KR20210070186A - 반송 장치, 노광 장치 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

반송 장치, 노광 장치 및 물품의 제조 방법 Download PDF

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KR20210070186A
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conveyance
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다이스케 나카지마
카츠토시 우스이
히사토시 네야
타카히로 센다
타카시 카네다
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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

추입 처리를 삭감해서 스루풋을 향상시킬 수 있는 반송 장치를 제공하기 위해서, 본 발명에 따른 반송 장치는, 반송물을 목표위치까지 반송하는 반송부와, 반송부의 위치를 계측하는 계측부와, 반송물을 목표위치까지 반송했을 때의 목표위치와 반송부의 위치와의 사이의 위치 어긋남을 기억하는 기억부와, 기억부에 기억되어 있는 위치 어긋남의 이력 데이터에 근거해서 오프셋 구동량을 산출하고, 오프셋 구동량을 기준 구동량에 가산함으로써 반송부의 목표위치까지의 구동량을 설정하는 제어부와를 구비하는 반송 장치이며, 제어부는, 반송부의 목표위치까지의 이동 거리, 이동 방향 및 이동 속도, 및 반송 장치내의 온도, 반송 장치내에 있어서의 진동의 크기, 반송물의 질량, 및 반송 장치의 운용 시간 중 적어도 하나에 근거해서 이력 데이터를 연산 처리함으로써 오프셋 구동량을 산출하는 것을 특징으로 한다.

Description

반송 장치, 노광 장치 및 물품의 제조 방법{TRANSPORT APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은, 반송 장치에 관한 것이다.
노광 장치에 있어서 마스크가 얹어 놓여 있는 마스크 스테이지와 플레이트가 얹어 놓여 있는 플레이트 스테이지를 서로 동기시켜서 노광을 행할 때는, 양쪽 스테이지의 위치의 정밀도가, 기판에 전사되는 패턴의 전사 정밀도나 포개기 정밀도에 대하여 큰 영향을 준다. 일본 특허공개 2006-302935호 공보는, 계측용 마스크를 사용한 주사 노광을 되풀이해 행하는 것으로, 전사위치의 어긋남을 보정하기 위한 보정함수의 계수를 갱신해 가는 것에 의해 최적값으로 추입해가는 노광 장치를 개시하고 있다.
일본 특허공개 2006-302935호 공보에 개시되어 있는 것 같은 추입 처리를 행하면, 전체의 처리가 종료할 때까지 시간을 필요로 한다.
특히, 복수의 유닛이 병렬로 설치되어 있는 장치에서는, 소정의 유닛에 있어서 추입 처리가 발생하면, 그 추입 처리가 종료할 때까지 다른 유닛에 있어서 대기 시간을 설정하지 않으면 안되어져, 스루풋이 저하해버린다.
그래서, 본 발명은, 추입 처리를 삭감해서 스루풋을 향상시킬 수 있는 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 반송 장치는, 반송물을 목표위치까지 반송하는 반송부와, 반송부의 위치를 계측하는 계측부와, 반송물을 목표위치까지 반송했을 때의 목표위치와 반송부의 위치와의 사이의 위치 어긋남을 기억하는 기억부와, 기억부에 기억되어 있는 위치 어긋남의 이력 데이터에 근거해서 오프셋 구동량을 산출하고, 오프셋 구동량을 기준 구동량에 가산함으로써 반송부의 목표위치까지의 구동량을 설정하는 제어부를, 구비하는 반송 장치이며, 제어부는, 반송부의 목표위치까지의 이동 거리, 이동 방향 및 이동 속도, 및 반송 장치내의 온도, 반송 장치내에 있어서의 진동의 크기, 반송물의 질량, 및 반송 장치의 운용 시간 중 적어도 하나에 근거해서 이력 데이터를 연산 처리함으로써 오프셋 구동량을 산출하는 것을 특징으로 한다.
[도1] 제1실시 형태에 따른 반송 장치의 구성을 나타내는 모식도.
[도2] 종래의 반송 장치에 의해 원판을 원판 스테이지에 반송할 때의 처리를 나타내는 흐름도.
[도3] 제1실시 형태에 따른 반송 장치에 의해 원판을 원판 스테이지에 반송할 때의 처리를 나타내는 흐름도.
[도4] 제1실시 형태에 따른 반송 장치에 있어서 이상이 발생했을 때의 처리를 나타내는 흐름도.
[도5a] 제2실시 형태에 따른 반송 장치를 구비하는 노광 장치의 모식적 측면도.
[도5b] 제2실시 형태에 따른 반송 장치를 구비하는 노광 장치의 모식적 상면도.
이하에, 본 실시 형태에 따른 반송 장치를 첨부의 도면에 근거해서 상세히 설명한다. 이때, 이하에 도시한 도면은, 본 실시 형태를 용이하게 이해할 수 있게 하기 위해서, 실제와는 다른 축척으로 그려져 있다.
[제1실시 형태]
도1은, 제1실시 형태에 따른 반송 장치(300)의 구성을 나타내는 모식도다.
종래, 포토리소그래피 기술을 사용해서 반도체소자나 액정 패널 등의 표시 소자를 제조할 때에 노광 장치가 사용되고 있다.
