JP2021141173A

JP2021141173A - 配線回路基板

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Publication number: JP2021141173A
Application number: JP2020036960A
Authority: JP
Inventors: 周作柴田; Shusaku Shibata; 博章町谷; Hiroaki Machiya; 鉄平新納; Teppei Niino
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2020-03-04
Filing date: 2020-03-04
Publication date: 2021-09-16
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Abstract

【課題】パッド部の表面平坦性を確保しつつパッド部の高密度配置を実現するのに適した配線回路基板を提供する。【解決手段】本発明の配線回路基板Ｘは、絶縁層１１,１２と、配線層２１と、パッド部２２と、導電連絡部３０とを備える。配線層２１は、絶縁層１１の厚み方向一方側に配置され、接続部２１ａを有する。絶縁層１２は、絶縁層１１の厚み方向一方側において配線層２１を覆うように配置されている。パッド部２２は、絶縁層１２の厚み方向一方側に配置されている。絶縁層１２は、それを厚み方向に貫通する貫通開口部１２Ａを有する。貫通開口部１２Ａは、パッド部２２の周端部２２ａの少なくとも一部に沿って開口する。配線層２１の接続部２１ａは貫通開口部１２Ａに臨む。導電連絡部３０は、貫通開口部１２Ａに配置され、パッド部２２の周端部２２ａの少なくとも一部と接続し、接続部２１ａに接続し、配線層２１およびパッド部２２を電気的に接続する。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

多層配線構造を有する配線回路基板においては、従来、最も外側の層間絶縁層の一方面（外側の面）上に配置される外部接続用のパッド部が、同絶縁層の前記一方面上にパターン形成される配線と、同絶縁層を貫通するビアとを介して、同絶縁層の他方面側に位置する他の配線と接続されることがある。しかしながら、このような構成では、配線回路基板の所定領域内に多数のパッド部を高密度に配置する場合に、パッド部を必要な配置密度で形成できないことがある。

一方、パッド部の高密度配置を実現する観点から、多層配線構造の配線回路基板において、いわゆるパッド・オン・ビア構造が採用される場合がある。

図１０は、パッド・オン・ビア構造の一例を表す。図１０に示すパッド・オン・ビア構造は、基材９０上の絶縁層９１と、その上の配線層９２と、絶縁層９１上において配線層９２を覆うように配置された絶縁層９３とを含む。絶縁層９３は、ビアホール９３ａを有し、配線層９２は、ビアホール９３ａに臨む部分９２ａを有する。この部分９２ａと、ビアホール９３ａの内壁面と、絶縁層９３におけるビアホール９３ａの図中上端周りの領域９３ｂとに沿って、導体層９４が形成されている。この導体層９４は、平面視において例えば円形であってパッド部をなす。パッド・オン・ビア構造に関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。

特開２０１６−１８５７７号公報

しかしながら、図１０に示すパッド・オン・ビア構造では、パッド部をなす導体層９４がその露出面に凹部９４ａを有する。そのため、例えば、導体層９４上にはんだバンプＢを接合する場合に、はんだバンプＢと導体層９４との間に空隙Ｇ（はんだボイド）が形成されやすい。空隙Ｇの形成は、導体層９４に対するはんだバンプＢの接合強度の低下の原因となり、好ましくない。

本発明は、パッド部の表面平坦性を確保しつつパッド部の高密度配置を実現するのに適した配線回路基板を提供する。

本発明［１］は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の厚み方向一方側に配置されている配線層と、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側において前記配線層を覆うように配置されている第２絶縁層と、前記第２絶縁層の前記厚み方向一方側に配置されているパッド部と、前記配線層および前記パッド部を電気的に接続する導電連絡部とを備え、前記第２絶縁層は、当該第２絶縁層を前記厚み方向に貫通し且つ前記パッド部の周端部の少なくとも一部に沿って開口する、貫通開口部を有し、前記配線層は、前記貫通開口部に臨む接続部を有し、前記導電連絡部は、前記貫通開口部に配置され、前記パッド部の前記周端部の前記少なくとも一部と接続し、且つ、前記配線層の前記接続部と接続している、配線回路基板を含む。

