JP2021093505A - 基板処理装置用の部品及び基板処理システム - Google Patents

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Abstract

【課題】基板処理装置用の部品の管理を向上させる。【解決手段】基板処理装置用の部品であって、前記部品の表面及び／又は内部を加工したマーカーを有し、前記マーカーは、加工により前記部品に形成した溝及び／又は２種類以上の色によって２次元コード情報を読取可能に構成される基板処理装置用の部品が提供される。【選択図】図１

Description

本開示は、基板処理装置用の部品及び基板処理システムに関する。
部品に部品のシリアル番号を表示したテープを張り付けることによって部品の管理を行うことができる。例えば、基板処理装置の製造現場における部品の管理は、部品に貼り付けされたテープに表示された部品のシリアル番号を手動で入力して記録し、基板処理装置にどの部品が装着されているかを確認することで行っている。
特開平４−１４６６４９号公報
本開示は、基板処理装置用の部品の管理を向上させることができる技術を提供する。
本開示の一の態様によれば、基板処理装置用の部品であって、前記部品の表面及び／又は内部を加工したマーカーを有し、前記マーカーは、加工により前記部品に形成した溝及び／又は２種類以上の色によって２次元コード情報を読取可能に構成される基板処理装置用の部品が提供される。
一の側面によれば、基板処理装置用の部品の管理を向上させることができる。
実施形態に係る部品に刻印されたマーカーの一例を示す図。 実施形態に係る部品の材料と刻印された状態を示す図。 実施形態に係る基板処理システムを示す図。 実施形態に係る基板処理装置を示す断面模式図。 実施形態に係る部品管理システムの一例を示す図。 実施形態に係る２次元コード情報に含まれる部品に関する情報の一例を示す図。 実施形態に係るユーザ毎に設定された使用可能情報の一例を示す図。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
［部品の刻印］
まず、実施形態に係る部品へのマーカーの刻印について、図１を用いて説明する。図１は、実施形態に係る部品に刻印されたマーカーの一例を示す図である。図１の部品は、基板処理装置に配置されるエッジリング２５であり、基板処理装置用の部品の一例である。
エッジリング２５の表面には、マーカー２５ｃが形成されている。マーカー２５ｃは、部品の表面に加工された刻印であり、エッジリング２５に形成した溝２５ａ１によってエッジリング２５に関する情報を図形化した２次元コードを有する。マーカー２５ｃに形成されるコードは、ＱＲ（Quick Response）コード、Ｄａｔａ Ｍａｔｒｉｘ又はバーコード等の２次元コードであってもよいし、３次元コードであってもよい。実施形態では、マーカー２５ｃから２次元コード情報を取得可能である。
マーカー２５ｃは、例えばレーザーによりエッジリング２５を直接加工することでエッジリング２５に埋め込まれており、エッジリング２５に貼るシール状のもの又はエッジリング２５に直接描かれたものではない。このため、基板処理装置にてプロセス（基板のエッチング処理等）が繰り返し行われることによりエッジリング２５の表面が消耗しても、所定の深さの溝を掘ることでマーカー２５ｃが消失しないようにすることができる。これにより、リーダーによりマーカー２５ｃに埋め込まれた２次元コード情報を読み取ることができ、２次元コード情報をエッジリング２５と一体化させて管理できる。２次元コード情報の読み取りはポータブルタイプのリーダーでもできるし、装置に搭載されたリーダーによってもできる。
また、エッジリング２５に貼るシール状のマーカー又はエッジリング２５に直接描かれたマーカーの場合、エッジリング２５が消耗したときにマーカー２５ｃが剥がれたり、消失したりする場合がある。これにより、基板処理装置が汚染され、プロセスに悪影響を及ぼすことがある。
しかしながら、実施形態では、エッジリング２５を直接加工してエッジリング２５そのものに溝２５ａ１を掘り、マーカー２５ｃを形成する。基板処理装置に使用される部品は基板処理装置にて行われるプロセスに悪影響を与えない部材で構成されている。よって、マーカー２５ｃがエッジリング２５とともに消耗してもプロセスに悪影響を与えない。以上から、実施形態にかかる基板処理装置用の部品にマーカー２５ｃを刻印することで、プロセスへの悪影響を回避し、部品管理の効率化と管理精度の向上を図ることができる。
