JP2021103783A - 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 176
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 176
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 124
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 90
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 90
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 20
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 8
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- -1 disyandiamide Chemical compound 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
この種の半導体モジュールとしては、金属製のブロックや厚手の金属板で形成されたリードフレーム上に半導体素子を搭載し、これらの金属部材で半導体素子の熱をすばやく奪い去るように構成されたものが知られている。
また、半導体モジュールとしては、薄板状の金属部材を備え、該金属部材の片面を表面露出させて放熱面とし、該放熱面に放熱フィンなどの放熱器を密着させるべく構成されたものが知られている。
さらに、半導体モジュールとしては、放熱フィンが一体化されたものが知られており、この放熱フィンによって大きな放熱面を確保したものが知られている。
該絶縁層には半導体素子が発する熱を素早く放熱面まで伝達することが求められるため、この種の用途に用いられる熱硬化性接着シートは、熱伝導率の高い無機フィラーが高充填されている。
この仮接着に際し、熱硬化性接着シートは、複数枚が積み重ねられてマガジンに収容され、ロボットアームに装着した吸引パッドなどでマガジンから順に取り出されて金属部材に接着される。
なお、熱硬化性接着シートは、本接着では、仮接着された一方の金属部材と他方の金属部材との間に挟み込まれて加熱並びに加圧が行われて両部材に接着される。
熱硬化性接着シートには無機フィラーが多く含まれており、加熱しても柔軟性が発揮されにくく、しかも、仮接着では、熱硬化性接着シートの熱硬化を過度に進行させないことが必要になるため本接着時のように十分柔軟な状態になるまで熱硬化性接着シートを加熱することができない。
そこで、仮接着では接着する相手部材に対する密着が不充分なものとなって熱硬化性接着シートと部材との間に空気層を形成させてしまうおそれがある。
このようにしてできた空気層は、本接着後に残存して熱抵抗の大きな箇所が形成される原因となるおそれがある。
しかしながら、熱硬化性接着シートを表面平滑なものとすると熱硬化性接着シートどうしの密着性も高くなってマガジンから取り出す際に2、3枚一度に吸引パッドで取り出されてしまうような問題が生じるおそれがある。
また、吸引パッドなどを用いない場合においても熱硬化性接着シートどうしの密着性が高いと取り扱いが難しくなる。
そこで、この種の熱硬化性接着シートには空気層の形成を抑制しつつ取扱い性を改善することが要望されている。
即ち、取り扱い容易でありながら接着する部材に良好な接着性を発揮することは、熱硬化性接着シートに広く求められている事柄である。
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、取扱いが容易な熱硬化性接着シートを提供し、ひいては製造容易な半導体モジュールを提供すること、及び、該半導体モジュールの製造方法を提供することを課題としている。
前記半導体素子から放熱面までの間に備えられた第1金属部材と、前記放熱面を構成する第2金属部材とを備え、該第2金属部材と前記第1金属部材とが絶縁シートで接着されており、
前記絶縁シートは、半硬化状態の熱硬化性接着シートが熱硬化した硬化物であり、
前記半硬化状態の熱硬化性接着シートは、
熱硬化性樹脂と該熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含んでおり、
前記第1金属部材に接着される第1接着面と、前記第2金属部材に接着される第2接着面とを有し、
前記第1接着面の表面粗さ(Ra)が0.4μm以上0.7μm以下であり、
前記第2接着面の表面粗さ(Ra)が2μm以上20μm以下である。
前記半導体素子から放熱面までの間に備えられた第1金属部材と、前記放熱面を構成する第2金属部材とを備え、該第2金属部材と前記第1金属部材とが絶縁シートで接着されており、
前記絶縁シートは、半硬化状態の熱硬化性接着シートが熱硬化した硬化物である、半導体装置の製造方法であって、
前記絶縁シートの形成に用いる前記半硬化状態の熱硬化性接着シートは、
熱硬化性樹脂と該熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含んでおり、
前記第1金属部材に接着される第1接着面と、前記第2金属部材に接着される第2接着面とを有し、
前記第1接着面の表面粗さ(Ra)が0.4μm以上0.7μm以下であり、
前記第2接着面の表面粗さ(Ra)が2μm以上20μm以下である。
本発明の半導体モジュールが備える熱硬化性接着シートは、表面粗さの大きな第2接着面を有する。
従って、一つの熱硬化性接着シートの第1接着面に他の熱硬化性接着シートの第2接着面を接触させて重ねることができ、重なり合った熱硬化性接着シートどうしが密着してしまうことを抑制させ得る。