本発明の配線回路基板は、上記のように、第２絶縁層の厚み方向一方側に配置されているパッド部を備える。このパッド部は、第２絶縁層上に位置するので、平坦な露出面（外部接続用の主面）を有するパッド部として形成しやすい。すなわち、本配線回路基板は、パッド部の表面平坦性を確保するのに適する。これとともに、本配線回路基板は、上記のように、パッド部の周端部の少なくとも一部と接続し且つ配線層の接続部と接続している導電連絡部を備える。配線層とパッド部との間を電気的に接続するための第２絶縁層上の配線パターンは、本配線回路基板では必要ない。そのような配線パターンを第２絶縁層上に設けずに配線層とパッド部との間を電気的に接続できる本配線回路基板においては、パッド部を高密度に配置しやすい。すなわち、本配線回路基板は、パッド部の高密度配置を実現するのに適する。

本発明［２］は、前記貫通開口部は、前記パッド部の前記周端部の全周に沿って開口し、前記導電連絡部は、前記周端部の全周にわたって当該周端部と接続している、上記［１］に記載の配線回路基板を含む。

このような構成は、パッド部と導電連絡部との間において、大きな接続面積を確保するのに適し、従って高い接続信頼性を実現するのに適する。

本発明［３］は、前記導電連絡部は、厚み方向投影視において、前記配線層の前記接続部から前記パッド部の前記周端部にかけて広がる形状を有する、上記［１］に記載の配線回路基板を含む。

本発明［４］は、前記第２絶縁層の前記厚み方向一方側の面における前記貫通開口部の開口端は、前記パッド部に接して前記周端部に沿う第１エッジと、前記パッド部から離れて前記第１エッジに対向する第２エッジとを含み、前記導電連絡部は、前記第２エッジの一部または全体と接触していない、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。

このような構成は、第２絶縁層の厚み方向一方側において貫通開口部の第２エッジに近接して更なるパッド部を設けるのに適し、従って、パッド部の高密度配置を実現するのに適する。

本発明［５］は、前記配線層の前記接続部は、前記第２絶縁層の厚み方向他方側の面における前記貫通開口部の開口端を閉塞する、上記［１］から［４］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。

このような構成は、貫通開口部に配置される導電連絡部と配線層との間において、大きな接続面積を確保するのに適し、従って高い接続信頼性を実現するのに適する。

本発明の配線回路基板の一実施形態の部分断面図である。図１に示す配線回路基板の部分平面図である。図１に示す配線回路基板の一部省略部分平面図である（パッド部および導電連絡部が省略されている）。パッド部の配置の一例を示す平面図である。図１に示す配線回路基板の製造方法における一部の工程を表す。図５Ａは用意工程を表し、図５Ｂは第１絶縁層形成工程を表し、図５Ｃは第１導体層形成工程を表し、図５Ｄは第２絶縁層形成工程を表し、図５Ｅは第２導体層形成工程を表す。図１に示す配線回路基板の各変形例の部分断面図である。図６Ａに示す変形例は、第２絶縁層上にパターン形成されたパッド部を更に有する。図６Ｂに示す変形例は、第２絶縁層上にパターン形成されたパッド部と、第３絶縁層とを更に有する。図６Ｃに示す変形例は、第２絶縁層上にパターン形成された配線層と、第３絶縁層とを更に有する。図１に示す配線回路基板の他の変形例を表す。図７Ａは、当該変形例の部分断面図であり、図７Ｂは、当該変形例の部分平面図であり、図７Ｃは、当該変形例の一部省略部分平面図である（図７Ｃでは、パッド部および導電連絡部が省略されている）。この変形例では、パッド部と配線層とに接続している導電連絡部に対し、パッド部は、面方向において配線層と同じ側に配置されている。図１に示す配線回路基板の他の変形例を表す。図８Ａは、当該変形例の部分断面図であり、図８Ｂは、当該変形例の部分平面図であり、図８Ｃは、当該変形例の一部省略部分平面図である（図８Ｃでは、パッド部および導電連絡部が省略されている）。この変形例では、パッド部と配線層とに接続している導電連絡部に対し、パッド部は、面方向において配線層とは反対側に配置されている。図１に示す配線回路基板の他の変形例を表す。図９Ａは、当該変形例の部分断面図であり、図９Ｂは、当該変形例の部分平面図であり、図９Ｃは、当該変形例の一部省略平面図である（図９Ｃでは、パッド部および導電連絡部が省略されている）。この変形例では、導電連絡部は、パッド部の周端部の一部と接続し、導電連絡部は、厚み方向投影視において、配線層の接続部からパッド部の周端部にかけて広がる形状を有する。パッド・オン・ビア構造の一例を表す部分断面図である。

