JP2021089963A - 搬送装置、露光装置及び物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】追い込み処理を削減してスループットを向上させることができる搬送装置を提供する。【解決手段】本発明に係る搬送装置は、搬送物を目標位置まで搬送する搬送部と、搬送部の位置を計測する計測部と、搬送物を目標位置まで搬送した際の目標位置と搬送部の位置との間の位置ずれを記憶する記憶部と、記憶部に記憶されている位置ずれの履歴データに基づいてオフセット駆動量を算出し、オフセット駆動量を基準駆動量に加算することで搬送部の目標位置までの駆動量を設定する制御部とを備える搬送装置であって、制御部は、搬送部の目標位置までの移動距離、移動方向及び移動速度、並びに搬送装置内の温度、搬送装置内における振動の大きさ、搬送物の質量、及び搬送装置の運用時間のうちの少なくとも一つに基づいて履歴データを演算処理することでオフセット駆動量を算出することを特徴とする。【選択図】 図３

Description

本発明は、搬送装置に関する。

露光装置においてマスクが載置されているマスクステージとプレートが載置されているプレートステージとを互いに同期させて露光を行う際には、両ステージの位置の精度が、基板に転写されるパターンの転写精度や重ね合わせ精度に対して大きな影響を与える。
特許文献１は、計測用マスクを用いた走査露光を繰り返し行うことで、転写位置のずれを補正するための補正関数の係数を更新していくことにより最適値に追い込んでいく露光装置を開示している。

特開２００６−３０２９３５号公報

特許文献１に開示されているような追い込み処理を行うと、全体の処理が終了するまでに時間を要する。
特に複数のユニットが並列に設けられている装置では、所定のユニットにおいて追い込み処理が発生すると、その追い込み処理が終了するまで他のユニットにおいて待機時間を設けなくてはならなくなり、スループットが低下してしまう。
そこで本発明は、追い込み処理を削減してスループットを向上させることができる搬送装置を提供することを目的とする。

本発明に係る搬送装置は、搬送物を目標位置まで搬送する搬送部と、搬送部の位置を計測する計測部と、搬送物を目標位置まで搬送した際の目標位置と搬送部の位置との間の位置ずれを記憶する記憶部と、記憶部に記憶されている位置ずれの履歴データに基づいてオフセット駆動量を算出し、オフセット駆動量を基準駆動量に加算することで搬送部の目標位置までの駆動量を設定する制御部とを備える搬送装置であって、制御部は、搬送部の目標位置までの移動距離、移動方向及び移動速度、並びに搬送装置内の温度、搬送装置内における振動の大きさ、搬送物の質量、及び搬送装置の運用時間のうちの少なくとも一つに基づいて履歴データを演算処理することでオフセット駆動量を算出することを特徴とする。

本発明によれば、追い込み処理を削減してスループットを向上させることができる搬送装置を提供することができる。

第一実施形態に係る搬送装置の構成を示す模式図。 従来の搬送装置によって原版を原版ステージへ搬送する際の処理を示すフローチャート。 第一実施形態に係る搬送装置によって原版を原版ステージへ搬送する際の処理を示すフローチャート。 第一実施形態に係る搬送装置において異常が発生した際の処理を示すフローチャート。 第二実施形態に係る搬送装置を備える露光装置の模式的側面図及び模式的上面図。

以下に、本実施形態に係る搬送装置を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に示す図面は、本実施形態を容易に理解できるようにするために、実際とは異なる縮尺で描かれている。

［第一実施形態］
図１は、第一実施形態に係る搬送装置３００の構成を示す模式図である。

従来、フォトリソグラフィ技術を用いて半導体素子や液晶パネル等の表示素子を製造する際に露光装置が使用されている。
露光装置では、マスクやレチクル等の原板に描画されたパターンが投影光学系によってウエハ等の基板に投影されることで、基板上に原板パターンが転写される。

特に走査型露光装置では、マスクが載置されているマスクステージとプレートが載置されているプレートステージとを互いに同期させて露光を行う。
そのため、走査露光中における両ステージの位置精度が、基板に転写されるパターンの転写精度や重ね合わせ精度に対して大きな影響を与える。

