CN112904677A - 搬送装置、曝光装置以及物品的制造方法 - Google Patents
搬送装置、曝光装置以及物品的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112904677A CN112904677A CN202011383185.0A CN202011383185A CN112904677A CN 112904677 A CN112904677 A CN 112904677A CN 202011383185 A CN202011383185 A CN 202011383185A CN 112904677 A CN112904677 A CN 112904677A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conveying
- target position
- conveying device
- unit
- driving amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 45
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 24
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 48
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
Abstract
本公开涉及搬送装置、曝光装置以及物品的制造方法。为了提供能够削减追踪处理来提高吞吐量的搬送装置,本发明的搬送装置具备:搬送部,将搬送物搬送至目标位置;测量部,测量搬送部的位置;存储部,存储将搬送物搬送至目标位置时的目标位置与搬送部的位置之间的位置偏移;以及控制部,根据存储于存储部的位置偏移的历史数据计算偏置驱动量,并将偏置驱动量与基准驱动量相加,从而设定搬送部的直至目标位置的驱动量,其特征在于,控制部根据搬送部的直至目标位置的移动距离、移动方向及移动速度、以及搬送装置内的温度、搬送装置内的振动的大小、搬送物的质量、以及搬送装置的运行时间中的至少一个,对历史数据进行运算处理,从而计算偏置驱动量。
Description
技术领域
本发明涉及搬送装置。
背景技术
在曝光装置中使载置掩模的掩模载置台和载置板的板载置台相互同步而进行曝光时,两个载置台的位置的精度对转印到基板的图案的转印精度、重叠精度造成较大的影响。
日本特开2006-302935号公报公开了通过反复进行使用了测量用掩模的扫描曝光,更新用于校正转印位置的偏移的校正函数的系数,从而追踪最佳值的曝光装置。
在进行如日本特开2006-302935号公报公开的追踪处理时,直至整体的处理结束为止,花费时间。
特别地,在并行地设置有多个单元的装置中,在预定的单元中发生追踪处理时,必须在该追踪处理结束之前在其他单元中设置待机时间,吞吐量降低。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供一种能够削减追踪处理来提高吞吐量的搬送装置。
本发明的搬送装置具备:搬送部,将搬送物搬送至目标位置;测量部,测量搬送部的位置;存储部,存储将搬送物搬送至目标位置时的目标位置与搬送部的位置之间的位置偏移;以及控制部,根据存储于存储部的位置偏移的历史数据计算偏置驱动量,并将偏置驱动量与基准驱动量相加,从而设定搬送部的直至目标位置的驱动量,所述搬送装置的特征在于,控制部根据搬送部的直至目标位置的移动距离、移动方向及移动速度、以及搬送装置内的温度、搬送装置内的振动的大小、搬送物的质量、及搬送装置的运行时间中的至少一个,对历史数据进行运算处理,从而计算偏置驱动量。
附图说明
图1是示出第一实施方式所涉及的搬送装置的结构的示意图。
图2是示出通过以往的搬送装置将原版搬送到原版载置台时的处理的流程图。
图3是示出通过第一实施方式所涉及的搬送装置将原版搬送到原版载置台时的处理的流程图。
图4是示出在第一实施方式所涉及的搬送装置中发生异常时的处理的流程图。
图5A是具备第二实施方式所涉及的搬送装置的曝光装置的示意性侧面图。
图5B是具备第二实施方式所涉及的搬送装置的曝光装置的示意性俯视图。
具体实施方式
以下,根据添附的附图,详细说明本实施方式所涉及的搬送装置。此外,在以下所示的附图中,为了能够容易地理解本实施方式,以与实际不同的比例尺描绘。
[第一实施方式]
图1是示出第一实施方式所涉及的搬送装置300的结构的示意图。
以往,在使用光刻技术制造半导体元件、液晶面板等显示元件时,使用曝光装置。
在曝光装置中,通过将描绘于掩模、中间掩模等原板的图案利用投影光学系统投影到晶片等基板,将原板图案转印到基板上。
特别地,在扫描型曝光装置中,使载置掩模的掩模载置台和载置板的板载置台相互同步来进行曝光。
