JP2021068736A - Ｐｔｃ素子組立体、ｐｔｃヒータ、及びｐｔｃ素子組立体の組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より容易かつ低廉に製造することが可能なＰＴＣ素子組立体を提供する。【解決手段】ＰＴＣヒータ１００において、ＰＴＣ素子組立体９０は、一対の主面を有する板状をなすＰＴＣ素子１と、ＰＴＣ素子の一方側の主面に積層された第一電極板２１と、ＰＴＣ素子の他方側の主面に積層された第二電極板２２と、これらＰＴＣ素子、第一電極板及び第二電極板を外周側から囲うとともに、第一電極板及び第二電極板の少なくとも一方の積層方向への移動を許容しながら、これら第一電極板及び第二電極板を保持するフレーム５とを備える。【選択図】図１

Description

本開示は、ＰＴＣ素子組立体、ＰＴＣヒータ、及びＰＴＣ素子組立体の組立方法に関する。

例えば自動車に搭載される空調機は、加熱用熱交換器であるヒータコアと、冷却用熱交換器であるエバポレータと、これらヒータコア及びエバポレータを通過した温風、又は冷風を混合するための流路を形成するユニットケースと、を備えている。近年、上記のヒータコアを流れる温水の熱源となる電気ヒータとして、ＰＴＣ素子（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ素子）を用いたＰＴＣ素子組立体が実用化されている（例えば、下記特許文献１参照）。ＰＴＣ素子は、温度の上昇とともに抵抗値が上昇し、これによって消費電力が制御されるとともに温度上昇が緩やかになる。その後、消費電力及び抵抗値は飽和する。つまり、温度をモニターするためのセンサー等を用いることなく、ＰＴＣ素子単体で、予め定められた飽和温度を維持することができる。

このようなＰＴＣ素子をヒータとして用いるためには、板状に形成されたＰＴＣ素子を、厚さ方向両側から同じく板状の電極によって挟む構成が採られる。この場合、電極とＰＴＣ素子とは、接着剤によって互いに結合されることが従来一般的である。

特開２０１２−２１８５５７号公報

しかしながら、ＰＴＣ素子から各電極板を経て外部に放散される熱の伝導率を確保するためには、接着剤を均一かつ微小な膜厚のもと、相当程度の精度を伴って塗布する必要がある。そのため、上記の構成では、ＰＴＣ素子組立体を得るに当たって、工数・コストが大きくなってしまうという課題があった。

本開示は上記課題を解決するためになされたものであって、より容易かつ低廉に製造することが可能なＰＴＣ素子組立体、ＰＴＣヒータ、及びＰＴＣ素子組立体の組立方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本開示に係るＰＴＣ素子組立体は、一対の主面を有する板状をなすＰＴＣ素子と、該ＰＴＣ素子の一方側の前記主面に積層された第一電極板と、前記ＰＴＣ素子の他方側の前記主面に積層された第二電極板と、これらＰＴＣ素子、第一電極板、及び第二電極板を外周側から囲うとともに、前記第一電極板及び前記第二電極板の少なくとも一方の積層方向への移動を許容しながら、これら第一電極板及び前記第二電極板を保持するフレームと、を備える。

本開示に係るＰＴＣ素子組立体の組立方法は、一対の主面を有する板状をなすＰＴＣ素子と、該ＰＴＣ素子の一方側の前記主面に積層された第一電極板と、前記ＰＴＣ素子の他方側の前記主面に積層された第二電極板と、これらＰＴＣ素子、第一電極板、及び第二電極板を外周側から囲うとともに、前記第一電極板及び前記第二電極板の少なくとも一方の積層方向への移動を許容しながら、これら第一電極板及び前記第二電極板を保持するフレームと、を備えるＰＴＣ素子組立体の組立方法であって、前記第一電極板は、該第一電極板の外周部に、前記フレームに対して前記他方側から当接可能な第一当接部を有し、前記第二電極板は、該第二電極板の外周部に、前記フレームに対して前記一方側から当接可能な第二当接部を有し、前記ＰＴＣ素子の組立方法は、前記フレームを準備する工程と、該フレームに対して前記積層方向の他方側から前記第二電極板を載置することで、前記第二当接部を前記フレームに対して前記一方側から当接させる工程と、前記第二電極板に対して前記一方側から前記ＰＴＣ素子を載置する工程と、前記ＰＴＣ素子に対して前記一方側から前記第一電極板を載置する工程と、前記フレームと前記第一電極板とを固定する工程と、を含む。

