JP2021155679A - フィルム状接着剤 - Google Patents

Abstract

【課題】抜き加工をして不要部分となる外周部を巻き取る際に、巻取り不良を十分に抑制できるフィルム状接着剤の提供。【解決手段】主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤。前記フィルム状接着剤は、さらに、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含有することが好ましく、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記樹脂（ａ）の含有量が５〜２０質量％であることが好ましく、前記エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量が、６０〜８５質量％であることが好ましく、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が３０〜６０質量％であることが好ましい。【選択図】なし

Description

本発明は、フィルム状接着剤に関する。

半導体チップは、通常、その裏面に貼付されているフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。そして、得られたものを用いて、半導体パッケージが作製され、この半導体パッケージを用いて、最終的に、目的とする半導体装置が製造される。

裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体チップは、例えば、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体ウエハを、フィルム状接着剤とともに分割（切断）することによって作製される。また、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体ウエハは、まず、フィルム状接着剤を半導体ウエハの形状と大きさに抜き加工されてから、半導体ウエハの裏面に貼付されて調製される。

フィルム状接着剤としては、目的に応じて、これまでに種々の熱硬化型ダイボンドフィルムが開示されている。
例えば、特許文献１〜３に記載の熱硬化型ダイボンドフィルムにおいては、いずれも、アクリル系樹脂をベースポリマーとして含み、更に、エポキシ系熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂及び熱硬化剤を併用することが開示されている。

特開２００８−２４４４６４号公報 特開２０１１−１０３４４０号公報 特開２０１５−１９８１１７号公報

しかしながら、従来のフィルム状接着剤では、円形に平抜き加工を行い、不要部分となるフィルム状接着剤の円形の外周部を巻き取る際に、巻取り不良が生じることがあった。

本発明は、抜き加工をして不要部分となる外周部を巻き取る際に、巻取り不良を十分に抑制できるフィルム状接着剤を提供することを目的とする。

本発明は、以下のフィルム状接着剤を提供する。
［１］ 主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤。
［２］ 前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記樹脂（ａ）の含有量が５〜２０質量％である、前記［１］に記載のフィルム状接着剤。
［３］ エポキシ樹脂（ｂ１）を含有する、前記［１］又は［２］に記載のフィルム状接着剤。
［４］ 前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が３０〜６０質量％である、前記［３］に記載のフィルム状接着剤。
［５］ 熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び前記熱硬化剤（ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量が、６０〜８５質量％である、前記［３］又は［４］に記載のフィルム状接着剤。
［６］ 前記フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度が、６０℃以下である、前記［１］〜［５］のいずれかに記載のフィルム状接着剤。
［７］ 前記フィルム状接着剤が、アクリル系樹脂を実質的に含有しない、前記［１］〜［６］のいずれかに記載のフィルム状接着剤。
［８］ 前記フィルム状接着剤に貼付され、改質層が形成された半導体ウエハを、前記フィルム状接着剤と共に前記改質層に沿って分割し、得られたフィルム状接着剤付き半導体チップをピックアップする用途に用いられる、前記［１］〜［７］のいずれか１項に記載のフィルム状接着剤。

本発明によれば、抜き加工をして不要部分となる外周部を巻き取る際に、巻取り不良を十分に抑制できるフィルム状接着剤が提供される。

本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤の硬化物の接着力の測定方法を模式的に説明するための断面図である。

◇フィルム状接着剤
本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤は、主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂（ａ）を含有する。本実施形態に係るフィルム状接着剤は、主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂（ａ）を含有するので、抜き加工をして不要部分となる外周部を巻き取る際に、巻取り不良を十分に抑制できる。

本実施形態のフィルム状接着剤の、抜き加工適性は、下記方法で評価できる。
すなわち、第１剥離フィルム、フィルム状接着剤及び第２剥離フィルムがこの順に積層された幅３９５ｍｍのロール状の評価用シートを準備する。第１剥離フィルム及び第２剥離フィルムは、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されているものである。
抜き加工装置を用いて、評価用シートを、第１剥離フィルム以外の層が打ち抜かれるように、直径３３０ｍｍの円形に平抜き加工を行い、不要部分となる第２剥離フィルム及びフィルム状接着剤の円形の外周部を巻き取り、巻取り不良の有無を確認することができる。
抜き加工装置は、例えば、リンテック社製、製品名：ＬＰＭ３００を用いることができる。

評価基準は次の通りとした。
○：巻取り不良なし
×：フィルム状接着剤が破断して、巻取り不良あり

本明細書においては、半導体チップの回路が形成されている面を「回路形成面」と称し、この回路形成面とは反対側の面を「裏面」と称する。そして、半導体チップと、その裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えた構造体を、「フィルム状接着剤付き半導体チップ」と称する。
また、本明細書においては、基板の回路が形成されている面も「回路形成面」と称する。
本実施形態のフィルム状接着剤を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップは、そのフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面へ良好な状態でダイボンディングできる。

本実施形態のフィルム状接着剤の、溶融粘度の初期検出温度は、特に限定されないが、８０℃以下であることが好ましく、７０℃以下であることがより好ましく、６０℃以下であることが特に好ましい。前記初期検出温度が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤付き半導体チップを、基板又は半導体チップの回路形成面へダイボンディングしたときに、フィルム状接着剤の表面と、基板又は半導体チップの回路形成面と、の間に空隙部が発生することが抑制され、フィルム状接着剤の接着対象物の埋め込み性が高くなる。また、低温での回路形成面へのダイボンディングが可能となる。

本実施形態のフィルム状接着剤の、溶融粘度の初期検出温度の下限値は、特に限定されない。例えば、フィルム状接着剤の取り扱い性がより良好となる点では、前記初期検出温度は、４０℃以上であることが好ましい。

フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度は、下記方法で測定できる。
すなわち、キャピラリーレオメーターを用い、そのシリンダー（キャピラリー）内に、測定対象のフィルム状接着剤からなる試料をセットし、シリンダーの内壁に接触しながらこの内壁に沿って、シリンダーの長手方向（換言すると中心軸方向）に移動可能なピストンによって、このシリンダー内のフィルム状接着剤に対して一定の大きさの力を加えた状態（荷重をかけた状態）を維持しながら、シリンダーを昇温させる。そして、シリンダーの先端部（フィルム状接着剤に対して力を加えている方向の先端部）に設けられた穴から、シリンダーの外部へフィルム状接着剤の押出しが開始されたとき、すなわち、フィルム状接着剤の溶融粘度の検出が開始されたときの、シリンダーの温度を、フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度（℃）として採用する。測定用試料のフィルム状接着剤の大きさ及び形状は、シリンダーの大きさ等を考慮して、適宜調節できる。
本明細書において、「溶融粘度」とは、特に断りのない限り、上述の方法で測定された溶融粘度を意味する。

本実施形態において、溶融粘度の初期検出温度を測定するフィルム状接着剤は、その製造直後から、２５℃を超える温度条件下では保存されておらず、かつ、２５℃以下の温度条下での保存時間が１年以内であるもの、が好ましい。
さらに、このときの温度以外のフィルム状接着剤の保存条件は、以下のとおりである。すなわち、フィルム状接着剤は、空気雰囲気下で保存することが好ましく、静置保存することが好ましく、暗所で保存することが好ましい。そして、これら２以上の条件を満たすように保存することがより好ましく、すべての条件を満たすように保存することが特に好ましい。

