JP2021111679A - 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
(a)基板に対して成膜ガスを供給することで、窒化膜を形成する工程と、
(b)前記基板に対して酸化ガスを供給することで、前記窒化膜を酸化させて酸化膜に変換させる工程と、
を非同時に行うサイクルを複数回行うことで、前記基板の表面上に、所定膜厚の酸化膜を形成する工程を有し、
(a)において形成する前記窒化膜と前記窒化膜の下地との界面から、前記窒化膜の表面までの最大距離を2nm以上4nm以下とする技術が提供される。
以下、本開示の一態様について、主に、図1〜図4を参照しながら説明する。
図1に示すように、処理炉202は温度調整器(加熱部)としてのヒータ207を有する。ヒータ207は円筒形状であり、保持板に支持されることにより垂直に据え付けられている。ヒータ207は、ガスを熱で活性化(励起)させる活性化機構(励起部)としても機能する。
上述の基板処理装置を用い、半導体装置の製造工程の一工程として、基板としてのウエハ200上に所定膜厚の酸化膜を形成する処理シーケンス例について、主に、図4(a)〜図4(d)、図5を用いて説明する。以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
ウエハ200に対して成膜ガスとして原料ガスであるHCDSガス、窒化ガスであるNH3ガスを供給することで、窒化膜としてシリコン窒化膜(SiN膜)を形成するステップ(窒化膜形成)と、
ウエハ200に対して酸化ガスとしてO2ガス、H2ガスを供給することで、SiN膜を酸化させて酸化膜としてのシリコン酸化膜(SiO膜)に変換させるステップ(酸化膜形成)と、
を非同時に行うサイクルを複数回(n2回、n2は2以上の整数)行うことで、ウエハ200の表面上に、所定膜厚のSiO膜を形成する。
窒化膜形成において、ウエハ200に対してHCDSガスを供給するステップと、ウエハ200に対してNH3ガスを供給するステップと、を含むセットを所定回数(n1回、n1は1以上の整数)行う。
酸化膜形成において、ウエハ200に対してO2ガスとH2ガスとを同時に供給する。
窒化膜形成において形成するSiN膜とこのSiN膜の下地との界面から、SiN膜の表面までの最大距離Xを2nm以上4nm以下とする。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、シャッタ開閉機構115sによりシャッタ219sが移動させられて、マニホールド209の下端開口が開放される(シャッタオープン)。その後、図1に示すように、複数枚のウエハ200を支持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内へ搬入(ボートロード)される。この状態で、シールキャップ219は、Oリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。
処理室201内、すなわち、ウエハ200が存在する空間が所望の圧力(真空度)となるように、真空ポンプ246によって真空排気(減圧排気)される。この際、処理室201内の圧力は圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づきAPCバルブ244がフィードバック制御される。また、処理室201内のウエハ200が所望の処理温度となるように、ヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電具合がフィードバック制御される。また、回転機構267によるウエハ200の回転を開始する。処理室201内の排気、ウエハ200の加熱および回転は、いずれも、少なくともウエハ200に対する処理が終了するまでの間は継続して行われる。
その後、以下のステップ1,2を順次実行する。
ステップ1では、処理室201内のウエハ200に対してHCDSガスを供給する。
HCDSガス供給流量:0.01〜2slm、好ましくは0.1〜1slm
N2ガス供給流量(ガス供給管毎):0〜10slm
各ガス供給時間:1〜120秒、好ましくは1〜60秒
処理温度:400〜800℃、好ましくは600〜700℃
処理圧力:1〜2666Pa、好ましくは67〜1333Pa
が例示される。
ステップ1が終了した後、処理室201内のウエハ200、すなわち、ウエハ200上に形成されたSi含有層に対してNH3ガスを供給する。
NH3ガス供給流量:0.1〜10slm
NH3ガス供給時間:1〜120秒、好ましくは1〜60秒
処理圧力:1〜4000Pa、好ましくは1〜3000Pa
が例示される。他の処理条件は、ステップ1における処理条件と同様な処理条件とする。