因此,扫描曝光中的两个载置台的位置精度对转印到基板的图案的转印精度、重叠精度造成较大的影响。
例如,如果由于在同步扫描中掩模载置台以及板载置台的至少一方的移动方向从扫描方向偏移而相互的同步偏移,则转印到基板的图案的转印位置偏移。
这样的图案的转印位置的偏移原样地成为拍摄失真、拍摄区域的形成位置的扫描方向所引起的偏移(即正逆差),使曝光精度降低。
而且,引入如上述的用于通过校正转印位置的偏移来提高扫描曝光中的掩模载置台以及板载置台的定位精度的各种技术。
另外,在掩模载置台、板载置台以外的搬送单元中,也要求用于达到目标位置的搬送精度。
特别地,在利用搬送单元的搬送中,由于与搬送分辨能力对应的线性度误差、制造误差、磨损等所引起的误差,在搬送位置与到达位置之间产生误差。
在该情况下,能够通过将追踪搬送进行目标位置与到达位置之间的位置偏移的量,达到目标位置的预定的阈值内,即进行搬送。
另外,在以往的曝光装置中,引入用于缩短在测量系统、照明系统内设置的驱动部的驱动时间的各种技术。
例如,已知缩短直至由于使驱动部驱动而发生的振动衰减为止的时间、整定时间的技术。
具体而言,在使使用脉冲马达的驱动部停止之后,进行使脉冲马达以与构成驱动部的构成零件的固有振动频率对应的定时、长度、脉冲频率,向抵消构成零件发生的振动的方向短时间驱动的伪驱动。
由此,已知在驱动部停止后发生的振动在短时间内收敛,在短时间内转移到测量、曝光等接下来的动作,从而能够提高处理速度的曝光装置。
本实施方式所涉及的搬送装置300是为了例如在半导体设备、液晶显示设备、有机EL设备等平板的制造工序中使用的光刻装置而设置的。
具体而言,在本实施方式所涉及的搬送装置300中,使用将以马达为代表的致动器部320的旋转变换为直线的运动的搬送机构。
如图1所示,本实施方式所涉及的搬送装置300具备将齿轮、滚珠丝杠以及线性滑轨等组合而形成的原版搬送部301。
另外,本实施方式所涉及的搬送装置300具备由线性标尺等形成的位置测量部302、和由马达等形成的致动器部320。
另外,本实施方式所涉及的搬送装置300具备:控制部101,控制原版搬送部301及位置测量部302;以及存储部102,保存由位置测量部302取得的位置数据、由控制部101计算的驱动量。
另外,在本实施方式所涉及的搬送装置300中,控制部101还控制原版载置台105以及原版壳体搬送部303,但不限于此,它们也可以设置其他控制部来控制。
如图1所示,为了防护破损、灰尘的附着,原版104(搬送物)被收纳到由原版壳体盖306以及原版壳体托盘307构成的原版壳体309内。
而且,在原版壳体保管部304(原版保管部)中保管多个原版壳体309。
首先,在本实施方式所涉及的搬送装置300中,在搬送原版104之前,通过原版壳体搬送部303从原版壳体保管部304取出收纳预定的原版104的原版壳体309。
然后,原版壳体搬送部303为了从取出的原版壳体309回收原版壳体盖306,将原版壳体309搬送至原版壳体盖回收部305。
然后,在通过原版壳体盖回收部305回收被搬送的原版壳体309的原版壳体盖306之后,原版壳体搬送部303将收纳有原版104的原版壳体托盘307搬送至原版搬送部301可访问的位置。
然后,在原版壳体搬送部303将原版壳体托盘307搬送至原版搬送部301可访问的位置之后,原版搬送部301接受原版壳体托盘307内的原版104。
然后,原版搬送部301将接受的原版104搬送至原版载置台105,在原版载置台105上搭载原版104。
图2是示出通过以往的搬送装置将原版104搬送到原版载置台105时的处理的流程图。
在以往的搬送装置中,控制部101在原版搬送部301从原版壳体搬送部303接受原版104后搬送到原版载置台105之前,计算直至搬送原版104的目标位置的驱动量。
此时,通过位置测量部302测量原版搬送部301的当前位置,根据测量的当前位置和目标位置,计算驱动量(步骤201)。
然后,控制部101将基于计算的驱动量的搬送指令通知给原版搬送部301,原版搬送部301根据通知的搬送指令实施搬送,即实施直至目标位置的驱动(步骤202)。
在此,在利用原版搬送部301的搬送中,通常,发生原版搬送部301的装配时的调整误差、构成的零件、组装的制造误差、构成的零件的经时性的劣化、以及利用控制部101计算驱动量时的舍入误差等。
因此,即使原版搬送部301想要根据由控制部101计算的驱动量将原版104搬送至目标位置,实际上,也存在由于上述误差将原版104搬送到偏离目标位置的位置的可能性。
因此,在以往的搬送装置中,为了在原版搬送部301实施直至目标位置的驱动之后,确认是否偏离目标位置,位置测量部302测量并判定原版搬送部301的当前位置(步骤203)。
然后,在由位置测量部302测量的原版搬送部301的当前位置处于从目标位置起预定的阈值以内(步骤203的“是”)、即未偏离目标位置的情况下,将搬送处理正常结束(步骤208)。