フィルム状接着剤の溶融粘度と、溶融粘度の初期検出温度と、はいずれも、例えば、フィルム状接着剤の含有成分の種類及び量等を調節することで、適宜調節できる。例えば、フィルム状接着剤の含有成分である、後述する樹脂（ａ）における構成単位の種類及びその含有比率、エポキシ樹脂（ｂ１）の構成成分、熱硬化剤（ｂ２）の立体構造、硬化促進剤（ｃ）の反応性、並びに充填材（ｄ）の平均粒子径等を調節することで、上述の溶融粘度とその初期検出温度を適宜調節できる。ただし、これらは、上述の溶融粘度とその初期検出温度の調節方法の一例に過ぎない。

本実施形態のフィルム状接着剤を用いて作製されたフィルム状接着剤付き半導体チップは、その中のフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面に接着（ダイボンディング）される。さらに、フィルム状接着剤は、最終的に硬化される。
したがって、前記フィルム状接着剤の硬化物は、その接着対象物に対して、十分な接着力を有することが求められる。

前記フィルム状接着剤の硬化物の接着力の程度は、例えば、大きさが２ｍｍ×２ｍｍで厚さが２０μｍである前記フィルム状接着剤の硬化物と、前記硬化物の一方の面の全面に設けられた、厚さが５００μｍである銅板と、前記硬化物の他方の面の全面に設けられた、厚さが３５０μｍであるシリコンチップと、を備えており、前記硬化物の側面と前記シリコンチップの側面が位置合わせされて構成された第２試験片を作製し、前記銅板を固定した状態で、前記第２試験片中の前記硬化物の側面と前記シリコンチップの側面の位置合わせされた部位に対して、同時に、前記硬化物の一方の面に対して平行な方向に、２００μｍ／ｓの速度で力を加えたとき、前記硬化物が破壊されるか、又は、前記硬化物が前記銅板から剥離する、までに加えられた前記力（すなわち接着力）の最大値、を指標とすることで、判断できる。

図７は、前記フィルム状接着剤の硬化物の前記接着力の測定方法を模式的に説明するための断面図である。
なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

前記接着力の測定時には、第２試験片９を作製する。
第２試験片９は、フィルム状接着剤の硬化物９０と、前記硬化物９０の一方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）９０ｂの全面に設けられた銅板９１と、前記硬化物９０の他方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）９０ａの全面に設けられたシリコンチップ９２と、を備えて構成されている。

フィルム状接着剤の硬化物９０は、本実施形態のフィルム状接着剤の硬化物である。
前記硬化物９０の前記第１面９０ａ及び第２面９０ｂの平面形状は矩形（正方形）である。
前記硬化物９０の大きさ（前記第１面９０ａ及び第２面９０ｂの大きさ）は２ｍｍ×２ｍｍであり、前記硬化物９０の厚さは２０μｍである。

銅板９１の厚さは５００μｍであり、シリコンチップ９２の厚さは３５０μｍである。

第２試験片９において、フィルム状接着剤の硬化物９０の側面９０ｃと、シリコンチップ９２の側面９２ｃとは、位置合わせされており、例えば、この断面では、フィルム状接着剤の硬化物９０の第１面９０ａ又は第２面９０ｂに対して平行な方向において、フィルム状接着剤の硬化物９０の側面９０ｃの位置と、シリコンチップ９２の側面９２ｃの位置とは、一致している。

シリコンチップ９２の側面９２ｃにおいては、少なくともフィルム状接着剤の硬化物９０の側面９０ｃと位置合わせされている部位が平面であることが好ましい。
シリコンチップ９２の、前記硬化物９０との接触面の大きさは、前記硬化物９０の第１面９０ａの大きさに対して、同等以上であればよく、同じであることが好ましい。
シリコンチップ９２の、前記硬化物９０との接触面の平面形状は、矩形であることが好ましく、例えば正方形であってもよく、前記硬化物９０の第１面９０ａの平面形状と同じであることが好ましい。
実施例で後述するように、フィルム状接着剤（図示略）の切断及び硬化によって前記硬化物９０を形成し、シリコンウエハ（図示略）の分割によってシリコンチップ９２を形成するときに、これら切断及び分割を連続的に行うプロセスを採用可能であり、その場合には、シリコンチップ９２の前記硬化物９０との接触面と、前記硬化物９０の第１面９０ａとを、互いに同じ大きさで、かつ同じ形状とすることが可能であり、しかも、前記硬化物９０の側面９０ｃと、シリコンチップ９２の側面９２ｃと、の位置合わせも容易である。

銅板９１の、フィルム状接着剤の硬化物９０との接触面の大きさは、前記硬化物９０の第２面９０ｂの大きさに対して、同等以上であればよく、大きいことが好ましい。
銅板９１の、前記硬化物９０との接触面の平面形状は、銅板９１が前記硬化物９０の第２面９０ｂの全面を覆うことが可能であれば、特に限定されず、例えば、矩形であってもよい。

前記接着力の測定時には、銅板９１を固定した状態で、第２試験片９中のフィルム状接着剤の硬化物９０の側面９０ｃと、シリコンチップ９２の側面９２ｃと、の位置合わせされた部位に対して、同時に、前記硬化物９０の一方の面（前記第１面９０ａ又は第２面９０ｂ）に対して平行な方向に、２００μｍ／ｓの速度で力Ｐを加える。ここでは、押圧手段８を用いて、上述の位置合わせ部位に対して力Ｐを加える場合について示している。
前記接着力をより高精度に測定できる点から、押圧手段８の力を加える部位は平面であることが好ましく、押圧手段８はプレート状であることがより好ましい。
押圧手段８の構成材料としては、例えば、金属等が挙げられる。

前記のように、フィルム状接着剤の硬化物９０及びシリコンチップ９２に対して、同時に力Ｐを加えるときには、押圧手段８を、銅板９１に接触させないことが好ましい。

本実施形態においては、このように、フィルム状接着剤の硬化物９０の側面９０ｃと、シリコンチップ９２の側面９２ｃと、の位置合わせされた部位に対して、力Ｐを加え、前記硬化物９０が破壊されるか、又は、前記硬化物９０が銅板９１から剥離する、までに加えられた力Ｐの最大値を、前記硬化物９０の接着力として採用する。

フィルム状接着剤の硬化物の前記接着力は、１００Ｎ／２ｍｍ□以上であることが好ましく、１１０Ｎ／２ｍｍ□以上であることがより好ましく、例えば、１２５Ｎ／２ｍｍ□以上、及び１４０Ｎ／２ｍｍ□以上のいずれかであってもよい。

前記接着力の上限値は特に限定されない。例えば、前記接着力が３００Ｎ／２ｍｍ□以下となる前記フィルム状接着剤は、より容易に製造できる。

前記接着力は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内の、いずれかであってよい。例えば、一実施形態において、前記接着力は、１００〜３００Ｎ／２ｍｍ□であることが好ましく、１１０〜３００Ｎ／２ｍｍ□であることがより好ましく、例えば、１２５〜３００Ｎ／２ｍｍ□、及び１４０〜３００Ｎ／２ｍｍ□のいずれかであってもよい。ただし、これらは前記接着力の一例である。

本実施形態において、前記接着力を規定する第２試験片中のフィルム状接着剤の硬化物は、熱硬化性のフィルム状接着剤を１６０℃で１時間加熱処理することにより得られた熱硬化物、又は、エネルギー線硬化性のフィルム状接着剤に対して、照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量２００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で、エネルギー線を照射することにより得られたエネルギー線硬化物である。

