JP2021165732A - 抵抗マッピング装置、抵抗測定装置、抵抗測定方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】測定対象物の抵抗分布を得ることができる抵抗マッピング装置、抵抗測定装置、抵抗測定方法、プログラム、及び記録媒体を提供する。【解決手段】抵抗マッピング装置１００は、第１面に複数の第１電極１１２が設けられた第１チップ１１０と、第３面に、複数の第１電極１１２に対応する複数の第２電極１２２が設けられた第２チップ１２０と、複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２に電気的に接続されており、第１チップ１１０と第２チップ１２０との間に測定対象物９００が配置された状態で、測定対象物９００において複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２のうち互いに対応する各第１電極１１２と第２電極１２２との間の部分の抵抗を測定し、測定対象物９００において複数の第１電極１１２のそれぞれに対応した位置に、抵抗の測定値を紐づけたマッピングデータを取得可能な測定部１６０と、を備える。【選択図】図２

Description

実施形態は、抵抗マッピング装置、抵抗測定装置、抵抗測定方法、プログラム、及び記録媒体に関する。

従来から、一対の電極の間に測定対象物が配置された状態で、一対の電極の間に電圧を印加し、測定対象物の抵抗を測定するマルチメータ等の抵抗測定装置が知られている。しかしながら、このような抵抗測定装置では、測定対象物において一対の電極の間の部分の抵抗しか測定できないという課題がある。

特開２００７−３０９７９７号公報

実施形態は、測定対象物の抵抗分布を得ることができる抵抗マッピング装置、抵抗測定装置、抵抗測定方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

実施形態に係る抵抗マッピング装置は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられた第１チップと、前記第１面と対向する第３面及び前記第３面の反対側に位置する第４面を有し、前記第３面に、前記複数の第１電極に対応する複数の第２電極が設けられた第２チップと、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極に電気的に接続されており、前記第１チップと前記第２チップとの間に測定対象物が配置された状態で、前記測定対象物において前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極のうち互いに対応する各第１電極と第２電極との間の部分の抵抗を測定し、前記測定対象物において前記複数の第１電極のそれぞれに対応した位置に、抵抗の測定値を紐づけたマッピングデータを取得可能な測定部と、を備える。

実施形態に係る抵抗測定装置は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられた第１チップと、前記第１面と対向する第３面及び前記第３面の反対側に位置する第４面を有し、前記第３面に、前記複数の第１電極に対応する複数の第２電極が設けられた第２チップと、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極に電気的に接続され、前記第１チップと前記第２チップとの間に測定対象物が配置された状態で、前記測定対象物において、前記複数の第１電極のうちの一つと前記複数の第２電極のうちの一つとの間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記複数の第２電極のうちの他の一つとの間の部分の抵抗と、を測定可能な測定部と、を備える。

実施形態に係る抵抗測定方法は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられた第１チップと、前記第１面と対向する第３面及び前記第３面の反対側に位置する第４面を有し、前記第３面に、前記複数の第１電極に対応する複数の第２電極が設けられた第２チップと、の間に、測定対象物を配置するステップと、前記測定対象物において前記複数の第１電極のうちの一つと、複数の第２電極のうちの一つと、の間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記複数の第２電極のうちの他の一つとの間の部分の抵抗と、を測定するステップと、を備える。

実施形態に係るプログラムは、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられた第１チップと、前記第１面と対向する第３面及び前記第３面の反対側に位置する第４面を有し、前記第３面に、前記複数の第１電極に対応する複数の第２電極が設けられた第２チップと、の間に、測定対象物が配置された状態で、前記測定対象物において前記複数の第１電極のうちの一つと、複数の第２電極のうちの一つと、の間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記複数の第２電極のうちの他の一つとの間の部分の抵抗と、を測定するステップを処理部に実行させることが可能である。

実施形態に係る記録媒体は、上記に記載のプログラムを記憶している。

第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。 第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置の第１チップ及び第１配線基板を示す平面図である。 第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置の第２チップ及び第２配線基板を示す平面図である。 第１軸にＸ方向における位置をとり、第１軸を直交する第２軸にＹ方向における位置をとり、第１軸及び第２軸と直交する第３軸に抵抗をとり、第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置により取得されたマッピングデータを例示するグラフである。 第２の実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。 第２の実施形態に係る抵抗マッピング装置の第１チップ及び第１配線基板を示す平面図である。 第２の実施形態に係る抵抗マッピング装置の第２チップ及び第２配線基板を示す平面図である。 第３の実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。 第４の実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。 第５の実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、第６の実施形態に係る抵抗測定方法を示す模式図である。 第６の実施形態に係る抵抗測定装置を示す部分端面図である。 第７の実施形態に係る抵抗測定装置を示す部分端面図である。

＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す斜視図である。
図２は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。
本実施形態に係る抵抗マッピング装置１００（抵抗測定装置１００）は、図１を参照して概説すると、第１チップ１１０と、第２チップ１２０と、第１配線基板１３０と、第２配線基板１４０と、押圧機構１５１と、位置調整機構１５２と、測定部１６０と、制御部１７０と、操作部１８１と、表示部１８２と、を備える。

抵抗マッピング装置１００は、本実施形態では、測定対象物９００の抵抗の面分布を測定するために用いられる。測定対象物９００としては、例えば、評価対象部に導電性を有するフィルム、シート、又は板等が挙げられる。測定対象物９００の抵抗の面分布を測定することで、図２に示すように、測定対象物９００を破壊することなく測定対象物９００の中に空隙９０１又は抵抗値変化等の欠陥が存在するか否かを推定できる。

以下、抵抗マッピング装置１００の各部について詳述する。以下では、ＸＹＺ直交座標系を用いる。第２チップ１２０から第１チップ１１０に向かう方向を「Ｚ方向」又は「上方向」という。上方向の反対方向を「下方向」という。Ｚ方向と直交する一の方向を「Ｘ方向」という。Ｚ方向及びＸ方向と直交する一の方向を「Ｙ方向」という。

第１チップ１１０は、半導体素子である。図２に示すように、第１チップ１１０は、基板１１１と、複数の第１電極１１２と、複数の第１貫通電極１１３と、被覆層１１４と、を有する。

基板１１１は、例えばシリコン等の半導体材料からなる。図１に示すように、平面視における基板１１１の形状は、本実施形態では矩形である。ただし、平面視における基板１１１の形状は上記に限定されない。

図２に示すように、基板１１１の表面は、上面１１１ａ及び下面１１１ｂを含む。上面１１１ａは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。下面１１１ｂは、上面１１１ａの反対側に位置する。下面１１１ｂは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。基板１１１の下面１１１ｂには、複数の第１電極１１２が配置されている。また、基板１１１には、複数の第１電極１１２に対応して、基板１１１を厚み方向に貫通する複数の第１貫通電極１１３が設けられている。第１貫通電極１１３の数は、第１電極１１２の数と等しい。

各第１電極１１２は、バンプであり、銅又は半田等の導電性材料からなる。各第１電極１１２の形状は、例えば、略円柱形状である。各第１電極１１２は、下面１１１ｂから下方向に突出している。

図３は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置の第１チップ及び第１配線基板を示す平面図である。
複数の第１電極１１２は、本実施形態ではＸ方向及びＹ方向に略等間隔で配列されている。すなわち、複数の第１電極１１２は、Ｘ方向及びＹ方向において、格子状に配列されている。図３では、第１電極１１２がＹ方向に１３行かつＸ方向に１３列の合計１６９個設けられている。ただし、第１電極１１２の数は、上記に限定されない。複数の第１電極１１２は、互いに離隔している。Ｘ方向において隣り合う第１電極１１２の中心同士の距離Δｘ１は、本実施形態では、Ｙ方向において隣り合う第１電極１１２の中心同士の距離Δｙ１と概ね等しい。距離Δｘ１及び距離Δｙ１は、４０μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましい。ただし、複数の第１電極１１２は、下面１１１ｂ上において分散するように配置されていればよく、複数の第１電極１１２の配置パターンは上記に限定されない。例えば、距離Δｘ１と距離Δｙ１は、異なっていてもよい。

図２に示すように、各第１貫通電極１１３は、銅等の導電性材料からなる。複数の第１貫通電極１１３は、複数の第１電極１１２に一対一で電気的に接続されている。各第１貫通電極１１３は、基板１１１の下面１１１ｂから上面１１１ａに向かって延びている。各第１貫通電極１１３の下端は、導電部材１１５に接している。各第１貫通電極１１３は、導電部材１１５を介して対応する第１電極１１２に電気的に接続されている。各第１貫通電極１１３の上端は、導電部材１１６に接している。複数の第１貫通電極１１３は、相互に離隔している。

被覆層１１４は、基板１１１の下面１１１ｂを覆っている。被覆層１１４は、例えば樹脂材料からなる。

第２チップ１２０は、半導体素子である。第２チップ１２０は、第１チップ１１０の下方に配置されている。第１チップ１１０と第２チップ１２０との間には、測定対象物９００が配置される。第２チップ１２０は、基板１２１と、複数の第２電極１２２と、複数の第２貫通電極１２３と、被覆層１２４と、を有する。

