JP2021141206A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1の主面、および前記第1の主面の反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、
前記第1の主面に形成された第1の接着剤層と、
前記第1の接着剤層の上に形成され、信号線を構成する第1の金属箔パターンと、
前記第2の主面に形成され、グランド層を構成する第2の金属箔パターンと、
を備え、
前記第1の金属箔パターンの比導電率は、前記第2の金属箔パターンの比導電率よりも大きいことを特徴とする。
前記第1の誘電体層は液晶ポリマーからなるようにしてもよい。
第3の主面、および前記第3の主面の反対側の第4の主面を有する第2の誘電体層と、
前記第4の主面に形成され、前記第1の接着剤層に貼り合わされた第2の接着剤層と、
前記第3の主面に形成され、グランド層を構成する第3の金属箔パターンと、
をさらに備え、
前記第1の金属箔パターンの比導電率は、前記第3の金属箔パターンの比導電率よりも大きいようにしてもよい。
前記第2の接着剤層は前記第1の金属箔パターンよりも厚く、前記第1の金属箔パターンは前記第1の接着剤層および前記第2の接着剤層からなる接着剤層中に埋設されているようにしてもよい。
前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層は厚さが同じであり、
前記第1の接着剤層と前記第2の接着剤層は厚さが同じであるようにしてもよい。
前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層は厚さが同じであり、
前記第1の接着剤層は、前記第2の接着剤層よりも前記第1の金属箔パターンの厚さ分だけ薄いようにしてもよい。
前記第2の誘電体層は液晶ポリマーからなるようにしてもよい。
前記第1の金属箔パターンは、前記第2および第3の金属箔パターンよりも、表面粗さが小さい、および/または、磁性金属の含有量が少ないようにしてもよい。
前記第1の金属箔パターンの十点平均粗さは、1.0μm以下であるようにしてもよい。
前記第1の接着剤層の上に形成され、前記第1の金属箔パターンの信号線と所定の間隔を空けて並走し、グランド配線を構成する第4の金属箔パターンと、
前記第2の金属箔パターンと前記第4の金属箔パターンを電気的に接続する第1のグランド接続手段と、
前記第3の金属箔パターンと前記第4の金属箔パターンを電気的に接続する第2のグランド接続手段と、
をさらに備えてもよい。
第1の主面、および前記第1の主面の反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、
前記第1の主面に形成された第1の接着剤層と、
前記第1の接着剤層の上に形成され、信号線を構成する第1の金属箔パターンと、
前記第2の主面に形成され、グランド層を構成する第2の金属箔パターンと、
第3の主面、および前記第3の主面の反対側の第4の主面を有する第2の誘電体層と、
前記第4の主面に形成され、前記第1の接着剤層に貼り合わされた第2の接着剤層と、
前記第3の主面に形成され、グランド層を構成する第3の金属箔パターンと、
を備え、
前記第2の接着剤層は前記第1の金属箔パターンよりも厚く、前記第1の金属箔パターンは前記第1の接着剤層および前記第2の接着剤層からなる接着剤層中に埋設されていることを特徴とする。
第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、前記第2の主面に設けられた第1の金属箔とを有する第1の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第1の主面に第1の接着剤層を介して積層された第1の保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、前記第1の保護フィルム、前記第1の接着剤層および前記第1の誘電体層を除去して底面に前記第1の金属箔が露出した第1の導通用孔を形成する工程と、
前記第1の導通用孔内に第1の導電ペーストを充填する工程と、
前記第1の接着剤層から前記第1の保護フィルムを剥離する工程と、
前記第1の接着剤層の上に比導電率が前記第1の金属箔の比導電率よりも小さい第2の金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2の金属箔をパターニングして、信号線を構成する金属箔パターンおよびグランド配線を構成する金属箔パターンを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、前記第2の主面に設けられた第1の金属箔とを有する第1の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第1の主面に第1の接着剤層を介して積層された第1の保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、前記第1の保護フィルム、前記第1の接着剤層および前記第1の誘電体層を除去して底面に前記第1の金属箔が露出した第1の導通用孔を形成する工程と、
前記第1の導通用孔内に第1の導電ペーストを充填する工程と、
前記第1の接着剤層から前記第1の保護フィルムを剥離する工程と、
