｐｅｎｄｅｄ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｄｅｉｖｉｃｅ）または電気変色ディスプレイ（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）等でもよい。
前記で高分子分散型液晶層（ＰＤＬＣ）は、いわゆるＰＩＬＣ（ｐｉｘｅｌ ｉｓｏｌａｔｅｄ ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ）、ＰＤＬＣ（ｐｏｌｙｍｅｒ ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ）、ＰＮＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）またはＰＳＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｔａｂｌｉｚｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）等を含む上位概念である。高分子分散型液晶層（ＰＤＬＣ）は、例えば、高分子ネットワークおよび前記高分子ネットワークと相分離された状態で分散している液晶化合物を含む液晶領域を含むことができる。
前記のような光変調層の具現方式や形態は特に制限されず、目的に応じて公知とされている方式を制限なく採択することができる。
また、前記光学デバイスは必要な場合、追加的な公知の機能性層、例えば、偏光層、ハードコーティング層および／または反射防止層などもさらに含むことができる。
本出願の基板の製造方法は、目的とするセルギャップ（ｃｅｌｌ ｇａｐ）による高さを有するスペーサーを均一に形成することができ、前記スペーサーの高さも自由に制御することができる。
以下、実施例を通じて本出願を具体的に説明するが、本出願の範囲は下記の実施例によって制限されるものではない。
実施例１．
基板基材層として、対角線の長さが５５インチである正四角形のＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）基材層上に結晶質のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極層を形成し、その上にスペーサーを形成した。スペーサーは、感光性樹脂組成物であって、コラムスペーサーの製造に使用される通常の紫外線硬化型アクリレート系列バインダー（トリメチロールプロパントリアクリレート（ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｏｌｐｒｏｐａｎｅ ｔｒｉｃａｒｙｌａｔｅ）モノマーおよびイソボルニルアクリレート（ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）モノマーを主成分として含む混合物）および開始剤（Ｃｉｂａ社のＤａｒｏｃｕｒ ＴＰＯおよびＤａｒｏｃｕｒ １１７３の混合物）の混合物（ＵＶレジン）に大きさ（粒径）が約１０μｍ程度の有機ビーズ（ポリスチレンとポリメチルメタクリレ−トの混合物である球状のアクリルビーズ）を、前記ＵＶレジン１００重量部対比約２重量部の比率で混合した感光性樹脂組成物を使用して形成した。前記組成物を前記ＰＥＴ基材層のＩＴＯ電極層上に略１０μｍ程度の厚さでコーティングし、遮光パターンマスクを前記組成物層に接触させた状態で紫外線を照射して前記組成物を硬化させた。その後、未硬化した感光性樹脂組成物層をＩＰＡ（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）を使用して除去（現像）してスペーサーを形成した。図３は、このように形成したスペーサーの写真である。このように形成されたスペーサーの中で図４に示されたような地点（Ｌ１〜Ｌ３、Ｃ１〜Ｃ３およびＲ１〜Ｒ３）に形成されたスペーサーの高さを測定した。前記高さは、３Ｄ Ｌａｓｅｒ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ（Ｋｅｙｅｎｃｅ、ＶＫ−Ｘ２１０、Ｘ１，０００倍率）を使用して測定し、下記の表１に表した。図４に示された各地点は、前記ＰＥＴ基材層の表面上に、略同じ間隔で中間、右側および左側のそれぞれで選択された三個の地点である。
基板基材層として、対角線の長さが５５インチである正四角形のＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）基材層上に結晶質のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極層を形成し、その上にスペーサーを形成した。スペーサーは、感光性樹脂組成物であって、コラムスペーサーの製造に使用される通常の紫外線硬化型アクリレート系列バインダー（トリメチロールプロパントリアクリレート（ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｏｌｐｒｏｐａｎｅ ｔｒｉｃａｒｙｌａｔｅ）モノマーおよびイソボルニルアクリレート（ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）モノマーを主成分として含む混合物）および開始剤（Ｃｉｂａ社のＤａｒｏｃｕｒ ＴＰＯおよびＤａｒｏｃｕｒ １１７３の混合物）の混合物（ＵＶレジン）に大きさ（粒径）が約１０μｍ程度の有機ビーズ（ポリスチレンとポリメチルメタクリレ−トの混合物である球状のアクリルビーズ）を、前記ＵＶレジン１００重量部対比約２重量部の比率で混合した感光性樹脂組成物を使用して形成した。前記組成物を前記ＰＥＴ基材層のＩＴＯ電極層上に略１０μｍ程度の厚さでコーティングし、遮光パターンマスクを前記組成物層に接触させた状態で紫外線を照射して前記組成物を硬化させた。その後、未硬化した感光性樹脂組成物層をＩＰＡ（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）を使用して除去（現像）してスペーサーを形成した。図３は、このように形成したスペーサーの写真である。このように形成されたスペーサーの中で図４に示されたような地点（Ｌ１〜Ｌ３、Ｃ１〜Ｃ３およびＲ１〜Ｒ３）に形成されたスペーサーの高さを測定した。前記高さは、３Ｄ Ｌａｓｅｒ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ（Ｋｅｙｅｎｃｅ、ＶＫ−Ｘ２１０、Ｘ１，０００倍率）を使用して測定し、下記の表１に表した。図４に示された各地点は、前記ＰＥＴ基材層の表面上に、略同じ間隔で中間、右側および左側のそれぞれで選択された三個の地点である。
比較例１．
ビーズが含まれていない感光性樹脂組成物を使用したことを除いては、実施例１と同様にしてスペーサーを製造し、各地点での大きさを測定して下記の表１に示した。
ビーズが含まれていない感光性樹脂組成物を使用したことを除いては、実施例１と同様にしてスペーサーを製造し、各地点での大きさを測定して下記の表１に示した。
１０：基板基材層
２０、５０：感光性樹脂組成物層
３０：マスク
４０：スペーサー
５０１：ビーズ
２０、５０：感光性樹脂組成物層
３０：マスク
４０：スペーサー
５０１：ビーズ
Claims (13)
- 基板基材層の表面に形成された感光性樹脂組成物層を露光および現像してスペーサーを製造する段階を含む基板の製造方法であって、
前記基板基材層の表面に形成された感光性樹脂組成物層は、感光性樹脂およびビーズを含む、基板の製造方法。 - 露光段階は、マスクを媒介として感光性樹脂組成物層に光を照射する段階を含む、請求項１に記載の基板の製造方法。
- 露光段階はマスクを感光性樹脂組成物層に接触させた状態で遂行する、請求項２に記載の基板の製造方法。
- 感光性樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂またはチオール−エン樹脂である、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- ビーズは、球状、柱状、多角形または無定形の形態を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- ビーズの大きさは１μｍ〜５０μｍの範囲内である、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- ビーズは、アクリルビーズ、シリコンビーズ、シリカビーズ、タルクビーズ、ウレタンビーズ、エポキシビーズ、ゼオライトビーズまたはポリスチレンビーズである、請求項１から６のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 感光性樹脂組成物層は、感光性樹脂１００重量部対比０．０１〜１０重量部のビーズを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 基板基材層と感光性樹脂組成物層の間に電極層が形成されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 基板基材層と感光性樹脂組成物層の間に遮光層が形成されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 感光性樹脂組成物層は色素をさらに含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- ロール・ツー・ロール工程で進行される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- スペーサーの製造後に配向膜を形成する段階をさらに遂行する、請求項１から１２のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
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