基板１２１は、例えばシリコン等の半導体材料からなる。図１に示すように、平面視における基板１２１の形状は、本実施形態では矩形である。ただし、平面視における基板１２１の形状は上記に限定されない。

図２に示すように、基板１２１の表面は、上面１２１ａ及び下面１２１ｂを含む。上面１２１ａは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。上面１２１ａは、第１チップ１１０の下面１１１ｂと対向している。上面１２１ａには、複数の第１電極１１２に対応する複数の第２電極１２２が設けられている。第２電極１２２の数は、第１電極１１２の数に等しい。下面１２１ｂは、上面１２１ａの反対側に位置する。下面１２１ｂは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。基板１２１には、複数の第２電極１２２に対応して、基板１２１を厚み方向に貫通する複数の第２貫通電極１２３が設けられている。第２貫通電極１２３の数は、第２電極１２２の数と等しい。

各第２電極１２２は、バンプであり、銅又は半田等の導電性材料からなる。各第２電極１２２の形状は、例えば、略円柱形状である。各第２電極１２２は、上面１２１ａから上方向に突出している。

図４は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置の第２チップ及び第２配線基板を示す平面図である。
複数の第２電極１２２は、複数の第１電極１１２と同様に、Ｘ方向及びＹ方向に略等間隔で配列されている。すなわち、複数の第２電極１２２は、Ｘ方向及びＹ方向において、格子状に配列されている。図４では、第２電極１２２がＹ方向に１３行かつＸ方向に１３列の合計１６９個設けられている。ただし、第２電極１２２の数は、第１電極１１２の数と同じである限り上記に限定されない。複数の第２電極１２２は、互いに離隔している。Ｘ方向において隣り合う第２電極１２２の中心同士の距離Δｘ２は、Ｘ方向において隣り合う第１電極１１２の中心同士の距離Δｘ１（図３参照）と概ね等しい。同様に、Ｙ方向において隣り合う第２電極１２２の中心同士の距離Δｙ２は、Ｙ方向において隣り合う第１電極１１２の中心同士の距離Δｙ１（図３参照）と概ね等しい。

以下では、複数の第１電極のそれぞれを複数の第２電極１２２のうちのいずれかの第２電極１２２と対向させた場合に、複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２のうち、図２に示すように、相互の距離が最も短い第１電極１１２及び第２電極１２２を「互いに対応する第１電極１１２及び第２電極１２２」という。

図２に示すように、各第２貫通電極１２３は、銅等の導電性材料からなる。複数の第２貫通電極１２３は、複数の第２電極１２２と一対一で接続されている。各第２貫通電極１２３は、基板１２１の上面１２１ａから下面１２１ｂに向かって延びている。各第２貫通電極１２３の上端は、導電部材１２５に接している。各第２貫通電極１２３は、導電部材１２５を介して対応する第２電極１２２に電気的に接続されている。各第２貫通電極１２３の下端は、導電部材１２６に接している。複数の第２貫通電極１２３は、相互に離隔している。

被覆層１２４は、基板１２１の上面１２１ａを覆っている。被覆層１２４は、例えば樹脂材料からなる。

図１に示すように、第１チップ１１０の基板１１１の上面１１１ａには、第１配線基板１３０が取り付けられている。第１配線基板１３０は、第１チップ１１０と測定部１６０との電気的な接続を中継するインターポーザとして機能する。

第１配線基板１３０は、基板１３１と、複数の第１貫通電極１１３に対応する複数の第１配線１３２と、を有する。したがって、第１配線１３２の数は、第１貫通電極１１３の数、すなわち第１電極１１２の数と等しい。なお、図１及び図３では、複数の第１配線１３２のうち２本の第１配線１３２を示し、残りの第１配線１３２を省略している。

平面視における基板１３１の形状は、矩形である。ただし、平面視における基板１３１の形状は上記に限定されない。図２に示すように、基板１３１の表面は、上面１３１ａと下面１３１ｂと、を含む。上面１３１ａは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。下面１３１ｂは、上面１３１ａの反対側に位置する。下面１３１ｂには、複数の第１配線１３２が形成されている。複数の第１配線１３２は、相互に離隔している。

各第１配線１３２は、銅等の導電性材料からなる。各第１配線１３２の一部は、対応する第１貫通電極１１３の直上に配置されている。各第１配線１３２の一部と対応する第１貫通電極１１３との間には、半田等の導電性材料からなる接合部材１９１及び導電部材１１６が配置されている。各第１配線１３２は、接合部材１９１及び導電部材１１６を介して対応する第１貫通電極１１３に電気的に接続されている。

図３に示すように、平面視における第１配線基板１３０の面積は、第１チップ１１０の面積よりも大きい。そのため、隣り合う第１配線１３２において測定部１６０に接続される部分同士の間隔を広げることができる。その結果、測定部１６０を各第１配線１３２に容易に接続することができる。

図１に示すように、第２チップ１２０の基板１２１の下面１２１ｂには、第２配線基板１４０が取り付けられている。第２配線基板１４０は、第２チップ１２０と測定部１６０との電気的な接続を中継するインターポーザとして機能する。

第２配線基板１４０は、基板１４１と、複数の第２貫通電極１２３に対応した複数の第２配線１４２と、を有する。したがって、第２配線１４２の数は、第２貫通電極１２３の数、すなわち第２電極１２２の数と等しい。なお、図１及び図４では、複数の第２配線１４２のうち２本の第２配線１４２を示し、残りの第２配線１４２を省略している。

平面視における基板１４１の形状は、矩形である。ただし、平面視における基板１４１の形状は上記に限定されない。図２に示すように、基板１４１の表面は、上面１４１ａと下面１４１ｂと、を含む。上面１４１ａには、複数の第２配線１４２が形成されている。下面１４１ｂは、上面１４１ａの反対側に位置する。下面１４１ｂは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。

各第２配線１４２は、銅等の導電性材料からなる。各第２配線１４２の一部は、対応する第２貫通電極１２３の直下に配置されている。各第２配線１４２の一部と対応する第２貫通電極１２３との間には、半田等の導電性材料からなる接合部材１９２及び導電部材１２６が配置されている。各第２配線１４２は、接合部材１９２及び導電部材１２６を介して対応する第２貫通電極１２３に電気的に接続されている。

図４に示すように、平面視における第２配線基板１４０の面積は、第２チップ１２０の面積よりも大きい。そのため、隣り合う第２配線１４２において測定部１６０に接続される部分同士の間隔を広げることができる。その結果、第２配線１４２と測定部１６０とを容易に接続することができる。

図１に示すように、押圧機構１５１は、各第１電極１１２及び各第２電極１２２を測定対象物９００に押し付ける。これにより、各電極１１２、１２２が測定対象物９００を押圧する。

押圧機構１５１は、本実施形態では、第１配線基板１３０及び第２配線基板１４０を上下方向から挟持可能な一対の挟持部材１５１ａ、１５１ｂと、一対の挟持部材１５１ａ、１５１ｂを相対的に接近離隔可能な駆動部１５１ｃと、を有する。挟持部材１５１ａは、第１配線基板１３０の上面１３１ａに取り付けられている。挟持部材１５１ｂは、第２配線基板１４０の下面１４１ｂに取り付けられている。挟持部材１５１ａは、第１配線基板１３０において第１チップ１１０が配置されている領域よりも広い領域を押圧する。また、挟持部材１５１ｂは、第２配線基板１４０において第２チップ１２０が配置されている領域よりも広い領域を押圧する。これにより、第１チップ１１０の下面１１１ｂと第２チップ１２０の上面１２１ａとのＸ方向及びＹ方向の各位置における間隔のばらつきを抑制できる。その結果、各電極１１２、１２２が測定対象物９００を押圧する力（押圧力）のばらつきを抑制できる。

ただし、押圧機構１５１の構成は、上記に限定されない。例えば、押圧機構１５１は、第１配線基板１３０及び第２配線基板１４０の平面視における四隅を押圧するなど、第１配線基板１３０及び第２配線基板１４０の平面視における複数の位置を押圧してもよい。このような構成においても各電極１１２、１２２の押圧力のばらつきを抑制できる。

位置調整機構１５２は、複数の第１電極１１２と複数の第２電極１２２とのＸ方向及びＹ方向の相対的な位置を調整する。これにより、各第１電極１１２を、複数の第２電極１２２のうちのいずれかの第２電極１２２と対向させることができる。位置調整機構１５２は、本実施形態では、挟持部材１５１ｂをＸ方向及びＹ方向に移動させることにより、複数の第２電極１２２をＸ方向及びＹ方向に移動させる。

ただし、位置調整機構１５２の構成は、上記に限定されない。例えば、位置調整機構１５２は、押圧機構１５１における挟持部材１５１ａ及び駆動部１５１ｃをＸ方向及びＹ方向に移動させてもよい。また、抵抗マッピング装置１００に位置調整機構１５２が設けられていなくてもよい。すなわち、測定時に各第１電極１１２は、複数の第２電極１２２のうちのいずれかの第２電極１２２と対向していなくてもよい。