本明細書において、単位「Ｎ／２ｍｍ□」は「Ｎ／（２ｍｍ×２ｍｍ）」と同義である。

前記接着力は、フィルム状接着剤の含有成分の種類又は量等を調節することで、調節できる。例えば、フィルム状接着剤の重合体成分、硬化性成分、カップリング剤、充填材等の種類又は量等を調節することで、前記接着力を幅広い範囲で調節できる。熱硬化性のフィルム状接着剤の場合には、後述する樹脂（ａ）、熱硬化性成分（ｂ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）等の種類又は量等を調節することで、前記接着力を幅広い範囲で調節できる。

前記フィルム状接着剤は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

なお、本明細書においては、フィルム状接着剤の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

前記フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１〜５０μｍであることが好ましく、３〜４０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることが特に好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の被着体（半導体ウエハ、半導体チップ）に対する接着力が、より高くなる。フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることで、後述する半導体チップの製造工程において、フィルム状接着剤をより容易に切断でき、また、フィルム状接着剤に由来する切断片の発生量をより低減できる。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

前記フィルム状接着剤は、樹脂（ａ）及び溶媒等の構成材料を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。
接着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、フィルム状接着剤の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５〜２５℃の温度等が挙げられる。

接着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。
以下、フィルム状接着剤及び接着剤組成物の含有成分について、詳細に説明する。

＜樹脂（ａ）＞
樹脂（ａ）は、主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂であれば限定されない。前記樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤を用いることにより、抜き加工をして不要部分となる外周部を巻き取る際に、巻取り不良を十分に抑制できる。
主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤を用いることにより、従来のフィルム状接着剤に比べて、フィルム状接着剤としての室温での機械強度が高くなると考えられる。それにより、抜き加工をして不要部分となる外周部を巻き取る際に、破断しにくくなるなどの効果がある結果、巻取り不良を十分に抑制できると考えられる。
主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂、いわゆるエンジニアリングプラスチックを使用すると、巻取り不良が抑制される。

樹脂（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる重合体成分又はオリゴマー成分であってもよい。樹脂（ａ）は、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させる。

樹脂（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は１４０℃以上であり、１５０℃以上であることが好ましく、１６０℃以上であることがより好ましい。これにより、ピックアップ適性を良好なものとすることができる。

樹脂（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に基づいて、入力補償ＤＳＣにて測定できる。

樹脂（ａ）が、主鎖に環構造を有することにより、ガラス転移温度（Ｔｇ）を１４０℃以上に調整し易くできる。主鎖の環構造は、芳香環であってもよく、脂肪族環であってもよく、炭化水素環であってもよく、複素環であってもよい。

樹脂（ａ）は、主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂である。樹脂（ａ）を用いることで、ピックアップ時において、フィルム状接着剤付き半導体チップの、後述する支持シートからの引き離しがより容易となったり、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制されることがある。

樹脂（ａ）の重量平均分子量は１０００〜１０００００であることが好ましく、２０００〜８００００であることがより好ましい。樹脂（ａ）の数平均分子量は５００〜５００００であることが好ましく、１０００〜４００００であることがより好ましい。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する樹脂（ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

本実施形態のフィルム状接着剤は、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記樹脂（ａ）の含有量が５〜２０質量％であることが好ましく、６〜１８質量％であることがより好ましく、７〜１６質量％であることが特に好ましい。前記樹脂（ａ）の含有量が前記下限値以上であることにより、フィルム状接着剤の構造がより安定化し、前記効果が奏し易くなり、前記樹脂（ａ）の含有量が前記上限値以下であることにより、フィルム状接着剤としての接着性が良好となる。

本実施形態のフィルム状接着剤は、アクリル系樹脂を実質的に含有しないことが好ましい。

樹脂（ａ）としては、例えば、公知の、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の、いわゆるエンジニアリングプラスチックを用いることができる。中でも、ポリアリレート、ポリカーボネートが好ましい。

・ポリアリレート
ポリアリレートは、芳香族ジカルボン酸および／またはその誘導体と、二価フェノールおよび／またはその誘導体とよりなる芳香族ポリエステル重合体である。芳香族ジカルボン酸残基を導入するためのポリアリレート原料としては、特に制限はないが、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、クロルフタル酸、ニトロフタル酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、メチルテレフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、２，２’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルメタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルフォンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、１，２−ビス（４−カルボキシフェノキシ）エタン、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等が挙げられる。中でも、テレフタル酸およびイソフタル酸が好ましい。これらの芳香族ジカルボン酸は、単独で用いることもできるし、２種類以上で併用することも可能である。

二価フェノール残基を導入するためのポリアリレート原料としては、特に制限はないが、例えば、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−メチル−２−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ＢｉｓＡ）、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−エチルヘキサン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４´−ビフェノール、ヒドロキノン等が挙げられる。中でも、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンが好ましい。これらの２価フェノールは、単独で用いることもできるし、２種類以上で併用することも可能である。

・ポリカーボネート
ポリカーボネートは、二価フェノール成分にホスゲンや炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により合成される。二価フェノール成分としては、ポリアリレート原料として挙げたものと同様である。中でも、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンが好ましい。

［熱硬化性成分（ｂ）］
熱硬化性成分（ｂ）は、熱硬化性を有し、フィルム状接着剤を熱硬化させるための成分である。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化性成分（ｂ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

熱硬化性成分（ｂ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、熱硬化性成分（ｂ）は、エポキシ系熱硬化性樹脂であることが好ましい。

（エポキシ系熱硬化性樹脂）
エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

＜エポキシ樹脂（ｂ１）＞
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。本明細書において、エポキシ樹脂（ｂ１）とは、硬化性を有する、すなわち、未硬化のエポキシ樹脂を云う。

エポキシ樹脂（ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、フィルム状接着剤の硬化性、並びにフィルム状接着剤の硬化物の強度及び耐熱性の点から、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０〜８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ樹脂（ｂ１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が３０〜６０質量％であることが好ましく、３５〜５５質量％であることがより好ましく、４０〜５０質量％であることが特に好ましい。

エポキシ樹脂（ｂ１）は、常温で液状のエポキシ樹脂であってもよく、常温で固形のエポキシ樹脂であってもよい。

本実施形態のフィルム状接着剤は、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量が５〜３０質量％であることが好ましく、８〜２８質量％であることがより好ましく、１０〜２６質量％であることが特に好ましい。前記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量が前記下限値以上であることにより、低温での回路形成面へのダイボンディングが可能となり、前記エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が前記上限値以下であることにより、フィルム状接着剤の形状安定性が良好となる。

＜熱硬化剤（ｂ２）＞
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤である。エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の組み合わせは、エポキシ系熱硬化性樹脂（本明細書においては、「エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）」と称することがある）として機能する。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。

熱硬化剤（ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様である。

熱硬化剤（ｂ２）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、フィルム状接着剤の接着力を調節することが容易となる点から、熱硬化剤（ｂ２）は軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０〜５００であることが好ましい。
熱硬化剤（ｂ２）は、下記一般式（１）で表される、より具体的には、ｏ−クレゾール型ノボラック樹脂であることが好ましい。

一般式（１）中、ｎは１以上の整数であり、例えば、２以上、４以上、及び６以上のいずれかであってもよい。
ｎの上限値は、本発明の効果を損なわない範囲で、特に限定されない。例えば、ｎが１０以下であるｏ−クレゾール型ノボラック樹脂は、その製造又は入手がより容易である。

一般式（１）中、ｏ−クレゾール−ジイル基（−Ｃ_６Ｈ_４（−ＯＨ）（−ＣＨ_３）−）同士を連結しているメチレン基（−ＣＨ_２−）の、これらｏ−クレゾール−ジイル基に対する結合位置は、特に限定されない。

