JP2021089281A - 温度センサアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】異なる形状の温度ピンの容易な接触を可能にする解決策を提供する。【解決手段】特に自動車分野で使用するための温度センサアセンブリ１００であって、温度ピン５０のためのレセプタクル２０を有するキャリア部分１０と、温度を測定するためのセンサ素子３０と、センサ素子３０をレセプタクル内へ押圧するための押圧要素４０とを備える温度センサアセンブリ１００に関する。【選択図】図２

Description

本発明は、温度センサアセンブリに関する。

温度センサは、様々な分野、たとえば自動車分野で使用されている。多くの場合、画定された場所で温度を測定するために、温度ランスとも呼ばれる温度ピンが使用される。温度ピンは、たとえば電気エンジンの一部分とすることができ、エンジン内で温度の測定が可能な最も高温の箇所とすることができる。現在の温度センサに伴う問題は、たとえば生産プロセスのため、または異なるエンジンモデルが使用されるため、異なる形状を有する温度ピンの接触が困難なことである。

したがって、本発明の目的は、異なる形状の温度ピンの容易な接触を可能にする解決策を提供することである。

これは、特に自動車分野で使用するための温度センサアセンブリであって、温度ピンのためのレセプタクルを有するキャリア部分と、温度を測定するためのセンサ素子と、センサ素子をレセプタクル内へ押圧するための押圧要素とを備える温度センサアセンブリによって実現される。

押圧要素は、異なる形状の温度ピンの接触を可能にする。押圧要素は、センサ素子を異なる形状の温度ピンへ押圧するように適合される。

本発明による解決策は、所望される場合は任意に組み合わせることができる互いに独立した以下のさらなる発展形態および有利な実施形態によってさらに改善することができる。

小型の構成を実現するために、押圧要素は、センサ素子をレセプタクルの一方の側でレセプタクル内へ、かつ／または横からレセプタクル内へ押圧するように適合させることができる。次いでセンサ素子が、温度ピンの一方の側へ押圧される。押圧要素は、レセプタクルおよび／またはピンの挿入方向に対して横方向に、特に垂直方向に、センサ素子を押圧するように適合させることができる。挿入方向は、ピンがレセプタクルに挿入される方向である。さらに、押圧要素および／またはセンサ素子は、レセプタクルの一方の側を形成することができる。

押圧要素は、安全な接触を実現するために、ばね要素を備えることができる。ばね要素は、簡単な構成を維持するために、単一の要素とすることができる。さらに、押圧要素もまた、簡単な構成を維持するために、単一の要素とすることができる。

有利な実施形態では、ばね要素は、板ばねを備えることができる。これにより、接触を安全かつ簡単にすることができる。

板ばねは、交互の湾曲方向を有する３つの湾曲を備えることができる。これにより、良好な接触力による画定された接触を可能にすることができる。交互の湾曲方向とは、たとえば左を向いている２つの湾曲間に、右を向いている湾曲が位置することを意味することができる。

有利な実施形態では、板ばねは、板ばねの２つの端部で取り付けられる。板ばねは、特に、キャリアに取り付けることができる。キャリアは、たとえば、端部を収容するためのスリットまたは小さい凹部を備えることができる。センサ素子との接触は、中央部で、たとえば３つの湾曲のうちの第２の湾曲で形成することができる。

さらなる実施形態では、押圧要素は、ばね要素および絶縁要素を備えることができる。絶縁要素は、ばね要素に取り付けることができ、かつ／または逆も同様である。ばね要素は、金属から形成することができ、絶縁要素は、熱的および／または電気的に絶縁性の材料、たとえばプラスチックまたは樹脂から形成することができる。センサ素子は、少なくとも部分的に絶縁要素内に埋め込むことができる。

温度センサアセンブリは、押圧要素を少なくとも部分的に収容するための凹部を備えることができる。凹部は、特に、キャリア部分内に位置することができる。凹部は、押圧要素を保護する働きをすることができる。凹部は、レセプタクルの方へ開くことができ、かつ／またはレセプタクルと連通することができる。

凹部は、小型の構成を維持するために、スロット形とすることができる。

さらに有利な実施形態では、温度センサアセンブリは、処理モジュールへの接続のための少なくとも１つの端子を有する接続部を備えることができる。

レセプタクルは、温度センサアセンブリの第１の側に位置することができ、接続部は、第１の側とは反対側の温度センサアセンブリの第２の側に位置することができる。

２つの側は、レセプタクルおよび／またはピンの挿入方向に対して画定することができる。挿入方向に沿って、一方の側は他方の側の後ろに位置することができる。

有利な実施形態では、接続部は、キャリア部分から取外し可能なハウジング部分内に位置することができる。ハウジング部分は、キャリア部分から分離可能とすることができ、またはキャリア部分とは別個とすることができる。これにより、これらの部分のうちの１つの容易な交換が可能になる。