例えば、同期走査中にマスクステージ及びプレートステージの少なくとも一方の移動方向が走査方向からずれたりすることで互いの同期がずれると、基板に転写されるパターンの転写位置がずれてしまう。
このようなパターンの転写位置のずれは、そのままショットディストーションやショット領域の形成位置のスキャン方向に起因するずれ（すなわち正逆差）となり、露光精度を低下させてしまう。
そして、上記のような転写位置のずれを補正することで走査露光中におけるマスクステージ及びプレートステージの位置決め精度を向上させるための様々な技術が導入されている。

また、マスクステージやプレートステージ以外の搬送ユニットにおいても目標位置に到達するための搬送精度が求められる。
特に、搬送ユニットによる搬送では、搬送分解能に応じたリニアリティ誤差や製造誤差、摩耗等による誤差により、搬送位置と到達位置との間に誤差が生じる。
その場合、目標位置と到達位置との間の位置ずれの分だけ追い込み搬送を行うことで、目標位置の所定の閾値内に到達する、すなわち搬送を行うことができる。

また、従来の露光装置では、計測系や照明系内に設けられた駆動部の駆動時間を短縮するための様々な技術が導入されている。
例えば、駆動部を駆動させることによって発生する振動が減衰するまでの時間や整定時間を短縮する技術が知られている。

具体的には、パルスモーターを用いた駆動部を停止させた後に、駆動部を構成する構成部品の固有振動数に応じたタイミング、長さ、パルスレートで構成部品が発生させる振動を打ち消す方向にパルスモーターを短時間駆動させるダミー駆動を行う。
これにより、駆動部の停止後に発生する振動が短時間で収束し、短時間で計測や露光等の次の動作に移行することで処理速度を上げることができる露光装置が知られている。

本実施形態に係る搬送装置３００は、例えば半導体デバイス、液晶表示デバイスや有機ＥＬデバイス等のフラットパネルの製造工程において使用されるリソグラフィ装置のために設けられる。
具体的には、本実施形態に係る搬送装置３００では、モータに代表されるアクチュエータ部３２０の回転を直線の動きに変換する搬送機構が用いられる。

図１に示されているように、本実施形態に係る搬送装置３００は、ギヤ、ボールねじ及びリニアガイド等を組み合わせて形成される原版搬送部３０１を備えている。
また、本実施形態に係る搬送装置３００は、リニアスケール等で形成される位置計測部３０２と、モータ等で形成されるアクチュエータ部３２０とを備えている。
また、本実施形態に係る搬送装置３００は、原版搬送部３０１及び位置計測部３０２を制御する制御部１０１と、位置計測部３０２によって取得された位置データや制御部１０１によって算出された駆動量を保存する記憶部１０２とを備えている。
また、本実施形態に係る搬送装置３００では、制御部１０１は、原版ステージ１０５及び原版ケース搬送部３０３も制御しているが、これに限らず、これらは他の制御部を設けて制御しても構わない。

図１に示されているように、原版１０４（搬送物）は、破損や塵の付着から防護するために、原版ケース蓋３０６及び原版ケーストレイ３０７から構成される原版ケース３０９内に収納されている。
そして、複数の原版ケース３０９が、原版ケース保管部３０４（原版保管部）において保管されている。

まず、本実施形態に係る搬送装置３００では、原版１０４を搬送する前に、原版ケース搬送部３０３によって原版ケース保管部３０４から所定の原版１０４が収納されている原版ケース３０９が取り出される。
そして、原版ケース搬送部３０３は、取り出された原版ケース３０９から原版ケース蓋３０６を回収するために、原版ケース３０９を原版ケース蓋回収部３０５まで搬送する。