熱硬化剤（ｂ２）としては、一般式（１）から明らかなように、フェノール樹脂のうち、フェノール性水酸基が結合している炭素原子と隣り合う炭素原子（ベンゼン環骨格を構成している炭素原子）に対して、メチル基が結合した構造を有しており、前記フェノール性水酸基の近傍に立体障害を有していることが好ましい。熱硬化剤（ｂ２）は、このような立体障害を有していることにより、その保存中の反応性が抑制されると推測される。そして、このような熱硬化剤（ｂ２）を用いることで、前記フィルム状接着剤においては、その保存中に、その含有成分、例えば硬化可能な成分、が反応することが抑制され、特性の変化が抑制されると推測される。そして、このようなフィルム状接着剤と半導体チップを用いることで、信頼性が高い半導体パッケージが得られると推測される。
一般式（１）で表される熱硬化剤（ｂ２）を用いたフィルム状接着剤は、このように保存安定性が高く、室温下での保存が可能であり、同様の理由で、接着剤組成物も保存安定性が高く、室温下での保存が可能である。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化剤（ｂ２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が１０〜５０質量％であることが好ましく、１５〜４５質量％であることがより好ましく、２０〜４０質量％であることが特に好ましい。前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の硬化がより進行し易くなる。前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の吸湿率が低減されて、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び前記熱硬化剤（ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量の含有量が６０〜８５質量％であることが好ましく、６５〜８５質量％であることがより好ましく、６５〜８０質量％であることが特に好ましい。前記エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量が前記下限値以上であることで、ボンディング性が向上し、前記効果が奏し易くなり、前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記上限値以下であることで、保存安定性が向上する。

上述の効果がより高くなる点では、熱硬化剤（ｂ２）の軟化点は、例えば、６４℃以上１３０℃以下、６８℃以上１３０℃以下、７２℃以上１３０℃以下、及び７６℃以上１３０℃以下のいずれかであってもよく、６０℃以上１２０℃以下、６０℃以上１１０℃以下、６０℃以上１００℃以下、及び６０℃以上９０℃以下のいずれかであってもよく、６４℃以上１２０℃以下、６８℃以上１１０℃以下、７２℃以上１００℃以下、及び７６℃以上９０℃以下のいずれかであってもよい。

樹脂（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含有するフィルム状接着剤は、熱硬化性を有しており、さらに感圧接着性を有することが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。

前記フィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、樹脂（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分としては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。これらの中でも、好ましい前記他の成分としては、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）が挙げられる。

本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

＜硬化促進剤（ｃ）＞
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物及びフィルム状接着剤の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；前記イミダゾール類をゲスト化合物とする包接化合物等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）１００質量部に対して、０．０１〜５質量部であることが好ましく、０．１〜２質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤を用いて得られた半導体パッケージの信頼性がより向上する。

＜充填材（ｄ）＞
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られた半導体パッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、フィルム状接着剤の硬化物の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

充填材（ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ、アルミナ又はこれらの表面改質品であることが好ましい。

充填材（ｄ）の平均粒子径は、特に限定されないが、１０〜３００ｎｍであることが好ましく、２０〜１５０ｎｍであることがより好ましく、３０〜１００ｎｍであることがさらに好ましい。充填材（ｄ）の平均粒子径がこのような範囲であることで、充填材（ｄ）を用いたことによる効果を十分に得られるとともに、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ_５０）の値を意味する。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、充填材（ｄ）の含有量の割合）は、５〜３０質量％であることが好ましく、７．５〜２５質量％であることがより好ましく、１０〜２０質量％であることが特に好ましい。充填材（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、前記の熱膨張係数の調整がより容易となる。

＜カップリング剤（ｅ）＞
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。

カップリング剤（ｅ）は、樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、オリゴマー型又はポリマー型オルガノシロキサン等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、樹脂（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３〜２０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

＜エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）＞
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していてもよい。フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。

＜汎用添加剤（ｉ）＞
汎用添加剤（ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。好ましい汎用添加剤（ｉ）としては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の汎用添加剤（ｉ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

＜溶媒＞
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オール）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、トルエン、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

＜接着剤組成物の製造方法＞
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。

配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。

図１は、本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

ここに示すフィルム状接着剤１３は、その一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａ上に第１剥離フィルム１５１を備え、前記第１面１３ａとは反対側の他方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１３ｂ上に第２剥離フィルム１５２を備えている。
このようなフィルム状接着剤１３は、例えば、ロール状として保存するのに好適である。

フィルム状接着剤１３は、上述の特性を有する。
フィルム状接着剤１３は、上述の接着剤組成物を用いて形成できる。

第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２は、いずれも公知のものでよい。
第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２は、互いに同じものであってもよいし、例えば、フィルム状接着剤１３から剥離させるときに必要な剥離力が互いに異なるなど、互いに異なるものであってもよい。

図１に示すフィルム状接着剤１３は、第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２のいずれか一方が取り除かれ、生じた露出面が、半導体ウエハ（図示略）の裏面の貼付面となる。そして、第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２の残りの他方が取り除かれ、生じた露出面が、後述する支持シート又はダイシングシートの貼付面となる。

◇ダイシングダイボンディングシート
本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングシートは、支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記フィルム状接着剤を備える。

＜＜支持シート＞＞
前記支持シートは、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

好ましい支持シートとしては、例えば、基材のみからなるもの；基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えたもの等が挙げられる。
支持シートが前記基材及び粘着剤層を備えている場合、前記ダイシングダイボンディングシートにおいては、前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置される。

基材のみからなる前記支持シートは、キャリアシート又はダイシングシートとして好適である。このような基材のみからなる支持シートを備えたダイシングダイボンディングシートは、フィルム状接着剤の、支持シート（すなわち基材）を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。

一方、基材及び粘着剤層を備えた前記支持シートは、ダイシングシートとして好適である。このような支持シートを備えたダイシングダイボンディングシートも、フィルム状接着剤の、支持シートを備えている側とは反対側の面（第１面）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。

ダイシングダイボンディングシートの使用方法は、後ほど詳しく説明する。
以下、支持シートを構成する各層について、説明する。

＜基材＞
前記基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン；ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリエチレン以外のポリオレフィン；エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体（モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂（モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステルとそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。

基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

基材は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

基材の厚さは、５０〜３００μｍであることが好ましく、６０〜１５０μｍであることがより好ましい。基材の厚さがこのような範囲であることで、ダイシングダイボンディングシートの可撓性と、半導体ウエハ又は半導体チップへの貼付性がより向上する。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

基材は、厚さの精度が高いもの、すなわち、部位によらず厚さのばらつきが抑制されたものが好ましい。上述の構成材料のうち、このような厚さの精度が高い基材を構成するのに使用可能な材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレン以外のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。

基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。

基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。

基材は、その上に設けられる粘着剤層等の他の層との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものであってもよい。
また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、基材は、帯電防止コート層；ダイシングダイボンディングシートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。