前記第1の接着剤層の上に比導電率が前記第1の金属箔の比導電率よりも小さい第2の金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2の金属箔をパターニングして、信号線を構成する金属箔パターンおよびグランド配線を構成する金属箔パターンを形成し、これにより、第1の配線基材を得る工程と、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の誘電体層と、前記第3の主面に設けられた第3の金属箔とを有する第2の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第4の主面に第2の接着剤層を介して積層された第2の保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、前記第2の保護フィルム、前記第2の接着剤層および前記第2の誘電体層を除去して底面に前記第3の金属箔が露出した第2の導通用孔を形成する工程と、
前記第2の導通用孔内に第2の導電ペーストを充填する工程と、
前記第2の接着剤層から前記第2の保護フィルムを剥離し、これにより、第2の配線基材を得る工程と、
前記第2の配線基材を、前記第2の接着剤層から飛び出た前記第2の導電ペーストが前記グランド配線の金属箔パターンに接するように、前記第1の配線基材に積層する工程と、
前記積層された第1の配線基材および第2の配線基材を加熱および加圧して一体化する工程と、
を備えることを特徴とする。
第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する誘電体層と、前記第2の主面に形成された第1の金属箔とを有する片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第1の主面に接着剤層を積層する工程と、
前記接着剤層の上に比導電率が前記第1の金属箔の比導電率よりも小さい第2の金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2の金属箔をパターニングして、信号線を構成する金属箔パターンおよびグランド配線を構成する金属箔パターンを形成する工程と、
前記第1の金属箔をパターニングしてコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記コンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記誘電体層および前記接着剤層を除去して底面に前記グランド配線の金属箔パターンが露出した導通用孔を形成する工程と、
前記導通用孔の内部に金属めっき層を形成して前記グランド配線の金属箔パターンと前記第1の金属箔を電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とする。
第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、前記第2の主面に形成された第1の金属箔とを有する第1の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第1の主面に第1の接着剤層を積層する工程と、
前記第1の接着剤層の上に比導電率が前記第1の金属箔の比導電率よりも小さい第2の金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2の金属箔をパターニングして、信号線を構成する金属箔パターンおよびグランド配線を構成する金属箔パターンを形成し、これにより、第1の配線基材を得る工程と、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の誘電体層と、前記第3の主面に形成された第3の金属箔とを有する第2の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第4の主面に第2の接着剤層を積層し、これにより、第2の配線基材を得る工程と、
前記第1の接着剤層と前記第2の接着剤層が対向するように、前記第1の配線基材と前記第2の配線基材を積層する工程と、
前記積層された第1の配線基材および第2の配線基材を加熱および加圧して一体化する工程と、
前記第1の金属箔をパターニングして第1のコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記第3の金属箔をパターニングして第2のコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記第1のコンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記第1の誘電体層および前記第1の接着剤層を除去して底面に前記グランド配線の金属箔パターンが露出した第1の導通用孔を形成する工程と、
前記第2のコンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記第2の誘電体層および前記第2の接着剤層を除去して底面に前記グランド配線の金属箔パターンが露出した第2の導通用孔を形成する工程と、
前記第1の導通用孔の内部に金属めっき層を形成して前記グランド配線の金属箔パターンと前記第1の金属箔を電気的に接続する工程と、
