JP2021141291A - 発光装置の製造方法及び発光装置の検査方法 - Google Patents

発光装置の製造方法及び発光装置の検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】遮光フレームを発光面に配置した後において、発光素子を取り囲む樹脂部材を適所に配置することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板と、前記基板の上面載置された発光素子と、前記発光素子と離隔して前記基板の上面載置された保護素子と、前記発光素子の上面に接合された透光部材と、上面視において前記透光部材を取り囲み、前記保護素子の少なくとも一部が露出するように前記保護素子上に位置する外縁を有する遮光フレームとを備えた第１中間体を準備する工程と、前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側に第１樹脂を塗布して、塗布された前記第１樹脂が前記保護素子を伝って前記発光素子側に移動させることにより、前記発光素子と前記基板との間に前記第１樹脂を配置する工程と、前記第１樹脂を硬化させて第１被覆部材を形成する工程とを含む発光装置の製造方法。【選択図】図１Ａ

Description

本開示は、発光装置の製造方法及び発光装置の検査方法に関する。
光出射面の内側と外側における輝度差を大きくするために、発光面周辺に、遮光フレームを配置する発光装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
特開２０１９−１８６５１３号公報
遮光フレームを備えた発光装置において、発光素子を取り囲む樹脂部材を適所に配置することができる発光装置の製造方法及びそのような適所への樹脂部材の配置を容易に確認することができる発光装置の検査方法を提供することを目的とする。
本願は以下の発明を含む。
（１）基板と、前記基板の上面に複数の第１接合部材を介して載置された発光素子と、前記発光素子と離隔して前記基板の上面に第２接合部材を介して載置された保護素子と、前記発光素子の上面に接合された透光部材と、上面視において前記透光部材を取り囲み、前記保護素子の少なくとも一部が露出するように前記保護素子上に位置する外縁を有する遮光フレームとを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側に第１樹脂を塗布して、塗布された前記第１樹脂が前記保護素子を伝って前記発光素子側に移動させることにより、前記発光素子と前記基板との間に前記第１樹脂を配置する工程と、
前記第１樹脂を硬化させて第１被覆部材を形成する工程とを含む発光装置の製造方法。
（２）基板と、前記基板の上面に複数の第１接合部材を介して載置された発光素子と、前記発光素子と離隔して前記基板の上面に第２接合部材を介して載置された保護素子と、前記発光素子の上面に接合された透光部材と、上面視において前記透光部材を取り囲み、前記保護素子の少なくとも一部が露出するように前記保護素子上に位置する外縁を有する遮光フレームとを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側に第１樹脂を塗布して、塗布された前記第１樹脂が前記保護素子を伝って前記発光素子側に移動することにより、前記発光素子と前記基板との間に前記第１樹脂を配置する工程と、
前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側における領域を検査領域として画定する工程と、
前記第１樹脂を配置した後に、前記検査領域を被覆する前記第１樹脂の形状によって、前記第１樹脂が前記発光素子と前記基板との間に配置していることを検査する工程を含む発光装置の検査方法。
本発明の発光装置の製造方法によれば、遮光フレームを備えた発光装置において、発光素子を取り囲む樹脂部材を、容易にかつ確実に適所に配置することができる。
また、本発明の発光装置の検査方法によれば、適所への樹脂部材の配置を容易に確認することができる。
本発明の一実施形態の発光装置の製造方法を示す概略断面図（図１ＢのＩ−Ｉ’線の断面図）である。 図１Ａの概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 図１Ｃの概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法を示す概略断面図（図１ＦのＩＩ−ＩＩ’線の断面図）である。 図１Ｅの概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法により得られる発光装置を示す概略断面図である。 図１Ｇの発光装置を示す概略平面図である。 図１Ｇの発光装置を示す概略下面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法で用いられる基板を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法で用いられる基板上に発光素子と保護素子とを搭載した形態を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略断面図（図３ＢのＩＩＩ−ＩＩＩ’線の断面図）である。 図３Ａの概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略断面図（図３ＩのＩＶ−ＩＶ’線の断面図）である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法における第１中間体を形成する工程を示す概略断面図である。 本発明の別の実施形態の発光装置の製造方法で用いられる基板を示す概略平面図である。 本発明の別の実施形態の発光装置の製造方法で用いられる基板上に発光素子と保護素子とを搭載した形態を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法を示す概略断面図（図５ＢのＶ−Ｖ’線の断面図）である。 本発明の別の実施形態の発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 本発明の別の実施形態の発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 本発明の別の実施形態の発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 本発明の別の実施形態の発光装置の製造方法で製造された発光装置を示す概略断面図である。 図５Ｅの発光装置を示す概略平面図である。 図５Ｅの発光装置を示す概略下面図である。