上述したステップ1,2を非同時に、すなわち、同期させることなく行うセットを所定回数(n1回、n1は1以上の整数)行うことにより、図4(a)に示すように、ウエハ200の表面を下地として、後述する所定の厚さのSiN膜を形成することができる。上述のサイクルは、複数回繰り返すのが好ましい。すなわち、1サイクルあたりに形成されるSiN層の厚さを所望の膜厚よりも薄くし、SiN層を積層することで形成されるSiN膜の厚さが所望の厚さになるまで、上述のサイクルを複数回繰り返すのが好ましい。
所定の厚さのSiN膜が形成された後、処理室201内のウエハ200、すなわち、ウエハ200上に形成されたSiN膜に対してO2ガスおよびH2ガスを供給する。
O2ガス供給流量:0.1〜10slm
H2ガス供給流量:0.1〜10slm
各ガス供給時間:1〜120秒、好ましくは1〜60秒
処理圧力:1〜2000Pa、好ましくは1〜1000Pa
が例示される。他の処理条件は、ステップ1における処理条件と同様な処理条件とする。
その後、上述の窒化膜形成、酸化膜形成を再びこの順に行うことにより、図4(c)に示すように、ウエハ200上に形成されたSiO膜を下地としてSiN膜を形成し、図4(d)に示すように、SiO膜を下地として形成されたSiN膜をSiO膜へと変換させることが可能となる。このように、窒化膜形成、酸化膜形成を非同時に、すなわち、同期させることなく交互に行うサイクルを複数回(n2回、n2は2以上の整数)繰り返すことにより、ウエハ200上に、所望の厚さのSiO膜を形成することができる。この膜は、Nを殆ど或いは全く含まない高純度で緻密なSiO膜となり、絶縁特性等の特性に優れた膜となる。また、窒化膜形成、酸化膜形成を非同時に行うサイクルを複数回繰り返すことにより形成されるこのSiO膜は、窒化膜形成、酸化膜形成をこの順に1回ずつ行うことにより形成される同じ厚さのSiO膜に比べて、膜応力の小さな膜となる。
ウエハ200上へのSiO膜の形成が完了した後、ノズル249a〜249cのそれぞれからパージガスとしてN2ガスを処理室201内へ供給し、排気口231aより排気する。これにより、処理室201内がパージされ、処理室201内に残留するガスや反応副生成物が処理室201内から除去される(アフターパージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降され、マニホールド209の下端が開口される。そして、処理済のウエハ200が、ボート217に支持された状態でマニホールド209の下端から反応管203の外部に搬出(ボートアンロード)される。ボートアンロードの後は、シャッタ219sが移動させられ、マニホールド209の下端開口がOリング220cを介してシャッタ219sによりシールされる(シャッタクローズ)。処理済のウエハ200は、反応管203の外部に搬出された後、ボート217より取り出される(ウエハディスチャージ)。
本態様によれば、以下に示す1つ又は複数の効果が得られる。
本態様における基板処理シーケンスは、以下に示す変形例のように変更することができる。これらの変形例は、任意に組み合わせることができる。特に説明がない限り、各変形例の各ステップにおける処理手順、処理条件は、上述の基板処理シーケンスの各ステップにおける処理手順、処理条件と同様とすることができる。
第1サイクルにおける窒化膜形成でのセット数n1を、第2サイクル以降における窒化膜形成でのセット数n1と異ならせ、窒化膜形成において形成するSiN膜の厚さを、第1サイクルと、第2サイクル以降とで、異ならせてもよい。
酸化膜形成においてSiN膜を酸化させる条件を、第1サイクルと、第2サイクル以降とで、異ならせてもよい。具体的には、第1サイクルにおける酸化膜形成でのSiN膜を酸化させる際のウエハ200の温度(処理温度)、ウエハ200が存在する空間の圧力(処理圧力)、酸化ガスの供給時間、および酸化ガスの供給流量のうち少なくともいずれかを、第2サイクル以降における酸化膜形成でのSiN膜を酸化させる際のそれまたはそれらと、それぞれ異ならせてもよい。
窒化膜形成、酸化膜形成を非同時に行うサイクルを3回以上行うようにしてもよい。
以下に示す処理シーケンスように、窒化膜形成では、ウエハ200に対して第1原料ガスとしてSTCガスを供給するステップと、ウエハ200に対して第2原料ガスとしてHCDSガスを供給するステップと、ウエハ200に対して窒化ガスとしてNH3ガスを供給するステップと、を含むセットを所定回数(n1回、n1は1以上の整数)行うようにしてもよい。STCガスを供給するステップおよびHCDSガスを供給するステップの処理条件は、それぞれ、上述の態様のステップ1における処理条件と同様とすることができる。なお、STCガスの供給時間をHCDSガスの供給時間以上とすることにより、好ましくは、STCガスの供給時間をHCDSガスの供給時間よりも長くすることにより、後述する効果がより充分に得られるようになる。NH3ガスを供給するステップの処理条件は、上述の態様のステップ2における処理条件と同様とすることができる。
