JP2021048285A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021048285A5
JP2021048285A5 JP2019170339A JP2019170339A JP2021048285A5 JP 2021048285 A5 JP2021048285 A5 JP 2021048285A5 JP 2019170339 A JP2019170339 A JP 2019170339A JP 2019170339 A JP2019170339 A JP 2019170339A JP 2021048285 A5 JP2021048285 A5 JP 2021048285A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide
die bonding
linear scale
device provided
bonding apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019170339A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2021048285A (ja
JP7291586B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2019170339A priority Critical patent/JP7291586B2/ja
Priority claimed from JP2019170339A external-priority patent/JP7291586B2/ja
Priority to TW109123687A priority patent/TWI743887B/zh
Priority to KR1020200111635A priority patent/KR102430824B1/ko
Priority to CN202010988125.5A priority patent/CN112530839B/zh
Publication of JP2021048285A publication Critical patent/JP2021048285A/ja
Publication of JP2021048285A5 publication Critical patent/JP2021048285A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7291586B2 publication Critical patent/JP7291586B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019170339A 2019-09-19 2019-09-19 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 Active JP7291586B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019170339A JP7291586B2 (ja) 2019-09-19 2019-09-19 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
TW109123687A TWI743887B (zh) 2019-09-19 2020-07-14 晶粒接合裝置及半導體裝置的製造方法
KR1020200111635A KR102430824B1 (ko) 2019-09-19 2020-09-02 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN202010988125.5A CN112530839B (zh) 2019-09-19 2020-09-18 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019170339A JP7291586B2 (ja) 2019-09-19 2019-09-19 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021048285A JP2021048285A (ja) 2021-03-25
JP2021048285A5 true JP2021048285A5 (https=) 2022-07-14
JP7291586B2 JP7291586B2 (ja) 2023-06-15

Family

ID=74878730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019170339A Active JP7291586B2 (ja) 2019-09-19 2019-09-19 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7291586B2 (https=)
KR (1) KR102430824B1 (https=)
CN (1) CN112530839B (https=)
TW (1) TWI743887B (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115770947B (zh) * 2021-09-06 2026-02-10 源卓微纳科技(苏州)股份有限公司 一种重布线电路图形的处理系统及处理方法
JP2023042403A (ja) * 2021-09-14 2023-03-27 ファスフォードテクノロジ株式会社 実装装置および半導体装置の製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0951007A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Mitsubishi Electric Corp ダイボンド装置および半導体装置の製造方法
JP3482935B2 (ja) 2000-03-21 2004-01-06 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4080149B2 (ja) * 2000-07-11 2008-04-23 松下電器産業株式会社 作業ヘッドの移動装置
KR100326757B1 (en) * 2001-08-09 2002-03-13 Justek Corp Method for correcting error of scaler according to variation of temperature in linear motor
KR20070016098A (ko) * 2004-06-03 2007-02-07 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품 실장 방법 및 장치
JP2006041260A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Juki Corp 電子部品搭載装置のノズル位置補正方法
JP2006313839A (ja) 2005-05-09 2006-11-16 Juki Corp 部品実装装置
JP4130838B2 (ja) * 2006-06-19 2008-08-06 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
JP2008117968A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバ
JP2010135363A (ja) 2008-12-02 2010-06-17 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装装置におけるツール配列データ作成方法
KR20130117191A (ko) * 2012-04-18 2013-10-25 한미반도체 주식회사 작업유닛 이송장치
JP5918622B2 (ja) 2012-05-11 2016-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品または基板の作業装置および部品実装装置
JP5996979B2 (ja) * 2012-09-07 2016-09-21 ヤマハ発動機株式会社 電子部品実装装置および実装位置補正データ作成方法
TWI545663B (zh) * 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 接合裝置以及接合方法
JP6510838B2 (ja) * 2015-03-11 2019-05-08 ファスフォードテクノロジ株式会社 ボンディング装置及びボンディング方法
WO2016158588A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JP6573813B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよび半導体装置の製造方法
JP6667326B2 (ja) * 2016-03-17 2020-03-18 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよびボンディング方法
KR102383298B1 (ko) * 2016-11-09 2022-04-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
TWI684235B (zh) * 2017-07-12 2020-02-01 日商新川股份有限公司 相對於第二物體來定位第一物體的裝置和方法
JP6952368B2 (ja) * 2017-08-28 2021-10-20 株式会社新川 対象物に対して第１移動体及び第２移動体を直線移動させる装置及び方法
JP7033878B2 (ja) * 2017-10-16 2022-03-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2024073498A5 (https=)
JP2024050603A5 (https=)
JP2021048201A5 (https=)
EP3641333C0 (en) SOUND PRODUCTION DEVICE
WO2018081004A3 (en) Multi-phase oral composition for oral care
JPWO2022202973A5 (https=)
EP3900510A4 (en) DRIVING MACHINE
JPWO2020090961A5 (https=)
JP2021048285A5 (https=)
PL3685963T3 (pl) Urządzenie zaciskowe, zwłaszcza imadło
JP2021033641A5 (https=)
JP2017511852A5 (https=)
JP2014012285A5 (ja) ワーク曲げ角度測定装置およびプレスブレーキ
EP4014100A4 (en) Unidirectional implement operating apparatus
JP2021150586A5 (https=)
USD828197S1 (en) Measuring apparatus
JP2020006326A5 (https=)
EP3790398A4 (en) DEVICE FOR MAKING SNACK PELLETS
JP1734706S (ja) ストレートヘアアイロン
JP2021534316A5 (https=)
RU2004125214A (ru) Устройство для обработки материалов давлением
EP4436999A4 (en) MONO- OR MULTI-SPECIFIC ANTIBODY OF EPHRIN A RECEPTOR 10, CHIMERIC ANTIGEN RECEPTOR T CELL EXPRESSING IT AND RELATED USES
JP1763745S (ja) 美顔器
JP1770672S (ja) 上着
TH180607S (th) ชิ้นส่วนเครื่องขัดผิว