JP2021089949A - 導電性粒体搭載基板の不要物除去装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高さ情報を得る構成を設けることなく、本来、基板上から除去する必要がない良品の導電性粒体の除去を抑制する。【解決手段】不要物除去装置１は、搭載ミスのボール２Ｘ等の不要物を除去する除去ヘッド９と、第１昇降機構２４等を介して除去ヘッド９を昇降、かつ水平移動させる制御手段１６を備えている。先ず、カメラ１３による基板３の画像を基にして除去ヘッド９が第１の高さＨ１まで下降されて、ダブルボール２Ｘやボール２上のほこり４が除去ヘッド９によって接着されて除去される（図６（ａ）〜図６（ｄ））。次に、カメラ１３で基板３を撮像し、除去ヘッド９によって搭載ミスボール２Ｘ等が除去されていないことが判明すると（図６（ｃ）、図６（ｄ））、除去ヘッド９が第２の高さＨ２まで下降されて、基板３の上面３ａにある搭載ミスボール２Ｘやほこり４が除去される（図６（ｅ）〜図６（ｆ））。【選択図】 図６

Description

本発明は導電性粒体搭載基板の不要物除去装置に関し、より詳しくは、所定箇所に複数の導電性粒体が搭載された基板について、誤って載置された導電性粒体やほこり等の不要物を基板上から除去するように構成された導電性粒体搭載基板の不要物除去装置に関する。

従来、所定箇所に複数の導電性粒体が搭載された基板について、誤って搭載された不要物を基板上から除去するようにした不要物除去装置は公知である（例えば特許文献１）。

特開２０１３−２５４８０６号公報 特開平９−６４０４６号公報

特許文献１にも開示されているが、導電性粒体としての複数のボールを基板の所定箇所に搭載した際に、不要なボールやほこり等が基板上に載置されることがある。具体的には、本願の図２、図３に示すように、基板３の上面３ａにおける搭載すべき所定箇所からずれた位置にボールが載置される「エクストラボール２Ｘ」や、基板３上に搭載された複数のボール２の間にほこり４が入り込んで基板３の上面３ａに載置されることがある（図２参照）。また、図２、図４に示すように、基板３に搭載された隣り合うボール２上にさらにボールが重なる「ダブルボール２Ｘ」が生じたり、複数のボール２の上にほこり４が載置されることがある（図４参照）。
このような形態で基板３上にボール２の搭載ミスが生じたり、基板３上やボール２上にほこり４が付着した場合には、それら不要物である搭載ミスボールやほこりを除去する必要があり、特許文献１の装置においては以下のようにして不要物を除去するようにしている。
すなわち、本願の図５（ａ）〜図５（ｃ）に簡略化して示すように、上記特許文献１の装置においては、エリアカメラによる上方からの二次元画像に基づいて、基板３上の搭載ミスボール２Ｘの水平面でのＸＹ情報のみを取得し、その後、棒状の除去ヘッド１９を搭載ミスボール２Ｘの上方に移動させてから所定高さ（基板３の表面の高さ）まで下降させることで、搭載ミスボール２Ｘを除去ヘッド１９の下端の粘着部で接着して除去するようにしている。つまり、特許文献１の装置においては、搭載ミスボール２Ｘの高さ情報を取得せずに除去ヘッド１９によって搭載ミスボール２Ｘを除去するようにしている。その結果、搭載ミスボール２Ｘの隣の良好に搭載されたボール２（良品ボール）までも除去ヘッド１９で接着して除去する結果となっている（図５（ｂ）、図５（ｃ）参照）。
この場合には、その後の処理として、除去された良品ボールが搭載されていた基板３上の所要箇所３Ａに、リペアヘッドによって再びボール２を搭載する必要があった（図５（ｃ）の後の工程）。このように基板３上の所要箇所３Ａにリペアヘッドによってボール２を再搭載する作動には２、３秒を要するため、全体として不要物の除去作業に要する作業時間が延びてしまうという問題が生じる。
しかも、近年、ボールの小径化（φ０．１ｍｍ）が進んでいるのに対して、除去ヘッドの粘着部（下端部）の小型化（数ｍｍ径）には限界があるため、該粘着部によって本来は除去する必要がない良品ボールを除去してしまう、という問題が発生しやすくなっている。
ところで、本願の図２、図４に示すように、カメラで撮像した基板の二次元画像からは判別できないが、ダブルボール２Ｘや良品ボールの上に載ったほこり４は、良品ボール２よりも高い位置にあるので、これらダブルボール２Ｘやほこり４は、隣接位置の良品ボール２を除去することなく除去できる可能性がある。そのためには、基板３上のボール２の高さ情報を得ることが考えられ、そのようにボール２の高さ情報を得るには、特許文献２に記載されるような高さセンサやステレオカメラを設けることが考えられる。しかしながら、この場合、高さセンサやステレオカメラ等の装置、および、これらの装置の出力結果から高さ情報を算出するための複雑な処理ソフトを準備する必要があり、装置の製造コストが上昇という問題が生じる。