マーカー２５ｃが有する２次元コード情報は、リーダーからマーカー２５ｃに照射した光が、マーカー２５ｃの溝２５ａ１によって反射され、これにより発生する光のコントラストにより読み取り可能である。マーカー２５ｃの位置は、図１の例ではエッジリング２５の上面であるが、これに限られない。例えば、マーカー２５ｃは、基板処理装置内にエッジリング２５が配置されたときにプラズマに曝されない面（例えば側面）であることがましい。これにより、マーカー２５ｃの消耗を抑制できる。ただし、マーカー２５ｃの配置場所は、これに限られない。
［刻印］
次に、部品の材料と刻印方法について、図２を参照しながら説明する。図２は、実施形態に係る部品Ｐの材料と刻印された状態を示す図である。図２では、図１にてマーカー２５ｃで示した領域の一部の領域Ｐａを簡略化して示す。
マーカー２５ｃは、部品Ｐをレーザーで熱加工することにより部品Ｐに刻印される。図２（ａ）は、部品Ｐが石英の場合に部品Ｐに刻印されたマーカー２５ｃの一部の領域Ｐａの状態を示す。マーカー２５ｃは、レーザー加工により部品Ｐに形成された溝Ｐａ１により構成される。
部品Ｐが石英の場合、レーザーを石英に当てることで領域Ｐａを含む刻印部に熱を加えて溶かして凹凸を作ることでマーカー２５ｃを部品Ｐに刻印する。これにより、溶かして滑らかになった溝Ｐａ１の部分と、砂刷りガラスの部分Ｐｂとで光の反射量が変わり、光のコントラストが生じる。
この結果、リーダーから出力される光がマーカー２５ｃに当たると、リーダーは、部品Ｐに形成されたマーカー２５ｃから部品Ｐの表面に形成した溝Ｐａ１に入射した光と表面の部分Ｐｂに入射した光のコントラストから２次元コード情報を読み取る。これにより、２次元コード情報に含まれる、部品Ｐの部品番号、シリアル番号、製造年月日等の部品Ｐに関する情報を取得できる。
図２（ｂ）は、部品Ｐがセラミックの場合に部品Ｐに刻印されたマーカー２５ｃの一部の領域Ｐａの状態を示す。マーカー２５ｃは、レーザー加工により部品Ｐに形成された溝Ｐａ１、及びレーザー加工により変色した部分Ｐａ２の色と変色前の部品Ｐの色により構成される。
部品Ｐがセラミックの場合、レーザーをセラミックに当てることで領域Ｐａに熱を加えて溶かして凹凸を作ることでマーカー２５ｃを部品Ｐに刻印する。これにより、溶かして滑らかになった溝Ｐａ１の部分とそれ以外の部分とで光の反射量が変わり、光のコントラストが生じる。また、熱を加えた領域Ｐａが変色する。熱を加えた領域Ｐａ以外の領域はセラミックが持つ変色前の色であるため、変色した部分Ｐａ２の色とそれ以外の部分とで色のコントラストが生じる。
この結果、リーダーから出力される光がマーカー２５ｃに当たると、リーダーは、部品Ｐに形成されたマーカー２５ｃから部品Ｐの表面に形成した溝Ｐａ１に入射した光と他の表面部分に入射した光のコントラストを読み取る。これとともに、リーダーは、部品Ｐに形成されたマーカー２５ｃから変色した部分Ｐａ２の色とそれ以外の部分の色のコントラストを読み取る。そして、リーダーは読み取った光のコントラストと色のコントラストととから２次元コード情報を読み取る。これにより、２次元コード情報に含まれる、部品Ｐの部品番号、シリアル番号、製造年月日等の部品Ｐに関する情報を取得できる。
図２（ｃ）は、部品Ｐがアルミニウム、ステンレス（ＳＵＳ）、アルミニウムの表面がアルマイト処理されたもの、又はシリコンのいずれかの場合に部品Ｐに刻印されたマーカー２５ｃの一部の領域Ｐａの状態を示す。マーカー２５ｃは、レーザー加工により部品Ｐに形成された溝Ｐａ１、及び溝Ｐａ１の表面の凹凸により構成される。
部品Ｐがアルミニウム、ステンレス、表面がアルマイト処理されたもの又はシリコンのいずれかの場合、レーザーを部品Ｐに照射して面を細かく削り、形成された溝Ｐａ１の表面に凹凸を作ることでマーカー２５ｃを部品Ｐに刻印する。溝Ｐａ１の表面の凹凸の大きさが、部品Ｐが石英やセラミックの場合の凹凸よりも細かいため、光の乱反射が起こり、光の乱反射によって溝Ｐａ１の部分が白く見える。
この結果、リーダーから出力される光がマーカー２５ｃに当たると、リーダーは、部品Ｐに形成されたマーカー２５ｃから部品Ｐの表面に形成した溝Ｐａ１の凹凸による反射光の量によって光のコントラストを読み取る。また、光の乱反射による溝Ｐａ１の部分の白と他の部分の色とのコントラストを読み取る。リーダーは読み取った光のコントラスト及び／又は色のコントラストに応じた２次元コード情報を取得する。これにより、２次元コード情報に含まれる、部品Ｐの部品番号、シリアル番号、製造年月日等の部品Ｐに関する情報を取得できる。