測定部１６０は、本実施形態では、第１配線基板１３０の複数の第１配線１３２に対応する複数の第１端子１６１と、第２配線基板１４０の複数の第２配線１４２に対応する複数の第２端子１６２と、を有している。すなわち、第１端子１６１の数は、第１配線１３２の数、すなわち第１電極１１２の数と等しい。また、第２端子１６２の数は、第２配線１４２の数、すなわち第２電極１２２の数と等しい。

各第１端子１６１は、第１配線基板１３０の対応する第１配線１３２に、第１リード線１９３を介して接続されている。各第２端子１６２は、第２配線基板１４０の対応する第２配線１４２に、第２リード線１９４を介して接続されている。

以下では、互いに対応する第１電極１１２及び第２電極１２２を「一対の電極１１２、１２２」といい、一対の電極１１２、１２２に接続される第１端子１６１及び第２端子１６２を「一対の端子１６１、１６２」という。

測定部１６０は、各一対の端子１６１、１６２を介して各一対の電極１１２、１２２の間の抵抗を測定し、複数の第１電極１１２のそれぞれに対応した位置に、抵抗の測定値を紐づけたマッピングデータＤを取得するデータ取得部１６３を有する。データ取得部１６３は、アナログ回路、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、及びメモリ等を含む。

データ取得部１６３は、本実施形態では、各一対の端子１６１、１６２を介して各一対の電極１１２、１２２の間に所定の電圧を印加し、各一対の電極１１２、１２２の間を流れる電流を測定する。そして、データ取得部１６３は、各一対の電極１１２、１２２について、所定の電圧及び測定した電流から各一対の電極１１２、１２２の間の抵抗を算出する。ただし、抵抗の測定方法は、上記に限定されない。例えば、データ取得部１６３は、各一対の端子１６１、１６２を介して各一対の電極１１２、１２２の間に所定の電流を流し、各一対の電極１１２、１２２の間における電圧を測定し、各一対の電極１１２、１２２について、所定の電流及び測定した電圧から各一対の電極１１２、１２２の間の抵抗を算出してもよい。また、データ取得部１６３は、各一対の端子１６１、１６２における電圧及び電流の両方を測定し、各一対の電極１１２、１２２について、測定した電圧及び電流から各一対の電極１１２、１２２の間の抵抗を推定してもよい。このように、抵抗マッピング装置１００は、本実施形態では、２端子法により抵抗を測定する。

これにより、データ取得部１６３は、測定対象物９００において複数の第１電極１１２のそれぞれに対応した位置に、抵抗の測定値を紐づけたマッピングデータＤを取得する。測定対象物９００において複数の第１電極１１２のそれぞれに対応した位置とは、本実施形態では、複数の第１電極１１２のＸ方向及びＹ方向における位置に相当する。

ただし、測定部１６０の構成は上記に限定されない。例えば、第１端子１６１の数は、第１電極１１２の数よりも少なくてもよい。また、第２端子１６２の数は、第２電極１２２の数よりも少なくてもよい。この場合、第１リード線１９３及び第２リード線１９４を、抵抗を測定済みの一対の電極１１２、１２２に対応する第１配線１３２及び第２配線１４２から、抵抗を未測定の一対の電極１１２、１２２に対応する第１配線１３２及び第２配線１４２に繋ぎ変えることで、抵抗の面分布を順次測定してもよい。

制御部１７０は、図１に示すように、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含む処理部１７１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含む記憶部１７２と、を含む。

記憶部１７２は、測定対象物９００の抵抗を測定するための各種プログラムやデータ等を記憶する。処理部１７１は、記憶部１７２に記憶されたプログラムを読み込み、操作部１８１を介して入力された使用者からの指示に基づいて、押圧機構１５１、位置調整機構１５２、測定部１６０及び表示部１８２を制御する。制御部１７０は、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、光磁気ディスク、又はフラッシュメモリ等の記録媒体を読み取り可能であり、このプログラムを記録媒体から取得してもよい。また、制御部１７０は、このプログラムを、インターネット等の通信ネットワークを介して取得してもよい。

操作部１８１は、例えばキーボード等である。使用者は、操作部１８１を介して、第１チップ１１０と第２チップ１２０との位置調整及び抵抗の測定開始等の指示を制御部１７０に入力することができる。

表示部１８２は、本実施形態では、例えばディスプレイである。表示部１８２には、マッピングデータＤが表示される。

ただし、抵抗マッピング装置１００には、第１配線基板１３０、第２配線基板１４０、位置調整機構１５２、制御部１７０、操作部１８１、及び表示部１８２が設けられていなくてもよい。

次に、本実施形態に係る抵抗マッピング装置１００の動作について説明する。すなわち、本実施形態に係る抵抗測定方法について説明する。
先ず、使用者は、操作部１８１を介して制御部１７０に、第１チップ１１０と第２チップ１２０とのＸ方向及びＹ方向の相対的な位置を調整するように指示する。これにより、制御部１７０は、位置調整機構１５２を制御して、第１チップ１１０と第２チップ１２０とのＸ方向及びＹ方向の相対的な位置を調整する。

具体的には、制御部１７０は、位置調整機構１５２を制御して、全ての第１電極１１２のそれぞれが、対応する第２電極１２２と対向するように、第１チップ１１０をＸ方向及びＹ方向に移動させる。この際、位置決め用の治具を用いて第１チップ１１０と第２チップ１２０とのＸ方向及びＹ方向の相対的な位置を調整してもよい。ただし、第１チップ１１０と第２チップ１２０とのＸ方向及びＹ方向の相対的な位置を調整する方法は、上記に限定されない。

次に、使用者は、第２チップ１２０上に測定対象物９００を載置する。これにより、第１チップ１１０と第２チップ１２０との間に、測定対象物９００が配置される。

次に、使用者は、操作部１８１を介して制御部１７０に、測定対象物９００の抵抗の面分布を測定するように指示する。

これにより、先ず、制御部１７０の処理部１７１は、押圧機構１５１を制御して、第１配線基板１３０及び第１チップ１１０を下方向に移動させ、複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２を測定対象物９００に押し付ける。これにより、各電極１１２、１２２が測定対象物９００を押圧する。

一対の電極１１２、１２２と測定対象物９００との接触面積が小さい場合、各電極１１２、１２２と測定対象物９００との間の接触抵抗が大きくなるため、測定対象物９００の抵抗の測定精度が低下する可能性がある。各電極１１２、１２２を測定対象物９００に十分に押圧することで、各電極１１２、１２２と測定対象物９００との間の接触抵抗を抑制できる。

各電極１１２、１２２が測定対象物９００を押圧する押圧力を徐々に大きくしていくと、接触抵抗が徐々に小さくなり、それに応じて一対の電極１１２、１２２の間を流れる電流が徐々に増加する。そして、押圧力が所定の値以上の範囲では、押圧力を徐々に大きくしても、接触抵抗が十分に小さくなっているため、一対の電極１１２、１２２の間を流れる電流の値は概ね一定となる。

そこで、本実施形態では、制御部１７０は、測定部１６０及び押圧機構１５１を制御して、各一対の電極１１２、１２２の間の電流を測定し、各一対の電極１１２、１２２について、電流の測定値が飽和するまで、各電極１１２、１２２の押圧力を増加させる。「電流の測定値が飽和する」とは、電流の測定値が厳密に一定となることを意味するのではなく、実用的に飽和することを意味する。したがって、押圧力を所定量増加させた際の電流の測定値の変化量が所定の値以下であれば、飽和しているとみなしてもよい。

ただし、押圧機構１５１は、電流の測定値が飽和するまで押圧力を増加させなくてもよい。例えば、接触抵抗を十分に小さくできる所定の押圧力が予めわかっている場合は、押圧機構１５１は、始めから所定の押圧力で第１配線基板１３０及び第２配線基板１４０を押圧してもよい。所定の押圧力は、例えば、２００Ｎである。

次に、制御部１７０の処理部１７１は、測定部１６０を制御して、各一対の電極１１２、１２２の間の抵抗を測定する。具体的には、測定部１６０のデータ取得部１６３は、各一対の電極１１２、１２２の間に所定の電圧を印加し、各一対の電極１１２、１２２の間を流れる電流を測定する。そして、データ取得部１６３は、各一対の電極１１２、１２２について、所定の電圧及び測定した電流から、測定対象物９００において各一対の電極１１２、１２２の間の部分の抵抗を算出する。これにより、データ取得部１６３は、測定対象物９００において複数の第１電極１１２のそれぞれに対応した位置に、すなわち、複数の第１電極１１２のＸ方向及びＹ方向における位置に、各位置における抵抗の測定値を紐づけたマッピングデータＤを取得する。

本実施形態では、データ取得部１６３は、測定対象物９００において各一対の電極１１２、１２２の間の部分の抵抗の測定を同時に行う。ただし、測定対象物９００において各一対の電極１１２、１２２の間の部分の抵抗の測定は、同時に行われなくてもよい。例えば、データ取得部１６３は、測定対象物９００において、各一対の電極１１２、１２２の間の部分の抵抗を、順次測定してもよい。