即ち、本発明によれば、取り扱い容易でありながら接着する部材に良好な接着性を発揮する熱硬化性接着シートを提供でき、延いては、製造容易な半導体モジュール、及び、該半導体モジュールの製造方法を提供できる。
まず、半導体モジュールについて説明する。
図1は、本実施形態の半導体モジュールの概略正面図であり、図2は、本実施形態の半導体モジュールの内部構造を示す概略断面図である。
なお、以下においては、図1、2の正面視における「縦方向」を半導体モジュールの「上下方向」、「垂直方向」、並びに、「厚み方向」などと称することがある。
また、以下においては、図1、2の正面視における「横方向」を半導体モジュールの「左右方向」、「水平方向」、並びに、「平面方向」などと称することがある。
また、本実施形態の半導体モジュールは、天面から2本の端子が上向きに突出している以外は底面及び側面が平坦面となっている。
本実施形態の半導体モジュール100は、該半導体素子10への導電路となるリードフレーム20と、板状の金属部材(金属板30)と、該金属板30の片面に積層された絶縁シート40とをさらに備えている。
本実施形態の半導体モジュール100は、4つの側面を形成する矩形枠状のケース50と、該ケース50に充填されて半導体素子10等を埋設し、且つ、上縁部が半導体モジュール100の天面を形成するモールド樹脂60とをさらに備えている。
前記リードフレーム20は、該コーナー部21を境界とした一方が水平方向に延び、他方が垂直方向に延びるように半導体モジュール100に配されている。
2つのリードフレーム20の内の一方のリードフレーム20aの水平方向に延びる部分(水平部22)は、上面側に半導体素子10が搭載されており、該リードフレーム20aの垂直方向に延びる部分(垂直部2 )は、その上端部がモールド樹脂60の上縁部よりも上側に突出して前記の端子となっている。
該リードフレーム20aは、導電路を形成すべく半導体モジュール100に備えられているとともに半導体素子10が発する熱を半導体素子10から速やかに取り除くための機能を担っている。
2つのリードフレーム20の内の他方のリードフレーム20bも一方のリードフレーム20aと同様に垂直部23の上端部が前記の端子となっている。
リードフレーム20を銅製とする場合、該リードフレーム20は、純銅製である必要はなく銅を基とした合金(銅合金 製であってもよい。
リードフレーム20は、さらにメッキなどの表面処理が施されたものであってもよい。
前記金属板30は、絶縁シート40が積層されている面とは逆側の面を半導体モジュール100の下側において表面露出させている。
半導体モジュール100は、主として金属板30を通じて外部への放熱を行うべく構成されており、下側に表面露出した金属板30の片面を主たる放熱面100aとして活用するものである。
例えば、半導体モジュール100は、当該半導体モジュールを構成部品として備えた装置において、冷媒循環式の放熱器や大気放熱のための放熱フィンを放熱面100 に当接させた状態で用いられ得る。
また、半導体モジュール100は、装置を構成する部材の内、当該半導体モジュールよりも熱容量の大きな部材(例えば、筐体など)に放熱面100aを当接させた状態で用いられ得る。
前記金属板30は、放熱器や放熱フィンとの密着性を勘案すると表面硬度が高く、傷付き難い素材で形成されることが好ましい。
また、前記金属板30は、放熱器や放熱フィンとの密着性を勘案すると剛性が高く、反りや捩れが生じ難い素材で形成されることが好ましい。
そのような観点から前記金属板30は、アルミニウム製であることが好ましい。
金属板30をアルミニウム製とする場合、該金属板30は純アルミニウム製であってもアルミニウムを基とした合金(アルミニウム合金)製であってもよい。
金属板30をアルミニウム製とする場合、絶縁シート40との接着性を考慮するとアルマイト処理を行って表面をポーラスなものとする方が高いアンカー効果を期待することができる。
しかしながら、本実施形態においては、後段において詳述するように金属板30には、半硬化状態の熱硬化性接着シートを過度に加熱することなく素早く仮接着させることが要望され、しかも、仮接着に際して熱硬化性接着シートとの界面から空気を出来るだけ排除し易いことが要望されるため、金属板30は、少なくとも絶縁シート40との接着面がポーラスな状態になっていないことが好ましい。
このようなことから金属板30は、アルミニウム製である場合、絶縁シート40との接着面である表面に研磨仕上げがされているかメッキ仕上げがされているかの何れかであることが好ましい。
なかでも、金属板30は、フライス研磨で仕上げられて前記表面がフライス研磨面となっていることが好ましい。
このような観点からは、金属板30の片面にはアルマイト処理などが施されていることが好ましい。
一方で、金属板30の片面をフライス研磨面とし、もう一方の面をアルマイト処理面とすると金属板30の取扱い時に表裏を注意する必要が生じる。
そのため、取扱いの簡便さを重要視する場合は、金属板30は、両面ともフライス研磨で仕上げられていることが好ましい。
前記絶縁シート40は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物製の熱硬化性接着シートで形成されており、熱硬化性接着シートを熱硬化した硬化物で形成されている。
また、前記金属板30と前記リードフレーム20とは、当該絶縁シート40によって接着されている。
本実施形態の半導体モジュール100は、上記のように半導体素子の熱を外部に速やかに放熱するために半導体素子10から放熱面100aまでの放熱経路にリードフレーム20と金属板30との2つの金属部材が備えられている。
半導体モジュール100は、2つの金属部材の内、放熱経路上流側に設けられた第1金属部材としてリードフレーム20を有し、放熱経路下流側の第2金属部材として前記金属板30を有している。
本実施形態の半導体モジュール100は、この放熱経路における2つの金属部材間の熱の流れに滞りが生じないように無機フィラーが高充填された絶縁シート40を有している。
