JP2021070097A - 基板処理システムおよび記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】リテーナリングがトップリング本体に確実に取り付けられているか否かを判断することができる基板処理システムが提供される。【解決手段】基板処理システム２００は、トップリング３１と、測定装置３００と、制御装置５と、を備える。プログラムは、リテーナリング４０の高さ分布と所定の判定基準とを比較する動作を処理装置５ｂに実行させ、リテーナリング４０の高さ分布と判定基準との比較結果に基づいて、リテーナリング４０の、トップリング本体３８への取り付け異常を判断する動作を処理装置５ｂに実行させる。【選択図】図５

Description

本発明は、基板処理システムと、基板処理システムの構成要素を動作させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体と、に関するものである。

搬送ステージとトップリングとの間でウェハを受け渡す構成を有する基板処理装置がある。このような基板処理装置では、ウェハの受け渡し時において、ウェハの周端部を取り囲むリテーナリングは、ウェハに対して相対的に上昇される。

特開２０１０−５０４３６号公報

しかしながら、リテーナリングがトップリング本体に確実に取り付けられていない場合、リテーナリングが正常に上昇しないおそれがある。この状態で、ウェハがリリースされると、ウェハがリテーナリングに接触して、ウェハが破損するおそれがある。

そこで、本発明は、リテーナリングがトップリング本体に確実に取り付けられているか否かを判断することができる基板処理システムおよび非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。

一態様では、リテーナリングと、前記リテーナリングが取り付けられたトップリング本体と、を備えたトップリングと、前記リテーナリングの高さ分布を直接的または間接的に測定する測定装置と、前記測定装置に接続され、プログラムを格納した記憶装置と、前記プログラムに従って演算を実行する処理装置と、を備えた制御装置と、を備え、前記プログラムは、前記リテーナリングの高さ分布と所定の判定基準とを比較する動作を前記処理装置に実行させ、前記リテーナリングの高さ分布と前記判定基準との比較結果に基づいて、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を前記処理装置に実行させる、基板処理システムが提供される。

一態様では、前記判定基準は、前記リテーナリングの高さの許容上限を示す許容上限値を含んでおり、前記プログラムは、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最大値と前記許容上限値とを比較する動作を前記処理装置に実行させ、前記最大値が前記許容上限値よりも大きいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を前記処理装置に実行させる。
一態様では、前記判定基準は、前記リテーナリングの高さの許容下限を示す許容下限値を含んでおり、前記プログラムは、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最小値と前記許容下限値とを比較する動作を前記処理装置に実行させ、前記最小値が前記許容下限値よりも小さいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を前記処理装置に実行させる。
一態様では、前記判定基準は、前記リテーナリングの高さの許容上限と許容下限との間の許容差分値を含んでおり、前記プログラムは、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最大値と最小値との間の差分値と前記許容差分値とを比較する動作を前記処理装置に実行させ、前記差分値が前記許容差分値よりも大きいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を前記処理装置に実行させる。

一態様では、前記測定装置は、前記リテーナリングの鉛直方向の移動を検出する高さ測定センサを備えており、前記制御装置は、前記高さ測定センサによって検出された、前記リテーナリングの複数の回転角度位置における高さデータに基づいて、前記リテーナリングの高さ分布を取得する動作を前記処理装置に実行させる。
一態様では、前記測定装置は、鉛直方向に移動する前記リテーナリングの圧力を検出する圧力測定センサを備えており、前記制御装置は、前記圧力測定センサによって検出された、前記リテーナリングの複数の回転角度位置における圧力データに基づいて、前記リテーナリングの高さ分布に相当する前記リテーナリングの圧力分布を取得する動作を前記処理装置に実行させる。
一態様では、前記記憶装置は、機械学習アルゴリズムにより構築されたモデルを記憶しており、前記処理装置は、少なくとも、基板の研磨条件と、使用されるリテーナリングの種類と、を前記モデルに入力し、前記判定基準を前記モデルから出力するための演算を実行する。
一態様では、前記モデルは、実際の判定基準と、実際の判定基準に基づく基板のリリースの成功率と、実際の判定基準に基づく基板処理装置のスループットと、の組み合わせからなるデータセットに基づいて、構築される。

一態様では、トップリング本体に取り付けられたリテーナリングの高さ分布と所定の判定基準とを比較する動作を実行するステップと、前記リテーナリングの高さ分布と前記判定基準との比較結果に基づいて、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を実行するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

一態様では、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最大値と前記リテーナリングの高さの許容上限を示す許容上限値とを比較するステップと、前記最大値が前記許容上限値よりも大きいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断するステップと、をコンピュータに実行させる。
一態様では、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最小値と前記リテーナリングの高さの許容下限を示す許容下限値とを比較するステップと、前記最小値が前記許容下限値よりも小さいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断するステップと、をコンピュータに実行させる。
一態様では、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最大値と最小値との間の差分値と前記リテーナリングの高さの許容上限と許容下限との間の許容差分値とを比較するステップと、前記差分値が前記許容差分値よりも大きいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断するステップと、をコンピュータに実行させる。

制御装置は、リテーナリングの高さ分布と所定の判定基準とを比較することによって、リテーナリングの、トップリング本体への取り付け異常を判断することができる。したがって、基板処理システムは、リテーナリングがトップリング本体に確実に取り付けられているか否かを判断することができる。