以下、本発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明は以下のものに限定されない。各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。断面図は、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。また、各実施形態において他の実施形態と同一の名称を用いる部材は、同一又は対応する部材を表している。そのような部材は、特に説明がない限り、他の実施形態で挙げた材料や大きさ等を採用することができる。
実施形態１：発光装置１００の製造方法
実施形態１の発光装置の製造方法は、
基板と、前記基板の上面に複数の第１接合部材を介して載置された発光素子と、前記発光素子と離隔して前記基板の上面に第２接合部材を介して載置された保護素子と、前記発光素子の上面に接合された透光部材と、上面視において前記透光部材を取り囲み、前記保護素子の少なくとも一部が露出するように前記保護素子上に位置する外縁を有する遮光フレームとを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側に第１樹脂を塗布して、塗布された前記第１樹脂が前記保護素子を伝って前記発光素子側に移動させることにより、前記発光素子と前記基板との間に前記第１樹脂を配置する工程と、
前記第１樹脂を硬化させて第１被覆部材を形成する工程とを含む。
この製造方法では、さらに、第１被覆部材を形成する工程の後に、基板上に、第１被覆部材及び遮光フレームの側面を被覆する第２被覆部材を形成する工程を含んでもよい。
このような発光装置の製造方法によれば、車載用途等の光源として発光素子を用いて構成した高出力の発光装置において、発光素子が発光した光をより効率よく取り出すために、光出射面の内側と外側における輝度差を大きくするように、発光面周辺に遮光フレームを配置した後においても、容易かつ確実に、発光素子を取り囲む樹脂部材を適所に配置することができる。
（発光装置１００）
本実施形態の製造方法により得られる発光装置１００は、例えば、図１Ｇ〜１Ｉに示すように、基板１１と、基板１１の上面に複数の第１接合部材Ｓ１を介して載置された発光素子１２と、発光素子１２と離隔して基板１１の上面に第２接合部材Ｓ２を介して載置された保護素子１３と、発光素子の上面に接合された透光部材１４と、上面視において透光部材１４を取り囲み、保護素子１３の少なくとも一部が露出するように保護素子１３上に位置する外縁を有する遮光フレーム１５と、発光素子１２と基板１１との間に配置された第１被覆部材１９を含む。さらに、発光装置１００は、基板上において、第１被覆部材及び遮光フレームの側面を被覆する第２被覆部材２４を含むことが好ましい。発光装置１００の下面には、外部接続のための一対の正負の電極２２が配置されている。さらに発光装置１００の下面には、発光素子１２と電気的に独立する放熱用端子２３が配置されていてもよい。一対の正負の電極は、例えば放熱用端子２３を挟んで、対向して配置することができる。なお、放熱用端子２３と発光素子１２とは正負の電極２２のいずれかと電気的に繋がっていてもよい。
（第１中間体１０を準備する工程）
第１中間体１０は、例えば、図１Ａ及び１Ｂに示すように、基板１１、発光素子１２、保護素子１３、透光部材１４及び遮光フレーム１５を備える。第１中間体１０は、透光部材１４及び遮光フレーム１５を固定するために、第３被覆部材１６をさらに備えていることが好ましい。
第１中間体１０を準備する工程は、基板１１と、基板１１の上面に複数の第１接合部材Ｓ１を介して載置された発光素子１２と、発光素子１２と離隔して基板１１の上面に第２接合部材Ｓ２を介して載置された保護素子１３と、発光素子１２の上面に接合された透光部材１４と、上面視において透光部材１４を取り囲み、保護素子１３の少なくとも一部が露出するように保護素子１３上に位置する外縁を有する遮光フレーム１５とを備えた第１中間体を準備する工程を含む。
さらに、第１中間体１０を準備する工程は、第１面１４Ｕと第１面１４Ｕの反対側の第２面１４Ｂと第１面１４Ｕと第２面１４Ｂとの間の側面１４Ｓとを有する透光部材１４（図３Ｅ参照）と、開口部１５ａを有する遮光フレーム１５（図３Ｂ参照）と、開口部１５ａの内側面と透光部材１４の側面１４Ｓとを接合する第３被覆部材１６と、備えた第２中間体２０（図３Ｊ参照）を準備する工程を含む。
なお、第１中間体１０を準備する工程の前に、第１中間体１０を構成する基板１１、発光素子１２、保護素子１３、透光部材１４及び遮光フレーム１５等の各部材を準備する工程を含むことが好ましい。
（基板１１）
基板１１は、発光素子１２等を支持する部材である。基板１１は、例えば、図２Ａに示すように、少なくともその表面に発光素子１２の電極に電気的に接続される２以上の配線１１ａを有する。基板１１の主な材料としては、絶縁性材料であって、発光素子１２からの光及び外からの光が透過しにくい材料が好ましい。このような材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂が挙げられる。樹脂を用いる場合には、必要に応じて、ガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン、アルミナ等の無機フィラーを樹脂に混合してもよい。これにより、機械的強度の向上や熱膨張率の低減、光反射率の向上を図ることができる。基板１１は、金属部材の表面に絶縁性材料を介して配線１１ａを形成したものでもよい。
配線１１ａは、絶縁性材料の上に、所定のパターンで形成されている。配線の材料として、金、銀、銅、鉄、チタン、パラジウム、ニッケル、クロム、プラチナ、タングステン、アルミニウム等の金属またはこれらを含む合金等が挙げられる。配線は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。例えば、後述する第１接合部材Ｓ１の材料に金を用いる場合、配線１１ａの最表面に金を用いることで、発光素子１２と基板１１との接合性が向上できる。
（発光素子１２）
発光素子１２は、発光ダイオードを用いるのが好ましい。発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、窒化物半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＺｎＳｅ、ＧａＰを用いたものが挙げられる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の発光色、大きさ、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。蛍光体を有する発光装置とする場合には、その蛍光体を効率的に励起できる短波長が発光可能な上述した窒化物半導体が好ましい。