基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。

ダイシングダイボンディングシートは、ピックアップ性を良好にするため、基材剥離力が適正な範囲にあることが好ましい。
通常、フィルム状接着剤と支持シートとの間の剥離力は、フィルム状接着剤の材質とそれと接する支持シートの材質により変化するものであるが、支持シートとしてポリオレフィンフィルム（グンゼ社製、ファンクレア（登録商標）ＬＰＤ♯８０、厚さ８０μｍ）を使用した場合の剥離力を測定することで、フィルム状接着剤自体の特性を評価できる。
基材のみからなる支持シートとしてポリオレフィンフィルム（グンゼ社製、ファンクレア（登録商標）ＬＰＤ♯８０、厚さ８０μｍ）と、フィルム状接着剤とからなるダイシングダイボンディングシートを２５ｍｍ×２５０ｍｍの矩形状に切断したものを準備する。ポリスチレン板からなる硬質支持体の表面に両面テープが貼付されたものを用い、この両面テープに、２５ｍｍ×２５０ｍｍのダイシングダイボンディングシートのフィルム状接着剤を重ね合せ、２３℃、相対湿度５０％の環境下において２ｋｇのゴムローラを、この重ね合せたものの上で一往復させることで、両面テープを介してダイシングダイボンディングシートを硬質支持体に貼付する。次いで、この貼付したものを２３℃、相対湿度５０％の同じ環境下で３０分放置した後、測定装置として株式会社島津製作所製の万能引張試験機ＡＧ−ＩＳを用い、ダイシングダイボンディングシートの基材をフィルム状接着剤から３００ｍｍ／分の速度で１８０°の角度で剥離させたときの剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定する。

このようにして測定される基材剥離力は、０．０１〜０．２Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、０．０２〜０．１０Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、０．０４〜０．０６Ｎ／２５ｍｍであることが特に好ましい。

＜粘着剤層＞
前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の粘着性樹脂が挙げられる。

本明細書において、「粘着性樹脂」には、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方が包含される。例えば、前記粘着性樹脂には、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含まれる。

粘着剤層は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜６０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。
ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよいし、非エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよい。すなわち、粘着剤層は、エネルギー線硬化性及び非エネルギー線硬化性のいずれであってもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤層は、その硬化前及び硬化後での物性を容易に調節できる。

粘着剤層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。粘着剤組成物における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層における前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

粘着剤組成物は、上述の接着剤組成物の場合と同じ方法で、塗工できる。

粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ−１）；前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）」と略記することがある）を含有する粘着剤組成物（Ｉ−２）；前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ−３）等が挙げられる。

粘着剤層が非エネルギー線硬化性である場合、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ−４）等が挙げられる。

粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−４）等の粘着剤組成物は、配合成分が異なる点以外は、上述の接着剤組成物の場合と同じ方法で、製造できる。

次に、本実施形態のダイシングダイボンディングシートの例を、支持シートの種類ごとに、以下、図面を参照しながら説明する。

図２は、本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。
なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

ここに示すダイシングダイボンディングシート１０１は、支持シート１０を備え、支持シート１０上にフィルム状接着剤１３を備えている。支持シート１０は、基材１１のみからなり、ダイシングダイボンディングシート１０１は、換言すると、基材１１の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。また、ダイシングダイボンディングシート１０１は、さらにフィルム状接着剤１３上に剥離フィルム１５を備えている。

ダイシングダイボンディングシート１０１においては、基材１１の第１面１１ａにフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の、基材１１を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。
ここで、基材１１の第１面１１ａは、支持シート１０の第１面１０ａとも称する。

剥離フィルム１５は、図１に示す第１剥離フィルム１５１又は第２剥離フィルム１５２と同様のものである。

治具用接着剤層１６は、例えば、接着剤成分を含有する単層構造であってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造であってもよい。

ダイシングダイボンディングシート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図３は、本発明の他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。
ここに示すダイシングダイボンディングシート１０２は、治具用接着剤層１６を備えていない点以外は、図２に示すダイシングダイボンディングシート１０１と同じである。すなわち、ダイシングダイボンディングシート１０２においては、基材１１の第１面１１ａ（支持シート１０の第１面１０ａ）にフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの全面に、剥離フィルム１５が積層されている。
換言すると、ダイシングダイボンディングシート１０２は、基材１１、フィルム状接着剤１３及び剥離フィルム１５がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。

図３に示すダイシングダイボンディングシート１０２は、図２に示すダイシングダイボンディングシート１０１の場合と同様に、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、中央側の一部の領域に、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、フィルム状接着剤１３の周縁部近傍の領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図４は、本発明のさらに他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。
ここに示すダイシングダイボンディングシート１０３は、基材１１と、フィルム状接着剤１３と、の間に、さらに、粘着剤層１２を備えている点以外は、図２に示すダイシングダイボンディングシート１０１と同じである。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、ダイシングダイボンディングシート１０３も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。

ダイシングダイボンディングシート１０３においては、基材１１の第１面１１ａに粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の、基材１１側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１２ａの全面に、フィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に、治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。

図４に示すダイシングダイボンディングシート１０３は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図５は、本発明のさらに他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。
ここに示すダイシングダイボンディングシート１０４は、治具用接着剤層１６を備えておらず、かつフィルム状接着剤の形状が異なる点以外は、図４に示すダイシングダイボンディングシート１０３と同じである。すなわち、ダイシングダイボンディングシート１０４は、基材１１を備え、基材１１上に粘着剤層１２を備え、粘着剤層１２上にフィルム状接着剤２３を備えている。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、ダイシングダイボンディングシート１０４も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤２３が積層された構成を有する。

ダイシングダイボンディングシート１０４においては、基材１１の第１面１１ａに粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の第１面１２ａの一部、すなわち、中央側の領域に、フィルム状接着剤２３が積層されている。そして、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域と、フィルム状接着剤２３のうち、粘着剤層１２と接触していない面２３ａ（上面及び側面）の上に、剥離フィルム１５が積層されている。

ダイシングダイボンディングシート１０４を、その剥離フィルム１５側の上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤２３は粘着剤層１２よりも表面積が小さく、例えば、円形状等の形状を有する。

図５に示すダイシングダイボンディングシート１０４は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤２３の面２３ａのうち上面に、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

なお、図５に示すダイシングダイボンディングシート１０４においては、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域に、図２及び図４に示すものと同様に治具用接着剤層が積層されていてもよい（図示略）。このような治具用接着剤層を備えたダイシングダイボンディングシート１０４は、図２及び図４に示すダイシングダイボンディングシートの場合と同様に、治具用接着剤層の面のうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図６は、本発明のさらに他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。
ここに示すダイシングダイボンディングシート１０５は、基材１１からなる支持シート１０を備え、支持シート１０（基材１１）上にフィルム状接着剤２３及び治具用接着剤層１６を備えている。ダイシングダイボンディングシート１０５は、支持シート１０の第１面１０ａ上、すなわち、基材１１の第１面１１ａ上にフィルム状接着剤２３が積層された構成を有する。

ダイシングダイボンディングシート１０５は、支持シート１０の第１面１０ａの一部（基材１１の第１面１１ａの一部）、すなわち、中央側の領域に、フィルム状接着剤２３が積層されている。さらに、ダイシングダイボンディングシート１０５は、支持シート１０の第１面１０ａ（基材１１の第１面１１ａ）のうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない、フィルム状接着剤２３の周縁部近傍の領域に、治具用接着剤層１６が積層されている。そして、治具用接着剤層１６、及び、フィルム状接着剤２３の上に、剥離フィルム１５が積層されている。

ダイシングダイボンディングシート１０５を、その剥離フィルム１５側の上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤２３は支持シート１０（基材１１）よりも表面積が小さく、例えば、円形状等の形状を有する。支持シート１０（基材１１）及び治具用接着剤層１６は、フィルム状接着剤２３と同心円になるように、打ち抜かれていてもよい。

ダイシングダイボンディングシート１０５は、治具用接着剤層１６の面のうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

