JP2021189179A - ポイントフロムフォーカスタイプの測定動作を実行するためのビジョンプローブを備えた座標測定機 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ビジョンプローブの利用を含む座標測定機(CMM)システムが提供される(例えば、ワークピースの表面プロファイルを決定及び/又は測定するための動作等を実行するため)。【解決手段】 ビジョンプローブの光軸をワークピースの傾斜表面に向けるように、回転機構を用いてビジョンプローブの角度方向を調整することができる(例えば、いくつかの実施例では、光軸は傾斜ワークピース表面に対してほぼ直交することができる)。x軸、y軸、及びz軸スライド機構(例えば相互に直交する方向に移動する)は、連携して、傾斜ワークピース表面の画像のスタックを取得するための画像スタック取得軸(光軸とほぼ一致し得る)に沿った画像取得位置へビジョンプローブを移動させることができる。画像スタックの解析から、ワークピースの傾斜表面上の表面点の3次元位置を示す合焦曲線データを決定することができる。【選択図】 図1A
Description
本開示は精密計測に関し、より具体的には、ワークピース表面に対して所望の角度/向きに複数の軸に沿って測定プローブを移動させることができる移動機構を備えた座標測定機に関する。
典型的な既知の座標測定機(CMM:coordinate measuring machine)は、プローブ、移動機構、及び制御部を含む。プローブは、測定対象のワークピース(すなわち物体)に物理的に接触するプローブチップを有する接触式測定プローブとすることができる。接触式プローブのいくつかの例には、タッチプローブ、又は走査プローブ(例えば、ワークピースの表面を「走査する」ようにプローブチップをこれに接触させて位置決めし、これに沿ってスライドさせる)が含まれる。動作中、CMMの移動機構はプローブを保持すると共に移動させ、制御部は移動機構を制御する。移動機構は典型的に、相互に直交するX方向、Y方向、及びZ方向にプローブを移動させることができる。
米国特許第7,660,688号に、1つの例示的なCMMが開示されている。記載されているように、移動機構を備えたCMMは、ワークピースの表面に沿って接触式走査プローブの接触点を移動させる。この移動中、プローブをワークピースに押し付けて移動機構とプローブの変位を取得し、CMMはこれらの変位を合成して接触点の位置(測定値)を検出することにより、検出された表面点に基づいてワークピースの表面プロファイルを測定/決定する。
このような接触式プローブを備えたCMMの利用によってワークピースの表面プロファイルの測定が可能となっているが、このようなプロセスにはいくつかの制限がある(例えば、プロセスの実行に必要な時間量や、プローブチップとワークピースに必要な物理的接触等に関して)。ワークピースの表面プロファイルを測定する及び/又は他の手法で決定するCMMの利用を改善するか又は他の手法で向上させ得る技法が望ましい。
この概要は、以下で「発明を実施するための形態」において更に記載するいくつかの概念を簡略化した形態で紹介するために提示する。この概要は、特許請求される主題の重要な特徴(features)を識別することを意図しておらず、特許請求される主題の範囲の決定に役立てるために用いることも意図していない。
1つの態様によれば、ビジョンプローブと、スライド機構構成と、回転機構と、1つ以上のプロセッサと、1つ以上のプロセッサに結合されたメモリと、を含む座標測定機システムが提供される。ビジョンプローブは光源及び対物レンズを含む。対物レンズは、光源によって照明されたワークピースの表面から発する画像光を入力し、画像光を撮像光路に沿って伝送する。対物レンズは、対物レンズとワークピース表面との間に延びるビジョンプローブの光軸を画定する。また、ビジョンプローブは、撮像光路に沿って伝送された撮像光を受光し、ワークピース表面の画像を提供するカメラも含む。スライド機構構成は、マシン座標系内の相互に直交するx軸、y軸、及びz軸方向にそれぞれビジョンプローブを移動させるように構成されたx軸スライド機構、y軸スライド機構、及びz軸スライド機構を含む。回転機構は、z軸スライド機構とビジョンプローブとの間に結合され、マシン座標系のz軸に対して様々な角度方向(angular orientation)にビジョンプローブを回転させるように構成されている。メモリはプログラム命令を記憶している。プログラム命令は、1つ以上のプロセッサによって実行された場合、
マシン座標系のz軸に平行でなく、画像スタック取得軸に対応するビジョンプローブの光軸が、ワークピースの表面の方を向くように回転機構を用いてビジョンプローブの向きを調整することと、
画像スタック取得軸に沿って、各々がビジョンプローブの合焦位置に対応する複数の画像を含む画像スタックを取得することと、
少なくとも部分的に画像スタックの画像の解析に基づいて、ワークピースの表面上の複数の表面点の3次元位置を示す合焦曲線データを決定することと、
を1つ以上のプロセッサに実行させる。
マシン座標系のz軸に平行でなく、画像スタック取得軸に対応するビジョンプローブの光軸が、ワークピースの表面の方を向くように回転機構を用いてビジョンプローブの向きを調整することと、
画像スタック取得軸に沿って、各々がビジョンプローブの合焦位置に対応する複数の画像を含む画像スタックを取得することと、
少なくとも部分的に画像スタックの画像の解析に基づいて、ワークピースの表面上の複数の表面点の3次元位置を示す合焦曲線データを決定することと、
を1つ以上のプロセッサに実行させる。
更に、上述した画像スタックを取得することは、
それぞれ画像スタック取得軸に沿っている第1の画像取得位置から第2の画像取得位置へビジョンプローブを移動させるように複数のスライド機構を調整して、ビジョンプローブは第1及び第2の画像取得位置で複数の画像のうち第1及び第2の画像をそれぞれ取得することと、
第2の画像取得位置から画像スタック取得軸に沿った第3の画像取得位置へビジョンプローブを移動させるように複数のスライド機構を調整して、ビジョンプローブは第3の画像取得位置で複数の画像のうち第3の画像を取得することと、
を含む。
それぞれ画像スタック取得軸に沿っている第1の画像取得位置から第2の画像取得位置へビジョンプローブを移動させるように複数のスライド機構を調整して、ビジョンプローブは第1及び第2の画像取得位置で複数の画像のうち第1及び第2の画像をそれぞれ取得することと、
第2の画像取得位置から画像スタック取得軸に沿った第3の画像取得位置へビジョンプローブを移動させるように複数のスライド機構を調整して、ビジョンプローブは第3の画像取得位置で複数の画像のうち第3の画像を取得することと、
を含む。
別の態様によれば、ワークピース表面を測定する方法が提供される。この方法は概ね4つのステップを含む。すなわち、
(i)ビジョンプローブの光軸に沿って伝送された画像光に基づいてワークピースの表面を撮像するように構成されたビジョンプローブと、(ii)マシン座標系内の相互に直交するx軸、y軸、及びz軸方向にそれぞれビジョンプローブを移動させるように構成されたx軸スライド機構、y軸スライド機構、及びz軸スライド機構を含むスライド機構構成と、(iii)z軸スライド機構とビジョンプローブとの間に結合され、マシン座標系のz軸に対して様々な角度方向にビジョンプローブを回転させるように構成された回転機構と、を含む座標測定機システムを動作させるステップと、
マシン座標系のz軸に平行でなく、画像スタック取得軸に対応するビジョンプローブの光軸が、ワークピースの表面の方を向くように回転機構を用いてビジョンプローブの向きを調整するステップと、
画像スタック取得軸に沿って、各々がビジョンプローブの合焦位置に対応する複数の画像を含む画像スタックを取得するステップと、
少なくとも部分的に画像スタックの画像の解析に基づいて合焦曲線データを決定するステップであって、合焦曲線データはワークピースの表面上の複数の表面点の3次元位置を示す、決定するステップと、
を含み、
上述した画像スタックを取得するステップは、(i)それぞれ画像スタック取得軸に沿っている第1の画像取得位置から第2の画像取得位置へビジョンプローブを移動させるように複数のスライド機構を調整して、ビジョンプローブは第1及び第2の画像取得位置で複数の画像のうち第1及び第2の画像をそれぞれ取得することと、(ii)第2の画像取得位置から画像スタック取得軸に沿った第3の画像取得位置へビジョンプローブを移動させるように複数のスライド機構を調整して、ビジョンプローブは第3の画像取得位置で複数の画像のうち第3の画像を取得することと、
を含む。
(i)ビジョンプローブの光軸に沿って伝送された画像光に基づいてワークピースの表面を撮像するように構成されたビジョンプローブと、(ii)マシン座標系内の相互に直交するx軸、y軸、及びz軸方向にそれぞれビジョンプローブを移動させるように構成されたx軸スライド機構、y軸スライド機構、及びz軸スライド機構を含むスライド機構構成と、(iii)z軸スライド機構とビジョンプローブとの間に結合され、マシン座標系のz軸に対して様々な角度方向にビジョンプローブを回転させるように構成された回転機構と、を含む座標測定機システムを動作させるステップと、
マシン座標系のz軸に平行でなく、画像スタック取得軸に対応するビジョンプローブの光軸が、ワークピースの表面の方を向くように回転機構を用いてビジョンプローブの向きを調整するステップと、
画像スタック取得軸に沿って、各々がビジョンプローブの合焦位置に対応する複数の画像を含む画像スタックを取得するステップと、
少なくとも部分的に画像スタックの画像の解析に基づいて合焦曲線データを決定するステップであって、合焦曲線データはワークピースの表面上の複数の表面点の3次元位置を示す、決定するステップと、
を含み、
上述した画像スタックを取得するステップは、(i)それぞれ画像スタック取得軸に沿っている第1の画像取得位置から第2の画像取得位置へビジョンプローブを移動させるように複数のスライド機構を調整して、ビジョンプローブは第1及び第2の画像取得位置で複数の画像のうち第1及び第2の画像をそれぞれ取得することと、(ii)第2の画像取得位置から画像スタック取得軸に沿った第3の画像取得位置へビジョンプローブを移動させるように複数のスライド機構を調整して、ビジョンプローブは第3の画像取得位置で複数の画像のうち第3の画像を取得することと、
を含む。
図1Aは、座標測定機(CMM)100の様々なコンポーネントを示す図である。図1Aに示されているように、座標測定機100は、プローブ300を移動させるマシン本体200と、手動で動作されるジョイスティック106を有する動作ユニット105と、処理デバイス構成110と、を含む。マシン本体200は、表面プレート210と、移動機構構成220(図2も参照のこと)と、ビジョンプローブ(画像プローブ)300と、を含む。移動機構構成220は、X軸スライド機構225、Y軸スライド機構226、及びZ軸スライド機構227(図2)を含み、これらは、図1Aに示されているようにビジョンプローブ300を保持して測定対象のワークピースWPに対して3次元で移動させるため、表面プレート210上に載置されるように設けられている。また、移動機構構成220は回転機構214も含む。
具体的には、移動機構構成220は、図1に示されているように、マシン座標系(MCS:machine coordinate system)のYm方向に移動できるビームサポート221と、ビームサポート221間をつなぐビーム222と、ビーム222上でマシン座標系のXm方向に移動できるコラム223と、コラム223内でマシン座標系のZm方向に移動できるZ軸移動部材224(例えばスピンドル)と、を含む。図2に示されているX軸スライド機構225、Y軸スライド機構226、及びZ軸スライド機構227は、それぞれ、ビーム222とコラム223との間、表面プレート210とビームサポート221との間、及びコラム223とZ軸移動部材224との間に設けられている。ビジョンプローブ300はプローブヘッド213に取り付けられている。プローブヘッド213は、回転機構214を含み、Z軸移動部材224の端部に取り付けられてこの端部で支持されている。回転機構214は、ビジョンプローブ300がZ軸移動部材224に対して回転することを可能とする。これについては以下で詳述する。X軸スライド機構225、Y軸スライド機構226、及びZ軸スライド機構227は、それぞれ、MCS内で相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸方向にプローブ300を移動させるよう構成されている。
