JP2021141049A - 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1と、前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2とが、ΔH1>ΔH2の関係を充足し、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記基材の融解熱ΔH3が70J/g以上である、金属端子用接着性フィルム。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図1から図3に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム1は、蓄電デバイス素子4の電極に電気的に接続されている金属端子2と、蓄電デバイス素子4を封止する蓄電デバイス用外装材3との間に介在されている。また、金属端子2は、蓄電デバイス用外装材3の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材3の周縁部3aにおいて、金属端子用接着性フィルム1を介して、蓄電デバイス用外装材3に挟持されている。
各測定サンプルについて、JIS K 7122:2012の規定に準拠して融解熱を測定する。測定は、示差走査熱量計(DSC、例えばティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Q200)を用いて行う。測定サンプルを、−50℃で15分間保持した後、10℃/分の昇温速度で−50℃から210℃まで昇温させて、1回目の融解熱ΔH(J/g)を測定した後、210℃にて10分間保持する。次に、10℃/分の降温速度で210℃から−50℃まで降温させて15分間保持する。さらに、10℃/分の昇温速度で−50℃から210℃まで昇温させて2回目の融解熱ΔH(J/g)を測定する。なお、窒素ガスの流量は50ml/分とする。以上の手順によって、1回目に測定される融解熱ΔH(J/g)の値を採用する。融解熱は、DSC曲線において、ベースライン(ベースからベースへの稜線の開始点と終了点を結んで形成された線)とピークで囲まれた面積とする。なお、測定サンプルについては、金属端子用接着性フィルムから、第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層を取得して測定サンプルとすることができる。また、基材の融解熱については、第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層、及び金属端子用接着性フィルムの融解熱を測定し、金属端子用接着性フィルムについて測定された融解熱から、第1ポリオレフィン層及び第2ポリオレフィン層の融解熱を除外して、基材の融解熱とすることができる。
各測定サンプルについて、JIS K7121:2012(プラスチックの転移温度測定方法(JIS K7121:1987の追補1))の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計(DSC、例えばティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Q200)を用いて行う。測定サンプルを、−50℃で15分間保持した後、10℃/分の昇温速度で−50℃から210℃まで昇温させて、1回目の融解ピーク温度P(℃)を測定した後、210℃にて10分間保持する。次に、10℃/分の降温速度で210℃から−50℃まで降温させて15分間保持する。さらに、10℃/分の昇温速度で−50℃から210℃まで昇温させて2回目の融解ピーク温度Q(℃)を測定する。なお、窒素ガスの流量は50ml/分とする。以上の手順によって、1回目に測定される融解ピーク温度P(℃)と、2回目に測定される融解ピーク温度Q(℃)を求める。以上の手順によって、1回目に測定される融解ピーク温度P(℃)の値を採用する。
各測定サンプルについて、測定温度230℃、加重2.16kgをかけ、メルトインデクサーを用いてメルトマスフローレイト(g/10min)を測定する。例えばポリオレフィンについては、JIS K7210:2014の規定のA法に準拠した方法が採用できる。また、測定サンプルとしては、金属端子用接着性フィルムから、第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層、及び基材を取得して測定サンプルとすることもできる。
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、図4及び図5に示すように、基材11の一方面側に第1ポリオレフィン層12aを備え、他方面側に第2ポリオレフィン層12bを備えている。第1ポリオレフィン層12aが金属端子2側に配置される。また、第2ポリオレフィン層12bが蓄電デバイス用外装材3側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム1においては、両面側の表面に、それぞれ第1ポリオレフィン層12a及び第2ポリオレフィン層12bが位置している。
金属端子用接着性フィルム1において、基材11は、金属端子用接着性フィルム1の支持体として機能する層であり、必要に応じて設けられる。
接着促進剤層13は、基材11と第1ポリオレフィン層12a及び第2ポリオレフィン層12bとを強固に接着することを目的として、必要に応じて設けられる層である(図5を参照)。接着促進剤層13は、基材11と第1ポリオレフィン層12a及び第2ポリオレフィン層12bとの間の一方側のみに設けられていてもよいし、両側に設けられていてもよい。
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に介在させて使用される。金属端子2(タブ)は、蓄電デバイス素子4の電極(正極または負極)に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子2を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子2は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子2は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