図２（ｄ）は、部品Ｐがアルミニウム又はステンレスの場合に部品Ｐに刻印されたマーカー２５ｃの一部の領域Ｐａの状態を示す。マーカー２５ｃは、レーザー加工により部品Ｐに形成された酸化膜の色と変色前の部品Ｐの色により構成される。
部品Ｐがアルミニウム又はステンレスの場合、レーザーを部品Ｐに照射する際に、焦点をずらして部品Ｐが溶けない程度の熱を伝える。これにより、部品Ｐを削らずに熱を与えることで部品Ｐの表面に酸化膜Ｐａ３ができ、この酸化膜Ｐａ３が黒く見える。これにより、酸化膜Ｐａ３が形成された領域Ｐａの黒色と、それ以外の領域のアルミニウム又はステンレスが持つ色とのコントラストが生じる。
この結果、リーダーから出力される光がマーカー２５ｃに当たると、リーダーは、酸化膜Ｐａ３が形成された領域Ｐａの黒色とそれ以外の部分の色のコントラストを読み取る。そして、リーダーは読み取った色のコントラストに応じた２次元コード情報を取得する。これにより、２次元コード情報に含まれる、部品Ｐの部品番号、シリアル番号、製造年月日等の部品Ｐに関する情報を取得できる。
ただし、図２（ｄ）に示す部品Ｐがアルミニウム又はステンレスの場合、金属に熱を伝えて発色させるため熱膨張により領域Ｐａを含む刻印部が盛り上がる可能性がある。この場合、２次元コード情報が盛り上がった凸部に転写される可能性がある。その場合、領域Ｐａに黒色部は作らず、領域Ｐａは白色部のみでコードを刻印することも可能である。
図２に示すいずれの材料の場合も、部品Ｐを直接加工してマーカー２５ｃを部品Ｐに刻印する。これにより、マーカー２５ｃによってエッチング等のプロセスに悪影響が生じることを回避できる。また、エッジリング２５のようにプラズマにより消耗する部品Ｐの場合、部品Ｐにある程度の深さの溝Ｐａ１を形成することで、マーカー２５ｃがプラズマに曝されても、消耗に強いマーカー２５ｃを部品Ｐに加工できる。また、部品Ｐが消耗しやすい場合、マーカー２５ｃは部品Ｐの側面やその他の面であってプラズマに曝され難い位置であってリーダーがマーカー２５ｃを読み取れる位置に形成することが好ましい。
なお、以上の説明では、マーカー２５ｃを部品Ｐの表面に刻印したが、これに限られず、マーカー２５ｃは、例えば部品Ｐの内部に溝（中空空間）を形成してもよい。マーカー２５ｃを部品Ｐの内部に形成する場合、マーカー２５ｃは、部品Ｐの内部の中空空間による色のコントラストによって認識される。ただし、部品Ｐが透明である場合には光のコントラストによっても認識され得る。
このように、実施形態にかかる部品Ｐに刻印されるマーカー２５ｃには、リーダーにより読取可能である２次元コード情報が埋め込まれている。更に、マーカー２５ｃは、２次元コード情報の誤り訂正が可能な機能を有する。２次元コード情報のサイズと情報量は、セルサイズ（ドット１つ当たりの大きさ）と、セル数（２次元コードを構成するドットの数）と、誤り訂正レベル（データの復元力）との３つで決まる。
例えば、セルサイズが大きいほど、ドット一つ当たりの大きさが大きいため、情報を読み取り易い。また、セル数が大きいほど、コードを構成するドットの数が多く、情報量が多くなる。また、誤り訂正レベルが高いほど、コードのサイズが大きくなり、情報量が少なくなる。
ただし、誤り訂正レベルが高いほど、データの復元力が高くなる。よって、部品Ｐの消耗によりマーカー２５ｃの一部が破損したり、汚れたりした場合にも誤り訂正により、２次元コード情報に含まれる部品Ｐに関する情報を取得できる。以上から、マーカー２５ｃは、２次元コード情報の誤り訂正が可能なように構成される。
以上の刻印方法により、基板処理装置用の部品Ｐを加工して部品Ｐに直接マーカー２５ｃを刻印することによって、マーカー２５ｃは部品Ｐの一部として構成される。これにより、基板処理装置用の部品Ｐが消耗しても、マーカー２５ｃによりプロセスに悪影響を及ぼさない。
また、マーカー２５ｃは、下降により部品Ｐに形成した溝及び／又は２種類以上の色によって２次元コード情報を読取可能に構成される。これにより、マーカー２５ｃをリーダーにより読み取ることで、２次元コード情報に含まれる部品Ｐに関する情報を取得できる。また、マーカー２５ｃは、２次元コード情報の誤り訂正の機能を有することで、部品Ｐの消耗等によりマーカー２５ｃの一部が削れたりした場合にも、誤り訂正機能を用いて２次元コード情報を復元できる。
