JP2021027295A - 基板処理システムおよび基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、第1の実施形態について説明する。
[基板処理システム]
図1は、第1の実施形態に係る基板処理システムを概略的に示す平面図である。
この基板処理システム1は、基板に対して複数の処理を施すものであり、処理部2と、複数の基板を保持し、処理部2に対し基板を搬出入する搬出入部3と、制御部4とを有する。基板は特に限定されないが、例えば半導体ウエハ(以下、単にウエハと記す)である。
次に、処理モジュールについて説明する。
図2は処理モジュールPM1の一例の概略構成を示す断面図である。なお、処理モジュールPM2〜PM8も処理モジュールPM1と同様に構成することができる。
次に、搬送モジュールについて説明する。
図4は搬送モジュールTM1の概略構成を示す断面図である。なお、搬送モジュールTM2〜TM4も基本的には搬送モジュールTM1と同様の構成を有している。
次に、このように構成された処理システム1における動作について説明する。
次に、第2の実施形態について説明する。
図10は、第2の実施形態に係る基板処理システムの概略的に示す平面図である。
本実施形態の基板処理システム1´は、基本構成は第1の実施形態の基板処理システム1と同様であり、4つの搬送モジュールTM1〜TM4を有し、8つの処理モジュールPM1〜PM8を有している。ただし、処理システム1´では、搬送モジュールTM1、TM2、TM3、TM4は、それぞれ、第1の実施形態の搬送機構31a、31b、31c、31dの代わりに、2つの基板支持アーム54aおよび54bを有する搬送機構31a´、31b´、31c´、31d´を有している。搬送機構をこのように構成することにより、2つの基板支持アーム54aおよび54bにより同時並行的に基板Wの搬送を行うことができるので、より生産性を高めることができる。例えば、2つの基板支持アーム54aおよび54bにより2つの処理モジュールに対す基板の搬入動作または搬出動作を同時に行うことができる。具体的には、例えば搬送モジュールTM2において、搬送機構31b´の基板支持アーム54aにより基板Wを処理モジュールPM3に搬送すると同時に、基板支持アーム54bにより処理モジュールPM2に搬送するようにすることができる。
以上、実施形態について説明したが、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
2;処理部
3;搬出入部
4;制御部
12;搬送部
20;FOUP
22;ロードポート
24;搬送装置
30a、30b、30c、30d;容器
31a、31b、31c、31d、31a´、31b´、31c´、31d´;搬送機構
32a、32b、32c、32d、32a´、32b´、32c´、32d´;アライナ
101;処理容器
112;ターゲット
113;電源
130;基板保持部
140;リングマグネット
LLM1,LLM2;ロードロックモジュール
PM1〜PM8;処理モジュール
TM1〜TM4;搬送モジュール
W;基板
Claims (20)
- 基板を搬送する搬送機構を有する複数の搬送モジュールと、
前記複数の搬送モジュールに接続された複数の処理モジュールと、
を具備し、
前記複数の搬送モジュールの前記搬送機構により複数の基板が前記複数の処理モジュールに対して順次シリアルに搬送され、
前記複数の搬送モジュールは、それぞれ、基板を当該搬送モジュールに接続された前記処理モジュールに搬送する際にその基板のアライメントを行うアライナを有する、基板処理システム。 - 前記各搬送モジュールにおいて、前記搬送機構により基板が搬送される前記処理モジュールの近傍に前記アライナが設けられる、請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記各搬送モジュールにおいて、前記アライナは、前記処理モジュールの基板保持部へ基板を搬送する際の前記搬送機構の搬送経路の途中に設けられている、請求項1または請求項2に記載の基板処理システム。
- 前記アライナは、前記搬送機構の旋回中心と、基板が搬送される前記処理モジュールの前記基板保持部の中心を結ぶ線上に設けられている、請求項3に記載の基板処理システム。
