CN116528470A - 具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有Hot‑Bar设计的线路板及其制作方法，方法包括：提供柔性线路基板；柔性线路基板的两个外层均为导电层；按照预设Hot‑Bar设计，在柔性线路基板上制作出至少一个Hot‑Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；对带孔线路基板进行蚀刻，使得每个Hot‑Bar金属孔附近的导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot‑Bar设计的目标线路板。本发明能以简单的工艺制作出对位非金属孔和Hot‑Bar金属孔，在下游组装过程中，能同时实现具有Hot‑Bar设计的目标线路板与硬板之间的对位和Hot‑Bar焊接，对位效果佳，原材选择不具有局限性，能制作出品质优良的软硬结合板。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺(简称PI)或聚酯薄膜(简称PET)为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。随着FPC的发展，也催生了软硬结合板这一新产品的诞生与发展。
软硬结合板通常是采用Hot-Bar工艺将软板(即FPC)焊接于硬板(即PCB)上，如此可以达到轻、薄、短、小的目的，还可以有效降低成本。因此为实现软硬结合板的制作，需要FPC具有Hot-Bar设计，以便在下游与硬件进行组装。
在具有Hot-Bar设计的柔性线路板的制作中，一般会设计十字形的标记作为下游组装对位抓取的基准点，这就要求柔性线路板要具备一定的透明度和雾度的要求。然而，柔性线路板中大部分单层的原材的透明度和雾度可以满足一定的要求，但是组合在一起后形成的柔性多层板的透明度和雾度会大大降低，达不到要求，从而会影响下游通过Hot-Bar工艺与硬板的组装生产，组装对位效果较差；同时，在选材时，为提升整体的透明度和雾度，对柔性线路板中单层原材的要求也具有一定的局限性。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法，以解决现有具有Hot-Bar设计的柔性线路板在下游与硬板组装对位时对位效果较差以及原材选择具有局限性的问题。
本发明提供了一种具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，包括：
提供柔性线路基板；其中，所述柔性线路基板的两个外层均为导电层；
按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；
对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot-Bar设计的目标线路板。
可选地，所述按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板，包括：
按照所述预设Hot-Bar设计，对所述柔性线路基板进行钻孔，得到贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar孔和至少一个对位孔，得到第一线路基板；
对所述第一线路基板进行镀铜，使得每个所述Hot-Bar孔上均形成镀铜层，且每个所述对位孔上均未形成镀铜层，得到具有至少一个所述Hot-Bar金属孔和至少一个所述对位非金属孔的所述带孔线路基板。
可选地，所述预设Hot-Bar设计包括钻孔数量和钻孔位置。
可选地，所述对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉之后，还包括：
对蚀刻后的所述带孔线路基板的一侧进行防焊油墨处理。
可选地，所述提供柔性线路基板，包括：
提供内层线路基板；
对所述内层线路基板进行线路成型，得到内层线路板；
提供外层线路基板；
利用邦定胶，将所述外层线路基板贴合在所述内层线路板的一侧或两侧，得到所述柔性线路基板。
可选地，所述内层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。
可选地，所述外层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。
可选地，所述得到具有Hot-Bar设计的目标线路板之后，还包括：
提供待组装硬板；
基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位；
当对位成功后，基于所述目标线路板上的所有所述Hot-Bar金属孔，采用Hot-Bar焊接工艺，将所述待组装硬板焊接在所述目标线路板的一侧，得到软硬结合板。
可选地，所述待组装硬板上设有至少一个硬板对位标记；所述硬板对位标记的数量与所述对位非金属孔的数量相同，且所有所述硬板对位标记与所有所述对位非金属孔一一对应；
所述基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位，包括：
将所述待组装硬板的所有所述硬板对位标记与所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔一一进行对位。
此外，本发明还提供一种具有Hot-Bar设计的线路板，采用前述的制作方法制作而成。
本发明的有益效果：在柔性线路基板上制作至少一个对位非金属孔，能起到对位的作用，也不会影响线路板的线路功能，便于在下游组装过程中，将制作而成的具有Hot-Bar设计的目标线路板与硬板进行对位，而无需依赖于线路板的透明度和雾度来识别定位标记，组装定位效果佳，也不会受线路板原材的局限；在柔性线路基板上制作至少一个Hot-Bar金属孔，其具有导电性，能将Hot-Bar金属孔作为与硬板之间的焊接引脚，进而便于实现制作而成目标线路板与硬板之间的组装，制作工艺简单；
