JP2021027064A - エッチング装置およびウェーハ支持具 - Google Patents
エッチング装置およびウェーハ支持具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021027064A JP2021027064A JP2019140939A JP2019140939A JP2021027064A JP 2021027064 A JP2021027064 A JP 2021027064A JP 2019140939 A JP2019140939 A JP 2019140939A JP 2019140939 A JP2019140939 A JP 2019140939A JP 2021027064 A JP2021027064 A JP 2021027064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- unit
- etching
- wafer support
- etching solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 176
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 120
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 90
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims abstract description 24
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 31
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 27
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 24
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 22
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 claims description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 8
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 claims description 6
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 21
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 19
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 17
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001784 detoxification Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
- B01D46/42—Auxiliary equipment or operation thereof
- B01D46/44—Auxiliary equipment or operation thereof controlling filtration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
Description
本発明の目的は、ウエットエッチングの際、洗浄水の飛散を抑制することにある。
この構成では、ウェーハの上面に表面張力で溜められたエッチング液によってエッチングを行うので、エッチング液の量を少なくすることができる。また、エッチング後に、エッチング液を吸い取って回収するため、エッチング液をウェーハの周囲に飛散させることを抑制することができる。なお、回収されたエッチング液は、エッチング時間が長くなる可能性があるものの、再利用することが可能である。このため、エッチング液を処理するための廃液処理装置を用いる頻度を低下させることができる。
また、マスク層除去ユニットは、第1のボトルと同様の開口を上部に有する第2のボトルと、ウェーハの上面に第1液および第2液を供給する第1液供給部および第2液供給部と、を備えてもよい。この構成では、ウェーハ支持具の隙間から流れ落ちる第1液、第2液およびマスクの溶解物を、第2のボトルによって回収することが可能である。このため、第1液、第2液および溶解物を、ウェーハの周囲に飛散させることを抑制しながら、容易に回収することができる。
ベース部5は、ウェーハWよりわずかに大きい径を有している。ベース部5は、枠部(骨部)5a、および、枠部5aの隙間である孔部5bを有する網目形状を有しており、ウェーハWの下面に部分接触した状態で、ウェーハWを保持する。柱部6は、ベース部5に載置されたウェーハWを囲むように、ベース部5の外周部に立設されている。
収容室11内にグローブボックスで手を入れない場合には、搬送ユニット61によって、ウェーハWを支持するウェーハ支持具3を搬送する。