そして、搬送された原版ケース３０９の原版ケース蓋３０６が原版ケース蓋回収部３０５によって回収された後、原版ケース搬送部３０３は、原版１０４が収納された原版ケーストレイ３０７を原版搬送部３０１がアクセス可能な位置まで搬送する。
そして、原版搬送部３０１がアクセス可能な位置まで原版ケース搬送部３０３が原版ケーストレイ３０７を搬送した後、原版搬送部３０１は、原版ケーストレイ３０７内の原版１０４を受け取る。
そして、原版搬送部３０１は、受け取った原版１０４を原版ステージ１０５まで搬送し、原版ステージ１０５上に原版１０４を搭載する。

図２は、従来の搬送装置によって原版１０４を原版ステージ１０５へ搬送する際の処理を示すフローチャートである。

従来の搬送装置では、制御部１０１は、原版搬送部３０１が原版ケース搬送部３０３から原版１０４を受け取ってから原版ステージ１０５へ搬送する前に、原版１０４を搬送する目標位置までの駆動量を算出する。
その際、位置計測部３０２によって原版搬送部３０１の現在位置が計測され、計測された現在位置と目標位置とから駆動量が算出される（ステップ２０１）。
そして、制御部１０１は、算出された駆動量に基づく搬送指令を原版搬送部３０１へ通知し、原版搬送部３０１は、通知された搬送指令に基づいて搬送、すなわち目標位置までの駆動を実施する（ステップ２０２）。

ここで原版搬送部３０１による搬送では、通常、原版搬送部３０１の組立時の調整誤差、構成する部品や組み付けの製造誤差、構成する部品の経時的な劣化、及び制御部１０１による駆動量算出時の丸め誤差等が発生する。
そのため、制御部１０１によって算出された駆動量に基づいて原版搬送部３０１が原版１０４を目標位置まで搬送させようとしても、実際には、上記の誤差により目標位置から外れた位置に原版１０４が搬送される可能性がある。

そこで、従来の搬送装置では、原版搬送部３０１が目標位置までの駆動を実施した後、目標位置から外れているか確認するために、位置計測部３０２が原版搬送部３０１の現在位置を計測し判定する（ステップ２０３）。
そして、位置計測部３０２によって計測された原版搬送部３０１の現在位置が目標位置から所定の閾値以内にある（ステップ２０３のＹｅｓ）、すなわち目標位置から外れていない場合には、搬送処理を正常終了する（ステップ２０８）。
一方、原版搬送部３０１の現在位置が目標位置から所定の閾値以内にない場合には（ステップ２０３のＮｏ）、制御部１０１は、再び原版搬送部３０１の現在位置と目標位置とから駆動量を算出する（ステップ２０４）。そして原版搬送部３０１は、算出された駆動量に基づいて追加で目標位置までの駆動を実施する（ステップ２０５）。

そして再度、位置計測部３０２によって原版搬送部３０１の現在位置が計測され、計測された現在位置が目標位置から所定の閾値以内にあるか判定する（ステップ２０６）。
そして、計測された現在位置が目標位置から所定の閾値以内にある場合には（ステップ２０６のＹｅｓ）、搬送処理を正常終了する（ステップ２０８）。
一方、原版搬送部３０１の現在位置が目標位置から所定の閾値以内にない場合には（ステップ２０６のＮｏ）、追加駆動の実行回数が所定の回数をオーバーしているか判定する（ステップ２０７）。

このとき、追加駆動の実行回数が所定の回数以下である場合には（ステップ２０７のＮｏ）、ステップ２０４まで戻り、追加駆動を繰り返す。
一方、追加駆動の実行回数が所定の回数を超えた場合には（ステップ２０７のＹｅｓ）、エラーを出力し、搬送処理を異常終了する（ステップ２０９）。

上記のように、従来の搬送装置では、駆動量を算出して搬送を行う処理を目標位置から所定の閾値以内に到達するまで繰り返すため、スループットが低下してしまう。

そこで、本実施形態に係る搬送装置３００では、記憶部１０２が、原版搬送部３０１による原版１０４の搬送処理毎に原版搬送部３０１の駆動量を保存する。
ここで、搬送処理は搬送量と搬送方向とによって分類される。すなわち、例えば原版ケース搬送部３０３から原版１０４を受け取った後、原版ステージ１０５に所定の搬送量だけ搬送するまでの駆動を一つの搬送処理とする。一方で、原版ステージ１０５から原版１０４を受け取った後、原版ケース搬送部３０３へ所定の搬送量だけ搬送するまでの駆動を別の搬送処理とする。