基板処理装置の一実施形態を示す平面図である。 トップリングの構造を模式的に示す断面図である。 図３（ａ）はリテーナリングステーションとトップリングとの位置関係を示す側面図であり、図３（ｂ）はリテーナリングステーションと搬送ステージとの位置関係を示す平面図である。 図４（ａ）は押し上げ機構を示す断面図であり、図４（ｂ）はリテーナリングに接触したときの押し上げ機構を示す断面図である。 基板処理システムを示す図である。 高さ測定センサを備えたリテーナリングステーションを示す斜視図である。 リテーナリングの複数の回転角度位置を示す図である。 リテーナリングの複数の回転角度位置におけるリテーナリングの高さを測定するフローチャートを示す図である。 複数の高さ測定センサを備えた測定装置を示す図である。 リテーナリングの、トップリング本体への取り付け異常を判断するフローチャートを示す図である。 リテーナリングの、トップリング本体への取り付け異常を判断するフローチャートを示す図である。 リテーナリングの、トップリング本体への取り付け異常を判断するフローチャートを示す図である。 測定装置の他の実施形態を示す図である。 複数の圧力測定センサを備えた測定装置を示す図である。 学習済みモデルを構築する方法を説明するための図である。

以下、本発明に係る基板処理装置の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は基板処理装置の一実施形態を示す平面図である。図１に示すように、この基板処理装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロード部２と研磨部３と洗浄部４とに区画されている。これらのロード／アンロード部２、研磨部３、および洗浄部４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、基板処理装置は、基板処理動作を制御する制御装置５を備えている。

ロード／アンロード部２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０は、ハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

また、ロード／アンロード部２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えており、上側のハンドを処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用し、下側のハンドを処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。

ロード／アンロード部２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロード部２の内部は、基板処理装置外部、研磨部３、および洗浄部４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨部３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨部３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄部４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロード部２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。

研磨部３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａと、を備えている。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂと、を備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃと、を備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄと、を備えている。

次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａおよび第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロード部側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。

また、第３研磨ユニット３Ｃおよび第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロード部側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である。

ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。上述したように、第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄部４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃおよび／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨部３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄部４に搬送される。洗浄部４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。

図２はトップリング３１Ａの構造を模式的に示す断面図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６の下端に自在継手３７を介して連結されている。自在継手３７は、トップリング３１Ａとトップリングシャフト３６との互いの傾動を許容しつつ、トップリングシャフト３６の回転をトップリング３１Ａに伝達するボールジョイントである。トップリング３１Ａは、略円盤状のトップリング本体３８と、トップリング本体３８の下部に配置されたリテーナリング４０とを備えている。トップリング本体３８は金属やセラミックス等の強度および剛性が高い材料から形成されている。また、リテーナリング４０は、剛性の高い樹脂材またはセラミックス等から形成されている。

トップリング本体３８およびリテーナリング４０の内側に形成された空間内には、ウェハＷに当接する円形の弾性パッド４２が収容されている。弾性パッド４２はトップリング本体３８の下面に取り付けられている。弾性パッド４２には、４つの圧力室（エアバッグ）Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が設けられている。圧力室Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４にはそれぞれ流体路５１，５２，５３，５４を介して加圧空気等の加圧流体が供給され、あるいは真空引きがされるようになっている。中央の圧力室Ｐ１は円形であり、他の圧力室Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は環状である。これらの圧力室Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、同心上に配列されている。

圧力室Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の内部圧力は圧力調整部（図示しない）により互いに独立して変化させることが可能であり、これにより、ウェハＷの４つの領域、すなわち、中央部、内側中間部、外側中間部、および周縁部に対する押圧力を独立に調整することができる。また、トップリング３１Ａの全体を昇降させることにより、リテーナリング４０を所定の押圧力で研磨パッド１０に押圧できるようになっている。

ウェハＷの周端部はリテーナリング４０に囲まれており、研磨中にウェハＷがトップリング３１Ａから飛び出さないようになっている。圧力室Ｐ３を構成する、弾性パッド４２の部位には開口（図示せず）が形成されており、圧力室Ｐ３に真空を形成することによりウェハＷがトップリング３１Ａに吸着保持されるようになっている。また、この圧力室Ｐ３に窒素ガス、乾燥空気、圧縮空気等を供給することにより、ウェハＷがトップリング３１Ａからリリースされるようになっている。

リテーナリング４０とトップリング本体３８との間には弾性バッグ４６が配置されており、その弾性バッグ４６の内部には圧力室Ｐ６が形成されている。リテーナリング４０はトップリング本体３８に対して相対的に上下動可能となっている。圧力室Ｐ６には流体路５６が連通しており、加圧空気等の加圧流体が流体路５６を通じて圧力室Ｐ６に供給されるようになっている。圧力室Ｐ６の内部圧力は圧力調整部（後述する）により調整可能となっている。したがって、ウェハＷに対する押圧力とは独立してリテーナリング４０の研磨パッド１０に対する押圧力を調整することができる。

図３（ａ）はリテーナリングステーションとトップリングとの位置関係を示す側面図であり、図３（ｂ）はリテーナリングステーションと搬送ステージとの位置関係を示す平面図である。以下、第２搬送位置ＴＰ２に配置されたリテーナリングステーションについて説明する。

リテーナリングステーション１４３は、トップリング３１Ａのリテーナリング４０を押し上げる複数の押し上げ機構１４４と、これらの押し上げ機構１４４を支持するサポートベース１４５とを備えている。押し上げ機構１４４の高さ方向の位置は、トップリング３１Ａと第１リニアトランスポータ６の搬送ステージとの間にある。また、図３（ｂ）に示すように、押し上げ機構１４４と搬送ステージとは、互いに接触しないように配置されている。