上述した事情に鑑み、本発明は、上面の所定箇所の複数の導電性粒体が搭載された基板が載置されるテーブルと、テーブルに載置された基板を上方から撮像するカメラと、テーブルに載置された基板上の不要物を保持して取り除く除去ヘッドと、上記除去ヘッドとテーブル上の基板とを相対的に昇降させる昇降機構と、上記テーブル上の基板と上記除去ヘッドとを水平面において相対移動させる移動機構と、上記カメラで撮像された基板の画像を基にして上記昇降機構および移動手段の作動を制御して、上記除去ヘッドに基板上の不要物を保持させて取り除く除去動作を実行させる制御手段とを備えた導電性粒体搭載基板の不要物除去装置において、
上記除去動作は、上記除去ヘッドを基板上の所要位置における所定の第１の高さへ移動させる第１動作と、上記除去ヘッドを上記第１の高さよりも低い第２の高さまで移動させる第２動作とを備えており、
上記制御手段は、上記除去ヘッドによる第１動作を実行させ、その後、カメラで撮像された基板の画像を基にして上記第１動作によって不要物が基板上から除去されたか否かを判定し、第１動作によって不要物が除去されていない場合には、除去ヘッドによる上記第２動作を実行させることを特徴とするものである。

このような構成によれば、導電性粒体の高さ情報得るための特別な構成を設けることなく、本来除去する必要のない良品ボールの除去を可及的に抑制することができ、ひいては不要物の除去に要する作業時間を短縮することができる。

本発明の一実施例を示す正面図。 図１の要部の平面図。 図２のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿う要部の断面図。 図２のＩＶ―ＩＶ線に沿う要部の断面図。 従来の装置による不要物の除去作業工程を示す図。 図１に示す本実施例の装置による不要物の除去作業工程を示す図。 図１に示す本実施例の装置による処理工程を示す図。

以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１ないし図２において１は導電性粒体搭載基板の不要物除去装置であり、この不要物除去装置１は、上面３ａの所定箇所のそれぞれに導電性粒体としての多数のボール２が搭載された基板３について、該基板３上に誤って載置された搭載ミスのボール２Ｘやほこり４等の不要物を除去するようになっている。
不要物除去装置１の図示しない隣接位置には、基板３の上面３ａの所定箇所にボール２を搭載する搭載装置が設けられており、該搭載装置によって所定箇所に多数のボール２が搭載された基板３が、図示しないロボットによって不要物除去装置１のテーブル７上に供給されるようになっている。
基板３は薄板状をした一般的な電子回路基板やウェハであり、導電性粒体としてのボール２は１ｍｍ以下の同一球径をした導電性材料（半田、金、銀、銅等）からなる。図示しない搭載装置によって、図２に示すように基板３の上面３ａの所定箇所に縦横等ピッチで多数のボール２が搭載されているが、このように多数のボール２が基板３の上面３ａの所定箇所に搭載された際に、基板３上に不要なボール２Ｘが誤って載置されたり、ほこり４が付着することがある。つまり、図２〜図４を参照して前述したように、基板３の上面３ａに不要なエクストラボール２Ｘ（図３参照）が載置されたり、良品のボール２上にダブルボール２Ｘ（図４参照）が重なって載置されたりする搭載ミスボール２Ｘが生じたり、あるいは基板３の上面３ａや良品のボール２上にほこり４が付着することがある。
そこで、本実施例は、このような基板３上に搭載ミスのボール２Ｘやほこり４等の不要物がある場合に、それら不要物の高さ情報を得ることなく速やかに基板３上から不要物を除去できるように構成されている。なお、上記ダブルボール（図４）、エクストラボール（図３）の他に、基板３の上面３ａにおける搭載位置がずれた位置ズレボールや、誤って球径が異なるボールが搭載されるサイズ違いボール等も、本実施例による除去対象の不要物となっている。