このように、搬送量及び搬送方向から搬送処理を分類し、搬送処理を実行する度にその際のデータを履歴データとして記憶部１０２に蓄積していく。
また、追加の搬送については、搬送処理の副処理として分類してデータを蓄積していく。

図３は、本実施形態に係る搬送装置３００によって原版１０４を原版ステージ１０５へ搬送する際の処理を示すフローチャートである。

図３に示されているように、まず制御部１０１が、原版搬送部３０１が原版ケース搬送部３０３から原版１０４を受け取ってから原版ステージ１０５へ搬送する前に、原版１０４を搬送する目標位置までの駆動量を設定する（ステップ２５１）。

このとき、制御部１０１は、以下に示すように原版１０４を搬送する目標位置までの駆動量を設定する。
具体的には、まず、制御部１０１に登録されているプログラムに基づいて目標位置までの駆動量を基準駆動量として算出する。
その後、実施する搬送処理と同様の以前に実施された搬送処理に関して蓄積されているデータを記憶部１０２から取得し、取得したデータに基づいてオフセット駆動量を算出する。
そして、算出したオフセット駆動量を基準駆動量に加算することで目標位置までの駆動量を設定する。

そして、制御部１０１は、設定された駆動量に基づく搬送指令を原版搬送部３０１へ通知し、原版搬送部３０１は、通知された搬送指令に基づいて搬送、すなわち目標位置までの駆動を実施する（ステップ２０２）。

次に、原版搬送部３０１が目標位置までの駆動を実施した後、目標位置から外れているか確認するために、位置計測部３０２が原版搬送部３０１の現在位置を計測し判定する（ステップ２０３）。
このとき、位置計測部３０２によって計測された原版搬送部３０１の現在位置が目標位置から所定の閾値（第１の閾値）以内にある（ステップ２０３のＹｅｓ）、すなわち目標位置から外れていない場合には、搬送処理を正常終了する（ステップ２０８）。

一方、原版搬送部３０１の現在位置が目標位置から所定の閾値以内にない場合には（ステップ２０３のＮｏ）、制御部１０１は、原版搬送部３０１の現在位置と目標位置とから駆動量を再度設定する（ステップ２５４）。
このとき、ステップ２５１と同様に、制御部１０１は、基準駆動量及びオフセット駆動量を算出し、算出したオフセット駆動量を基準駆動量に加算することで駆動量を設定する。
そして、設定された駆動量に基づいて、原版搬送部３０１は、追加で目標位置までの駆動を実施する（ステップ２０５）。

そして、ステップ２０５の追加駆動において設定された駆動量に関するデータを記憶部１０２に蓄積する（ステップ２５５）。
そして再度、位置計測部３０２によって原版搬送部３０１の現在位置が計測され、計測された現在位置が目標位置から所定の閾値以内にあるか判定する（ステップ２０６）。

そして、計測された現在位置が目標位置から所定の閾値以内にある場合には（ステップ２０６のＹｅｓ）、搬送処理を正常終了する（ステップ２０８）。
一方、原版搬送部３０１の現在位置が目標位置から所定の閾値以内にない場合には（ステップ２０６のＮｏ）、追加駆動の実行回数が所定の回数をオーバーしているか判定する（ステップ２０７）。

そして、追加駆動の実行回数が所定の回数以下である場合には（ステップ２０７のＮｏ）、ステップ２５４まで戻り、追加駆動を繰り返す。
一方、追加駆動の実行回数が所定の回数を超えた場合には（ステップ２０７のＹｅｓ）、エラーを出力し、搬送処理を異常終了する（ステップ２０９）。