노광 장치에서는, 마스크나 레티클 등의 원판에 묘화된 패턴이 투영 광학계에 의해 웨이퍼 등의 기판에 투영됨으로써, 기판상에 원판 패턴이 전사된다.
특히 주사형 노광 장치에서는, 마스크가 얹어 놓여 있는 마스크 스테이지와 플레이트가 얹어 놓여 있는 플레이트 스테이지를, 서로 동기시켜서 노광을 행한다.
그 때문에, 주사 노광중에 있어서의 양쪽 스테이지의 위치 정밀도가, 기판에 전사되는 패턴의 전사 정밀도나 포개기 정밀도에 대하여 큰 영향을 준다.
예를 들면, 동기 주사중에 마스크 스테이지 및 플레이트 스테이지의 적어도 한쪽의 이동 방향이 주사 방향으로부터 어긋나거나 함으로써 서로의 동기가 어긋나면, 기판에 전사되는 패턴의 전사위치가 어긋나버린다.
이러한 패턴의 전사위치의 어긋남은, 그대로 숏 디스토션이나 숏 영역의 형성 위치의 스캔 방향에 기인하는 어긋남(즉, 정역차)이 되고, 노광 정밀도를 저하시켜버린다.
그리고, 상기와 같은 전사위치의 어긋남을 보정함으로써 주사 노광중에 있어서의 마스크 스테이지 및 플레이트 스테이지의 위치결정 정밀도를 향상시키기 위한 여러가지 기술이 도입되어 있다.
또한, 마스크 스테이지나 플레이트 스테이지이외의 반송 유닛에 있어서도 목표위치에 도달하기 위한 반송 정밀도가 요청된다.
특히, 반송 유닛에 의한 반송에서는, 반송 분해능에 따른 선형성 오차나 제조 오차, 마모 등에 의한 오차에 의해, 반송 위치와 도달 위치와의 사이에 오차가 생긴다.
그 경우, 목표위치와 도달 위치와의 사이의 위치 어긋남만큼 추입 반송을 행하는 것으로, 목표위치의 소정의 역치내에 도달하는, 즉 반송을 행할 수 있다.
또한, 종래의 노광 장치에서는, 계측계나 조명계내에 설치된 구동부의 구동시간을 단축하기 위한 여러가지 기술이 도입되어 있다.
예를 들면, 구동부를 구동시키는 것에 의해 발생하는 진동이 감쇠할 때까지의 시간이나 정정시간을 단축하는 기술이 알려져 있다.
구체적으로는, 펄스 모터를 사용한 구동부를 정지시킨 후에, 구동부를 구성하는 구성부품의 고유 진동수에 따른 타이밍, 길이, 펄스레이트로 구성부품이 발생시키는 진동을 상쇄하는 방향으로 펄스 모터를 단시간 구동시키는 더미 구동을 행한다.
이에 따라, 구동부의 정지후에 발생하는 진동이 단시간에 수속하고, 단시간에 계측이나 노광 등의 다음 동작으로 이행함으로써 처리 속도를 향상할 수 있는 노광 장치가 알려져 있다.
본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)는, 예를 들면 반도체 디바이스, 액정표시 디바이스나 유기ＥＬ디바이스 등의 플팻 패널의 제조 공정에 있어서 사용되는 리소그래피 장치를 위해 설치된다.
구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 모터로 대표되는 액추에이터부(320)의 회전을 직선의 움직임으로 변환하는 반송 기구를 사용할 수 있다.
도1에 나타내어져 있는 것 같이, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)는, 기어, 볼 나사 및 리니어 가이드 등을 조합해서 형성되는 원판반송부(301)를 구비하고 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)는, 리니어 스케일 등으로 형성되는 위치 계측부(302)와, 모터 등으로 형성되는 액추에이터부(320)를 구비하고 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)는, 원판반송부(301) 및 위치 계측부(302)를 제어하는 제어부(101)와, 위치 계측부(302)에 의해 취득된 위치 데이터나 제어부(101)에 의해 산출된 구동량을 보존하는 기억부(102)를, 구비하고 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 제어부(101)는, 원판 스테이지(105) 및 원판 케이스 반송부(303)도 제어하고 있지만, 이것에 한정하지 않고, 이것들은 다른 제어부를 설치해서 제어해도 개의치 않는다.
도1에 나타내고 있는 것 같이, 원판(104)(반송물)은, 파손이나 먼지의 부착으로부터 방호하기 위해서, 원판 케이스 덮개(306) 및 원판 케이스 트레이(307)로부터 구성되는 원판 케이스(309)안에 수납되어 있다.
그리고, 복수의 원판 케이스(309)가, 원판 케이스 보관부(304)(원판보관부)에 있어서 보관되어 있다.
우선, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 원판(104)을 반송 하기 전에, 원판 케이스 반송부(303)에 의해 원판 케이스 보관부(304)로부터 소정의 원판(104)이 수납되어 있는 원판 케이스(309)가 추출된다.
그리고, 원판 케이스 반송부(303)는, 추출된 원판 케이스(309)로부터 원판 케이스 덮개(306)를 회수하기 위해서, 원판 케이스(309)를 원판 케이스 덮개 회수부(305)까지 반송한다.