図１から図３は、本発明の一実施形態である配線回路基板Ｘを表す。図１は、配線回路基板Ｘの部分断面図であり、図２は、配線回路基板Ｘの部分平面図である。図３は、配線回路基板Ｘの一部省略部分平面図である（後記のパッド部２２および導電連絡部３０が省略されている）。

配線回路基板Ｘは、基材Ｓと、絶縁層１１（第１絶縁層）と、絶縁層１２（第２絶縁層）と、配線層２１（第１配線層）と、パッド部２２（第１パッド部）と、導電連絡部３０とを備える。

基材Ｓは、配線回路基板Ｘの機械的強度を確保するための要素であり、配線回路基板Ｘの全体または一部の領域に設けられている。

配線回路基板Ｘがフレキシブル配線回路基板として構成される場合、基材Ｓは、金属製のフレキシブル基材である。当該フレキシブル基材の材料としては、例えば、銅、銅合金、ステンレス鋼、および４２アロイが挙げられる。ステンレス鋼としては、例えば、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づくＳＵＳ３０４が挙げられる。金属製のフレキシブル基材としての基材Ｓの厚みは、例えば１５μｍ以上であり、また、例えば５００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下である。

配線回路基板Ｘがリジッド配線回路基板として構成される場合、基材Ｓはリジッド基板である。リジッド基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板および金属平板が挙げられる。リジッド基板としての基材Ｓの厚みは、例えば０.１ｍｍ以上であり、また、例えば２ｍｍ以下、好ましくは１.６ｍｍ以下である。

絶縁層１１は、基材Ｓの厚み方向一方側に配置されているベース絶縁層である。本実施形態では、絶縁層１１は、基板Ｓの厚み方向一方面に配置されている。絶縁層１１の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリ塩化ビニルなどの樹脂材料が挙げられる（後述の絶縁層１２,１３の材料としても、同様の樹脂材料が挙げられる）。絶縁層１１の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上であり、また、例えば３５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下である。

配線層２１は、絶縁層１１の厚み方向一方側に配置され、所定のパターン形状を有する。本実施形態では、配線層２１は、絶縁層１１の厚み方向一方面に配置されている。また、配線層２１は、絶縁層１２の後述の貫通開口部１２Ａに臨む接続部２１ａを有する。接続部２１ａは、例えば、所定パターンの配線層２１における先端部（遊端部）またはその近傍に位置する。配線層２１の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。配線層２１の幅（配線層２１の延び方向と直交する方向の寸法）は、例えば５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下である。配線層２１の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、およびこれらの合金が挙げられ、好ましくは銅が用いられる。

絶縁層１２は、絶縁層１１の厚み方向一方側において配線層２１を覆うように配置されている。本実施形態では、絶縁層１２は、絶縁層１１の厚み方向一方面において配線層２１を覆うように配置されている。また、絶縁層１２は、当該絶縁層１２を厚み方向に貫通する貫通開口部１２Ａを有する。貫通開口部１２Ａは、厚み方向一方側に開口端１２ａを有し、厚み方向他方側に開口端１２ｂを有する。