このように、本実施形態に係る搬送装置３００では、追加駆動が実施される度に、位置計測部３０２によって計測された現在位置と目標位置とから設定された追加駆動における駆動量に関するデータが記憶部１０２に蓄積される。
そして、以降の搬送処理においてオフセット駆動量を算出して駆動量を設定する際に、蓄積された履歴データが更新されることに伴って上述した誤差による位置ずれが低減することで、追加駆動の発生回数が減少していく。
これにより、追加駆動なしの一回の搬送処理で原版１０４を目標位置まで搬送することができる確率が高くなる。

そして、搬送処理の実施回数が増加するにつれて算出されるオフセット駆動量も搬送装置３００に適合した値になり、追加駆動が発生したとしても追加駆動のための駆動量は小さくなるため、駆動時間を減少させることもできる。

なお、本実施形態に係る搬送装置３００においてオフセット駆動量を算出する方法としては、記憶部１０２に蓄積されている位置ずれのデータを平均した平均値や近似した近似値を算出する。
ここで平均値としては、過去に実施された所定の回数の搬送処理、例えば過去５回の搬送処理において計測された位置ずれのデータの平均値を算出してもよい。
なお、平均値を算出する際には、用いられる位置ずれのデータに所定の閾値以上のデータが含まれている場合には、そのデータを除外しても構わない。

なお、平均値を算出する際には、記憶部１０２に蓄積されている位置ずれのデータを目標位置までの移動距離、移動方向、又は移動速度等で分類する（演算処理する）ことで得られたデータを用いることで精度を向上させることができる。
さらに、平均値を算出する際には、記憶部１０２に蓄積されている位置ずれのデータを搬送処理を実施した際の搬送装置３００内の温度や振動の大きさ、原版１０４の質量等で分類して得られたデータを用いることで精度を向上させることができる。

また、近似値としては、記憶部１０２に蓄積されている位置ずれのデータを移動距離の関数として、近似直線若しくは近似曲線を用いて近似する（演算処理する）ことで算出してもよい。
また、近似値を算出する際には、記憶部１０２に蓄積されている位置ずれのデータを目標位置までの移動方向又は移動速度の関数として近似することで算出してもよい。
さらに、近似値を算出する際には、記憶部１０２に蓄積されている位置ずれのデータを搬送処理を実施した際の搬送装置３００内の温度や振動の大きさ、原版１０４の質量等の関数として近似することで算出してもよい。

さらに、搬送装置３００を構成する部品やユニットの劣化モデルからオフセット駆動量を算出してもよい。
この際、経年劣化や摩耗の劣化モデルは、耐久試験等で抽出した位置ずれのデータを１次又は２次の近似式を用いて近似することで、求めることができる。
そして、搬送装置３００の運用の初期段階では劣化は発生していないと仮定した上で、搬送装置３００の経年数や駆動回数から劣化モデルにおいて対応する近似値を求める。
また、搬送装置３００の運用の初期段階では劣化モデルから算出される近似値を用いず、搬送装置３００において経過した運用時間をカウントし所定の時間が経過した後に、劣化モデルから算出される近似値を使用してもよい。なお、ここでの所定の時間としては、例えば搬送装置３００の耐用時間に合わせて１５０００時間とすることができる。

本実施形態に係る搬送装置３００では、以上のようにオフセット駆動量を算出することで、運用途中におけるキャリブレーションを実施することなく、搬送処理において目標位置までに必要な駆動量を設定することができる。

図４は、本実施形態に係る搬送装置３００において異常が発生した際の処理を示すフローチャートである。

本実施形態に係る搬送装置３００では、搬送処理を複数回行うと、上記の方法で算出したオフセット駆動量のバラつきが所定の範囲内に収束していく。ここで、所定の範囲とは、位置計測部３０２の分解能に依存する。
それに対し、本実施形態に係る搬送装置３００において搬送に支障をきたすような異常が発生した場合には、算出されるオフセット駆動量のバラつきが上記の所定の範囲を超えるように大きくなる。
なお、ここでいうオフセット駆動量のバラつきとは、例えば過去数回の搬送処理において算出されたオフセット駆動量の平均値を算出し、そこからの標準偏差とすることができる。