図2に示されているように、X軸スライド機構225、Y軸スライド機構226、及びZ軸スライド機構227には、それぞれ、X軸スケールセンサ228、Y軸スケールセンサ229、及びZ軸スケールセンサ230が備えられている。このため、X軸スケールセンサ228、Y軸スケールセンサ229、及びZ軸スケールセンサ230の出力から、マシン座標系(MCS)のX軸、Y軸、及びZ軸方向におけるビジョンプローブ300の移動量を取得することができる。図示されている実施例では、X軸スライド機構225、Y軸スライド機構226、及びZ軸スライド機構227の移動方向は、それぞれ、マシン座標系(MCS)のXm方向、Ym方向、及びZm方向と一致する。様々な実施例において、こういった比較的単純な相関関係及び関連付けられているコンポーネントは、Xm、Ym、及びZm方向における移動及び位置制御/検知の高い精度レベルと比較的簡単な処理のために役立ち得る。回転機構214を備えるプローブヘッド213は、ビジョンプローブ300の角回転(angular rotation)/位置/向きを検知するための1つ以上の回転センサ215(図2を参照のこと)を含む。これについては以下で詳述する。
様々な実施例において、ビジョンプローブ300は、ワークピースWPの表面プロファイルを決定及び/又は測定するための動作を実行するため利用できる。以下で詳述されるように、ビジョンプローブの光軸OAをワークピースWPの傾斜表面に向けるように、回転機構214を用いてビジョンプローブ300の角度方向を調整できる(例えば、いくつかの実施例では、光軸OAを傾斜ワークピース表面に対してほぼ直交させることができる)。x軸、y軸、及びz軸スライド機構225、226、及び227(例えば相互に直交する方向に移動する)は、連携して、傾斜ワークピース表面の画像のスタックを取得するための画像スタック取得軸(光軸OAとほぼ一致し得る)に沿った画像取得位置へビジョンプローブ300を移動させることができる。画像スタックの解析から(例えばポイントフロムフォーカス(PFF:points-from-focus)タイプの測定動作の一部として)、ワークピースWPの傾斜表面上の表面点の3次元位置を示す合焦曲線データを決定できる。
図2に示されているように、処理デバイス構成110のコマンド部402には動作ユニット105が接続されている。動作ユニット105を介して、マシン本体200及び処理デバイス構成110に様々なコマンドを入力することができる。図1Aに示されているように、処理デバイス構成110は、移動制御部140及びホストコンピュータシステム115を含む。様々な実施例において、処理デバイス構成110は、移動機構構成220により移動させたビジョンプローブ300の移動量及び/又はビジョンプローブ300により取得されたデータ(例えば画像スタックを含む)の解析に少なくとも部分的に基づいて、測定対象のワークピースWPの形状座標を計算することができる。これについては以下で詳述する。様々な実施例において、形状座標は、ワークピース及び/又はワークピース表面の深度マップ及び/又は表面トポグラフィに対応し、ワークピース上の表面点の相対位置(例えば座標によって示される)に基づくことができる。
図1Aの移動制御部140は、主にビジョンプローブ300の移動を制御する。ホストコンピュータシステム115は、マシン本体200で実行される移動及び取得される位置を処理する。本実施例では、移動制御部140とホストコンピュータシステム115との合成機能を有する処理デバイス構成110が図2のブロック図に示されており、以下で記載される。ホストコンピュータシステム115は、コンピュータ120と、キーボード等の入力ユニット125と、ディスプレイやプリンタ等の出力ユニット130と、を含む。
本明細書に記載される要素及び方法と共に記載されるか又は使用可能なホストコンピュータシステム115及び/又は他のコンピューティングシステム及び/又は制御システムは一般に、分散型又はネットワーク型のコンピューティング環境等を含む任意の適切なコンピューティングシステム又はデバイスを用いて実施できると、当業者には認められよう。このようなコンピューティングシステム又はデバイスは、本明細書に記載される機能を実現するためにソフトウェアを実行する1つ以上の汎用又は特殊用途プロセッサ(例えば非カスタムデバイス又はカスタムデバイス)を含み得る。ソフトウェアは、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリメモリ(ROM)、フラッシュメモリ等のメモリ、又はそのようなコンポーネントの組み合わせに記憶することができる。また、ソフトウェアは、光学ディスク、フラッシュメモリデバイス、又はデータを記憶するための他の任意のタイプの不揮発性記憶媒体のような1つ以上の記憶デバイスに記憶することができる。ソフトウェアは、特定のタスクを実行するか又は特定の抽象データ型を実施するプロセス、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造等を含む1つ以上のプログラムモジュールを含み得る。分散型コンピューティング環境では、プログラムモジュールの機能性は、有線又は無線のいずれかの構成において、複数のコンピューティングシステム又はデバイスにまたがるように組み合わせるか又は分散させ、サービスコールを介してアクセスすることができる。
図2に示されているように、処理デバイス構成110は、コマンド部402、スライド機構制御部404、位置決定部406、ビジョンプローブ制御部408、ビジョンプローブデータ部410、解析部412、及び記憶部414を含む。
図2に示されているコマンド部402は、(例えば、動作ユニット105又は入力ユニット125によって入力されたコマンドに基づく)所定のコマンドをスライド機構制御部404に与える。コマンド部402は、移動機構構成220に対する位置コマンドとして、例えば、ビジョンプローブ300を複数の位置(例えば画像取得位置等)へ移動させるための移動方向、移動距離、移動速度等を考慮して、各制御サイクルごとにマシン座標系の座標値を発生させる。
図2に示されているスライド機構制御部404は、コマンド部402からのコマンドに応答して駆動制御信号Dを出力し、これによって移動機構構成220のX軸、Y軸、及びZ軸スライド機構225、226、及び227のモータに電流を流すことにより、駆動制御を実行する。
画像取得時にCMM100の座標とビジョンプローブ300とが適正に同期することを保証するため、1つの実施例では位置ラッチ216が様々なセンサ及び/又は駆動機構と通信を行う。より具体的には、様々な実施例において、位置ラッチ216を用いて、画像スタックの画像から導出される測定の精度を保証することができる。様々な実施例において、位置ラッチ216の動作により、CMMマシン座標(特定の測定中のビジョンプローブ300の接続点又は他の基準点の位置を反映する)を、ビジョンプローブ画像から決定される位置データ(例えばビジョンプローブ300の位置と向きに関する)と適正に合成することができる。いくつかの実施例では、位置ラッチ216を用いて、CMM位置センサ(例えばセンサ215及び228〜230等)からの測定を開始させることができる。このCMM位置センサには、マシン座標系におけるビジョンプローブ300の全体的な位置と向き(例えばそのベース位置を含む)を追跡するスケール、エンコーダ、又は他の検知要素が含まれ得る。いくつかの実施例において、位置ラッチ216は、ビジョンプローブ300からの画像取得も開始させることができる(例えば画像スタックの一部として。画像スタックの各画像についてトリガ信号を提供することができ、各画像取得においてビジョンプローブ300の対応する位置を同期させると共に追跡する)。
図1Bは、CMM100のマシン本体200のいくつかのコンポーネントと、図1Aのビジョンプローブ300と同様のものであり得るビジョンプローブ300’と、を概略的に示す図である。図1Bに示されているように、マシン本体200はプローブヘッド213を含む。プローブヘッド213は、プローブヘッドケーブル211を介してプローブ信号を受信及び送信する。プローブヘッド213は座標測定機中空軸217に固定され、軸217は、マシン座標系(MCS)のZ軸方向に移動するZ軸移動部材224(又はスピンドル等のスライド要素)の端部に取り付けられている。プローブヘッド213は、プローブオートジョイント(probe autojoint)接続231においてビジョンプローブ300’に接続されている。プローブオートジョイント接続の1つの実施例が、米国特許第9,115,982号で更に詳しく記載されている。
プローブヘッド213は回転機構214(図2)を含む。回転機構214は、いくつかの実施例では水平面内で360度回転し(例えば、角度の移動/位置/向きを第1の回転センサ215によって検知できる)、あるタイプのU型継手を含み得る(例えば、取り付けられたプローブを水平面内の対応する軸を中心として回転させることができ、角度の移動/位置/向きを第2の回転センサ215によって検知できる。これについては図3Bに関連付けて以下で詳述する)。従って、図1Bの具体例におけるプローブヘッド213の回転機構214は、2つの異なる軸を中心としたビジョンプローブ300’の回転をサポートする。すなわち、1つ目は、Z軸を中心とした現在の向きでのビジョンプローブ300’の回転(スピン)であり、2つ目は、水平軸(すなわちマシン座標系のXY面内の軸)を中心としたビジョンプローブ300’の回転である。後述される図3A及び図3Bにおいて、プローブヘッド213に具現化された回転機構214は基本的に円として図示されているが、3次元表現では、様々な実施形態において球として示され得る。球状(又はボール状)継手を含む回転機構214によって、ビジョンプローブ300’は、コラム223内のZ軸移動部材224を中心としてこれに対して、及び/又は任意の水平軸に対して回転することができ、ビジョンプローブ300’の光軸をワークピース表面に対して所望の角度/向きに位置決めするようになっている(例えば、ワークピース表面は水平面に対してある角度に配置され得る)。概して、回転機構214は、図3A及び図3Bに示されているように、ビジョンプローブ300の向き(すなわちビジョンプローブ300の姿勢)を変化させるための機構である。
プローブオートジョイント接続231は、プローブヘッド213をあるプローブから取り外すこと及び他のプローブに取り付けることを可能とするようにプローブヘッド213をビジョンプローブ300’に対して堅固に機械的に留める電気機械接続である。1つの実施例において、プローブオートジョイント接続231は第1及び第2の噛み合いオート交換ジョイント(mating auto exchange joint)要素234及び236を含み得る。第1のオート交換ジョイント要素234はプローブヘッド213に実装され、相手方となる第2のオート交換ジョイント要素236はビジョンプローブ300’に実装される。1つの実施例において、プローブオートジョイント接続231は噛み合い電気接点又は接続235を有し、プローブが取り付けられた場合にこれらの接点が自動的に係合して電気的接続を行うようになっている。
ビジョンプローブ300’は、オートジョイント接続231を介して電力及び制御信号の少なくともいくつかを受信できる。電力及び制御信号はプローブヘッドケーブル211を介して送出される。オートジョイント接続231を介してビジョンプローブ300’に送出される信号は、接続235を介して送出される。図1Bに示されているように、ビジョンプローブ300’は、プローブオートジョイント接続231を介してCMM100に自動的に接続するため、オート交換ジョイント要素236と、このオート交換ジョイント要素236に実装されたプローブアセンブリ237と、を含む。