貫通開口部１２Ａは、厚み方向一方側において、パッド部２２の後述の周端部２２ａの少なくとも一部に沿って開口している。本実施形態では、貫通開口部１２Ａは、周端部２２ａの全周に沿って開口している。すなわち、貫通開口部１２Ａは、平面視において、パッド部２２の周端部２２ａに沿う円環形状を有する。そして、絶縁層１２は、貫通開口部１２Ａによって囲まれたランド部１２Ｂを含む。ランド部１２Ｂは、厚み方向一方面と、厚み方向の他方側から一方側に向かうに従って内側に傾斜するテーパ状の周側面１２ｃとを有する。厚み方向一方側におけるランド部１２Ｂの面方向（厚み方向に直交する方向）の最大長さ（ランド部１２Ｂの平面視形状が円形である場合には当該円形の直径）は、例えば１０〜１０００μｍである。また、貫通開口部１２Ａの開口端１２ａは、貫通開口部１２Ａの径方向内側においてパッド部２２に接して周端部２２ａに沿うエッジＥ１（第１エッジ）と、パッド部２２から離れてエッジＥ１に対向する（即ち、貫通開口部１２Ａの径方向外側に位置する）エッジＥ２（第２エッジ）とを有する。エッジＥ１,Ｅ２間の離隔距離は、例えば１〜１００μｍである。貫通開口部１２Ａの開口端１２ｂは、本実施形態では、配線層２１の接続部２１ａによって閉塞されている。

絶縁層１２の、絶縁層１１からの高さは、配線層２１の厚みより大きい限りにおいて、例えば４μｍ以上、好ましくは６μｍ以上であり、また、例えば６０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下である。

パッド部２２は、絶縁層１２の厚み方向一方側に配置され、所定の平面視形状を有する。本実施形態では、パッド部２２は、絶縁層１２（ランド部１２Ｂ）の厚み方向一方面に配置されている。パッド部２２の平面視形状としては、例えば、円形、および、正方形など矩形が挙げられる（パッド部２２の平面視形状が円形である場合を例示的に図示する）。平面視におけるパッド部２２の最大長さ（パッド部２２の平面視形状が円形である場合には当該円形の直径）は、例えば１５〜１０００μｍである。また、パッド部２２は、外部接続用の主面２２Ａおよび周端部２２ａを有する。パッド部２２の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。パッド部２２の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、およびこれらの合金が挙げられ、好ましくは銅が用いられる。また、パッド部２２の主面２２Ａ上には、Ｎｉ−Ａｕめっき膜やＡｕめっき膜などのめっき膜（図示略）が形成されてもよい。このような構成は、パッド部２２において、はんだバンプなどのはんだ材料との良好な接合強度を実現するのに適する。

導電連絡部３０は、配線層２１およびパッド部２２を電気的に接続する要素であり、貫通開口部１２Ａに配置されている。具体的には、導電連絡部３０は、ランド部１２Ｂの周側面１２ｃ上に配置され、パッド部２２の周端部２２ａの少なくとも一部と接続し、且つ、配線層２１の接続部２１ａと接続している。本実施形態では、導電連絡部３０は、周端部２２ａの全周にわたって当該周端部２２ａと接続している。また、導電連絡部３０は、好ましくは、貫通開口部１２Ａの開口端１２ａのエッジＥ２の一部または全体と接触していない。導電連絡部３０がエッジＥ２の全体と接触していない場合を例示的に図示する。

配線回路基板Ｘにおいて、パッド部２２は、例えば、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）として構成された半導体装置などの電子部品が実装される領域において、当該電子部品の端子の配置に対応して設けられる。配線回路基板Ｘの電子部品実装領域には、複数のパッド部２２が例えば図４に示すように配置されうる。図４に示す配置例では、複数のパッド部２２は、矩形をなすように配置されている。

図５は、配線回路基板Ｘの製造方法の一例を表す。図５は、本製造方法を、図１に相当する断面の変化として表す。

本製造方法では、まず、図５Ａに示すように、基材Ｓを用意する（用意工程）。

次に、図５Ｂに示すように、基材Ｓ上に絶縁層１１を形成する（第１絶縁層形成工程）。絶縁層１１が平面視において所定のパターン形状を有する場合には、本工程では、例えば、感光性樹脂の溶液（ワニス）を基材Ｓ上に塗布して乾燥させた後、これによって形成された塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えばこのようにして、絶縁層１１を基材Ｓ上に形成することができる。