導電性粒体搭載基板の不要物除去装置１は、処理領域Ａに水平に配置されて、多数のボール２が搭載された基板３が順次載置されるテーブル７と、第１可動部材８に鉛直下方に向けて設けられて、基板３上から搭載ミスボール等の不要物を保持して取り除く除去ヘッド９と、第１可動部材８に除去ヘッド９と並列に設けられたフラックス転写ヘッド１１と、第２可動部材１２に鉛直下方に向けて設けられて、基板３を上方から撮像するカメラ１３と、第２可動部材１２に鉛直下方に向けて設けられたリペアヘッド１４と、上記各ヘッド９、１１、１４及びカメラ１３とテーブル７上の基板３とを水平面のＸＹ方向に相対移動させる移動機構１５と、これらの構成要素の作動を制御する制御手段１６を備えている。

テーブル７は処理領域Ａに所定高さで水平に配置されており、このテーブル７は、第１機構１７によって水平面のＹ方向に移動可能となっている。第１機構１７の作動は制御手段１６によって制御されるようになっている。
テーブル７を跨いて門型フレーム１８が、Ｙ方向と直交する水平面のＸ方向に配置されており、この門型フレーム１８の水平部１８Ａに、上記第１可動部材８と第２可動部材１２がＸ方向に移動可能に取り付けられている。
第１可動部材８は、それに設けられた第２機構２１によって水平部１８Ａに沿ってＸ方向に移動されるようになっており、第２可動部材８は、それに設けられた第３機構２２によって水平部１８Ａに沿ってＸ方向に移動されるようになっている。第２機構２１、第３機構２２の作動は制御手段１６によって制御されるようになっている。
制御手段１６が上記第１機構１７、第２機構２１、第３機構２２の作動を制御することで、テーブル７に載置された基板３と各可動部材８、１２に配置された上記各ヘッド９、１１、１４及びカメラ１３とを水平面のＸＹ方向で相対移動させるようになっている。本実施例においては、上記第１機構１７、第２機構２１及び第３機構２２によって移動機構１５が構成されている。

第１可動部材８には、基板３に載置された不要物を保持して持ち上げて除去する除去ヘッド９と、フラックス（接着剤）を基板３の所要箇所に転写するためのフラックス転写ヘッド１１が鉛直下方に向けて設けられている。除去ヘッド９は第１昇降機構２４によって昇降されるようになっており、フラックス転写ヘッド１１は第２昇降機構２５によって昇降されるようになっている。第１昇降機構２４、第２昇降機構２５の作動は、制御手段１６によって制御されるようになっており、制御手段１６は所要時に第１昇降機構２４、第２昇降機構２５を作動させることで、除去ヘッド９及びフラックス転写ヘッド１１を所要量昇降させるようになっている。除去ヘッド９は、その下端部に上記特許文献１と同様の粘着部を有しており、除去ヘッド９が下降された際には、下端部の粘着部がボール２に粘着されて保持できるようになっている。
他方、第２可動部材１２には、基板３を上方から撮像するカメラ１３と、リペアヘッド１４が鉛直下方に向けて取り付けられている。カメラ１３の作動は、制御手段１６によって制御されるようになっており、カメラ１３によって撮像された基板３及び基板３上の多数のボール２の画像は、制御手段１６に送信されるようになっている。
リペアヘッド１４は、第２可動部材１２に設けられた第３昇降機構２６によって昇降されるようになっており、この第３昇降機構２６の作動は制御手段１６によって制御されるようになっている。制御手段１６が第３昇降機構２６を作動させることで、リペアヘッド１４を所要量昇降させるようになっている。基板３の所要位置にボール２を再搭載するリペア作業時に、リペアヘッド１４の下端部にボール２を１つ保持して基板３上に搭載できるようになっている。