本開示によれば、より容易かつ低廉に製造することが可能なＰＴＣ素子組立体、及びＰＴＣ素子組立体の組立方法を提供することができる。

本開示の実施形態に係るＰＴＣ素子組立体の断面図である。 本開示の実施形態に係るＰＴＣ素子組立体の上面図である。 図２の領域Ｉにおける拡大断面図である。 図２の領域ＩＩにおける拡大断面図である。 図２の領域ＩＩＩにおける拡大断面図である。 本開示の実施形態に係るＰＴＣ素子組立体の底面図である。 図６の領域ＩＶにおける拡大断面図である。 本開示の実施形態に係るＰＴＣ素子組立体の組立方法を示すフローチャートである。

（ＰＴＣヒータの構成）
以下、本開示の実施形態について、図１から図８を参照して説明する。本実施形態に係るＰＴＣヒータ１００は、例えば自動車等に搭載される空調機のヒータコアとして用いられる。図１に示すように、このＰＴＣヒータ１００は、ＰＴＣ素子組立体９０と、押圧部材３と、ケーシング６と、を備えている。ＰＴＣ素子組立体９０は、後述するＰＴＣ素子１を有する板状の発熱部品であり、その厚さ方向の両側から一対の押圧部材３によって挟まれている。ケーシング６は、これらＰＴＣ素子組立体９０及び押圧部材３を外側から覆っている。

（ＰＴＣ素子組立体の構成）
ＰＴＣ素子組立体９０は、板状のＰＴＣ素子１と、当該ＰＴＣ素子１に積層された板状の第一電極板２１及び第二電極板２２と、これらＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２を外周側から囲うフレーム５と、を有している。

ＰＴＣ素子１は、通電されることで発熱する。ＰＴＣ素子では、温度の上昇とともに抵抗値が上昇し、これによって消費電力が制御されるとともに温度上昇が緩やかになる。その後、消費電力及び抵抗値は飽和する。つまり、温度をモニターするためのセンサー等を用いることなく、ＰＴＣ素子単体で、予め定められた飽和温度を維持する。

ＰＴＣ素子１の厚さ方向における両側を向く面は、それぞれ主面１Ｍとされている。一対の主面１Ｍのうち、一方側の主面１Ｍａには、板状の第一電極板２１が面接触した状態で積層されている。他方側の主面１Ｍｂには、板状の第二電極板２２が面接触した状態で積層されている。以降の説明では、これら第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２が積層されている方向を単に「積層方向Ｄｐ」と呼ぶ。また、この積層方向Ｄｐにおいて、ＰＴＣ素子１から見て第一電極板２１が位置する側を「積層方向Ｄｐの一方側」とし、第二電極板２２が位置する側を「積層方向Ｄｐの他方側」とする。

本実施形態では、ＰＴＣ素子１は、複数（３つ）の素子に分かれている。ＰＴＣ素子１は、積層方向Ｄｐに直交する面内で互いに間隔をあけて隣接する第一素子１１、第二素子１２、及び第三素子１３を有している。なお、設計や仕様に応じて、ＰＴＣ素子１の有する素子の数は適宜変更することが可能である。

（第一電極板、第二電極板の構成）
第一電極板２１は、これら３つの素子（第一素子１１、第二素子１２、及び第三素子１３）をまたぐようにして一体に形成されている。一方で、第二電極板２２は、３つの素子（第一素子１１、第二素子１２、及び第三素子１３）に対応して、３つに分けられている。具体的には、第二電極板２２は、第一素子１１に対応するＡ第二電極板２２Ａと、第二素子１２に対応するＢ第二電極板２２Ｂと、第三素子１３に対応するＣ第二電極板２２Ｃと、を有している。

