JP2018042072A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7541324B2 (ja) * 2020-04-13 2024-08-28 三安ジャパンテクノロジー株式会社 弾性波デバイスパッケージ
US12126316B2 (en) * 2021-04-16 2024-10-22 Murata Manufacturing Co., Ltd Transversely-excited film bulk acoustic resonator
US12308818B2 (en) * 2023-01-03 2025-05-20 Win Semiconductors Corp. Surface acoustic wave device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1079638A (ja) 1996-09-05 1998-03-24 Oki Electric Ind Co Ltd 表面弾性波フィルタ及びその製造方法
JP2004304622A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波デバイス及びその製造方法
JP2005026630A (ja) 2003-07-03 2005-01-27 Nec Electronics Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2006319211A (ja) 2005-05-13 2006-11-24 Sharp Corp 半導体チップの実装構造
JP5686943B2 (ja) * 2008-09-17 2015-03-18 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス及びその製造方法
BR112014012567B1 (pt) * 2011-11-23 2020-10-20 Microvention, Inc dispositivo vaso-oclusivo para cavidades de corpo
JP2013121711A (ja) * 2011-12-12 2013-06-20 Canon Inc 記録装置、および記録方法
JP2013131711A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品
JP6106404B2 (ja) * 2012-10-30 2017-03-29 太陽誘電株式会社 電子部品モジュール
JP6472945B2 (ja) * 2013-06-13 2019-02-20 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス

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