また、実施形態にかかる２次元コードのマーカー２５ｃを刻印した場合、部品に直接、部品のシリアル番号を刻印した場合と比べて必要な刻印範囲は１／１３程度まで縮小できる。これにより、マーカー２５ｃを部品Ｐのプラズマに曝されない位置に加工しやすくなる。また、リーダーを使用してマーカー２５ｃに埋め込まれた２次元コード情報を取得できるため、リーダーを使用せずに視覚で部品Ｐに関する情報を取得できない。これにより、部品Ｐに関する情報の保護を図ることができる。また、リーダーを使用してマーカー２５ｃに埋め込まれた２次元コード情報を取得し、記録することで、記録作業時間の短縮、記録ミスの削減に貢献できる。
［基板処理システム及び基板処理装置］
以上に説明したマーカーが刻印された部品が配置された基板処理装置と、基板処理装置に基板を搬送する搬送室とを有する基板処理システムについて、図３を参照して説明する。また、基板処理装置について、図４を参照して説明する。図３は、実施形態に係る基板処理システム１を示す図である。図４は、実施形態に係る基板処理装置１１を示す断面模式図である。図３及び図４はリーダーを搭載した実施形態であるが、リーダーは基板処理システム及び基板処理装置に搭載せずにポータブルのタイプを用いることも可能である。
基板処理システム１は、処理室１１１〜１１４、真空搬送室１２０、ロードロック室１３１，１３２、大気搬送室１４０、ロードポート１５１〜１５３、ゲートバルブ１６１〜１６８、及びコンピュータ８１を有する。真空搬送室１２０及び大気搬送室１４０は、搬送室の一例である。処理室１１１〜１１４は、基板処理装置の処理室の一例である。
処理室１１１〜１１４は、ウェハＷを載置するステージ１１１ａ〜１１４ａを有し、ゲートバルブ１６１〜１６４を介して真空搬送室１２０と接続されている。処理室１１１〜１１４内は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にてウェハＷに所望の処理を施す。
真空搬送室１２０内は、所定の真空雰囲気に減圧されている。真空搬送室１２０には、搬送機構１２１が設けられ、搬送機構１２１により処理室１１１〜１１４とロードロック室１３１，１３２との間でウェハＷを搬送する。
ロードロック室１３１、１３２は、ウェハＷを載置するステージ１３１ａ、１３２ａを有し、ゲートバルブ１６５、１６６を介して真空搬送室１２０と接続され、ゲートバルブ１６７、１６８を介して大気搬送室１４０と接続されている。ロードロック室１３１，１３２内は、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替える機能を有する。
大気搬送室１４０内は、大気雰囲気となっており、搬送機構１４１が設けられている。搬送機構１４１によりロードロック室１３１，１３２とロードポート１５１〜１５３のキャリアＣとの間でウェハＷを搬送する。
コンピュータ８１は、基板処理システム１全体を制御する。例えば、コンピュータ８１は、処理室１１１〜１１４の動作、搬送機構１２１，１４１の動作、ゲートバルブ１６１〜１６８の開閉、ロードロック室１３１，１３２内の真空雰囲気または大気雰囲気の切り替え等を行う。コンピュータ８１は、基板処理システム１を制御する制御部の一例である。
図３では、リーダーＲは、真空搬送室１２０に配置されているが、これに限らず、基板Ｗが真空搬送室１２０及び大気搬送室１４０を介して基板処理装置の処理室１１１〜１１４まで搬送される搬送経路のいずれかの位置に配置されてもよい。例えば、リーダーＲは、処理室１１１〜１１４、ロードロック室１３１，１３２、大気搬送室１４０、ロードポート１５１〜１５３、ゲートバルブ１６１〜１６８に配置されてもよい。また、リーダーＲは、一つに限らず、複数配置されてもよい。前述したとおり、リーダーは基板処理システム及び基板処理装置に搭載せずにポータブルのタイプを用いることも可能である。
リーダーＲは、処理室１１１〜１１４に配置されている部品Ｐ、搬送されている部品Ｐ又はその他の室に配置されている部品Ｐに刻印されたマーカーから２次元コード情報を読み取る。リーダーＲは、読み取った２次元コード情報をコンピュータ８１に送信する。コンピュータ８１は、受信した２次元コード情報から部品Ｐの部品番号、シリアル番号、製造年月日等を取得する。