このように、ダイシングダイボンディングシートは、支持シート及びフィルム状接着剤がどのような形態であっても、治具用接着剤層を備えたものが好ましい。治具用接着剤層を備えたダイシングダイボンディングシートとしては、図２及び図４に示すように、フィルム状接着剤上に治具用接着剤層を備えたものであってもよく、図６に示すように、支持シート上の、フィルム状接着剤の周縁部近傍の領域に治具用接着剤層を備えたものであってもよい。

本実施形態のダイシングダイボンディングシートは、図２〜図６に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図２〜図６に示すものの一部の構成が変更又は削除されたものや、これまでに説明したものにさらに他の構成が追加されたものであってもよい。

例えば、図２〜図６に示すダイシングダイボンディングシートは、基材、粘着剤層、フィルム状接着剤及び剥離フィルム以外の層が、任意の箇所に設けられていてもよい。
また、ダイシングダイボンディングシートにおいては、剥離フィルムと、この剥離フィルムと直接接触している層との間に、一部隙間が生じていてもよい。
また、ダイシングダイボンディングシートにおいては、各層の大きさや形状は、目的に応じて任意に調節できる。

◇フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシートの使用方法
本実施形態のフィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシートは、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造を経て、半導体パッケージ及び半導体装置を製造するために、使用できる。

支持シートを備えていないフィルム状接着剤は、半導体ウエハの裏面に貼付された後、例えば、必要に応じて剥離フィルムが取り除かれ、その露出面（換言すると、半導体ウエハに貼付されている側と反対側の面。本明細書においては、「第２面」と称することがある。）に、ダイシングシートが貼付される。このようにして得られた、ダイシングシート、フィルム状接着剤及び半導体ウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層構造体は、この後、公知のダイシング工程に供される。なお、ダイシングシート及びフィルム状接着剤の積層構造は、ダイシングダイボンディングシートと見做すことができる。

本明細書においては、このように、ダイシングダイボンディングシート又は前記ダイシングダイボンディングシートと、半導体ウエハと、が積層されて構成された積層構造体を、「第１積層構造体」と称することがある。

ダイシング工程を行うことによって、半導体ウエハは複数個の半導体チップへと分割されるとともに、フィルム状接着剤も半導体チップの外周に沿って切断され、この切断後のフィルム状接着剤を裏面に備えた複数個の半導体チップ（すなわち、フィルム状接着剤付き半導体チップ）が得られる。これら複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップは、ダイシングシート上で、整列した状態で固定されている。

本明細書においては、このように、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップが、ダイシングシート又は前記支持シート上で、整列した状態で固定されている積層構造体を、「第２積層構造体」と称することがある。

一方、前記ダイシングダイボンディングシートは、すでにダイシングダイボンディングシートとしての構造を有している。したがって、ダイシングダイボンディングシートが半導体ウエハの裏面に貼付された段階で、ダイシングダイボンディングシート（ダイシングシート、フィルム状接着剤）及び半導体ウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層構造体（すなわち、前記第１積層構造体）が得られる。以降は、上述のように、支持シートを備えていないフィルム状接着剤を用いた場合と同様の方法で、ダイシング工程を行うことによって、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップを含む第２積層構造体が得られる。

半導体ウエハのダイシングの方法は、公知の方法でよく、特に限定されない。
半導体ウエハの好ましいダイシングの方法としては、例えば、ブレードを用いる方法（すなわち、ブレードダイシング）、レーザー照射により行う方法（すなわち、レーザーダイシング）、研磨剤を含む水の吹き付けにより行う方法（すなわち、ウォーターダイシング）等の、半導体ウエハを切り込む方法が挙げられる。

半導体ウエハのダイシングの方法としては、このような半導体ウエハを切り込む方法以外の方法も挙げられる。
すなわち、この方法では、まず、半導体ウエハの内部において、分割予定箇所を設定し、この箇所を焦点として、この焦点に集束するように、レーザー光を照射することにより、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。半導体ウエハの改質層は、半導体ウエハの他の箇所とは異なり、レーザー光の照射によって変質しており、強度が弱くなっている。そのため、半導体ウエハに力が加えられることにより、半導体ウエハの内部の改質層において、半導体ウエハの両面方向に延びる亀裂が発生し、半導体ウエハの分割（切断）の起点となる。次いで、半導体ウエハに力を加えて、前記改質層の部位において半導体ウエハを分割し、半導体チップを作製する。
例えば、改質層が形成された半導体ウエハは、その表面に対して平行な方向にエキスパンドして、力を加えることにより、分割できる。

ところが、従来のフィルム状接着剤を用いて、改質層が形成された半導体ウエハをフィルム状接着剤と共に前記改質層に沿って分割しようとしても、フィルム状接着剤が切断できず、ピックアップすることができなかった。
本発明のフィルム状接着剤は、主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂（ａ）を含有することから、それを備えるダイシングダイボンディングシートは、特に、このような改質層の形成を伴う半導体ウエハのダイシングの方法において、好適に用いることができる。

フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシートのいずれを用いた場合であっても、得られたフィルム状接着剤付き半導体チップは、この後、ダイシングシート又は支持シートから引き離されてピックアップされ、フィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。

フィルム状接着剤付き半導体チップを、基板の回路形成面にダイボンディングした後は、従来法と同様の方法で、半導体パッケージ及び半導体装置が製造される。例えば、必要に応じて、このダイボンディングされた半導体チップに、さらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行う。次いで、フィルム状接着剤を熱硬化させ、さらに得られたもの全体を樹脂により封止する。これらの工程を経ることにより、半導体パッケージが作製される。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が作製される。

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

＜モノマー＞
比較例において、略記しているモノマーの正式名称を、以下に示す。
ＭＡ：アクリル酸メチル
ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル
ＨＥＡ：アクリル酸２−ヒドロキシエチル
ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル

＜接着剤組成物の製造原料＞
本実施例及び比較例において、接着剤組成物の製造に用いた原料を以下に示す。

［樹脂（ａ）］
（ａ）−１：ポリアリレート（ユニチカ社製、ユニファイナー（登録商標）Ｍ−２０４０、重量平均分子量５００００、ガラス転移温度２２０℃）
（ａ）−２：末端ＯＨ基の低分子量ポリアリレート（ユニチカ社製、ユニファイナー（登録商標）Ｖ−５７７、数平均分子量２０００、ガラス転移温度１７４℃）
（ａ）−３：ポリカーボネート（帝人社製、ＴＳ−２０２０、重量平均分子量２００００、ガラス転移温度１６０℃）

［その他の樹脂（ａ）］
（ａ０）−１：ＢＡ（５５質量部）、ＭＡ（１０質量部）、ＨＥＡ（１５質量部）及びＧＭＡ（２０質量部）を共重合して得られたアクリル系樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度−２５℃）。

［エポキシ樹脂（ｂ１）］
（ｂ１）−１：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、エポキシ当量２０５〜２１７ｇ／ｅｑ、軟化点５５〜７７℃）
（ｂ１）−２： トリフェニレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ、軟化点５４℃、分子量１２００）
（ｂ１）−３：液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ−４０８８Ｌ」、エポキシ当量１６５ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）−４：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ｊＥＲ８２８、エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ）
［熱硬化剤（ｂ２）］
（ｂ２）−１：ｏ−クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「フェノライト（登録商標）ＫＡ−１１６０」、水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃、一般式（１）中のｎ：６〜７）
［硬化促進剤（ｃ）］
（ｃ）−１：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール（登録商標）２ＰＨＺ−ＰＷ」、微粉末、平均粒子径５μｍ，最大２０μｍ、融点１３７〜１４７℃）