発光素子１２は、例えば、透光性の支持基板上に窒化物半導体層を積層させて形成され、支持基板側が発光素子１２の主な光取り出し面となる。支持基板は、例えば、研磨、レーザーリフトオフ等で除去してもよい。発光素子１２は、例えば、同一面側、つまり、光出射面とは反対側の面に第１電極１２ａ及び第２電極１２ｂを有するものが好ましい。第１電極１２ａ及び第２電極１２ｂは、発光素子１２において、例えば、図２Ｂに示すように、中央部分に第１電極１２ａが配置され、第１電極１２ａを挟むように、第２電極１２ｂが配置されている。
発光素子１２は、電極が形成された面を下面として基板１１に対向させて、複数の第１接合部材を介して、基板１１上に載置されている。具体的には、発光素子１２の第１電極１２ａ及び第２電極１２ｂが、それぞれ第１接合部材Ｓ１を介して、基板１１上に設けられた第１又は第２の配線に接続されている。
第１接合部材Ｓ１としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらを含む合金等からなるバンプ、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの導電性ペースト、ＡＣＰ、ＡＣＦ等の異方性導電材、低融点金属のろう材、これらを組み合わせた導電性接着剤、導電性複合接着剤等が挙げられる。なかでも、位置精度の観点からバンプを用いることが好ましい。また、放熱性の観点から、第１電極１２ａ及び第２電極１２ｂがそれぞれ複数のバンプを介して基板１１上に接続されることが好ましい。
発光素子１２は、第１接合部材Ｓ１を用いて基板上に接続されるため、金属ワイヤなどで接続される発光素子と比較して、基板との接触面積を大きくでき、接続抵抗を低くできる。
例えば、発光素子１２がバンプ等の第１接合部材Ｓ１によって配線に接合されている場合には、発光素子と基板との間、複数の第１接合部材Ｓ１間に、第１接合部材Ｓ１の厚みに相当する隙間が生じる。この際、この隙間に光反射性を有する第１被覆部材を配置することにより、発光素子から基板方向に向かう光を反射させて、外部に効率よく取り出すことができる。
図１Ａ〜１Ｆでは、発光素子１２は、図２Ａに示すように、１つの第１中間体１０に対して１つのみ備えられている。
発光素子１２の平面視形状は、例えば、矩形状である。
発光素子１２は、半導体成長等の工程を経るなど、製造工程の一部又は全部を経ることで準備することができ、あるいは、購入等により準備してもよい。
（保護素子１３）
保護素子１３は、発光素子１２と離隔して、基板の上面に第２接合部材Ｓ２を介して載置されている。保護素子１３としては、例えば、コンデンサ、バリスタ、ツェナーダイオード、ブリッジダイオード等が挙げられる。
保護素子１３は、例えば、図１Ａ、図１Ｇ等に示すように、保護素子１３の側面と発光素子１２の側面とが対向するように配置されていることが好ましい。これにより、保護素子１３と発光素子１２に近接して配置することができる。さらに、後述する第１樹脂が、保護素子及び対向する側面間を介して発光素子側に移動しやすくなる。
保護素子１３の平面視形状は、例えば、矩形状である。
（透光部材１４）
透光部材１４は、発光素子１２から出射される光を透過して外部に放出する部材であり、発光素子１２の上面に接合されている。透光部材１４は、発光素子１２からの光（例えば、波長３２０ｎｍ〜８５０ｎｍの範囲の光）の６０％以上を透過するものが挙げられ、７０％以上の光を透過するものが好ましい。また、板状の部材であるものが好ましい。
具体的には、透光部材１４は、例えば、図１Ａ及び図３Ｅに示すように、第１面１４Ｕと、この第１面１４Ｕの反対側の第２面１４Ｂと、第１面１４Ｕ及び第２面１４Ｂの間に配置された側面１４Ｓを有する。第１面１４Ｕは、発光装置１００の光出射面に相当する。第２面１４Ｂが、発光素子１２の主たる光取り出し面である上面と接合されている。第１面１４Ｕ及び第２面１４Ｂは平坦であることが好ましく、互いに平行であることがより好ましい。また、透光部材１４の第１面１４Ｕは第２面１４Ｂよりも小さい面積であることが好ましい。これにより、透光部材１４の第２面１４Ｂから入射される発光素子からの出射光をより小さな面積である第１面１４Ｕ（つまり発光装置の光出射面）から放出させることができる。これにより発光面積が絞られて、より高輝度な発光装置とすることができる。
透光性部材１４の側面１４Ｓは、第１面１４Ｕ及び／又は第２面１４Ｂに対して垂直な面であってもよいし、第１面１４Ｕ及び／又は第２面１４Ｂに対して傾斜した傾斜面であってもよい。また、図３Ｅに示すように、透光性部材１４は、第１面１４Ｕ側で幅狭及び第２面１４Ｂ側で幅広となる段差を有していてもよい。この場合、透光部材１４は、第２面に連続する側面１４Ｓと、第１面に１４Ｕに連続し、側面１４Ｓの内側に配置された第２側面１４ＳＳ、側面１４ＳＳと第１側面１４Ｕとの間に配置された第３面１４ＵＵを有する。
透光性部材１４の第１面１４Ｕ及び第２面１４Ｂの平面視形状は、三角形、四角形等の多角形、円形、楕円形等、種々の形状が挙げられる。なかでも、加工のしやすさ、発光素子の形状に対応した形状であることを考慮して、矩形状とすることが好ましい。
透光部材１４は、例えば、ガラス、セラミックス、サファイア等の無機材料、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等の有機材料のいずれによって形成されていてもよい。
透光部材１４は、光拡散材、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有させてもよい。蛍光体を含有する透光部材は、例えば、蛍光体の焼結体、上述した材料に蛍光体を含有させたもの等が挙げられる。また、樹脂、ガラス、セラミックス等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層を形成したものでもよい。透光部材１４の厚みは、全体にわたって一定であってもよいし、一部が薄く又は厚くてもよい。透光部材１４の厚みは、例えば、５０μｍ〜３００μｍの範囲とすることができる。
蛍光体としては、発光素子１２からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2：Ｅｕ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕで表されるＣＡＳＮ系蛍光体、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕで表されるＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎで表されるＫＳＦ系蛍光体、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、所望の発光色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
