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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021049111A1 (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 端子構造、パッケージ、および、端子構造の製造方法
JP7254011B2 (ja) * 2019-11-20 2023-04-07 京セラ株式会社 配線基体、半導体素子収納用パッケージ、および半導体装置
WO2021131192A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 配線構造
JP2021120985A (ja) * 2020-01-30 2021-08-19 京セラ株式会社 配線基体および電子装置
CN115735274A (zh) 2020-06-29 2023-03-03 京瓷株式会社 布线基体以及电子装置
US20240421107A1 (en) * 2021-11-10 2024-12-19 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Mounting structure
WO2023145651A1 (ja) * 2022-01-28 2023-08-03 京セラ株式会社 配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125412A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Mitsubishi Electric Corp 伝送線路，及びその製造方法
JP2004128990A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品用パッケージ及び高周波用基板
JP5636834B2 (ja) * 2010-09-10 2014-12-10 富士通株式会社 高周波回路用パッケージ及び高周波回路装置
WO2014192687A1 (ja) * 2013-05-29 2014-12-04 京セラ株式会社 素子収納用パッケージおよび実装構造体
JP6208618B2 (ja) 2014-04-25 2017-10-04 京セラ株式会社 素子実装基板および実装構造体
CN106463464B (zh) 2014-07-30 2019-02-22 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装件以及具备其的电子装置
JP2016146439A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 高周波用半導体素子収納用パッケージ

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