以上、本開示の態様を具体的に説明した。しかしながら、本開示は上述の態様に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
以下、本開示の好ましい態様について付記する。
本開示の一態様によれば、
(a)基板に対して成膜ガスを供給することで、窒化膜を形成する工程と、
(b)前記基板に対して酸化ガスを供給することで、前記窒化膜を酸化させて酸化膜に変換させる工程と、
を非同時に行うサイクルを複数回行うことで、前記基板の表面上に、所定膜厚の酸化膜を形成する工程を有し、
(a)において形成する前記窒化膜と前記窒化膜の下地との界面から、前記窒化膜の表面までの最大距離を2nm以上4nm以下とする半導体装置の製造方法、または、基板処理方法が提供される。
付記1に記載の方法であって、
前記下地は第1コーナー部を有し、
前記窒化膜は前記第1コーナー部に起因して形成される第2コーナー部を有し、
前記最大距離は、前記第1コーナー部から前記第2コーナー部までの距離である。
付記1または2に記載の方法であって、
(a)において形成する前記窒化膜の厚さを、第1サイクルと、第2サイクル以降とで、異ならせる。
付記1〜3のいずれか1項に記載の方法であって、
(a)では、前記基板に対して前記成膜ガスとして原料ガスを供給する工程と、前記基板に対して前記成膜ガスとして窒化ガスを供給する工程と、を含むセットを所定回数行い、
第1サイクルにおけるセット数を、第2サイクル以降におけるセット数と異ならせる。
付記1〜4のいずれか1項に記載の方法であって、
第1サイクルにおいて(a)で形成する前記窒化膜の厚さを、第2サイクル以降において(a)で形成する前記窒化膜の厚さよりも薄くする。
付記1〜5のいずれか1項に記載の方法であって、
(a)では、前記基板に対して前記成膜ガスとして原料ガスを供給する工程と、前記基板に対して前記成膜ガスとして窒化ガスを供給する工程と、を含むセットを所定回数行い、
第1サイクルにおけるセット数を、第2サイクル以降におけるセット数よりも少なくする。
付記1〜6のいずれか1項に記載の方法であって、
(b)において前記窒化膜を酸化させる条件を、第1サイクルと、第2サイクル以降とで、異ならせる。
付記1〜7のいずれか1項に記載の方法であって、
第1サイクルにおける(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記基板の温度(処理温度)、前記基板が存在する空間の圧力(処理圧力)、前記酸化ガスの供給時間、および前記酸化ガスの供給流量のうち少なくともいずれかを、第2サイクル以降における(b)での前記窒化膜を酸化させる際のそれまたはそれらと、それぞれ異ならせる。
付記1〜8のいずれか1項に記載の方法であって、
第1サイクルにおける(b)での前記窒化膜を酸化させる条件を、第2サイクル以降における(b)での前記窒化膜を酸化させる条件よりも、酸化力が小さくなる条件とする。
付記1〜9のいずれか1項に記載の方法であって、
第1サイクルにおける(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記基板の温度を、第2サイクル以降における(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記基板の温度よりも低くする。
付記1〜10のいずれか1項に記載の方法であって、
第1サイクルにおける(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記基板が存在する空間の圧力を、第2サイクル以降における(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記基板が存在する空間の圧力よりも高くする。
付記1〜11のいずれか1項に記載の方法であって、
第1サイクルにおける(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記酸化ガスの供給時間を、第2サイクル以降における(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記酸化ガスの供給時間よりも短くする。
付記1〜12のいずれか1項に記載の方法であって、
第1サイクルにおける(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記酸化ガスの供給流量を、第2サイクル以降における(b)での前記窒化膜を酸化させる際の前記酸化ガスの供給流量よりも小さくする。
付記1〜13のいずれか1項に記載の方法であって、
(a)では、前記基板に対して前記成膜ガスとして第1原料ガスを供給する工程と、前記基板に対して前記成膜ガスとして第2原料ガスを供給する工程と、前記基板に対して前記成膜ガスとして窒化ガスを供給する工程と、を含むセットを所定回数行う。
