JP2021171303A - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】冷凍された食材を調理する際に、食材の組織の硬化を抑制し、おいしく調理することができる加熱調理器を提供する。【解決手段】設定された調理モードで調理を行う加熱調理器であって、被加熱物を収容する調理槽と、調理槽を収納または備える本体と、調理槽を加熱する加熱手段と、被加熱物が冷凍食材であるときの調理モードの１つである冷凍モードが設定された場合に、被加熱物が非冷凍食材であるときの調理モードの１つである非冷凍モードが設定された場合よりも、被加熱物が軟化する軟化温度までの昇温を促進させる昇温促進手段と、加熱手段および昇温促進手段を制御する制御装置とを備える。【選択図】図６

Description

本開示は、食材を調理する加熱調理器に関するものである。

従来、冷凍された非加熱物などの食材を解凍する際に、加熱調理器が用いられている。例えば、特許文献１には、解凍モードを備え、選択された解凍レベルに応じた時間だけ加熱動作を行う加熱調理器が開示されている。

冷凍保存によって凍結した食材は、このような加熱調理器等で解凍された後、通常の冷凍されていない非凍結食材と同様に調理される。食材を解凍する際には、ムラなく解凍する必要があるため、解凍を行う加熱調理器では、例えば、食材の大きさおよび量などに応じて加熱量および目標温度が調整される。

特開２００１−３４０２１５号公報

ところで、生の状態で冷凍された野菜を解凍した場合、解凍の過程で野菜内部に含まれる酵素が働いて組織が硬化する。そのため、冷凍された野菜は、生の状態から直接調理したものと比較して軟化せず、食感が悪くなることがあった。

本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、冷凍された食材を調理する際に、食材の組織の硬化を抑制し、おいしく調理することができる加熱調理器を提供することを目的とする。

本開示の加熱調理器は、設定された調理モードで調理を行う加熱調理器であって、被加熱物を収容する調理槽と、前記調理槽を収納または備える本体と、前記調理槽を加熱する加熱手段と、前記被加熱物が冷凍食材であるときの前記調理モードの１つである冷凍モードが設定された場合に、前記被加熱物が非冷凍食材であるときの前記調理モードの１つである非冷凍モードが設定された場合よりも、前記被加熱物が軟化する軟化温度までの昇温を促進させる昇温促進手段と、前記加熱手段および前記昇温促進手段を制御する制御装置とを備えるものである。

以上のように、本開示によれば、昇温促進手段を備えることにより、冷凍食材の温度が軟化温度まで素早く昇温されるため、冷凍された食材を調理する際に、食材の組織の硬化を抑制し、おいしく調理することができる。

実施の形態１に係る加熱調理器の構成の一例を示す模式断面図である。 図１の加熱調理器の構成の一例を示すブロック図である。 図１の制御装置の構成の一例を示す機能ブロック図である。 図３の制御装置の構成の一例を示すハードウェア構成図である。 図３の制御装置の構成の他の例を示すハードウェア構成図である。 実施の形態１に係る加熱調理器の調理制御について説明するための概略図である。 実施の形態２に係る加熱調理器の構成の一例を示す模式断面図である。 実施の形態３に係る加熱調理器と冷蔵庫との接続関係について説明するための概略図である。 実施の形態３に係る加熱調理器による調理設定処理の流れの一例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して実施の形態について説明する。なお、以下の説明に用いられる図面では、同一または相当する部分には、同一の符号を付し、その説明を適宜省略または簡略化する。また、各図に記載の構成について、その形状、大きさ、および配置等は、本開示の範囲内で適宜変更することができる。また、明細書全文に表わされている構成要素の形態は、あくまでも例示であって、これらの記載に限定されるものではない。

実施の形態１．
本実施の形態１に係る加熱調理器について説明する。本実施の形態１に係る加熱調理器は、容器内を減圧して容器内の内容物を低温状態で沸騰させる減圧低温沸騰を利用して調理を行うものである。

［加熱調理器１００の構成］
図１は、本実施の形態１に係る加熱調理器の構成の一例を示す模式断面図である。加熱調理器１００は、本体１と、本体１に開閉自在に係止された外蓋２とを備えている。

本体１の内側には、容器収納部３が内装固着されている。容器収納部３には、有底筒状で上面が開口した鍋状の調理槽である調理容器４が着脱自在に収納されている。調理容器４内には、被加熱物である食材等の内容物が収容される。容器収納部３の外壁には、加熱手段５が設けられている。加熱手段５は、例えば、容器収納部３にスパイラル状に旋回された電磁誘導加熱用の加熱コイル５ａであり、高周波電流が供給されることにより発生する磁界で調理容器４を誘導加熱する。加熱手段５の加熱動作は、後述する制御装置５０によって制御される。なお、加熱手段５として、この例に限られず、電流が供給されることによって熱を発生するヒータ等が用いられてもよい。

容器収納部３の底面の中央部には貫通孔が形成され、貫通孔内に鍋底温度センサ６が配置されている。鍋底温度センサ６は、圧縮バネ７によって下方から支持され、調理容器４の底部に接触するように配置される。鍋底温度センサ６は、調理容器４の温度を計測する。

調理容器４には取っ手部８が設けられている。取っ手部８は、容器収納部３に設けられた図示しない保持部上に係止される。これにより、調理容器４が本体１内に保持される。調理容器４の上面開口の周囲には、外方に延出するフランジ部４ａが形成されている。

外蓋２には、調理容器４の上面開口を覆う蓋体である内蓋９が連結されている。内蓋９の周縁には、シール材である蓋パッキン１０が設けられている。蓋パッキン１０は、外蓋２を閉じた際に、調理容器４のフランジ部４ａおよび内壁と内蓋９との密閉性が得られるようになっている。

内蓋９には蒸気孔１１が形成されている。蒸気孔１１には蒸気排出弁１２が配置されている。蒸気排出弁１２は、調理容器４内の圧力によって自動的に開閉し、調理容器４内を密閉または非密閉とする。通常時において、蒸気排出弁１２は、自重により蒸気孔１１を閉塞するように配設される。一方、調理容器４内が密閉された状態で、調理容器４内に蒸気が発生し、調理容器４内の圧力が大気圧を超えると、蒸気は蒸気排出弁１２を押しのけて調理容器４外へ放出されるようになっている。なお、蒸気排出弁１２は、調理容器４内が低圧となるときにも、図示しないパッキンを介して調理容器４内を密閉するように構成される。