様々な実施例において、ビジョンプローブ300’は追加的に又は代替的に、電力及び制御信号の少なくともいくつかをケーブル211’を介して受信し得る。いくつかの実施例では、標準的なオートジョイント接続231の利用可能な有線接続数が限られているため、また、ビジョンプローブ300’により多くの接続(例えば任意選択的なケーブル211’を介して提供できる)が望ましい/利用される場合があるので、ケーブル211’が使用され得る。様々な実施では、いくつかの標準的な電力及び/又は通信信号に加えて、ビジョンプローブ300’は、任意選択的なケーブル211’及び/又は他の伝送機構を介して提供することができる追加の電力及び/又は通信信号を必要とする及び/又はこれらの信号から利益を得る追加の特徴/機能を有することがある。様々な実施において、ビジョンプローブ300’のための電力及び/又は通信信号(例えばケーブル211及び/又はケーブル211’を介して送出される)は、ビジョンプローブ制御部408及びビジョンプローブデータ部410との間で送受信され得る。これについては図2に関連して以下で詳述する。
図2に示されているように、いくつかの実施形態におけるCMM100のマシン本体200は、ビジョンプローブ300(300’)に加えて、1又は複数のXYZセンサ392を含む任意選択的な接触式測定プローブ390も含み得る。接触式測定プローブ390はタッチプローブ又は走査プローブ等とすればよく、典型的に、測定対象のワークピースに物理的に接触するプローブチップを有する。いくつかの実施形態において、このような接触式測定プローブ390は、ビジョンプローブ300に追加して/ビジョンプローブ300と組み合わせて使用され得る。例えば、ビジョンプローブ300を用いて画像スタックを取得し、ワークピース表面の3次元プロファイルを決定した後、ビジョンプローブ300をCMM100から取り外す/除去することができる(例えば図1Bのプローブヘッド213から取り外す)。次いで、接触式測定プローブ390をCMM100に取り付ける(例えばプローブヘッド213に取り付ける)ことができる。これを行うため、いくつかの例において、CMM100は、プローブラックに格納された様々なプローブ(例えば300、390等)を有し、これらの様々なプローブの取り付けと取り外しのための適正な位置にプローブヘッド213を移動させることができる。次いで、接触式測定プローブ390を用いて、いくつかの表面点(例えば、ビジョンプローブ300を使用して見ること/決定することが難しい表面点)に物理的に接触し、いくつかの測定を検証することができる。様々な実施例において、ワークピース表面上に、撮像すること/キャプチャすることが難しい表面点、及び/又はワークピースの他の部分によって部分的に隠れてビジョンプローブ300から見えない表面点が存在する場合、接触式測定プローブ390を用いて、測定のためそのような表面点に物理的に接触することができる。
引き続き図2を参照すると、ビジョンプローブ300は、照明構成302、対物レンズ304、及びカメラ306を含むことができる。例示されている実施形態において、対物レンズ304及びカメラ306はビジョンプローブ300の内部にあり、いくつかの図(例えば図3A及び図3B)では点線の四角形で図示されている。様々な実施例において、対物レンズ304はマルチレンズ光学要素とすることができ、ある範囲の倍率を有するように選択できる。例えば、様々な倍率を有する様々な対物レンズを選択肢とすることができ、いくつかの用途では、所望の倍率に基づいてビジョンプローブで利用する対物レンズを選択すればよい(例えば、比較的高い倍率を有する対物レンズを選択すると比較的高い解像度を提供できるが、PFF画像範囲の縮小等とのトレードオフが生じる)。
図3A及び図3Bの実施形態において、照明構成302は、ビジョンプローブ300の遠位端に提供されたリング照明(例えばLED配列から形成される)とすればよいが、照明構成302の機構は図示されている実施形態に限定されない。例えば、照明構成302は代替的に落射照明光源として提供してもよい。いくつかの実施例において、落射照明光源を提供することは、対物レンズ304を介して下方に光を誘導するためのビジョンプローブ300内の光軸経路上のビームスプリッタと、このビームスプリッタへ光を誘導するためのビジョンプローブ300内で側方に又は他の場所に位置決めされた光源等と、を有する異なる構成を必要とする可能性がある。いくつかの実施例では、リング照明(例えばLED配列)で形成された照明構成302は、落射照明光源で形成された照明構成302(ビームスプリッタ及び側方の光源を必要とする可能性がある)に比べ、軽量かつ小型である場合がある。
図1Bを参照して上述したように、任意選択的なプローブヘッドケーブル211’を用いて追加の信号を伝送することができる(例えば、照明構成302やカメラ306等のためビジョンプローブ300に対する電力を制御及び/又は提供する)。あるいは、ケーブル211’は含まれなくてもよく、この場合、必要なライン/信号の全てがプローブヘッド213を通る(例えば、このためケーブル211を通る)ことができる。
ビジョンプローブ300のみで利用される場合、CMM移動機構構成220、特にそのセンサ(215及び228〜230)は、測定出力Mを位置決定部406に提供することができる。位置決定部406は、CMMのマシン座標系(MCS)におけるビジョンプローブ300のプローブヘッド213の位置(又は他の接続点もしくは基準位置)を決定する。例えば位置決定部406は、プローブヘッド213又はビジョンプローブ300の他の接続点もしくは基準点のマシン座標系におけるX、Y、及びZ座標を提供できる。接触式測定プローブ390が取り付けられた場合、接触式測定プローブ390は、プローブチップを接触式測定プローブ390の残り部分に対して(少量)移動させることができる機構と、ワークピース表面に実際に接触しているプローブチップ(すなわちプローブスタイラスチップ)の位置を接触式測定プローブ390の局所座標系で示すセンサデータを提供するセンサ(例えばXYZセンサ392)と、を含むことができる。測定同期トリガ信号(例えば、位置ラッチ216の動作等に関連して提供される)は、マシン座標系で接触式測定プローブ390の(例えばプローブヘッド213の)全体的な位置と向きを追跡する測定を開始させ、更に、局所座標系で接触式測定プローブ390を用いた局所表面測定を開始させる。位置決定部406は、局所座標系で測定された接触式測定プローブ390の座標とマシン座標系で測定されたその位置とを用いてこれらを合成することで、プローブチップの全体的な位置、従ってワークピース上の測定/検出表面点を決定できる。
接触式測定プローブ390を用いたこのような決定とは対照的に、種々の例示的な実施形態に関して本明細書で記載されるようにビジョンプローブ300を使用する場合、位置決定部406は、ビジョンプローブ300の上部にあるプローブヘッド213の位置(又は他の基準もしくは取り付け位置)のみを決定すればよい。ワークピース上の表面点の座標を決定するため、画像スタックの解析からの情報を使用できる。例えば、(様々な合焦位置における画像の)画像スタックをビジョンプローブ300によって取得することができる。画像スタック内の画像の相対位置/合焦位置は、プローブ座標系(PCS:probe coordinate system)で表される。プローブ座標系は、いくつかの実施例ではMCS内のプローブの基準位置に関連し得る。マシン座標系(MCS)内で表面点の全体的な位置を決定するため、いくつかの実施例では、表面点のPCS位置データをMCS位置データに変換する及び/又は他の手法でMCS位置データと合成し、これによって表面点の全ての全体的な位置を決定できる。
ビジョンプローブ300がある角度に向けられ(例えば図3Bに示されているように)、従ってプローブ座標系(PCS)がある角度に向けられたZ軸(すなわちビジョンプローブ300の光軸に対応する)を有する場合、取得された画像スタックは、その角度に向けられたプローブZ軸の方向に沿ったワークピースの表面点の相対距離を示す。これらのプローブ座標系(PCS)の座標を、いくつかの実施例では局所座標系と呼ぶことがあり、MCS内でワークピース上の表面点の全体的な位置を決定するため、プローブヘッド213(又は他の基準位置)の決定されたMCS座標と合成する(例えばMCS座標に変換するか又はMCS座標に追加する)ことができる。例えば、MCSで表面点の座標を決定することが望まれる場合、プローブ座標系PCSで決定された測定点をMCS座標に変換し、ビジョンプローブ300のプローブヘッド213(又は他の基準位置)の他のMCS座標に追加すればよい。あるいは、ワークピースにそれ自体の局所座標系(LCS)が割り当てられている場合、ビジョンプローブ300のプローブヘッド213(又は他の基準位置)の決定されたMCS座標をワークピースのLCSに変換するか又はLCSと合成すればよい。更に別の例として、場合によっては、追加的に又は代替的に、(例えば画像スタックの画像等のための)他の局所座標系を確立してもよい。一般に、MCSはCMM100の座標の大きい体積全体をカバーするが、LCS(例えばPCS等)は概してより小さい体積をカバーし、場合によっては概ねMCS内に含まれることがある。様々な実施例では、X、Y、及びZ座標に加えて、ビジョンプローブ300の向き及びワークピースWP上の測定表面点の座標の決定に対して、特定のタイプの円筒座標、デカルト座標、又は他の座標を追加的に又は代替的に利用してもよい。
いくつかの実施例では、画像スタックからのPCSで表された位置データを比較的独立して利用することができる(例えば、MCS又は他の座標系の座標との変換又は合成は限定的であるか又は皆無である)。例えば、画像スタックの解析から決定された位置データは、PCS又は他のLCSで表されたワークピース表面上の表面点の3D位置を示す3D座標を提供し、従ってワークピース表面の3Dプロファイル/表面トポグラフィを表現する/これに対応し得る。上記のように、いくつかの実施例では、このようなデータをMCSで表現された他の位置データと合成して、MCS内でワークピース表面及び表面点の全体的な位置を示すことができる。しかしながら、いくつかの実施例/解析/表現等では、画像スタックから決定された位置データを主として使用するか又はこの位置データのみを使用することが望ましい場合がある。例えば、解析又は検査の主な目的が、ワークピース表面上のワークピース要素の相対位置及び/又は特徴を決定することである場合(例えば、ワークピース表面上のそのようなワークピース要素間の距離、及び/又は表面上のワークピース要素の3D寸法等に関して)、いくつかの実施例では、そのようなデータは主として画像スタックの解析から決定できる。更に具体的には、所望の解析/検査において、ワークピース表面及び/又はワークピース要素のMCS内での1又は複数の全体的な位置が必要ない場合、画像スタックから決定されたデータを、MCS又は他の座標系の座標との合成を限定的に行って又は全く行わずに利用できる。このようなデータの解析に加えて、画像スタックの解析からのデータに従って、ワークピース表面の3D表現を(例えばディスプレイ等に)同様に提供できることは認められよう。
図2に示されているように、ビジョンプローブ制御部408はビジョンプローブ300を制御する(例えば、画像スタックの画像を取得するため照明構成302及びカメラ306等を制御する)。様々な実施例では、ビジョンプローブ制御部408はビジョンプローブ300の移動もフォーカシングも制御する必要はなく、これらの態様はCMM移動機構構成220によって制御できる。CMM移動機構構成220は、画像スタックを取得するためビジョンプローブ300をワークピースに近付ける及び/又はワークピースから遠ざける(すなわち、以下で図4及び図5に関して図示/記載されるように、ビジョンプローブ300を各画像取得位置へ移動させる)。ビジョンプローブ300を回転させて所望の角度/向きにするためには回転機構214を使用すればよい。様々な実施例において、ビジョンプローブ300の合焦距離は主として対物レンズ304によって決定され得る(例えば、ビジョンプローブ300で選択/使用される対物レンズ304に対応して、測定動作中のビジョンプローブ300の前方の合焦距離は一定であり得る)。ビジョンプローブデータ部410は、ビジョンプローブ300の出力(すなわち、画像スタックの画像のための画像データ)を受信する。解析部412を用いて、関連した解析を実行することができる(例えば、ワークピース表面の3次元表面プロファイル等を決定するように、プローブZ軸方向に沿ったワークピース表面上の各表面点の相対位置を決定するためのポイントフロムフォーカス(PFF)解析又は画像スタックの他の解析。これについては図6A及び図6Bに関連付けて以下で詳述する)。記憶部414は、処理デバイス構成110等の動作のための特定のソフトウェア、ルーチン、データ等を記憶するコンピュータメモリの一部を含み得る。