前記第2の導通用孔の内部に金属めっき層を形成して前記グランド配線の金属箔パターンと前記第3の金属箔を電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とする。
まず、図1を参照して、実施形態に係る高周波信号伝送部品1について説明する。図1は、高周波信号伝送部品1の平面図を示している。この高周波信号伝送部品1は、スマートフォンやタブレット端末等の情報処理端末の筐体内に設けられ、無線信号を送受信するアンテナと、信号処理チップが実装された本体基板とを電気的に接続する。
次に、図3および図4を参照して、プリント配線板2についてさらに詳しく説明する。図3は図1および図2のI−I線に沿うプリント配線板2の断面図を示し、図4は図3の領域Sの拡大図を示す。
本実施形態では誘電体層11および誘電体層21は単一の層からなるが、誘電体層11および誘電体層21のうち少なくともいずれか一方が、同一または異なる材料の複数のフィルムが積層されたものとして構成されてもよい。
上記のように、本実施形態に係るプリント配線板2においては、金属箔パターン17aの比導電率が金属箔パターン12aおよび金属箔パターン22aの比導電率よりも大きい。これにより、比較例のように金属箔パターン17aの比導電率が金属箔パターン12a,22aの比導電率と同じ場合に比べて、金属箔パターン17aに流れる高周波信号の伝送損失を低減することができる。
次に、図5A〜図7を参照して、実施形態に係るプリント配線板2の製造方法の一例について説明する。なお、図5A〜図7は、図4の領域Sのうちグランド配線の周囲を示している。
表1を参照して、実施形態に係るプリント配線板2および前述の比較例に係るプリント配線板の伝送損失を測定した結果について説明する。ここでは、2つの実施例1,2と、2つの比較例1,2について伝送損失の測定を行った。なお、測定したプリント配線板の信号線の長さはいずれも100mmであり、信号線の幅はいずれも0.15mmである。
次に、図8〜図10Cを参照して、変形例に係るプリント配線板の製造方法の一例について説明する。本変形例に係るプリント配線板では、層間接続手段(グランド接続手段)が金属めっき層で構成される。なお、図8〜図10Cは、図4の領域Sのうちグランド配線の周囲を示している。また、各図において実施形態と同様の構成には同じ符号を付している。
まず、図8(1)に示すように、誘電体層11と、この誘電体層11の片面に設けられた金属箔12とを有する片面金属箔張積層板10を用意する。
2 プリント配線板
3 コネクタ
3a,3b 接続ピン
10,20 片面金属箔張積層板
11,21 誘電体層
12,22 金属箔
12a,22a 金属箔パターン
13,23,33 接着剤層
14,24 保護フィルム
16,26 導電ペースト
16c,26c フィルドビア
17 金属箔
17a 金属箔パターン(信号線)
17b 金属箔パターン(グランド配線)
31,32 金属めっき層
100,100A,200,200A 配線基材
H1,H2,H1A,H2A 導通用孔
M1,M2 コンフォーマルマスク
R,S 領域
Claims (18)
- 第1の主面、および前記第1の主面の反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、
前記第1の主面に形成された第1の接着剤層と、
前記第1の接着剤層の上に形成され、信号線を構成する第1の金属箔パターンと、
前記第2の主面に形成され、グランド層を構成する第2の金属箔パターンと、
を備え、
前記第1の金属箔パターンの比導電率は、前記第2の金属箔パターンの比導電率よりも大きいことを特徴とするプリント配線板。 - 前記第1の誘電体層は液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 第3の主面、および前記第3の主面の反対側の第4の主面を有する第2の誘電体層と、
前記第4の主面に形成され、前記第1の接着剤層に貼り合わされた第2の接着剤層と、
前記第3の主面に形成され、グランド層を構成する第3の金属箔パターンと、
をさらに備え、
前記第1の金属箔パターンの比導電率は、前記第3の金属箔パターンの比導電率よりも大きいことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。 - 前記第2の接着剤層は前記第1の金属箔パターンよりも厚く、前記第1の金属箔パターンは前記第1の接着剤層および前記第2の接着剤層からなる接着剤層中に埋設されていることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。
- 前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層は厚さが同じであり、
前記第1の接着剤層と前記第2の接着剤層は厚さが同じであることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。 - 前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層は厚さが同じであり、
前記第1の接着剤層は、前記第2の接着剤層よりも前記第1の金属箔パターンの厚さ分だけ薄いことを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。 - 前記第2の誘電体層は液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項3〜6のいずれかに記載のプリント配線板。