그리고, 반송된 원판 케이스(309)의 원판 케이스 덮개(306)가 원판 케이스 덮개 회수부(305)에 의해 회수된 후, 원판 케이스 반송부(303)는, 원판(104)이 수납된 원판 케이스 트레이(307)를 원판반송부(301)가 액세스 가능한 위치까지 반송한다.
그리고, 원판반송부(301)가 액세스 가능한 위치까지 원판 케이스 반송부(303)가 원판 케이스 트레이(307)를 반송한 후, 원판반송부(301)는, 원판 케이스 트레이(307)안의 원판(104)을 수취한다.
그리고, 원판반송부(301)는, 수취한 원판(104)을 원판 스테이지(105)까지 반송하고, 원판 스테이지(105)상에 원판(104)을 탑재한다.
도2는, 종래의 반송 장치에 의해 원판(104)을 원판 스테이지(105)에 반송할 때의 처리를 나타내는 흐름도다.
종래의 반송 장치에서는, 제어부(101)는, 원판반송부(301)가 원판 케이스 반송부(303)로부터 원판(104)을 수취하고 나서 원판 스테이지(105)에 반송하기 전에, 원판(104)을 반송하는 목표위치까지의 구동량을 산출한다.
그 때, 위치 계측부(302)에 의해 원판반송부(301)의 현재 위치가 계측되어, 계측된 현재 위치와 목표위치로부터 구동량이 산출된다(스텝201).
그리고, 제어부(101)는, 산출된 구동량에 근거하는 반송 지령을 원판반송부(301)에 통지하고, 원판반송부(301)는, 통지된 반송 지령에 근거해서 반송, 즉 목표위치까지의 구동을 실시한다(스텝202).
여기서, 원판반송부(301)에 의한 반송에서는, 통상, 원판반송부(301)의 조립시의 조정 오차, 구성하는 부품이나 맞붙이기의 제조 오차, 구성하는 부품의 경시적인 열화, 및 제어부(101)에 의한 구동량 산출시의 반올림 오차 등이 발생한다.
그 때문에, 제어부(101)에 의해 산출된 구동량에 근거해서 원판반송부(301)가 원판(104)을 목표위치까지 반송시키려고 하여도, 실제로는, 상기한 오차에 의해 목표위치로부터 어긋난 위치에 원판(104)이 반송될 가능성이 있다.
그래서, 종래의 반송 장치에서는, 원판반송부(301)가 목표위치까지의 구동을 실시한 후, 목표위치로부터 어긋나 있는지 확인하기 위해서, 위치 계측부(302)가 원판반송부(301)의 현재 위치를 계측해 판정한다(스텝203).
그리고, 위치 계측부(302)에 의해 계측된 원판반송부(301)의 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 있는(스텝203의 Ｙｅｓ), 즉 목표위치로부터 어긋나 있지 않은 경우에는, 반송 처리를 정상종료한다(스텝208).
한편, 원판반송부(301)의 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 없을 경우에는(스텝203의 Ｎｏ), 제어부(101)는, 다시 원판반송부(301)의 현재 위치와 목표위치로부터 구동량을 산출한다(스텝204).
그리고, 원판반송부(301)는, 산출된 구동량에 근거해서 추가로 목표위치까지의 구동을 실시한다(스텝205).
그리고, 다시, 위치 계측부(302)에 의해 원판반송부(301)의 현재 위치가 계측되고, 계측된 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 있는지 판정한다(스텝206).
그리고, 계측된 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 있을 경우에는(스텝206의 Ｙｅｓ), 반송 처리를 정상종료한다(스텝208).
한편, 원판반송부(301)의 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 없을 경우에는(스텝206의 Ｎｏ), 추가 구동의 실행 횟수가 소정의 횟수를 오버하고 있는지 판정한다(스텝207).
이 때, 추가 구동의 실행 횟수가 소정의 횟수이하일 경우에는(스텝207의 Ｎｏ), 스텝204까지 되돌아가, 추가 구동을 반복한다.
한편, 추가 구동의 실행 횟수가 소정의 횟수를 초과했을 경우에는(스텝207의 Ｙｅｓ), 에러를 출력하고, 반송 처리를 이상종료한다(스텝209).
상기한 바와 같이, 종래의 반송 장치에서는, 구동량을 산출해서 반송을 행하는 처리를 목표위치로부터 소정의 역치이내에 도달할 때까지 반복하기 때문에, 스루풋이 저하해버린다.
그래서, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 기억부(102)가, 원판반송부(301)에 의한 원판(104)의 반송 처리마다 원판반송부(301)의 구동량을 보존한다.
여기에서, 반송 처리는 반송량과 반송 방향에 의해 분류된다. 다시 말해, 예를 들면 원판 케이스 반송부(303)로부터 원판(104)을 수취한 후, 원판 스테이지(105)에 소정의 반송량만큼 반송할 때까지의 구동을 하나의 반송 처리로 한다. 한편, 원판 스테이지(105)로부터 원판(104)을 수취한 후, 원판 케이스 반송부(303)에 소정의 반송량만큼 반송할 때까지의 구동을 다른 반송 처리로 한다.