本发明的具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法，能以简单的工艺制作出至少一个对位非金属孔和至少一个Hot-Bar金属孔，在下游组装过程中，能同时实现具有Hot-Bar设计的目标线路板与硬板之间的对位和Hot-Bar焊接，对位效果佳，原材选择不具有局限性，能制作出品质优良的软硬结合板。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1示出了本发明实施例一中一种具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法的流程图；
图2示出了本发明实施例一中内层线路基板的剖视面结构图；
图3示出了本发明实施例一中外层线路基板的剖视面结构图；
图4示出了本发明实施例一中柔性线路基板的剖视面结构图；
图5示出了本发明实施例一中得到的带孔线路基板的剖视面结构图；
图6示出了本发明实施例一中带孔线路基板经过蚀刻得到的线路板的剖视面结构图；
图7示出了本发明实施例一中带孔线路基板经过防焊油墨处理得到的线路板的剖视面结构图；
图8示出了本发明实施例一中另一种具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法的流程图；
图9示出了本发明实施例一中得到的软硬结合板的剖视面结构图。
各附图标记说明如下：
1、内层线路基板，2、外层线路基板，3、邦定胶，4、Hot-Bar金属孔，5、对位非金属孔，6、油墨层，7、对位光源，8、硬板对位标记，9、待组装硬板，10、锡膏，11、第一铜层，12、第二铜层，13、第一基材层，21、第三铜层，22、第二基材层，41、镀铜层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例提供了一种具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，如图1所示，包括：
S1：提供柔性线路基板；其中，所述柔性线路基板的两个外层均为导电层；
S2：按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；
S3：对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot-Bar设计的目标线路板。
在本实施例中，在柔性线路基板上制作至少一个对位非金属孔，能起到对位的作用，也不会影响线路板的线路功能，便于在下游组装过程中，将制作而成的具有Hot-Bar设计的目标线路板与硬板进行对位，而无需依赖于线路板的透明度和雾度来识别定位标记，组装定位效果佳，也不会受线路板原材的局限；在柔性线路基板上制作至少一个Hot-Bar金属孔，其具有导电性，能将Hot-Bar金属孔作为与硬板之间的焊接引脚，进而便于实现制作而成目标线路板与硬板之间的组装，制作工艺简单。
本实施例的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，能以简单的工艺制作出至少一个对位非金属孔和至少一个Hot-Bar金属孔，在下游组装过程中，能同时实现具有Hot-Bar设计的目标线路板与硬板之间的对位和Hot-Bar焊接，对位效果佳，原材选择不具有局限性，能制作出品质优良的软硬结合板。
下面针对上述制作方法的每个步骤进行详细说明。
本实施例S1包括：
S11：提供内层线路基板；
S12：对所述内层线路基板进行线路成型，得到内层线路板；
S13：提供外层线路基板；
S14：利用邦定胶，将所述外层线路基板贴合在所述内层线路板的一侧或两侧，得到所述柔性线路基板。
通过内外层线路基板的结合，能便于形成带有Hot-Bar设计的多层板，在下游组装制程中，与硬板进行组合制作成符合实际所需的电子产品。
具体地，所述内层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。
具体地，所述外层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。
单面覆铜基板是指仅有一个外表面为导电层(如铜层)的基板，其内部既可以包含有其他导电层(仅位于单面覆铜基板的内部，而不位于单面覆铜基板的外表面)，也可以不包含其他导电层；双面覆铜基板是指两个外表面均为导电层(具体为铜层)的基板，其内部也既可以包含有其他导电层(仅位于双面覆铜基板的内部，而不位于双面覆铜基板的外表面)，也可以不包含其他导电层。
通过上述不局限于单面覆铜基板和双面覆铜基板的内层线路基板和外形线路基板，能制作出不同设计需求的柔性线路基板。
内层线路基板1以图2所示的双面覆铜基板为例进行说明，其两个表面均为铜层(分别为第一铜层11和第二铜层12)，内部不存在其他导电层，该双面覆铜基板还包括第一基材层13(具体材质为PI)，位于两个铜层之间。在压合外层线路基板之前，按照预设线路设计，在该内层线路基板进行蚀刻以实现线路成型，形成内层的线路。
外层线路基板2以图3所示的单面覆铜基板为例，其包括第三铜层21和第二基材层22(具体材质为PI)，在压合时，利用邦定胶，将第二基材层22一侧面向双面覆铜基板1，压合在第一铜层11或第二铜层12上。也可以提供两个图3所示的单面覆铜基板，利用邦定胶，将两个第二基材层22一侧均面向双面覆铜基板1，压合在第一铜层11和第二铜层12上。
本实施例提供一个图3所示的单面覆铜基板，利用邦定胶3将其压合在图2所示的双面覆铜基板的下侧(即压合在第二铜层12上)，得到的柔性线路基板的剖视面结构如图4所示。
优选地，S2包括：
S21：按照所述预设Hot-Bar设计，对所述柔性线路基板进行钻孔，得到贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar孔和至少一个对位孔，得到第一线路基板；
S22：对所述第一线路基板进行镀铜，使得每个所述Hot-Bar孔上均形成镀铜层，且每个所述对位孔上均未形成镀铜层，得到具有至少一个所述Hot-Bar金属孔和至少一个所述对位非金属孔的所述带孔线路基板。