另一方面,在原版搬送部301的当前位置未处于从目标位置起预定的阈值以内的情况下(步骤203的“否”),控制部101再次根据原版搬送部301的当前位置和目标位置,计算驱动量(步骤204)。然后,原版搬送部301根据计算的驱动量,追加地实施直至目标位置的驱动(步骤205)。
然后,再次通过位置测量部302测量原版搬送部301的当前位置,判定测量的当前位置是否处于从目标位置起预定的阈值以内(步骤206)。
然后,在测量的当前位置处于从目标位置起预定的阈值以内的情况下(步骤206的“是”),将搬送处理正常结束(步骤208)。
另一方面,在原版搬送部301的当前位置未处于从目标位置起预定的阈值以内的情况下(步骤206的“否”),判定追加驱动的执行次数是否超过预定的次数(步骤207)。
此时,在追加驱动的执行次数是预定的次数以下的情况下(步骤207的“否”),返回至步骤204,反复进行追加驱动。
另一方面,在追加驱动的执行次数超过预定的次数的情况下(步骤207的“是”),输出错误,将搬送处理异常结束(步骤209)。
如上所述,在以往的搬送装置中,直至达到从目标位置起预定的阈值以内,反复进行计算驱动量来进行搬送的处理,所以吞吐量降低。
因此,在本实施方式所涉及的搬送装置300中,存储部102每当通过原版搬送部301搬送原版104的搬送处理时,保存原版搬送部301的驱动量。
在此,搬送处理通过搬送量和搬送方向分类。即,例如,将在从原版壳体搬送部303接受到原版104之后直至向原版载置台105搬送预定的搬送量的驱动,设为一个搬送处理。另一方面,将在从原版载置台105接受到原版104之后直至向原版壳体搬送部303搬送预定的搬送量的驱动,设为其他搬送处理。
这样,根据搬送量以及搬送方向对搬送处理进行分类,每当执行搬送处理时,将此时的数据作为历史数据,积蓄到存储部102。
另外,关于追加的搬送,分类为搬送处理的副处理而积蓄数据。
图3是示出通过本实施方式所涉及的搬送装置300将原版104向原版载置台105搬送时的处理的流程图。
如图3所示,首先,控制部101在原版搬送部301从原版壳体搬送部303接受原版104后搬送到原版载置台105之前,设定直至搬送原版104的目标位置的驱动量(步骤251)。
此时,控制部101如以下所示设定直至搬送原版104的目标位置的驱动量。
具体而言,首先,根据在控制部101中登记的程序,将直至目标位置的驱动量计算为基准驱动量。
之后,从存储部102取得关于与要实施的搬送处理同样的以前实施的搬送处理而积蓄的数据,根据取得的数据计算偏置驱动量。
然后,通过将计算的偏置驱动量与基准驱动量相加,设定直至目标位置的驱动量。
然后,控制部101将基于设定的驱动量的搬送指令通知给原版搬送部301,原版搬送部301根据通知的搬送指令实施搬送,即实施直至目标位置的驱动(步骤202)。
接下来,为了在原版搬送部301实施直至目标位置的驱动之后,确认是否偏离目标位置,位置测量部302测量并判定原版搬送部301的当前位置(步骤203)。
此时,在由位置测量部302测量的原版搬送部301的当前位置处于从目标位置起预定的阈值(第1阈值)以内(步骤203的“是”)、即未偏离目标位置的情况下,将搬送处理正常结束(步骤208)。
另一方面,在原版搬送部301的当前位置未处于从目标位置起预定的阈值以内的情况下(步骤203的“否”),控制部101根据原版搬送部301的当前位置和目标位置,再次设定驱动量(步骤254)。
此时,与步骤251同样地,控制部101通过计算基准驱动量以及偏置驱动量,并将计算的偏置驱动量与基准驱动量相加,从而设定驱动量。
然后,原版搬送部301根据设定的驱动量,追加地实施直至目标位置的驱动(步骤205)。
然后,将与在步骤205的追加驱动中设定的驱动量有关的数据积蓄到存储部102(步骤255)。
然后,再次通过位置测量部302测量原版搬送部301的当前位置,判定测量的当前位置是否处于从目标位置起预定的阈值以内(步骤206)。
然后,在测量的当前位置处于从目标位置起预定的阈值以内的情况下(步骤206的“是”),将搬送处理正常结束(步骤208)。
另一方面,在原版搬送部301的当前位置未处于从目标位置起预定的阈值以内的情况下(步骤206的“否”),判定追加驱动的执行次数是否超过预定的次数(步骤207)。
然后,在追加驱动的执行次数是预定的次数以下的情况下(步骤207的“否”),返回至步骤254,反复进行追加驱动。
另一方面,在追加驱动的执行次数超过预定的次数的情况下(步骤207的“是”),输出错误,将搬送处理异常结束(步骤209)。
这样,在本实施方式所涉及的搬送装置300中,每当实施了追加驱动时,将与根据由位置测量部302测量的当前位置和目标位置设定的追加驱动中的驱动量有关的数据积蓄到存储部102。