門型フレーム１８の一方の脚部１８Ｂには、テーブル７と同じ高さで水平な支持部が形成されており、該支持部には、除去ヘッド９によって除去された不要物（搭載ミスボール等）が載置される廃棄トレイ２７が設けられている。廃棄トレイ２７には除去ヘッド９の下端部の粘着部よりも粘着力の強い粘着シートが設けられており、除去ヘッド９に保持された不要物としてのボール２やほこり４を、廃棄トレイ２７の粘着シートに押し付けることによって除去ヘッド９の粘着部から当該粘着シートへと移動させて、廃棄するようになっている。
また、廃棄トレイ２７の隣には、アルコール等の溶剤を含ませた吸収体２８（スポンジ）が配置されている。この吸収体２８は、フラックス転写ヘッド１１の下端部を清掃するために配置されており、フラックス転写ヘッド１１を吸収体２８の上方に位置させてから所要量下降させることで、フラックス転写ヘッド１１の下端部が吸収体２８に接触してアルコール等で清掃されるようになっている。
また、吸収体２８の隣には、接着剤としてのフラックスを貯溜したフラックストレイ２９が配置されている。リペアヘッド１４によってボール２を基板３の所要位置に搭載する前の段階で、フラックス転写ヘッド１１をフラックストレイ２９の上方に位置させてから所要量だけ下降させると、フラックス転写ヘッド１１の下端部にフラックスが付着するようになっている。その後、フラックス転写ヘッド１１が基板３上の所要箇所まで移動されてから下降されることで、フラックス転写ヘッド１１から基板３の上面の所要箇所にフラックスが転写されるようになっている。
門型フレーム１８の他方の脚部１８Ｃには、テーブル７の高さに合わせてボール補充トレイ３１が設けられており、このボール補充トレイ３１に、複数の補充用のボール２が載置されている。上記リペアヘッド１４がボール補充トレイ３１上に位置してから所要量下降されることで、リペアヘッド１４の下端部にボール補充トレイ３１内のボール２が１つ保持されるようになっている。その後、ボール２を保持したリペアヘッド１４が、基板３上の所要箇所まで移動されてから下降されることで、基板３における所要箇所にボール２が再度、搭載されるようになっている。

以上の構成において、制御手段１６によって移動機構１５や各昇降機構２４〜２６及びカメラ１３の作動を以下のように制御することにより、除去ヘッド９によって基板３上に載置された不要物の除去作動が行われる。
先ず、図１ないし図２に示すように、多数のボール２が搭載された基板３が処理領域Ａにおけるテーブル７上に供給されると、移動機構１５によって第２可動部材１２がテーブル７上の基板３の上方まで移動されて停止する。すると、カメラ１３によって基板３の全域が上方側から撮像されて、該カメラ１３によって撮像された基板３と多数のボール２の画像は制御手段１６へ送信される。
すると、制御手段１６は、カメラ１３によって撮像された基板３上の多数のボール２の画像と予め記憶したボール２の正しい搭載箇所のデータを比較して、搭載ミスボール２Ｘやほこり４等の不要物が載置されている箇所のＸＹ座標を取得する（図７のＳ１）。
次に、移動機構１５により第２可動部材１２を基板３上からずれた位置に移動させてから、第１可動部材８を介して除去ヘッド９を基板３上の搭載ミスボール２ＸのあるＸＹ座標の上方に位置させる。その後、第１昇降機構２４により除去ヘッド９を第１の高さＨ１まで下降させる（図６（ａ）、図６（ｃ）、図７のＳ２参照）。
ここで、本実施例における第１の高さＨ１とは、図６（ａ）及び図６（ｃ）に示すように、基板３の上面３ａに良好に搭載されたボール２の頂部（上端）よりもボール２の球径の約半分程、上の高さとなっている。
そして、このように除去ヘッド９が第１の高さＨ１まで下降されると、図６（ａ）に示すように、基板３上の不要物がダブルボール２Ｘの場合、及びほこり４がボール２上に載っていれば、この第１の高さＨ１に下降された除去ヘッド９の下端部（粘着部）によってダブルボール２Ｘやほこり４が接着・保持される（図６（ｂ）参照）。この後、第１昇降機構２４により除去ヘッド９を元の上方の高さ位置まで上昇させるので、除去ヘッド９によって不要物としてのダブルボール２Ｘやほこり４が取り除かれるようになっており、その後、第１可動部材８を介して除去ヘッド９が廃棄トレイ２７の上まで移動されてから不要物としてのダブルボール２Ｘやほこり４等が上述した粘着シートにより除去されて、廃棄トレイ２７上に廃棄される。
この後、第２可動部材１２を基板３上まで移動させて停止させてから、カメラ１３によって基板３を撮像し、撮像された基板３の画像が制御手段１６に送信される。すると、制御手段１６は、カメラ１３が撮像した基板３の画像を基にして、先に不要物があった所定箇所に何も不要物がないこと、つまり不要物が除去されていることを確認したら、この時点で当該位置での不要物の除去作業を終了し、次に除去すべき不要物がある位置まで第２可動部材１２を所要位置に移動させる（図７のＳ３、Ｓ１００参照）。