図５は、第１軸にＸ方向における位置をとり、第１軸を直交する第２軸にＹ方向における位置をとり、第１軸及び第２軸と直交する第３軸に抵抗をとり、本実施形態に係る抵抗マッピング装置により取得されたマッピングデータを例示するグラフである。
次に、制御部１７０は、表示部１８２を制御して、マッピングデータＤを表示する。マッピングデータＤは、本実施形態では、複数の第１電極１１２のＸ方向及びＹ方向における位置（ｘ、ｙ）に、各位置（ｘ、ｙ）における抵抗の測定値Ｒを紐づけたデータである。図５に示すように、他の領域に比べて抵抗の測定値Ｒが高くなっている領域には、周囲とは異なる変質や、空隙９０１等の欠陥が生じていると推定できる。

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る抵抗マッピング装置１００は、第１チップ１１０と、第２チップ１２０と、測定部１６０と、を備える。第１チップ１１０は、第１面（下面１１１ｂ）及び第１面の反対側に位置する第２面（上面１１１ａ）を有し、第１面に複数の第１電極１１２が設けられている。第２チップ１２０は、第１面と対向する第３面（上面１２１ａ）及び第３面の反対側に位置する第４面（１２１ｂ）を有し、第３面に、複数の第１電極１１２に対応する複数の第２電極１２２が設けられている。測定部１６０は、複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２に電気的に接続されており、第１チップ１１０と第２チップ１２０との間に測定対象物９００が配置された状態で、測定対象物９００において複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２のうち互いに対応する各第１電極１１２と第２電極１２２との間の部分の抵抗を測定し、測定対象物９００において複数の第１電極１１２のそれぞれに対応した位置に、抵抗の測定値Ｒを紐づけたマッピングデータＤを取得可能である。このように、測定対象物９００の抵抗の面分布を測定可能な抵抗マッピング装置１００を実現できる。

また、複数の第１電極１１２は半導体素子である第１チップ１１０に設けられており、複数の第２電極１２２は半導体素子である第２チップ１２０に設けられている。そのため、高い面密度で抵抗の面分布を測定できる。

また、抵抗マッピング装置１００は、複数の第１電極１１２と複数の第２電極１２２との相対的な位置を調整する位置調整機構１５２を備える。そのため、複数の第１電極１１２に対して複数の第２電極１２２が第１チップ１１０から第２チップ１２０に向かう方向と直交する方向に位置ずれすることを抑制できる。

また、第１チップ１１０は、複数の第１電極１１２のそれぞれに電気的に接続され、第１面（下面１１１ｂ）から第２面（上面１１１ａ）に向かう方向に延びる複数の第１貫通電極１１３を有する。そのため、複数の第１貫通電極１１３を介して複数の第１電極１１２を測定部１６０に接続することができる。

また、抵抗マッピング装置１００は、第２面（上面１１１ａ）に取り付けられ、複数の第１貫通電極１１３のそれぞれと測定部１６０とを電気的に接続可能な複数の第１配線１３２を有し、平面視における面積が、平面視における第１チップ１１０の面積よりも大きい第１配線基板１３０を備える。そのため、複数の第１配線基板１３０を介して複数の第１電極１１２を測定部１６０に容易に接続することができる。

また、第２チップ１２０は、複数の第２電極１２２のそれぞれに電気的に接続され、第３面（上面１２１ａ）から第４面（下面１２１ｂ）に向かう方向に延びる複数の第２貫通電極１２３を有する。そのため、複数の第２貫通電極１２３を介して複数の第２電極１２２を測定部１６０に接続することができる。

また、抵抗マッピング装置１００は、第４面（下面１２１ｂ）に取り付けられ、複数の第２貫通電極１２３のそれぞれと測定部１６０とを電気的に接続可能な複数の第２配線１４２を有し、平面視における面積が、平面視における第２チップ１２０の面積よりも大きい第２配線基板１４０を備える。そのため、複数の第２配線基板１４０を介して複数の第２電極１２２を測定部１６０に容易に接続することができる。

また、複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２のそれぞれは、バンプである。そのため、高い面密度で抵抗の面分布を測定できる。

また、本実施形態に係る抵抗測定方法は、第１チップ１１０と第２チップ１２０との間に、測定対象物９００を配置するステップと、測定対象物９００において、複数の第１電極１１２のうちの一つと複数の第２電極１２２のうちの一つとの間の部分の抵抗と、複数の第１電極１１２のうちの他の一つと複数の第２電極１２２のうちの他の一つとの間の部分の抵抗と、を測定するステップと、を備える。したがって、本実施形態に係る抵抗測定方法によれば、測定対象物９００の抵抗分布を効率的に取得できる。

また、本実施形態に係るプログラムは、第１チップと第２チップとの間に測定対象物が配置された状態で、測定対象物において複数の第１電極のうちの一つと複数の第２電極のうちの一つとの間の部分の抵抗と、複数の第１電極１１２のうちの他の一つと複数の第２電極１２２のうちの他の一つとの間の部分の抵抗と、を測定するステップを処理部に実行させることが可能である。したがって、本実施形態に係る抵抗測定プログラムによれば、測定対象物９００の抵抗分布を効率的に取得できる。

また、本実施形態に係る記録媒体は、上記のプログラムを記憶している。そのため、本実施形態に係る記録媒体によれば、測定対象物９００の抵抗分布を効率的に取得できる。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図６は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。
本実施形態に係る抵抗マッピング装置２００（抵抗測定装置２００）は、第１電極２１２及び第２電極２２２の構成において、第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置１００と相違する。
なお、以下の説明においては、原則として、第１の実施形態との相違点のみを説明する。以下に説明する事項以外は、第１の実施形態と同様である。

第１チップ２１０は、半導体素子である。第１チップ２１０は、基板２１１と、複数の第１電極２１２と、複数の第１貫通電極２１３と、被覆層２１４と、を有する。

基板２１１は、例えばシリコン等の半導体材料からなる。基板２１１の表面は、上面２１１ａ及び下面２１１ｂを含む。上面２１１ａは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。下面２１１ｂは、上面２１１ａの反対側に位置する。下面２１１ｂは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。下面２１１ｂには、複数の第１電極２１２が配置されている。また、基板２１１には、複数の第１電極２１２に対応して、基板２１１を厚み方向に貫通する複数の第１貫通電極２１３が設けられている。第１貫通電極２１３の数は、第１電極２１２の数と等しい。

図７は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置の第１チップ及び第１配線基板を示す平面図である。
各第１電極２１２は、銅合金等の導電性材料からなる。各第１電極２１２は、本実施形態では、ワイヤである。各第１電極２１２は、平面視においてＸ方向に沿って延びている。複数の第１電極２１２は、本実施形態ではＸ方向及びＹ方向に略等間隔で配列されている。複数の第１電極２１２は、互いに離隔している。ただし、各第１電極２１２は、Ｙ方向に延びていてもよい。

図６に示すように、各第１電極２１２のＸ方向の両端は、導電性の接合部材２１５により基板２１１の下面２１１ｂに接合されている。各第１電極２１２のＸ方向の両端の間の部分は、基板２１１から離れる方向に向かって凸状に湾曲している。

各第１貫通電極２１３は、銅等の導電性材料からなる。複数の第１貫通電極２１３は、複数の第１電極２１２と一対一で電気的に接続されている。各第１貫通電極２１３は、基板２１１の下面２１１ｂから上面２１１ａに向かって延びている。各第１貫通電極２１３の下端は、対応する第１電極２１２に接合された接合部材２１５に接している。各第１貫通電極２１３の上端は、導電部材２１６に接している。各第１貫通電極２１３は、接合部材１９１及び導電部材２１６を介して第１配線基板１３０の対応する第１配線１３２に電気的に接続されている。複数の第１貫通電極２１３は、相互に離隔している。

被覆層２１４は、基板２１１の下面２１１ｂを覆っている。被覆層２１４は、例えば樹脂材料からなる。

第２チップ２２０は、半導体素子である。第２チップ２２０は、第１チップ２１０の下方に配置されている。第１チップ２１０と第２チップ２２０との間には、測定対象物９００が配置される。第２チップ２２０は、基板２２１と、複数の第２電極２２２と、複数の第２貫通電極２２３と、被覆層２２４と、を有する。

基板２２１は、例えばシリコン等の半導体材料からなる。基板２２１の表面は、上面２２１ａ及び下面２２１ｂを含む。上面２２１ａは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。上面２２１ａは、第１チップ２１０の下面２１１ｂと対向している。上面２２１ａには、複数の第１電極２１２に対応する複数の第２電極２２２が設けられている。第２電極２２２の数は、第１電極２１２の数に等しい。下面２２１ｂは、上面２２１ａの反対側に位置する。下面２２１ｂは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。基板２２１には、複数の第２電極２２２に対応して、基板２２１を厚み方向に貫通する複数の第２貫通電極２２３が設けられている。第２貫通電極２２３の数は、第２電極２２２の数と等しい。