이렇게, 반송량 및 반송 방향으로부터 반송 처리를 분류하고, 반송 처리를 실행할 때마다 그 때의 데이터를 이력 데이터로서 기억부(102)에 축적해간다.
또한, 추가의 반송에 대해서는, 반송 처리의 부처리로서 분류하여 데이터를 축적해간다.
도3은, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에 의해 원판(104)을 원판 스테이지(105)에 반송할 때의 처리를 나타내는 흐름도다.
도3에 나타내고 있는 것 같이, 우선, 제어부(101)가, 원판반송부(301)가 원판 케이스 반송부(303)로부터 원판(104)을 수취하고 나서 원판 스테이지(105)에 반송하기 전에, 원판(104)을 반송하는 목표위치까지의 구동량을 설정한다(스텝251).
이 때, 제어부(101)는, 이하에 나타낸 바와 같이 원판(104)을 반송하는 목표위치까지의 구동량을 설정한다.
구체적으로는, 우선, 제어부(101)에 등록되어 있는 프로그램에 근거해서 목표위치까지의 구동량을 기준 구동량으로서 산출한다.
그 후, 실시하는 반송 처리와 마찬가지의 이전에 실시된 반송 처리에 관해서 축적되어 있는 데이터를 기억부(102)로부터 취득하고, 취득한 데이터에 근거해서 오프셋 구동량을 산출한다.
그리고, 산출한 오프셋 구동량을 기준 구동량에 가산함으로써 목표위치까지의 구동량을 설정한다.
그리고, 제어부(101)는, 설정된 구동량에 근거하는 반송 지령을 원판반송부(301)에 통지하고, 원판반송부(301)는, 통지된 반송 지령에 근거해서 반송, 즉 목표위치까지의 구동을 실시한다(스텝202).
다음에, 원판반송부(301)가 목표위치까지의 구동을 실시한 후, 목표위치로부터 어긋나 있는지 확인하기 위해서, 위치 계측부(302)가 원판반송부(301)의 현재 위치를 계측해 판정한다(스텝203).
이 때, 위치 계측부(302)에 의해 계측된 원판반송부(301)의 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치(제1의 역치)이내에 있는(스텝203의 Ｙｅｓ), 즉 목표위치로부터 어긋나 있지 않은 경우에는, 반송 처리를 정상종료한다(스텝208).
한편, 원판반송부(301)의 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 없을 경우에는(스텝203의 Ｎｏ), 제어부(101)는, 원판반송부(301)의 현재 위치와 목표위치로부터 구동량을 다시 설정한다(스텝254).
이 때, 스텝251과 마찬가지로, 제어부(101)는, 기준 구동량 및 오프셋 구동량을 산출하고, 산출한 오프셋 구동량을 기준 구동량에 가산함으로써 구동량을 설정한다.
그리고, 설정된 구동량에 근거하여, 원판반송부(301)는, 추가로 목표위치까지의 구동을 실시한다(스텝205).
그리고, 스텝205의 추가 구동에 있어서 설정된 구동량에 관한 데이터를 기억부(102)에 축적한다(스텝255).
그리고, 다시, 위치 계측부(302)에 의해 원판반송부(301)의 현재 위치가 계측되어, 계측된 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 있는지 판정한다(스텝206).
그리고, 계측된 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 있을 경우에는(스텝206의 Ｙｅｓ), 반송 처리를 정상종료한다(스텝208).
한편, 원판반송부(301)의 현재 위치가 목표위치로부터 소정의 역치이내에 없을 경우에는(스텝206의 Ｎｏ), 추가 구동의 실행 횟수가 소정의 횟수를 오버하고 있는지 판정한다(스텝207).
그리고, 추가 구동의 실행 횟수가 소정의 횟수이하일 경우에는(스텝207의 Ｎｏ), 스텝254까지 되돌아가, 추가 구동을 반복한다.
한편, 추가 구동의 실행 횟수가 소정의 횟수를 초과했을 경우에는(스텝207의 Ｙｅｓ), 에러를 출력하고, 반송 처리를 이상종료한다(스텝209).
이렇게, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 추가 구동이 실시될 때마다, 위치 계측부(302)에 의해 계측된 현재 위치와 목표위치로부터 설정된 추가 구동에 있어서의 구동량에 관한 데이터가 기억부(102)에 축적된다.
그리고, 이후의 반송 처리에 있어서 오프셋 구동량을 산출해서 구동량을 설정할 때에, 축적된 이력 데이터가 갱신되는 것에 따라 상술한 오차에 의한 위치 어긋남이 감소함으로써, 추가 구동의 발생 횟수가 감소해간다.
이에 따라, 추가 구동 없는 일회의 반송 처리로 원판(104)을 목표위치까지 반송할 수 있을 확률이 높아진다.
그리고, 반송 처리의 실시 횟수가 증가함에 따라서 산출되는 오프셋 구동량도 반송 장치(300)에 적합한 값이 되고, 추가 구동이 발생했다고 하여도 추가 구동을 위한 구동량은 작아지기 때문에, 구동시간을 감소시킬 수도 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에 있어서 오프셋 구동량을 산출하는 방법으로서는, 기억부(102)에 축적되어 있는 위치 어긋남의 데이터를 평균한 평균값이나 근사한 근사 값을 산출한다.