そこで、本実施形態に係る搬送装置３００では、記憶部１０２において過去の搬送処理において算出されたオフセット駆動量を時系列で保存し（ステップ５０１）、オフセット駆動量の時間変化を監視する（ステップ５０２）。
そして、算出されるオフセット駆動量が上記の所定の範囲（第２の閾値）をオーバーしているかどうか、例えば従来１０乃至１００μｍ程度のバラつきであったのに対して、１０００μｍ以上のバラつきが算出されたかどうか判定する（ステップ５０３）。

そして、算出されるオフセット駆動量が上記の所定の範囲をオーバーしていない場合には（ステップ５０３のＮｏ）、ステップ５０２に戻り、オフセット駆動量のバラつきの時間変化の監視を続行する。
一方、算出されるオフセット駆動量が上記の所定の範囲をオーバーしている場合には（ステップ５０３のＹｅｓ）、オーバーした回数をカウント、すなわち総オーバー回数を１増加させる（ステップ５０４）。

そして、カウントされた総オーバー回数が所定の回数、例えば１０回を超えたか判定する（ステップ５０５）。
総オーバー回数が所定の回数を超えていない場合には（ステップ５０５のＮｏ）、ステップ５０２に戻り、オフセット駆動量のバラつきの時間変化の監視を続行する。
一方、総オーバー回数が所定の回数を超えた場合には（ステップ５０５のＹｅｓ）、搬送装置３００に異常が発生していると判断する。

そして、異常と判断した後、制御部１０１は、搬送装置３００の破損を考慮してフェールセーフモードに切り替えるために、搬送速度を十分に低減した状態、例えば搬送速度を通常の１０％に落として運用するように駆動パラメータを変更する（ステップ５０６）。
そして、制御部１０１は、搬送装置３００がフェールセーフモードに移行したことをオペレータに通知する（ステップ５０７）
これにより、搬送装置３００において異常が発生したことを早期に検知することができ、オペレータに修理を促すことで、搬送装置３００全体の平均故障間隔（ＭＴＢＦ）の低下を抑制することができる。

以上のように、本実施形態に係る搬送装置３００では、記憶部１０２を設けると共に、記憶部１０２に蓄積された過去の搬送処理のデータからオフセット駆動量を算出し基準駆動量に加算することで駆動量を設定している。
これにより、搬送処理における目標位置に対する到達位置のずれを低減させることができることで追加駆動の発生回数を低減させることができると共に、追加駆動における駆動時間を低減させることもできる。
また、過去の搬送処理において算出されたオフセット駆動量の時間変化を監視することで、搬送装置３００における異常の発生を検知することができ、フェールセーフモードに移行すると共に、オペレータに異常を通知することができる。

以上の構成により、本実施形態に係る搬送装置３００では、追い込み駆動処理を削減してスループットを向上させることができる。

［第二実施形態］
図５（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第二実施形態に係る搬送装置を備える露光装置４００の模式的側面図及び模式的上面図を示している。
なお以下では、照明光学系１０３及び投影光学系１０８の光軸に平行な方向（鉛直方向）をＺ方向とする。そして、Ｚ方向に垂直な面内、すなわち原版ステージ１０５及び基板ステージ１１２それぞれの載置面に平行な面内において互いに直交する二方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向とする。

露光装置４００は、照明光学系１０３、原版１０４が搭載される原版ステージ１０５、投影光学系１０８、及び基板１１１が搭載される基板ステージ１１２を備えている。
また、露光装置４００では、露光光をＹ方向両側から部分的に遮光することで露光光のＹ方向における幅（光束幅）を制限するＹ照明遮光板１０６（遮光部材）が原版ステージ１０５と投影光学系１０８との間に設けられている。
また、露光装置４００では、露光光をＸ方向両側から部分的に遮光することで露光光のＸ方向における幅（光束幅）を制限するＸ照明遮光板１０９（遮光部材）が投影光学系１０８と基板ステージ１１２との間に設けられている。