- 前記複数の処理モジュールは、前記各搬送モジュールの一方側と他方側にそれぞれ複数配列され、複数の基板は、前記一方側の複数の前記処理モジュールに対して一方向に順次シリアルに搬送された後、前記他方側の複数の前記処理モジュールに対して逆方向に順次シリアルに搬送される、U字状の搬送が行われる、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記各搬送機構は、2つの基板支持アームを有し、一方側の基板支持アームにより前記一方側の処理モジュールに基板が搬送され、他方側の基板支持アームにより前記他方側の処理モジュールに基板が搬送される、請求項5に記載の基板処理システム。
- 前記搬送モジュールは、2つの前記アライナを有し、前記一方側の基板支持アームにより前記一方側の前記処理モジュールに基板が搬送される際に、一のアライナが用いられ、前記他方側の基板支持アームにより前記他方側の処理モジュールに基板が搬送される際に他のアライナが用いられる、請求項6に記載の基板処理システム。
- 前記処理モジュールは、基板に対してスパッタ成膜を行う成膜装置である、請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記処理モジュールは、基板の周囲に設けられたリングマグネットにより磁界を印加しつつ磁性膜をスパッタ成膜する、請求項8に記載の基板処理システム。
- 前記アライナは前記基板のノッチの位置を検出し、それに基づいて、前記処理モジュールにおいて、前記リングマグネットの磁界の向きと基板に形成されたノッチの角度が予め定められた角度に調整される、請求項9に記載の基板処理システム。
- 基板を搬送する搬送機構を有する複数の搬送モジュールと、前記複数の搬送モジュールに接続された複数の処理モジュールとを具備する基板処理システムにより基板を処理する基板処理方法であって、
前記複数の搬送モジュールのそれぞれに設けられた前記搬送機構により複数の基板を前記複数の処理モジュールに対して順次シリアルに搬送することと、
前記複数の搬送モジュールのそれぞれにおいて、前記搬送機構により、当該搬送モジュールに接続された前記処理モジュールに基板を搬送する際に、アライナによりその基板のアライメントを行うことと、
前記複数の処理モジュールで基板の処理を行うことと、
を有する、基板処理方法。 - 前記アライメントは、前記搬送機構により基板が搬送される前記処理モジュールの近傍に前記アライナを設けた状態で行う、請求項11に記載の基板処理方法。
- 前記アライメントは、前記処理モジュールの基板保持部へ基板を搬送する際の前記搬送機構の搬送経路の途中に前記アライナを設けた状態で行う、請求項12に記載の基板処理方法。
- 前記アライメントは、前記搬送機構の旋回中心と、基板が搬送される前記処理モジュールの前記基板保持部の中心を結ぶ線上に前記アライナを設けた状態で行う、請求項13に記載の基板処理方法。
- 前記複数の処理モジュールは、前記各搬送モジュールの一方側と他方側にそれぞれ複数配列され、
前記複数の基板を前記複数の処理モジュールに対して順次シリアルに搬送することは、前記一方側の前記処理モジュールに対して基板を一方向に順次シリアルに搬送した後、前記他方側の前記処理モジュールに対して基板を逆方向に順次シリアルに搬送する、U字状の搬送により行われる、請求項11から請求項14のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記各搬送機構は、2つの基板支持アームを有し、一方側の基板支持アームにより前記一方側の処理モジュールに基板を搬送し、他方側の基板支持アームにより前記他方側の処理モジュールに基板を搬送する、請求項15に記載の基板処理方法。
- 前記搬送モジュールは、2つの前記アライナを有し、前記一方側の基板支持アームにより前記一方側の処理モジュールに基板を搬送する際に一のアライナを用い、前記他方側の基板支持アームにより前記他方側の処理モジュールに基板を搬送する際に他のアライナを用いる、請求項16に記載の基板処理方法。
- 前記処理モジュールにより、基板に対してスパッタ成膜を行う、請求項11から請求項17のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記処理モジュールによる基板の処理は、基板の周囲に設けられたリングマグネットにより磁界を印加しつつ磁性膜をスパッタ成膜することである、請求項18に記載の基板処理方法。
- 前記アライメントは、前記アライナにより前記基板のノッチの位置を検出して行い、
前記処理モジュールでの基板の処理は、前記リングマグネットの磁界の向きと基板に形成されたノッチの角度が予め定められた角度に調整した状態で前記磁性膜をスパッタ成膜することである、請求項19に記載の基板処理方法。
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