他の変形例では、ハウジング部分および／または接続部は、キャリア部分と一体化することができる。

接触を可能にするために、少なくとも１つの端子をセンサ素子に接続することができる。この接続は、たとえば、ワイヤまたはケーブルのような中間要素を介して形成することができる。

キャリア部分およびハウジング部分は、互いに取り付けられるように適合させることができる。これを実現するために、キャリア部分およびハウジング部分は、取付け部材、ロック部材、および／または固定部材を備えることができる。キャリア部分およびハウジング部分は、特に、ラッチ機構またはスナップ機構を備えることができる。キャリア部分とハウジング部分との間の接続は、繰返し取外し可能とすることができる。

キャリア部分は、ハウジング部分を少なくとも部分的に受け取るためのハウジング部分レセプタクルを備えることができる。

有利な実施形態では、ハウジング部分は、外部要素、特に自動車の要素に固定されるように適合させることができる。ハウジング部分は、固定部材、特にねじ孔を備えることができる。

さらに、温度センサアセンブリは、封止要素を備えることができる。たとえば、封止要素は、さらなる要素、たとえば自動車の一部分とともに封止するために、外側に位置することができる。温度センサアセンブリは、別法または追加として、ケーブルまたは端子と温度センサアセンブリの一部分、たとえばハウジング部分との間を封止するためのケーブル封止または端子封止を備えることができる。

温度センサアセンブリのためのセットは、温度ピンのためのレセプタクルを有するキャリア部分と、温度を測定するためのセンサ素子と、センサ素子をレセプタクル内へ押圧するための押圧要素と、キャリア部分から取外し可能であり、処理モジュールへの接続のための少なくとも１つの端子を有する接続部を備えたハウジング部分とを備えることができる。

セットは、センサ素子を端子に接続するための少なくとも１つのケーブルをさらに備えることができる。簡単な製造プロセスを可能にするために、ケーブルは、センサ素子に事前に取り付けることができる。

異なる車に取付け可能な温度センサを作製することを可能にするモジュールシステムでは、セットは、少なくとも２つの異なるハウジング要素を備えることができる。ハウジング要素は、異なる寸法、特に長さ、および／または異なる固定部材を有することができる。

異なるハウジング要素に適合可能にするために、ケーブルは、端子ではなくセンサ素子に事前に取り付けることができる。次いでケーブルは、そのケーブルが取り付けられるハウジングに応じて適切な長さに切断することができ、次いで端子を取り付けることができる。

温度測定を改善するために、ヒートペーストまたは熱ペーストとしても知られているサーマルコンパウンドが、レセプタクル内に存在することができる。サーマルコンパウンドは、特に、温度ピンとセンサ素子との間およびその周囲の領域を充填することができる。サーマルコンパウンドは、温度ピンが後に挿入または適用される前に、レセプタクル内に事前に取り付けることができる。

処理モジュールは、たとえば、車のエンジン制御ユニット（ＥＣＵ）とすることができる。

次に本発明について、有利な実施形態を使用し、図面を参照して、より詳細に例示的に説明する。記載の実施形態は可能な構成にすぎず、上述した個々の特徴は、互いに独立して提供することができ、または省略することができる。

次に本発明について、添付の図面を参照して例として説明する。

温度センサアセンブリの第１の実施形態の概略斜視図である。 エンジンに取り付けられた図１の第１の実施形態の概略断面図である。 図１の実施形態の概略斜視分解図である。 異なる角度からの第１の実施形態の概略斜視図である。 温度センサアセンブリのさらなる実施形態の概略斜視図である。 図５の実施形態の概略断面図である。 さらなる実施形態の概略側面図である。 図７のさらなる実施形態の概略斜視図である。

図１〜図４に、特に自動車分野で使用するための温度センサアセンブリ１００の第１の実施形態が示されている。温度センサアセンブリ１００は、温度ピン５０のためのレセプタクル２０を有するキャリア部分１０を備える。温度ピン５０は、たとえば、車のエンジンハウジングに位置することができる。温度ピン５０で測定される温度は、エンジンの重要な部分の温度に関係することができる。

温度ピン５０で温度を感知するために、温度センサアセンブリ１００は、センサ素子３０をさらに備える。センサ素子３０は、たとえば、温度依存性の抵抗器または他の温度依存性の電気構成要素を備えることができる。

