JP2021086977A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7749226B2 (ja) * 2022-06-14 2025-10-06 国立研究開発法人産業技術総合研究所 半導体装置、半導体装置の製造方法、太陽電池、太陽電池の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0695462B2 (ja) * 1989-05-19 1994-11-24 シャープ株式会社 電極上への導電性粒子の配置方法
JP2004087996A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Casio Comput Co Ltd 端子構造および電子部品の接続方法
TWI349371B (en) * 2007-02-13 2011-09-21 Epistar Corp An optoelectronical semiconductor device having a bonding structure
CN105513670A (zh) * 2008-08-27 2016-04-20 三菱综合材料株式会社 太阳能电池用透明导电膜及其透明导电膜用组合物、多接合型太阳能电池
JPWO2011024534A1 (ja) 2009-08-27 2013-01-24 独立行政法人産業技術総合研究所 多接合光電変換装置、集積型多接合光電変換装置、並びにその製造方法
JP2012204388A (ja) * 2011-03-23 2012-10-22 Sony Chemical & Information Device Corp 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、タブ線が巻装されたリール巻装体
US10608136B2 (en) * 2011-10-17 2020-03-31 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Method of bonding semiconductor elements and junction structure
JP6446782B2 (ja) 2013-03-14 2019-01-09 株式会社リコー 化合物半導体太陽電池、及び、化合物半導体太陽電池の製造方法
US20150007864A1 (en) * 2013-07-08 2015-01-08 The Boeing Company Adhesive Bonded Solar Cell Assembly
JP2015032772A (ja) 2013-08-06 2015-02-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 光電変換デバイスおよび光電変換デバイスの製造方法
JP2016111279A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 国立大学法人東京農工大学 多接合太陽電池およびその製造方法

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