여기서 평균값으로서는, 과거에 실시된 소정의 횟수의 반송 처리, 예를 들면 과거 5회의 반송 처리에 있어서 계측된 위치 어긋남의 데이터의 평균값을 산출해도 좋다.
또한, 평균값을 산출할 때는, 사용되는 위치 어긋남의 데이터에 소정의 역치이상의 데이터가 포함되어 있는 경우에는, 그 데이터를 제외해도 개의치 않는다.
또한, 평균값을 산출할 때는, 기억부(102)에 축적되어 있는 위치 어긋남의 데이터를 목표위치까지의 이동 거리, 이동 방향, 또는 이동 속도등으로 분류하는(연산 처리하는) 것으로 얻어진 데이터를 사용하는 것으로 정밀도를 향상시킬 수 있다.
더욱, 평균값을 산출할 때는, 기억부(102)에 축적되어 있는 위치 어긋남의 데이터를 반송 처리를 실시했을 때의 반송 장치(300)안의 온도나 진동의 크기, 원판(104)의 질량등으로 분류해서 얻어진 데이터를 사용하므로 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 근사 값으로서는, 기억부(102)에 축적되어 있는 위치 어긋남의 데이터를 이동 거리의 함수로서, 근사 직선 또는 근사 곡선을 사용해서 근사하는(연산 처리하는) 것으로 산출해도 좋다.
또한, 근사 값을 산출할 때는, 기억부(102)에 축적되어 있는 위치 어긋남의 데이터를 목표위치까지의 이동 방향 또는 이동 속도의 함수로서 근사함으로써 산출해도 좋다.
더욱, 근사 값을 산출할 때는, 기억부(102)에 축적되어 있는 위치 어긋남의 데이터를 반송 처리를 실시했을 때의 반송 장치(300)안의 온도나 진동의 크기, 원판(104)의 질량등의 함수로서 근사함으로써 산출해도 좋다.
더욱, 반송 장치(300)를 구성하는 부품이나 유닛의 열화 모델로부터 오프셋 구동량을 산출해도 좋다.
이 때, 경년열화나 마모의 열화 모델은, 내구시험 등으로 추출한 위치 어긋남의 데이터를 1차 또는 2차의 근사식을 사용해서 근사함으로써, 구할 수 있다.
그리고, 반송 장치(300)의 운용의 초기 단계에서는 열화는 발생하지 않고 있다고 가정한 후에, 반송 장치(300)의 경년수나 구동횟수로부터 열화 모델에 있어서 대응하는 근사 값을 구한다.
또한, 반송 장치(300)의 운용의 초기 단계에서는 열화 모델로부터 산출되는 근사 값을 사용하지 않고, 반송 장치(300)에 있어서 경과한 운용 시간을 카운트 해 소정의 시간이 경과한 후에, 열화 모델로부터 산출되는 근사 값을 사용해도 좋다. 또한, 여기에서의 소정의 시간으로서는, 예를 들면 반송 장치(300)의 내용시간에 맞추어서 15000시간으로 할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 이상과 같이 오프셋 구동량을 산출함으로써, 운용 도중에 있어서의 캘리브레이션을 실시하지 않고, 반송 처리에 있어서 목표위치까지 필요한 구동량을 설정할 수 있다.
도4는, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에 있어서 이상이 발생했을 때의 처리를 나타내는 흐름도다.
본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 반송 처리를 복수회 행하면, 상기한 방법으로 산출한 오프셋 구동량의 불균일성이 소정의 범위내에 수속해 간다. 여기에서, 소정의 범위란, 위치 계측부(302)의 분해능에 의존한다.
그것에 대하여, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에 있어서 반송에 지장을 초래하는 이상이 발생했을 경우에는, 산출되는 오프셋 구동량의 불균일성이 상기한 소정의 범위를 초과하도록 커진다.
또한, 여기에서 말하는 오프셋 구동량의 불균일성이란, 예를 들면 과거 수회의 반송 처리에 있어서 산출된 오프셋 구동량의 평균값을 산출하고, 거기로부터의 표준편차로 할 수 있다.
그래서, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 기억부(102)에 있어서 과거의 반송 처리에 있어서 산출된 오프셋 구동량을 시계열로 보존해(스텝501), 오프셋 구동량의 시간변화를 감시한다(스텝502).
그리고, 산출되는 오프셋 구동량이 상기한 소정의 범위(제2의 역치)를 오버하고 있는가 아닌가, 예를 들면 종래 10 내지 100μｍ정도의 변동이었던 것에 대해서, 1000μｍ이상의 변동이 산출된 것인가 아닌가 판정한다(스텝503).
그리고, 산출되는 오프셋 구동량이 상기한 소정의 범위를 오버하지 않고 있는 경우에는(스텝503의 Ｎｏ), 스텝502에 되돌아가고, 오프셋 구동량의 변동의 시간변화의 감시를 속행한다.