蒸気排出弁１２の下流には、カートリッジ１３が配置されている。カートリッジ１３は、蒸気排出口１４を備え、蒸気排出弁１２を介して調理容器４内の蒸気を蒸気排出口１４から排出する。カートリッジ１３には、蒸気の排出経路を密閉するためのカートリッジパッキン１５が設けられている。

内蓋９には、貫通するセンサ孔１６が設けられている。外蓋２には、温度センサである蓋センサ１７が配置されている。蓋センサ１７は、センサ孔１６を介して調理容器４内の上部空間温度を計測する。上部空間温度は、調理容器４内の内容物以外の空間のうち、内蓋９近傍の空間の温度である。なお、外蓋２には、センサ孔１６と外蓋２とを密閉するための図示しない蓋センサパッキンが設けられている。

内蓋９には、貫通する第１の内蓋通気孔１８ａおよび第２の内蓋通気孔１８ｂが設けられている。また、内蓋９には、昇温促進手段の一例である減圧ポンプ２０、減圧経路切替弁２１および大気連通経路開閉弁２２が配置されている。

第１の内蓋通気孔１８ａは、経路パッキン１９ａを介して減圧経路切替弁２１に接続されている。経路パッキン１９ａは、第１の内蓋通気孔１８ａと減圧経路切替弁２１との間を密閉接続する。第２の内蓋通気孔１８ｂは、経路パッキン１９ｂを介して大気連通経路開閉弁２２に接続されている。経路パッキン１９ｂは、第２の内蓋通気孔１８ｂと大気連通経路開閉弁２２との間を密閉接続する。

外蓋２には、外面に開口する第１の外蓋通気孔２３ａおよび第２の外蓋通気孔２３ｂが設けられている。第１の外蓋通気孔２３ａには、中空状に形成された第１の大気連通管２４ａの一端が接続されている。第１の大気連通管２４ａの他端は、減圧経路切替弁２１に接続されている。第２の外蓋通気孔２３ｂには、中空状に形成された第２の大気連通管２４ｂの一端が接続されている。第２の大気連通管２４ｂの他端は、大気連通経路開閉弁２２に接続されている。

また、外蓋２には、第１の減圧経路管２５ａおよび第２の減圧経路管２５ｂが設けられている。第１の減圧経路管２５ａは、減圧経路切替弁２１と減圧ポンプ２０との間を接続する。第２の減圧経路管２５ｂは、減圧ポンプ２０と第２の外蓋通気孔２３ｂとの間を接続する。

減圧経路切替弁２１は、例えば三方弁であり、第１の内蓋通気孔１８ａ、第１の大気連通管２４ａおよび第１の減圧経路管２５ａが接続されている。減圧経路切替弁２１は、第１の減圧経路管２５ａと、第１の内蓋通気孔１８ａまたは第１の大気連通管２４ａとが接続されるように、制御装置５０によって制御される。第１の大気連通管２４ａと第１の減圧経路管２５ａとが接続されることにより、減圧ポンプ２０を介して調理容器４の外部同士が連通する。また、第１の内蓋通気孔１８ａと第１の減圧経路管２５ａとが接続されることにより、減圧ポンプ２０を介して調理容器４の内外が連通する。なお、連通していない経路は、減圧経路切替弁２１の内部で閉塞状態が維持される。

大気連通経路開閉弁２２は、第２の内蓋通気孔１８ｂと第２の外蓋通気孔２３ｂとの間に設けられている。大気連通経路開閉弁２２が開状態となることにより、第２の内蓋通気孔１８ｂと第２の外蓋通気孔２３ｂとが連通状態となる。また、大気連通経路開閉弁２２が閉状態となることにより、第２の内蓋通気孔１８ｂと第２の外蓋通気孔２３ｂとが非連通状態となる。大気連通経路開閉弁２２の開閉は、制御装置５０によって制御される。

減圧ポンプ２０は、吸気口および排気口を有し、吸気口から吸引した空気を排気口から排出する。減圧ポンプ２０の吸気口には、第１の減圧経路管２５ａが接続されている。減圧ポンプ２０の排気口には、第２の減圧経路管２５ｂが接続されている。減圧ポンプ２０の駆動は、制御装置５０によって制御される。

減圧ポンプ２０は、減圧経路切替弁２１によって第１の内蓋通気孔１８ａと第１の減圧経路管２５ａとが接続された場合に、調理容器４内の空気を吸引し、吸引した空気を第２の減圧経路管２５ｂおよび第２の外蓋通気孔２３ｂを介して外部（カートリッジ１３）に排出する。これにより、調理容器４内の空気が吸引されるため、調理容器４内が減圧する。以下では、このような調理容器４内の空気が減圧ポンプ２０によって吸引され、外部に排出される連通経路を「経路Ａ」と適宜称して説明する。

また、減圧ポンプ２０は、減圧経路切替弁２１によって第１の大気連通管２４ａと第１の減圧経路管２５ａとが接続された場合に、外部の空気を吸引し、吸引した空気を第２の減圧経路管２５ｂおよび第２の外蓋通気孔２３ｂを介して外部（カートリッジ１３）に排出する。これにより、第１の外蓋通気孔２３ａから外部の空気が吸引されるため、減圧ポンプ２０によって吸引された水分の排出および乾燥が行われる。以下では、このような外部の空気が減圧ポンプ２０によって吸引され、外部に再度排出する連通経路を「経路Ｂ」と適宜称して説明する。

なお、第１の外蓋通気孔２３ａおよび第２の外蓋通気孔２３ｂは、外蓋２の側面または底面に配置されると好ましい。これは、減圧ポンプ２０への水分および異物の侵入を防ぎ、故障を抑制するためである。また、第１の外蓋通気孔２３ａおよび第２の外蓋通気孔２３ｂは、外部の空気を調理容器４内に吸引、または調理容器４内の空気を外部に排気するための通気孔として配置されているが、このような通気孔は、これに限られず、例えば本体１の側面または底部等に配置してもよい。

本体１には、操作表示部３０が設置されている。操作表示部３０は、ユーザによる操作指示等の入力および動作状態等の表示を行う。なお、操作表示部３０は、本体１に設置される場合に限られず、例えば外蓋２に設置されてもよい。また、操作表示部３０に対する操作および表示等の各種機能は、以下で説明する制御装置５０に含まれてもよいし、スマートフォン等の外部の機器によって実現されてもよい。