一方、除去ヘッド９を第１の高さＨ１まで下降させてから除去ヘッド９を廃棄トレイ２７まで移動させ、その後、第２可動部材１２を基板３上まで移動させて停止させてカメラ１３で基板３を撮像した結果、カメラ１３の画像を基にして制御手段１６が判定した結果、基板３上から不要物としてのボール２Ｘやほこり４が除去されていないことが判明する場合がある。つまり、図６（ｃ）、図６（ｄ）に示すように、基板３の上面３ａ上にエクストラボール２Ｘや良品ボール２の間のほこり４が載置されている場合（図３も参照）は、除去ヘッド９が第１の高さＨ１まで下降されても、該除去ヘッド９の下端となる粘着部は、基板３上のボール２の頂部よりも上方の高さＨ１で停止するので、除去ヘッド９の粘着部によって不要物であるエクストラボール２Ｘやほこり４を保持することができない。
そこで、このように第１の高さＨ１まで除去ヘッド９を下降させたにも拘らず、エクストラボール２Ｘ等の不要物が除去されていないことが確認された場合には、除去ヘッド９を再度、不要物であるエクストラボール２Ｘまたはほこり４の上まで移動させてから、第１昇降機構２４により除去ヘッド９を第２の高さＨ２まで下降させる（図６（ｅ）、図７のＳ３、Ｓ４参照）。
ここで、第２の高さＨ２とは、上記第１の高さＨ１よりも低い高さであって、除去ヘッド９の下端部である粘着部が基板３の上面３ａと同じとなる高さとなっている。
そして、このように除去ヘッド９が第２の高さＨ２まで下降されると、図６（ｅ）に示すように、第２の高さＨ２まで下降された除去ヘッド９の下端部（粘着部）によって不要物としてのエクストラボール２Ｘやほこり４が接着・保持される。なお、その際には不要物であるエクストラボール２Ｘやほこり４の他に、それらの隣接位置で良好に搭載された２個の良品ボール２も除去ヘッド９の下端部に接着されることになる。
この後、第１昇降機構２４により除去ヘッド９を元の上方の高さまで上昇させることで、エクストラボール２Ｘやほこり４が基板３上から取り除かれ（図６（ｆ）参照）、その後、第１可動部材８を介して除去ヘッド９を廃棄トレイ２７の上方まで移動させてから不要物としてのダブルボール２Ｘやほこり４の保持状態を解放する。これにより、解放された不要物としてのエクストラボール２Ｘやほこり４、及び２個の良品ボール２が廃棄トレイ２７上に廃棄される。
この後、第２可動部材１２を基板３上まで移動させて停止させてから、カメラ１３によって基板３を撮像し、該撮像された基板３の画像を基にして制御手段１６は、先に不要物として搭載ミスボールがあった所要箇所３Ａに不要物があるか否かを確認し（図７のＳ５）、仮に不要物があることが確認されたら上記作業工程Ｓ４の処理と同様の処理を繰り返す。つまり、再度、除去ヘッド９を第２の高さＨ２まで下降させて不要物を保持して除去作業を行う。なお、仮に不要物があることが確認されたら、警報としてのアラーム音をならせて現場の作業者に報知するようにしても良い。