図２に示すように、Ａ第二電極板２２Ａ、Ｂ第二電極板２２Ｂ、及びＣ第二電極板２２Ｃは、積層方向Ｄｐから見てそれぞれ矩形をなしている。Ａ第二電極板２２Ａの面積は、Ｂ第二電極板２２Ｂ及びＣ第二電極板２２Ｃの面積よりも大きい。また、Ｂ第二電極板２２ＢとＣ第二電極板２２Ｃの面積は互いに同等である。これらＡ第二電極板２２Ａ、Ｂ第二電極板２２Ｂ、及びＣ第二電極板２２Ｃにおける４つの角部のうちの１つには、それぞれ１つの第二端子Ｔ２が設けられている。ここでは、図３を参照して、Ｂ第二電極板２２Ｂに設けられた第二端子Ｔ２（つまり、図２の領域Ｉ）について説明する。同図に示すように、第二端子Ｔ２は、Ａ第二電極板２２Ａの端縁からフレーム５のさらに外側に向かって突出している。

第二端子Ｔ２は、傾斜部Ｔ２３と、延長部Ｔ２４と、鉛直部Ｔ２１と、第二端子本体Ｔ２２と、を有している。傾斜部Ｔ２３は、ＰＴＣ素子１の内側から外側に向かうに従って積層方向Ｄｐ他方側から一方側に向かって延びている。傾斜部Ｔ２３の外側の端縁には、延長部Ｔ２４が一体に接続されている。延長部Ｔ２４は、積層方向Ｄｐに直交する面内に広がるとともに、フレーム５の積層方向Ｄｐ一方側の面に当接している。鉛直部Ｔ２１は、延長部Ｔ２４の外側の端縁から、積層方向Ｄｐ他方側に向かって延びている。鉛直部Ｔ２１は、フレーム５の外側を向く面に当接している。また、鉛直部Ｔ２１の積層方向Ｄｐ他方側の端縁は、当該積層方向Ｄｐにおいて第二電極板２２よりも他方側に位置している。

図２又は図７に示すように、Ａ第二電極板２２Ａにおける第二端子Ｔ２が設けられている角部を除く３つの角部には、それぞれ固定爪Ｃ２が設けられている。これら固定爪Ｃ２によって、Ａ第二電極板２２Ａがフレーム５に対して固定されている。図７に示すように、固定爪Ｃ２は、第二電極板２２から外側に向かうに従って、積層方向Ｄｐの他方側から一方側に向かって延びる傾斜部Ｃ２２と、この傾斜部Ｃ２２の一方側の端縁から外側に向かって広がる固定爪本体Ｃ２１と、を有している。各固定爪本体Ｃ２１は、フレーム５の表面に当接することで、第二当接部を形成している。Ｂ第二電極板２２Ｂ及びＣ第二電極板２２Ｃも同様である。固定爪Ｃ２の設けられる位置、個数は本実施形態によっては限定されず、設計や仕様に応じて適宜変更することが可能である。

図６に示すように、第一電極板２１は、積層方向Ｄｐの一方側からＰＴＣ素子１を覆う板状をなしている。第一電極板２１は、フレーム５に対して複数（３つ）のカシメ固定部Ｆによって固定されている。それぞれのカシメ固定部Ｆは、フレーム５の表面に形成された突条を第一電極板２１に形成された孔部に挿通した後、当該突条を押しつぶすことで形成されている。

さらに、第一電極板２１における第一素子１１に対応する部分には、第一端子Ｔ１が設けられている。第一端子Ｔ１は、上述の第二端子Ｔ２と同様に、第一電極板２１から外側に向かって突出している。この第一端子Ｔ１は、図４に示すように、ＰＴＣ素子１の積層方向Ｄｐにおける一方側から他方側に向かって延びる接続部Ｔ１１と、この接続部Ｔ１１の他方側の端縁から外側に向かって広がる第一端子本体Ｔ１２と、を有している。接続部Ｔ１１は、フレーム５を介してＰＴＣ素子１の外周面と対向している。

また、再び図２に示すように、フレーム５における積層方向Ｄｐの他方側の面には、第一電極板２１をフレーム５に対して固定するための固定爪Ｃ１が露出している。これら固定爪Ｃ１は、フレーム５に固定されている。詳しくは図５に示すように、固定爪Ｃ１は、第一電極板２１と一体に形成されるとともにフレーム５に形成された孔部５Ｈに挿通されている延長部Ｃ１２と、この延長部Ｃ１２の積層方向Ｄｐにおける他方側の端縁から外側に向かって広がる固定爪本体Ｃ１１とを有している。固定爪本体Ｃ１１は、フレーム５の表面に当接することで第一当接部Ｐ１を形成している。固定爪Ｃ１は第一電極板２１における複数の箇所にそれぞれ形成されている。固定爪Ｃ１の設けられる位置、個数は本実施形態によっては限定されず、設計や仕様に応じて適宜変更することが可能である。