（制御装置５０）
さらに、加熱調理器１００は、制御装置５０を備えている。制御装置５０は、加熱調理器１００全体を制御する。特に、本実施の形態１において、制御装置５０は、鍋底温度センサ６および蓋センサ１７の計測結果に基づき、加熱コイル５ａの加熱動作、減圧ポンプ２０の駆動、減圧経路切替弁２１の動作および大気連通経路開閉弁２２の開閉動作を制御する。なお、制御装置５０は、本体１に設けられてもよいし、外蓋２に設けられてもよい。また、上述したように、制御装置５０は、操作表示部３０の各種機能を含んでもよい。

図２は、図１の加熱調理器の構成の一例を示すブロック図である。図２に示すように、制御装置５０には、減圧ポンプ２０、減圧経路切替弁２１、大気連通経路開閉弁２２、鍋底温度センサ６、蓋センサ１７および操作表示部３０、ならびに、加熱コイル５ａに高周波電流を供給するインバータ部２９が電気的に接続されている。

図３は、図１の制御装置の構成の一例を示す機能ブロック図である。図３に示すように、制御装置５０は、情報取得部５１、比較判断部５２、機器制御部５３および記憶部５４を備えている。制御装置５０は、マイクロコンピュータなどの演算装置上でソフトウェアを実行することにより各種機能が実現され、もしくは各種機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア等で構成されている。

情報取得部５１は、鍋底温度センサ６で計測された調理容器４の温度と、蓋センサ１７によって計測された調理容器４内の上部空間温度とを取得する。情報取得部５１は、鍋底温度センサ６および蓋センサ１７からの温度情報を定期的に取得する。

比較判断部５２は、後述する調理制御の際に各種の比較および判断を行い、調理容器４の温度状態および調理容器４内の上部空間温度状態等を判断する。例えば、比較判断部５２は、情報取得部５１で取得された鍋底温度センサ６による容器温度と、記憶部５４に記憶された第３設定温度Ｔｇ１とを比較し、調理容器４の温度が第３設定温度Ｔｇ１に到達したか否かを判断する。また、比較判断部５２は、蓋センサ１７による上部空間温度と、記憶部５４に記憶された第２設定温度Ｔｇとを比較し、上部空間温度が第２設定温度Ｔｇに到達したか否かを判断する。

機器制御部５３は、比較判断部５２による判断結果に基づき、加熱調理器１００の各部の動作を制御する。例えば、機器制御部５３は、比較判断部５２による調理容器４の容器温度および調理容器４内の上部空間温度についての判断結果に基づき、加熱手段５、減圧ポンプ２０、減圧経路切替弁２１、大気連通経路開閉弁２２およびインバータ部２９を制御する。

記憶部５４は、制御装置５０の各部で用いられる各種の値を記憶する。例えば、記憶部５４は、第１設定温度Ｔ、第２設定温度Ｔｇおよび第３設定温度Ｔｇ１等を記憶する。また、記憶部５４は、例えば、圧力、圧力上昇速度、時間および温度等を組み合わせたものが、調理モードまたは保温モードとして予め記憶されている。本実施の形態１において、調理モードには、内容物としての冷凍食材を調理することを前提とした冷凍モードと、冷凍されていない非冷凍食材を調理することを前提とした非冷凍モードとが含まれる。

上述した第１設定温度Ｔ、第２設定温度Ｔｇおよび第３設定温度Ｔｇ１は、これらの調理モードまたは保温モードに対応して予め設定された温度である。第１設定温度Ｔは、本実施の形態１における調理制御によって内容物を昇温させる際の目標温度である。第１設定温度Ｔは、例えば１００℃に設定される。第２設定温度Ｔｇは、内容物としての食材が軟化する軟化温度帯である８０℃以上の温度である。第２設定温度Ｔｇは、第１設定温度Ｔよりも低い温度であり、例えば８５℃に設定される。軟化温度帯の詳細については、後述する。第３設定温度Ｔｇ１は、冷凍食材を素早く軟化温度帯まで上昇させるために、減圧ポンプ２０による減圧を開始する温度である。第３設定温度Ｔｇ１は、第２設定温度Ｔｇよりも低い温度であり、例えば８０℃に設定される。

図４は、図３の制御装置の構成の一例を示すハードウェア構成図である。制御装置５０の各種機能がハードウェアで実行される場合、図３の制御装置５０は、図４に示すように、処理回路３１および入出力装置３２で構成される。図３の情報取得部５１、比較判断部５２、機器制御部５３および記憶部５４の各機能は、処理回路３１により実現される。また、操作表示部３０の各種機能が制御装置５０に含まれている場合、操作表示部３０は、図４の入出力装置３２に対応する。

各機能がハードウェアで実行される場合、処理回路３１は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、またはこれらを組み合わせたものが該当する。情報取得部５１、比較判断部５２、機器制御部５３および記憶部５４の各部の機能それぞれを処理回路３１で実現してもよいし、各部の機能を１つの処理回路３１で実現してもよい。

図５は、図３の制御装置の構成の他の例を示すハードウェア構成図である。制御装置５０の各種機能がソフトウェアで実行される場合、図３の制御装置５０は、図５に示すように、プロセッサ４１、メモリ４２および入出力装置４３で構成される。情報取得部５１、比較判断部５２、機器制御部５３および記憶部５４の各機能は、プロセッサ４１およびメモリ４２により実現される。また、操作表示部３０の各種機能が制御装置５０に含まれている場合、図３の操作表示部３０は、図５の入出力装置４３に対応する。

各機能がソフトウェアで実行される場合、情報取得部５１、比較判断部５２、機器制御部５３および記憶部５４の機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアおよびファームウェアは、プログラムとして記述され、メモリ４２に格納される。プロセッサ４１は、メモリ４２に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、各部の機能を実現する。

メモリ４２として、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable and Programmable ROM）およびＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable ROM）等の不揮発性または揮発性の半導体メモリ等が用いられる。また、メモリ４２として、例えば、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、ＣＤ（Compact Disc）、ＭＤ（Mini Disc）およびＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の着脱可能な記録媒体が用いられてもよい。