蓄電デバイス用外装材3としては、少なくとも、基材層31、バリア層33、及び熱融着性樹脂層35をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図6に、蓄電デバイス用外装材3の断面構造の一例として、基材層31、必要に応じて設けられる接着剤層32、バリア層33、必要に応じて設けられる接着層34、及び熱融着性樹脂層35がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材3においては、基材層31が外層側になり、熱融着性樹脂層35が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子4の周縁に位置する熱融着性樹脂層35同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子4が密封され、蓄電デバイス素子4が封止される。なお、図1から図3には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材3を用いた場合の蓄電デバイス10を図示しているが、蓄電デバイス用外装材3は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材3において、基材層31は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
蓄電デバイス用外装材3において、接着剤層32は、基材層31に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層31上に配置される層である。即ち、接着剤層32は、基材層31とバリア層33の間に設けられる。
蓄電デバイス用外装材において、バリア層33は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層33は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層33を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層33は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層33にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム(JIS H4160:1994 A8021H−O、JIS H4160:1994 A8079H−O、JIS H4000:2014 A8021P−O、JIS H4000:2014 A8079P−O)など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
蓄電デバイス用外装材3において、接着層34は、熱融着性樹脂層35を強固に接着させるために、バリア層33と熱融着性樹脂層35の間に、必要に応じて設けられる層である。
蓄電デバイス用外装材3において、熱融着性樹脂層35は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
本開示の蓄電デバイス10は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子4と、当該蓄電デバイス素子4を封止する蓄電デバイス用外装材3と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材3の外側に突出した金属端子2とを備えている。本開示の蓄電デバイス10においては、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス10は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が介在する工程を備える方法により製造することができる。
実施例1−6
それぞれ、金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)、蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとしてポリプロピレン(PP)、基材として未延伸ポリプロピレンフィルム(CPP、ホモポリプロピレン)を用意した。次に、実施例1−6については、基材(CPP)の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)をTダイ押出機で押出して、第1ポリプロピレン層を形成し、基材(CPP)の他方面に、ポリプロピレン(PP)をTダイ押出機で押出して、第2ポリプロピレン層を形成し、第1ポリオレフィン層(PPa層)/基材(CPP層)/第2ポリオレフィン層(PP層)が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。各層の厚みも含めた積層構成について、実施例1,2は、第1ポリオレフィン層(PPa層 厚み50μm)/基材(CPP層 厚み50μm)/第2ポリオレフィン層(PP層 厚み50μm)であり、実施例3−6は、第1ポリオレフィン層(PPa層 厚み50μm)/基材(CPP層 厚み60μm)/第2ポリオレフィン層(PP層 厚み40μm)である。第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層及び基材の融解熱、融解ピーク温度、及びメルトマスフローレイト(MFR)は、それぞれ、表1−3に示す通りである。
基材として、未延伸ポリプロピレンフィルム(CPP、ホモポリプロピレン)の代わりに、ブロックポリプロピレン(厚み5μm)/ホモポリプロピレン(厚み40μm)/ブロックポリプロピレン(厚み5μm)が順に積層された3層構成のフィルムを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、第1ポリオレフィン層(PPa層 厚み50μm)/基材(前記3層構成のフィルム 総厚み50μm)/第2ポリオレフィン層(PP層 厚み50μm)が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。
第1ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)、第2ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、ポリプロピレン(PP)、基材を形成するポリオレフィン層として、カーボンブラックで黒色に着色されたポリプロピレンフィルム(PP)を用意した。基材を用いずに、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)とポリプロピレン(PP)と共押出して、第1ポリオレフィン層(PPa層 厚み70μm)/基材(PP層 厚み50μm)/第2ポリオレフィン層(PP層 厚み30μm)が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層及び基材の融解熱、融解ピーク温度、及びメルトマスフローレイト(MFR)は、それぞれ、表1−3に示す通りである。