図４（ａ）は押し上げ機構１４４を示す断面図であり、図４（ｂ）はリテーナリングに接触したときの押し上げ機構１４４を示す断面図である。押し上げ機構１４４は、リテーナリング４０に接触する押し上げピン１４６と、押し上げピン１４６を上方に押す押圧機構としてのばね１４７と、押し上げピン１４６およびばね１４７を収容するケーシング１４８とを備えている。押し上げ機構１４４は、押し上げピン１４６がリテーナリング４０の下面に対向する位置に配置される。トップリング３１Ａが下降すると、リテーナリング４０の下面が押し上げピン１４６に接触する。図４（ｂ）に示すように、リテーナリング４０は押し上げピン１４６に押し上げられ、ウェハＷよりも上方の位置まで移動する。

上述したように、リテーナリング４０がトップリング本体３８に確実に取り付けられていない場合、リテーナリング４０が正常に上昇しないおそれがある。この状態で、ウェハＷがリリースされると、ウェハＷがリテーナリング４０に接触して、ウェハＷが破損するおそれがある。

そこで、リテーナリング４０がトップリング本体３８に確実に取り付けられているか否かを判断する基板処理システムが設けられている。以下、図面を参照して、基板処理システムの詳細について説明する。

図５は基板処理システムを示す図である。図５に示すように、基板処理システム２００は、上下動可能なリテーナリング４０と、リテーナリング４０を上下動させる弾性バッグ４６と、を備えたトップリング３１（すなわち、３１Ａ〜３１Ｄ）と、弾性バッグ４６に連結された真空形成機構２２０と、真空形成機構２２０に接続された制御装置５と、を備えている。

基板処理システム２００は、図１に示す基板処理装置の全部または一部の構成要素を備えている。一実施形態では、基板処理システム２００は、図１に示す制御装置５とは別の制御装置を備えてもよい。

トップリングシャフト３６は、トップリングシャフト３６を介して、トップリング３１を上下動させる上下動装置２０２に接続されている。上下動装置２０２の一例は、サーボモータまたはエアシリンダである。以下、本明細書において、上下動装置２０２をサーボモータとして説明する。サーボモータ２０２は、制御装置５に電気的に接続されたモータドライバ２０２ａと、モータドライバ２０２ａに接続されたモータ本体２０２ｂと、を備えている。サーボモータ２０２は、制御装置５からの指令に従って駆動され、トップリングシャフト３６およびトップリング３１は、サーボモータ２０２により一体に上下動する。

流体路５６には、加圧流体を弾性バッグ４６の内部（より具体的には、圧力室Ｐ６）に供給するための加圧ライン２０５が接続されている。加圧ライン２０５には、弾性バッグ４６に供給される加圧流体の圧力を調整する圧力調整部２０６と、加圧流体の流れ方向において、圧力調整部２０６の下流側に配置された加圧弁（開閉弁）２０７と、が取り付けられている。これら圧力調整部２０６および加圧弁２０７は、制御装置５に電気的に接続されている。制御装置５は、圧力調整部２０６および加圧弁２０７のそれぞれを制御することができる。

流体路５６には、弾性バッグ４６の内部（より具体的には、圧力室Ｐ６）に真空を形成するための真空ライン２１０が接続されている。真空ライン２１０には、真空装置２１１および真空弁（開閉弁）２１２が取り付けられている。真空弁２１２は、制御装置５に電気的に接続されている。

真空装置２１１が駆動されると、真空ライン２１０および流体路５６を介して弾性バッグ４６には、真空が形成される。制御装置５は、真空弁２１２を動作させて、弾性バッグ４６の内部に真空を形成し、または真空の形成を遮断する。真空ライン２１０、真空装置２１１、および真空弁２１２は、真空形成機構２２０を構成している。

流体路５６には、弾性バッグ４６の内部（より具体的には、圧力室Ｐ６）を大気開放するための大気開放ライン２１５が接続されている。大気開放ライン２１５には、大気開放弁（開閉弁）２１６が取り付けられている。大気開放弁２１６は、制御装置５に電気的に接続されている。加圧弁２０７および真空弁２１２が閉じられた状態で、大気開放弁２１６が開かれると、弾性バッグ４６は、大気開放される。

図５に示すように、トップリングシャフト３６は、トップリングシャフト３６を介して、トップリング３１を回転させる回転装置３０２に接続されている。回転装置３０２の一例は、サーボモータである。回転装置３０２は、制御装置５に電気的に接続されたモータドライバ３０２ａと、モータドライバ３０２ａに接続されたモータ本体３０２ｂと、トップリング３１の回転角度を検出するロータリエンコーダ３０２ｃと、を備えている。ロータリエンコーダ３０２ｃは、トップリング３１の回転角度を検出する回転角度検出器である。なお、回転角度検出器は、トップリング３１の回転角度を検出する構成を備えていれば、ロータリエンコーダには限定されない。

回転装置３０２は、制御装置５からの指令に従って駆動され、トップリングシャフト３６およびトップリング３１は、回転装置３０２により一体に回転する。制御装置５は、ロータリエンコーダ３０２ｃによって検出された値に基づいて、トップリング３１の回転角度を取得する。回転装置３０２は、制御装置５からの指令に従って、トップリング３１を所定の回転角度だけ回転させる。