例えば、エッジリング２５にマーカー２５ｃが刻印されている場合、エッジリング２５は、基板Ｗを搬送する経路を搬送される。この場合、エッジリング２５の搬送時にリーダーＲによりマーカー２５ｃを読み取り、２次元コード情報を取得できる。これにより、交換するエッジリング２５の部品管理を容易に行うことができる。また、リーダーＲによりマーカー２５ｃを読み取ることで、基板処理装置に配置されている部品が自社製品か又は他社製品かの管理を正確に行うことができる。
（基板処理装置）
次に、基板処理装置１１の構成について、図４を参照しながら説明する。基板処理装置１１は内部空間１０ｓを持つチャンバ１０を有し、これにより、例えば図３に示す処理室１１１〜１１４が形成される。チャンバ１０は、略円筒形状のチャンバ本体１２を有する。チャンバ本体１２の側壁には、通路１２ｐが形成されている。基板Ｗは、内部空間１０ｓとチャンバ１０の外部との間で搬送されるときに通路１２ｐを通過する。通路１２ｐは、ゲートバルブ１２ｇにより開閉可能となっている。ゲートバルブ１２ｇは、チャンバ本体１２の側壁に沿って設けられている。通路１２ｐは、基板Ｗやエッジリング２５が搬送される通路であり、リーダーＲが配置されている。リーダーＲはゲートバルブ１２ｇに配置されてもよい。
チャンバ本体１２の底部上には、支持部１３が設けられている。支持部１３は、略円筒形状を有し、絶縁材料から形成されている。支持部１３上には、基板の周囲を囲むエッジリング２５（フォーカスリングとも呼ばれる）及び載置台１４が設けられている。エッジリング２５は、略円筒形状を有し、シリコン等で形成されてもよい。エッジリング２５の上面には、マーカー２５ｃが刻印されている。ただし、マーカー２５ｃの位置は、リーダーＲまたは基板処理装置１１外の他のリーダーにより読み取れる位置であれば、エッジリング２５の上面に限られず、エッジリング２５の側面や裏面であってもよいし、エッジリング２５の内部に形成されてもよい。
基板処理装置１１は、内部空間１０ｓの中に載置台１４を備えている。載置台１４は、基板Ｗを支持する。載置台１４は、静電チャック２０、下部電極１８及び電極プレート１６を有する。電極プレート１６及び下部電極１８は、例えばアルミニウムといった導体から形成されており、略円盤形状を有している。
静電チャック２０は、下部電極１８上に設けられている。静電チャック２０の電極は、直流電源に接続されている。直流電源からの電圧が電極に印加されると、静電引力により基板Ｗが静電チャック２０に保持される。静電チャック２０は、基板Ｗ及びエッジリング２５を支持する。載置台１４の側面には、マーカー１４ｃが刻印されている。ただし、マーカー１４ｃの位置は、リーダーＲまたは基板処理装置１１外の他のリーダーにより読み取れる位置であれば、載置台１４の側面に限られず、載置台１４の上面であってもよいし、載置台１４の内部に形成されてもよい。
載置台１４の上方には上部電極３０が設けられている。上部電極３０は、絶縁性部材３２を介して、チャンバ本体１２の上部に支持されている。上部電極３０は、天板３４及び支持体３６を含み得る。天板３４は、ジュール熱の少ない低抵抗の導電体又は半導体から形成され得る。天板３４には、複数のガス吐出孔３４ａが形成されている。複数のガス吐出孔３４ａは、天板３４をその板厚方向に貫通している。
天板３４の下面には、マーカー３４ｃが刻印されている。ただし、マーカー３４ｃの位置は、リーダーＲまたは基板処理装置１１外の他のリーダーにより読み取れる位置であれば、天板３４の下面に限られず、天板３４の側面であってもよいし、天板３４の内部に形成されてもよい。以下、リーダーＲまたは基板処理装置１１外の他のリーダーを、「リーダーＲ等」とも表記する。
支持体３６は、天板３４を着脱自在に支持する。支持体３６は、アルミニウムといった導電性材料から形成される。支持体３６の内部には、ガス拡散室３６ａが設けられている。支持体３６には、複数のガス孔３６ｂが形成されている。複数のガス孔３６ｂは、ガス拡散室３６ａから下方に延びている。複数のガス孔３６ｂは、複数のガス吐出孔３４ａにそれぞれ連通している。支持体３６には、ガス導入口３６ｃが形成されている。ガス導入口３６ｃは、ガス拡散室３６ａに接続している。ガス導入口３６ｃにはガス供給管３８が接続され、ガス供給管３８にはガスソース４０が接続されている。ガスソース４０からのガスは、ガス供給管３８を通り、ガス導入口３６ｃからガス拡散室３６ａを介して複数のガス孔３６ｂを通り、ガス吐出孔３４ａから導入される。