図3A及び図3Bは、CMM100のマシン本体200の回転機構214’(プローブヘッド213’に具現化されている)を含む移動機構構成220のいくつかの部分を含む、図1Aから図2に関連するいくつかのコンポーネントを示す。図3Aは鉛直の向きのビジョンプローブ300を示す(例えば、いくつかのビジョンシステム等のいくつかの従来技術のシステムが、ワークピースの画像を含む画像スタックを取得するために主としてマシン座標系のZ軸方向に沿ってフォーカシング位置を上下にのみ移動させるよう動作されるのと同様)。図3Aに示されているように、ワークピースWPは、斜めの向き(角度A1)のワークピース表面WPS1を有する。図3Aの例示では、マシン座標系のZ軸はビジョンプローブ300の光軸OAに平行であることに留意するべきである。ビジョンプローブ300が単にZ軸スライド機構227によってMCSのZ軸に沿って上下にのみ移動する(コラム223内のZ軸移動部材224の移動を含む)場合、ビジョンプローブ300の光軸(Z軸)はマシン座標系のZ軸及び画像スタック取得軸ISAAと同一方向であることは認められよう。ワークピース表面WPS1は、MCSの水平面に対して角度A1に図示されている。これに対して、ワークピースWPのワークピース表面WPS2は、水平面とほぼ平行に図示されている。
図3Bは、本開示の様々な実施形態に従った、MCSの水平面に対して(角度「A−H」)及びMCSの垂直面に対して(角度「A−V」)の双方に傾斜したビジョンプローブ300を示す。これは、開示されているCMM100によって達成できる。以下で詳述するように、CMM100は、ビジョンプローブ300を移動/配向するため、3つのスライド機構(すなわち、相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸スライド機構225〜227。これらの各々は、MCSの直交するX、Y、及びZ軸/方向のみに沿った移動を生成する)及び回転機構214’(プローブヘッド213’に具現化されている)を動作させることができる。従ってCMM100は、指定された角度で画像スタックを取得するため、任意の軸を中心とした回転を含めて、複数の軸に沿って同時にビジョンプローブ300をワークピースWPに対して自由に移動させることができる。より一般的には、移動機構構成220(X、Y、及びZスライド機構225〜227、並びに回転機構214’を含む)は、ビジョンプローブ300を支持し、相互に直交するX、Y、及びZ方向に移動させること、また、測定対象のワークピース表面に対して所望の角度/向きにすることができる。
図3Bに示された例において、ビジョンプローブ300は、(例えば、プローブヘッド213’の回転機構214’のU型継手又は他のコンポーネントによって)回転点R2を通る水平回転軸RA2を中心として角度A−Hを指し示すように回転した後である。ビジョンプローブ300の光軸OAは、ワークピース表面WPS1に対してほぼ直交する。図3Bにおいて、プローブヘッド213’の回転機構214’によりビジョンプローブ300がマシン座標系のZ軸を中心として回転可能であることは、プローブヘッド213’/回転機構214’の上部の回転点R1を通る回転軸RA1によって示されている。水平軸を中心とする回転は(例えば図1Bに示されているU型継手の動作に従う)、プローブヘッド213’/回転機構214’の中央の回転点R2を通る回転軸RA2に従って示されている(すなわち、紙面内へ向かうので単一の点として示されている)。
図3Bに、ワークピース表面WPS1の3次元表面プロファイルを決定するための例示的な画像スタック範囲SR−3Bが示されている。ワークピース表面WPS1は、このワークピース表面WPS1の平均面位置よりも高いか又は低いことがある様々なワークピース要素(例えば表面要素)を有し得る。これについては図7Aに関連付けて以下で詳述する。いくつかの実施例では、画像スタックの合焦位置の範囲がワークピース表面よりも上方及び下方の特定の距離に延出することが望ましい場合がある。図3Bに示されているように、例示的な画像スタック範囲SR−3Bは、図3Aの画像スタック範囲SR−3A(すなわち、図3Aの例示的な向きでワークピース表面WPS1の表面点を全てカバーするために必要な画像スタック範囲)よりも著しく小さい可能性がある。これは、図3Aの向きとは異なり、図3Bのビジョンプローブ300は光軸OAがワークピース表面WPS1に対してほぼ直交するように配向されていることに起因する。図3Bにおいて、ワークピース表面WPS1の少なくとも一部に対する光軸OA(及び画像スタック取得軸ISAA)の角度は「A−P」と示されており、図示されている例ではほぼ90度/直交する。また、図3Bは、水平面に対するワークピース表面WPS1の角度「A−W」も示す(例えば図3Aの角度A1に対応する)。各実施例における特定の角度A−Wに応じて、回転機構214’は、ビジョンプローブ300の光軸OA(及びISAA)がワークピース表面WPS1の少なくとも一部に対してほぼ直交することを保証するように調整できる。これについては図7Aから図7Cに関連付けて以下で詳述する。
図4は、画像スタック(例えば、図6A及び図6Bに関連付けて以下で更に詳しく図示し記載するように、一例として11の画像を含む)を取得するためのビジョンプローブ300の移動の2次元斜視図を示し、図5はその3次元斜視図を示す。図4及び図5に示されているように、1つの具体例においてビジョンプローブ300は、軸方向合焦位置F1〜F11の11の画像を取得するため、少なくとも11の対応する軸方向画像取得位置I1〜I11を通って移動できる。軸方向合焦位置F1〜F11の各々は、ビジョンプローブ300の画像スタック取得軸(ISAA)に沿って配置され得ることは認められよう。
図4及び図5は、軸方向画像取得位置I1〜I11及び軸方向合焦位置F1〜F11の各々の2次元座標及び3次元座標を示す。一般に、画像スタックを取得するいくつかの従来技術のシステムは、鉛直方向のみで(すなわちマシン座標系のZ軸のみに沿って)その取得を実行する。更に具体的には、従来技術の技法によれば、撮像システム(例えばマシンビジョンシステム等)は、マシン座標系のZ軸に対応する鉛直Z軸に沿ってシステムのフォーカシング位置を上下に移動させるように構成され得る。一方、本開示によれば、画像スタックを取得するため指定される向きはそれに限定されない。本明細書に示されているように、開示されるビジョンプローブ300と組み合わせてCMM100のコンポーネントを用いて、画像スタックをある角度で取得することが可能となる。このため、本開示によれば、従来技術におけるようにマシン座標系の「Z軸」を画像取得のデフォルト光軸として示すのではなく、画像スタックを取得するため任意の方向及び任意の角度に配置及び配向できるビジョンプローブ300の光軸が、いくつかの例で、「画像スタック取得軸」(ISAA又はISA軸)に対応する及び/又はそのように示され得る。
図4を参照すると、概して、画像スタックを取得するためのプロセスの開始時にISA軸(ISAA)を確立することができる。次いで、追加画像を取得するため、ISAに沿った新たな各位置へビジョンプローブ300を移動させることができる。画像スタックの各追加画像の取得において、ビジョンプローブ300の光軸OAはISA軸と同軸とすることができる。ビジョンプローブ300を移動させるには、典型的にX、Y、及びZ軸スライド機構225〜227を個別に調整する必要がある(例えば、様々な実施例では全てを同時に又は比例的に移動させる場合もそうでない場合もある)ので、画像取得位置間のそのような微調整の間、ビジョンプローブ300の移動は必ずしも精密にISA軸に沿っているわけでない可能性がある。しかしながら、次の画像を取得するため次の軸方向画像取得位置へビジョンプローブ300を移動させる移動が一度完了したら、その軸方向画像取得位置はISA軸に沿った位置となり得る。更に、各軸方向合焦位置F1〜F11(すなわち各取得画像の合焦位置に対応する)もISA軸に沿った位置であり得る。
画像スタックを取得するため1つだけのスライド機構(例えばZ軸スライド機構)を使用する上述した従来技術の撮像システムは、いくつかの例で、特殊な撮像を実行するように構成されることがあり、このため一般的でなく比較的高価である可能性がある。これに対して、X、Y、及びZ軸スライド機構を含むCMMは比較的一般的であり、広く利用されている。本開示によれば、種々の例示的な実施例において、CMMを用いてビジョンプローブ300を移動させ、任意の向き又は角度で画像スタックを取得することで、標準的なCMMを利用しながら柔軟性の向上を図る。更に、X、Y、及びZスライド機構225〜227並びに回転機構214を備えた構成は、各スライド機構のために極めて高精度のX、Y、及びZ軸スケールセンサ228〜230を含み、また、回転機構214のために1又は複数の回転センサ215(例えば回転エンコーダ及び/又は他のタイプの相対位置センサを含む)を含むので、極めて高精度であり得る。種々の例示的な実施例では、各X、Y、及びZセンサとMCSの単一の座標軸(及び対応する単一の座標)との直接的な相関関係が1つの理由となって、MCS内でのX、Y、及びZ座標の各々の全体的な位置決定は比較的簡単に実行できると同時に極めて高精度となり得る。
図4及び図5は、ビジョンプローブ300の画像取得位置I1〜I11への各移動についてマシン座標系のX、Y、及びZ座標の例を示す。様々な実施例において、マシン座標系のx軸、y軸、及びz軸をそれぞれXS軸、YS軸、及びZS軸と呼ぶことができる。画像スタックの11の画像(図6Bの画像(1)〜(11))をキャプチャするためビジョンプローブ300が位置決めされる画像取得位置I1〜I11は、画像スタックの11の画像のキャプチャのためビジョンプローブ300が合焦する軸方向合焦位置F1〜F11に対応する。図示されている例では、画像取得位置I1〜I11及び軸方向合焦位置F1〜F11の全てが画像スタック取得軸(ISAA)に沿っている。図6Bの画像スタック650では、ビジョンプローブ300は、画像取得位置I1にある場合、画像スタックの画像(1)をキャプチャするための軸方向合焦位置F1に合焦する。
より具体的に述べると、図4に示されているように、画像取得位置I1では、ビジョンプローブ300の基準位置の対応するMCS座標はIX1及びIZ1である。次の画像取得位置I2では、MCS座標はIX2及びIZ2である。次の画像取得位置I3では、MCS座標はIX3及びIZ3である。残りの画像取得位置I4〜I11では、ビジョンプローブ300の基準位置の対応するMCS座標はそれぞれ同様にIX4〜IX11及びIZ4〜IZ11である。ビジョンプローブ300を画像取得位置I1から画像取得位置I2へ移動させるため、X軸スライド機構255はIX1からIX2への移動のため調整される。同様に、Z軸スライド機構227はIZ1からIZ2への移動のために調整される。図5を参照すると、画像取得位置I1では、対応するMCS座標はIX1、IY1、及びIZ1である。次の画像取得位置I2では、MCS座標はIX2、IY2、及びIZ2である。次の画像取得位置I3では、MCS座標はIX3、IY3、及びIZ3である。ビジョンプローブ300を画像取得位置I1から画像取得位置I2へ移動させるため、X軸スライド機構255はIX1からIX2への移動のために調整される。同様に、Y軸スライド機構226はIY1からIY2への移動のために調整され、Z軸スライド機構227はIZ1からIZ2への移動のために調整される。残りの画像取得位置への移動のため、同様の移動が実行される。