［充填材（ｄ）］
（ｄ）−１：エポキシ基で修飾された球状シリカ（アドマテックス社製「アドマナノ（登録商標）ＹＡ０５０Ｃ−ＭＫＫ」、平均粒子径５０ｎｍ）
［カップリング剤（ｅ）］
（ｅ）−１：エポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤（信越シリコーン社製「Ｘ−４１−１０５６」、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）

［実施例１］
＜＜フィルム状接着剤の製造＞＞
＜接着剤組成物の製造＞
樹脂（ａ）−１（１１質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−１（７質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−２（２０質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−３（２１質量部）、熱硬化剤（ｂ２）−１（３２．５質量部）、硬化促進剤（ｃ）−１（０．５質量部）、充填材（ｄ）−１（７．０質量部）、及びカップリング剤（ｅ）−１（１．０質量部）メチルエチルケトン／トルエンの２／１（質量比）の混合溶媒に溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することにより、上述のすべての成分の合計濃度が５０質量％である接着剤組成物を得た。なお、ここに示すメチルエチルケトン・トルエン以外の成分の配合量はすべて、溶媒成分を含まない目的物の量である。

＜フィルム状接着剤の製造＞
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されている第１剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」、厚さ３８μｍ）及び第２剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を準備した。第１剥離フィルム及び第２剥離フィルムは、幅３９５ｍｍの長尺状であり、ロール状に巻かれているものである。第１剥離フィルムの剥離処理面に、前記で得られた接着剤組成物を塗工し、１００℃で１分加熱乾燥させることにより、厚さ１０μｍのフィルム状接着剤を形成した。前記フィルム状接着剤の露出面に、第２剥離フィルムの剥離処理面を貼合し、第１剥離フィルム、フィルム状接着剤及び第２剥離フィルムがこの順に積層されたロール状のフィルム状接着剤シートを得た。

＜抜き加工適性＞
抜き加工装置を用いて、前記で得られたフィルム状接着剤シートを、第１剥離フィルム以外の層が打ち抜かれるように、直径３３０ｍｍの円形に平抜き加工を行い、不要部分となる第２剥離フィルム及びフィルム状接着剤の円形の外周部を巻き取り、巻取り不良の有無を確認した。
抜き加工装置は、リンテック社製、製品名：ＬＰＭ３００を用いた。

評価基準は次の通りとした。
○：巻取り不良なし
×：フィルム状接着剤が破断して、巻取り不良あり

＜＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞＞
平抜き加工された前記フィルム状接着剤シートの、円形の第２剥離フィルムを剥離し、円形のフィルム状接着剤の露出面に、基材として幅３９５ｍｍの長尺状のポリエチレン製フィルム（グンゼ社製、ファンクレア（登録商標）ＬＰＤ♯８０、厚さ８０μｍ）と環状の治具用接着剤層が貼合されたものを貼り合せた。これにより、治具用接着剤層付きのポリエチレン製フィルム（基材）、直径３３０ｍｍの円形のフィルム状接着剤及び第１剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、幅３９５ｍｍのロール状の、ダイシングダイボンディングシートを得た。

次に、直径３３０ｍｍの円形のフィルム状接着剤と同心円となるよう、基材及び治具用接着剤層が打ち抜かれるように、直径３７０ｍｍの円形に平抜き加工を行い、不要部分となる基材及び治具用接着剤層の円形の外周部を巻き取り、除去して、ダイシングダイボンディングシートを得た。
なお、前記治具用接着剤層付きのポリエチレン製フィルムは、直径３４５ｍｍの円形に抜き加工を行い、円形のシートを除去した治具用接着剤層（リンテック社製、ＡｄｗｉｌｌＧ−０１ＣＰＰ−５ＭＤＦ）をポリエチレン製フィルムに貼り合せることで、得ることができる。

＜＜フィルム状接着剤の評価＞＞
＜基材剥離力＞
前記で得られたダイシングダイボンディングシートを、２５ｍｍ×２５０ｍｍの矩形状に切断し、剥離フィルムを取り除いた。ポリスチレン板からなる硬質支持体の表面に両面テープが貼付されたものを用い、この両面テープに、２５ｍｍ×２５０ｍｍのダイシングダイボンディングシートのフィルム状接着剤を重ね合せ、２３℃、相対湿度５０％の環境下において２ｋｇのゴムローラを、この重ね合せたものの上で一往復させることで、両面テープを介してダイシングダイボンディングシートを硬質支持体に貼付した。次いで、この貼付したものを２３℃、相対湿度５０％の同じ環境下で３０分放置した後、測定装置として株式会社島津製作所製の万能引張試験機ＡＧ−ＩＳを用い、ダイシングダイボンディングシートの基材をフィルム状接着剤から３００ｍｍ／分の速度で１８０°の角度で剥離させたときの剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。

＜フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度の測定（フィルム状接着剤の基板の埋め込み性の評価）＞
前記で得られたフィルム状接着剤から、室温下で直ちに、直径１０ｍｍ、高さ２０ｍｍの円柱状の試験片を作製した。
キャピラリーレオメーター（島津製作所社製「ＣＦＴ−１００Ｄ」）の測定箇所に、この作製直後の試験片をセットし、試験片に５０ｋｇｆ（４．９ＭＰａ）の力を加えながら、試験片を昇温速度１０℃／ｍｉｎで５０℃から１２０℃まで昇温させた。そして、ダイに設けられた直径０．５ｍｍ、高さ１．０ｍｍの穴からの、試験片の押出しが開始されたとき、すなわち、試験片の溶融粘度の検出が開始された温度（初期検出温度）（℃）を求めた。結果を表１に示す。

＜半導体ウエハの加工＞
厚さが７５０μｍである８インチのシリコンウエハに対して、テープラミネーター（リンテック社製「ＲＡＤ３５１０」）を用いて、バックグラインドテープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）Ｅ−３１２５ＫＬ」）を貼付した。レーザーダイサー（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＬ７３６１」）を用い、バックグラインドテープを貼付したシリコンウエハの内部に２．５ｍｍ×２．５ｍｍの形状に改質層を形成した。次いで、グラインダー（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＧ８７６０」）を用いて、裏面をドライポリッシュ仕上げで研磨し、厚さが３０μｍの改質層形成済みシリコンウエハを得た（研削工程）。

（ピックアップ適性）
前記で得られた製造直後のダイシングダイボンディングシートの剥離フィルムを取り除いた。改質層形成済みシリコンウエハ（直径１２インチ、厚さ３０μｍ）の裏面（研磨面）およびリングフレームに、常温下で直ちに、テープ貼合装置（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）ＲＡＤ２５００」）を用いて、前記ダイシングダイボンディングシートを、前記フィルム状接着剤および治具用接着剤層によって貼付した。以上により、基材、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１積層構造体を得た。次に、ピックアップ装置（キャノンマシナリー社製「ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２」）を用いて、１ピン突き上げ方式によって、突き上げ量３００μｍ、突き上げ速度２０ｍｍ／秒の条件で、改質層に沿って、シリコンウエハ及びフィルム状接着剤を切断した（切断工程）。切断されたフィルム状接着剤とともに４８個のシリコンチップをダイシングダイボンディングシートの支持シートから引き離し（引き離し工程）、ピックアップを試みて、ピックアップ適性を確認した。以下に、判定基準を示す。
○：４８チップの全てを、ピックアップできたもの
△：４８チップのうち、１〜４７チップをピックアップできたもの
×：ピックアップできなかったもの