該熱硬化性接着シート40’は、第1層41’と、該第1層41’の上に積層された第2層42’とを備えており、前記第1層41’が金属板30との接着に用いられ、前記第2層42’ がリードフレーム20との接着に用いられる。
熱硬化性接着シート40’は、2つの部材の内の一部材(金属板30)との接着に用いられる第1接着面40a’と他部材(リードフレーム20) との接着に用いられる第2接着面40b’とを有する。
また、熱硬化性接着シート40’は、第1接着面40a’の表面粗さ(Ra)が0.4μm以上0.7μm以下で、第2接着面40b’の表面粗さ(Ra)が2μm以上20μm 以下である。
(表面粗さ測定条件)
測定機器: 株式会社東京精密社製、型名「SURFCOM 1400D−3DF」
測定条件:
カットオフ値:2.5mm
基準長さ:2.5mm
評価長さ:12.5mm
測定速度:0.3mm/s
触針先端半径:R 2μm
この点に関し、第2接着面40b’も第1接着面40a’と同様に平滑なものとすることが考えられるが、両面とも平滑な熱硬化性接着シートは、複数枚の熱硬化性接着シートを重ねたときに熱硬化性接着シートどうしが密着してこれらを個々のシートに分離し難くなる。
本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、第1接着面40a’よりも表面の粗い第2接着面40b’を有することから一つの熱硬化性接着シートの第1接着面40a’と他の硬化性接着シートの第2接着面40b’とを当接させて複数枚のものを重ね合わせることができる。
そのため、本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、熱硬化性接着シートどうしの密着が表面粗さの粗い第2接着面40b’によって抑制され得る。
なお、第2接着面40b’の表面粗さが粗いことで本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、リードフレーム20との密着性においては一見不利なものと考えられるもののリードフレーム20との接着が行われる本接着においては、熱硬化性接着シート40’を十分に加熱して軟化させることができるため第2接着面40b’の表面粗さがリードフレーム20との接着性に悪影響を及ぼす危険性は低い。
即ち、本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、一面側を一つの部材に接着させる第1の接着を行った後に、他面側を別の部材に接着させる第2の接着を行うような使用方法がされることで第1の接着では第1接着面40a’の平滑性を利用して硬化の進行を防止しつつ部材に対する優れた密着性を発揮させ得る。
一方で、第2接着においては、第1接着に比べると硬化が進行することに対して配慮する必要性が低いので、熱硬化性接着シート40’を十分に加熱することができ、第1接着面40a’よりも粗い第2接着面40b’を使った接着が行われるにも関わらず部材に対して優れた密着性を発揮させ得る。
即ち、本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。
エポキシ樹脂は特に限定されるものではなく、例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂型エポキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。
これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし2種以上併用してもよい。
なかでもエポキシ樹脂としては熱を加えた際に優れた流動性を発揮し、迅速な硬化(接着)が可能なトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、熱硬化性接着シート40’に含有させるエポキシ樹脂の80質量% 以上がトリフェニルメタン型エポキシ樹脂であることが好ましい。
エポキシ樹脂は、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であることがより好ましい。
前記硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、ビスフェノール系フェノール樹脂などのフェノール系硬化剤、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、トリエチレンテトラミンなどのアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが挙げられる。
なかでも、エポキシ樹脂組成物に含有させる硬化剤は、キシリレンノボラックフェノールやビフェニルノボラックフェノールといったアラルキル型フェノール樹脂(フェノールアラルキル樹脂)が好適である。
また、好ましい前記硬化促進剤としては、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートが挙げられる。
なかでも、熱硬化性接着シート40’に含有させる無機フィラーとしては、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、及び、酸化ケイ素の何れかであることが好ましく、少なくとも窒化ホウ素と酸化アルミニウムとを含む混合品か、又は、少なくとも窒化ホウ素と酸化珪素とを含む混合品かの何れかであることがより好ましい。
また、前記混合品としては、窒化ホウ素の含有量が50質量%以上95質量%以下であることが好ましい。
一方で熱硬化性接着シート40’に優れた接着性を発揮させ、硬化後の絶縁シート40とリードフレーム20との接着界面や、該絶縁シート40と金属板30との接着界面における熱抵抗をより確実に低減する観点からは該熱硬化性接着シート40’における無機フィラーの含有量は一定以下であることが好ましい。