制御装置５は、プログラムを格納した記憶装置５ａと、プログラムに従って演算を実行する処理装置５ｂと、を備えている。コンピュータからなる制御装置５は、記憶装置５ａに電気的に格納されたプログラムに従って動作する。プログラムは、リテーナリング４０の円周方向におけるリテーナリング４０の高さ分布と所定の判定基準とを比較する動作を処理装置５ｂに実行させ、リテーナリング４０の高さ分布と判定基準との比較結果に基づいて、リテーナリング４０の、トップリング本体３８への取り付け異常を判断する動作を処理装置５ｂに実行させる。

言い換えれば、制御装置５は、リテーナリング４０の円周方向におけるリテーナリング４０の高さ分布と所定の判定基準とを比較する動作を処理装置５ｂに実行させるステップと、リテーナリング４０の高さ分布と判定基準との比較結果に基づいて、リテーナリング４０の、トップリング本体３８への取り付け異常を判断する動作を処理装置５ｂに実行させるステップと、を実行する。

これらステップを制御装置５に実行させるためのプログラムは、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録され、記録媒体を介して制御装置５に提供される。または、プログラムは、インターネットまたはローカルエリアネットワークなどの通信ネットワークを介して通信装置（図示しない）から制御装置５に入力されてもよい。

以下、リテーナリング４０の高さ分布を取得する手段の一例について、説明する。図５に示すように、基板処理システム２００は、制御装置５に電気的に接続され、かつリテーナリング４０の高さ分布を直接的または間接的に測定する測定装置３００を備えている。

図５に示す実施形態では、測定装置３００は、リテーナリング４０の下面４０ａと接触可能な接触部２３０ａと、接触部２３０ａの鉛直方向の移動を検出するセンサ部２３０ｂと、を備えた高さ測定センサ２３０を備えている。高さ測定センサ２３０の一例として、変位センサを挙げることができる。

図６は高さ測定センサ２３０を備えたリテーナリングステーション１４３を示す斜視図である。高さ測定センサ２３０は、押し上げ機構１４４（図４参照）を支持するサポートベース１４５に設置されており、高さ測定センサ２３０と押し上げ機構１４４の相対位置は固定されている。

リテーナリング４０が接触部２３０ａの上方に配置された状態で、トップリング３１が下降すると、リテーナリング４０の下面４０ａは、高さ測定センサ２３０の接触部２３０ａに接触する。トップリング３１がさらに下降すると、接触部２３０ａは、リテーナリング４０が接触した状態で下方に移動する。

トップリング３１は、所定の下降位置に到達するまで下降を継続する。センサ部２３０ｂは、接触部２３０ａの鉛直方向の移動をリテーナリング４０の変位（すなわち、リテーナリング４０の高さデータ）として検出し、リテーナリング４０の高さデータを制御装置５に送る。制御装置５は、この高さデータに基づいて、リテーナリング４０の高さを取得する。

本明細書では、リテーナリング４０の高さは、トップリング本体３８から下方に突出した、リテーナリング４０の突出部分の長さに相当する。図４（ａ）および図４（ｂ）では、リテーナリング４０の高さは、トップリング本体３８の基準面３８ａとリテーナリング４０の下面４０ａとの間の距離Ｄｔに相当する。

図７はリテーナリング４０の複数の回転角度位置を示す図である。図７に示すように、制御装置５は、リテーナリング４０の複数の回転角度位置におけるリテーナリング４０の高さに基づいて、リテーナリング４０の高さ分布を取得する。図７に示す実施形態では、回転角度位置は、０度位置（または３６０度位置）、６０度位置、１２０度位置、１８０度位置、２４０度位置、および３００度位置を含む。

制御装置５は、６つの回転角度位置で、リテーナリング４０の高さを取得し、これら複数の回転角度位置におけるリテーナリング４０の高さに基づいて、リテーナリング４０の高さ分布を取得する。一実施形態では、制御装置５は、少なくとも２つの回転角度位置におけるリテーナリング４０の高さ分布を取得してもよい。以下、制御装置５による、リテーナリング４０の高さ分布を取得する動作について、図面を参照して説明する。

図８はリテーナリング４０の複数の回転角度位置におけるリテーナリング４０の高さを測定するフローチャートを示す図である。まず、制御装置５は、上下動装置２０２を動作させて、トップリング３１を所定の高さまで上昇させる。図８のステップＳ１０１に示すように、制御装置５は、回転装置３０２によって検出された現在の回転角度位置に基づいて、回転装置３０２を動作させて、トップリング３１を所定の回転角度基準位置（図７に示す実施形態では、０度位置）まで回転させる。

図７に示すように、０度位置におけるリテーナリング４０の下方には、高さ測定センサ２３０が配置されている。この状態で、制御装置５は、トップリング３１を所定の下降位置まで下降させて、０度位置におけるリテーナリング４０の高さを測定する（ステップＳ１０２参照）。リテーナリング４０の高さを測定した後、制御装置５は、トップリング３１を所定の高さまで上昇させる（ステップＳ１０３参照）。

一実施形態では、制御装置５は、弾性バッグ４６の内部に真空を形成した状態で、上下動装置２０２を動作させて、トップリング３１を下降させてもよい。他の実施形態では、制御装置５は、弾性バッグ４６の内部を大気開放した状態で、上下動装置２０２を動作させて、トップリング３１を下降させてもよい。さらに他の実施形態では、制御装置５は、弾性バッグ４６の内部に加圧流体を供給した状態で、上下動装置２０２を動作させて、トップリング３１を下降させてもよい。