然后,在以后的搬送处理中计算偏置驱动量并设定驱动量时,伴随积蓄的历史数据被更新而由于上述误差引起的位置偏移降低,从而追加驱动的发生次数减少。
由此,能够通过无追加驱动的一次的搬送处理将原版104搬送至目标位置的概率变高。
而且,随着搬送处理的实施次数增加,计算的偏置驱动量也成为适合于搬送装置300的值,即使发生追加驱动,用于追加驱动的驱动量也变小,所以能够减少驱动时间。
此外,作为在本实施方式所涉及的搬送装置300中计算偏置驱动量的方法,计算对积蓄于存储部102的位置偏移的数据进行平均而得到的平均值、进行近似而得到的近似值。
在此,作为平均值,也可以计算过去实施的预定的次数的搬送处理、例如在过去5次的搬送处理中测量的位置偏移的数据的平均值。
此外,在计算平均值时,在使用的位置偏移的数据中包含预定的阈值以上的数据的情况下,也可以将该数据去掉。
此外,在计算平均值时,通过使用通过用直至目标位置的移动距离、移动方向、或者移动速度等对积蓄于存储部102的位置偏移的数据进行分类(运算处理)而得到的数据,能够提高精度。
进而,在计算平均值时,通过使用用实施搬送处理时的搬送装置300内的温度、振动的大小、原版104的质量等对积蓄于存储部102的位置偏移的数据进行分类而得到的数据,能够提高精度。
另外,作为近似值,也可以通过将积蓄于存储部102的位置偏移的数据作为移动距离的函数,使用近似直线或者近似曲线进行近似(运算处理)来计算。
另外,在计算近似值时,也可以通过将积蓄于存储部102的位置偏移的数据近似为直至目标位置的移动方向或者移动速度的函数来计算。
进而,在计算近似值时,也可以通过将积蓄于存储部102的位置偏移的数据近似为实施搬送处理时的搬送装置300内的温度、振动的大小、原版104的质量等的函数来计算。
进而,也可以根据构成搬送装置300的零件、单元的劣化模型,计算偏置驱动量。
此时,经年劣化、磨损的劣化模型能够通过使用1次或者2次的近似式对在耐久试验等中抽出的位置偏移的数据进行近似来求出。
然后,在假设为在搬送装置300的运行的初始阶段中未发生劣化的基础上,根据搬送装置300的经年数、驱动次数,在劣化模型中求出对应的近似值。
另外,也可以在搬送装置300的运行的初始阶段中不使用根据劣化模型计算的近似值,在搬送装置300中对经过的运行时间进行计数并在经过预定的时间之后,使用根据劣化模型计算的近似值。此外,作为此处的预定的时间,能够例如与搬送装置300的耐用时间符合地设为15000小时。
在本实施方式所涉及的搬送装置300中,通过如以上所述计算偏置驱动量,无需在运行途中实施校准,能够在搬送处理中设定直至目标位置所需的驱动量。
图4是示出在本实施方式所涉及的搬送装置300中发生异常时的处理的流程图。
在本实施方式所涉及的搬送装置300中,在进行多次搬送处理后,用上述方法计算的偏置驱动量的偏差收敛于预定的范围内。在此,预定的范围是依赖于位置测量部302的分辨能力的。
相对于此,在本实施方式所涉及的搬送装置300中发生如对搬送造成障碍那样的异常的情况下,计算的偏置驱动量的偏差变大为超过上述预定的范围。
此外,此处所称的偏置驱动量的偏差是指,能够计算例如在过去几次的搬送处理中计算的偏置驱动量的平均值,设为从此处起的标准差。
因此,在本实施方式所涉及的搬送装置300中,在存储部102中按时间序列保存在过去的搬送处理中计算的偏置驱动量(步骤501),监视偏置驱动量的时间变化(步骤502)。
然后,判定计算的偏置驱动量是否超过上述预定的范围(第2阈值),例如相对以往10至100μm程度的偏差,是否计算出1000μm以上的偏差(步骤503)。
然后,在计算的偏置驱动量未超过上述预定的范围的情况下(步骤503的“否”),返回到步骤502,继续执行偏置驱动量的偏差的时间变化的监视。
另一方面,在计算的偏置驱动量超过上述预定的范围的情况下(步骤503的“是”),对超过的次数进行计数,即,使总超过次数增加1(步骤504)。
然后,判定计数的总超过次数是否超过预定的次数、例如10次(步骤505)。
在总超过次数未超过预定的次数的情况下(步骤505的“否”),返回到步骤502,继续执行偏置驱动量的偏差的时间变化的监视。
另一方面,在总超过次数超过预定的次数的情况下(步骤505的“是”),判断为在搬送装置300中发生异常。
然后,在判断为异常之后,控制部101为了考虑到搬送装置300的破损而切换到故障防止模式,变更驱动参数,以使得在充分降低搬送速度的状态、例如将搬送速度降低到通常的10%而运行(步骤506)。
然后,控制部101对操作人员通知搬送装置300已转移到故障防止模式(步骤507)
由此,能够在早期探测到在搬送装置300中发生异常,通过促使操作人员修理,能够抑制搬送装置300整体的平均故障间隔(MTBF)的降低。