光拡散材としては、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、アエロジル、ガラス、ガラスファイバー又はワラストナイトなどのフィラー、窒化アルミニウム等、当該分野で通常用いられているもののいずれを用いてもよい。
（遮光フレーム１５）
遮光フレーム１５は、発光装置の上面における光出射面を除いた部分からの漏れ光を遮光するための部材である。
遮光フレーム１５は、図１Ｂ等に示すように、上面視において、透光部材１４を取り囲んで配置されている。遮光フレーム１５は、保護素子１３上に位置する外縁を有する。つまり、上面視において、遮光フレーム１５は、保護素子１３の少なくとも一部を露出させて保護素子１３上に配置されている。また、図１Ａ等に示すように、遮光フレーム１４は、保護素子と離隔している。
発光装置１００は、遮光フレーム１５を透光部材１４の第１面１４Ｕの周囲に配置することにより、透光部材１４の第１面１４Ｕ以外から外部に漏れる光を遮光することができる。これにより、発光装置の上面において光出射面を除いた部分の輝度を下げることができる。
遮光フレーム１５は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、開口部１５ａを有する板状の部材である。遮光フレーム１５は、発光装置の発光面側に位置する第１主面１５Ｕと、第１主面と反対側の第２主面１５Ｂとを有する。開口部１５ａは、第１主面１５Ｕから第二主面１５Ｂまで連なる貫通孔である。開口部１５ａは、遮光フレーム１５の略中央部分に配置することが好ましい。開口部１５ａは、透光部材１４の第１面１４Ｕよりも大きいことが好ましい。上述したように透光部材１４の第１面１４Ｕの面積が第２面１４Ｂの面積より小さい場合には、開口部１５aは透光部材１４の第１面１４Ｕよりも大きく、第２面１４Ｂよりも小さいことが好ましい。言い換えると、平面視において、開口部１５ａは透光部材１４の第１面を内包し、透光部材１４の第２面は開口部１５ａを内包することが好ましい。また、図３Ｅに示すように、透光部材１４が第２側面１４ＳＳおよび第３面１４ＵＵを有する場合、遮光フレーム１５は、開口部１５ａが透光部材１４の第２側面１４ＳＳを囲み、かつ、上面視において第３面１４ＵＵとオーバーラップするように配置されることが好ましい。
遮光フレーム１５の開口部１５ａの形状は、例えば、三角形、四角形等の多角形、円形、楕円形等、種々の形状が挙げられるが、発光素子及び透光部材の形状に対応した形状であることが好ましい。例えば、透光部材１４の第１面１４Ｕを内包する大きさの矩形状であることが好ましい。これにより、開口部１５ａを透光性部材１４の第１面１４Ｕの外縁に沿って配置することができる。遮光フレーム１５の開口部１５ａの大きさは、用いる発光素子の大きさ及び数によって適宜調整することができる。
遮光フレーム１５は、平面視において、遮光フレーム１５の外縁が発光装置の外縁と一致するように設けられていてもよいが、遮光フレーム１５の外縁が発光装置の外縁の内側に位置するように設けられていることが好ましい。これにより、後述する発光装置を単位領域ごと（つまり個々の発光装置ごと）に分割する分割工程において、分割線上に遮光フレーム１５が配置されないため、分割時の遮光フレーム１５の位置ずれ等を防止することができる。
平面視における、遮光フレーム１５の透光部材１４を取り囲む幅は、発光装置の光出射面の内側と外側における輝度差を大きくすることを考慮して、１３０μｍ以上であることが好ましい。また、製造工程における取り扱いの容易さを考慮すると、５００μｍ以上であることがより好ましい。遮光フレーム１５の幅は、全長にわたって一定の幅であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。遮光フレーム１５の幅が部分的に異なる場合、少なくとも全長にわたって１３０μｍ以上の幅を有し、かつ、部分的に５００μｍ以上の幅を有することがより好ましい。ここで、遮光フレーム１５の幅とは、開口部１５ａから遮光フレーム１５の外縁までの距離を意味する。
遮光フレーム１５は、平面視において、外縁が凹んだまたは切り欠いたような形状の外縁凹部１５ｂを有していることが好ましい。この場合、第１中間体において、保護素子上に位置する外縁は外縁凹部であることが好ましい。これにより、第１中間体において、保護素子を発光素子に近接して配置させつつ、保護素子の一部を遮光フレームから露出させて配置することが容易となる。
遮光フレーム１５は、例えば、発光素子からの光を反射及び／又は吸収する部材を用いることが好ましい。
遮光フレーム１５を構成する材料としては、樹脂（繊維強化樹脂を含む）、セラミックス、ガラス、紙、金属等及びこれらの材料の２種以上からなる複合材料等が挙げられる。遮光性に優れ、劣化しにくいことを考慮して、遮光フレーム１５は、金属からなる金属フレームまたは表面に金属膜を備えたフレームにより構成されることが好ましい。金属材料としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、金、銀、チタンまたはこれらの合金等が挙げられる。
遮光フレーム１５は、発光装置内部からの漏れ光を抑制するだけでなく、外部からの光の反射を抑制する機能を備えていることがより好ましい。外部からの光の反射を抑制する機能としては、例えば、光出射面側の表面に微細な凹凸を有すること、光吸収率の高い材料を用いること等が挙げられる。微細な凹凸としては、例えば、平均算術粗さＲａが０．５μｍ〜１．０μｍの範囲が挙げられる。なお、遮光フレーム１５の表面が微細な凹凸を有する場合、遮光フレーム表面の液体に対する濡れ性が高くなり、未硬化の樹脂材料が遮光フレームの表面に濡れ広がりやすくなる。このため、例えば、遮光フレーム１５の第１主面の縁には微細な凹凸加工を施さないことが好ましい。光吸収率の高い材料としては、黒色ニッケルめっき、黒色クロムめっき等が挙げられる。
遮光フレーム１５は、発光装置として使用するときの強度を保ちつつ、軽さ、変形しにくさ等を考慮して、厚みが２０μｍ〜２００μｍの範囲とすることが好ましく、３０μｍ〜８０μｍの範囲とすることがより好ましい。
第１中間体１０は購入等により準備してもよく、あるいは、基板１１、発光素子１２、保護素子１３、透光部材１４及び遮光フレーム１５を準備し、上述した構成を有するように、組み立てる工程を経るなど、製造法定の一部又は全部を経ることで準備することができる。
例えば、第１中間体１０は、まず、透光部材１４と、遮光フレーム１５と、透光性部材１４と遮光フレーム１５とを接合する第３被覆部材と、を備えた第２中間体２０を準備した後、それを用いて準備することができる。
（第２中間体２０の準備）
第２中間体２０は、例えば、図３Ｊに示すように、透光部材１４と、遮光フレーム１５と、第３被覆部材１６とを備える。
透光部材１４は、例えば、上述したように、第１面１４Ｕ、第２面１４Ｂ及び側面１４Ｓを有する。さらに、図３Ｅに示すように、第３面１４ＵＵ及び第２側面１４ＳＳを有していてもよい。