温度ピン５０は通常、製造公差のために異なる形状である。たとえば、温度ピン５０は溶接されることがあり、溶接の結果、寸法または形状が異なる可能性がある。常に温度ピン５０に正確に接触するために、温度センサアセンブリ１００は、センサ素子３０をレセプタクル２０内へ、したがって温度ピン５０へ押圧するための押圧要素４０をさらに備える。

押圧要素４０は、センサ素子３０をレセプタクル２０の一方の側２５でレセプタクル２０内へ、したがって温度ピン５０の一方の側へ押圧するように適合される。押圧要素４０は、温度ピン５０がレセプタクル２０に挿入されるレセプタクル２０の挿入方向Ｉに対して横方向、特に垂直方向である横方向Ｔに沿って、センサ素子３０を押圧する。センサ素子３０および／または押圧要素４０は、レセプタクル２０の一方の側を形成することができる。

図示の実施形態の押圧要素４０は、単一の要素、すなわちばね要素４１である。ばね要素４１は、特に、交互の湾曲方向を有する３つの湾曲４４と、キャリア部分１０のスリット１８内に保持された２つの端部４７とを有する板ばね４２である。

押圧要素４０は、たとえば切断、曲げ、および／または圧印によって、金属条片から形成される。

押圧要素４０は、中央の湾曲４４でセンサ素子３０に接触する。図２には、センサ素子３０が２つ示されている。１つ、すなわち完全に見える変形例では、センサ素子３０の撓んでいない位置が示されている。さらなる変形例におけるセンサ素子３０の撓んだ構成は、破線で示されている。

温度センサアセンブリ１００は、押圧要素４０を少なくとも部分的に収容するための凹部１５を備える。この凹部１５は、センサ素子３０を温度ピン５０へ押圧することができるように、レセプタクル２０の方へ開いている。

凹部１５は、センサ素子３０および押圧要素４０の容易な動きを可能にするために、スロット形である。

温度ピン５０が挿入されるとき、キャリア部分１０で凹部８５を伸張させることで、レセプタクル２０の拡大が可能になる。

温度センサアセンブリ１００は、処理モジュール（詳細には図示せず）への接続のための少なくとも１つの端子６５を有する接続部６０をさらに備える。そのような処理モジュールでは、温度センサアセンブリからの信号をさらに処理することができる。

容易な取付けを可能にするために、レセプタクル２０は、温度センサアセンブリ１００の第１の側１１に位置し、接続部６０は、第１の側１１とは反対側の温度センサアセンブリ１００の第２の側１２に位置する。

接続部６０は、キャリア部分１０から取外し可能なハウジング部分７０内に位置する。接続部６０は、繰返し取付けおよび取外しすることができる。他の変形例では、ハウジング部分７０および／または接続部６０は、キャリア部分１０と一体化することができる。

接続部６０内の少なくとも１つの端子６５は、センサ素子３０に接続される。そのような接続は、直接形成することができ、またはワイヤもしくはケーブル６８などの中間要素を介して間接的に形成することができる。

キャリア部分１０およびハウジング部分７０は、互いに取り付けられるように適合される。キャリア部分１０およびハウジング部分７０は、ロック部材、固定部材、または取付け部材７５を備えることができる。たとえば、ラッチ機構が、キャリア部分１０とハウジング部分７０との間のラッチ接続を可能にすることができる。

キャリア部分１０は、ハウジング部分７０を少なくとも部分的に受け取るためのハウジング部分レセプタクル１７を備える。

ハウジング部分７０は、外部要素、特に自動車の要素に固定されるように適合される。ハウジング部分７０は、たとえば少なくとも１つのねじ孔７８の形態の固定部材７７を備える。

温度センサアセンブリ１００は、封止要素９１、９２、すなわちさらなる要素、たとえば自動車の一部分とともに封止するための封止要素９１と、ケーブルまたは端子と温度センサアセンブリ１００の一部分、たとえばハウジング部分７０との間を封止するためのケーブル封止９２または端子封止とをさらに備える。

図５および図６に、温度センサアセンブリ１００の第２の実施形態が示されている。温度センサアセンブリ１００の第２の実施形態は、特に、接続部６０が位置するハウジング部分７０の長さにおいて、第１の実施形態とは異なる。第２の実施形態では、ハウジング７０、７０Ｂは、挿入方向に沿って第１の実施形態のハウジング７０、７０Ａより長い。そのようにハウジング部分７０がより長い場合、温度センサアセンブリ１００を異なる種類のエンジンおよび／または車に使用することができる。