いくつかの実施例では、スライド機構225〜227のこのような調整を比較的同時に実行して、ビジョンプローブ300が画像取得位置I1とI2との間の移動において概ね画像スタック取得軸(ISAA)に沿って移動できるようにする。しかしながら、様々なスライド機構225〜227の移動は全体的な移動中に精密に比例的又は同時である必要はなく、位置間のビジョンプローブ300の移動は完全にISA軸を中心としたものではない場合がある。すなわち、従来技術のシステムが単一のスライド機構を利用し、結果として常に精密に画像スタック取得軸に沿った移動を行うのとは異なり、本開示の様々な実施形態に従った様々なスライド機構225〜227の移動は、複数の軸に沿った移動の決定及び/又は合成を生じ得る。しかしながら種々の例示的な実施例では、位置I1からの全体的な移動の終了時に、ビジョンプローブ300はISA軸に沿った位置I2に位置決めされる、及び/又はビジョンプローブ300の光軸はISA軸と同軸である。
以下で詳述するように、いくつかの実施例では、ワークピース表面WPS1の少なくとも一部の合焦位置が、画像スタックの合焦位置範囲の中央にある合焦位置にほぼ対応することが望ましい場合がある。例えば、対応する合焦位置F1〜F11を有する11の画像から成る例示の画像スタックでは、ワークピース表面の少なくとも一部が、画像スタック範囲の中央にほぼ対応する軸方向合焦位置F6でほぼ合焦することが望ましい場合がある。これについては図6A及び図6Bに関連付けて以下で詳述する。本明細書で記載されるように、ワークピース表面WPS1の少なくとも一部(及び/又はワークピース表面又はその一部の全体的な又は平均的な角度方向)を、図4及び図5に示されているようにISA軸に対してほぼ/名目上(nominally)直交させることも望ましい場合がある。このような特徴は、図3A及び図3Bで可能な走査範囲SRに関連付けて既に記載しており、以下で図7B及び図7Cの走査範囲SR1及びSR2に関連付けて更に詳しく記載する。より具体的には、本開示に従って、画像スタック取得軸(ISAA)が撮像対象のワークピース表面(WPS1)の少なくとも一部に対してほぼ直交するようにビジョンプローブ300を配向することにより、高い精度で、3次元ワークピース要素の表面点の範囲全体(すなわち3次元表面特徴及び変動(deviations)に対応する)をカバーしながら、画像スタックの範囲を比較的短くすることができる。
図6A及び図6Bは、本開示に従ってビジョンプローブ300により取得された画像スタックをどのように用いて、ワークピース表面に対してほぼ/名目上直交し得るZP軸に沿ったワークピース表面上のポイントのZP位置を決定できるかを示す。本明細書で用いる場合、「ZP軸」は、プローブ座標系のz軸及び/又はビジョンプローブ300の光軸に対応し得るが、ビジョンプローブ300が角度を付けて配置されているすなわち傾斜している場合はMCSのz軸と一致しないことがある。様々な実施例において、CMM100がポイントフロムフォーカス(PFF)モード(又は同様のモード)で動作し、ワークピース表面にほぼ直交する軸に沿ってワークピース表面のZP高さ(ZP位置)を決定することにより、画像スタックが取得される。PFF画像スタックを処理して、3次元表面座標セット(例えばワークピースの表面形状又はプロファイルに対応する)を定量的に示すZP高さ座標マップ(例えばポイントクラウド)を決定又は出力することができる。
具体的に述べると、図6A及び図6Bは、ワークピース表面上のポイントについて、画像スタック取得軸の方向(例えばビジョンプローブ300又はプローブ座標系(PCS)のZP軸に平行である)に沿った相対ZP位置を決定することに関連した動作を示す。画像スタック取得軸ISAAがマシン座標系のZ軸に平行である構成では、いくつかの従来のシステムにおいて相対位置は表面ポイントのZ高さに対応するものとして示されるが、より一般的には、画像スタック取得軸ISAAは本明細書で開示されるように任意の方向に配向できる。
図6A及び図6Bに示されているように、合焦位置は、各画像スタック取得位置におけるフォーカシング軸に対応する画像スタック取得軸ISAAの方向に沿って、ある範囲の位置Zp(i)を通して移動し得る。ビジョンプローブ300は、各位置Zp(i)で画像(i)をキャプチャすることができる。各キャプチャ画像(i)において、画像内の関心領域又は関心サブ領域ROI(k)(例えば画素セット)(例えば、対応する表面点が関心領域又は関心サブ領域ROI(k)の中心にある)に基づき、合焦尺度fm(k,i)を計算することができる。合焦尺度fm(k,i)は、画像(i)をキャプチャした時点での画像スタック取得軸ISAAの方向に沿ったビジョンプローブ300の対応する位置Zp(i)及び対応する合焦位置に関連付けられる。この結果、合焦曲線データ(例えば、位置Zp(i)における合焦尺度fm(k,i)セットであり、合焦ピーク決定データセットの1つのタイプである)が得られる。これを単に「合焦曲線」又は「自動合焦曲線」と呼ぶこともある。一実施形態において、合焦尺度値は画像内の関心領域のコントラスト又はシャープネスの計算を伴うことがある。
画像スタック取得軸に沿ったベストフォーカス位置に相当する合焦曲線のピークに対応するZP位置(例えば図6AのZPk601)は、合焦曲線を決定するために用いられる関心領域のZP位置である。例示のため、画像スタックは11の画像(画像(1)〜画像(11))を含むものとして示されているが、実際の実施形態では、より少数か又は多数の画像(例えば100以上)を使用できることは認められよう。
画像(1)〜(11)に対して発生した合焦曲線で示されるように、図示されている例では、画像(6)がベストフォーカスに近いか又はベストフォーカスであるように見える(例えば、ROI(1)の中央の要素(図示せず)は画像(6)で最も合焦した状態に見える。これに対して他の画像では、画像(6)から離れるにつれてワークピース表面は徐々に焦点が外れ、ますますぼけていくように見える)。上記のように合焦尺度値がコントラストに基づく場合、1つの方法は、ROIの中心の画素とそのROI内の隣接した画素の色/輝度等を比較することを含む。画像取得時の合焦位置に対応する最も高い全コントラストの画像を見つけることにより、光軸OA及び画像スタック取得軸ISAAに沿って(例えばROIの中心の)表面点の相対ZP位置の指示/測定値を取得することができる。
上述したように、図6Bにおいて、関心領域ROI(1)の中心領域は、ビジョンプローブ300の光軸に沿った位置Zp(6)に対応する画像(6)でほぼ合焦状態であると見なされる。光軸はプローブ座標系(PCS)のZp軸に対応し、また、ビジョンプローブ300を用いて各画像を取得する場合の画像スタック取得軸ISAAと同軸であり得る。このように、ROI(1)の中心に対応するワークピース表面上の表面点は、画像スタック内の画像(6)の合焦位置にほぼ対応する相対位置Zp(6)にあると決定することができる。場合によっては、決定されたピーク合焦位置が画像スタック内の2つの画像の間にあり得ることは認められよう。画像に対して決定された合焦尺度値に合焦曲線をフィッティングすることに応じて、内挿補間又は他の技法により合焦ピーク位置を決定できる。
いくつかの実施例では、画像スタックの画像を画像スタック内でほぼ均一に離間させることが望ましい場合がある。これは、合焦曲線に沿ったデータポイントの均一な分布を保証することに役立ち、及び/又は、いくつかの計算(例えば内挿補間等)を簡略化するため又はいくつかのアルゴリズム演算を支援/改善するために実行され得る。しかしながら、いくつかの例では、画像が全て均一に離間されているわけでない場合(例えば、X、Y、及びZ軸スライド機構225〜227が、移動を正確に実行できる増分の小ささ等、相対移動に関するいくつかのパラメータ/制限を有することから生じ得る)であっても、合焦曲線は画像スタックから比較的正確に決定され得る。
画像スタック内の全画像の均一な間隔が望ましい場合、いくつかの実施例では、ビジョンプローブ300の特定の向きを利用し、特定のCMMのX、Y、及びZ軸スライド機構225〜227の制限/特徴によって画像スタック取得のための移動をサポートできることが望ましいことがある。例えば、X、Y、及びZ軸スライド機構225〜227の各々が最小移動増分(例えば1μm)を有し、ISA軸に45度の角度が使用される場合、一つの例示的な実施例では、移動させるX、Y、及びZ軸スライド機構225〜227の各々を各画像取得位置で同一の増分量(例えば1μm)ずつ移動させて、画像スタック内の各画像間の間隔を同一にすることができる。同様の原理に従って、X、Y、及びZ軸スライド機構225〜227の各々を各画像取得で異なる量ずつ移動させることも可能であるが、各画像取得位置間の移動でX移動量/差分を同一とし、各画像取得位置間の移動でY移動量/差分を同一とし、各画像取得位置間の移動でZ移動量/差分を同一とすることができる。このような移動に従って、画像取得位置は画像スタック取得軸ISAAに対応する及び/又は画像スタック取得軸ISAAを画定する。プローブの向きは、ビジョンプローブ300の光軸OAが各画像取得位置において画像スタック取得軸ISAAとほぼ/名目上同軸であるように設定できる。
同様の原理に従って、ビジョンプローブ300の角度方向を調整するための最小増分がある場合(例えば、ビジョンプローブ300の角度方向を調整するための1又は複数の回転機構214の移動の最小達成可能増分/調整に従う)、X、Y、及びZ軸スライド機構225〜227の移動は、ISAAをそのような角度方向に対応させるように実行され得る。いくつかの実施例では、システム全体について、ビジョンプローブ300の光軸OAを画像スタック取得軸ISAAと最良に/最も正確に位置合わせするビジョンプローブ300の所望の向きは、少なくとも部分的に、1又は複数の回転機構214及び/又はX、Y、及びZ軸スライド機構225〜227の移動の最小増分に基づいて見出される。具体的には、画像スタックをキャプチャするためのビジョンプローブ300のそのような所望の向きは、ビジョンプローブ300の位置/角度方向を調整するためのCMM100の移動/調整機能に従って見出される。1つの具体例の実施例では、上述の原理/例に従ったいくつかの場合に、(例えば、MCSのXY、XZ、及び/又はYZ面のうち1つ以上のような水平面又は垂直面に対する)ビジョンプローブ300の向きとして、45度の角度(又は、例えば135度、225度、又は315度の角度等の三角関数的に同様の角度)を使用することができる。
更に図6Bを参照すると、関心領域ROI(1)に対して対角線上に位置決めされた関心領域ROI(2)が図示されている。一例として、例示的な画像スタック650の11の画像内のどれにおいても関心領域ROI(2)が合焦していない場合、ROI(2)に対応する表面点の合焦位置を見出すため、追加画像を評価すること及び/又は画像スタックの範囲を拡大することが必要となり得る(例えば、より多くの画像及び対応する広い合焦位置範囲で画像スタックを取得するように)。いくつかの実施例では、100以上の画像を含む画像スタックがしばしば取得/利用され得る。例えば図7Aを参照すると、ROI(1)の中央に位置する表面点はワークピース要素WPF1である円筒孔の底部にあるのに対し、ROI(2)に対応する表面点は円筒孔の上縁にあり得るので、(例えば、ワークピース表面WPS1のワークピース要素WPF1の全ての表面点をカバーするために)追加画像を含む更に大きい画像スタック範囲を必要とする/利用する可能性がある。
図7Aが示すサンプルワークピースWP1は、様々なワークピース表面WPS1、WPS2、WPS3、並びに、ワークピース要素WPF1(ワークピース表面WPS1に画定された孔である)、WPF2/WPF3C(ワークピース表面WPS2とWPS3との間の境界縁に画定された特定の幾何学的形状の特徴である)、WPF3A及びWPF3B(双方ともワークピース表面WPS3に画定された孔である)を有する。図3Bを参照して上述したように、測定対象のワークピース表面又はワークピース要素は、このワークピース表面又はワークピース要素の3次元表面プロファイルを決定するための画像スタック範囲SR−3B内に位置付けられなければならない。図7Aに示されているように、様々なワークピース要素に含まれる表面は、これらのワークピース要素が画定されているワークピース表面の全体的な又は平均的な面よりも高いか又は低い可能性がある。このため様々な実施例において、ワークピース要素を撮像するには、異なるZP高さにあるワークピース要素の全ての表面/表面点をカバーするよう充分に大きい画像スタック範囲(又は走査範囲SR)を用いる必要があり得る。