さらに、露光装置４００は、照明光学系１０３、原版ステージ１０５、Ｙ照明遮光板１０６、Ｘ照明遮光板１０９、及び基板ステージ１１２を制御する制御部１１３を備えている。
また、露光装置４００は、Ｙ照明遮光板１０６に設けられた位置計測部１０７及びＸ照明遮光板１０９に設けられた位置計測部１１０それぞれによって取得された位置データや制御部１１３によって算出された駆動量を保存する記憶部１１４を備えている。

ここで、本実施形態に係る搬送装置は、Ｙ照明遮光板１０６、位置計測部１０７、Ｘ照明遮光板１０９、位置計測部１１０、制御部１１３及び記憶部１１４から構成され、Ｙ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９の搬送を行うものである。

照明光学系１０３から射出された照明光は、原版１０４上に形成されているパターンに投影された後、投影光学系１０８を介してガラス基板やウエハである基板１１１上に投影される。
その際、照明光学系１０３から出射した照明光が、基板ステージ１１２上に載置されている基板１１１上の所定のエリア、すなわち所定の露光領域外に照射された場合、照明光が隣接する露光領域に意図せず照射されることになり、製品の不良の原因となる。
そのため、Ｙ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９を搬送することによって照明光を遮光することで、基板１１１上の所定の露光領域外に照明光が漏れないようにする。

露光装置４００では、図５（ｂ）に示されているように、Ｙ照明遮光板１０６には、Ｙ照明遮光板１０６の現在位置を計測するための位置計測部１０７が設けられている。
また、Ｘ照明遮光板１０９には、Ｘ照明遮光板１０９の現在位置を計測するための位置計測部１１０が設けられている。
そして、位置計測部１０７及び１１０によって計測されたＹ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９の現在位置が制御部１１３に通知される。

次に、制御部１１３は、ユーザーが設定した露光パターンに応じて照明光が基板１１１上の所定の露光領域のみに投影されるように、計測されたＹ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９の現在位置に基づいてそれぞれの駆動量を設定する。
そして、制御部１１３が設定した駆動量に基づく搬送指令をＹ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９に通知することで、Ｙ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９は、通知された搬送指令に応じて搬送される。

また、制御部１１３に通知されたＹ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９それぞれの現在位置や制御部１１３によって算出されたＹ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９それぞれの駆動量は、記憶部１１４に保存される。

Ｙ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９の搬送位置は、照明光を基板１１１上の所定の露光領域に投影するために、十分高精度であることが求められる。
このとき、Ｙ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９では、搬送が行われる頻度や照明光による高温環境に応じて、搬送部における経時的な熱変形や潤滑剤の消失に伴って搬送位置の精度が低下していく。

そのため、本実施形態に係る搬送装置においても、第一実施形態に係る搬送装置３００と同様にＹ照明遮光板１０６及びＸ照明遮光板１０９の追加駆動を行う可能性がある。
そこで、第一実施形態に係る搬送装置３００と同様の制御、すなわち図３に示されているフローチャートと同様の制御を行うことで、追加駆動の実施回数を低減させると共に、追加駆動における駆動時間を低減させることもできる。
これにより、本実施形態に係る搬送装置、ひいては露光装置４００においてスループットの低下を抑制することができる。

また、第一実施形態に係る搬送装置３００と同様の制御、すなわち図４に示されているフローチャートと同様な制御を行うことで、搬送装置全体の平均故障間隔（ＭＴＢＦ）の低下を抑制することができる。

［物品の製造方法］
次に、第二実施形態に係る搬送装置を備える露光装置４００を用いた物品の製造方法について説明する。

物品は、半導体デバイス、表示デバイス、カラーフィルタ、光学部品、ＭＥＭＳ等である。
例えば、半導体デバイスは、ウエハに回路パターンを作るための前工程と、前工程で作られた回路チップを製品として完成させるための、加工工程を含む後工程とを経ることにより製造される。
前工程は、第二実施形態に係る搬送装置を備える露光装置４００を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する露光工程と、感光剤を現像する現像工程とを含む。
現像された感光剤のパターンをマスクとしてエッチング工程やイオン注入工程等が行われ、ウエハ上に回路パターンが形成される。
これらの露光、現像、エッチング等の工程を繰り返して、ウエハ上に複数の層からなる回路パターンが形成される。
後工程で、回路パターンが形成されたウエハに対してダイシングを行い、チップのマウンティング、ボンディング、検査工程を行う。