［加熱調理器１００の動作］
次に、上記構成を有する加熱調理器１００の動作について説明する。通常、食材の一例である野菜は、５０℃以上の加熱で細胞膜の機能が低下し、電解質が膜外に流出する。また、６０℃〜７０℃程度で細胞壁のペクチンエステラーゼという酵素が活性化し、細胞壁を構成するペクチンが脱エステル反応を起こし、電解質と架橋結合して硬化する。一方、温度が８０℃以上となると、野菜の硬化酵素が失活するとともに、ペクチンが低分子化して細胞間の接着力が弱くなるため、野菜は軟化する。しかし、架橋結合して硬化したペクチンは、低分子化しにくいため、加熱が進んでも一定以上軟化することができない。通常の野菜は、細胞膜の機能の低下と硬化酵素の活性化とが同時に起こり、短期間にこの温度帯を通り抜けて８０℃以上の軟化温度帯に到達することで、野菜は硬化せず、軟らかく仕上げることができる。

これに対して、冷凍された野菜は、凍結による氷結晶によって細胞膜が損傷し、その機能が失われる。そのため、冷凍野菜は、解凍されると即座に電解質が膜外に流出する。最も硬化酵素が働くのは上述した６０℃〜７０℃程度だが、低温でも酵素は反応し始めるため、冷凍野菜が解凍されてから８０℃程度に到達するまでの時間が硬化時間となる。これにより、冷凍野菜は、通常の野菜と同様の加熱制御では硬さが残る仕上がりになってしまう。そのため、冷凍野菜を軟らかく仕上げるには、野菜を８０℃以上まで素早く昇温させ、硬化酵素を失活させることが有効である。

そこで、本実施の形態１では、冷凍野菜を通常の野菜と同様に軟らかく仕上げるため、軟化温度帯である８０℃以上に素早く昇温させる調理制御が行われる。

（調理制御）
次に、本実施の形態１に係る加熱調理器１００の調理制御について、図１および図２を参照しながら説明する。まず、ユーザによって、任意のメニューを調理するのに必要な肉、魚、野菜、水および調味料等の材料が収容物として調理容器４内に投入される。なお、以下では、肉、魚および野菜等の固体状の収容物を食材と呼称し、調味料および水等の液体状の収容物を調味液と呼称する。

その後、ユーザが取っ手部８を把持する等により、調理容器４が容器収納部３に載置され、外蓋２が閉じられる。これにより、内蓋９の蓋パッキン１０が調理容器４のフランジ部４ａに圧接され、調理容器４内が密閉される。このとき、大気連通経路開閉弁２２は開状態とされ、調理容器４は、第２の外蓋通気孔２３ｂを介して外気と連通した状態となっている。

次に、ユーザによる操作表示部３０の図示しないスイッチ等に対する操作により、調理または保温の条件が設定される。調理または保温の条件には、例えば、圧力、圧力上昇速度、時間および温度等が含まれる。これにより、使用するモード、ならびに調理温度および調理時間等の調理設定が自動的に行われるとともに、使用する食材の「冷凍」または「非冷凍」がユーザの選択によって設定される。そして、ユーザによって図示しないスイッチがオンとされると、制御装置５０に調理開始指示が与えられ、調理が開始される。

調理が開始されると、加熱コイル５ａには、インバータ部２９から高周波電流が供給され、高周波磁界が発生する。調理容器４の加熱コイル対向面は、発生した高周波磁界によって加熱コイル５ａと磁気結合して励磁され、調理容器４の底面に渦電流が誘起される。そして、誘起された渦電流と調理容器４の抵抗とによりジュール熱が生じ、調理容器４の底面が発熱して調理容器４の内容物に対する加熱が行われる。

このとき、鍋底温度センサ６により調理容器４の温度である容器温度が検出されるとともに、蓋センサ１７により調理容器４内の上部空間温度が検出される。そして、制御装置５０は、検出された容器温度および上部空間温度に基づき、調理容器４内の収容物が予め設定された第１設定温度Ｔ（例えば、１００℃）を維持するように、加熱コイル５ａによる加熱を制御する。この場合の昇温速度および制御態様は、選択されたモードに応じて異なるが、第１設定温度Ｔは、少なくとも軟化温度帯である８０℃以上である。

図６は、本実施の形態１に係る加熱調理器の調理制御について説明するための概略図である。図６は、非冷凍モードにおける調理容器４および調理容器４の上部空間の温度［℃］の一例を示す。また、図６は、冷凍モードにおける調理容器４および調理容器４の上部空間の温度［℃］、減圧ポンプ２０の入力、調理容器４の密閉状態、ならびに、調理容器４内の圧力［ａｔｍ］との一例を示す。なお、図６の温度についてのグラフにおいて、実線は鍋底温度センサ６によって計測された調理容器４の温度を示し、一点鎖線は蓋センサ１７によって計測された調理容器４内の上部空間温度を示す。また、調理容器４の密閉状態が「ＯＮ」の場合は、調理容器４が密閉された状態を示し、密閉状態が「ＯＦＦ」の場合は、調理容器４が外部と連通した状態を示す。

食材として非冷凍野菜が調理容器４内に投入され、調理モードとして非冷凍モードが選択された場合には、鍋底温度センサ６および蓋センサ１７のそれぞれで容器温度および調理容器４内の上部空間温度が検出される。そして、検出された容器温度および調理容器４内の上部空間温度に基づき、調理容器４内の収容物が図６に示すように第１設定温度Ｔ（例えば、１００℃）を維持するように、加熱手段５による加熱が制御される。なお、収容物が「第１設定温度Ｔを維持する」とは、「第１設定温度Ｔを含む一定の温度範囲内に収まる状態を維持する」ことを意味するものとする。

一方、食材として冷凍野菜が調理容器４内に投入され、調理モードとして冷凍モードが選択された場合には、鍋底温度センサ６および蓋センサ１７のそれぞれで容器温度および調理容器４内の上部空間温度が検出される。そして、検出された容器温度および調理容器４内の上部空間温度に基づき、調理容器４内の収容物が図６に示すように第１設定温度Ｔ（例えば、１００℃）を維持するように、加熱手段５による加熱が制御される。このとき、容器温度が第１設定温度Ｔよりも低く、軟化温度帯である８０℃以上となる第２設定温度Ｔｇ（例えば、８５℃）となったときに収容物が沸騰するように、減圧ポンプ２０、減圧経路切替弁２１および大気連通経路開閉弁２２の動作が制御される。具体的には、容器温度が第２設定温度Ｔｇ以下の第３設定温度Ｔｇ１（例えば、８０℃）に到達した場合に、調理容器４内が減圧され、強制的に沸騰させる制御が行われる。