依次通过钻孔和镀铜的制程，在柔性线路基板上形成至少一个具有导电性能的Hot-Bar金属孔和至少一个不具有导电性能的对位非金属孔，这些具有导电性能的Hot-Bar金属孔既能使得柔性线路基板内外层之间能形成电导通，还能便于后续基于这些Hot-Bar金属孔，采用Hot-Bar焊接工艺与硬板进行组装。而这些不具有导电性能的对位非金属孔，则可以在后续与硬板进行组装的过程中，起到对位的作用，确保组装精准对位，与传统技术相比，不局限于原材的选材，也无需考虑线路板的透明度和雾度，有效提升了组装对位精度。
具体地，预设Hot-Bar设计包括钻孔数量和钻孔位置。
钻孔数量和钻孔位置可依据具体产品设计而预先设定好，基于设定好的钻孔数量和钻孔位置，可确保钻孔制程的制作精度，进而确保后续的组装对位效果和焊接效果。
在实际生产中，为确保较好的对位效果，对位非金属孔可以均匀分布在带孔线路基板上，例如设计2个对位非金属孔，该2个对位非金属孔对称设置在带孔线路基板的板边位置处。
本实施例的柔性线路基板经过钻孔和镀铜后，得到的具有至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔的带孔线路基板的剖视面结构如图5所示，在图5中，展示了3个Hot-Bar金属孔4和1个对位非金属孔5，每个Hot-Bar金属孔4上均含有经过镀铜所形成的镀铜层41。
本实施例S3中，对上述图5所示的带孔线路基板进行蚀刻，得到的线路板的剖视面结构如图6所示，3个Hot-Bar金属孔4附近的导电层(包括上侧的第一铜层11和下侧的第三铜层31)均被蚀刻掉，只留下镀铜层41和镀铜层内侧的铜所形成的类似焊脚形状的结构。
应理解，由于Hot-Bar金属孔上的镀铜层形成于带孔线路基板外层的铜层上，当对带孔线路基板进行蚀刻时，镀铜层对其内侧的铜层进行保护，使其不会被蚀刻，因而当带孔线路基板完成蚀刻后，Hot-Bar金属孔附近会留下镀铜层和镀铜层内侧的铜所形成的类似焊脚形状的结构。通过该结构，能便于在下游组装时实现与硬板之间的电导通。
在实际生产中，还需要对带孔线路基板的外层进行蚀刻，以形成外层的线路，该过程也会在上述S3步骤中的蚀刻制程中同时进行(图6中未示出该外层的线路)。
优选地，在S3中，对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉之后，还包括：
对蚀刻后的所述带孔线路基板的一侧进行防焊油墨处理。
通过对蚀刻后的带孔线路基板的一侧进行防焊油墨处理，能形成油墨层，能起到表面绝缘作用和保护作用。
对于图6所示的蚀刻后的带孔线路基板，对其下侧进行防焊油墨处理，得到的线路板的剖视面结构如图7所示，图7中的6即为形成的油墨层。应理解，上述油墨层6是形成于带孔线路基板的下侧暴露于空气中的基材层(具体为第二基材层22)上。
在实际生产中，还采用沉镍金→印刷文字→电测等制程对上述经过防焊油墨处理的带孔线路基板进行处理，完成下游硬板组装之前的生产过程。上述沉镍金、印刷文字、电测等制程均为FPC制作领域的常规制程，其具体操作方法此处不再赘述。
优选地，如图8所示，当S3中得到具有Hot-Bar设计的目标线路板之后，还包括：
S4：提供待组装硬板；
S5：基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位；
S6：当对位成功后，基于所述目标线路板上的所有所述Hot-Bar金属孔，采用Hot-Bar焊接工艺，将所述待组装硬板焊接在所述目标线路板的一侧，得到软硬结合板。
基于所有对位非金属孔，实现待组装硬板与目标线路板之间的良好对位，当对位成功后，基于所有Hot-Bar金属孔，将待组装硬板焊接在目标线路板的一侧，实现了软硬板的结合，工艺方法简单，组装对位效果优良。
具体地，所述待组装硬板上设有至少一个硬板对位标记；所述硬板对位标记的数量与所述对位非金属孔的数量相同，且所有所述硬板对位标记与所有所述对位非金属孔一一对应；
S5包括：
将所述待组装硬板的所有所述硬板对位标记与所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔一一进行对位。
在待组装硬板上设置与对位非金属孔一一对应的硬板对位标记，能高效地完成下游焊接组装之间的精准对位。
具体地，对于图7所示的经过防焊油墨处理得到的目标线路板，在该目标线路板不含油墨层的一侧放置对位光源7，利用对位光源7发出的光对对位非金属孔5和对应的硬板对位标记8(可以是任何形状的字符，如十字形字符、星形字符等)进行对位，若对位光源7发出的光能从对位非金属孔5照射到对应的硬板对位标记8上，则该对位非金属孔5与对应的硬板对位标记8实现对位成功；每个对位非金属孔与对应的硬板对位标记均按照该方法实现对位；当所有的对位非金属孔与对应的硬板对位标记均实现对位成功后，再采用Hot-Bar焊接工艺，基于所有Hot-Bar金属孔4，在该目标线路板不含油墨层的一侧焊接待组装硬板9，如图9所示，图9中的10指Hot-Bar焊接工艺所采用的锡膏。
Hot-Bar焊接工艺又称脉冲热压焊接，HotBar的原理是先把锡膏印刷于电路板(PCB)的焊垫上，经回流焊炉后将锡膏融化并预先焊于电路板上，随后将待焊物(一般为FPC)放置于已经印有锡膏的电路板上，然后再利用热压头的热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。因为使用长条形的热压头将扁平的待焊物(一般为FPC)焊接于电路板上，因此称之为HotBar。
本实施例利用Hot-Bar金属孔，采用上述Hot-Bar焊接工艺，能实现良好的软硬板组装质量，实现轻、薄、短、小的软硬结合板的制作，还可以有效的降低成本。
实施例二
本实施例提供一种具有Hot-Bar设计的线路板，采用实施例一所述的制作方法制作而成。
本实施例所形成的具有Hot-Bar设计的线路板的剖视面结构如图7所示，基于该线路板进行组装得到的软硬结合板的剖视面结构如图9所示。