第1ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)、第2ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)、基材として、ポリプロピレンフィルム(PP、ホモポリプロピレン)を用意した。各層の樹脂を用いて、多層空冷インフレーション成形を行い、第1ポリオレフィン層(PPa層 厚み35μm)/基材(PP層 厚み80μm)/第2ポリオレフィン層(PPa層 厚み35μm)が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層及び基材の融解熱、融解ピーク温度、及びメルトマスフローレイト(MFR)は、それぞれ、表1−3に示す通りである。
金属端子用接着性フィルムから、第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層、及び外装材の熱融着性樹脂層を取得して測定サンプルとした。基材の融解熱については、第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層、及び金属端子用接着性フィルムの融解熱を測定し、金属端子用接着性フィルムについて測定された融解熱から、第1ポリオレフィン層及び第2ポリオレフィン層の融解熱を除外して、基材の融解熱とした。各測定サンプルについて、JIS K 7122:2012の規定に準拠して融解熱ΔH1、ΔH2、ΔH3及びΔH4を測定した。測定は、示差走査熱量計(DSC、例えばティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Q200)を用いて行う。測定サンプルを、−50℃で15分間保持した後、10℃/分の昇温速度で−50℃から210℃まで昇温させて、1回目の融解熱ΔH(J/g)を測定した後、210℃にて10分間保持する。次に、10℃/分の降温速度で210℃から−50℃まで降温させて15分間保持する。さらに、10℃/分の昇温速度で−50℃から210℃まで昇温させて2回目の融解熱ΔH(J/g)を測定する。なお、窒素ガスの流量は50ml/分とする。以上の手順によって、1回目に測定される融解熱ΔH(J/g)の値を採用する。融解熱は、DSC曲線において、ベースライン(ベースからベースへの稜線の開始点と終了点を結んで形成された線)とピークで囲まれた面積とする。参考のため、実施例1で取得したDSC曲線を図11に示す。図11において、ベースラインは破線で示した。
金属端子用接着性フィルムから、第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層、及び基材を取得して測定サンプルとした。各測定サンプルについて、JIS K7121:2012(プラスチックの転移温度測定方法(JIS K7121:1987の追補1))の規定に準拠して融解ピーク温度mp1、mp2及びmp3を測定した。測定は、示差走査熱量計(DSC、例えばティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Q200)を用いて行う。測定サンプルを、−50℃で15分間保持した後、10℃/分の昇温速度で−50℃から210℃まで昇温させて、1回目の融解ピーク温度P(℃)を測定した後、210℃にて10分間保持する。次に、10℃/分の降温速度で210℃から−50℃まで降温させて15分間保持する。さらに、10℃/分の昇温速度で−50℃から210℃まで昇温させて2回目の融解ピーク温度Q(℃)を測定する。なお、窒素ガスの流量は50ml/分とする。以上の手順によって、1回目に測定される融解ピーク温度P(℃)と、2回目に測定される融解ピーク温度Q(℃)を求め、1回目に測定された融解ピーク温度Pを融解ピーク温度とした。
金属端子用接着性フィルムの製造に用いた、第1ポリオレフィン層、第2ポリオレフィン層、及び基材を構成する樹脂を、それぞれ、測定サンプルとした。各測定サンプルについて、JIS K 7210:2014の規定のA法に準拠した方法により、測定温度230℃、加重2.16kgをかけ、メルトインデクサーを用いてメルトマスフローレイト(g/10min)を測定した。
(外装材の作製)
まず、次の手順により、蓄電デバイス用外装材(以下、単に「外装材」と表記することがある)を作製した。ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ12μm)/接着剤層(厚さ3μm)/ナイロンフィルム(厚さ15μm)からなる基材層(厚さ30μm)を、アルミニウム合金箔(厚さ40μm)の上にドライラミネート法により積層させ、もう一方面に熱融着樹脂層を共押出により積層させた。具体的には、ナイロンフィルムの上に2液型ウレタン接着剤(ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物)を塗布し、ナイロンフィルム上に接着剤層(厚さ3μm)を形成した。次いで、ナイロンフィルム上に接着剤層とポリエチレンテレフタレートフィルムを積層し基材層を作製した。次いで、アルミニウム合金箔からなるバリア層の一方面に、2液型ウレタン接着剤(ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物)を塗布し、アルミニウム合金箔上に接着剤層(厚さ3μm)を形成した。次いで、アルミニウム合金箔上に接着剤層とナイロンフィルム側を接着面とした基材層を積層した後、エージング処理を実施することにより、基材層/接着剤層/バリア層の積層体を作製した。次に、積層体のバリア層の上に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂からなる接着層(厚さ40μm、金属層側に配置)と、ランダムポリプロピレン樹脂からなる熱融着性樹脂層(厚さ40μm、最内層)を共押し出しすることにより、バリア層上に接着層/熱融着性樹脂層を積層させた。次に、得られた積層体を190℃で2分間加熱することにより、基材層、接着剤層、バリア層、接着層、熱融着性樹脂層がこの順に積層された蓄電デバイス用外装材を得た。熱融着性樹脂層の融解熱ΔH4、融解ビーク温度mp4、及びメルトマスフローレイト(MFR)T4は、それぞれ、表1−3に示す通りである。これらの測定方法は、熱融着性樹脂層を測定サンプルとしたこと以外は、金属端子用接着性フィルムについての測定と同様である。