- 前記第1の金属箔パターンは、前記第2および第3の金属箔パターンよりも、表面粗さが小さい、および/または、磁性金属の含有量が少ないことを特徴とする請求項3〜7のいずれかに記載のプリント配線板。
- 前記第1の金属箔パターンの十点平均粗さは、1.0μm以下であることを特徴とする請求項8に記載のプリント配線板。
- 前記第1の接着剤層の上に形成され、前記第1の金属箔パターンの信号線と所定の間隔を空けて並走し、グランド配線を構成する第4の金属箔パターンと、
前記第2の金属箔パターンと前記第4の金属箔パターンを電気的に接続する第1のグランド接続手段と、
前記第3の金属箔パターンと前記第4の金属箔パターンを電気的に接続する第2のグランド接続手段と、
をさらに備えることを特徴とする請求項3〜9のいずれかに記載のプリント配線板。 - 前記第1のグランド接続手段は、前記第1の誘電体層を厚さ方向に貫通する貫通孔に充填された導電ペーストを硬化させたフィルドビアであり、
前記第2のグランド接続手段は、前記第2の誘電体層を厚さ方向に貫通する貫通孔に充填された導電ペーストを硬化させたフィルドビアであることを特徴とする請求項10に記載のプリント配線板。 - 前記第1のグランド接続手段は、前記第1の誘電体層を厚さ方向に貫通する貫通孔内に形成された金属めっき層からなるビアであり、
前記第2のグランド接続手段は、前記第2の誘電体層を厚さ方向に貫通する貫通孔内に形成された金属めっき層からなるビアであることを特徴とする請求項10に記載のプリント配線板。 - 第1の主面、および前記第1の主面の反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、
前記第1の主面に形成された第1の接着剤層と、
前記第1の接着剤層の上に形成され、信号線を構成する第1の金属箔パターンと、
前記第2の主面に形成され、グランド層を構成する第2の金属箔パターンと、
第3の主面、および前記第3の主面の反対側の第4の主面を有する第2の誘電体層と、
前記第4の主面に形成され、前記第1の接着剤層に貼り合わされた第2の接着剤層と、
前記第3の主面に形成され、グランド層を構成する第3の金属箔パターンと、
を備え、
前記第2の接着剤層は前記第1の金属箔パターンよりも厚く、前記第1の金属箔パターンは前記第1の接着剤層および前記第2の接着剤層からなる接着剤層中に埋設されていることを特徴とするプリント配線板。 - 第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、前記第2の主面に設けられた第1の金属箔とを有する第1の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第1の主面に第1の接着剤層を介して積層された第1の保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、前記第1の保護フィルム、前記第1の接着剤層および前記第1の誘電体層を除去して底面に前記第1の金属箔が露出した第1の導通用孔を形成する工程と、
前記第1の導通用孔内に第1の導電ペーストを充填する工程と、
前記第1の接着剤層から前記第1の保護フィルムを剥離する工程と、
前記第1の接着剤層の上に比導電率が前記第1の金属箔の比導電率よりも小さい第2の金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2の金属箔をパターニングして、信号線を構成する金属箔パターンおよびグランド配線を構成する金属箔パターンを形成する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記ラミネート工程は、
前記第2の金属箔を前記第1の接着剤層の上に載置する工程と、
所定温度で前記第1の導電ペーストおよび前記第1の接着剤層を加熱する工程と、を含み、
前記所定温度で前記第1の導電ペーストおよび前記第1の接着剤層を加熱することにより、前記第1の導電ペーストに含まれる金属粒子が互いに金属結合するとともに前記第1の金属箔および前記第2の金属箔と金属結合し、かつ、前記第1の導電ペーストに含まれる樹脂バインダーおよび前記第1の接着剤層の熱硬化反応が実質的に終了することを特徴とする請求項14に記載のプリント配線板の製造方法。 - 第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、前記第2の主面に設けられた第1の金属箔とを有する第1の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第1の主面に第1の接着剤層を介して積層された第1の保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、前記第1の保護フィルム、前記第1の接着剤層および前記第1の誘電体層を除去して底面に前記第1の金属箔が露出した第1の導通用孔を形成する工程と、
前記第1の導通用孔内に第1の導電ペーストを充填する工程と、
前記第1の接着剤層から前記第1の保護フィルムを剥離する工程と、