図８のステップＳ１０４に示すように、制御装置５は、回転装置３０２を動作させて、トップリング３１を所定の回転角度（図７に示す実施形態では、６０度）だけ回転させる（図７の時計回り方向の矢印参照）。その後、制御装置５は、ステップＳ１０２と同様に、トップリング３１を所定の下降位置まで下降させて、６０度位置におけるリテーナリング４０の高さを測定する（ステップＳ１０５参照）。

制御装置５は、すべての回転角度位置におけるリテーナリング４０の高さを測定するまで、ステップＳ１０４およびステップＳ１０５と同様のステップを繰り返す（ステップＳ１０６の「Ｎｏ」参照）。制御装置５は、すべての回転角度位置におけるリテーナリング４０の高さを測定したとき（ステップＳ１０６の「Ｙｅｓ」参照）、リテーナリング４０の高さを測定する動作を終了する。

このように、制御装置５は、図８に示すフローチャートを実行することにより、複数の回転角度位置におけるリテーナリング４０の高さを測定し、測定したリテーナリング４０の高さに基づいて、リテーナリング４０の円周方向におけるリテーナリング４０の高さ分布を取得することができる。

図９は複数の高さ測定センサを備えた測定装置３００を示す図である。図９に示すように、測定装置３００は、リテーナリング４０の円周方向に沿って等間隔に配置された複数の高さ測定センサ２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃ，２３０Ｄ，２３０Ｅ，２３０Ｆを備えてもよい。高さ測定センサ２３０の数は、図９に示す実施形態には限定されない。少なくとも２つの高さ測定センサ２３０が設けられてもよい。一実施形態では、高さ測定センサ２３０の数は、リテーナリング４０の回転角度位置の数に対応してもよい。

図９に示す実施形態では、測定装置３００は、複数の高さ測定センサ２３０を備えている。したがって、制御装置５は、回転装置３０２を動作させて、トップリング３１を所定の回転角度だけ回転させる動作を省略してもよい（図８のステップＳ１０４参照）。

上述したように、制御装置５は、取得したリテーナリング４０の高さ分布と所定の判定基準とを比較して、リテーナリング４０の、トップリング本体３８への取り付け異常を判断する。以下、制御装置５による、リテーナリング４０の取り付け異常を判断する動作について、図面を参照して説明する。

図１０乃至図１２はリテーナリング４０の、トップリング本体３８への取り付け異常を判断するフローチャートを示す図である。図１０のステップＳ２０１に示すように、制御装置５は、リテーナリング４０の高さ分布から得られた最大値と許容上限値とを比較する動作を処理装置５ｂに実行させる。許容上限値は、リテーナリング４０の高さの許容上限を示す値である。上記判定基準は、この許容上限値を含んでいる。

その後、制御装置５は、上記最大値が許容上限値よりも大きいことを条件として、リテーナリング４０の、トップリング本体３８への取り付け異常を判断する動作を処理装置５ｂに実行させる。より具体的には、図１０のステップＳ２０２に示すように、制御装置５は、リテーナリング４０の高さの最大値が許容上限値よりも大きいか否かを判定し、最大値が許容上限値よりも大きい場合（ステップＳ２０２の「Ｙｅｓ」参照）、制御装置５は、リテーナリング４０の取り付け異常を判断して、エラー信号を発する。作業者は、制御装置５から発せられたエラー信号に基づいて、リテーナリング４０および弾性バッグ４６を取り外して、再度、トップリング３１を組み立てる作業を実行する。

リテーナリング４０の高さの最大値が許容上限値よりも大きい場合における、取り付け異常の原因の一例は、次の通りである。上述したように、弾性バッグ４６は、トップリング本体３８とリテーナリング４０との間に配置されている。したがって、弾性バッグ４６の取り付けが適切でない状態で、リテーナリング４０が押し上げピン１４６（図５参照）によって押し上げられると、リテーナリング４０は、弾性バッグ４６に阻害されて、全体的に上昇しきれない。結果として、制御装置５は、リテーナリング４０の取り付け異常を判断する。

図１０に戻り、リテーナリング４０の高さの最大値が許容上限値よりも小さい場合（ステップＳ２０２の「Ｎｏ」参照）、制御装置５は、図１１に示すステップを実行する。図１１のステップＳ３０１に示すように、制御装置５は、リテーナリング４０の高さ分布から得られた最小値と許容下限値とを比較する動作を処理装置５ｂに実行させる。許容下限値は、リテーナリング４０の高さの許容下限を示す値である。上記判定基準は、この許容下限値を含んでいる。

制御装置５は、上記最小値が許容下限値よりも小さいことを条件として、リテーナリング４０の、トップリング本体３８への取り付け異常を判断する動作を処理装置５ｂに実行させる。より具体的には、図１１のステップＳ３０２に示すように、制御装置５は、リテーナリング４０の高さの最小値が許容下限値よりも小さいか否かを判定し、最小値が許容下限値よりも小さい場合（ステップＳ３０２の「Ｙｅｓ」参照）、制御装置５は、リテーナリング４０の取り付け異常を判断して、エラー信号を発する。

リテーナリング４０の高さの最小値が許容下限値よりも小さい場合における、取り付け異常の原因の一例は、次の通りである。弾性バッグ４６を取り付けることなく、トップリング３１を組み立てた状態で、リテーナリング４０が押し上げピン１４６（図５参照）によって押し上げられると、リテーナリング４０は、弾性バッグ４６の厚さに相当する距離だけ、過剰に上昇してしまう。