如以上所述,在本实施方式所涉及的搬送装置300中,设置存储部102,并且根据积蓄于存储部102的过去的搬送处理的数据计算偏置驱动量并与基准驱动量相加,从而设定驱动量。
由此,能够降低搬送处理中的到达位置相对目标位置的偏移,从而能够降低追加驱动的发生次数,并且还能够降低追加驱动中的驱动时间。
另外,通过监视在过去的搬送处理中计算的偏置驱动量的时间变化,能够探测到在搬送装置300中发生异常,能够转移到故障防止模式,并且对操作人员通知异常。
通过以上的结构,在本实施方式所涉及的搬送装置300中,能够削减追踪驱动处理来提高吞吐量。
[第二实施方式]
图5A以及图5B分别示出具备第二实施方式所涉及的搬送装置的曝光装置400的示意性侧面图以及示意性俯视图。
此外,以下,将与照明光学系统103以及投影光学系统108的光轴平行的方向(铅直方向)设为Z方向。而且,将在与Z方向垂直的面内、即与原版载置台105以及基板载置台112各自的载置面平行的面内相互正交的两个方向分别设为X方向以及Y方向。
曝光装置400具备照明光学系统103、搭载原版104的原版载置台105、投影光学系统108、以及搭载基板111的基板载置台112。
另外,在曝光装置400中,在原版载置台105与投影光学系统108之间,设置有通过从Y方向两侧将曝光光部分性地遮光来限制曝光光的Y方向上的宽度(光束宽度)的Y照明遮光板106(遮光部件)。
另外,在曝光装置400中,在投影光学系统108与基板载置台112之间,设置有通过从X方向两侧将曝光光部分性地遮光来限制曝光光的X方向上的宽度(光束宽度)的X照明遮光板109(遮光部件)。
进而,曝光装置400具备控制照明光学系统103、原版载置台105、Y照明遮光板106、X照明遮光板109、以及基板载置台112的控制部113。
另外,曝光装置400具备保存由设置于Y照明遮光板106的位置测量部107以及设置于X照明遮光板109的位置测量部110分别取得的位置数据、由控制部113计算的驱动量的存储部114。
在此,本实施方式所涉及的搬送装置包括Y照明遮光板106、位置测量部107、X照明遮光板109、位置测量部110、控制部113以及存储部114,进行Y照明遮光板106以及X照明遮光板109的搬送。
从照明光学系统103射出的照明光在投影到在原版104上形成的图案之后,经由投影光学系统108投影到作为玻璃基板、晶片的基板111上。
此时,在从照明光学系统103射出的照明光照射到在基板载置台112上载置的基板111上的预定的区段、即预定的曝光区域外的情况下,照明光未意图地照射到邻接的曝光区域,成为产品的不良的原因。
因此,通过搬送Y照明遮光板106以及X照明遮光板109而将照明光遮光,从而照明光不会泄漏到基板111上的预定的曝光区域外。
在曝光装置400中,如图5B所示,对Y照明遮光板106设置有用于测量Y照明遮光板106的当前位置的位置测量部107。
另外,对X照明遮光板109设置有用于测量X照明遮光板109的当前位置的位置测量部110。
然后,由位置测量部107以及110测量的Y照明遮光板106以及X照明遮光板109的当前位置被通知给控制部113。
接下来,控制部113以根据用户设定的曝光图案将照明光仅投影到基板111上的预定的曝光区域的方式,根据测量的Y照明遮光板106以及X照明遮光板109的当前位置,设定各个驱动量。
然后,通过将基于控制部113设定的驱动量的搬送指令通知给Y照明遮光板106以及X照明遮光板109,根据通知的搬送指令,搬送Y照明遮光板106以及X照明遮光板109。
另外,通知给控制部113的Y照明遮光板106以及X照明遮光板109各自的当前位置、由控制部113计算的Y照明遮光板106以及X照明遮光板109各自的驱动量被保存到存储部114。
为了将照明光投影到基板111上的预定的曝光区域,要求Y照明遮光板106以及X照明遮光板109的搬送位置的精度充分高。
此时,在Y照明遮光板106以及X照明遮光板109中,根据进行搬送的频度、由照明光引起的高温环境,伴随搬送部中的经时性的热变形、润滑剂的消失,搬送位置的精度降低。
因此,在本实施方式所涉及的搬送装置中,也与第一实施方式所涉及的搬送装置300同样地,存在进行Y照明遮光板106以及X照明遮光板109的追加驱动的可能性。
因此,通过进行与第一实施方式所涉及的搬送装置300同样的控制,即进行与图3所示的流程同样的控制,能够降低追加驱动的实施次数,并且也能够降低追加驱动中的驱动时间。
由此,能够在本实施方式所涉及的搬送装置、进而曝光装置400中抑制吞吐量的降低。
另外,通过进行与第一实施方式所涉及的搬送装置300同样的控制,即进行与图4所示的流程同样的控制,能够抑制搬送装置整体的平均故障间隔(MTBF)的降低。
根据本发明,能够提供能够削减追踪处理来提高吞吐量的搬送装置。
[物品的制造方法]
接下来,说明使用具备第二实施方式所涉及的搬送装置的曝光装置400的物品的制造方法。