基板処理装置１１では、チャンバ本体１２の内壁面に沿って、シールド４６が着脱自在に設けられている。シールド４６は、支持部１３の外周にも設けられている。シールド４６は、チャンバ本体１２にエッチング副生物等の反応生成物が付着することを防止する。
支持部１３とチャンバ本体１２の側壁との間には、バッフルプレート４８が設けられている。バッフルプレート４８は、例えば、アルミニウムから形成された部材の表面に耐食性を有する膜を形成することにより構成される。バッフルプレート４８には、複数の貫通孔が形成されている。バッフルプレート４８の下方、且つ、チャンバ本体１２の底部には、排気口１２ｅが設けられている。排気口１２ｅには、排気管５２を介して排気装置５０が接続されている。
基板処理装置１１は、高周波ＲＦの電力を印加する高周波電源６２を備えている。高周波電源６２は、整合器６６を介して電極プレート１６に接続され、チャンバ１０内でガスからプラズマを生成するために、高周波ＲＦの電力を発生するように構成されている。高周波ＨＦの周波数は、例えば２７ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの範囲内の周波数である。
基板処理装置１１は、コンピュータ８０を更に備え得る。コンピュータ８０は、基板処理装置１１の各部を制御する制御部の一例である。コンピュータ８０は、制御プログラムを実行し、レシピデータに従って基板処理装置１１の各部を制御することにより、種々のプロセスが基板処理装置１１で実行される。
かかる構成の基板処理装置１１において、基板処理装置１１用の部品の一例としてマーカーが刻印された天板３４、エッジリング２５、載置台１４を挙げたが、これに限られない。例えば、基板処理装置１１用の部品の他の例としては、バッフルプレート４８、シールド４６等が挙げられ、これらの部材にマーカーを刻印してもよい。
［部品管理システム］
次に、基板処理装置１１を制御するコンピュータ８０及び基板処理システム１を制御するコンピュータ８１が接続される部品管理システムの一例について、図５を参照しながら説明する。図５は、実施形態に係る部品管理システムの一例を示す図である。
基板処理装置１１に配置された部品Ｐ、及び基板処理システム１内に配置された部品Ｐには、マーカー（３４ｃ、１４ｃ、２５ｃ等）が刻印されているものがある。リーダーＲ等は、部品Ｐに刻印されたマーカーの２次元コード情報を読み取り、基板処理装置１１を制御するコンピュータ８０又は基板処理システム１を制御するコンピュータ８１に送信する。
コンピュータ８０及びコンピュータ８１は、２次元コード情報に含まれる部品Ｐに関する情報を記録媒体に記録する。図６は、実施形態に係る２次元コード情報に含まれる部品Ｐに関する情報の一例を示す図である。
コンピュータ８０及びコンピュータ８１は、部品Ｐに関する情報として、例えば部品番号「ＥＲ１１」、部品名称「エッジリング」、シリアル番号「１２３４５６」、製造年月日「２０１９０１０１」を記録媒体に記録する。さらに、インストール日時「２０２００３１５／１５：３８」、取り外し日時「２０２１０９１５／１２：２１」を記録媒体に記録する。マーカーには、特に部品番号、シリアル番号及び製造年月日の各情報は必ず埋め込まれている。これにより、コンピュータ８０及びコンピュータ８１は、部品番号、シリアル番号、製造年月日を取得することで部品Ｐを特定できる。
コンピュータ８０及びコンピュータ８１は、ネットワークＮを介してホストコンピュータ１００に接続されている。コンピュータ８０及びコンピュータ８１の数は、２つに限られず、いくつであってもよい。ホストコンピュータ１００は、クラウド上のコンピュータであってもよい。
コンピュータ８０及びコンピュータ８１は、部品Ｐに関する情報をホストコンピュータ１００に送信してもよい。ホストコンピュータ１００は、コンピュータ８０及びコンピュータ８１から受信した部品Ｐに関する情報を記録媒体に蓄積し、履歴情報として部品管理に使用してもよい。