また、リテーナリング４０は、ウェハＷの研磨中に研磨パッド１０の研磨面と摺接するため、リテーナリング４０の下面４０ａは徐々に摩耗する。したがって、異常に摩耗したリテーナリング４０が取り付けられた場合、リテーナリング４０の高さを示す値は異常に小さくなる。結果として、制御装置５は、リテーナリング４０の取り付け異常を判断する。

図１１に戻り、最小値が許容下限値よりも大きい場合（ステップＳ３０２の「Ｎｏ」参照）、制御装置５は、図１２に示すステップを実行する。図１２のステップＳ４０１に示すように、制御装置５は、リテーナリング４０の高さ分布から得られた最大値と最小値との間の差分値を算出し、この差分値と許容差分値とを比較する動作を処理装置５ｂに実行させる。許容差分値は、リテーナリング４０の高さの許容上限と許容下限との間の許容差分を示す値である。上記判定基準は、この許容差分値を含んでいる。

制御装置５は、上記差分値が許容差分値よりも大きいことを条件として、リテーナリング４０の、トップリング本体３８への取り付け異常を判断する動作を処理装置５ｂに実行させる。より具体的には、図１２のステップＳ４０２に示すように、差分値が許容差分値よりも大きい場合（ステップＳ４０２の「Ｙｅｓ」参照）、制御装置５は、リテーナリング４０の取り付け異常を判断して、エラー信号を発する。

リテーナリング４０の高さの差分値が許容差分値よりも大きい場合における、取り付け異常の原因の一例は、次の通りである。リテーナリング４０の高さの差分値が大きいことは、リテーナリング４０が傾斜していることを意味する。弾性バッグ４６の一部にしわが寄った状態（すなわち、捻れるように変形した状態）で、弾性バッグ４６が取り付けられている場合、リテーナリング４０が押し上げピン１４６（図５参照）によって押し上げられると、リテーナリング４０の一部は、弾性バッグ４６の重なりが原因で、上昇しきれない。その一方で、リテーナリング４０の他の部分は、正常に上昇する。結果として、制御装置５は、リテーナリング４０の取り付け異常を判断する。

図１２に戻り、差分値が許容差分値よりも小さい場合（ステップＳ４０２の「Ｎｏ」参照）、制御装置５は、リテーナリング４０がトップリング本体３８に正常に取り付けられていることを決定して、取り付け異常の判断動作を終了する。

本実施形態によれば、制御装置５は、リテーナリング４０の高さ分布と所定の判定基準とを比較することによって、リテーナリング４０の取り付け異常を判断することができる。したがって、基板処理システム２００は、リテーナリング４０がトップリング本体３８に確実に取り付けられているか否かを判断することができる。

制御装置５は、リテーナリング４０の交換後、最初にウェハＷを搬送するときに、上述した取り付け異常の判断動作を、自動的に実行してもよい。このような構成により、基板処理装置は、リテーナリング４０の取り付けが異常な状態のまま、ウェハＷの生産を行うリスクを減少させることができる。一実施形態では、リテーナリング４０の交換後、作業者は、手動で、上述した取り付け異常の判断動作を実行してもよい。

上述した実施形態では、測定装置３００は、高さ測定センサ２３０により、リテーナリング４０の高さ分布を直接的に測定するように構成されている。以下の実施形態で説明するように、測定装置３００は、リテーナリング４０の高さ分布を間接的に測定するように構成されてもよい。

図１３は測定装置３００の他の実施形態を示す図である。特に説明しない本実施形態の構成は、上述した実施形態と同様であるため、その重複する説明を省略する。測定装置３００は、鉛直方向に移動するリテーナリング４０の圧力を検出する圧力測定センサ３１０を備えている。圧力測定センサ３１０は、リテーナリング４０の下面４０ａと接触可能な接触部３１０ａと、接触部３１０ａに作用するリテーナリング４０の力を検出するセンサ部３１０ｂと、を備えている。

圧力測定センサ３１０は、サポートベース３１５に支持されている。圧力測定センサ３１０の接触部３１０ａは、サポートベース３１５の上面３１５ａから露出している。トップリング３１とともにリテーナリング４０が下降すると、リテーナリング４０の下面４０ａは、圧力測定センサ３１０の接触部３１０ａに押し付けられる。センサ部３１０ｂは、接触部３１０ａに作用するリテーナリング４０の力を検出し、リテーナリング４０の圧力データを制御装置５に送る。制御装置５は、この圧力データに基づいて、リテーナリング４０の圧力を取得する。

制御装置５は、複数の回転角度位置（図７参照）におけるリテーナリング４０の圧力に基づいて、リテーナリング４０の圧力分布を取得する。より具体的には、制御装置５は、図８に示すステップＳ１０１〜ステップＳ１０６と同様の動作を実行して、リテーナリング４０の圧力分布を取得する。

複数の回転角度位置におけるリテーナリング４０の高さが異なる場合、複数の回転角度位置において、接触部３１０ａに作用するリテーナリング４０の力は、リテーナリング４０の高さに応じて異なる。このように、リテーナリング４０の圧力とリテーナリング４０の高さとの間には、相関関係が存在するため、リテーナリング４０の圧力分布は、リテーナリング４０の高さ分布に相当する。したがって、測定装置３００は、リテーナリング４０の高さ分布を間接的に測定する、と表現してもよい。