物品是半导体设备、显示设备、滤色片、光学零件、MEMS等。
例如,半导体设备通过经由用于向晶片形成电路图案的前工序、和用于使在前工序中制作的电路芯片完成为产品的包括加工工序的后工序制造。
前工序包括:曝光工序,使用具备第二实施方式所涉及的搬送装置的曝光装置400使涂敷有感光剂的晶片曝光;以及显影工序,使感光剂显影。
将显影的感光剂的图案作为掩模,进行蚀刻工序、离子注入工序等,在晶片上形成电路图案。
反复进行这些曝光、显影、蚀刻等工序,在晶片上形成由多个层构成的电路图案。
在后工序中,针对形成有电路图案的晶片进行切割,进行芯片的安装、键合、检查工序。
显示设备通过经由形成透明电极的工序来制造。形成透明电极的工序包括:向蒸镀了透明导电膜的玻璃晶片涂敷感光剂的工序;使用具备第二实施方式所涉及的搬送装置的曝光装置400使涂敷有感光剂的玻璃晶片曝光的工序;以及使曝光的感光剂显影的工序。
根据本实施方式所涉及的物品的制造方法,能够制造比以往高质量并且高生产率的物品。
以上,说明了优选的实施方式,但不限定于这些实施方式,能够在其要旨的范围内进行各种变形以及变更。
Claims (9)
1.一种搬送装置,其特征在于,具备:
搬送部,将搬送物搬送至目标位置;
测量部,测量所述搬送部的位置;
存储部,存储将所述搬送物搬送至所述目标位置时的所述目标位置与所述搬送部的位置之间的位置偏移;以及
控制部,根据存储于所述存储部的位置偏移的历史数据计算偏置驱动量,并将该偏置驱动量与基准驱动量相加,从而设定所述搬送部的直至所述目标位置的驱动量,
其中,所述控制部根据所述搬送部的直至所述目标位置的移动距离、移动方向及移动速度、以及所述搬送装置内的温度、所述搬送装置内的振动的大小、所述搬送物的质量、及所述搬送装置的运行时间中的至少一个,对所述历史数据进行运算处理,从而计算所述偏置驱动量。
2.根据权利要求1所述的搬送装置,其特征在于,
所述控制部计算根据所述搬送部的直至所述目标位置的移动距离、移动方向及移动速度、以及所述搬送装置内的温度、所述搬送装置内的振动的大小、所述搬送物的质量、及所述搬送装置的运行时间中的至少一个对所述历史数据进行分类而得到的数据的平均值,作为所述偏置驱动量。
3.根据权利要求1所述的搬送装置,其特征在于,
所述控制部通过用所述搬送部的直至所述目标位置的移动距离、移动方向及移动速度、以及所述搬送装置内的温度、所述搬送装置内的振动的大小、所述搬送物的质量、及所述搬送装置的运行时间中的至少一个的函数对所述历史数据进行近似来计算近似值,作为所述偏置驱动量。
4.根据权利要求1所述的搬送装置,其特征在于,
在将所述搬送物搬送至所述目标位置时所述位置偏移超过第1阈值的情况下,所述控制部再次设定直至所述目标位置的驱动量,使所述搬送部按该驱动量驱动。
5.根据权利要求4所述的搬送装置,其特征在于,
在所述位置偏移超过比所述第1阈值大的第2阈值的情况下,所述控制部使超过的次数增加1,并且在该超过的次数超过预定的值的情况下,转移到故障防止模式。
6.根据权利要求5所述的搬送装置,其特征在于,
在转移到所述故障防止模式时,所述控制部使所述搬送部的移动速度降低到通常的10%,并且对操作人员通知异常。
7.一种曝光装置,以将描绘于原版的图案转印到基板的方式使所述基板曝光,其特征在于,具备:
原版载置台,载置所述原版;以及
权利要求1所述的搬送装置,将所述原版从原版保管部搬送到所述原版载置台。
8.一种曝光装置,以将描绘于原版的图案转印到基板的方式使所述基板曝光,其特征在于,
具备权利要求1所述的搬送装置,该搬送装置搬送限制向所述基板的曝光光的光束宽度的遮光部件。
9.一种物品的制造方法,其特征在于,具有:
使用权利要求7或者8所述的曝光装置使所述基板曝光的工序;
使曝光的所述基板显影的工序;以及
加工显影的所述基板而得到物品的工序。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019219358A JP2021089963A (ja) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 搬送装置、露光装置及び物品の製造方法 |
JP2019-219358 | 2019-12-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112904677A true CN112904677A (zh) | 2021-06-04 |
Family
ID=76111347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011383185.0A Pending CN112904677A (zh) | 2019-12-04 | 2020-12-01 | 搬送装置、曝光装置以及物品的制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021089963A (zh) |