本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、金属板30との密着性に優れた第1接着面40a’を有することから熱硬化性接着シート40’に無機フィラーを高充填させても優れた接着性が発揮され得る。
このような点において本実施形態の熱硬化性接着シート40’における無機フィラーの含有量は50体積%以上70体積%以下であることが好ましく、55体積%以上65体積%以下であることがより好ましい。
なお、熱硬化性接着シート40’は、接着性や機械的強度などの関係から無機フィラーの含有量が制限され、通常、硬化物の熱伝導率が20W/m・K以下とされる。
一方で熱硬化性接着シート40’の厚みが過度に薄いと取扱いが困難になるとともに硬化後の絶縁シート40に対して絶縁信頼性を十分に発揮させることが難しくなる。
上記のような観点から熱硬化性接着シート40’の厚みは、10μm以上500μm以下であることが好ましく50μm以上250μm以下であることがより好ましい。
即ち、硬化後の絶縁シート40の厚みについても10μm以上500μm以下であることが好ましく50μm以上250μm以下であることがより好ましい。
該添加剤としては、分散剤、粘着性付与剤、老化防止剤、酸化防止剤、加工助剤、安定剤、消泡剤、難燃剤、増粘剤、顔料などといったプラスチック配合薬品として一般に用いられるものが挙げられる。
なお、無機フィラーが高充填された絶縁シート40には、過度な電気絶縁性を期待することが難しく、通常、絶縁シート40の体積抵抗率は1×1018Ω・cm以下とされる。
絶縁シート40にこのような体積抵抗率を発揮させるためには、通常、熱硬化性接着シート40’の時点で上記のような体積抵抗率が発揮されるようにすればよい。
また、熱硬化性接着シート40’の第1層41’と第2層42’とは、その厚みなどが共通していても異なっていてもよい。
半導体モジュール100の製造に際しては、熱硬化性接着シート40’を使って接着する2つの部材の内の一方の部材(金属板30)に表面粗さ(Ra)の値が相対的に小さい面(第1接着面40a’)を接着させる第1の接着を実施した後に、他方の部材(リードフレーム20)に表面粗さ(Ra)の値が相対的に大きい面(第2接着面40b’)を接着させるような方法を採用することができる。
一方で第2の接着については、熱プレスなどによって実施することが難しい場合がある。
その場合は、例えば、射出成形金型などの加圧可能な密閉空間内に熱硬化性接着シート40’が仮接着された金属板30と、半導体素子10が搭載されたリードフレーム20とをケース50などとともに収容し、次いで、この空間内に加熱溶融状態のモールド樹脂60を導入し、該モールド樹脂60の樹脂圧と熱容量とを利用して第2の接着を実施することができる。
本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、第1の接着に利用する第1接着面40a’の表面粗さが十分小さいため、過度な熱や圧力を加えなくても金属板30に対して良好な密着状態で仮接着させることができる。
そのため、本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、第1の接着後において硬化反応が過度に進行することを抑制できる。
本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、第1の接着において硬化反応が進行することを抑制できるため、第2の接着において熱硬化性樹脂に良好なる流動性を発揮させ得る。
従って、本実施形態の熱硬化性接着シート40’は、第1の接着より低圧で第2の接着を実施し、例えば、モールド樹脂60の樹脂圧を利用するような方法で第2の接着を実施してもリードフレーム20に対して優れた接着性を発揮させることができる。
その結果として、本実施形態の半導体モジュール100には、半導体素子10から放熱面100aまでの良好な伝熱パスが形成されることになる。
即ち本発明の熱硬化性接着シートや半導体モジュールは上記例示に何等限定されるものではない。
例えば、本発明の熱硬化性接着シートは、半導体モジュールの構成部材として用途が限定されるものではない。
これとは別に金属板として両面フライス研磨仕上げ(Ra:0.35μm)された厚みが13mmのアルミニウム板(大きさ62mm×110mm を用意した。
この積み重ねられた熱硬化性接着シートを上から順に取り出す際には、下側の熱硬化性接着シートが取り出される熱硬化性接着シートに同伴されることなく1枚ずつ容易に取り出すことができた。
なお、テストピースは、アルミニウム板の表面に第1接着面を接着させた第1のテストピースと、第2接着面を接着させた第2のテストピースとの2種類作製した。
テストピースは、熱プレスを使って作製し、第1のテストピースを作製するためのプレス条件と第2のテストピースを作製するためのプレス条件とは同じとし、以下に示すような条件とした。
(熱プレス条件)
方法:300秒間加熱後、240秒間冷却
加熱時の条件: 120℃×6MPa
冷却時の条件: 20℃×6MPa
20 リードフレーム
30 金属板
40 絶縁シート
40’ 熱硬化性接着シート
50 ケース
60 モールド樹脂
100 半導体モジュール
Claims (6)
- 半導体素子を備え、該半導体素子が発する熱を放熱するための放熱面を有する半導体モジュールであって、
前記半導体素子から放熱面までの間に備えられた第1金属部材と、前記放熱面を構成する第2金属部材とを備え、該第2金属部材と前記第1金属部材とが絶縁シートで接着されており、
前記絶縁シートは、半硬化状態の熱硬化性接着シートが熱硬化した硬化物であり、
前記半硬化状態の熱硬化性接着シートは、
熱硬化性樹脂と該熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含んでおり、