本实施例制作而成的线路板，能以简单的工艺制作出至少一个对位非金属孔和至少一个Hot-Bar金属孔，在下游组装过程中，能同时实现具有Hot-Bar设计的目标线路板与硬板之间的对位和Hot-Bar焊接，对位效果佳，原材选择不具有局限性，能制作出品质优良的软硬结合板。
本实施例中具有Hot-Bar设计的线路板所采用的制作方法与实施例一所述的方法步骤相同，因此本实施例的未尽细节，详见实施例一及图1～图9的具体描述，本实施例不再赘述。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (10)
1.一种具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供柔性线路基板；其中，所述柔性线路基板的两个外层均为导电层；
按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；
对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot-Bar设计的目标线路板。
2.根据权利要求1所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述按照预设Hot-Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板，包括：
按照所述预设Hot-Bar设计，对所述柔性线路基板进行钻孔，得到贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot-Bar孔和至少一个对位孔，得到第一线路基板；
对所述第一线路基板进行镀铜，使得每个所述Hot-Bar孔上均形成镀铜层，且每个所述对位孔上均未形成镀铜层，得到具有至少一个所述Hot-Bar金属孔和至少一个所述对位非金属孔的所述带孔线路基板。
3.根据权利要求1所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述预设Hot-Bar设计包括钻孔数量和钻孔位置。
4.根据权利要求1所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot-Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉之后，还包括：
对蚀刻后的所述带孔线路基板的一侧进行防焊油墨处理。
5.根据权利要求1所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述提供柔性线路基板，包括：
提供内层线路基板；
对所述内层线路基板进行线路成型，得到内层线路板；
提供外层线路基板；
利用邦定胶，将所述外层线路基板贴合在所述内层线路板的一侧或两侧，得到所述柔性线路基板。
6.根据权利要求5所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。
7.根据权利要求5所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述外层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。
8.根据权利要求1至7任一项所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述得到具有Hot-Bar设计的目标线路板之后，还包括：
提供待组装硬板；
基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位；
当对位成功后，基于所述目标线路板上的所有所述Hot-Bar金属孔，采用Hot-Bar焊接工艺，将所述待组装硬板焊接在所述目标线路板的一侧，得到软硬结合板。
9.根据权利要求8所述的具有Hot-Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述待组装硬板上设有至少一个硬板对位标记；所述硬板对位标记的数量与所述对位非金属孔的数量相同，且所有所述硬板对位标记与所有所述对位非金属孔一一对应；
所述基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位，包括：
将所述待组装硬板的所有所述硬板对位标记与所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔一一进行对位。
10.一种具有Hot-Bar设计的线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的制作方法制作而成。
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|---|---|---|---|
| CN202310500703.XA CN116528470A (zh) | 2023-05-06 | 2023-05-06 | 具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202310500703.XA CN116528470A (zh) | 2023-05-06 | 2023-05-06 | 具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116528470A true CN116528470A (zh) | 2023-08-01 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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- 2023-05-06 CN CN202310500703.XA patent/CN116528470A/zh active Pending
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