付記14に記載の方法であって、
前記第1原料ガスは、前記第2原料ガスよりも、同一条件下において分解しにくい(吸着しにくい、反応性が低い)ガスである。
付記14または15に記載の方法であって、
前記第1原料ガスは1分子中に1つのSiを含み、前記第2原料ガスは1分子中に2つ以上のSiを含む。
付記1〜16のいずれか1項に記載の方法であって、
(a)および(b)を同一処理室内で(in−situにて)行う。
付記1〜16のいずれか1項に記載の方法であって、
(a)および(b)を異なる処理室内で(ex−situにて)行う。
本開示の他の態様によれば、
基板が処理される処理室と、
前記処理室内の基板に対して成膜ガスを供給する成膜ガス供給系と、
前記処理室内の基板に対して酸化ガスを供給する酸化ガス供給系と、
前記処理室内において、付記1の各処理(各工程)を行わせるように、前記成膜ガス供給系および前記酸化ガス供給系を制御することが可能なよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置が提供される。
本開示の更に他の態様によれば、
付記1の各手順(各工程)をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラム、または、該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
Claims (8)
- (a)基板に対して成膜ガスを供給することで、窒化膜を形成する工程と、
(b)前記基板に対して酸化ガスを供給することで、前記窒化膜を酸化させて酸化膜に変換させる工程と、
を非同時に行うサイクルを複数回行うことで、前記基板の表面上に、所定膜厚の酸化膜を形成する工程を有し、
(a)において形成する前記窒化膜と前記窒化膜の下地との界面から、前記窒化膜の表面までの最大距離を2nm以上4nm以下とする半導体装置の製造方法。 - 前記下地は第1コーナー部を有し、
前記窒化膜は前記第1コーナー部に起因して形成される第2コーナー部を有し、
前記最大距離は、前記第1コーナー部から前記第2コーナー部までの距離である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - (a)において形成する前記窒化膜の厚さを、第1サイクルと、第2サイクル以降とで、異ならせる請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 第1サイクルにおいて(a)で形成する前記窒化膜の厚さを、第2サイクル以降において(a)で形成する前記窒化膜の厚さよりも薄くする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- (b)において前記窒化膜を酸化させる条件を、第1サイクルと、第2サイクル以降とで、異ならせる請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 第1サイクルにおける(b)での前記窒化膜を酸化させる条件を、第2サイクル以降における(b)での前記窒化膜を酸化させる条件よりも、酸化力が小さくなる条件とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 基板が処理される処理室と、
前記処理室内の基板に対して成膜ガスを供給する成膜ガス供給系と、
前記処理室内の基板に対して酸化ガスを供給する酸化ガス供給系と、
前記処理室内において、(a)基板に対して前記成膜ガスを供給することで、窒化膜を形成する処理と、(b)前記基板に対して前記酸化ガスを供給することで、前記窒化膜を酸化させて酸化膜に変換させる処理と、を非同時に行うサイクルを複数回行うことで、前記基板の表面上に、所定膜厚の酸化膜を形成する処理を行わせ、(a)において形成する前記窒化膜と前記窒化膜の下地との界面から、前記窒化膜の表面までの最大距離を2nm以上4nm以下とするように、前記成膜ガス供給系および前記酸化ガス供給系を制御することが可能なよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置。 - 基板処理装置の処理室内において、
(a)基板に対して成膜ガスを供給することで、窒化膜を形成する手順と、
(b)前記基板に対して酸化ガスを供給することで、前記窒化膜を酸化させて酸化膜に変換させる手順と、
を非同時に行うサイクルを複数回行うことで、前記基板の表面上に、所定膜厚の酸化膜を形成する手順と、
(a)において形成する前記窒化膜と前記窒化膜の下地との界面から、前記窒化膜の表面までの最大距離を2nm以上4nm以下とする手順と、
をコンピュータによって前記基板処理装置に実行させるプログラム。
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