図7Bは、ビジョンプローブ300の遠位端を示す概略図である。ビジョンプローブ300の光軸OA及び画像スタック取得軸ISAAは、ワークピース要素WPF1を含む傾斜ワークピース表面WPS1を有するワークピースWP1が配置されている表面に対して概ね垂直の向きに(すなわち、MCSのz軸に対して平行に)配向されている。図7Cは、ビジョンプローブ300の遠位端を示す概略図である。ビジョンプローブ300の光軸OA及び画像スタック取得軸ISAAは、ワークピースWP1の傾斜ワークピース表面WPS1にほぼ/名目上直交するようにある角度に配向されている。
概して、図7B及び図7Cは、測定対象のワークピース表面WPS1に対するビジョンプローブ300の向きに応じた、ワークピース表面WPS1の3次元表面トポグラフィをカバーするための所望の走査範囲(例えば図7Bに比べた図7Cのもの)を示すと理解することができる。例えば、図7Bの向きでの走査範囲SR1は、ワークピース表面WPS1の3次元表面トポグラフィ(例えばワークピース要素WPF1を含む)をカバーできるように、図7Cの向きでの走査範囲SR2に比べて著しく大きい。従って、図7Cにおけるようにビジョンプローブ300の角度/向きを調整して、光軸OAをワークピース表面WPS1及び/又はワークピース要素WPF1に対してほぼ直交させると、必要な走査範囲を縮小するのに技術的に有利であり得る。これによって、走査時間の短縮、及び/又は(例えば所望の画像密度の)画像スタックを形成するために必要な画像数の削減が可能となる。
図7Bに示されているように、画像スタックのための走査範囲SR1が図7Cの走査範囲SR2よりも著しく大きいことに加えて、ビジョンプローブ300の向きはワークピース表面WPS1に対して比較的鋭角であり、これが画像品質を低下させたり、ワークピース要素WPF1のいくつかの部分/面(aspect)の撮像を妨げたりする可能性がある。例えば、この鋭角は、ビジョンプローブ300の方へ反射して戻る撮像光が少ないこと等に起因した撮像品質の低下を招き得る。別の例として、図7Bでは、円筒孔のワークピース要素WPF1の底部の表面点SP3にある上部コーナは、ビジョンプローブ300から見えないものとして示されている(すなわち、図示されている向きでは、円筒孔の上縁によって円筒孔の表面点SP3にあるコーナが遮られて見えない)。これに対して図7Cでは、ワークピース表面WPS1及び/又はワークピース要素WPF1の少なくとも一部に対してほぼ直交するようにビジョンプローブ300を配向することで、ビジョンプローブ300の角度は、ワークピース表面WPS1の様々なワークピース要素(例えばWPF1)を撮像するのにより良好となり得る(例えば、反射撮像光に対してより良好な角度となる、表面点SP3のコーナを見ることができる等)。このように図7Cの向きのビジョンプローブ300は、図7Bの走査範囲SR1に比べて走査範囲SR2が小さいことに加えて、いくつかの実施例においてワークピース表面WPS1のより正確な3次元表面プロファイルを提供することができる。
様々な実施例では、異なる向きのビジョンプローブ300を用いて、異なる走査(異なる画像スタックの取得を含む)を実行することが望ましい場合がある。例えば、ワークピースWP1はワークピース表面WPS1、WPS2、及びWPS3を含むと示されている。1つの実施例において、ビジョンプローブ300は、ワークピース表面WPS2を走査して画像スタックを取得するため図7Bで示されているように(例えば鉛直の向きに対して0度の傾斜で)位置決めされ、次いで、ワークピース表面WPS1を走査して画像スタックを取得するため図7Cで示されているように(例えば鉛直に対して45度の傾斜で)位置決めされ、次いで、ワークピース表面WPS3を走査して画像スタックを取得するために配向され得る(例えば鉛直に対して90度の傾斜で)。
いくつかの実施例では、走査/画像スタックに、複数のワークピース表面の全て又は一部を含ませることができる。例えば、0度傾斜のワークピース表面WPS2の走査による画像(及び視野)は、ワークピース表面WPS1(及び/又はワークピース表面WPS3)の全て又は一部も含み得る。このようなプロセスでは、複数の画像スタックに、異なる向きから走査/撮像された少なくともいくつかの共通の表面点が含まれる可能性があるので、各表面点の3D位置を更に検証すること、及び/又は異なるワークピース表面に対応する様々な3Dデータの正確な位置合わせ/再アセンブリによってワークピースWP1の全体的な又は部分的な3D表現を形成することに役立ち得る。例えば、様々な実施例において、様々な表面の3Dプロファイルを「接合(stitch together)」するか又は他の手法で合成して、ワークピースWP1の全体的な又は部分的な3D表現を形成できる。更に、いくつかのワークピース要素(例えばWPF2/WPF3C)は、複数の表面(例えばWPS2及びWPS3)の走査に含まれる特定の寸法/面を有し得るので、ワークピース要素WPF2/WPF3Cの全体的な特徴/寸法/3Dプロファイルを決定するために各表面の走査を利用/合成することができる。こういった可能な動作及びプロセスにより、本開示の別の利点が示される。つまり、従来技術のいくつかは典型的に単一の向きからの(例えばMCSのZ軸に沿った)画像スタックの取得のみを可能とするのに対し、本開示は、異なる向きを有し得る複数のワークピース表面及び/又は要素の3Dプロファイルを解析/測定/決定するため、CMMシステムがビジョンプローブを用いて複数の向きから複数の画像スタックを取得することを可能とする。次いで、ワークピースの様々な表面/要素のこのような3Dデータを合成するか又は他の手法で使用して、ワークピース及び/又はいくつかのワークピース要素の全て又は一部の全体的な3Dプロファイルを決定できる。
図6A及び図6Bを参照して上述したPFFタイプの解析では、(図6Aに示されているような)各合焦曲線はワークピース表面上の単一の点に対応する。すなわち、各合焦曲線のピークは、ビジョンプローブ300の光軸OAの方向に沿った単一の点のZp位置を示す。様々な実施例において、PFFタイプの解析は、ワークピース表面全体にわたる複数の表面点(例えば各々が対応する関心領域を有する)に対してこのプロセスを繰り返して、ワークピース表面の全体的なプロファイルの決定を可能とする。一般に、プロセスは、視野内にある複数の表面点(すなわち画像スタックの画像内でキャプチャされる)に対して実行され得る。画像スタックの各画像で、特定のROI(i)はワークピース表面上の特定の点に対応する(この点は好ましくはROIの中心にある)。更に図7Bを参照すると、1つの説明のための例として、ROI(1)が円筒孔ワークピース要素WPF1の底部のエッジにある表面点に対応し(例えば表面点SP3に隣接している)、ROI(2)が円筒孔内にないワークピース表面WPS1上の表面点(例えば表面点SP2)に対応する場合、これら2つの例示的な表面点に対応する合焦曲線は相互に異なり、異なる合焦ピークを有する。例えば、表面点SP2では、図6Aのような合焦曲線はシフトし、ピークは異なる位置になる(これは例えば、合焦位置がビジョンプローブ300に近付くこと、従って図6Bに示されている画像スタックのより上方の部分にあることを示すか、又は、例えば画像スタックが例示的な11の画像よりも多くの画像を有する実施例では、図6Bに示されていない画像スタックの更に上方の部分にあることを示す)。
X、Y、及びZ軸スライド機構225〜227を備えたCMM100において利用可能な全移動体積に対して、ビジョンプローブ300の合焦を調整するためZ軸に沿った移動のみ(すなわちZ軸スライド機構227のみを用いる)を行った場合(例えば、画像スタックを取得するためいくつかの従来のマシンビジョンシステムで使用された技法と同様に)、潜在的な画像スタック取得プロセスの全移動範囲はZ軸スライド機構227の最大移動範囲に限定される。これに対して、本開示の技法によれば、画像スタックを取得するためCMM100の利用可能な全移動体積の対角線方向にビジョンプローブ300を移動させることができ、これは概して、異なる角度から様々なワークピース表面を走査して画像スタックを取得するために潜在的な走査範囲の拡大と柔軟性の向上を達成することができる。
先に説明したように、いくつかの実施例では、3次元表面プロファイルを決定するためビジョンプローブ300を用いて画像スタックを取得することに加えて、場合によっては、ビジョンプローブ300と組み合わせて接触式測定プローブ390を使用することが有用である(すなわち、測定値を決定するためワークピースに物理的に接触するプローブチップを備えたプローブ。例えばタッチプローブや、ワークピースの表面を「走査する」ようにプローブチップをこれに接触させて位置決めし、これに沿ってスライドさせる走査プローブ)。例えば、ビジョンプローブ300を利用した後、ビジョンプローブ300をCMM100から取り外し、接触式測定プローブ390をCMM100に取り付けて、ビジョンプローブ300で充分に撮像されなかった可能性があるもの等のいくつかの表面点の位置を検証するため及び/又はいくつかの表面点を測定するために使用することができる。例えば図7Cの実施例において、図示されている向きでは表面点SP3がビジョンプローブ300の光軸OAに沿って表面点SP2の直下にあることを考慮すると、ビジョンプローブ300でキャプチャした画像スタックから表面点SP3の正確な位置を決定することは難しい場合がある。このような例では、接触式測定プローブ390を用いて、いくつかの表面点(例えば、円筒孔ワークピース要素WPF1のエッジに沿った及び/又は底部コーナにある表面点SP3やSP4等)の位置を検証すればよい。
前述のように、いくつかの実施例では、ビジョンプローブ300の光軸を、走査されている(すなわち画像スタックがキャプチャされている)ワークピース表面に対してほぼ直交させることが望ましい場合がある。ビジョンプローブ300の光軸は、ワークピース表面の一部のみに直交するか、又は、場合によっては、実際はワークピース表面のどの特定部分に対しても直交せず、ワークピース表面の全体的な又は平均的な向き等に対してのみ直交すればよいことに留意するべきである。例えば、ワークピース表面が極めて不均一である場合、及び/又は、複雑なもしくは他の不均一な3次元プロファイル/表面トポグラフィを形成する多数のワークピース要素を含む場合、光軸/画像スタック取得軸(OA/ISAA)は、ワークピース表面のどの特定部分に対しても精密に直交するわけではなく、ワークピース表面の全体的な向き、平均的な向き、及び/又は大まかな向き等に対して、又は主角に対して、ほぼ/名目上直交すればよい。
引き続き図7Aから図7Cを参照しながら、画像スタックを取得及び使用してワークピース表面の「深度マップ」及び/又は「表面トポグラフィ」を決定するためのCMM100の別の実施例について記載する。いくつかの例では、ワークピース表面全体が「主角(principal angle)」にあると記載することができる。主角は、図3Bに関連付けて記載したワークピース角A−Wに対応し、ワークピース表面とワークピースが載置されている水平面との間に形成される角度である。前述のように、いくつかの実施例では、画像スタック取得軸ISAAを主角(A−W)のワークピース表面に概ね直交させることが有利であるか又は望ましい場合がある。画像スタック取得軸ISAAがワークピース表面の大まかな向きに対して完璧に直交しない場合であっても、そのようなことは、特定の用途(例えば、ユーザがどのように画像データを提示させたいか等を含む)に応じた画像データの処理によって部分的に対処することができる。より具体的には、画像スタックを利用してワークピース表面の深度マップ及び/又は表面トポロジを決定する際、主角(A−W)のワークピース表面の垂線がISA軸と完璧に位置合わせされず、ISA軸に対してある角度を形成する(すなわちワークピース表面がISA軸に対して完璧に直交していない)と判定された場合、このような角度オフセットは画像データの処理の一部として減算するか又は他の手法で補償することができるので、ワークピースの水平面(level plane)におけるワークピース表面の深度マップ又は表面トポロジを概ね決定/提示することができる(これは、例えば、特定の提示及び/又は解析等のために望ましい場合がある)。いくつかの実施例において、ユーザ又はシステムが視覚的に又は他の手法でワークピース表面の欠陥について評価している場合、ワークピース表面の概ね水平の面の提示を行うと好ましいことがある。欠陥は、そこ以外は水平なワークピース表面からの高さ逸脱として容易に認識できる/決定できる(例えば、欠陥及び/又は他の逸脱が概ね水平の表面よりも上方又は下方の座標を有することによる)。