部品Ｐに関する情報の収集タイミングについて説明する。部品のサプライヤや基板処理装置の製造メーカは、顧客に出荷する部品Ｐにシリアル番号などの情報が含まれる２次元コードのマーカーを直接刻印する。そして、どの部品Ｐが出荷されたかわかるように、顧客出荷前にリーダーＲ等で刻印したマーカーに埋め込まれた２次元コード情報を読み取り、読み取った部品Ｐに関する情報をホストコンピュータ１００などの記録媒体に記録する。基板処理装置１１を製造する際にもシリアル番号等の部品Ｐに関する情報を記録し、どの基板処理装置１１にどの部品Ｐが組み込まれているのかが分かる状態にしておく。基板処理装置１１に新たな部品Ｐを組み込む際や、消耗した部品Ｐを取り外す際にもリーダーＲ等でマーカーに埋め込まれた２次元コード情報を読み取り、読み取った情報をホストコンピュータ１００などの記録媒体に記録する。これにより、記録した部品Ｐに関する情報に基づき、どの装置でどの部品がいつ着脱されたかを管理できる。
例えば、出荷時に読み込んだ２次元コード情報と部品Ｐの着脱時に読み込んだ２次元コード情報とを比較することで、サードパーティ製の部品の有無を確認することができる。また、基板処理装置１１の稼働情報をホストコンピュータ１００などの記録媒体に記録することで、部品Ｐごとの稼働時間を算出でき、プロセス特性との相関関係の確認が容易となる。
次に、部品Ｐに関する情報の使用例について説明する。ホストコンピュータ１００及びコンピュータ８０、８１は、各基板処理装置１１でトラブルが発生した場合に、蓄積した部品Ｐに関する情報を抽出し、トラブルの調査に利用することができる。また、蓄積した部品Ｐに関する情報に基づき、エッチング等のプロセス結果との相関関係を確認できるようになり、より微細で複雑なプロセスを行う際に利用できる。
例えば、基板処理装置１１のインストール時に、部品Ｐに刻印されたマーカーをリーダーＲ等により読み取ることにより、インストールした基板処理装置１１にどの部品Ｐが使用されているかを迅速に把握でき、部品の管理及び分析を効率的に行うことができる。
また、基板処理装置１１から部品Ｐを取り外す時に、取り外す部品Ｐに形成されたマーカーを読み取ることにより、基板処理装置１１から、いつ、どこで製造した部品Ｐがどの時点で取り外されたかを迅速に把握でき、効率的な部品管理及び分析が可能になる。
また、例えば、基板処理装置１１のインストール日時の履歴情報と、基板処理装置１１から部品を取り外した日時の履歴情報とから部品Ｐ毎の使用の累積時間を管理できる。また、これらの履歴情報から部品Ｐに破損や故障等のトラブルが生じた場合、破損や故障を起こした部品Ｐの調査を迅速に行うことができる。
ホストコンピュータ１００及びコンピュータ８０、８１は、ユーザによって蓄積した履歴情報のうち使用が可能な情報を制限してもよい。図７は、実施形態に係るユーザ毎に設定された使用可能情報の一例を示す図である。
図７の例では、ユーザ「Ａ」は、記録された履歴情報のうち部品番号、シリアル番号及び製造年月日を使用することが可能である。例えば、ホストコンピュータ１００又はコンピュータ８０、８１がユーザ「Ａ」の所有する端末装置の表示部に部品Ｐに関する履歴情報を表示する場合、表示部には、部品番号、シリアル番号及び製造年月日の情報が表示され、その他の情報は表示されない。
一方、ユーザ「Ｂ」は、記録された履歴情報のうち部品番号、部品名称、シリアル番号、製造年月日、インストール日時及び取り外し日時を使用することが可能である。つまり、ユーザ「Ａ」の所有する端末装置に表示する部品Ｐに関する履歴情報と、ユーザ「Ｂ」が所有する端末装置に表示する部品Ｐに関する履歴情報とは異なる。これにより、部品Ｐに関する履歴情報の開示範囲をユーザ毎に管理できる。
以上に説明したように、実施形態にかかる基板処理装置用の部品Ｐは、レーザー加工によりシリアルナンバーをコード化したマーカーが部品Ｐに直接形成されている。リーダーＲ等は、マーカーに埋め込まれた２次元コード情報を取得し、ホストコンピュータ１００等の記録媒体に記録する。これにより、記録作業時間の短縮、記録ミスの削減に貢献できる。また、読み取った２次元コード情報をホストコンピュータ１００等の記録媒体に記録することで、１又は複数の基板処理装置１１内の部品の履歴情報を蓄積できる。これにより、蓄積した部品の履歴情報に基づき、部品の管理、調査、分析を迅速に行うことができる。
なお、部品に刻印されたマーカーをリーダーやカメラのファインダー画面内に収めることで、マーカーに応じた仮想的なコンテンツを現実環境下の表示に重畳させて表示する拡張現実（ＡＲ：Augmented Reality）の機能を実現することができる。この場合、マーカーに対応付けたコンテンツ情報を予めホストコンピュータ１００等に記憶する。そして、マーカーをリーダーやカメラが読み取ることで、ホストコンピュータ１００等からマーカーに紐付けられたコンテンツ情報がリーダーやカメラに送信される。これにより、リーダーやカメラの表示部に所望のコンテンツを表示することができる。