（ダイボンディング適性）
そして、ピックアップしたシリコンチップを、これに貼付されている切断後のフィルム状接着剤によって、回路パターン基板に１２０℃, １Ｎ, ０．２秒の条件で熱圧着した。回路パターン基板として、銅箔張り積層板（三菱ガス化学株式会社製ＣＣＬ−ＨＬ８３２ＮＸ−Ａ、銅箔の厚さ：１５μｍ）の銅箔に回路パターンが形成され、パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ製 ＰＳＲ−４０００ ＡＵＳ３０８）を有している基板（シーマ電子株式会社製「ＳＭ１５−０３１−１０Ａ」、基板サイズ：１５７．０ｍｍ×７０．０ｍｍ×０．２ｍｍ）を用いた。ピックアップおよび熱圧着作業を行ったチップを目視で観察し、亀裂、欠けのある、いわゆる、ダイクラックがあるものを数えた。ダイクラックがあるチップをＮＧとして、ダイボンディング適性を、以下の判定基準で評価した。
◎：４８チップの全てを、ピックアップおよび熱圧着できたもの
○：４８チップのうち、１〜４７チップを、ピックアップおよび熱圧着できたもの
×：４８チップのうち、１チップもピックアップおよび熱圧着できなかったもの

＜フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力の測定＞
［フィルム状接着剤付きシリコンチップの製造］
前記で得られた製造直後のダイシングダイボンディングシートの剥離フィルムを取り除き、裏面が＃２０００研磨面となっているシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ７５μｍ）の裏面（研磨面）に、常温下で直ちに、テープ貼合装置（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）ＲＡＤ２５００」）を用いて、前記ダイシングダイボンディングシートを、そのフィルム状接着剤によって貼付した。以上により、基材、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１積層構造体を得た。次に、得られた第１積層構造体をウエハダイシング用リングフレームに固定し、ダイシング装置（株式会社ディスコ製、ＤＦＤ６３６１）を使用して、カット速度：３０ｍｍ／ｓ、回転数：３００００ｒｐｍの条件で、２ｍｍ×２ｍｍのチップサイズにダイシングした。ダイシングの際の切り込み量は、基材に対して２０μｍ（すなわち、フィルム状接着剤の厚さ方向の全領域と、基材のフィルム状接着剤側の面から２０μｍの深さの領域まで）ダイシングブレードで切り込むことにより行った。ダイシングブレードとしては、ディスコ社製「Ｚ０５−ＳＤ２０００−Ｄ１−９０ ＣＣ」を使用した。
以上により、ダイシングダイボンディングシートを用いて、シリコンチップと、前記シリコンチップの裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えて構成された、複数個のフィルム状接着剤付きシリコンチップが、前記フィルム状接着剤によって、基材上に整列した状態で固定されている、フィルム状接着剤付きシリコンチップ群を製造した。

［第２試験片の作製］
次いで、フィルム状接着剤付きシリコンチップ群中のフィルム状接着剤付きシリコンチップを、基材から引き離してピックアップした。そして、マニュアルダイボンダー（ＣＡＭＭＡＸ Ｐｒｅｃｉｍａ社製「ＥＤＢ６５」）を用いて、このフィルム状接着剤付きシリコンチップ中のフィルム状接着剤の露出面（シリコンチップ側とは反対側の面）全面を、銅板（厚さ５００μｍ）の表面に圧着することにより、フィルム状接着剤付きシリコンチップを前記銅板上にダイボンディングした。このときのダイボンディングは、１２５℃に加熱したフィルム状接着剤付きシリコンチップに対して、その前記銅板への接触面に対して直交する方向に、２．４５Ｎ（２５０ｇｆ）の力を３秒加えることで行った。
次いで、ダイボンディング後の銅板を、１６０℃で１時間加熱することにより、この銅板上のフィルム状接着剤を熱硬化させた。
以上により、銅板と、フィルム状接着剤の硬化物と、シリコンチップと、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第２試験片を作製した。

［フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力の測定］
ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製「Ｓｅｒｉｅｓ ４０００」）を用いて、前記で得られた第２試験片中の、フィルム状接着剤の硬化物の側面とシリコンチップの側面の位置合わせされた部位に対して、同時に、前記硬化物の一方の面に対して平行な方向に、２００μｍ／ｓの速度で力を加えた。このとき、力を加えるための押圧手段としては、ステンレス鋼製のプレート状であるものを用い、押圧手段の銅板側の先端の位置を、銅板の、シリコンチップを搭載している側の表面から７μｍの高さとなるように調節することにより、押圧手段を銅板に接触させないようにした。そして、前記硬化物が破壊されるか、又は、前記硬化物が銅板から剥離する、までに加えられた力の最大値を測定し、その測定値を前記硬化物の接着力（Ｎ／２ｍｍ□）として採用した。結果を表１に示す。

＜＜フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシートの製造、並びにフィルム状接着剤の評価＞＞
［実施例２〜４、比較例１］
接着剤組成物の含有成分の種類及び含有量が、表１に示すとおりとなるように、接着剤組成物の製造時における、配合成分の種類及び配合量を変更した点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシートを製造し、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤を評価した。結果を表１に示す。

なお、表１中の含有成分の欄の「−」との記載は、接着剤組成物がその成分を含有していないことを意味する。

前記の結果から明らかなように、実施例１〜４のフィルム状接着剤は、優れた打ち抜き適性を示した。また、実施例１〜４のフィルム状接着剤では、基材剥離力が小さく、ピックアップ適性が良好であった。
実施例１〜３においてはフィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度が５１〜５３℃であり、低めであって、基板の埋め込み性が良好であることを確認できた。
実施例１〜４のフィルム状接着剤では、更に、ダイボンディング適性が良好であった。
実施例１〜４のフィルム状接着においては、熱硬化剤（ｂ２）の軟化点が８０℃であり、フィルム状接着剤付きシリコンチップの基板上へのダイボンディング温度が１２０℃であったのに、良好にダイボンディングできた。また、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力が１９６〜２３２Ｎ／２ｍｍ□であって、十分に高かった。

本発明は、半導体装置の製造に利用可能である。

１０・・・支持シート、１０ａ・・・支持シートの第１面、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の第１面、１２・・・粘着剤層、１３，２３・・・フィルム状接着剤、１０１，１０２，１０３，１０４・・・ダイシングダイボンディングシート、９０・・・フィルム状接着剤の硬化物、９０ａ・・・フィルム状接着剤の硬化物の第１面、９０ｂ・・・フィルム状接着剤の硬化物の第２面、９０ｃ・・・フィルム状接着剤の硬化物の側面、９１・・・銅板、９２・・・シリコンチップ、９２ｃ・・・シリコンチップの側面

Claims (8)

1. 主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤。
2. 前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記樹脂（ａ）の含有量が５〜２０質量％である、請求項１に記載のフィルム状接着剤。
3. エポキシ樹脂（ｂ１）を含有する、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
4. 前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が３０〜６０質量％である、請求項３に記載のフィルム状接着剤。
5. 熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び前記熱硬化剤（ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量が、６０〜８５質量％である、請求項３又は４に記載のフィルム状接着剤。
6. 前記フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度が、６０℃以下である、請求項１〜５のいずれかに記載のフィルム状接着剤。
7. 前記フィルム状接着剤が、アクリル系樹脂を実質的に含有しない、請求項１〜６のいずれかに記載のフィルム状接着剤。
8. 前記フィルム状接着剤に貼付され、改質層が形成された半導体ウエハを、前記フィルム状接着剤と共に前記改質層に沿って分割し、得られたフィルム状接着剤付き半導体チップをピックアップする用途に用いられる、請求項１〜７のいずれか１項に記載のフィルム状接着剤。

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