図６に示すように、調理が開始された時点ｔ_０では、大気連通経路開閉弁２２が開放された状態であり、調理容器４は密閉されておらず、外部と連通する状態となっている。時点ｔ_１において、調理容器４の容器温度が第３設定温度Ｔｇ１に到達すると、減圧経路切替弁２１は、第１の内蓋通気孔１８ａと第１の減圧経路管２５ａとが接続される状態となるとともに、大気連通経路開閉弁２２は閉状態となる。これにより、連通経路が経路Ａとなり、調理容器４が密閉される。また、このとき減圧ポンプ２０が駆動され、調理容器４内の空気が第１の内蓋通気孔１８ａ、減圧経路切替弁２１、第１の減圧経路管２５ａ、減圧ポンプ２０および第２の減圧経路管２５ｂを介して第２の外蓋通気孔２３ｂから外部へ排出される。したがって、調理容器４内の圧力が徐々に低下し、大気圧１．０ａｔｍよりも低くなる。

時点ｔ_２において、調理容器４内の圧力低下に伴って沸点が低下し、調理容器４の温度が、調理容器４内の圧力における沸点である第２設定温度Ｔｇとなると、調理容器４内の収容物の調味液が沸騰する。これにより、調理容器４内に蒸気が発生し、調理容器４の上部空間の蒸気が増加する。また、沸騰により発生した泡により、調理容器４内の収容物の攪拌と、収容物への熱伝達が促進される。

ここで、冷凍野菜などの冷凍食材は、調味液に沈まず浮くことが多い。そのため、上部空間が蒸気で満たされることにより、加熱手段５による下方からの加熱に加えて冷凍食材の上方からも加熱されるため、収容物が素早く昇温する。このように、収容物を８０℃以上に速やかに昇温させることで、冷凍食材であっても上述したように酵素が速やかに失活するため、硬化しにくく、軟らかく仕上げることができる。

時点ｔ_３において、調理容器４内が蒸気で満たされ、上部空間温度が第２設定温度Ｔｇに到達すると、減圧経路切替弁２１は、第１の大気連通管２４ａと第１の減圧経路管２５ａとが接続される状態となり、減圧ポンプ２０と大気とが連通する状態となる。また、減圧ポンプ２０の駆動が停止され、加熱のみが継続される。これにより、調理容器４内の密閉状態が継続され、調理容器４内の減圧状態が維持される。

次に、調理容器４内は、容器温度および上部空間温度が第１設定温度Ｔに到達する時点ｔ_４まで昇温される。この場合、沸騰により発生する蒸気によって調理容器４内の圧力が大気圧に向かって徐々に上昇し、収容物が沸騰を維持したまま昇温する。

図６の例に示すように、非冷凍モードでの調理制御では、減圧沸騰が行われることにより、調理容器４が第１設定温度Ｔに到達するまでの昇温速度が低下する。しかしながら、沸騰状態が維持された状態で昇温させることによって生じる、収容物に対する蒸気による加熱と、沸騰による収容物の攪拌との効果により、収容物が軟化温度帯である８０℃以上となるまでの時間を、非冷凍モードでの調理制御よりも短縮することができる。

なお、調理容器４内の減圧は、この例に限られず、例えば第２設定温度Ｔｇ到達後に開始されてもよい。この場合には、調理容器４内が十分に減圧されるまでの時間、多少温度がオーバーシュートするが、同様の効果を得ることができる。

また、減圧開始のタイミングは、第２設定温度Ｔｇで沸騰するように制御することができれば、容器温度の検出に限られない。例えば、加熱調理器１００に調理容器４内の圧力を検出する圧力センサを搭載し、加熱と共に減圧を開始した場合でも、第２設定温度Ｔｇの飽和水蒸気圧が維持されるように制御すれば、同様の効果を得ることができる。

さらに、減圧による沸騰後には、大気連通経路開閉弁２２を開放し、調理容器４内を大気圧に戻してもよい。この場合、調理容器４内の圧力の上昇に伴い沸点が上昇することにより、沸騰を維持できなくなるため、調理容器４内の蒸気が速やかに水に戻るが、蒸気の持つ熱量が収容物に伝わりやすくなるため、同様の効果を得ることができる。また、冷凍モードにおいて、非冷凍モードよりも単位時間あたりの加熱量を増加させてもよい。

この例では、収容物としての冷凍食材と調味液とが同時に調理容器４に投入される場合について説明したが、これはこの例に限られない。例えば、調理開始時に調味液のみが調理容器４に投入され、調味液が昇温した後に、冷凍食材が投入されてもよい。調味液が昇温して高温となっている状態で冷凍食材が投入されることにより、冷凍食材が速やかに昇温して酵素が失活するため、上述した例と同様の効果を得ることができる。

なお、この場合には、調味液が昇温して冷凍食材の投入時期であることをユーザに報知すると好ましい。冷凍食材の投入時期を示す報知は、調味液が少なくとも軟化温度帯である８０℃以上となったタイミングで行われると好ましく、調味液が１００℃で沸騰しているタイミングで行われるとより好ましい。

ところで、冷凍野菜は、通常、冷蔵庫の冷凍室で保存される。このとき、０℃より低く、−７℃以上の温度を維持する冷凍室内でカット野菜が冷凍された場合、それぞれの切片同士がくっつかず、パラパラとした状態で冷凍される。

この０℃より低く、−７℃以上の温度で冷凍される「弱冷凍」の状態で保存された冷凍野菜は、切片同士がくっついていないため、通常の−７℃よりも低い温度帯で冷凍される「通常冷凍」の状態で保存された冷凍野菜よりも、加熱時に熱が伝わりやすい。したがって、弱冷凍で保存された冷凍野菜は、通常冷凍で保存された冷凍野菜よりも短時間の加熱で軟化させることができる。