図８は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置の第２チップ及び第２配線基板を示す平面図である。
各第２電極２２２は、銅合金等の導電性材料からなる。各第２電極２２２は、本実施形態では、ワイヤである。各第２電極２２２は、平面視において本実施形態ではＸ方向に沿って延びている。複数の第２電極２２２は、複数の第１電極２１２と同様に、Ｘ方向及びＹ方向に略等間隔で配列されている。複数の第２電極２２２は、互いに離隔している。ただし、各第２電極２２２は、Ｙ方向に延びていてもよい。

図６に示すように、各第２電極２２２のＸ方向の両端は、導電性の接合部材２２５により基板２２１の上面２２１ａに接合されている。各第２電極２２２のＸ方向の両端の間の部分は、基板２２１から離れる方向に向かって凸状に湾曲している。

各第２貫通電極２２３は、銅等の導電性材料からなる。複数の第２貫通電極２２３は、複数の第２電極２２２に一対一で電気的に接続されている。各第２貫通電極２２３は、基板２２１の上面２２１ａから下面２２１ｂに向かって延びている。各第２貫通電極２２３の上端は、対応する第２電極２２２に接合された接合部材２２５に接している。各第２貫通電極２２３の下端は、導電部材２２６に接している。各第２貫通電極２２３は、接合部材１９２及び導電部材２２６を介して第２配線基板１４０の対応する第２配線１４２に電気的に接続されている。複数の第２貫通電極２２３は、相互に離隔している。

被覆層２２４は、基板２２１の上面２２１ａを覆っている。被覆層２２４は、例えば樹脂材料からなる。

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、複数の第１電極２１２及び複数の第２電極２２２のそれぞれは、ワイヤである。そのため、複数の第１電極２１２及び複数の第２電極２２２のそれぞれを測定対象物９００に押し付けることにより、各第１電極２１２及び各第２電極２２２を測定対象物９００の表面に十分に接触させることができる。

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。
図９は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。
本実施形態に係る抵抗マッピング装置３００（抵抗測定装置３００）は、第１電極３１２及び第２電極３２２の構成において、第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置１００と相違する。

第１チップ３１０は、半導体素子である。第１チップ３１０は、基板３１１と、複数の第１電極３１２と、複数の第１貫通電極３１３と、被覆層３１４と、を有する。

基板３１１は、例えばシリコン等の半導体材料からなる。基板３１１の表面は、上面３１１ａ及び下面３１１ｂを含む。上面３１１ａは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。下面３１１ｂは、上面３１１ａの反対側に位置する。下面３１１ｂは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。下面３１１ｂには、複数の第１電極３１２が配置されている。また、基板３１１には、複数の第１電極３１２に対応して、基板３１１を厚み方向に貫通する複数の第１貫通電極３１３が設けられている。第１貫通電極３１３の数は、第１電極３１２の数と等しい。

各第１電極３１２は、銅合金等の導電性材料からなる。各第１電極３１２は、本実施形態では、板バネ、又はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）である。各第１電極３１２は、本実施形態では、平面視においてＸ方向に延びている。各第１電極３１２のＸ方向における両端は、導電性の接合部材３１５により基板３１１の下面３１１ｂに接合されている。各第１電極３１２の両端の間の部分は、基板３１１から離れる方向に向かって凸状に湾曲している。

複数の第１電極３１２は、本実施形態ではＸ方向及びＹ方向に略等間隔で配列されている。複数の第１電極３１２は、互いに離隔している。

図９に示すように、各第１貫通電極３１３は、銅等の導電性材料からなる。複数の第１貫通電極３１３は、複数の第１電極３１２に一対一で接続されている。各第１貫通電極３１３は、基板３１１の下面３１１ｂから上面３１１ａに向かって延びている。各第１貫通電極３１３の下端は、対応する第１電極３１２に接合された接合部材３１５に接している。各第１貫通電極３１３の上端は、導電部材３１６に接している。各第１貫通電極３１３は、接合部材１９１及び導電部材３１６を介して第１配線基板１３０の対応する第１配線１３２に電気的に接続されている。複数の第１貫通電極３１３は、相互に離隔している。

被覆層３１４は、基板３１１の下面３１１ｂを覆っている。被覆層３１４は、例えば樹脂材料からなる。

第２チップ３２０は、第１チップ３１０の下方に配置されている。第１チップ３１０と第２チップ３２０との間には、測定対象物９００が配置される。第２チップ３２０は、基板３２１と、複数の第２電極３２２と、複数の第２貫通電極３２３と、被覆層３２４と、を有する。

基板３２１は、例えばシリコン等の半導体材料からなる。基板３２１の表面は、上面３２１ａ及び下面３２１ｂを含む。上面３２１ａは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。上面３２１ａは、第１チップ３１０の下面３１１ｂと対向している。上面３２１ａには、複数の第１電極３１２に対応する複数の第２電極３２２が設けられている。したがって、第２電極３２２の数は、第１電極３１２の数に等しい。下面３２１ｂは、上面３２１ａの反対側に位置する。下面３２１ｂは、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。基板３２１には、複数の第２電極３２２に対応して、基板３２１を厚み方向に貫通する複数の第２貫通電極３２３が設けられている。したがって、第２貫通電極３２３の数は、第２電極３２２の数と等しい。

各第２電極３２２は、銅合金等の導電性材料からなる。各第２電極３２２は、本実施形態では、板バネ又はＭＥＭＳである。各第２電極３２２は、本実施形態では平面視においてＸ方向に延びている。各第２電極３２２のＸ方向の両端は、導電性の接合部材３２５により基板３２１の上面３２１ａに接合されている。各第２電極３２２のＸ方向の両端の間の部分は、基板３２１から離れる方向に向かって凸状に湾曲している。

複数の第２電極３２２は、複数の第１電極３１２と同様に、Ｘ方向及びＹ方向に略等間隔で配列されている。複数の第２電極３２２は、互いに離隔している。

図９に示すように、各第２貫通電極３２３は、銅等の導電性材料からなる。複数の第２貫通電極３２３は、複数の第２電極３２２に一対一で電気的に接続されている。各第２貫通電極３２３は、基板３２１の下面３２１ｂから上面３２１ａに向かって延びている。各第２貫通電極３２３の上端は、対応する第２電極３２２に接合された接合部材３２５に接している。各第２貫通電極３２３の下端は、導電部材３２６に接している。各第２貫通電極３２３は、接合部材１９２及び導電部材３２６を介して第２配線基板１４０の対応する第２配線１４２に電気的に接続されている。複数の第２貫通電極３２３は、相互に離隔している。

被覆層３２４は、基板３２１の上面３２１ａを覆っている。被覆層３２４は、例えば樹脂材料からなる。

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、複数の第１電極３１２及び複数の第２電極３２２のそれぞれは、板バネ又はＭＥＭＳである。そのため、複数の第１電極３１２及び複数の第２電極３２２のそれぞれを測定対象物９００に押し付けることにより、各第１電極３１２及び各第２電極３２２を僅かに弾性変形又は機械変形させることができる。これにより、各第１電極３１２及び各第２電極３２２を測定対象物９００の表面に十分に接触させることができる。

＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。
本実施形態に係る抵抗マッピング装置４００（抵抗測定装置４００）は、第１配線基板４３０の構成、第２配線基板４４０の構成、及び、測定部４６０の構成において第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置１００と相違する。

第１配線基板４３０は、第１の実施形態における第１配線基板１３０の構成に加えて、複数の第１貫通電極１１３に対応する複数の第３配線４３２をさらに有する。

各第３配線４３２は、対応する第１貫通電極１１３に半田等の導電性の接合部材４９１及び導電部材１１６を介して電気的に接続されている。すなわち、一つの第１電極１１２には、第１配線１３２及び第３配線４３２が電気的に接続されている。

第２配線基板４４０は、第１の実施形態における第２配線基板１４０の構成に加えて、複数の第２貫通電極１２３に対応する複数の第４配線４４２をさらに有する。

各第４配線４４２は、対応する第２貫通電極１２３に半田等の導電性の接合部材４９２及び導電部材１２６を介して電気的に接続されている。すなわち、一つの第２電極１２２には、第２配線１４２及び第４配線４４２が電気的に接続されている。

測定部４６０は、複数の第１配線１３２に対応する複数の第１端子４６１と、複数の第２配線１４２に対応する複数の第２端子４６２と、複数の第３配線４３２に対応する複数の第３端子４６３と、複数の第４配線４４２に対応する複数の第４端子４６４と、データ取得部４６５と、を有している。

各第１端子４６１は、対応する第１配線１３２に、第１リード線１９３を介して接続されている。各第２端子４６２は、対応する第２配線１４２に、第２リード線１９４を介して接続されている。各第３端子４６３は、対応する第３配線４３２に、図示省略する第３リード線を介して接続されている。各第４端子４６４は、対応する第４配線４４２に、図示省略する第４リード線を介して接続されている。