次に、図５Ｃに示すように、絶縁層１１上に配線層２１をパターン形成する（第１導体層形成工程）。本工程では、まず、絶縁層１１の露出面に、例えばスパッタリング法により、シード層（図示略）を形成する。シード層の材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、およびこれらの合金が挙げられる（後記のシード層の材料としても同様である）。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、配線層２１のパターン形状に相当する形状の開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムをシード層上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す（後記のレジストパターンの形成においても同様である）。配線層２１の形成においては、次に、電解めっき法により、レジストパターンの開口部内のシード層上に金属材料を成長させる。金属材料としては、好ましくは銅が用いられる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。例えば以上のようにして、所定パターンの配線層２１を絶縁層１１上に形成することができる。

本製造方法では、次に、図５Ｄに示すように、絶縁層１１上に、配線層２１を覆うように絶縁層１２を形成する（第２絶縁層形成工程）。本工程では、例えば、感光性樹脂の溶液（ワニス）を絶縁層１１上および配線層２１,２１上に塗布して乾燥させた後、これによって形成された塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。本工程において、絶縁層１２は、配線層２１の接続部２１ａを露出させる貫通開口部１２Ａを有するように形成される。

次に、図５Ｅに示すように、パッド部２２および導電連絡部３０を形成する（第２導体部形成工程）。本工程では、まず、絶縁層１２における厚み方向一方面と貫通開口部１２Ａ表面に、例えばスパッタリング法により、シード層（図示略）を形成する。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、パッド部２２および導電連絡部３０のパターン形状に相当する形状の開口部を有する。本工程では、次に、電解めっき法により、レジストパターンの開口部内のシード層上に金属材料を成長させる。金属材料としては、好ましくは銅が用いられる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。例えば以上のようにして、絶縁層１２上にパッド部２２を形成し、貫通開口部１２Ａに導電連絡部３０を形成することができる。

本工程によって形成されたパッド部２２の主面２２Ａには、例えば無電解めっき法により、Ｎｉ−Ａｕめっき膜やＡｕめっき膜などのめっき膜を形成してもよい。また、例えば後記の各種変形例の構成を実現するために、本工程の後、絶縁層１２の厚み方向一方面において、パッド部および／または配線層を含む所定パターンの導体層を形成してもよいし、当該導体層を覆うようにカバー絶縁層として所定パターンの第３絶縁層を更に形成してもよいし、前記導体層を設けずに第３絶縁層を積層形成してもよい。

例えば以上のような工程を経ることにより、配線回路基板Ｘを製造することができる。

配線回路基板Ｘは、上述のように、絶縁層１２の厚み方向一方側に配置されているパッド部２２を備える。このパッド部２２は、厚み方向一方面が平坦な絶縁層１２（ランド部１２Ｂ）上に位置するので、平坦な主面２２Ａを有するパッド部として形成しやすい。すなわち、配線回路基板Ｘは、パッド部２２の表面平坦性を確保するのに適する。

これとともに、配線回路基板Ｘは、上述のように、パッド部２２の周端部２２ａの少なくとも一部と接続し且つ配線層２１の接続部２１ａと接続している導電連絡部３０を備える。配線層２１とパッド部２２との間を電気的に接続するための絶縁層１２上の配線パターンは、配線回路基板Ｘでは必要ない。そのような配線パターンを絶縁層１２上に設けずに配線層２１とパッド部２２との間を電気的に接続できる配線回路基板Ｘにおいては、パッド部２２を高密度に配置しやすい。すなわち、配線回路基板Ｘは、パッド部２２の高密度配置を実現するのに適する。

以上のように、配線回路基板Ｘは、パッド部２２の表面平坦性を確保しつつパッド部２２の高密度配置を実現するのに適する。

配線回路基板Ｘでは、上述のように、絶縁層１２の貫通開口部１２Ａは、パッド部２２の周端部２２ａの全周に沿って開口し、導電連絡部３０は、周端部２２ａの全周にわたって当該周端部２２ａと接続している。このような構成は、パッド部２２と導電連絡部３０との間において、大きな接続面積を確保するのに適し、従って高い接続信頼性を実現するのに適する。