今回開示された実施形態に係る基板処理装置用の部品及び基板処理システムは、すべての点において例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
本開示の基板処理装置は、Atomic Layer Deposition(ALD)装置、Capacitively Coupled Plasma(CCP)、Inductively Coupled Plasma(ICP)、Radial Line Slot Antenna(RLSA)、Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR)、Helicon Wave Plasma(HWP)のいずれのタイプの装置でも適用可能である。
１ 基板処理システム
１１ 基板処理装置
１４ 載置台
１４ｃ マーカー
２５ エッジリング
２５ｃ マーカー
３４ 天板
３４ｃ マーカー
８０，８１ コンピュータ
１００ ホストコンピュータ
１１１〜１１４ 処理室
１２０ 真空搬送室
Ｐ 部品
Ｒ リーダー

Claims (10)

  1. 基板処理装置用の部品であって、
    前記部品の表面及び／又は内部を加工したマーカーを有し、
    前記マーカーは、加工により前記部品に形成した溝及び／又は２種類以上の色によって２次元コード情報を読取可能に構成される、
    基板処理装置用の部品。
  2. 前記マーカーは、前記部品の表面及び／又は内部に形成した溝に入射した光のコントラストにより前記２次元コード情報を読取可能に構成される、
    請求項１に記載の部品。
  3. 前記マーカーは、前記部品の表面及び／又は内部に形成した２種類以上の色のコントラストにより前記２次元コード情報を読取可能に構成される、
    請求項１又は２に記載の部品。
  4. 前記部品は石英であり、
    前記マーカーは、レーザー加工により前記部品に形成された溝により構成される、
    請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品。
  5. 前記部品はセラミックであり、
    前記マーカーは、レーザー加工により前記部品に形成された溝、及びレーザー加工により変色した色と変色前の前記部品の色とにより構成される、
    請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品。
  6. 前記部品はアルミニウム、ステンレス、表面がアルマイト処理されたアルミニウム、又はシリコンであり、
    前記マーカーは、レーザー加工により前記部品に形成された溝、及び前記溝の表面の凹凸により構成される、
    請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品。
  7. 前記部品はアルミニウム、又はステンレスであり、
    前記マーカーは、レーザー加工により前記部品に形成された酸化膜の色と変色前の前記部品の色とにより構成される、
    請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品。
  8. 前記マーカーは、リーダーにより前記２次元コード情報を読取可能に構成される、
    請求項１〜７のいずれか一項に記載の部品。
  9. 前記マーカーは、前記２次元コード情報の誤り訂正が可能なように構成される、
    請求項１〜８のいずれか一項に記載の部品。
  10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の部品が配置された基板処理装置と、前記基板処理装置に基板を搬送する搬送室と、制御部と、を有する基板処理システムであって、
    前記基板が前記搬送室を介して前記基板処理装置に搬送される経路のいずれかに配置されるリーダーを有し、
    前記リーダーは、前記基板処理装置に設けられた前記部品及び／又は前記経路を搬送される前記部品に形成されたマーカーから２次元コード情報を読み取り、
    前記制御部は、読み取った前記２次元コード情報に含まれる前記部品に関する情報を取得し、前記部品に関する情報を記録媒体に記録する、
    基板処理システム。
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