前記第1金属部材に接着される第1接着面と、前記第2金属部材に接着される第2接着面とを有し、
前記第1接着面の表面粗さ(Ra)が0.4μm以上0.7μm以下であり、
前記第2接着面の表面粗さ(Ra)が2μm以上20μm以下である
半導体モジュール。 - 前記半硬化状態の熱硬化性接着シートは、
前記無機フィラーを50体積%以上70体積%以下含有している
請求項1に記載の半導体モジュール。 - 前記半硬化状態の熱硬化性接着シートは、
硬化剤及び硬化促進剤をさらに含んでおり、
前記熱硬化性樹脂は、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、
前記硬化剤は、ビフェニル型のフェノールアラルキル樹脂を含み、
前記硬化促進剤は、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートを含む
請求項1または2に記載の半導体モジュール。 - 前記第2金属部材は、アルミニウム製であり、且つ、少なくとも前記絶縁シートに接着する表面がフライス研磨面である
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 半導体素子を備え、該半導体素子が発する熱を放熱するための放熱面を有し、
前記半導体素子から放熱面までの間に備えられた第1金属部材と、前記放熱面を構成する第2金属部材とを備え、該第2金属部材と前記第1金属部材とが絶縁シートで接着されており、
前記絶縁シートは、半硬化状態の熱硬化性接着シートが熱硬化した硬化物である、半導体装置の製造方法であって、
前記絶縁シートの形成に用いる前記半硬化状態の熱硬化性接着シートは、
熱硬化性樹脂と該熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含んでおり、
前記第1金属部材に接着される第1接着面と、前記第2金属部材に接着される第2接着面とを有し、
前記第1接着面の表面粗さ(Ra)が0.4μm以上0.7μm以下であり、
前記第2接着面の表面粗さ(Ra)が2μm以上20μm以下である
半導体モジュールの製造方法。 - 前記第2金属部材は、アルミニウム製であり、且つ、少なくとも前記絶縁シートに接着する表面がフライス研磨面である
請求項5に記載の半導体モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021043531A JP7240432B2 (ja) | 2016-10-19 | 2021-03-17 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016205099A JP6893084B2 (ja) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 熱硬化性接着シート |
JP2021043531A JP7240432B2 (ja) | 2016-10-19 | 2021-03-17 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016205099A Division JP6893084B2 (ja) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 熱硬化性接着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021103783A true JP2021103783A (ja) | 2021-07-15 |
JP7240432B2 JP7240432B2 (ja) | 2023-03-15 |
Family
ID=62086816
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016205099A Active JP6893084B2 (ja) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 熱硬化性接着シート |
JP2021043531A Active JP7240432B2 (ja) | 2016-10-19 | 2021-03-17 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016205099A Active JP6893084B2 (ja) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 熱硬化性接着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6893084B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022097442A1 (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-12 | リンテック株式会社 | 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、硬化体、および構造体の製造方法 |
EP4086949A1 (en) * | 2021-05-07 | 2022-11-09 | Infineon Technologies Austria AG | Semiconductor package with a scratch protection layer and method of fabrication |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07318282A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | チャンネル型放熱フィンとその製造方法 |
