JP2021161516A5 - - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 13
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
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- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020066410A JP7554057B2 (ja) | 2020-04-02 | 2020-04-02 | 回路部品及び回路部品の製造方法 |
| CN202180026135.3A CN115443349A (zh) | 2020-04-02 | 2021-03-31 | 电路部件以及电路部件的制造方法 |
| US17/912,309 US20230136337A1 (en) | 2020-04-02 | 2021-03-31 | Circuit part and method of manufacturing circuit part |
| PCT/JP2021/013987 WO2021201154A1 (ja) | 2020-04-02 | 2021-03-31 | 回路部品及び回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020066410A JP7554057B2 (ja) | 2020-04-02 | 2020-04-02 | 回路部品及び回路部品の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021161516A JP2021161516A (ja) | 2021-10-11 |
| JP2021161516A5 true JP2021161516A5 (https=) | 2023-01-10 |
| JP7554057B2 JP7554057B2 (ja) | 2024-09-19 |
Family
ID=77927308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020066410A Active JP7554057B2 (ja) | 2020-04-02 | 2020-04-02 | 回路部品及び回路部品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230136337A1 (https=) |
| JP (1) | JP7554057B2 (https=) |
| CN (1) | CN115443349A (https=) |
| WO (1) | WO2021201154A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202318568A (zh) * | 2021-07-30 | 2023-05-01 | 日商尼康股份有限公司 | 金屬配線的製造方法、電晶體的製造方法及金屬配線 |
| WO2025095062A1 (ja) * | 2023-11-01 | 2025-05-08 | 住友ベークライト株式会社 | 構造体、インバータモジュール、モータ、および構造体の製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07188935A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-25 | Ibiden Co Ltd | アンカー特性に優れる接着剤、およびこの接着剤を用いたプリント配線板とその製造方法 |
| JP2006120840A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Citizen Seimitsu Co Ltd | 樹脂のエッチング方法及びその方法を用いてエッチング処理を施した面を備えた樹脂製品 |
| CN102574365B (zh) * | 2009-07-24 | 2015-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂复合电解铜箔、覆铜层压板和印刷线路板 |
| CN102598250A (zh) * | 2009-10-30 | 2012-07-18 | 三洋电机株式会社 | 元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备 |
| JP5204908B1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-06-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板 |
| JP6465386B2 (ja) * | 2014-11-17 | 2019-02-06 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び電子部品装置と配線基板の製造方法及び電子部品装置の製造方法 |
| EP3116040A1 (en) * | 2015-07-06 | 2017-01-11 | LG Electronics Inc. | Light source module, fabrication method therefor, and lighting device including the same |
| JP2017199803A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 日立マクセル株式会社 | 三次元成形回路部品 |
| JP6609655B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2019-11-20 | マクセルホールディングス株式会社 | 回路部品 |
-
2020
- 2020-04-02 JP JP2020066410A patent/JP7554057B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-31 US US17/912,309 patent/US20230136337A1/en not_active Abandoned
- 2021-03-31 WO PCT/JP2021/013987 patent/WO2021201154A1/ja not_active Ceased
- 2021-03-31 CN CN202180026135.3A patent/CN115443349A/zh active Pending
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