KR (1) | KR20210070186A (zh) |
CN (1) | CN112904677A (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5148036A (en) * | 1989-07-18 | 1992-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Multi-axis wafer position detecting system using a mark having optical power |
JP2002328007A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Nikon Corp | ステージ位置計測方法、露光方法及びその装置、並びにデバイス製造方法 |
CN101339367A (zh) * | 2008-08-14 | 2009-01-07 | 上海微电子装备有限公司 | 投影曝光装置及校正照明光束动态位置误差的装置与方法 |
JP2009267271A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
TW201527895A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-16 | Asml荷蘭公司 | 微影裝置、元件製造方法及相關資料處理裝置與電腦程式產品 |
CN104960875A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-10-07 | 湖北凯瑞知行科技有限公司 | 槽型皮带输送机跑偏诊断和自动校正系统 |
CN106773542A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 南通通富微电子有限公司 | 一种光刻机的晶圆保护模块的位置调整方法及光刻机 |
CN108364898A (zh) * | 2017-01-27 | 2018-08-03 | 株式会社斯库林集团 | 基板搬送装置、检测位置校正方法及基板处理装置 |
-
2019
- 2019-12-04 JP JP2019219358A patent/JP2021089963A/ja active Pending
-
2020
- 2020-11-17 KR KR1020200153412A patent/KR20210070186A/ko active Search and Examination
- 2020-12-01 CN CN202011383185.0A patent/CN112904677A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5148036A (en) * | 1989-07-18 | 1992-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Multi-axis wafer position detecting system using a mark having optical power |
JP2002328007A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Nikon Corp | ステージ位置計測方法、露光方法及びその装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2009267271A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
CN101339367A (zh) * | 2008-08-14 | 2009-01-07 | 上海微电子装备有限公司 | 投影曝光装置及校正照明光束动态位置误差的装置与方法 |
TW201527895A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-16 | Asml荷蘭公司 | 微影裝置、元件製造方法及相關資料處理裝置與電腦程式產品 |
CN104960875A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-10-07 | 湖北凯瑞知行科技有限公司 | 槽型皮带输送机跑偏诊断和自动校正系统 |
CN106773542A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 南通通富微电子有限公司 | 一种光刻机的晶圆保护模块的位置调整方法及光刻机 |