（フレームの構成）
図１に示すように、フレーム５は、上述のＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２を外周側から囲うことで、積層方向Ｄｐに直交する面方向への相対変位を規制する。一方で、ＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２は、互いに結合されていない。つまり、ＰＴＣ素子組立体９０では、第一電極板２１はＰＴＣ素子１に対して積層方向Ｄｐへの移動が許容されている。同様に、第二電極板２２はＰＴＣ素子１に対して積層方向Ｄｐへの移動が許容されている。また、積層方向Ｄｐにおけるフレーム５の寸法は、ＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２の積層方向Ｄｐにおける寸法の合計よりも大きく設定されている。

（押圧部材の構成）
図１に示すように、ＰＴＣ素子組立体９０は、積層方向Ｄｐの両側から、一対の押圧部材３によって挟まされている。絶縁性熱伝導部材としての押圧部材３は、電気絶縁性を有するとともに、比較的に高い熱伝導性を有している。また、押圧部材３は、一例としてシリコンゴムによって一体に形成された板状をなしている。つまり、この押圧部材３は、外部から力が加えられた場合、自身の弾性に基づいて、初期の形状を復元することが可能である（弾性復元力を発揮する。）。

後述するケーシング６内にこれらＰＴＣ素子組立体９０及び押圧部材３が収容されている状態では、押圧部材３は、ケーシング６の内面（つまり、主面１Ｍに対向する面）と第一電極板２１との間、及びケーシング６の内面と第二電極板２２との間で、積層方向Ｄｐに弾性変形した状態（収縮した状態）で配置されている。これにより、押圧部材３の弾性復元力によって第一電極板２１及び第二電極板２２は積層方向Ｄｐの両側からＰＴＣ素子１に対して押圧されている。つまり、第一電極板２１及び第二電極板２２は、ＰＴＣ素子１の主面１Ｍに対して隙間なく面接触した状態となっている。

（ケーシングの構成）
ケーシング６は、上記のＰＴＣ素子組立体９０及び押圧部材３を外側から覆うケーシング本体６１と、このケーシング本体６１の外面から突出する複数の放熱フィン６２と、を有している。

（ＰＴＣ素子組立体の組立方法）
次に、図８を参照して、上述のＰＴＣ素子組立体９０の組立方法について説明する。同図に示すように、この組立方法は、フレーム準備工程Ｓ１と、第二電極板載置工程Ｓ２と、ＰＴＣ素子載置工程Ｓ３と、第一電極板載置工程Ｓ４と、凸部挿通工程Ｓ５と、カシメ固定工程Ｓ６とを含む。

フレーム準備工程Ｓ１では、上述したフレーム５を準備し、任意の作業台板上に載置する。第二電極板載置工程Ｓ２では、このフレーム５に対して、第二電極板２２を重ねるようにして載置する。次いで、この第二電極板２２の上に、ＰＴＣ素子１（第一素子１１、第二素子１２、及び第三素子１３）を重ねるようにして載置する。続いて、ＰＴＣ素子１の上に、第一電極板２１を重ねるようにして載置する。この時、上述したフレーム５の突条に、第一電極板２１に形成された孔部を挿通する（凸部挿通工程Ｓ５）。その後、突条を上述のようにつぶすことによって、第一電極板２１をフレーム５に対して固定する（カシメ固定工程Ｓ６）。以上により、ＰＴＣ素子組立体９０の組立に係る全工程が完了する。なお、これら工程によって組み立てられたＰＴＣ素子組立体９０に対して、積層方向Ｄｐの両側から上述の押圧部材３をそれぞれ取り付けた後、ケーシング６に収容することによって、上述のＰＴＣヒータ１００が完成する。