遮光フレーム１５は、例えば、図３Ａ及び３Ｂに示すように、開口部１５ａを有する。
（第３被覆部材）
第３被覆部材１６は、例えば、図３Ｊに示すように、遮光フレーム１５と、透光部材１４とを接合する部材である。具体的には、第３被覆部材１６は、開口部１５ａの内側面と、透光部材１４の第２側面１４ＳＳとを被覆し、遮光フレーム１５と透光部材１４とを接合する。
第３被覆部材１６は、透光性の部材であってもよいが、反射性の部材であることが好ましい。第３被覆部材１６は、例えば、樹脂と光反射性物質との混合材料によって形成することができる。樹脂としては、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれを用いてもよい。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等が挙げられる。なかでも、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。これら光反射性物質を、樹脂に対して５重量％以上９０重量％以下で含有させればよい。
第２中間体２０を準備するために、まず、図３Ａ及び３Ｂに示すように、開口部１５ａを有する遮光フレーム１５を準備する。ここでは、遮光フレーム１５は第１主面をシート１７等の支持体上に固定することが好ましい。
次いで、図３Ｃ及び３Ｄに示すように、遮光フレーム１５上に、第３被覆部材１６を配置する。第３被覆部材１６は、遮光フレーム１５の第２主面の略全面に配置することが好ましい。第３被覆部材１６は、遮光フレーム１５の第２主面の略全面に濡れ広がり、かつ、遮光フレーム１５の開口部１５ａ内に流れ出ない程度に、その粘度や配置する量を調整する。なお、ここでは、遮光フレームの、発光装置の発光面側に位置する側の面と反対側の面を上面として説明する。
続いて、図３Ｆに示すように、遮光フレーム１５の開口部１５ａ内に、透光部材１４を配置する。透光部材１４は、図３Ｅに示すように、第１面１４Ｕと、この第１面１４Ｕの反対側の第２面１４Ｂと、第１面１４Ｕと第２面１４Ｂとの間に配置された第３面１４ＵＵと、第１面１４Ｕ及び第２面１４Ｂの間に配置された側面１４Ｓと、平面視において側面１４Ｓの内側に配置された第２側面１４ＳＳとを有する。第１面１４Ｕの大きさは、平面視、遮光フレーム１５の開口部１５ａよりも小さく、第２面１４Ｂの大きさは、遮光フレーム１５の開口部１５ａより大きく、遮光フレーム１５の外縁よりも小さい。そして、コレット等を利用して、開口部１５ａ内に、透光部材１４を配置する。この場合、図３Ｇに示すように、遮光フレーム１５の上に配置された第３被覆部材１６が、透光部材１４の第３面１４ＵＵで押圧され、透光部材１４の第２側面１４ＳＳと遮光フレーム１５の開口部１５ａの内側面との間に移動する。これにより、図３Ｈに示すように、第３被覆部材１６はその表面に引けが生じ、遮光フレーム１５と透光部材１４との間にフィレットを形成する。つまり、遮光フレーム１５上に配置された第３被覆部材１６は、透光部材１４で押圧されることにより開口部１５ａと透光部材１４との間に移動し、遮光フレーム１５上に残った第３被覆部材１６は、表面張力により、より小さな表面積を保とうとして、透光部材１４に沿った形状に変化する。ここでは、遮光フレーム１５の第２主面の全面に配置された第３被覆部材が、平面視において透光部材１４の第２面に沿った形状に変化することで、開口部１５ａと透光部材１４の側面１４Ｓとの間に第３被覆部材が移動したことを目視で確認することができる。
その後、第３被覆部材１６が硬化されることによって、透光部材１４と遮光フレーム１５とが接合される。この際、透光部材１４と遮光フレーム１５とは、図３Ｈ及び３Ｉに示すように、透光部材１４の第１面１４Ｕの表面と、遮光フレーム１５の表面とが略面一となるように接合される。このようにして、図３Ｊに示すように、第２中間体２０を得ることができる。
あるいは、第２中間体２０は、購入等により準備してもよい。
続いて、図２Ｂに示す発光素子１２及び保護素子１３が実装された基板１１を準備し、得られた第２中間体２０を、発光素子の上面に接合する。この際、遮光フレーム１５の一部が保護素子１３上の一部を被覆し、他の一部を露出するように、第２中間体２０を発光素子上に配置し、発光素子１２の上面と透光部材の第２面１４Ｂとを接合する。これによって、図１Ａ及び１Ｂに示すように、基板と、基板の上面に複数の第１接合部材を介して載置された発光素子と、発光素子と離隔して基板の上面に第２接合部材を介して載置された保護素子と、発光素子の上面に接合された透光部材と、上面視において透光部材を取り囲み、保護素子の少なくとも一部が露出するように前記保護素子上に位置する外縁を有する遮光フレームとを備えた第１中間体１０を得ることができる。第１中間体１０において、保護素子１３は、発光素子１２と対向する側と反対側（つまり、外側）において、遮光フレーム１５から露出している。
（第１樹脂１９ａを配置する工程）
次いで、基板１１上に第１樹脂１９ａを配置する。
第１樹脂１９ａを配置する工程は、基板１１上であって、遮光フレーム１５から露出する保護素子１３の外側に第１樹脂１９ａを塗布して、塗布された第１樹脂１９ａが保護素子１３を伝って発光素子１２側に移動させることにより、発光素子１２と基板１１との間に第１樹脂を配置する工程である。
図１Ｃ及び１Ｄに示すように、第１中間体１０における基板１１上であって、遮光フレーム１５から露出する保護素子１３の外側に第１樹脂１９ａを塗布する。この場合、塗布された第１樹脂１９ａの一部が、保護素子１３の側面及び／又は上面に接触するように塗布することが好ましい。これによって、塗布された第１樹脂１９ａを、保護素子１３の側面及び／又は上面を伝って、発光素子側に移動させることができる。第１樹脂１９ａの基板１１上への塗布は、例えば、図１Ｄに示すように、発光素子１２の、保護素子１３と対向する側面と平行な方向である第１方向Ｘに沿った領域Ｍに行う。この場合、少なくとも発光素子１２の一辺の長さよりも長い距離に亘り第１樹脂１９ａを塗布することが好ましい。これにより、塗布された第１樹脂１９ａは、保護素子の側面を介して、発光素子１２側により移動しやすくなる。発光素子側に移動した第１樹脂１９ａは、さらに発光素子と基板との間、複数の第１接合部材Ｓ１間に濡れ広がることにより、発光素子１２と基板１１との間に効率よく第１樹脂１９ａを配置することができる。また、この場合、基板上に塗布する第１樹脂１９ａの量を調整することにより、図１Ｅに示すように、第１樹脂１９ａは、発光素子１２の側方及び発光素子１２と基板との間を伝って、保護素子１３に対向する側と反対側の方に移動させることができる。特に、保護素子１３及び発光素子１２が配置される領域の直下は、配線１１ａが配置していることから、配線１１ａの最表面に、樹脂材料に対する濡れ性の高い材料を用いることで、容易に発光素子１２の周りに、第１樹脂１９ａを配置することができる。