前記第1の接着剤層の上に比導電率が前記第1の金属箔の比導電率よりも小さい第2の金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2の金属箔をパターニングして、信号線を構成する金属箔パターンおよびグランド配線を構成する金属箔パターンを形成し、これにより、第1の配線基材を得る工程と、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の誘電体層と、前記第3の主面に設けられた第3の金属箔とを有する第2の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第4の主面に第2の接着剤層を介して積層された第2の保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、前記第2の保護フィルム、前記第2の接着剤層および前記第2の誘電体層を除去して底面に前記第3の金属箔が露出した第2の導通用孔を形成する工程と、
前記第2の導通用孔内に第2の導電ペーストを充填する工程と、
前記第2の接着剤層から前記第2の保護フィルムを剥離し、これにより、第2の配線基材を得る工程と、
前記第2の配線基材を、前記第2の接着剤層から飛び出た前記第2の導電ペーストが前記グランド配線の金属箔パターンに接するように、前記第1の配線基材に積層する工程と、
前記積層された第1の配線基材および第2の配線基材を加熱および加圧して一体化する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する誘電体層と、前記第2の主面に形成された第1の金属箔とを有する片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第1の主面に接着剤層を積層する工程と、
前記接着剤層の上に比導電率が前記第1の金属箔の比導電率よりも小さい第2の金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2の金属箔をパターニングして、信号線を構成する金属箔パターンおよびグランド配線を構成する金属箔パターンを形成する工程と、
前記第1の金属箔をパターニングしてコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記コンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記誘電体層および前記接着剤層を除去して底面に前記グランド配線の金属箔パターンが露出した導通用孔を形成する工程と、
前記導通用孔の内部に金属めっき層を形成して前記グランド配線の金属箔パターンと前記第1の金属箔を電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の誘電体層と、前記第2の主面に形成された第1の金属箔とを有する第1の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第1の主面に第1の接着剤層を積層する工程と、
前記第1の接着剤層の上に比導電率が前記第1の金属箔の比導電率よりも小さい第2の金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2の金属箔をパターニングして、信号線を構成する金属箔パターンおよびグランド配線を構成する金属箔パターンを形成し、これにより、第1の配線基材を得る工程と、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の誘電体層と、前記第3の主面に形成された第3の金属箔とを有する第2の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第4の主面に第2の接着剤層を積層し、これにより、第2の配線基材を得る工程と、
前記第1の接着剤層と前記第2の接着剤層が対向するように、前記第1の配線基材と前記第2の配線基材を積層する工程と、
前記積層された第1の配線基材および第2の配線基材を加熱および加圧して一体化する工程と、
前記第1の金属箔をパターニングして第1のコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記第3の金属箔をパターニングして第2のコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記第1のコンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記第1の誘電体層および前記第1の接着剤層を除去して底面に前記グランド配線の金属箔パターンが露出した第1の導通用孔を形成する工程と、
前記第2のコンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記第2の誘電体層および前記第2の接着剤層を除去して底面に前記グランド配線の金属箔パターンが露出した第2の導通用孔を形成する工程と、
前記第1の導通用孔の内部に金属めっき層を形成して前記グランド配線の金属箔パターンと前記第1の金属箔を電気的に接続する工程と、
前記第2の導通用孔の内部に金属めっき層を形成して前記グランド配線の金属箔パターンと前記第3の金属箔を電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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