そこで、弱冷凍で保存された冷凍野菜を調理する場合には、通常冷凍で保存された冷凍野菜を調理する場合と比較して、調理時間を短くする。具体的には、調理モードとして冷凍モードが設定された場合、「弱冷凍」および「通常冷凍」のそれぞれに対応する２種類の調理時間が設定できるようにする。そして、冷凍野菜が「通常冷凍」の状態で保存されていたものである場合、調理時間は、例えば２０分に設定される。一方、冷凍野菜が「弱冷凍」の状態で保存されていたものである場合、調理時間は、通常冷凍に対応する時間よりも短い時間、例えば１０分に設定される。

このように、冷凍食材の保存温度に応じて調理時間が設定されることにより、保存温度に適した調理を行うことができ、食材をおいしく仕上げることができる。

以上のように、本実施の形態１に係る加熱調理器１００では、調理モードとして冷凍モードが設定された場合に、非冷凍モードが設定された場合よりも、冷凍食材の軟化温度までの昇温を促進させる昇温促進手段としての減圧ポンプ２０が設けられている。これにより、冷凍モードによる調理が行われる冷凍食材は、軟化温度まで素早く昇温されるため、冷凍された食材を調理する際に、食材の組織の硬化を抑制し、おいしく調理することができる。

加熱調理器１００において、制御装置５０は、被加熱物が冷凍食材である場合に、被加熱物が第１設定温度Ｔよりも低い軟化温度である第２設定温度Ｔｇで沸騰するように加熱手段５および減圧ポンプ２０を制御する。これにより、被加熱物は、通常沸騰する第１設定温度Ｔよりも低い第２設定温度Ｔｇで沸騰して昇温するため、第１設定温度Ｔで沸騰する場合よりも早く軟化温度に到達する。そのため、食材が硬化しにくく、軟らかく仕上げることができる。

加熱調理器１００において、制御装置５０は、冷凍モードが設定された場合に、被加熱物の保存温度に応じて調理時間を設定する。これにより、保存温度に適した調理を行うことができ、食材をおいしく仕上げることができる。

加熱調理器１００において、制御装置５０は、冷凍モードでの調理の際に、非冷凍モードでの調理のときよりも加熱量が大きくなるように、加熱手段を制御する。これにより、短時間の加熱で食材を軟化させることができる。

実施の形態２．
次に、本実施の形態２に係る加熱調理器について説明する。本実施の形態２に係る加熱調理器は、加熱室内に配置された被加熱物を、マイクロ波を用いて加熱することによって調理を行うものである。

［加熱調理器２００の構成］
図７は、本実施の形態２に係る加熱調理器の構成の一例を示す模式断面図である。加熱調理器２００は、本体２０１と、本体２０１に開閉自在に係止された図示しないドアとを備えている。本体２０１の内部には、調理槽である加熱室２０４が設けられている。加熱室２０４内には、食材等の被加熱物２０２が収容される。

本体２０１と加熱室２０４との間には、加熱手段２１０が設けられている。加熱手段２１０は、高周波発振器２１１、導波管２１２および回転アンテナ２１３を含んで構成されている。加熱手段２１０の動作は、後述する制御装置２５０によって制御される。

高周波発振器２１１は、例えばマグネトロンであり、２．４５ＧＨｚのマイクロ波を発生させる。導波管２１２は、高周波発振器２１１および回転アンテナ２１３に接続され、高周波発振器２１１で発生したマイクロ波を回転アンテナ２１３に導く。

回転アンテナ２１３は、本体２０１と加熱室２０４との間の底面に設けられ、導波管２１２を介して高周波発振器２１１から供給されたマイクロ波を加熱室２０４内に照射する。回転アンテナ２１３の動作は、制御装置２５０によって制御される。回転アンテナ２１３は、図示しないモータによって回転する。これにより、加熱室２０４内の被加熱物２０２へのマイクロ波の照射状態を変化させることができ、被加熱物２０２が均一かつ高速に加熱される。

また、本実施の形態２において、加熱調理器２００は、昇温促進手段の一例である水分供給手段２２０を備えている。水分供給手段２２０は、加熱室２０４内に水分を供給するために設けられている。水分供給手段２２０は、タンク２２１、パイプ２２２および吹出口２２３を含んで構成されている。水分供給手段２２０の動作は、制御装置２５０によって制御される。

タンク２２１は、加熱室２０４内に供給される水を貯留する。パイプ２２２は、タンク２２１および吹出口２２３に接続され、タンク２２１内に蓄えられた水を吹出口２２３に供給する。吹出口２２３は、加熱室２０４の天井面に設けられ、タンク２２１からパイプ２２２を介して供給された水をミストまたは加熱された蒸気として加熱室２０４内に噴霧する。

本体２０１には、操作表示部２３０が設置されている。操作表示部２３０は、ユーザによる操作指示等の入力および動作状態等の表示を行う。なお、操作表示部２３０は、本体２０１に設置される場合に限られず、例えば図示しないドアに設置されてもよい。また、操作表示部２３０に対する操作および表示等の各種機能は、以下で説明する制御装置２５０に含まれてもよいし、スマートフォン等の外部の機器によって実現されてもよい。

また、加熱調理器２００は、制御装置２５０を備えている。制御装置２５０は、加熱手段２１０の動作、ならびに、水分供給手段２２０の動作を含む加熱調理器２００全体を制御する。なお、制御装置２５０は、本体２０１に設けられてもよいし、図示しないドアに設けられてもよい。また、上述したように、制御装置２５０は、操作表示部２３０の各種機能を含んでもよい。制御装置２５０は、マイクロコンピュータなどの演算装置上でソフトウェアを実行することにより各種機能が実現され、もしくは各種機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア等で構成されている。

［加熱調理器２００の動作］
（調理制御）
次に、本実施の形態２に係る上記構成を有する加熱調理器２００の調理制御について説明する。まず、ユーザによって、被加熱物２０２が加熱室２０４内に収容され、図示しないドアが閉じられる。次に、ユーザによる操作表示部２３０の図示しないスイッチ等に対する操作により、調理モードおよび調理時間等が設定される。調理モードとしては、少なくとも冷凍モードおよび非冷凍モードが備えられている。このとき、使用する被加熱物２０２の「冷凍」または「非冷凍」が選択される。そして、ユーザによって図示しないスイッチがオンとされると、制御装置２５０に調理開始指示が与えられ、調理が開始される。