２つの実施形態は各々、温度センサアセンブリ１００のためのセット２００として考えることができ、セット２００は、温度ピン５０のためのレセプタクル２０を有するキャリア部分１０と、温度を測定するためのセンサ素子３０と、センサ素子３０をレセプタクル２０内へ押圧するための押圧要素４０と、キャリア部分１０から取外し可能であり、処理モジュールへの接続のための少なくとも１つの端子６５を有する接続部６０を備えたハウジング部分７０とを備える。

有利なセット２００は、センサ素子３０を端子６５に接続するための少なくとも１つのケーブル６８をさらに備える。ケーブル６８は、端子６５ではなくセンサ素子３０に事前に取り付けることができ、したがって同じケーブル６８を使用して、異なる温度センサアセンブリ１００を形成することができる。ケーブル６８は、ハウジング部分７０の長さに応じて適当な長さに切断することができ、次いで端子６５をケーブル６８に加えることができる。

セット２００は、特に、たとえば寸法、特に長さ、または固定部材７７の種類および数において異なる少なくとも２つの異なるハウジング要素７０、７０Ａ、７０Ｂを備えることができる。そのようなセット２００の場合、使用者は、異なるタイプの車に対して適当な温度センサアセンブリ１００を作製することができる。

温度測定を改善するために、ヒートペーストまたは熱ペーストとしても知られているサーマルコンパウンドが、レセプタクル２０内に存在することができる。サーマルコンパウンドは、特に、温度ピン５０とセンサ素子３０との間およびその周囲の領域を充填することができる。サーマルコンパウンドは、温度ピンが後に挿入または適用される前に、レセプタクル２０内に事前に取り付けることができる。

図７および図８は、温度センサアセンブリ１００のさらなる実施形態を示す。センサ素子３０は、この場合も、押圧要素４０によってレセプタクル内へ押圧される。押圧要素４０は、絶縁要素４８に取り付けられたばね要素４１を備える。ばね要素４１は、金属から形成することができ、絶縁要素４８は、熱的および電気的に絶縁性の材料、たとえばプラスチックから形成することができる。センサ素子３０は、少なくとも部分的に絶縁要素４８内に埋め込むことができる。

Claims (15)

1. 特に自動車分野で使用するための温度センサアセンブリ（１００）であって、温度ピン（５０）のためのレセプタクル（２０）を有するキャリア部分（１０）と、温度を測定するためのセンサ素子（３０）と、前記センサ素子（３０）を前記レセプタクル内へ押圧するための押圧要素（４０）とを備える温度センサアセンブリ（１００）。
2. 前記押圧要素（４０）は、前記センサ素子（３０）を前記レセプタクル（２０）の一方の側（２５）で前記レセプタクル（２０）内へ押圧するように適合されている、請求項１に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
3. 前記押圧要素（４０）は、ばね要素（４１）を備える、請求項１に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
4. 前記ばね要素（４１）は、板ばね（４２）を備える、請求項３に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
5. 前記板ばね（４２）は、交互の湾曲方向を有する３つの湾曲（４４）を備える、請求項４に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
6. 前記板ばね（４２）は、２つの端部（４７）で取り付けられている、請求項５に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
7. 前記押圧要素（４０）を少なくとも部分的に収容するための凹部（１５）を備える、請求項６に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
8. 前記凹部（１５）はスロット形である、請求項７に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
9. 処理モジュールへの接続のための少なくとも１つの端子（６５）を有する接続部（６０）を備える、請求項８に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
10. 前記レセプタクル（２０）は、前記温度センサアセンブリ（１００）の第１の側（１１）に位置し、前記接続部（６０）は、前記第１の側（１１）とは反対側の前記温度センサアセンブリ（１００）の第２の側（１２）に位置している、請求項９に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
11. 前記接続部（６０）は、前記キャリア部分（１０）から取外し可能なハウジング部分（７０）内に位置している、請求項１０に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
12. 前記キャリア部分（１０）は、前記ハウジング部分（７０）を少なくとも部分的に受け取るためのハウジング部分レセプタクル（１７）を備える、請求項１１に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
13. 前記ハウジング部分（７０）は、外部要素、特に自動車の要素に固定されるように適合されている、請求項１２に記載の温度センサアセンブリ（１００）。
14. 温度センサアセンブリ（１００）のためのセット（２００）であって、温度ピン（５０）のためのレセプタクル（２０）を有するキャリア部分（１０）と、温度を測定するためのセンサ素子（３０）と、前記センサ素子（３０）を前記レセプタクル（２０）内へ押圧するための押圧要素（４０）と、前記キャリア部分（１０）から取外し可能であり、処理モジュールへの接続のための少なくとも１つの端子（６５）を有する接続部（６０）を備えたハウジング部分（７０）とを備えるセット（２００）。
15. 少なくとも２つの異なるハウジング要素を備える、請求項１４に記載のセット（２００）。

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