（作用効果）
上記構成によれば、接着剤を用いずに、ＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２を一体化させることができる。また、第一電極板２１及び第二電極板２２の少なくとも一方の積層方向の移動が許容されている。そのため、上下から押圧することで、第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２の相互の位置関係（姿勢）が最適化された状態で、これらを密着させることができる。その結果、ＰＴＣ素子１と第一電極板２１、及びＰＴＣ素子１と第二電極板２２との間の熱伝導性を均一にすることができる。一方で、これら第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２が、いずれもフレーム５に固定されている場合、相互の位置関係（姿勢）が変化しないことから、隙間の寸法管理が難しくなり、押圧しても密着させることができない。

上記構成によれば、第一当接部を形成する固定爪Ｃ１及び第二当接部を形成する固定爪Ｃ２は、フレーム５に対して当接しているのみであるため、積層方向Ｄｐへの移動が許容される。そのため、上下から押圧することで第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２の相互の位置関係（姿勢）が最適化された状態で、これらを密着させることができる。

上記構成によれば、ＰＴＣ素子１に対して第一電極板２１、又は第二電極板２２が相対移動不能に固定されている。したがって、第一電極板２１、又は第二電極板２２が外れて散逸してしまうことがなく、製造工程でのハンドリングを容易に行うことができる。

上記構成によれば、カシメ固定部Ｆを設けることのみによって、第一電極板２１をフレーム５に対して固定することができる。これにより、製造工程の工数、コストを削減することができる。

上記構成によれば、フレームの積層方向Ｄｐの寸法が、ＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２の積層方向Ｄｐの寸法を合計した値よりも大きい。これにより、第一電極板２１の外側（つまり、積層方向Ｄｐの一方側）、及び第二電極板２２の外側（つまり、積層方向Ｄｐの他方側）に、それぞれスペースを形成することができる。このスペースに、例えば他の部材を配置することで、第一電極板２１、及び第二電極板２２をＰＴＣ素子１に対して押し付けることができる。その結果、ＰＴＣ素子１と第一電極板２１、及びＰＴＣ素子１と第二電極板２２との間の熱伝導性を均一にすることができる。

上記構成によれば、第一電極板２１、及び第二電極板２２は、絶縁性熱伝導部材としての押圧部材３によって積層方向ＤｐからＰＴＣ素子１に対して押圧された状態で、ケーシング６に収容されている。これにより、第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２の相互の位置関係（姿勢）が最適化された状態で、これらを密着させることができる。その結果、ＰＴＣ素子１と第一電極板２１、及びＰＴＣ素子１と第二電極板２２との間の熱伝導性を均一にすることができる。

上記構成によれば、絶縁性熱伝導部材としての押圧部材３の有する弾性復元力によって、第一電極板２１、及び第二電極板２２をＰＴＣ素子１に対して押圧することができる。これにより、第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２の相互の位置関係（姿勢）が最適化された状態で、これらを密着させることができる。その結果、ＰＴＣ素子１と第一電極板２１、及びＰＴＣ素子１と第二電極板２２との間の熱伝導性を均一にすることができる。

上記方法によれば、フレーム５に対して、積層方向Ｄｐから第二電極板２２、ＰＴＣ素子１、及び第一電極板２１をこの順で重ねていくことのみによって、ＰＴＣ素子組立体９０を容易かつ短時間で組み立てることができる。

上記方法によれば、カシメ固定することのみによって、フレーム５と第一電極板２１とを固定することができる。これにより、例えばボルトとナット等、他の部材を用いてフレーム５と第一電極板２１とを結合する場合に比べて、より容易かつ短時間でＰＴＣ素子組立体を組み立てることができる。

以上、本開示の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

＜付記＞
各実施形態に記載のＰＴＣ素子組立体、及びＰＴＣ素子組立体の組立方法は、例えば以下のように把握される。

（１）第１の態様に係るＰＴＣ素子組立体９０は、一対の主面１Ｍを有する板状をなすＰＴＣ素子１と、該ＰＴＣ素子１の一方側の前記主面１Ｍａに積層された第一電極板２１と、前記ＰＴＣ素子１の他方側の前記主面１Ｍｂに積層された第二電極板２２と、これらＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２を外周側から囲うとともに、前記第一電極板２１及び前記第二電極板２２の少なくとも一方の積層方向Ｄｐへの移動を許容しながら、これら第一電極板２１及び前記第二電極板２２を保持するフレーム５と、を備える。