制御装置５は、取得したリテーナリング４０の圧力分布と所定の判定基準とを比較して、リテーナリング４０の取り付け異常を判断する。より具体的には、制御装置５は、リテーナリング４０の圧力分布を取得した後、図１０乃至図１２に示すフローチャートと同様の動作を実行して、リテーナリング４０の取り付け異常を判断する。判定基準は、リテーナリング４０の高さに相当する圧力の許容上限を示す許容上限値と、リテーナリング４０の高さに相当する圧力の許容下限を示す許容下限値と、リテーナリング４０の高さに相当する圧力の許容上限と許容下限との間の許容差分値と、を含む。

図１４は複数の圧力測定センサ３１０を備えた測定装置３００を示す図である。図１４に示すように、測定装置３００は、サポートベース３１５（すなわち、リテーナリング４０）の円周方向に沿って等間隔に配置された複数の圧力測定センサ３１０Ａ，３１０Ｂ，３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｆを備えてもよい。圧力測定センサ３１０の数は、図１４に示す実施形態には限定されない。少なくとも２つの圧力測定センサ３１０が設けられてもよい。

図１４に示す実施形態では、測定装置３００は、複数の圧力測定センサ３１０を備えているため、制御装置５は、トップリング３１を所定の回転角度だけ回転させる動作を省略してもよい（図８のステップＳ１０４参照）。

上述した実施形態では、制御装置５は、記憶装置５ａ内に記憶された所定の判定基準と、リテーナリング４０の高さ分布（すなわち、圧力分布）とを比較して、リテーナリング４０の取り付け異常を判断する。一実施形態では、制御装置５は、機械学習アルゴリズムにより構築されたモデルから出力された判定基準に基づいて、リテーナリング４０の取り付け異常を判断してもよい。

機械学習アルゴリズムにより構築されたモデルを用いることにより、判定基準を、自動的に、かつ精度よく生成することができる。このような判定基準を用いることにより、制御装置５は、ウェハＷのリリースの成功率を最大化しつつ、基板処理装置のスループット（すなわち、単位時間あたりの処理能力）の最大化を実現することができる。

図１５は学習済みモデルを構築する方法を説明するための図である。以下、ウェハＷのリリースの成功率を最大化しつつ、基板処理装置のスループットの最大化を実現するための具体的な構成について、説明する。

制御装置５は、ディープラーニングなどの機械学習アルゴリズムにより、判定基準を、多様な要素を含めて学習し、最適な判定基準を生成するように構成されている。学習済みモデルを構築する場合、まず、データを収集し、生データの集合体を作成する（図１５参照）。

データの収集は、広範囲にわたって行われる。収集されるデータは、測定装置３００によって測定された物理量（すなわち、リテーナリング４０の高さ、リテーナリング４０の圧力）に限定されない。例えば、データは、基板処理装置に配置された各種センサの測定値（例えば、上下動装置２０２の測定値、回転装置３０２の測定値）、基板処理装置に配置された各構成要素の材料（例えば、弾性バッグ４６の特徴（種類、サイズなど）、リテーナリング４０の特徴（種類、サイズなど））、作業者によって基板処理装置に入力されたパラメータなどの様々な要素を含む。

次に、生データの集合体から、学習済みモデルを構築（および更新）するために必要な学習用データセットを作成する。仮に、判定基準を過剰に厳しく設定した場合、ウェハＷのリリースの成功率は高くなるが、制御装置５によるエラー判定の割合も高くなってしまう。結果として、基板処理装置のスループットは低下してしまう。逆に、判定基準を過剰に緩やかに設定した場合、制御装置５によるエラー判定の割合は低下するが、ウェハＷのリリースの成功率も低くなってしまう。結果として、基板処理装置のスループットは低下してしまう。

そこで、本実施形態では、実際の判定基準と、実際の判定基準に基づくウェハＷのリリースの成功率と、実際の判定基準に基づく基板処理装置のスループットと、の組み合わせからなるデータセットを用いて、モデルを構築する。

一実施形態では、モデルの構築において、学習データの説明変数を判定基準とし、学習データの目的変数をウェハＷのリリースの成功率、および基板処理装置のスループットの良否を表す数値として与えることができる。

図１５に示すように、ニューラルネットワークまたは量子コンピューティングを用いた機械学習を行い、学習済みモデルを構築する。ニューラルネットワークまたは量子コンピューティングを用いた機械学習としては、ディープラーニング法（深層学習法）が好適である。ディープラーニング法は、隠れ層（中間層ともいう）が多層化されたニューラルネットワークをベースとする学習法である。

記憶装置５ａは、機械学習アルゴリズムにより構築されたモデルを記憶しており、処理装置５ｂは、少なくとも、ウェハＷの研磨条件と、この研磨条件下で使用されるリテーナリング４０の種類と、をモデルに入力し、リテーナリング４０の取り付け異常を判断するための判定基準をモデルから出力するための演算を実行する。モデルから出力された判定基準は、学習済みモデルを更新するための学習データセットに反映されてもよい。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