CN108364898A (zh) * | 2017-01-27 | 2018-08-03 | 株式会社斯库林集团 | 基板搬送装置、检测位置校正方法及基板处理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021089963A (ja) | 2021-06-10 |
KR20210070186A (ko) | 2021-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7941232B2 (en) | Control method, control system, and program | |
US7692763B2 (en) | Exposure apparatus | |
US7001674B2 (en) | Exposure method, exposure apparatus, and method of production of device | |
US20070252966A1 (en) | Exposure Apparatus, Operation Decision Method, Substrate Processing System, Maintenance Management Method, and Device Manufacuring Method | |
JP3559766B2 (ja) | 走査露光装置及び走査露光方法並びにデバイスの製造方法 | |
US7834978B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
US7804581B2 (en) | Exposure apparatus and method of manufacturing device | |
KR100882046B1 (ko) | 노광장치 및 디바이스의 제조방법 | |
US7483764B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
US8322616B2 (en) | Automated signature detection system and method of use | |
US20090310106A1 (en) | Exposure apparatus and method of manufacturing device | |
JP4984038B2 (ja) | 管理方法 | |
JP2003059807A (ja) | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
CN112904677A (zh) | 搬送装置、曝光装置以及物品的制造方法 | |
JP6541308B2 (ja) | 露光方法、露光装置およびデバイス製造方法 | |
JP5771938B2 (ja) | 露光方法、サーバ装置、露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP2002328007A (ja) | ステージ位置計測方法、露光方法及びその装置、並びにデバイス製造方法 | |
US20090303483A1 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP4449697B2 (ja) | 重ね合わせ検査システム | |
KR101852236B1 (ko) | 노광 장치, 정렬 방법 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2926581B1 (ja) | 縮小投影露光装置 | |
US20240118626A1 (en) | Determination method, determination apparatus, information processing method, storage medium, information processing apparatus, lithographic apparatus, and method for manufacturing article | |
US20080284997A1 (en) | Exposure apparatus | |
JP2005353818A (ja) | 解析方法、露光装置及び露光装置システム | |
KR20240031061A (ko) | 반송 시스템, 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20210604 |