他方、カメラ１３で撮像された基板３の画像を基にして、先に不要物があった所要箇所３Ａに不要物があるか否かを確認した結果、そこに不要物がないこと（不要物が除去されたこと）が確認されたら、先に撮像済みのカメラ１３による画像を基にして、良品ボール２が除去ヘッド９によって取り除かれた所要箇所３ＡのＸＹ座標を取得する（図７のＳ６）。この良品が載置されていた所要箇所３Ａには、再度、ボール２を搭載する必要がある（図６（ｆ）参照）。そして、基板３における所要箇所３Ａにボール２を再搭載する作業がリペア作業であり、この後、リペア作業は以下のようにして行われる。
本実施例では、リペア作業は、フラックス転写ヘッド１１及びリペアヘッド１４を用いて行われる。つまり、この後、第１可動部材８を介してフラックス転写ヘッド１１を吸収体２８の上方に位置させてから第２昇降機構２５によりフラックス転写ヘッド１１を所要量昇降させることで、フラックス転写ヘッド１１の下端部を清掃する。
その後、フラック転写ヘッド１１をフラックストレイ２９の上方まで移動させてから、第２昇降機構２５によりフラックス転写ヘッド１１を所要量、昇降させることで、該フラックス転写ヘッド１１の下端部にフラックスを付着させる（図７のＳ７）。
この後、第１可動部材８を介して、フラックス転写ヘッド１１を、先に良品ボール２が除去された所要箇所３Ａの上方に位置させてから停止させ、その後、第２昇降機構２５を所要量昇降させることで、フラックス転写ヘッド１１の下端部により基板３上の所要箇所３Ａにフラックスを付着させる（図７のＳ７）。
この後、第１可動部材８を介してフラックス転写ヘッド１１を基板３上からずれた位置へ移動させた後に、第２可動部材１２を介してリペアヘッド１４をボール補充トレイ３１の上方まで移動させ、その後、第３昇降機構２６を所要量、昇降させることで、リペアヘッド１４の下端にボール２を１つ保持する。
この後、第２可動部材１２を介してリペアヘッド１４を基板３上における再度搭載すべき所要箇所３Ａの上方に位置させる。その後、リペアヘッド１４が第３昇降機構２６により所要量、昇降されることで、リペアヘッド１４に保持されていた新たなボール２が所要箇所３Ａに搭載され、フラックスにより接着される（図７のＳ８）。
この後、第２可動部材１２を介してリペアヘッド１４を基板３上からずれた位置へ移動させる一方、カメラ１３を上記再搭載させた基板３の所要箇所３Ａの上方に位置させて、その箇所のボール２を撮像する。
そして、カメラ１３が撮像した基板３とボール２画像を基にして、基板３へのボール２の再搭載が成功したことが確認されると、その位置でのリペア作業が終了するので、次に不要物の除去処理が必要な基板３の箇所に対して不要物の除去及びリペア作業を行う（図７のＳ９、Ｓ１００）。
他方、カメラ１３が撮像した画像を基にして、リペア作業を行ったにも拘わらず、ボール補充トレイ３１からのボール２の取出しミスや途中落下により、所要箇所３Ａへのボール２の再搭載が失敗し、再搭載すべきボール２が搭載されていないことが確認された場合には、前の工程と同じ処理を再度行うようになっている（図７のＳ９）。なお、仮に所要箇所３Ａへの再搭載が失敗していることが確認されたら、警報としてのアラーム音をならせて現場の作業者に報知するようにしても良い。なお、工程Ｓ９において再搭載したボール２の搭載位置がずれて搭載ミスボール２Ｘとなってしまった場合は工程Ｓ１に戻って一連の動作をやり直すようにしても良い。