表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラスウエハに感光剤を塗布する工程と、第二実施形態に係る搬送装置を備える露光装置４００を使用して感光剤が塗布されたガラスウエハを露光する工程と、露光された感光剤を現像する工程とを含む。

本実施形態に係る物品の製造方法によれば、従来よりも高品位且つ高生産性の物品を製造することができる。

以上、好ましい実施形態について説明したが、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

１０１ 制御部
１０２ 記憶部
１０４ 原版（搬送物）
３００ 搬送装置
３０１ 原版搬送部（搬送部）
３０２ 位置計測部（計測部）

Claims (9)

1. 搬送物を目標位置まで搬送する搬送部と、
   前記搬送部の位置を計測する計測部と、
   前記搬送物を前記目標位置まで搬送した際の前記目標位置と前記搬送部の位置との間の位置ずれを記憶する記憶部と、
   前記記憶部に記憶されている位置ずれの履歴データに基づいてオフセット駆動量を算出し、該オフセット駆動量を基準駆動量に加算することで前記搬送部の前記目標位置までの駆動量を設定する制御部とを備える搬送装置であって、
   前記制御部は、前記搬送部の前記目標位置までの移動距離、移動方向及び移動速度、並びに前記搬送装置内の温度、前記搬送装置内における振動の大きさ、前記搬送物の質量、及び前記搬送装置の運用時間のうちの少なくとも一つに基づいて前記履歴データを演算処理することで前記オフセット駆動量を算出することを特徴とする搬送装置。
2. 前記制御部は、前記オフセット駆動量として、前記搬送部の前記目標位置までの移動距離、移動方向及び移動速度、並びに前記搬送装置内の温度、前記搬送装置内における振動の大きさ、前記搬送物の質量、及び前記搬送装置の運用時間のうちの少なくとも一つによって前記履歴データを分類して得られたデータの平均値を算出することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記制御部は、前記オフセット駆動量として、前記搬送部の前記目標位置までの移動距離、移動方向及び移動速度、並びに前記搬送装置内の温度、前記搬送装置内における振動の大きさ、前記搬送物の質量、及び前記搬送装置の運用時間のうちの少なくとも一つの関数で前記履歴データを近似することで近似値を算出することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
4. 前記制御部は、前記搬送物を前記目標位置まで搬送した際に前記位置ずれが第１の閾値を超えていた場合、前記目標位置までの駆動量を再度設定し、前記搬送部を該駆動量だけ駆動させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の搬送装置。
5. 前記制御部は、前記位置ずれが前記第１の閾値より大きい第２の閾値を超えていた場合、超えた回数を１増加させると共に、該超えた回数が所定の値を超えた場合には、フェールセーフモードに移行することを特徴とする請求項４に記載の搬送装置。
6. 前記制御部は、前記フェールセーフモードに移行した際に、前記搬送部の移動速度を通常の１０％に低下させると共に、オペレータに異常を通知することを特徴とする請求項５に記載の搬送装置。
7. 原版に描画されたパターンを基板に転写するように前記基板を露光する露光装置であって、
   前記原版が載置される原版ステージと、
   前記原版を原版保管部から前記原版ステージに搬送する請求項１乃至６のいずれか一項に記載の搬送装置と、
   を備えることを特徴とする露光装置。
8. 原版に描画されたパターンを基板に転写するように前記基板を露光する露光装置であって、
   前記基板への露光光の光束幅を制限する遮光部材を搬送する請求項１乃至６のいずれか一項に記載の搬送装置を備えることを特徴とする露光装置。
9. 請求項７または８に記載の露光装置を用いて前記基板を露光する工程と、
   露光された前記基板を現像する工程と、
   現像された前記基板を加工して物品を得る工程と、
   を有することを特徴とする物品の製造方法。

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