調理が開始されると、制御装置２５０によって高周波発振器２１１が駆動され、マイクロ波が発生する。発生したマイクロ波は、導波管２１２を介して回転アンテナ２１３から加熱室２０４内に照射される。これにより、加熱室２０４内の被加熱物２０２に対する加熱が行われる。ここで、調理モードとして冷凍モードが選択された場合には、加熱の開始前あるいは加熱開始時に、水分供給手段２２０を用いて吹出口２２３からミストまたは蒸気が噴霧され、冷凍食材である被加熱物２０２に水分が供給される。

回転アンテナ２１３から照射されるマイクロ波は、水分に吸収されやすいという性質を有している。そのため、ミストまたは蒸気によって水分が表面に付着した被加熱物２０２は、水分が付着していない場合と比較して、速やかにマイクロ波を吸収し、昇温する。

このように、冷凍食材である被加熱物２０２に対して水分を供給することにより、冷凍食材であっても酵素が速やかに失活するため、加熱によっても硬化しにくく、軟らかく仕上げることができる。

なお、冷凍モードにおいては、非冷凍モードよりも単位時間あたりの加熱量が大きくなるように、加熱手段２１０によるマイクロ波の入力量を増加させてもよい。これにより、より速やかに被加熱物２０２を加熱して昇温させることができる。

以上のように、本実施の形態２に係る加熱調理器２００において、制御装置２５０は、被加熱物２０２が冷凍食材である場合に、加熱の開始前または開始時に、被加熱物２０２に対して水分を供給するように水分供給手段２２０を制御する。これにより、水分が付着した被加熱物２０２は、速やかにマイクロ波を吸収して昇温する。そのため、水分が供給されない場合と比較して早く、被加熱物２０２の温度を軟化温度に到達させることができる。

実施の形態３．
次に、本実施の形態３について説明する。本実施の形態３では、実施の形態１で説明した冷凍食材の保存温度を冷蔵庫から取得し、取得した冷凍食材の保存温度に応じて冷凍モード時の調理時間を自動的に設定する場合について説明する。なお、本実施の形態３において、実施の形態１および２と共通する部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

図８は、本実施の形態３に係る加熱調理器と冷蔵庫との接続関係について説明するための概略図である。ここでは、実施の形態１で説明した加熱調理器１００を適用した場合を例にとって説明する。図８に示すように、加熱調理器１００は、ホームネットワーク５００を介して冷蔵庫３００と有線または無線によって接続され、冷蔵庫３００との間で通信を行う。

冷蔵庫３００は、食材等の収容物を保存するために設けられている。冷蔵庫３００は、通常、収容物が凍らない程度の冷蔵温度帯の温度を維持する冷蔵室、および、収容物を冷凍する冷凍温度帯の温度を維持する冷凍室など、収容物の保存温度に応じて複数の貯蔵室が設けられている。本実施の形態３において、冷蔵庫３００は、各貯蔵室の扉が開閉された際に、当該貯蔵室の保存温度を示す保存温度情報を出力する。出力された保存温度情報は、ホームネットワーク５００を介して加熱調理器１００に供給される。

加熱調理器１００は、冷蔵庫３００から送信された保存温度情報を受信し、受信した保存温度情報に基づき、選択された調理モードによる調理時間を設定する。図３に示す制御装置５０において、本実施の形態３では、情報取得部５１は、ホームネットワーク５００を介して冷蔵庫３００から保存温度情報を取得する。比較判断部５２は、情報取得部５１で取得された保存温度情報が示す保存温度と、記憶部５４に記憶された冷凍閾値とを比較し、比較結果に基づき、冷凍食材の保存状態を判断する。

記憶部５４は、比較判断部５２で用いられる冷凍閾値を記憶する。冷凍閾値は、保存温度情報が示す保存温度に対して設けられた値であり、冷凍食材の保存温度が「弱冷凍」または「通常冷凍」のいずれの状態で保存されていたものであるのかを判断するために用いられる。冷凍閾値は、例えば−７℃に設定される。

また、記憶部５４は、調理モードとしての冷凍モードにおける調理時間として、第１冷凍調理時間および第２冷凍調理時間を記憶する。第１冷凍調理時間は、「通常冷凍」の状態で保存されていた冷凍食材を調理する場合の調理時間である。第１冷凍調理時間は、例えば２０分に設定される。第２冷凍調理時間は、「弱冷凍」の状態で保存されていた冷凍食材を調理する場合の調理時間である。第２冷凍調理時間は、第１冷凍調理時間よりも短い時間が設定され、例えば１０分に設定される。

［調理設定処理］
図９は、本実施の形態３に係る加熱調理器による調理設定処理の流れの一例を示すフローチャートである。ステップＳ１において、ユーザによる操作表示部３０に対する操作により、加熱調理器１００の主電源がオンとされると、ステップＳ２において、制御装置５０の情報取得部５１は、冷蔵庫３００から保存温度情報を取得する。また、ステップＳ３において、ユーザによる操作表示部３０に対する操作により、調理モードが設定される。

ステップＳ４において、比較判断部５２は、設定された調理モードが冷凍モードであるか否かを判断する。設定された調理モードが冷凍モードである場合（ステップＳ４：ＹＥＳ）、制御装置５０は、ステップＳ５において、冷凍モードに対応する調理設定を行う。

次に、ステップＳ６において、比較判断部５２は、ステップＳ２で取得した保存温度情報が示す保存温度と、記憶部５４に記憶された冷凍閾値とを比較する。比較の結果、保存温度が冷凍閾値以上である場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）、比較判断部５２は、冷凍食材が「弱冷凍」の状態で保存されていたと判断する。そして、ステップＳ７において、制御装置５０は、調理時間を第２冷凍調理時間に設定する。

また、保存温度が冷凍閾値未満である場合（ステップＳ６：ＮＯ）、比較判断部５２は、冷凍食材が「通常冷凍」の状態で保存されていたと判断する。そして、ステップＳ８において、制御装置５０は、調理時間を第１冷凍調理時間に設定する。

一方、ステップＳ４において、設定された調理モードが冷凍モードでない場合（ステップＳ４：ＮＯ）、制御装置５０は、ステップＳ９において、設定された調理モードに対応する調理設定を行う。

次に、ステップＳ１０において、ユーザによる操作表示部３０に対する操作により、調理開始ボタンがオンとされる。そして、ステップＳ１１において、設定された調理モードによる調理が開始される。