以上のように、本実施例の不要物除去装置１は、各種形態の搭載ミスボール２Ｘやほこり４等の不要物を基板３上から除去する際に、先ず、第１の高さＨ１まで除去ヘッド９を下降させて不要物の除去を行い、その時点で不要物が除去されている場合には、そこでの不要物の除去作業は完了したものとし、次に除去対象となる基板３上の所要箇所において上述した不要物の除去作業を行う。
他方、第１の高さＨ１まで除去ヘッド９を下降させて、不要物が除去されていないことが判明した場合には、その後、除去ヘッド９を第１の高さＨ１よりも低い第２の高さＨ２まで下降させることで不要物の除去作業を行い、その後にボール２を再度、所要箇所３Ａに再搭載するリペア作業を行うようになっている。
このような本実施例によれば、基板３上の搭載ミスボール２Ｘやほこり４等の不要物の高さ情報を得るためのセンサ等の特別な構成を設けることなく、本来、除去する必要がない良品ボール２の除去を可及的に抑制することができる。それにより、本実施例によれば、従来と比較して基板３から不要物を除去するための作業時間を短縮することが可能である。

なお、上記実施例に記載した基板３は、一般的な電子回路基板やウェハを含むものである。また、基板としては、必ずしも電子回路が形成されている必要はなく、導電性粒体を搭載する必要がある板状のものであれば何でもよい。また、ウェハではなく基盤であっても良い。
また、上記実施例においては、導電性粒体として球状のボール２を想定しているが、導電性粒体としては円柱状のピンであっても良い。
また、除去ヘッド９としては、上記実施例とは異なり、吸引ノズルを用いた方式であっても良い。
さらに、上記実施例においては、処理領域Ａのテーブル７上に載置された基板３をカメラ１３で撮影し、このカメラ１３で撮影した画像を基にして、基板３上に搭載ミスボール２Ｘやほこり４等の不要物があることを検出しているが、上記特許文献１にあるように、図示しない搭載装置側の検査装置のカメラによって事前に基板を撮像し、その撮像された画像を基にして基板３上に不要物があることを検出してから、上述した要領で不要物除去装置１により不要物を除去するようにしても良い。

１‥導電性粒体搭載基板の不要物除去装置 ２‥ボール（導電性粒体）
２Ｘ‥搭載ミスボール ３‥基板
４‥ほこり ７‥テーブル
９‥除去ヘッド １３‥カメラ
１５‥移動機構 １６‥制御手段
２４‥第１昇降機構 Ｈ１‥第１の高さ
Ｈ２‥第２の高さ

Claims (2)

1. 上面の所定箇所の複数の導電性粒体が搭載された基板が載置されるテーブルと、テーブルに載置された基板を上方から撮像するカメラと、テーブルに載置された基板上の不要物を保持して取り除く除去ヘッドと、上記除去ヘッドとテーブル上の基板とを相対的に昇降させる昇降機構と、上記テーブル上の基板と上記除去ヘッドとを水平面において相対移動させる移動機構と、上記カメラで撮像された基板の画像を基にして上記昇降機構および移動手段の作動を制御して、上記除去ヘッドに基板上の不要物を保持させて取り除く除去動作を実行させる制御手段とを備えた導電性粒体搭載基板の不要物除去装置において、
   上記除去動作は、上記除去ヘッドを基板上の所要位置における所定の第１の高さへ移動させる第１動作と、上記除去ヘッドを上記第１の高さよりも低い第２の高さまで移動させる第２動作とを備えており、
   上記制御手段は、上記除去ヘッドによる第１動作を実行させ、その後、カメラで撮像された基板の画像を基にして上記第１動作によって不要物が基板上から除去されたか否かを判定し、第１動作によって不要物が除去されていない場合には、除去ヘッドによる上記第２動作を実行させることを特徴とする導電性粒体搭載基板の不要物除去装置。
2. 上記第１の高さは、基板の上面から当該基板に良好に搭載された導電性粒体の頂部よりも高い高さとなっており、上記第２の高さは、基板の上面から当該基板に良好に搭載された導電性粒体の頂部よりも低い高さであることを特徴とする請求項１に記載の導電性粒体搭載基板の不要物除去装置。

Images