上記構成によれば、接着剤を用いずに、ＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２を一体化させることができる。また、第一電極板２１及び第二電極板２２の少なくとも一方の積層方向Ｄｐの移動が許容されている。そのため、上下から押圧することで、第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２の相互の位置関係（姿勢）が最適化された状態で、これらを密着させることができる。その結果、ＰＴＣ素子１と第一電極板２１、及びＰＴＣ素子１と第二電極板２２との間の熱伝導性を均一にすることができる。一方で、これら第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２が、いずれもフレーム５に固定されている場合、相互の位置関係（姿勢）が変化しないことから、隙間の寸法管理が難しくなり、押圧しても密着させることができない。

（２）第２の態様に係るＰＴＣ素子組立体９０では、前記第一電極板２１は、該第一電極板２１の外周部に、前記フレーム５に対して前記他方側から当接可能な第一当接部を有し、前記第二電極板２２は、該第二電極板２２の外周部に、前記フレーム５に対して前記一方側から当接可能な第二当接部を有する。

上記構成によれば、第一当接部としての固定爪Ｃ１及び第二当接部としての固定爪Ｃ２は、フレーム５に対して当接しているのみであるため、積層方向Ｄｐへの移動が許容される。そのため、上下から押圧することで第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２の相互の位置関係（姿勢）が最適化された状態で、これらを密着させることができる。

（３）第３の態様に係るＰＴＣ素子組立体９０では、前記第一電極板２１及び前記第二電極板２２の一方のみが、前記フレーム５に対して相対移動不能に固定されている。

上記構成によれば、ＰＴＣ素子１に対して第一電極板２１、又は第二電極板２２が相対移動不能に固定されている。したがって、第一電極板２１、又は第二電極板２２が外れて散逸してしまうことがなく、製造工程でのハンドリングを容易に行うことができる。

（４）第４の態様に係るＰＴＣ素子組立体９０では、前記第一電極板２１は、前記フレーム５に形成されたカシメ固定部Ｆを介して該フレーム５に固定されている。

上記構成によれば、カシメ固定部Ｆを設けることのみによって、第一電極板２１をフレーム５に対して固定することができる。これにより、製造工程の工数、コストを削減することができる。

（５）第５の態様に係るＰＴＣ素子組立体９０では、前記フレーム５の前記積層方向Ｄｐの寸法は、前記ＰＴＣ素子１、前記第一電極板２１、及び前記第二電極板２２の積層方向Ｄｐの寸法を合計した値よりも大きく設定されている。

上記構成によれば、フレーム５の積層方向Ｄｐの寸法が、ＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２の積層方向Ｄｐの寸法を合計した値よりも大きい。これにより、第一電極板２１の外側（つまり、積層方向Ｄｐの一方側）、及び第二電極板２２の外側（つまり、積層方向Ｄｐの他方側）に、それぞれスペースを形成することができる。このスペースに、例えば他の部材を配置することで、第一電極板２１、及び第二電極板２２をＰＴＣ素子１に対して押し付けることができる。その結果、ＰＴＣ素子１と第一電極板２１、及びＰＴＣ素子１と第二電極板２２との間の熱伝導性を均一にすることができる。

（６）第６の態様に係るＰＴＣヒータ１００は、上記いずれか一の態様に係るＰＴＣ素子組立体９０と、該ＰＴＣ素子組立体９０の前記積層方向Ｄｐの両側に設けられた一対の絶縁性熱伝導部材（押圧部材３）と、該絶縁性熱伝導部材を前記積層方向Ｄｐの両側から押圧した状態で、前記ＰＴＣ素子組立体９０、及び前記絶縁性熱伝導部材を内部に収容するケーシング６と、を備える。

上記構成によれば、第一電極板２１、及び第二電極板２２は、絶縁性熱伝導部材としての押圧部材３によって積層方向ＤｐからＰＴＣ素子１に対して押圧された状態で、ケーシング６に収容されている。これにより、第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２の相互の位置関係（姿勢）が最適化された状態で、これらを密着させることができる。その結果、ＰＴＣ素子１と第一電極板２１、及びＰＴＣ素子１と第二電極板２２との間の熱伝導性を均一にすることができる。