한편, 산출되는 오프셋 구동량이 상기한 소정의 범위를 오버하고 있는 경우에는(스텝503의 Ｙｅｓ), 오버한 횟수를 카운트, 즉 총 오버 횟수를 1 증가시킨다(스텝504).
그리고, 카운트된 총 오버 횟수가 소정의 횟수, 예를 들면 10회를 초월했는지 판정한다(스텝505).
총 오버 횟수가 소정의 횟수를 초과하지 않고 있을 경우에는(스텝505의 Ｎｏ), 스텝502에 되돌아가고, 오프셋 구동량의 변동의 시간변화의 감시를 속행한다.
한편, 총 오버 횟수가 소정의 횟수를 초과했을 경우에는(스텝505의 Ｙｅｓ), 반송 장치(300)에 이상이 발생하고 있다고 판단한다.
그리고, 이상이라고 판단한 후, 제어부(101)는, 반송 장치(300)의 파손을 고려해서 페일 세이프(fail safe) 모드로 전환하기 때문에, 반송 속도를 충분히 저감한 상태, 예를 들면 반송 속도를 통상의 10%로 떨어뜨려서 운용하도록 구동 파라미터를 변경한다(스텝506).
그리고, 제어부(101)는, 반송 장치(300)가 페일 세이프 모드에 이행한 것을 오퍼레이터에 통지한다(스텝507)
이에 따라, 반송 장치(300)에 있어서 이상이 발생한 것을 조기에 검지할 수 있고, 오퍼레이터에 수리를 재촉시키는 것으로, 반송 장치(300) 전체의 평균 고장 간격(ＭＴＢＦ)의 저하를 억제할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 기억부(102)를 설치함과 아울러, 기억부(102)에 축적된 과거의 반송 처리의 데이터로부터 오프셋 구동량을 산출해 기준 구동량에 가산함으로써 구동량을 설정하고 있다.
이에 따라, 반송 처리에 있어서의 목표위치에 대한 도달 위치의 어긋남을 저감시킬 수 있으므로 추가 구동의 발생 횟수를 저감시킬 수 있음과 아울러, 추가 구동에 있어서의 구동시간을 저감시킬 수도 있다.
또한, 과거의 반송 처리에 있어서 산출된 오프셋 구동량의 시간변화를 감시함으로써, 반송 장치(300)에 있어서의 이상의 발생을 검지할 수 있고, 페일 세이프 모드에 이행함과 아울러, 오퍼레이터에 이상을 통지할 수 있다.
이상의 구성에 의해, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(300)에서는, 추입 구동처리를 삭감해서 스루풋을 향상시킬 수 있다.
[제2실시 형태]
도5a 및 도5b는 각각, 제2실시 형태에 따른 반송 장치를 구비하는 노광 장치(400)의 모식적 측면도 및 모식적 상면도를 나타내고 있다.
또 이하에서는, 조명 광학계(103) 및 투영 광학계(108)의 광축에 평행한 방향(연직방향)을 Z방향으로 한다. 그리고, Z방향에 수직한 면내, 즉 원판 스테이지(105) 및 기판 스테이지(112) 각각의 얹어 놓는 면에 평행한 면내에 있어서 서로 직교하는 두방향을 각각 X방향 및 Y방향으로 한다.
노광 장치(400)는, 조명 광학계(103), 원판(104)이 탑재되는 원판 스테이지(105), 투영 광학계(108), 및 기판(111)이 탑재되는 기판 스테이지(112)를 구비하고 있다.
또한, 노광 장치(400)에서는, 노광 광을 Y방향 양측으로부터 부분적으로 차광함으로써 노광 광의 Ｙ방향에 있어서의 폭(광속폭)을 제한하는 Ｙ조명 차광판(106)(차광 부재)이 원판 스테이지(105)와 투영 광학계(108)와의 사이에 설치되어 있다.
또한, 노광 장치(400)에서는, 노광 광을 X방향 양측으로부터 부분적으로 차광함으로써 노광 광의 Ｘ방향에 있어서의 폭(광속폭)을 제한하는 Ｘ조명 차광판(109)(차광 부재)이 투영 광학계(108)와 기판 스테이지(112)와의 사이에 설치되어 있다.
더욱, 노광 장치(400)는, 조명 광학계(103), 원판 스테이지(105), Y조명 차광판(106), X조명 차광판(109), 및 기판 스테이지(112)를 제어하는 제어부(113)를 구비하고 있다.
또한, 노광 장치(400)는, Y조명 차광판(106)에 설치된 위치 계측부(107) 및 X조명 차광판(109)에 설치된 위치 계측부(110) 각각에 의해 취득된 위치 데이터나 제어부(113)에 의해 산출된 구동량을 보존하는 기억부(114)를 구비하고 있다.
여기에서, 본 실시 형태에 따른 반송 장치는, Y조명 차광판(106), 위치 계측부(107), X조명 차광판(109), 위치 계측부(110), 제어부(113) 및 기억부(114)로부터 구성되어, Y조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)의 반송을 행하는 것이다.
조명 광학계(103)로부터 사출된 조명 광은, 원판(104)상에 형성되어 있는 패턴에 투영된 후, 투영 광학계(108)를 통해 유리 기판이나 웨이퍼인 기판(111)상에 투영된다.