JP2001326307A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2003188320A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法 |
WO2012132691A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置 |
JP2013089670A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Nitto Shinko Kk | 放熱用部材、及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2015081339A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 日東シンコー株式会社 | 絶縁シート用樹脂組成物および絶縁シート、ならびに半導体モジュール |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4365007B2 (ja) * | 2000-06-20 | 2009-11-18 | 関西ペイント株式会社 | 包装材のラミネートフィルム用オーバーコート組成物 |
JP2002161251A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム、その製造方法及び接着方法 |
JP5472103B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2014-04-16 | ダイソー株式会社 | エポキシ樹脂硬化物、及びエポキシ樹脂接着剤 |
JP5601682B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2014-10-08 | 日東電工株式会社 | ダイボンド用接着フィルム、及びこれを用いた半導体装置 |
JP6283520B2 (ja) * | 2014-01-16 | 2018-02-21 | 京セラ株式会社 | 半導体用接着剤組成物および半導体装置 |
JP6340956B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2018-06-13 | Dic株式会社 | 熱接着シート及び物品 |
JP5871098B1 (ja) * | 2015-07-16 | 2016-03-01 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性接着剤層、導電性接着シートおよびプリント配線板 |
-
2016
- 2016-10-19 JP JP2016205099A patent/JP6893084B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-17 JP JP2021043531A patent/JP7240432B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07318282A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | チャンネル型放熱フィンとその製造方法 |
JP2001326307A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2003188320A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法 |
WO2012132691A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置 |
US20140079913A1 (en) * | 2011-03-28 | 2014-03-20 | Tomoo Nishiyama | Multilayer resin sheet, resin sheet laminate, cured multilayer resin sheet and method for producing same, multilayer resin sheet with metal foil, and semiconductor device |
JP2013089670A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Nitto Shinko Kk | 放熱用部材、及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2015081339A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 日東シンコー株式会社 | 絶縁シート用樹脂組成物および絶縁シート、ならびに半導体モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6893084B2 (ja) | 2021-06-23 |
JP2018065921A (ja) | 2018-04-26 |
JP7240432B2 (ja) | 2023-03-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
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|
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|
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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