（７）第７の態様に係るＰＴＣヒータ１００では、前記絶縁性熱伝導部材（押圧部材３）は、弾性復元力を有する材料によって形成されている。

上記構成によれば、絶縁性熱伝導部材としての押圧部材３の有する弾性復元力によって、第一電極板２１、及び第二電極板２２をＰＴＣ素子１に対して押圧することができる。これにより、第一電極板２１、ＰＴＣ素子１、及び第二電極板２２の相互の位置関係（姿勢）が最適化された状態で、これらを密着させることができる。その結果、ＰＴＣ素子１と第一電極板２１、及びＰＴＣ素子１と第二電極板２２との間の熱伝導性を均一にすることができる。

（８）第８の態様に係るＰＴＣ素子組立体９０の組立方法は、一対の主面１Ｍを有する板状をなすＰＴＣ素子１と、該ＰＴＣ素子１の一方側の前記主面１Ｍａに積層された第一電極板２１と、前記ＰＴＣ素子１の他方側の前記主面１Ｍｂに積層された第二電極板２２と、これらＰＴＣ素子１、第一電極板２１、及び第二電極板２２を外周側から囲うとともに、前記第一電極板２１及び前記第二電極板２２の少なくとも一方の積層方向Ｄｐへの移動を許容しながら、これら第一電極板２１及び前記第二電極板２２を保持するフレーム５と、を備えるＰＴＣ素子組立体９０の組立方法であって、前記第一電極板２１は、該第一電極板２１の外周部に、前記フレーム５に対して前記他方側から当接可能な第一当接部（固定爪Ｃ１）を有し、前記第二電極板２２は、該第二電極板２２の外周部に、前記フレーム５に対して前記一方側から当接可能な第二当接部（固定爪Ｃ２）を有し、前記ＰＴＣ素子１の組立方法は、前記フレーム５を準備する工程Ｓ１と、該フレーム５に対して前記積層方向Ｄｐの他方側から前記第二電極板２２を載置することで、前記第二当接部を前記フレーム５に対して前記一方側から当接させる工程Ｓ２と、前記第二電極板２２に対して前記一方側から前記ＰＴＣ素子１を載置する工程Ｓ３と、前記ＰＴＣ素子１に対して前記一方側から前記第一電極板２１を載置する工程Ｓ４と、前記フレーム５と前記第一電極板２１とを固定する工程（凸部挿通工程Ｓ５、及びカシメ固定工程Ｓ６）と、を含む。

上記構成によれば、フレーム５に対して、積層方向Ｄｐから第二電極板２２、ＰＴＣ素子１、及び第一電極板２１をこの順で重ねていくことのみによって、ＰＴＣ素子組立体９０を容易かつ短時間で組み立てることができる。

（９）第９の態様に係るＰＴＣ素子組立体９０の組立方法では、前記フレーム５と前記第一電極板２１とを固定する工程は、前記フレーム５から前記一方側に向かって突出する凸部を、前記第一電極板２１に形成された孔部に挿通させる工程と、前記凸部を前記一方側からつぶすことで、前記フレーム５と前記第一電極板２１とをカシメ固定する工程Ｓ６と、をさらに含む。

上記構成によれば、カシメ固定することのみによって、フレーム５と第一電極板２１とを固定することができる。これにより、例えばボルトとナット等、他の部材を用いてフレーム５と第一電極板２１とを結合する場合に比べて、より容易かつ短時間でＰＴＣ素子組立体９０を組み立てることができる。

１００ ＰＴＣヒータ
９０ ＰＴＣ素子組立体
１ ＰＴＣ素子
１１ 第一素子
１２ 第二素子
１３ 第三素子
１Ｍ，１Ｍａ，１Ｍｂ 主面
２１ 第一電極板
２２ 第二電極板
２２Ａ Ａ第二電極板
２２Ｂ Ｂ第二電極板
２２Ｃ Ｃ第二電極板
３ 押圧部材（絶縁性熱伝導部材）
５ フレーム
５Ｈ 孔部
６ ケーシング
６１ ケーシング本体
６２ 放熱フィン
Ｃ１，Ｃ２ 固定爪
Ｃ１１ 固定爪本体
Ｃ１２ 延長部
Ｃ２１ 固定爪本体
Ｃ２２ 傾斜部
Ｔ１ 第一端子
Ｔ１１ 接続部
Ｔ１２ 第一端子本体
Ｔ２ 第二端子
Ｔ２１ 鉛直部
Ｔ２２ 第二端子本体
Ｔ２３ 傾斜部
Ｔ２４ 延長部