그 때, 조명 광학계(103)로부터 출사한 조명 광이, 기판 스테이지(112)상에 얹어 놓여 있는 기판(111)상의 소정의 에어리어, 즉 소정의 노광 영역외에 조사되었을 경우, 조명 광이 인접하는 노광 영역에 의도하지 않고 조사되게 되어, 제품의 불량의 원인이 된다.
그 때문에, Y조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)을 반송하는 것에 의해 조명 광을 차광함으로써, 기판(111)상의 소정의 노광 영역외에 조명 광이 새지 않도록 한다.
노광 장치(400)에서는, 도5b에 나타내어져 있는 것 같이, Y조명 차광판(106)에는, Y조명 차광판(106)의 현재 위치를 계측하기 위한 위치 계측부(107)가 설치되어 있다.
또한, X조명 차광판(109)에는, X조명 차광판(109)의 현재 위치를 계측하기 위한 위치 계측부(110)가 설치되어 있다.
그리고, 위치 계측부(107 및 110)에 의해 계측된 Ｙ조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)의 현재 위치가 제어부(113)에 통지된다.
다음에, 제어부(113)는, 유저가 설정한 노광 패턴에 따라서 조명 광이 기판(111)상의 소정의 노광 영역에만 투영되도록, 계측된 Ｙ조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)의 현재 위치에 근거해서 각각의 구동량을 설정한다.
그리고, 제어부(113)가 설정한 구동량에 근거하는 반송 지령을 Y조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)에 통지함으로써, Y조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)은, 통지된 반송 지령에 따라서 반송된다.
또한, 제어부(113)에 통지된 Ｙ조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109) 각각의 현재 위치나 제어부(113)에 의해 산출된 Ｙ조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109) 각각의 구동량은, 기억부(114)에 보존된다.
Y조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)의 반송 위치는, 조명 광을 기판(111)상의 소정의 노광 영역에 투영하기 위해서, 충분히 고정밀도인 것이 요청된다.
이 때, Y조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)에서는, 반송이 행해지는 빈도나 조명 광에 의한 고온환경에 따라서, 반송부에 있어서의 경시적인 열변형이나 윤활제의 소실에 따라 반송 위치의 정밀도가 저하되어 간다.
그 때문에, 본 실시 형태에 따른 반송 장치에 있어서도, 제1실시 형태에 따른 반송 장치(300)와 마찬가지로 Y조명 차광판(106) 및 X조명 차광판(109)의 추가 구동을 행할 가능성이 있다.
그래서, 제1실시 형태에 따른 반송 장치(300)와 마찬가지의 제어, 즉 도3에 나타내어져 있는 흐름도와 마찬가지의 제어를 행하는 것으로, 추가 구동의 실시 횟수를 저감시킴과 아울러, 추가 구동에 있어서의 구동시간을 저감시킬 수도 있다.
이에 따라, 본 실시 형태에 따른 반송 장치, 나아가서는 노광 장치(400)에 있어서 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 제1실시 형태에 따른 반송 장치(300)와 마찬가지의 제어, 즉 도4에 나타내어져 있는 흐름도와 마찬가지의 제어를 행하는 것으로, 반송 장치 전체의 평균 고장 간격(ＭＴＢＦ)의 저하를 억제할 수 있다.
본 발명에 의하면, 추입 처리를 삭감해서 스루풋을 향상시킬 수 있는 반송 장치를 제공할 수 있다.
[물품의 제조 방법]
다음에, 제2실시 형태에 따른 반송 장치를 구비하는 노광 장치(400)를 사용한 물품의 제조 방법에 대해서 설명한다.
물품은, 반도체 디바이스, 표시 디바이스, 칼라 필터, 광학부품, ＭＥＭＳ등이다.
예를 들면, 반도체 디바이스는, 웨이퍼에 회로 패턴을 만들기 위한 전공정과, 전공정으로 만들어진 회로 칩을 제품으로서 완성되게 하기 위한, 가공 공정을 포함하는 후공정을 경과하는 것에 의해 제조된다.
전공정은, 제2실시 형태에 따른 반송 장치를 구비하는 노광 장치(400)를 사용해서 감광제가 도포된 웨이퍼를 노광하는 노광 공정과, 감광제를 현상하는 현상 공정을 포함한다.
현상된 감광제 패턴을 마스크로서 에칭 공정이나 이온 주입 공정등이 행해지고, 웨이퍼상에 회로 패턴이 형성된다.
이것들의 노광, 현상, 에칭 등의 공정을 반복하여, 웨이퍼상에 복수의 층으로 이루어지는 회로 패턴이 형성된다.
후공정에서, 회로 패턴이 형성된 웨이퍼에 대하여 다이싱을 행하고, 칩의 마운팅, 본딩, 검사 공정을 행한다.
표시 디바이스는, 투명전극을 형성하는 공정을 경과하는 것에 의해 제조된다. 투명전극을 형성하는 공정은, 투명 도전막이 증착된 유리 웨이퍼에 감광제를 도포하는 공정과, 제2실시 형태에 따른 반송 장치를 구비하는 노광 장치(400)를 사용해서 감광제가 도포된 유리 웨이퍼를 노광하는 공정과, 노광된 감광제를 현상하는 공정을 포함한다.