第１樹脂１９ａの塗布は、例えば、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、空気圧等で液状の樹脂を連続的及び一定の吐出流量で吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いることができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。吐出装置を用いる場合、吐出装置のニードルの移動速度を一定とすることが好ましい。また、第１樹脂１９ａは、上述した領域に、例えば、第１方向に沿って、１回のみ塗布してもよいし、複数回塗布してもよい。また、第１樹脂１９ａの塗布は、複数の発光装置がマトリクス状に配置された集合体に対して行うことが好ましい。これにより、塗布領域に対して、吐出流量を一定として、均一な塗布量で第１樹脂を塗布することができる。
第１樹脂１９ａは、透光性の樹脂であってもよいが、光反射性を有する樹脂であることが好ましい。このような樹脂としては、第３被覆部材１６として例示した樹脂のなかから選択することができる。そのような樹脂に、光反射性物質、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等を、樹脂に対して５重量％以上９０重量％以下で含有させたものが挙げられる。また、第１樹脂１９ａは、光反射性物質の代わりに、又は光反射性物質に加えて、色調を調整するための波長変換物質や顔料、粘度を調整するためのフィラー等を含有することができる。
第１樹脂の粘度は、塗布時において、０.５Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・sの範囲であるものが挙げられ、４Ｐａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓの範囲であるものが好ましい。このように粘度を調整することにより、保護素子を伝って発光素子側に移動させることを適切に行うことができる。
（第１被覆部材を形成する工程）
次いで、第１樹脂１９ａを硬化させて第１被覆部材を形成する。
上述したように、第１樹脂１９ａが移動し、適所に配置された後、第１樹脂１９ａを硬化させることにより、第１被覆部材１９を形成することができる。
硬化は、用いる材料、量等によって適宜調整することができる。例えば、紫外線照射又は加熱により、硬化させることができる。
（第２被覆部材２４を形成する工程）
本実施形態の発光装置の製造方法では、第１樹脂材を配置する工程の後、または第１被覆部材を形成する工程の後に、さらに、基板１１上に、第１被覆部材１９及び遮光フレーム１５の側面を被覆する第２被覆部材を形成する工程を含むことが好ましい。
第２被覆部材２４を形成する工程は、第１樹脂１９ａが発光素子と基板との間に配置された後、または第１被覆部材１９を形成した後、つまり、第１樹脂１９ａを硬化させる前後のいずれかに行う。ここでは、図１Ｆに示すように、基板１１上に、第１被覆部材１９及び遮光フレーム１５の側面を被覆する第２被覆部材２４を形成することが好ましい。これによって、図１Ｆ、１Ｇ及び１Ｈに示す発光装置を形成することができる。
第２被覆部材２４は、第１被覆部材１９と同様に樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂材料としては、第１樹脂１９ａと同様の材料を用いることができる。第２被覆部材２４は、例えば、射出成型、圧縮成形、トランスファ成形、また第１被覆部材１９と同様にポッティングによる樹脂塗布などにより形成することができる。
実施形態２：発光装置２００の製造方法
実施形態２の製造方法は、以下に説明する事項以外は発光装置１００の製造方法と同様である。
本実施形態では、発光装置２００は、１つの第１中間体１０に対して、発光素子１２が２つ以上の複数備えられている。基板として、例えば、図４Ａに示すように、配線２１ａをその表面に有する基板２１を用いることができる。２つ以上の発光素子を備える場合、複数の発光素子１２は、基板２１上において全体として平面視矩形状となるように配置されていることが好ましい。なかでも、細幅の配光を有する発光装置を得たい場合は、図４Ｂに示すように、複数の発光素子１２が一列に整列して配置されているものが好ましい。ここで、発光素子１２は、例えば、上述したように、中央部分に第１電極１２ａが配置され、それを挟むように、第２電極１２ｂがそれぞれ配置されている。そして、図４Ｂに示すように、第１方向Ｘに沿って一列に配置された複数の発光素子１２が、その第２電極１２ｂ及び第１電極１２ａがそれぞれ第１方向Ｘに沿って一列に配置されている。
このように、複数の発光素子１２を用いる場合、保護素子１３は、図４Ｂに示すように、第１方向に平行な線上であって、全ての発光素子と離間し、いずれか１つまたはいずれか２つの発光素子に対向するように配置されていることが好ましい。このような配列によって、後述する第１樹脂を発光素子側、例えば、発光素子間、発光素子と基板との間並びに／又は第１電極及び第２電極間等に、容易に移動させることができる。
次いで、発光素子１２及び保護素子１３が接合された基板２１上に、図３Ｊに示すように、透光部材１４と遮光フレーム１５とが第３被覆部材１６で接合された第２中間体２０を配置する。ここでの第２中間体２０の配置は、上述したように、全ての発光素子１２の上面と透光部材１４の第２面１４Ｂとが対向するように配置する。さらに、遮光フレーム１５の一部が保護素子１３上の一部を被覆し、他の一部を露出するように、つまり、保護素子１３上に遮光フレ−ム１５の外縁が配置するように、第２中間体２０を配置する。このように第２中間体２０を発光素子１２上に配置し、発光素子１２の上面と透光部材１４の第２面１４Ｂとを接合する。これによって、図５Ａ及び５Ｂに示すように、第１中間体１０Ａを得ることができる。保護素子１３は、発光素子１２と対向する側と反対側（つまり、外側）において、遮光フレーム１５から露出している。
次いで、第１中間体１０における基板１１上であって、遮光フレーム１５から露出する保護素子１３の外側に第１樹脂１９ａを塗布する。この場合、第１樹脂を、保護素子１３の側面及び／又は上面に接触するように塗布することが好ましい。これによって、塗布された第１樹脂が、保護素子の側面及び／又は上面を伝って、発光素子側に移動することができる。また、例えば、図５Ａ及び５Ｂに示すように、発光素子１２が配列する第１方向Ｘに沿って、複数の発光素子が矩形状に配置される矩形の長辺よりも長い距離に亘る領域Ｍに、第１樹脂を塗布することが好ましい。これにより、保護素子の外側に塗布された第１樹脂が、保護素子１３を伝って発光素子１２側に移動し、一列に配列された発光素子１２と基板との間に配置するのに十分な量を塗布することができる。