配線回路基板Ｘでは、上述のように、絶縁層１２の貫通開口部１２Ａの開口端１２ａは、パッド部２２に接して周端部２２ａに沿うエッジＥ１と、パッド部２２から離れてエッジＥ１に対向するエッジＥ２とを含み、導電連絡部３０は、エッジＥ２の一部または全体と接触していない。このような構成は、絶縁層１２の厚み方向一方側において貫通開口部１２ＡのエッジＥ２に近接して更なるパッド部を設けるのに適し、従って、パッド部の高密度配置を実現するのに適する。

配線回路基板Ｘでは、上述のように、配線層２１の接続部２１ａは、絶縁層１２の厚み方向他方側の面における貫通開口部１２Ａの開口端１２ｂを閉塞する。このような構成は、貫通開口部１２Ａに配置される導電連絡部３０と配線層２１との間において、大きな接続面積を確保するのに適し、従って高い接続信頼性を実現するのに適する。

配線回路基板Ｘは、図６Ａに示すように、絶縁層１２の厚み方向一方面上にパッド部２３（第２パッド部）を備えてもよい。パッド部２３は、面方向において貫通開口部１２Ａから離れて位置する。パッド部２３は、外部接続用の主面２３Ａを有し、絶縁層１２の厚み方向一方面上にパターン形成されてパッド部２３と接続している配線（図示略）と、絶縁層１２を貫通して前記配線と接続しているビア（図示略）とを介して、配線層２１の一部と電気的に接続されている。パッド部２３の平面視形状としては、例えば、円形、および、正方形など矩形が挙げられる。パッド部２３の厚み及び材料は、パッド部２２の厚み及び材料として上述したのと同様である。

パッド部２２およびパッド部２３は、厚み方向一方面が平坦な絶縁層１２上に配置されているため、平坦な主面２２Ａ,２３Ａを有するパッド部として形成しやすく、且つ、主面２２Ａ,２３Ａの高さ（絶縁層１２からの高さ）の違いを抑制しやすい。このような構成によると、配線回路基板Ｘに対してそのパッド部２２,２３を介して電子部品を適切に実装しやすい。配線回路基板の有する電子部品実装用の複数のパッド部において、各パッド部の表面平坦性が高く且つパッド部間の高さのバラつきが小さいほど、当該複数のパッド部を介して当該配線回路基板に電子部品を適切に実装しやすい。

配線回路基板Ｘは、図６Ｂに示すように、絶縁層１２の厚み方向一方面上にカバー絶縁層としての絶縁層１３（第３絶縁層）を備えてもよい。図６Ｂに示す変形例では、絶縁層１２の厚み方向一方面上において、上述のパッド部２３と、絶縁層１３とが設けられ、絶縁層１３は、パッド部２２,２３を露出させるパターン形状を有する。絶縁層１３は、具体的には、パッド部２２を露出させる開口部１３Ａ、および、パッド部２３を露出させる開口部１３Ｂを有する。絶縁層１３により、導電連絡部３０は被覆保護される。このような構成は、配線層２１とバンプ２２との間の導電連絡部３０による電気的接続の信頼性を確保するのに適する。

配線回路基板Ｘは、図６Ｃに示すように、パッド部２２の厚み方向一方面上に、所定のパターン形状を有する配線層２４（第２配線層）と、カバー絶縁層としての絶縁層１３とを備えてもよい。配線層２４の厚み、幅および材料は、配線層２１の厚み、幅および材料として上述したのと同様である。本変形例の絶縁層１３は、絶縁層１２の厚み方向一方面上において配線層２４を覆うように配置され、パッド部２２を露出させる開口部１３Ａを有する。配線回路基板Ｘは、配線層２１,２４を含むこのような多層配線構造を有してもよい。配線回路基板Ｘが多層配線構造を有することは、高い配線密度を実現するのに適する。