Claims (9)

1. 一対の主面を有する板状をなすＰＴＣ素子と、
   該ＰＴＣ素子の一方側の前記主面に積層された第一電極板と、
   前記ＰＴＣ素子の他方側の前記主面に積層された第二電極板と、
   これらＰＴＣ素子、第一電極板、及び第二電極板を外周側から囲うとともに、前記第一電極板及び前記第二電極板の少なくとも一方の積層方向への移動を許容しながら、これら第一電極板及び前記第二電極板を保持するフレームと、
   を備えるＰＴＣ素子組立体。
2. 前記第一電極板は、該第一電極板の外周部に、前記フレームに対して前記他方側から当接可能な第一当接部を有し、
   前記第二電極板は、該第二電極板の外周部に、前記フレームに対して前記一方側から当接可能な第二当接部を有する、
   請求項１に記載のＰＴＣ素子組立体。
3. 前記第一電極板及び前記第二電極板の一方のみが、前記フレームに対して相対移動不能に固定されている請求項１又は２に記載のＰＴＣ素子組立体。
4. 前記第一電極板は、前記フレームに形成されたカシメ固定部を介して該フレームに固定されている請求項１から３のいずれか一項に記載のＰＴＣ素子組立体。
5. 前記フレームの前記積層方向の寸法は、前記ＰＴＣ素子、前記第一電極板、及び前記第二電極板の積層方向の寸法を合計した値よりも大きく設定されている請求項１から４のいずれか一項に記載のＰＴＣ素子組立体。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載のＰＴＣ素子組立体と、
   該ＰＴＣ組立体の前記積層方向の両側に設けられた一対の絶縁性熱伝導部材と、
   該絶縁性熱伝導部材を前記積層方向の両側から押圧した状態で、前記ＰＴＣ組立体、及び前記絶縁性熱伝導部材を内部に収容するケーシングと、
   を備えるＰＴＣヒータ。
7. 前記絶縁性熱伝導部材は、弾性復元力を有する材料によって形成されている請求項６に記載のＰＴＣヒータ。
8. 一対の主面を有する板状をなすＰＴＣ素子と、
   該ＰＴＣ素子の一方側の前記主面に積層された第一電極板と、
   前記ＰＴＣ素子の他方側の前記主面に積層された第二電極板と、
   これらＰＴＣ素子、第一電極板、及び第二電極板を外周側から囲うとともに、前記第一電極板及び前記第二電極板の少なくとも一方の積層方向への移動を許容しながら、これら第一電極板及び前記第二電極板を保持するフレームと、
   を備えるＰＴＣ素子組立体の組立方法であって、
   前記第一電極板は、該第一電極板の外周部に、前記フレームに対して前記他方側から当接可能な第一当接部を有し、
   前記第二電極板は、該第二電極板の外周部に、前記フレームに対して前記一方側から当接可能な第二当接部を有し、
   前記ＰＴＣ素子の組立方法は、
   前記フレームを準備する工程と、
   該フレームに対して前記積層方向の他方側から前記第二電極板を載置することで、前記第二当接部を前記フレームに対して前記一方側から当接させる工程と、
   前記第二電極板に対して前記一方側から前記ＰＴＣ素子を載置する工程と、
   前記ＰＴＣ素子に対して前記一方側から前記第一電極板を載置する工程と、
   前記フレームと前記第一電極板とを固定する工程と、
   を含むＰＴＣ素子組立体の組立方法。
9. 前記フレームと前記第一電極板とを固定する工程は、
   前記フレームから前記一方側に向かって突出する凸部を、前記第一電極板に形成された孔部に挿通させる工程と、
   前記凸部を前記一方側からつぶすことで、前記フレームと前記第一電極板とをカシメ固定する工程と、
   をさらに含む請求項８に記載のＰＴＣ素子組立体の組立方法。

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