その結果、図５Ｃ及び５Ｄに示すように、発光素子１２と基板１１との間に第１樹脂１９ａを配置することができる。また、この場合、基板上に塗布する第１樹脂の量を調整することにより、図５Ｃに示すように、第１樹脂は、発光素子１２の側方、発光素子１２間及び発光素子１２と基板２１との間を伝って、保護素子１３に対向する側と反対側の方に移動させることができる。
上述した工程以外は、実施形態１と同様の方法により、図５Ｅ、５Ｆ及び５Ｇに示す発光装置を形成することができる。この発光装置の下面には、外部接続のための一対の正負の電極２２が配置されている。さらに、一対の正負の電極２２に挟まれるように、放熱端子２３が配置されている。
実施形態３：発光装置の検査方法
実施形態３の発光装置の検査方法は、
基板と、前記基板の上面に複数の第１接合部材を介して載置された発光素子と、前記発光素子と離隔して前記基板の上面に第２接合部材を介して載置された保護素子と、前記発光素子の上面に接合された透光部材と、上面視において前記透光部材を取り囲み、前記保護素子の少なくとも一部が露出するように前記保護素子上に位置する外縁を有する遮光フレームとを備えた第１中間体を準備する工程と、
前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側に第１樹脂を塗布して、塗布された前記第１樹脂が前記保護素子を伝って前記発光素子側に移動することにより、前記発光素子と前記基板との間に前記第１樹脂を配置する工程と、
前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側における領域を検査領域として画定する工程と、
前記第１樹脂を配置した後に、前記検査領域を被覆する前記第１樹脂の形状によって、前記第１樹脂が前記発光素子と前記基板との間に配置していることを検査する工程とを含む。
本実施形態の検査方法によれば、遮光フレームを備えた発光装置において、発光素子を取り囲む樹脂部材の適所への配置を容易に確認することができる。
実施形態３の発光装置の検査方法は、上述した発光装置の製造方法において、第１中間体を準備する工程（例えば、図３Ａ〜３Ｊ、図１Ａ及び１Ｂ）と、第１樹脂１９ａを配置する工程（図１Ｃ及び１Ｄ）とを行うとともに、基板上であって、遮光フレームから露出する保護素子の外側における領域を検査領域として画定する工程と、第１樹脂１９ａを配置した後に、検査領域を被覆する第１樹脂１９ａの面積によって、第１樹脂１９ａが発光素子と基板との間に配置していることを検査する工程を含む。
（検査領域の画定）
図１Ｆに示したように、基板１１上であって、遮光フレーム１５から露出する保護素子１３の外側における領域を検査領域Ｔとして画定する。ここでの検査領域Ｔは、少なくとも、平面視において、基板１１上であって保護素子１３の外側（つまり、発光素子１２と反対側）の領域である。具体的には、保護素子１３の発光素子１２と対向する側面と反対側の側面、つまり、保護素子１３の、平面視において遮光フレーム１５から露出する側面を含む領域とすることが好ましい。さらに、発光素子１２の保護素子１３と対向する側面に対応する長さを含む領域であることが好ましく、基板１１上であって、遮光フレーム１５の、保護素子１３上に位置する外縁を含む一辺に対応する長さを含む領域（図１Ｄの領域Ｔ）であることがより好ましい。例えば、検査領域Ｔは、保護素子１３と対向する発光素子１２の側面に平行な第１方向における遮光フレーム１５の一辺に対応する長さ×第１方向に直交する方向の保護素子の長さの１〜２倍の領域などが挙げられる。また、別の観点から、検査領域Ｔは、第１樹脂１９ａを最初に基板１１上に塗布した領域に設定してもよい。
（検査）
第１樹脂１９ａを配置する工程の後、上述した検査領域Ｔを被覆する第１樹脂１９ａの形状を観察する。第１樹脂を配置する工程において、例えば、第１方向に、遮光フレーム１５から露出する保護素子１３の外側に第１樹脂１９ａを塗布すると、第１樹脂は、保護素子の側面及び／又は保護素子と基板との間を伝い、発光素子側に移動し、所定時間の経過後には、その移動がほぼ停止し、検査が可能となる。第１樹脂は、毛管現象により、より狭い隙間により早く移動する。樹脂の粘度、材料の濡れ性にもよるが、例えば、塗布後１０秒〜７０秒後以降には検査が可能な状態になる。このような第１樹脂の移動により、第１樹脂を塗布した領域、例えば、上述した検査領域Ｔに配置した第１樹脂が発光素子側に引けて、検査領域Ｔにおける樹脂の体積が縮小し、その形状が変化する。よって、第１樹脂が最初に配置された形状から変化することにより、第１樹脂が発光素子１２側に移動したとみなすことができる。
通常、発光素子を基板上に載置した後で、発光素子と基板との間に樹脂部材を配置する場合、発光素子と基板との間に配置される樹脂部材は、配置後の樹脂部材が表面張力により平面視において発光素子に沿った形状（例えば、図３Ｉに示す第３被覆部材１６の、透光部材１４に沿った形状）となることで、発光素子の直下に樹脂部材が配置されたと判断することができる。しかし、本実施形態における発光装置の製造方法では、遮光フレーム１５により、発光素子周囲における第１樹脂の形状を目視によって確認することができない。このため、最初に第１樹脂を塗布した領域において、第１樹脂の引けによる外形の変化を観察することにより、発光素子側への適切な広がり状態を検査することが可能となる
検査領域における第１樹脂の形状観察としては、例えば、基板上の樹脂の厚みの変化を観察する。例えば、保護素子１３の周囲を観察することで判断することができる。第１樹脂は保護素子を伝って発光素子側に移動し、移動が停止した第１樹脂は表面張力により、より小さな表面積で状態を保とうとする。このため、発光素子と基板との間に十分な量の第１樹脂が移動された場合、移動が停止した第１樹脂の保護素子に沿った領域における第１樹脂の厚みの大小を観察することができる。具体的には、図１Ｆ及び５Ｄに示すように、第１樹脂が、遮光フレームから露出する保護素子の外形に沿った形状を有することを観察することで、合格と判断することができる。素子側への移動が不十分な場合、第１樹脂は塗布された位置でその表面積を小さく保とうとするため、保護素子の周囲において樹脂の引けは観察されにくい。このため、検査領域における、厚みの薄い部分が十分に確認されること、かつ、保護素子の周囲に保護素子の外形に沿った形状が確認されること、により、発光素子側への適切な広がり状態を検査することが可能となる。
実施形態４：発光装置の検査方法
実施形態４の発光装置の検査方法は、上述した発光装置の製造方法において、図５Ａ及び５Ｂに示すように複数の発光素子を用いて第１中間体を準備する工程と、図５Ｃ及び５Ｄに示すように第１樹脂１９ａを配置する工程とを行うとともに、基板１１上であって、遮光フレーム１５から露出する保護素子１３の外側における領域を検査領域Ｔとして画定する工程と、第１樹脂１９ａを配置した後に、検査領域を被覆する第１樹脂１９ａの面積によって、第１樹脂１９ａが発光素子と基板との間に配置していることを検査する工程を含む。