以下では、一対の電極１１２、１２２に接続される第１端子４６１、第２端子４６２を「一対の電流測定用の端子４６１、４６２」といい、一対の電極１１２、１２２に接続される第３端子４６３及び第４端子４６４を「一対の電圧測定用の端子４６３、４６４」という。

データ取得部４６５は、各一対の電流測定用の端子４６１、４６２に所定の電圧を印加し、各一対の電流測定用の端子４６１、４６２の間を流れる電流を測定する。また、データ取得部４６５は、各一対の電圧測定用の端子４６３、４６４の間の電圧を測定する。そしてデータ取得部４６５は、各電流の測定値及び各電圧の測定値から、測定対象物９００において各一対の電極１１２、１２２の間の部分の抵抗を推定する。このように、本実施形態に係る抵抗マッピング装置４００では、４端子法により抵抗を測定する。そのため、抵抗を高精度で測定できる。

＜第５の実施形態＞
次に、第５の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係る抵抗マッピング装置を示す部分端面図である。
本実施形態に係る抵抗マッピング装置５００は、第１チップ５１０に第３電極５１２が設けられており、第２チップ５２０に第４電極５２２が設けられている点で第１の実施形態に係る抵抗マッピング装置１００と相違する。

第１チップ５１０は、第１実施形態における第１チップ１１０の構成要素に加えて、複数の第１電極１１２に対応する複数の第３電極５１２と、複数の第３電極５１２に対応する複数の第３貫通電極５１３と、を更に有する。

第３電極５１２の数は、第１電極１１２の数と等しい。各第３電極５１２は、基板１１１の下面１１１ｂに設けられており、対応する第１電極１１２と隣り合っている。各第３電極５１２は、本実施形態ではバンプであり、銅等の導電材料からなる。

第３貫通電極５１３の数は、第３電極５１２の数と等しい。各第３貫通電極５１３は、銅等の導電材料からなる。各第３貫通電極５１３、Ｚ方向に延びている。各第３貫通電極５１３の下端は、導電部材５１５に接している。各第３貫通電極５１３は、導電部材５１５を介して対応する第３電極５１２に電気的に接続されている。各第３貫通電極５１３の上端は、導電部材５１６に接している。

第２チップ５２０は、第１実施形態における第２チップ１２０の構成要素に加えて、複数の第３電極５１２に対応する複数の第４電極５２２と、複数の第４貫通電極５２３と、を更に有する。

第４電極５２２の数は、第３電極５１２の数と等しい。各第４電極５２２は、基板１２１の上面１２１ａに設けられており、対応する第２電極１２２と隣り合っている。各第４電極５２２は、対応する第３電極５１２と対向している。各第４電極５２２は、本実施形態ではバンプであり、銅等の導電材料からなる。

第４貫通電極５２３の数は、第４電極５２２の数と等しい。各第４貫通電極５２３は、銅等の導電材料からなる。各第４貫通電極５２３は、Ｚ方向に延びている。各第４貫通電極５２３の上端は、導電部材５２５に接している。各第４貫通電極５２３は、導電部材５２５を介して対応する第４電極５２２に電気的に接続されている。各第４貫通電極５２３の下端は、導電部材５２６に接している。

各第１配線基板５３０は、第１実施形態における第１配線基板１３０の構成要素に加えて、複数の第３貫通電極５１３に対応する複数の第３配線５３２を更に有する。各第３配線５３２は、導電性の接合部材５９１及び導電部材５１６を介して対応する第３貫通電極５１３に電気的に接続されている。

各第２配線基板５４０は、第１実施形態における第２配線基板１４０の構成要素に加えて、複数の第４貫通電極５２３に対応する複数の第４配線５４２を更に有する。各第４配線５４２は、導電性の接合部材５９２及び導電部材５２６を介して対応する第４貫通電極５２３に電気的に接続されている。

測定部５６０は、複数の第１配線１３２に対応する複数の第１端子５６１と、複数の第２配線１４２に対応する複数の第２端子５６２と、複数の第３配線５３２に対応する複数の第３端子５６３と、複数の第４配線５４２に対応する複数の第４端子５６４と、データ取得部５６５と、を有している。

各第１端子５６１は、対応する第１配線１３２に、第１リード線１９３を介して接続されている。各第２端子５６２は、対応する第２配線１４２に、第２リード線１９４を介して接続されている。各第３端子５６３は、対応する第３配線５３２に、図示省略する第３リード線を介して接続されている。各第４端子５６４は、対応する第４配線５４２に、図示省略する第４リード線を介して接続されている。

以下では、一対の電極１１２、１２２に接続される第１端子５６１、第２端子５６２を「一対の電流測定用の端子５６１、５６２」という。また、一対の電極１１２、１２２に対応する第３電極５１２及び第４電極５２２に接続される第３端子５６３及び第４端子５６４を「一対の電圧測定用の端子５６３、５６４」という。

データ取得部５６５は、各一対の電流測定用の端子５６１、５６２に所定の電圧を印加し、各一対の電流測定用の端子５６１、５６２の間を流れる電流を測定する。また、データ取得部５６５は、各一対の電圧測定用の端子５６３、５６４の間の電圧を測定する。そしてデータ取得部５６５は、各電流の測定値及び各電圧の測定値から、測定対象物９００において互いに対応する各第１電極１１２と、第２電極１２２と、第３電極５１２と、第４電極５２２とに囲まれた部分の抵抗を推定する。このように、本実施形態に係る抵抗マッピング装置５００では、４端子法により抵抗を測定する。そのため、抵抗を高精度で測定できる。

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る抵抗マッピング装置５００において、第１チップ５１０は、第１面（下面１１１ｂ）に設けられ、複数の第１電極１１２のうち一の第１電極１１２と隣り合う第３電極５１２をさらに有する。第２チップ５２０は、第３面（上面１２１ａ）に設けられ、第３電極５１２に対応する第４電極５２２をさらに有する。測定部５６０は、一の第１電極１１２と複数の第２電極１２２のうち一の第１電極１１２に対応する一の第２電極１２２との間の電流、及び、第３電極５１２と第４電極５２２との間の電圧を測定し、電流の測定値及び電圧の測定値に基づいて、測定対象物９００において一の第１電極１１２と、一の第２電極１２２と、第３電極５２１と、第４電極５２２とに囲まれた部分の抵抗を測定する。このように、本実施形態に係る抵抗マッピング装置５００では、４端子法により抵抗を高精度で測定できる。

第１の実施形態、第２の実施形態、及び第３の実施形態では、複数の第２電極同士が電気的に接続されていない例を説明した。しかし、第２チップは、複数の第２電極同士を電気的に接続する配線を有していてもよい。この場合、測定部は、全ての一対の電極の間の抵抗の測定を同時に行わず、順次行うように構成される。

また、測定部は、各一対の電極の間に、交流電圧を印加し、インピーダンスを測定してもよい。

また、第１の実施形態から第５の実施形態では、抵抗測定装置１００、２００、３００、４００、５００が、抵抗の面分布を示すマッピングデータＤを取得する形態を説明した。ただし、抵抗測定装置１００、２００、３００、４００、５００は、必ずしも抵抗の面分布を示すマッピングデータＤを取得しなくてもよい。すなわち、抵抗測定装置１００、２００、３００、４００、５００は、例えば、Ｘ方向の抵抗分布、Ｙ方向の抵抗分布、又はＸ方向及びＹ方向と交差する方向の抵抗分布を取得してもよい。

＜第６の実施形態＞
次に、第６の実施形態について説明する。
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、本実施形態に係る抵抗測定方法を示す模式図である。
図１３は、本実施形態に係る抵抗測定装置を示す部分端面図である。
本実施形態に係る抵抗測定装置６００は、測定対象物９００において、上方から見て、複数の第１電極１１２のうちの任意の一つと、複数の第２電極１２２のうちの任意の一つとの間の部分の抵抗を測定可能である点で、第１の実施形態に係る抵抗測定装置１００と相違する。また、本実施形態に係る抵抗測定方法は、測定対象物９００において、上方から見て、複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２のうち互いに重ならない位置に配置された第１電極１１２と第２電極１２２との間の部分の抵抗を測定する点で、第１の実施形態に係る抵抗測定方法と相違する。

以下では、説明をわかりやすくするために、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）において、Ｘ方向のうち、矢印の側を「＋Ｘ側」とし、その逆側を「−Ｘ側」とする。同様に、Ｙ方向のうち、矢印の側を「＋Ｙ側」とし、その逆側を「−Ｙ側」とする。

また、複数の第１電極１１２や複数の第２電極１２２等のように要素が格子状に配列された構造において、Ｘ方向に配列された要素群を「行」といい、Ｙ方向に配列された要素群を「列」という。また、複数の第１電極１１２及び複数の第２電極１２２の行の総数がそれぞれＭ個である場合、Ｙ方向において最も＋Ｙ側に位置する行を、「第１行」とし、最も−Ｙ側に位置する行を「第Ｍ行」とする。また、複数の第１電極１１２や複数の第２電極１２２の列の総数がそれぞれＮ個である場合、Ｘ方向において最も−Ｘ側に位置する列を、「第１列」とし、最も＋Ｘ側に位置する列を「第Ｎ列」とする。また、以下では、第ｉ行及び第ｊ列に位置する第１電極１１２を、「第１電極１１２（ｉ，ｊ）」という。同様に、第ｉ行及び第ｊ列に位置する第２電極１２２を、「第２電極１２２（ｉ，ｊ）」という。ここで、ｉは、１からＮまでの間の任意の整数であり、ｊは１からＭまでの任意の整数である。