CMM100の種々の例示的な実施例では、ワークピース表面を撮像するためにビジョンプローブ300をどの角度に配向するべきかを知るため、まず、測定対象のワークピース表面の主角(A−W)を決定すればよい。種々の例示的な実施例では、主角を含め、CMM100を用いて精密な測定及び/又は検査を実行できる測定対象のワークピースの寸法及び特徴を知ることができる。一度主角が分かったら又は決定されたら、ビジョンプローブ300の所望の角度方向を(例えば、ワークピース表面の少なくとも一部に対して概ね直交するように)決定できる。上述したように、ワークピース表面に対してビジョンプローブ300をそのように配向することにより、画像スタックに必要な範囲を比較的小さく/短くすることができるので、画像スタックをより迅速に取得すること、及び/又は、同じ数の画像をより高密度の画像スタックで取得する(すなわち、画像間の対応する合焦位置間隔を狭くする)ことが可能となる。これに対して、より大きい走査範囲では、これをカバーするために、より広く離間させた同じ数の画像を含む(すなわち、画像間の対応する合焦位置間隔が広い)画像スタックが必要となる。
図7B及び図7Cを参照すると、CMM100の1つ以上のプロセッサによってプログラム命令が実行された場合、プログラム命令は、この1つ以上のプロセッサに、図7Cに示されているように第1の画像スタックを取得させ、また、図7Bに示されているように第2の画像スタックを取得させることができる。図7Cにおいて、ワークピース表面WPS1を第1のワークピース表面として指定することができ、第1の向きであるビジョンプローブ300の向きを用いてワークピースWP1の第1のワークピース表面の第1の画像スタックを取得できる。図7Bにおいて、ワークピース表面WPS2を、第1のワークピース表面WPS1とは異なる角度に配向された第2のワークピース表面として指定することができ、第1の向きとは異なる第2の向きであるビジョンプローブ300の向きを用いてワークピースWP1の第2のワークピース表面の第2の画像スタックを取得できる。図7Bに示されている向きでは、第2の画像スタックは、主としてワークピース表面WPS2(第2のワークピース表面)を含むがワークピース表面WPS1(第1のワークピース表面)の全て又は一部も含む可能性がある視野を有し得る。同様に、図7Cに示された向きでは、第1の画像スタックは、主としてワークピース表面WPS1(第1のワークピース表面)を含むがワークピース表面WPS2(第2のワークピース表面)の全て又は一部も含む可能性がある視野を有し得る。
様々な実施例では、(例えば図7Cに関連した)第1の画像スタックの解析に少なくとも部分的に基づいて決定できる合焦曲線データに加えて、(例えば図7Bに関連した)第2の画像スタックの解析に少なくも部分的に基づいて追加の合焦曲線データを決定することができる。追加の合焦曲線データは、ワークピースの第2のワークピース表面(例えばワークピース表面WPS2)上の複数の表面点の3次元位置を示す。様々な実施例において、システムは、少なくとも、第1の画像スタックの解析に基づくが第2の画像スタックの解析に基づかずに決定された合焦曲線データに基づいて、第1のワークピース表面WPS1の少なくとも一部の3次元表現を決定及び/又は表示することができる。同様に、システムは、少なくとも、第2の画像スタックの解析に基づくが第1の画像スタックの解析に基づかずに決定された合焦曲線データに基づいて、第2のワークピース表面WPS2の少なくとも一部の3次元表現を決定及び/又は表示することができる。
例えば、第1及び第2の画像スタックの各々がワークピース表面WPS1及びWPS2の双方の部分又は全てを含み得るいくつかの実施例では、第1の画像スタックの解析に基づいて第1のワークピース表面WPS1について決定された合焦曲線データ(第1の画像スタック取得軸ISAA1は第1のワークピース表面WPS1の少なくとも一部に対してほぼ直交し得る)は、第2の画像スタックの解析に基づいて第1のワークピース表面WPS1について決定された合焦曲線データ(第2の画像スタック取得軸ISAA2は第1のワークピース表面WPS1の少なくとも一部に対してほぼ直交せず、特に、第1の画像スタック取得軸ISAA1よりも直交方向から離れている)よりも正確である及び/又は品質/確実性が高いと見なす及び/又は判定することができる。
米国特許第8,581,162号に詳述されているように、特定の合焦ピーク確実性及び/又はZ高さ品質メタデータ解析によって、(例えば画像スタック内の関心領域に関する)決定された特定の3次元データの信頼性及び/又は品質を示すことができる。162号特許はそのような解析を、単一の画像スタック(すなわち、マシン座標系のZ軸方向のみに沿って取得される)内の隣接するワークピース表面点の座標決定の品質/信頼性に関して実行するが、本開示によれば、ある画像スタックと別の画像スタック(すなわち、異なる角度で取得される)内のワークピース表面点の座標決定の品質/信頼性に、いくつかの同様の原理を適用できる。例えば、いくつかの実施例では、ワークピース表面の一部分に対してほぼ直交する画像スタック取得軸ISAAで取得した画像スタックから決定される合焦曲線データは、それに比べて直交していない画像スタック取得軸での画像スタックよりも、ワークピース表面のその一部分のワークピース表面点の座標決定において相対的に精度が高い可能性がある。いくつかの実施例において、上述のような高い精度は、少なくとも一つには、ワークピース表面に対して直交に近いビジョンプローブ/光軸の向きの方が、ビジョンプローブ300へ反射して戻る撮像光が多いことに起因する(例えば、結果として合焦ピークが大きくなり、3次元データの信頼性及び/又は品質が高くなる可能性がある)。いくつかの実施例において、相対的な正確さは、少なくとも一つには、直交に近い向きの方が画像スタックの所与の画像内で同時に合焦する隣接ワークピース表面点/画素が多いので、(例えばコントラスト又は他の合焦尺度に基づいて)より高い合焦尺度値を決定できることにも起因する。これに比べ、ワークピース表面の一部分に対して相対的に直交方向から離れた画像スタック取得軸ISAAで取得した画像スタックから決定される合焦曲線データは、ワークピース表面のその一部分のワークピース表面点の座標決定において相対的に精度が低い可能性がある。いくつかの実施例において、上述のような低い精度は、少なくとも一つには、ワークピース表面に対して直交から離れたビジョンプローブ/光軸の向きの方が、ビジョンプローブ300へ反射して戻る撮像光が少ないことに起因する(例えば、結果として合焦ピークが小さくなり、3次元データの信頼性及び/又は品質が低くなる可能性がある)。様々な実施例において、相対的な不正確さは、少なくとも一つには、直交から離れた向きの方が同時に合焦する隣接ワークピース表面点/画素が少ないことにも起因する(すなわち、画像スタック取得軸に対するワークピース表面の一部分の勾配に起因する。場合によっては、相対的に傾いたワークピース表面のうちプローブ座標系の同じZ距離にある「ストライプ状部分」のみが同時に精密に合焦し、結果として、画像スタックの所与の画像において中心表面点/画素を有する関心領域の全体的な合焦尺度に対する寄与量が大きい関心領域内の「合焦状態の(in focus)」画素/表面点が少なくなる)。更に具体的に述べると、場合によっては、所与の画像の関心領域内で同時に合焦している画素が増えると合焦ピークが大きくなる可能性があり、合焦ピーク位置の決定がいっそう正確になる(例えばノイズ又は他のファクタの影響を受けにくくなる)ので、より良好な合焦ピーク確実性を達成できる。
別の例として、様々な実施例においてCMM100は、第1の画像スタック及び第2の画像スタックの双方で撮像される第1のワークピース表面WPS1の第1の部分上の表面点SP2のような、共通して撮像される表面点を取得できる。(図7Cの)第1の画像スタック取得軸ISAA1は、(図7Bの)第2の画像スタック取得軸ISAA2よりも、第1のワークピース表面WPS1の第1の部分に対する直交方向に近い。少なくとも部分的に第1の画像スタックの解析に基づいて決定される合焦曲線データは、共通して撮像される表面点SP2の第1の3次元位置を示し得る(例えば、1つの例では、(XP2C、YP2C、ZP2C)等の第1の決定された座標セットに対応し得る)。一方、少なくとも部分的に第2の画像スタックの解析に基づいて決定される合焦曲線データは、共通して撮像される表面点SP2の第2の3次元位置を示し得る(例えば、1つの例では、(XP2B、YP2B、ZP2B)等の第2の決定された座標セットに対応し得る)。様々な実施例において、第2の決定された3次元位置(例えば決定された座標XP2B、YP2B、ZP2Bにある)は、第1の決定された3次元位置(例えば決定された座標XP2C、YP2C、ZP2Cにある)とは異なる可能性があり、第1の3次元位置は、第2の3次元位置よりも信頼性が高い/精度が高いと示されるか又は決定され得ること、及び第2の3次元位置の代わりにワークピースの3次元データセットの一部として利用され得ることのうち少なくとも一方であることに留意するべきである。上述したように、このような技法は、ワークピース表面及び/又はワークピース要素の一部に対してほぼ直交する画像スタック取得軸ISAAで取得した画像スタックから決定される合焦曲線が、ワークピース表面及び/又はワークピース要素の一部に対してそれよりも直交していない画像スタック取得軸ISAAで取得した画像スタックから決定される合焦曲線よりも相対的に精度が低い可能性があるという点で、有利であり得る。このため、表面点SP2に関して、決定された第1の3次元位置(例えば決定された座標XP2C、YP2C、ZP2Cを有する)は、決定された第2の3次元位置(例えば決定された座標XP2B、YP2B、ZP2Bを有する)よりも精度が高い可能性があり、従って、決定された第1の3次元位置を、ワークピースWP1の表面点SP2を表すための3次元データセットの一部として使用することが有利であり得る。
図8は、図1から図7Cに記載されているように移動機構構成を含むCMMシステムを用いて、ビジョンプローブを複数の軸に沿ってワークピース表面に対して所望の角度/向きに移動させることにより、ワークピース表面を測定する方法のフローチャートである。この方法は概ね4つのステップを含む。
ブロック802は、座標測定機(CMM)システムを動作させるステップを含む。CMMシステムは、(i)ビジョンプローブ300の光軸OAに沿って伝送された画像光に基づいてワークピースWPの表面を撮像するように構成されたビジョンプローブ300と、(ii)マシン座標系MCS内の相互に直交するx軸、y軸、及びz軸方向にそれぞれビジョンプローブ300を移動させるように構成されたx軸スライド機構、y軸スライド機構、及びz軸スライド機構225〜227を含むスライド機構構成と、(iii)z軸スライド機構とビジョンプローブ300との間に結合され、マシン座標系のz軸に対して様々な角度方向にビジョンプローブ300を回転させるように構成された回転機構214と、を含む。
ブロック804は、ビジョンプローブ300の光軸OAがワークピースWPの表面の方を向くように回転機構を用いてビジョンプローブ300の向きを調整するステップを含む。ビジョンプローブ300の光軸OAはマシン座標系のz軸に平行でなく、画像スタック取得軸ISAAに対応する。上記のように、様々な実施例において、光軸はワークピース表面の少なくとも一部に対してほぼ/名目上直交し得る。ワークピース表面は斜めである(例えばマシン座標系内で水平でない)ことがある。
ボックス806は、画像スタック取得軸に沿って、各々がビジョンプローブ300の対応する合焦位置に対応する複数の画像を含む画像スタックを取得するステップを含む。画像スタックを取得することは、(i)それぞれ画像スタック取得軸に沿っている第1の画像取得位置から第2の画像取得位置へビジョンプローブ300を移動させるように複数のスライド機構225〜227を調整して、ビジョンプローブ300は第1及び第2の画像取得位置で複数の画像のうち第1及び第2の画像をそれぞれ取得すること、及び(ii)第2の画像取得位置から画像スタック取得軸に沿った第3の画像取得位置へビジョンプローブ300を移動させるように複数のスライド機構225〜227を調整して、ビジョンプローブ300は第3の画像取得位置で複数の画像のうち第3の画像を取得することを含む。