본 실시 형태에 따른 물품의 제조 방법에 의하면, 종래보다도 고품위 또한 고생산성의 물품을 제조할 수 있다.
이상, 바람직한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 이것들의 실시 형태에 한정되지 않고, 그 요지의 범위내에서 여러 가지의 변형 및 변경이 가능하다.

Claims (9)

  1. 반송물을 목표위치까지 반송하는 반송부와,
    상기 반송부의 위치를 계측하는 계측부와,
    상기 반송물을 상기 목표위치까지 반송했을 때의 상기 목표위치와 상기 반송부의 위치와의 사이의 위치 어긋남을 기억하는 기억부와,
    상기 기억부에 기억되어 있는 위치 어긋남의 이력 데이터에 근거해서 오프셋 구동량을 산출하고, 해당 오프셋 구동량을 기준 구동량에 가산함으로써 상기 반송부의 상기 목표위치까지의 구동량을 설정하는 제어부를 구비하는 반송 장치이며,
    상기 제어부는,
    상기 반송부의 상기 목표위치까지의 이동 거리, 이동 방향 및 이동 속도, 및 상기 반송 장치내의 온도, 상기 반송 장치내에 있어서의 진동의 크기, 상기 반송물의 질량, 및 상기 반송 장치의 운용 시간 중 적어도 하나에 근거해서 상기 이력 데이터를 연산 처리함으로써 상기 오프셋 구동량을 산출하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 오프셋 구동량으로서, 상기 반송부의 상기 목표위치까지의 이동 거리, 이동 방향 및 이동 속도, 및 상기 반송 장치내의 온도, 상기 반송 장치내에 있어서의 진동의 크기, 상기 반송물의 질량, 및 상기 반송 장치의 운용 시간 중 적어도 하나에 의해 상기 이력 데이터를 분류해서 얻어진 데이터의 평균값을 산출하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 오프셋 구동량으로서, 상기 반송부의 상기 목표위치까지의 이동 거리, 이동 방향 및 이동 속도, 및 상기 반송 장치내의 온도, 상기 반송 장치내에 있어서의 진동의 크기, 상기 반송물의 질량, 및 상기 반송 장치의 운용 시간 중 적어도 하나의 함수로 상기 이력 데이터를 근사함으로써 근사 값을 산출하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송물을 상기 목표위치까지 반송했을 때에 상기 위치 어긋남이 제1의 역치를 초과하고 있었을 경우, 상기 목표위치까지의 구동량을 다시 설정하고, 상기 반송부를 해당 구동량만큼 구동시키는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 위치 어긋남이 상기 제1의 역치보다 큰 제2의 역치를 초과하고 있었을 경우, 초과한 횟수를 1증가시킴과 아울러, 해당 초과한 횟수가 소정의 값을 초과했을 경우에는, 페일 세이프 모드에 이행하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 페일 세이프 모드에 이행했을 때에, 상기 반송부의 이동 속도를 통상의 10%로 저하시킴과 아울러, 오퍼레이터에 이상을 통지하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  7. 원판에 묘화된 패턴을 기판에 전사하도록 상기 기판을 노광하는 노광 장치이며,
    상기 원판이 얹어 놓여 있는 원판 스테이지와,
    상기 원판을 원판보관부로부터 상기 원판 스테이지에 반송하는 청구항 1에 기재된 반송 장치를, 구비하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  8. 원판에 묘화된 패턴을 기판에 전사하도록 상기 기판을 노광하는 노광 장치이며,
    상기 기판에의 노광 광의 광속폭을 제한하는 차광 부재를 반송하는 청구항 1에 기재된 반송 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는, 노광 장치.
  9. 청구항 7 또는 8에 기재된 노광 장치를 사용해서 상기 기판을 노광하는 공정과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 공정과,
    현상된 상기 기판을 가공해서 물품을 얻는 공정을,
    갖는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법.
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2704001B2 (ja) * 1989-07-18 1998-01-26 キヤノン株式会社 位置検出装置
JP2002328007A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Nikon Corp ステージ位置計測方法、露光方法及びその装置、並びにデバイス製造方法
JP2009267271A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
CN101339367B (zh) * 2008-08-14 2010-06-02 上海微电子装备有限公司 投影曝光装置及校正照明光束动态位置误差的装置与方法
KR101991768B1 (ko) * 2014-01-10 2019-06-21 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치, 디바이스 제조 방법 및 연계된 데이터 처리 장치 및 컴퓨터 프로그램 제품
CN104960875B (zh) * 2015-06-15 2017-03-08 湖北凯瑞知行科技有限公司 槽型皮带输送机跑偏诊断和自动校正系统
CN106773542B (zh) * 2016-12-26 2019-02-19 南通通富微电子有限公司 一种光刻机的晶圆保护模块的位置调整方法及光刻机
JP6842934B2 (ja) * 2017-01-27 2021-03-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板搬送装置、検出位置較正方法および基板処理装置

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