配線回路基板Ｘでは、例えば図７から図９に示すように、絶縁層１２の貫通開口部１２Ａがパッド部２２の周端部２２ａの一部に沿って開口し、そのような貫通開口部１２Ａに配置された導電連絡部３０が、パッド部２２の周端部２２ａの一部と接続し且つ配線層２１の接続部２１ａと接続していてもよい（図７Ａ、図８Ａおよび図９Ａは、各変形例の部分断面図であり、図７Ｂ、図８Ｂおよび図９Ｂは、各変形例の部分断平面図であり、図７Ｃ、図８Ｃおよび図９Ｃは、各変形例の一部省略部分断面図である）。このような変形例においても、パッド部２２が絶縁層１２上に位置するためにパッド部２２の表面平坦性を確保しやすく、且つ、当該パッド部２２と配線層２１との電気的接続のための配線パターンが絶縁層１２上に必要ないためにパッド部２２の高密度配置を実現しやすい。

図７に示す変形例では、パッド部２２および配線層２１に接続している導電連絡部３０に対し、パッド部２２は、面方向において配線層２１と同じ側に配置されている。このような構成は、導電連絡部３０に対して面方向において配線層２１とは反対側の絶縁層１２上の領域に他のパッド部をパッド部２２に近接して配置するのに適し、従って、配線回路基板Ｘにおいてパッド部配置を高密度化の図るのに適する。

図８に示す変形例では、パッド部２２および配線層２１に接続している導電連絡部３０に対し、パッド部２２は、面方向において配線層２１とは反対側に配置されている。このような構成は、導電連絡部３０に対して面方向において配線層２１と同じ側の絶縁層１２上の領域に他のパッド部をパッド部２２に近接して配置するのに適し、従って、配線回路基板Ｘにおいてパッド部配置を高密度化の図るのに適する。

図９に示す変形例では、導電連絡部３０は、厚み方向投影視において、配線層２１の接続部２１ａからパッド部２２の周端部２２ａにかけて広がる形状を有する。このような構成は、パッド部２２と導電連絡部３０との間において、大きな接続面積を確保するのに適し、従って高い接続信頼性を実現するのに適する。

図７から図９に示す各変形例では、導電連絡部３０は、好ましくは、貫通開口部１２Ａの開口端１２ａのエッジＥ２の一部または全体と接触していない（導電連絡部３０がエッジＥ２の全体と接触していない場合を例示的に図示する）。このような構成は、絶縁層１２の厚み方向一方側において貫通開口部１２ＡのエッジＥ２に近接して更なるパッド部を設けるのに適し、従って、パッド部配置の高密度化を図るのに適する。

Ｘ配線回路基板
Ｓ基材
１１，１２，１３絶縁層
１２Ａ貫通開口部
１２Ｂランド部
１２ａ，１２ｂ開口端
Ｅ１，Ｅ２エッジ
２１，２４配線層
２１ａ接続部
２２，２３パッド部
２２Ａ主面
２２ａ周端部
３０導電連絡部

Claims

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の厚み方向一方側に配置されている配線層と、
前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側において前記配線層を覆うように配置されている第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の前記厚み方向一方側に配置されているパッド部と、
前記配線層および前記パッド部を電気的に接続する導電連絡部と、を備え、
前記第２絶縁層は、当該第２絶縁層を前記厚み方向に貫通し且つ前記パッド部の周端部の少なくとも一部に沿って開口する、貫通開口部を有し、
前記配線層は、前記貫通開口部に臨む接続部を有し、
前記導電連絡部は、前記貫通開口部に配置され、前記パッド部の前記周端部の前記少なくとも一部と接続し、且つ、前記配線層の前記接続部と接続していることを特徴とする、配線回路基板。
前記貫通開口部は、前記パッド部の前記周端部の全周に沿って開口し、
前記導電連絡部は、前記周端部の全周にわたって当該周端部と接続していることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
前記導電連絡部は、厚み方向投影視において、前記配線層の前記接続部から前記パッド部の前記周端部にかけて広がる形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
前記第２絶縁層の前記厚み方向一方側の面における前記貫通開口部の開口端は、前記パッド部に接して前記周端部に沿う第１エッジと、前記パッド部から離れて前記第１エッジに対向する第２エッジとを含み、前記導電連絡部は、前記第２エッジの一部または全体と接触していないことを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の配線回路基板。
前記配線層の前記接続部は、前記第２絶縁層の厚み方向他方側の面における前記貫通開口部の開口端を閉塞することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一つに記載の配線回路基板。