ボックス808は、少なくとも部分的に画像スタックの画像の解析に基づいて合焦曲線データを決定するステップを含む。合焦曲線データは、ワークピース表面上の複数の表面点の3次元位置を示す。
本開示の好適な実施例について図示及び記載したが、本開示に基づいて、図示及び記載した要素の構成及び動作のシーケンスにおける多数の変形が当業者には明らかであろう。種々の代替的な形態を用いて本明細書に開示された原理を実施することができる。更に、上述の様々な実施例を組み合わせて別の実施例を提供することも可能である。
Claims (21)
- ビジョンプローブであって、
光源と、
前記光源によって照明されたワークピースの表面から発する画像光を入力し、前記画像光を撮像光路に沿って伝送する対物レンズであって、少なくとも前記対物レンズと前記ワークピース表面との間に延びる前記ビジョンプローブの光軸を画定する、対物レンズと、
前記撮像光路に沿って伝送された撮像光を受光し、前記ワークピース表面の画像を提供するカメラと、
を含むビジョンプローブと、
マシン座標系内の相互に直交するx軸、y軸、及びz軸方向にそれぞれ前記ビジョンプローブを移動させるように構成されたx軸スライド機構、y軸スライド機構、及びz軸スライド機構を含むスライド機構構成と、
前記z軸スライド機構と前記ビジョンプローブとの間に結合され、前記マシン座標系の前記z軸に対して様々な角度方向に前記ビジョンプローブを回転させるように構成された回転機構と、
1つ以上のプロセッサと、
前記1つ以上のプロセッサに結合され、プログラム命令を記憶するメモリと、を備える座標測定機システムであって、
前記プログラム命令は、前記1つ以上のプロセッサによって実行された場合、少なくとも、
前記マシン座標系の前記z軸に平行でなく、画像スタック取得軸に対応する前記ビジョンプローブの前記光軸が、前記ワークピースの表面の方を向くように前記回転機構を用いて前記ビジョンプローブの向きを調整することと、
前記画像スタック取得軸に沿って、各々が前記ビジョンプローブの合焦位置に対応する複数の画像を含む画像スタックを取得することと、
少なくとも部分的に前記画像スタックの前記画像の解析に基づいて、前記ワークピースの前記表面上の複数の表面点の3次元位置を示す合焦曲線データを決定することと、
を前記1つ以上のプロセッサに実行させ、
前記画像スタックを取得することは、
それぞれ前記画像スタック取得軸に沿っている第1の画像取得位置から第2の画像取得位置へ前記ビジョンプローブを移動させるように複数の前記スライド機構を調整して、前記ビジョンプローブは前記第1及び第2の画像取得位置で前記複数の画像のうち第1及び第2の画像をそれぞれ取得すること、及び
前記第2の画像取得位置から前記画像スタック取得軸に沿った第3の画像取得位置へ前記ビジョンプローブを移動させるように前記複数のスライド機構を調整して、前記ビジョンプローブは前記第3の画像取得位置で前記複数の画像のうち第3の画像を取得することを含む、座標測定機システム。 - 前記画像スタックの前記解析の一部として、前記複数の表面点の各表面点は前記画像スタック内の関心領域の中心に対応し、前記解析は、前記合焦曲線データの一部として前記画像スタック内の各関心領域の合焦曲線を決定することを含み、各合焦曲線のピークは前記対応する表面点の前記3次元位置を示す、請求項1に記載のシステム。
- 前記プログラム命令は、前記1つ以上のプロセッサによって実行された場合、更に、少なくとも部分的に前記合焦曲線データに基づいて前記ワークピース表面の3次元表現を前記1つ以上のプロセッサに表示させる、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の画像取得位置から前記第2の画像取得位置へ前記ビジョンプローブを移動させるように前記複数の前記スライド機構を調整することは、前記x軸スライド機構をx軸画像間隔だけ調整すること、前記y軸スライド機構をy軸画像間隔だけ調整すること、及び前記z軸スライド機構をz軸画像間隔だけ調整することを含む、請求項1に記載のシステム。
- 前記画像スタックにおける前記複数の画像の各々間の間隔は、前記x軸間隔、前記y軸間隔、及び前記z軸間隔に対応する、請求項4に記載のシステム。
- 前記第1及び第2の画像取得位置間の前記画像スタック取得軸に沿った距離は、前記第2及び第3の画像取得位置間の前記画像スタック取得軸に沿った距離と同一である、請求項1に記載のシステム。
- 前記回転機構は前記ビジョンプローブを複数の向きに配向するように構成され、前記複数の向きは少なくとも、
前記マシン座標系の前記z軸に対して前記ビジョンプローブの前記光軸が0度の角度である向きと、
前記マシン座標系の前記z軸に対して前記ビジョンプローブの前記光軸が45度の角度である向きと、
を含む、請求項1に記載のシステム。 - 前記システムは、前記マシン座標系の前記z軸に対して前記ビジョンプローブの前記光軸が前記45度の角度である前記向きの前記ビジョンプローブによって前記画像スタックを取得するように構成されている、請求項7に記載のシステム。
- 前記画像取得位置間で前記ビジョンプローブを移動させるように前記複数のスライド機構を調整している間、前記ビジョンプローブの前記向きが調整されずに一定のままであるように前記回転機構は調整されない、請求項1に記載のシステム。
- 前記画像スタックの取得中、前記マシン座標系の前記z軸に平行でない前記ビジョンプローブの前記光軸及び前記画像スタック取得軸は前記ワークピース表面の少なくとも一部に対してほぼ直交する、請求項1に記載のシステム。
- 前記ワークピース表面は第1のワークピース表面であり、前記ビジョンプローブの前記向きは第1の向きであり、前記画像スタックは前記第1の向きの前記ビジョンプローブによって取得される第1の画像スタックであり、前記プログラム命令は、前記1つ以上のプロセッサにより実行された場合、前記第1の向きとは異なる第2の向きの前記ビジョンプローブによって、前記ビジョンプローブの前記光軸を前記マシン座標系において前記第1のワークピース表面とは異なる角度に配向された前記ワークピースの第2のワークピース表面に向けて、第2の画像スタックを取得することを前記1つ以上のプロセッサに更に実行させる、請求項1に記載のシステム。
- 前記プログラム命令は、前記1つ以上のプロセッサによって実行された場合、更に、前記1つ以上のプロセッサに、少なくとも部分的に前記第2の画像スタックの解析に基づいて合焦曲線データを決定させ、前記合焦曲線データは前記ワークピースの前記第2のワークピース表面上の複数の表面点の3次元位置を示す、請求項11に記載のシステム。
- 前記プログラム命令は、前記1つ以上のプロセッサによって実行された場合、更に、
少なくとも、前記第1の画像スタックの解析に基づくが前記第2の画像スタックの解析に基づかずに決定される前記合焦曲線データに基づいて、前記第1のワークピース表面の少なくとも一部の3次元表現を表示すること、及び
少なくとも、前記第2の画像スタックの解析に基づくが前記第1の画像スタックの解析に基づかずに決定される前記合焦曲線データに基づいて、前記第2のワークピース表面の少なくとも一部の3次元表現を表示すること、
を前記1つ以上のプロセッサに実行させる、請求項12に記載のシステム。 - 前記第1のワークピース表面の第1の部分上の共通して撮像される表面点が前記第1及び第2の画像スタックの双方で撮像され、前記第1の画像スタック取得軸は前記第2の画像スタック取得軸よりも前記第1のワークピース表面の前記第1の部分に対する直交方向に近く、少なくとも部分的に前記第1の画像スタックの前記解析に基づいて決定される前記合焦曲線データは前記共通して撮像される表面点の第1の3次元位置を示し、少なくとも部分的に前記第2の画像スタックの前記解析に基づいて決定される前記合焦曲線データは前記第1の3次元位置とは異なる前記共通して撮像される表面点の第2の3次元位置を示し、前記第1の3次元位置は、前記第2の3次元位置よりも信頼性が高いと示されるか又は決定されること、及び前記第2の3次元位置の代わりに前記ワークピースの3次元データセットの一部として利用されることのうち少なくとも一方である、請求項12に記載のシステム。
- 前記対物レンズは指定された倍率を有し、異なる倍率を有する様々な対物レンズから前記ビジョンプローブで利用するために選択される、請求項1に記載のシステム。
- ワークピース表面を測定する方法であって、
(i)ビジョンプローブの光軸に沿って伝送された画像光に基づいてワークピースの表面を撮像するように構成された前記ビジョンプローブと、(ii)マシン座標系内の相互に直交するx軸、y軸、及びz軸方向にそれぞれ前記ビジョンプローブを移動させるように構成されたx軸スライド機構、y軸スライド機構、及びz軸スライド機構を含むスライド機構構成と、(iii)前記z軸スライド機構と前記ビジョンプローブとの間に結合され、前記マシン座標系の前記z軸に対して様々な角度方向に前記ビジョンプローブを回転させるように構成された回転機構と、を含む座標測定機システムを動作させることと、
前記マシン座標系の前記z軸に平行でなく、画像スタック取得軸に対応する前記ビジョンプローブの前記光軸が、前記ワークピースの表面の方を向くように前記回転機構を用いて前記ビジョンプローブの向きを調整することと、
前記画像スタック取得軸に沿って、各々が前記ビジョンプローブの合焦位置に対応する複数の画像を含む画像スタックを取得することと、
少なくとも部分的に前記画像スタックの前記画像の解析に基づいて、前記ワークピースの前記表面上の複数の表面点の3次元位置を示す合焦曲線データを決定することと、
を含み、
前記画像スタックを取得することは、
それぞれ前記画像スタック取得軸に沿っている第1の画像取得位置から第2の画像取得位置へ前記ビジョンプローブを移動させるように複数の前記スライド機構を調整して、前記ビジョンプローブは前記第1及び第2の画像取得位置で前記複数の画像のうち第1及び第2の画像をそれぞれ取得すること、及び
前記第2の画像取得位置から前記画像スタック取得軸に沿った第3の画像取得位置へ前記ビジョンプローブを移動させるように前記複数のスライド機構を調整して、前記ビジョンプローブは前記第3の画像取得位置で前記複数の画像のうち第3の画像を取得すること、
を含む、方法。 - 前記ワークピース表面の3次元表現をスクリーン上に表示させることを更に含む、請求項16に記載の方法。
- 前記回転機構を用いて前記ビジョンプローブの前記向きを調整することは、前記ビジョンプローブの前記光軸を前記ワークピース表面の少なくとも一部に対してほぼ直交するように設定することを含み、前記画像スタックの取得中、前記ビジョンプローブの前記向きは更に調整されず、ほぼ一定のままである、請求項16に記載の方法。
- 前記ワークピース表面は第1のワークピース表面であり、前記ビジョンプローブの前記向きは第1の向きであり、前記画像スタックは前記第1の向きの前記ビジョンプローブによって取得される第1の画像スタックであり、前記方法は更に、
前記第1の向きとは異なる第2の向きの前記ビジョンプローブによって、前記ビジョンプローブの前記光軸を前記第1のワークピース表面とは異なる角度に配向された前記ワークピースの第2のワークピース表面に向けて、第2の画像スタックを取得すること、
を含む、請求項16に記載の方法。 - 少なくとも部分的に前記第2の画像スタックの解析に基づいて、前記ワークピースの前記第2のワークピース表面上の複数の表面点の3次元位置を示す第2の合焦曲線データを決定すること、
を更に含む、請求項19に記載の方法。 - 少なくとも、前記第1の画像スタックの解析に基づくが前記第2の画像スタックの解析に基づかずに決定される前記合焦曲線データに基づいて、前記第1のワークピース表面の少なくとも一部の3次元表現を表示することと、
少なくとも、前記第2の画像スタックの解析に基づくが前記第1の画像スタックの解析に基づかずに決定される前記第2の合焦曲線データに基づいて、前記第2のワークピース表面の少なくとも一部の3次元表現を表示することと、
を更に含む、請求項20に記載の方法。
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