制御部１７０の処理部１７１は、測定部１６０を制御して、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、及び図１３に示すように、測定対象物９００において、第１行及び第１列に位置する第１電極１１２（１，１）と、第１行及び第Ｎ列に位置する第２電極１２２（１，Ｎ）と、の間に位置する部分の抵抗を測定する。換言すれば、測定部１６０は、複数の第１電極１１２のうち、Ｘ方向において最も−Ｘ側に位置する第１電極１１２（１，１）と、複数の第２電極１２２のうち、Ｘ方向において最も＋Ｘ側に位置する第２電極１２２（１，Ｎ）と、の間の抵抗を測定する。

次に、処理部１７１は、測定部１６０を制御して、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、１行分だけ−Ｙ側にずれた第１電極１１２（２，１）と第２電極１２２（２，Ｎ）と、の間の抵抗を測定する。
このように、処理部１７１は、測定部１６０を制御して、測定対象物９００において抵抗が測定される部分を、−Ｙ側に１行ずつずらし、ずらす度に、第１電極１１２（ｉ，１）と第２電極１２２（ｉ，Ｍ）と、の間の部分の抵抗を測定する。

最終的には、処理部１７１は、測定部１６０を制御して、第Ｍ行及び第１列に位置する第１電極１１２（Ｍ，１）と、第Ｍ行及び第Ｎ列に位置する第２電極１２２（Ｍ，Ｎ）と、の間の抵抗を測定する。以上により、測定部１６０は、Ｙ方向の各位置に抵抗の測定値を紐づけたＹ方向の抵抗分布を取得する。

次に、制御部１７０は、Ｙ方向の抵抗分布を表示部１８２に表示する。抵抗の測定値が他の位置の抵抗の測定値よりも高くなるようなＹ方向の位置が存在する場合、使用者は、表示されたＹ方向の抵抗分布から、そのようなＹ方向の位置を抽出できる。使用者は、操作部１８１を操作して、制御部１７０に、抽出したＹ方向の位置において、Ｘ方向の抵抗分布を取得するように指示してもよい。

具体的には、そのようなＹ方向の位置が、Ｎ個の行のうちの第ｉ行に相当する場合、制御部１７０の処理部１７１は、測定対象物９００において、第ｉ行及び第１列に位置する第１電極１１２（ｉ，１）と、第ｉ行及び第１列に位置する第２電極１２２（ｉ，１）と、の間に位置する部分の抵抗を測定する。換言すれば、測定部１６０は、測定対象物９００において、上面視で重なる第１電極１１２（ｉ，１）と第２電極１２２（ｉ，１）と、の間に位置する部分の抵抗を測定する。

次に、処理部１７１は、測定対象物９００において、＋Ｘ方向に１列分だけずれた第１電極１１２（ｉ，２）と第２電極１２２（ｉ，２）と、の間に位置する部分の抵抗を測定する。このように、処理部１７１は、測定部１６０を制御して、測定対象物９００において抵抗が測定される部分を、＋Ｘ側に１列ずつずらし、ずらす度に、第１電極１１２（ｉ，ｊ）と第２電極１２２（ｉ，ｊ）と、の間の部分の抵抗を測定する。

最終的には、処理部１７１は、測定部１６０を制御して、測定対象物９００において、第ｉ行及び第Ｎ列に位置する第１電極１１２（ｉ，Ｍ）と、第ｉ行及び第Ｎ列に位置する第２電極１２２（ｉ，Ｎ）と、の間の部分の抵抗を測定する。以上により、測定部１６０は、第ｉ行目のＸ方向の各位置に抵抗の測定値を紐づけたＸ方向の抵抗分布を取得する。

次に、制御部１７０は、Ｘ方向の抵抗分布を表示部１８２に表示する。抵抗の測定値が他の位置の抵抗の測定値よりも高くなるようなＸ方向の位置が存在する場合、使用者は、表示されたＸ方向の抵抗分布から、そのようなＸ方向の位置を把握できる。このように、Ｙ方向の抵抗分布を取得して、抵抗が大きくなるようなＹ方向の位置を絞り込んだ後に、そのＹ方向の位置でＸ方向の抵抗分布を取得してもよい。これにより、制御部１７０は、効率的に抵抗が大きくなるようなＸ方向及びＹ方向の位置を把握できるようなデータを取得できる。

本実施形態では、使用者が、表示部１８２に表示されたＹ方向の抵抗分布から、抵抗が大きくなるような行を抽出したが、処理部１７１が、自動的にＹ方向の抵抗分布から、抵抗が大きくなるような行を抽出し、抽出した行において、Ｘ方向の抵抗分布を自動的に取得してもよい。また、処理部１７１は、Ｘ方向の抵抗分布を取得して、抵抗が大きくなるような列を抽出した後に、抽出した列においてＹ方向の抵抗分布を取得してもよい。

また、処理部１７１は、抵抗が大きい行又は列を抽出するのではなくてもよい。例えば、処理部１７１は、測定部１６０を制御して、第１行及び第１列に位置する第１電極１１２（１，１）と、第Ｍ行及び第Ｎ列に位置する第２電極１２２（Ｍ，Ｎ）と、の間の抵抗と、第１行及び第Ｎ列に位置する第１電極１１２（１，Ｎ）と、第Ｍ行及び第１列に位置する第２電極１２２（Ｍ，１）と、の間の抵抗と、を測定してもよい。そして、処理部１７１は、上面視において、この２つの抵抗の測定値のうち、抵抗が高い方の第１電極１１２及び第２電極１２２の間に位置し、互いに重なる各第１電極１１２と第２電極１２２との間の部分の抵抗を測定してもよい。このように、処理部１７１が、測定部１６０を制御して、上面視において、互いに重ならない位置に位置し、間に複数の他の第１電極１１２及び複数の他の第２電極１２２が位置する第１電極１１２と第２電極１２２との間の抵抗を測定し、測定する位置を一方向に順次ずらすことで、抵抗が大きくなるような範囲をある程度絞りこむことができる。

以上説明したように、本実施形態に係る抵抗測定方法では、複数の第１電極１１２は、第１方向（Ｘ方向）及び第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に格子状に配列されている。また、複数の第２電極１２２は、第１方向及び第２方向に格子状に配列されている。そして、測定するステップでは、測定対象物９００において、複数の第１電極１１２のうち、最も第１方向の一方側（−Ｘ側）に位置する第１電極１１２と、複数の第２電極１２２のうち、最も第１方向の他方側（＋Ｘ側）に位置する第２電極１２２と、の間の部分の抵抗を測定する。そのため、測定に用いる第１電極１１２と第２電極１２２の位置をＹ方向にずらすことで、Ｙ方向の抵抗分布を効率的に取得できる。

＜第７の実施形態＞
次に、第７の実施形態について説明する。
図１４は、本実施形態に係る抵抗測定装置を示す部分端面図である。
本実施形態に係る抵抗測定装置７００は、第２チップ１２０、第２配線基板１４０、及び接合部材１９２が設けられていない代わりに、基板７２０が設けられている点等で第１の実施形態に係る抵抗測定装置１００と相違する。以下、第１チップ１１０をチップ１１０という。

基板７２０は、チップ１１０と対向するように配置可能である。基板７２０は、絶縁層７２１と、絶縁層７２１上に設けられた導電部材７２２と、を有する。絶縁層７２１は、樹脂材料等の絶縁材料からなる。導電部材７２２は、金属材料等の導電材料からなる。導電部材７２２は、本実施形態では、全ての第１電極１１２と対向するようなパターンを有する配線層である。

また、本実施形態における測定部７６０は、第２端子１６２の数が１個である点で第１の実施形態における測定部１６０と相違する。第２端子１６２は、第２リード線１９４を介して導電部材７２２に電気的に接続されている。

以上説明したように、本実施形態に係る抵抗測定装置７００は、チップ１１０と、複数の第１電極１１２と対向するように配置可能な導電部材７２２と、複数の第１電極１１２及び導電部材７２２に電気的に接続され、複数の第１電極１１２と導電部材７２２との間に測定対象物９００が配置された状態で、測定対象物９００において、複数の第１電極１１２のうちの一つと導電部材７２２との間の部分の抵抗と、複数の第１電極１１２のうちの他の一つと導電部材７２２との間の部分の抵抗と、を測定可能な測定部１６０と、を備える。このような抵抗測定装置７００によっても、抵抗分布を効率的に取得可能である。

なお、導電部材の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、導電部材は、絶縁層７２１の上面の概ね全域を覆ってもよい。また、抵抗測定装置７００には、基板７２０ではなく、チップ１１０の複数の第１電極１１２と対向する板状の導電部材を設けてもよい。