１ ハウジング
２ ロード／アンロード部
３ 研磨部
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ 研磨ユニット
４ 洗浄部
５ 制御装置
５ａ 記憶装置
５ｂ 処理装置
６ 第１リニアトランスポータ
７ 第２リニアトランスポータ
１０ 研磨パッド
１１ リフタ
１２ スイングトランスポータ
２０ フロントロード部
２１ 走行機構
２２ 搬送ロボット
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ 研磨テーブル
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ トップリング
３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ 研磨液供給ノズル
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ ドレッサ
３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ アトマイザ
３６ トップリングシャフト
３８ トップリング本体
３８ａ 基準面
４０ リテーナリング
４０ａ 下面
４２ 弾性パッド
４６ 弾性バッグ
５１〜５４，５６ 流体路
１４３ リテーナリングステーション
１４４ 押し上げ機構
１４５ サポートベース
１４６ 押し上げピン
１４７ ばね
１４８ ケーシング
１９０ 第１洗浄室
１９１ 第１搬送室
１９２ 第２洗浄室
１９３ 第２搬送室
１９４ 乾燥室
２００ 基板処理システム
２０２ 上下動装置
２０２ａ モータドライバ
２０２ｂ モータ本体
２０５ 加圧ライン
２０６ 圧力調整部
２０７ 加圧弁（開閉弁）
２１０ 真空ライン
２１１ 真空装置
２１２ 真空弁（開閉弁）
２１５ 大気開放ライン
２１６ 大気開放弁（開閉弁）
２２０ 真空形成機構
２３０ 高さ測定センサ
２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃ，２３０Ｄ，２３０Ｅ，２３０Ｆ 高さ測定センサ
２３０ａ 接触部
２３０ｂ センサ部
３００ 測定装置
３０２ 回転装置
３０２ａ モータドライバ
３０２ｂ モータ本体
３０２ｃ ロータリエンコーダ
３１０ 圧力測定センサ
３１０ａ 接触部
３１０ｂ センサ部
３１０Ａ，３１０Ｂ，３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｆ 圧力測定センサ
３１５ サポートベース
３１５ａ 上面

Claims (12)

1. リテーナリングと、前記リテーナリングが取り付けられたトップリング本体と、を備えたトップリングと、
   前記リテーナリングの高さ分布を直接的または間接的に測定する測定装置と、
   前記測定装置に接続され、プログラムを格納した記憶装置と、前記プログラムに従って演算を実行する処理装置と、を備えた制御装置と、を備え、
   前記プログラムは、前記リテーナリングの高さ分布と所定の判定基準とを比較する動作を前記処理装置に実行させ、前記リテーナリングの高さ分布と前記判定基準との比較結果に基づいて、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を前記処理装置に実行させる、基板処理システム。
2. 前記判定基準は、前記リテーナリングの高さの許容上限を示す許容上限値を含んでおり、
   前記プログラムは、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最大値と前記許容上限値とを比較する動作を前記処理装置に実行させ、前記最大値が前記許容上限値よりも大きいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を前記処理装置に実行させる、請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記判定基準は、前記リテーナリングの高さの許容下限を示す許容下限値を含んでおり、
   前記プログラムは、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最小値と前記許容下限値とを比較する動作を前記処理装置に実行させ、前記最小値が前記許容下限値よりも小さいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を前記処理装置に実行させる、請求項１または請求項２に記載の基板処理システム。
4. 前記判定基準は、前記リテーナリングの高さの許容上限と許容下限との間の許容差分値を含んでおり、
   前記プログラムは、前記リテーナリングの高さ分布から得られた最大値と最小値との間の差分値と前記許容差分値とを比較する動作を前記処理装置に実行させ、前記差分値が前記許容差分値よりも大きいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を前記処理装置に実行させる、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
5. 前記測定装置は、前記リテーナリングの鉛直方向の移動を検出する高さ測定センサを備えており、
   前記制御装置は、前記高さ測定センサによって検出された、前記リテーナリングの複数の回転角度位置における高さデータに基づいて、前記リテーナリングの高さ分布を取得する動作を前記処理装置に実行させる、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
6. 前記測定装置は、鉛直方向に移動する前記リテーナリングの圧力を検出する圧力測定センサを備えており、
   前記制御装置は、前記圧力測定センサによって検出された、前記リテーナリングの複数の回転角度位置における圧力データに基づいて、前記リテーナリングの高さ分布に相当する前記リテーナリングの圧力分布を取得する動作を前記処理装置に実行させる、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
7. 前記記憶装置は、機械学習アルゴリズムにより構築されたモデルを記憶しており、
   前記処理装置は、少なくとも、基板の研磨条件と、使用されるリテーナリングの種類と、を前記モデルに入力し、前記判定基準を前記モデルから出力するための演算を実行する、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
8. 前記モデルは、実際の判定基準と、実際の判定基準に基づく基板のリリースの成功率と、実際の判定基準に基づく基板処理装置のスループットと、の組み合わせからなるデータセットに基づいて、構築される、請求項７に記載の基板処理システム。
9. トップリング本体に取り付けられたリテーナリングの高さ分布と所定の判定基準とを比較する動作を実行するステップと、
   前記リテーナリングの高さ分布と前記判定基準との比較結果に基づいて、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断する動作を実行するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
10. 前記リテーナリングの高さ分布から得られた最大値と前記リテーナリングの高さの許容上限を示す許容上限値とを比較するステップと、
    前記最大値が前記許容上限値よりも大きいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した、請求項９に記載の記録媒体。
11. 前記リテーナリングの高さ分布から得られた最小値と前記リテーナリングの高さの許容下限を示す許容下限値とを比較するステップと、
    前記最小値が前記許容下限値よりも小さいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した、請求項９または請求項１０に記載の記録媒体。
12. 前記リテーナリングの高さ分布から得られた最大値と最小値との間の差分値と前記リテーナリングの高さの許容上限と許容下限との間の許容差分値とを比較するステップと、
    前記差分値が前記許容差分値よりも大きいことを条件として、前記リテーナリングの、前記トップリング本体への取り付け異常を判断するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した、請求項９〜請求項１１のいずれか一項に記載の記録媒体。

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