ここでの、検査領域Ｔは、例えば、図５Ｄに示したように、少なくとも、平面視において、基板１１上であって保護素子１３の外側、保護素子１３の発光素子１２と反対側の側面、保護素子１３の外側の側面に隣接する側面の一部を含む領域とすることが好ましい。さらに、基板１１上であって保護素子１３の外側における、列状に並んだ複数の発光素子１２の列の一端から他端に対応する長さの領域をさらに含む領域、または基板１１上であって保護素子１３の外側における、遮光フレーム１５の一辺に対応する長さを含む領域（図５Ｄの領域Ｔ）を含むことがより好ましい。
第１樹脂１９ａの配置後の検査工程は、実施形態３と同様であり、実施形態３と同様の効果を得ることができる。
実験例１
一辺が８００μｍ、高さが１５０μｍの平面視略正方形状の発光素子１２が３つ一列に配置され、上面が３５０×５００μｍ、高さが１４０μｍの平面視略長方形状の保護素子１３が長辺を発光素子１２と対向させて配置され、透光部材１４の第１面のサイズが６００×２７００μｍ、第２面のサイズが９００×２７００μｍ、遮光フレーム１５の第１主面（外縁凹部を除く）のサイズが１．７×３．３ｍｍ、開口部１５ａのサイズが７００×２９００μｍの第１中間体１０がマトリクス状に配置された集合基板を準備した。発光素子１２の直下には第１接合部材としてＡｕバンプを３０個、保護素子の直下には台に接合部材としてＡｕバンプを４個配置した。発光素子１２と保護素子１３との距離は約１５０μｍであった。遮光フレーム１５開口の外縁凹部１５ｂは外縁凹部が形成される外縁の辺から１００μｍの凹みを有し、保護素子１３は上面視において遮光フレームの外縁凹部から露出していた。
また、第１樹脂として、酸化チタンが３７．５重量％含有されたシリコーン樹脂を準備した。この第１樹脂の粘度は１１Ｐａ・ｓであった。
図５Ｃ及び５Ｄに示すように、第１中間体１０における基板１１上であって、第１樹脂が保護素子１３の上面に接触するように、かつ、遮光フレーム１５から露出する保護素子１３の外側に、第１方向に沿って、第１樹脂１９ａを塗布した。この際の第１方向に沿った塗布は、１つの第１中間体毎に、１回の塗布量が０．０３３ｍｇの塗布を、第１方向に沿って６回連続して行った。第１樹脂の塗布から７０秒後以降に、第１樹脂の移動がほぼ停止したことを確認し、図５Ｄにおける検査領域Ｔを被覆する第１樹脂の面積を測定した。その結果、吐出回数が６回及び３回の場合に、０．６５ｍｍ2以上の値を得ることができ、この場合の第１樹脂は、側面からの観察により、全ての発光素子１２と基板１１との間に、第１樹脂１９ａが適切に配置していることを確認した。したがって、検査領域Ｔにおける第１樹脂での形状観察は、第１樹脂の適所への配置の検査において有効であることが確認された。
１００、２００ 発光装置
１０、１０Ａ 第１中間体
１１、２１ 基板
１１ａ、２１ａ 配線
１２ 発光素子
１２ａ 第１電極
１２ｂ 第２電極
１３ 保護素子
１４ 透光部材
１４Ｂ 第２面
１４Ｓ 側面
１４ＳＳ 第２側面
１４Ｕ 第１面
１４ＵＵ 第３面
１５ 遮光フレーム
１５Ｕ 第１主面
１５Ｂ 第２主面
１５ａ 開口部
１５ｂ 外縁凹部
１６ 第３被覆部材
１７ シート
１９ 第１被覆部材
１９ａ 第１樹脂
２０ 第２中間体
２２ 電極
２３ 放熱端子
２４ 第２被覆部材
Ｓ１ 第１接合部材
Ｓ２ 第２接合部材
Ｔ 検査領域
Ｘ 第１方向

Claims (6)

  1. 基板と、前記基板の上面に複数の第１接合部材を介して載置された発光素子と、前記発光素子と離隔して前記基板の上面に第２接合部材を介して載置された保護素子と、前記発光素子の上面に接合された透光部材と、上面視において前記透光部材を取り囲み、前記保護素子の少なくとも一部が露出するように前記保護素子上に位置する外縁を有する遮光フレームとを備えた第１中間体を準備する工程と、
    前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側に第１樹脂を塗布して、塗布された前記第１樹脂が前記保護素子を伝って前記発光素子側に移動させることにより、前記発光素子と前記基板との間に前記第１樹脂を配置する工程と、
    前記第１樹脂を硬化させて第１被覆部材を形成する工程と、を含む発光装置の製造方法。
  2. 前記第１樹脂を配置する工程は、
    前記第１樹脂を、前記保護素子の上面に接触するように塗布する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記第１樹脂を配置する工程の後に、
    さらに、前記基板上に、前記第１被覆部材及び前記遮光フレームの側面を被覆する第２被覆部材を形成する工程を含む請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記第１中間体を準備する工程は、
    第１面と前記第１面の反対側の第２面と前記第１面と前記第２面との間の側面とを有する前記透光部材と、開口部を有する前記遮光フレームと、前記開口部の内側面と前記透光部材の前記側面とを接合する第３被覆部材と、を備えた第２中間体を準備する工程を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記第１中間体は、第１方向に沿って配置された複数の前記発光素子を含み、
    前記第１樹脂を配置する工程は、前記第１樹脂を前記第１方向に沿って塗布する工程を含む請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  6. 基板と、前記基板の上面に複数の第１接合部材を介して載置された発光素子と、前記発光素子と離隔して前記基板の上面に第２接合部材を介して載置された保護素子と、前記発光素子の上面に接合された透光部材と、上面視において前記透光部材を取り囲み、前記保護素子の少なくとも一部が露出するように前記保護素子上に位置する外縁を有する遮光フレームとを備えた第１中間体を準備する工程と、
    前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側に第１樹脂を塗布して、塗布された前記第１樹脂が前記保護素子を伝って前記発光素子側に移動することにより、前記発光素子と前記基板との間に前記第１樹脂を配置する工程と、
    前記基板上であって、前記遮光フレームから露出する前記保護素子の外側における領域を検査領域として画定する工程と、
    前記第１樹脂を配置した後に、前記検査領域を被覆する前記第１樹脂の形状によって、前記第１樹脂が前記発光素子と前記基板との間に配置していることを検査する工程を含む発光装置の検査方法。
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