金属端子として、MD40mm、TD22.5mm、厚み400μmのアルミニウム箔(JIS H4160:1994 A8079H−O)を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各接着性フィルムを長さ45mm、幅20mmに裁断した。次に、図8の模式図に示すように、2枚の接着性フィルムの間に、金属端子を挟み、接着性フィルム/金属端子/接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子のMD及びTDが、それぞれ、接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、金属端子と接着性フィルムの中心が一致するように積層した。次に、2枚のテトラフルオロエチレン−エチレン共重合体フィルム(ETFEフィルム、厚さ100μm)で、当該積層体を挟んだ状態で、190℃に加熱されたホットプレート上に載置すると共に、スポンジ付きの500gの錘を載せて、12秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させて接着性フィルム付き金属端子を作製した。この際、図8の模式図に示すように、金属端子が接着性フィルムによって挟み込まれることで、金属端子の周囲が接着性フィルムで覆われ、かつ、2枚の接着性フィルム同士が熱融着されている部分を形成した。次に、外装材をTD60mm、MD200mmのサイズに裁断し、図9の模式図に示すように、熱融着性樹脂層が内側になるようにして互いに対向させ、対向する熱融着性樹脂層の間に、得られた積層体を挟んだ。このとき、外装材のMDとTDが、それぞれ積層体の長さ横行及び幅方向と一致するように積層した。この状態でヒートシールテスターを用いて、幅7mm(図9(b)のy軸方向に7mm)、190℃、面圧1.0MPa、3秒間の条件でヒートシール(図9(b)の斜線が付された領域Sを参照)し、25℃まで自然冷却して、外装材と接着性フィルムとの間を熱融着させた積層体を得た(図9(b)の模式図参照)。
A:剥離強度が、120N/15mm以上である。
B:剥離強度が、100N/15mm以上120N/15mm未満である。
C:基準剥離強度に対する剥離強度の割合が、100N/15mm未満である。
前記の(3秒間ヒートシールさせた場合の密着性)において、ヒートシールテスターを用いたヒートシール条件を、190℃、面圧1.0MPa、1秒間の短時間の条件に変更したこと以外は、前記と同様にして、接着性フィルムと外装材の熱融着性樹脂層とを剥離させて剥離強度を測定した。
A:剥離強度が、100N/15mm以上である。
B:剥離強度が、80N/15mm以上100N/15mm未満である。
C:基準剥離強度に対する剥離強度の割合が、80N/15mm未満である。
前記の(短時間(1秒間)ヒートシールさせた場合の密着性評価)で得られた外装材と接着性フィルムとの積層体(図10を参照)を、それぞれ、10個ずつ用意して、サンプルとした。各サンプルについて、図10の模式図のy1側が上側、y2側が下側になるようにした状態で、互いに対向する熱融着性樹脂層を開き、接着性フィルムが熱融着されている位置であって、金属端子が露出している両端の位置(図10のx軸方向の両端の矢印で示した位置)に、上側(y1側)から高浸透性染色液(株式会社タイホーコーザイ製、ミクロチェック)を吹きかけて、接着性フィルムと外装材との隙間への染色液の浸透を確認して、ヒートシールによる外装材への接着性フィルムの追従性を評価した。評価は、染色液が接着性フィルムと外装材との隙間に浸透したサンプルの数で行った。図10の上側(y1側)から下側(y2側)に向かって染色液が浸透し、ヒートシール部Sを超えて下側(y2側)に浸透液が到達していたものを、染色液が隙間に浸透したと評価した。染色液の浸透の確認は、各サンプルの接着性フィルムのさらに外側1mmの位置(図10の2点鎖線の位置を参照)でサンプルを切断して、断面を観察して行った。評価基準は以下の通りである。結果を表4に示す。
A:サンプル10個中、染色液が隙間に浸透したものが0個であった。
B:サンプル10個中、染色液が隙間に浸透したものが1個以上2個以下であった。
C:サンプル10個中、染色液が隙間に浸透したものが3個以上であった。
前記の(短時間(1秒間)ヒートシールさせた場合の密着性評価)で得られた外装材と接着性フィルムとの積層体をサンプルとし、接着性フィルムがヒートシールされている部分の中心の位置において、厚み方向に切断(図9(b)に示される積層体のx軸方向の中心の位置において、y軸方向及び厚み方向に切断)して、接着性フィルムの厚みを測定した。接着性フィルムをヒートシールする前の厚みを100%として、ヒートシール後の厚み割合から、以下の基準により潰れの評価を行った。厚みは、金属端子の上下に位置している2枚の接着性フィルムの厚みの平均値である。結果を表4に示す。
A:接着性フィルムのヒートシール後の厚みは、ヒートシール前の厚みの95%以上である。
B:接着性フィルムのヒートシール後の厚みは、ヒートシール前の厚みの80%以上95%未満である。
C:接着性フィルムのヒートシール後の厚みは、ヒートシール前の厚みの80%未満である。
項1. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1と、前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2とが、ΔH1>ΔH2の関係を充足し、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記基材の融解熱ΔH3が70J/g以上である、金属端子用接着性フィルム。
項2. 前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1、前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2、及び前記基材の融解熱ΔH3が、ΔH3≧ΔH1>ΔH2の関係を充足する、項1に記載の金属端子用接着性フィルム。
項3. 前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2が、20J/g以上70J/g以下である、項1又は2に記載の金属端子用接着性フィルム。