なお、調理モードおよび選択項目の名称、ならびに、第１冷凍調理時間および第２冷凍調理時間の具体的な時間等の数値は、この例に限られず、ユーザが任意に調整できるようにしてもよい。また、冷凍食材の保存温度は、この例に限られず、例えば、ユーザの冷蔵庫３００に対する操作によって、加熱調理器１００に送信されるようにしてもよい。さらに、冷凍食材の保存温度は、調理開始直後、加熱調理器１００の鍋底温度センサ６または蓋センサ１７で計測される温度から推定されてもよい。ただし、冷凍食材と共に調理容器４に投入される調味液は常温であることが多いため、正確に保存温度を見極めるために、冷凍食材の保存温度は、冷蔵庫３００から自動的に取得、あるいは、冷蔵庫３００に対するユーザの操作によって取得されることが望ましい。

さらに、この例では、実施の形態１で説明した加熱調理器１００を適用した場合について説明したが、これに限られず、実施の形態２で説明した加熱調理器２００を適用することもできる。この場合、実施の形態２に係る加熱調理器２００は、ユーザの操作によって主電源がオンとされると、冷蔵庫３００から保存温度情報を取得する。加熱調理器２００は、設定された調理モードが冷凍モードである場合に、取得した保存温度情報と冷凍閾値との比較結果に基づき、調理時間を第１冷凍調理時間または第２冷凍調理時間のいずれかに設定する。そして、ユーザによって調理開始ボタンがオンとされることにより、設定された調理モードによる調理が開始される。

以上のように、本実施の形態３に係る加熱調理器１００において、制御装置５０は、保存温度が冷凍閾値未満である場合に、調理時間を第１冷凍調理時間に設定する。また、制御装置５０は、保存温度が冷凍閾値以上である場合に、調理時間を第１冷凍調理時間よりも短い第２冷凍調理時間に設定する。これにより、実施の形態１と同様に、保存温度に適した調理を行うことができ、食材をおいしく仕上げることができる。

加熱調理器１００において、制御装置５０は、被加熱物が保存されていた冷蔵庫３００から保存温度を取得する。これにより、加熱調理器１００は、被加熱物の保存温度を自動的に取得することができ、容易に調理を行うことができる。

１ 本体、２ 外蓋、３ 容器収納部、４ 調理容器、４ａ フランジ部、５ 加熱手段、５ａ 加熱コイル、６ 鍋底温度センサ、７ 圧縮バネ、８ 取っ手部、９ 内蓋、１０ 蓋パッキン、１１ 蒸気孔、１２ 蒸気排出弁、１３ カートリッジ、１４ 蒸気排出口、１５ カートリッジパッキン、１６ センサ孔、１７ 蓋センサ、１８ａ 第１の内蓋通気孔、１８ｂ 第２の内蓋通気孔、１９ａ、１９ｂ 経路パッキン、２０ 減圧ポンプ、２１ 減圧経路切替弁、２２ 大気連通経路開閉弁、２３ａ 第１の外蓋通気孔、２３ｂ 第２の外蓋通気孔、２４ａ 第１の大気連通管、２４ｂ 第２の大気連通管、２５ａ 第１の減圧経路管、２５ｂ 第２の減圧経路管、２９ インバータ部、３０、２３０ 操作表示部、３１ 処理回路、３２、４３ 入出力装置、４１ プロセッサ、４２ メモリ、５０、２５０ 制御装置、５１ 情報取得部、５２ 比較判断部、５３ 機器制御部、５４ 記憶部、１００、２００ 加熱調理器、２０１ 本体、２０２ 被加熱物、２０４ 加熱室、２１０ 加熱手段、２１１ 高周波発振器、２１２ 導波管、２１３ 回転アンテナ、２２０ 水分供給手段、２２１ タンク、２２２ パイプ、２２３ 吹出口、３００ 冷蔵庫、５００ ホームネットワーク。

Claims (7)

1. 設定された調理モードで調理を行う加熱調理器であって、
   被加熱物を収容する調理槽と、
   前記調理槽を収納または備える本体と、
   前記調理槽を加熱する加熱手段と、
   前記被加熱物が冷凍食材であるときの前記調理モードの１つである冷凍モードが設定された場合に、前記被加熱物が非冷凍食材であるときの前記調理モードの１つである非冷凍モードが設定された場合よりも、前記被加熱物が軟化する軟化温度までの昇温を促進させる昇温促進手段と、
   前記加熱手段および前記昇温促進手段を制御する制御装置と
   を備える
   加熱調理器。
2. 前記昇温促進手段は、
   前記調理槽内を減圧する減圧装置であり、
   前記制御装置は、
   前記被加熱物の調理を第１設定温度で行う調理制御において、
   前記被加熱物が冷凍食材である場合に、前記被加熱物が前記第１設定温度よりも低い第２設定温度で沸騰するように前記加熱手段および前記減圧装置を制御する
   請求項１に記載の加熱調理器。
3. 前記加熱手段は、
   マイクロ波を発生する高周波発振器と、
   前記マイクロ波を前記調理槽内に照射するアンテナと
   を有し、
   前記昇温促進手段は、
   前記調理槽内に水分を供給する水分供給手段であり、
   前記制御装置は、
   前記被加熱物の調理を行う調理制御において、
   前記被加熱物が冷凍食材である場合に、前記加熱の開始前または開始時に、前記被加熱物に対して前記水分を供給するように前記水分供給手段を制御する
   請求項１に記載の加熱調理器。
4. 前記制御装置は、
   前記被加熱物が前記冷凍食材であるときで、前記調理モードとして前記冷凍モードが設定された場合に、前記被加熱物の保存温度に応じて調理時間を設定する
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の加熱調理器。
5. 前記制御装置は、
   前記保存温度と冷凍閾値とを比較し、
   前記保存温度が前記冷凍閾値未満である場合に、前記調理時間を第１冷凍調理時間に設定し、
   前記保存温度が前記冷凍閾値以上である場合に、前記調理時間を前記第１冷凍調理時間よりも短い第２冷凍調理時間に設定する
   請求項４に記載の加熱調理器。
6. 前記制御装置は、
   前記被加熱物が保存されていた冷蔵庫から前記保存温度を取得する
   請求項４または５に記載の加熱調理器。
7. 前記制御装置は、
   前記冷凍モードでの調理の際に、前記非冷凍モードでの調理のときよりも加熱量が大きくなるように、前記加熱手段を制御する
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の加熱調理器。

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