以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。

１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００：抵抗マッピング装置（抵抗測定装置）
１１０、２１０、３１０、５１０：第１チップ
１１１、２１１、３１１：基板
１１１ａ、２１１ａ、３１１ａ：上面
１１１ｂ、２１１ｂ、３１１ｂ：下面
１１２、２１２、３１２：第１電極
１１３、２１３、３１３：第１貫通電極
１１４、２１４、３１４：被覆層
１１５、１１６、２１６、３１６、５１５、５１６：導電部材
１２０、２２０、３２０、５２０：第２チップ
１２１、２２１、３２１：基板
１２１ａ、２２１ａ、３２１ａ：上面
１２１ｂ、２２１ｂ、３２１ｂ：下面
１２２、２２２、３２２：第２電極
１２３、２２３、３２３：第２貫通電極
１２４、２２４、３２４：被覆層
１２５、１２６、２２６、３２６、５２５、５２６：導電部材
１３０、４３０、５３０：第１配線基板
１３１：基板
１３１ａ：上面
１３１ｂ：下面
１３２：第１配線
１４０、４４０、５４０：第２配線基板
１４１：基板
１４１ａ：上面
１４１ｂ：下面
１４２：第２配線
１５１：押圧機構
１５２：位置調整機構
１６０、４６０、５６０、７６０：測定部
１６１、４６１、５６１：第１端子
１６２、４６２、５６２：第２端子
１６３、４６５、５６５：データ取得部
１７０：制御部
１８１：操作部
１８２：表示部
１９１、１９２、４９１、４９２、５９１、５９２：接合部材
１９３、４９３：第１リード線
１９４、４９４：第２リード線
４３２、５３２：第３配線
４４２、５４２：第４配線
４６３、５６３：第３端子
４６４、５６４：第４端子
５１２：第３電極
５１３：第３貫通電極
５２２：第４電極
５２３：第４貫通電極
７２０：基板
７２１：絶縁層
７２２：導電部材
９００：測定対象物
９０１：空隙
Ｄ：マッピングデータ
Ｒ：抵抗の測定値
Δｘ１：隣り合う第１電極の中心同士のＸ方向における距離
Δｘ２：隣り合う第２電極の中心同士のＸ方向における距離
Δｙ１：隣り合う第１電極の中心同士のＹ方向における距離
Δｙ２：隣り合う第２電極の中心同士のＹ方向における距離

Claims (20)

1. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられた第１チップと、
   前記第１面と対向する第３面及び前記第３面の反対側に位置する第４面を有し、前記第３面に、前記複数の第１電極に対応する複数の第２電極が設けられた第２チップと、
   前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極に電気的に接続されており、前記第１チップと前記第２チップとの間に測定対象物が配置された状態で、前記測定対象物において前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極のうち互いに対応する各第１電極と第２電極との間の部分の抵抗を測定し、前記測定対象物において前記複数の第１電極のそれぞれに対応した位置に、抵抗の測定値を紐づけたマッピングデータを取得可能な測定部と、
   を備える抵抗マッピング装置。
2. 前記複数の第１電極と前記複数の第２電極との相対的な位置を調整する位置調整機構をさらに備える請求項１に記載の抵抗マッピング装置。
3. 前記第１チップは、前記第１面に設けられ、前記複数の第１電極のうち一の第１電極と隣り合う第３電極をさらに有し、
   前記第２チップは、前記第３面に設けられ、前記第３電極に対応する第４電極をさらに有し、
   前記測定部は、前記一の第１電極と前記複数の第２電極のうち前記一の第１電極に対応する一の第２電極との間の電流、及び、前記第３電極と前記第４電極との間の電圧を測定し、前記電流の測定値及び前記電圧の測定値に基づいて、前記測定対象物において前記一の第１電極と、前記一の第２電極と、前記第３電極と、前記第４電極とに囲まれた部分の抵抗を測定する請求項１または２に記載の抵抗マッピング装置。
4. 前記第１チップは、前記複数の第１電極のそれぞれに電気的に接続され、前記第１面から前記第２面に向かう方向に延びる複数の第１貫通電極を更に有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の抵抗マッピング装置。
5. 前記第２面に取り付けられ、前記複数の第１貫通電極のそれぞれと前記測定部とを接続可能な複数の第１配線を有し、平面視における面積が、平面視における前記第１チップの面積よりも大きい第１配線基板を更に備える請求項４に記載の抵抗マッピング装置。
6. 前記第２チップは、前記複数の第２電極のそれぞれに電気的に接続され、前記第３面から前記第４面に向かう方向に延びる複数の第２貫通電極を更に有する請求項１〜５のいずれか１つに記載の抵抗マッピング装置。
7. 前記第４面に取り付けられ、前記複数の第２貫通電極のそれぞれと前記測定部とを接続可能な複数の第２配線を有し、平面視における面積が、平面視における前記第２チップの面積よりも大きい第２配線基板を更に備える請求項６に記載の抵抗マッピング装置。
8. 前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極のそれぞれは、バンプである請求項１〜７のいずれか１つに記載の抵抗マッピング装置。
9. 前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極のそれぞれは、ワイヤである請求項１〜７のいずれか１つに記載の抵抗マッピング装置。
10. 前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極のそれぞれは、板バネ又はＭＥＭＳである請求項１〜７のいずれか１つに記載の抵抗マッピング装置。
11. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられた第１チップと、
    前記第１面と対向する第３面及び前記第３面の反対側に位置する第４面を有し、前記第３面に、前記複数の第１電極に対応する複数の第２電極が設けられた第２チップと、
    前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極に電気的に接続され、前記第１チップと前記第２チップとの間に測定対象物が配置された状態で、前記測定対象物において、前記複数の第１電極のうちの一つと前記複数の第２電極のうちの一つとの間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記複数の第２電極のうちの他の一つとの間の部分の抵抗と、を測定可能な測定部と、
    を備える抵抗測定装置。
12. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられたチップと、
    前記複数の第１電極と対向するように配置可能な導電部材と、
    前記複数の第１電極及び前記導電部材に電気的に接続され、前記複数の第１電極と前記導電部材との間に測定対象物が配置された状態で、前記測定対象物において、前記複数の第１電極のうちの一つと、前記導電部材との間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記導電部材との間の部分の抵抗と、を測定可能な測定部と、
    を備える抵抗測定装置。
13. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられた第１チップと、前記第１面と対向する第３面及び前記第３面の反対側に位置する第４面を有し、前記第３面に、前記複数の第１電極に対応する複数の第２電極が設けられた第２チップと、の間に、測定対象物を配置するステップと、
    前記測定対象物において前記複数の第１電極のうちの一つと複数の第２電極のうちの一つとの間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記複数の第２電極のうちの他の一つとの間の部分の抵抗と、を測定するステップと、
    を備える抵抗測定方法。
14. 前記測定するステップでは、前記測定対象物において、上方から見て、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極のうち、互いに重なる位置に配置された前記第１電極と前記第２電極との間の部分の抵抗を測定する請求項１３に記載の抵抗測定方法。
15. 前記測定するステップでは、前記測定対象物において、上方から見て、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極のうち、互いに重ならない位置に配置された前記第１電極と前記第２電極との間の部分の抵抗を測定する請求項１３に記載の抵抗測定方法。
16. 前記複数の第１電極は、第１方向及び前記第１方向と直交する第２方向に格子状に配列されており、
    前記複数の第２電極は、前記第１方向及び前記第２方向に格子状に配列されており、
    前記測定するステップでは、前記測定対象物において、前記複数の第１電極のうち、最も前記第１方向の一方側に位置する第１電極と、前記複数の第２電極のうち、最も前記第１方向の他方側に位置する第２電極と、の間の部分の抵抗を測定する請求項１５に記載の抵抗測定方法。
17. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられたチップと、前記複数の第１電極と対向する導電部材と、の間に、測定対象物を配置するステップと、
    前記測定対象物において前記複数の第１電極のうちの一つと前記導電部材との間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記導電部材との間の部分の抵抗と、を測定するステップと、
    を備える抵抗測定方法。
18. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられた第１チップと、前記第１面と対向する第３面及び前記第３面の反対側に位置する第４面を有し、前記第３面に、前記複数の第１電極に対応する複数の第２電極が設けられた第２チップと、の間に、測定対象物が配置された状態で、前記測定対象物において前記複数の第１電極のうちの一つと複数の第２電極のうちの一つとの間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記複数の第２電極のうちの他の一つとの間の部分の抵抗と、を測定するステップを処理部に実行させることが可能なプログラム。
19. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有し、前記第１面に複数の第１電極が設けられたチップと、前記複数の第１電極と対向する導電部材と、の間に、測定対象物が配置された状態で、前記測定対象物において前記複数の第１電極のうちの一つと前記導電部材との間の部分の抵抗と、前記複数の第１電極のうちの他の一つと前記導電部材との間の部分の抵抗と、を測定するステップを処理部に実行させることが可能なプログラム。
20. 請求項１８または１９に記載のプログラムを記憶した記録媒体。

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