項4. 前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1が、30J/g以上80J/g以下である、項1〜3のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項5. JIS K7121:2012の規定に準拠して測定される、前記第1ポリオレフィン層の融解ピーク温度mp1、前記第2ポリオレフィン層の融解ピーク温度mp2、及び前記基材の融解ピーク温度mp3が、mp3≧mp1>mp2の関係を充足する、項1〜4のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項6. 230℃における、前記第1ポリオレフィン層のメルトマスフローレイトT1、前記第2ポリオレフィン層のメルトマスフローレイトT2、及び前記基材のメルトマスフローレイトT3が、T2>T1>T3の関係を充足する、項1〜5のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項7. 前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、項1〜6のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項8. 前記第1ポリオレフィン層及び前記第2ポリオレフィン層の厚みは、それぞれ、60μm以下である、項1〜7のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項9. 前記基材の厚みは、120μm以下である、項1〜8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項10. 前記金属端子用接着性フィルムの厚みは、220μm以下である、項1〜9のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項11. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第1ポリオレフィン層、前記基材、及び前記第2ポリオレフィン層をこの順に備える積層体を得る工程を備えており、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1と、前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2とが、ΔH1>ΔH2の関係を充足し、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記基材の融解熱ΔH3が70J/g以上である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
項12. 金属端子に、項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項13. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項14. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
2 金属端子
3 蓄電デバイス用外装材
3a 蓄電デバイス用外装材の周縁部
4 蓄電デバイス素子
10 蓄電デバイス
11 基材
12a 第1ポリオレフィン層
12b 第2ポリオレフィン層
13 接着促進剤層
31 基材層
32 接着剤層
33 バリア層
34 接着層
35 熱融着性樹脂層
Claims (14)
- 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1と、前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2とが、ΔH1>ΔH2の関係を充足し、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記基材の融解熱ΔH3が70J/g以上である、金属端子用接着性フィルム。 - 前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1、前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2、及び前記基材の融解熱ΔH3が、ΔH3≧ΔH1>ΔH2の関係を充足する、請求項1に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2が、20J/g以上70J/g以下である、請求項1又は2に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1が、30J/g以上80J/g以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- JIS K7121:2012の規定に準拠して測定される、前記第1ポリオレフィン層の融解ピーク温度mp1、前記第2ポリオレフィン層の融解ピーク温度mp2、及び前記基材の融解ピーク温度mp3が、mp3≧mp1>mp2の関係を充足する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 230℃における、前記第1ポリオレフィン層のメルトマスフローレイトT1、前記第2ポリオレフィン層のメルトマスフローレイトT2、及び前記基材のメルトマスフローレイトT3が、T2>T1>T3の関係を充足する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記第1ポリオレフィン層及び前記第2ポリオレフィン層の厚みは、それぞれ、60μm以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記基材の厚みは、120μm以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記金属端子用接着性フィルムの厚みは、220μm以下である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第1ポリオレフィン層、前記基材、及び前記第2ポリオレフィン層をこの順に備える積層体を得る工程を備えており、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記第1ポリオレフィン層の融解熱ΔH1と、前記第2ポリオレフィン層の融解熱ΔH2とが、ΔH1>ΔH2の関係を充足し、
JIS K 7122:2012の規定に準拠して測定される、前記基材の融解熱ΔH3が70J/g以上である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。 - 金属端子に、請求項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
- 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。 - 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
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