なお、収容室11の側壁には、ウェーハWを支持するウェーハ支持具3を収容室11内に搬入するための搬入口101と、搬入口101を開閉するための扉102と、扉102を開閉するための扉開閉手段(エアシリンダ)103とを備える。
出口12は、収容室11における乾燥ユニット51の近傍の側壁の下方に設けられている。入口13は、収容室11の上部に、収容室11の長手方向に沿うように、たとえば溝状に形成されている。
ファン73は、配管72内に、出口12から入口13に向かう気体の流れを形成する。
したがって、洗浄ユニット31では、ウェーハWから溢れてウェーハ支持具3の隙間から流れ落ちる洗浄液を、洗浄液用ボトル32によって回収することが可能である。このため、洗浄水を容易に回収することができる。
3:ウェーハ支持具、4:本体部、5:ベース部、6:柱部、8:足、
11:収容室、12:出口、13:入口、
21:エッチングユニット、22:エッチング液用ボトル、22a:開口、
23:エッチング液供給部、24:エッチング液供給ノズル、
25:エッチング液供給ノズル昇降手段、26:エッチング液回収部、
27:エッチング液回収ノズル、28:エッチング液回収ノズル昇降手段、
31:洗浄ユニット、32:洗浄液用ボトル、32a:開口、
33:洗浄水供給部、34:洗浄水供給ノズル、
35:洗浄水供給ノズル昇降手段、41:マスク層除去ユニット、
42:マスク層除去用ボトル、42a:開口、
43:第1液供給部、44:第1液供給ノズル、45:第1液供給ノズル昇降手段
46:第2液供給部、47:第2液供給ノズル、48:第2液供給ノズル昇降手段
51:乾燥ユニット、53:保持テーブル、54:底面部、
55:支持柱対、56:保持面、57:回転部、59:モータ、
61:搬送ユニット、62:爪部、63:旋回手段、64:アーム、
65:昇降手段、66:水平移動手段、
71:クリーンユニット、72:配管、73:ファン、75:防塵フィルタ、
74:除害ユニット、
82:水供給器、83:水源、84:排出口、85:除害フィルタ
Claims (6)
- ウェーハ支持具に支持されたウェーハをウエットエッチングするウエットエッチング装置であって、
該ウェーハ支持具に支持されたウェーハの上面にエッチング液を溜めてウェーハの上面をエッチングするエッチングユニットと、
該ウェーハ支持具に支持されたウェーハの上面を洗浄水によって洗浄する洗浄ユニットと、
該ウェーハ支持具に支持されたウェーハをスピン回転させて乾燥させるための乾燥ユニットと、
該エッチングユニット、該洗浄ユニット、および該乾燥ユニットを収容する収容室と、を含み、
該ウェーハ支持具は、
ウェーハの下面に部分接触しウェーハが載置されるベース部、および、該ベース部に載置されたウェーハを囲むように該ベース部に立設されている複数の柱部を含む本体部と、
該本体部から外側に張り出す足と、を備えており、
該洗浄ユニットは、該ウェーハ支持具の隙間から流れ落ちる洗浄水を回収するように構成されている、
ウェーハの上面をエッチングするエッチング装置。 - 該収容室内のクリーン度を維持するためのクリーンユニットをさらに備え、
該収容室は、該収容室内の気体を出すための出口と、該収容室内に気体を入れるための入口とを備え、
該クリーンユニットは、
該出口から該入口に気体を流すための配管と、
該配管に配設されるファンと、
該配管に配設され、気体の毒性分を除去する除害ユニットと、
該配管における該除害ユニットと該入口との間に配設され、該気体に含まれる塵を除去するフィルタと、を備える、
請求項1記載のエッチング装置。 - 該エッチングユニットは、
該ウェーハ支持具に支持されたウェーハの上面に、所定量のエッチング液を滴下して、表面張力でエッチング液層を形成するエッチング液供給部と、エッチング後に、ウェーハの上面から該エッチング液を吸い取るエッチング液回収部と、を備え、
該洗浄ユニットは、
ウェーハの径より大きく該足を介して該ウェーハ支持具を係合可能な開口を上部に有する第1のボトルと、該第1のボトルの開口に係合された該ウェーハ支持具に支持されたウェーハの上面に洗浄水を供給する洗浄水供給部と、を備え、
該乾燥ユニットは、
該ウェーハ支持具を保持すると共にウェーハの下面を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルをスピン回転させてウェーハを乾燥させる回転部とを備えている、
請求項1記載のエッチング装置。 - 該収容室内に、ウェーハの上面に形成されているマスク層を除去するマスク層除去ユニットをさらに備え、
該マスク層除去ユニットは、
ウェーハの径より大きく該足を介して該ウェーハ支持具を係合可能な開口を上部に有する第2のボトルと、
該第2のボトルの開口に係合された該ウェーハ支持具に支持されたウェーハの上面に、第1液を供給する第1液供給部と、
該ウェーハの上面に第2液を供給する第2液供給部と、を備える、
請求項3記載のエッチング装置。 - 該収容室内に、ウェーハを支持した該ウェーハ支持具を搬送する搬送ユニットをさらに備え、
該搬送ユニットは、
該ウェーハ支持具の足を引っかけて保持する爪と、
該爪を水平方向に移動させる水平移動手段と、
該爪を昇降させる昇降手段と、を備える、
請求項1記載のエッチング装置。 - ウェーハを支持するウェーハ支持具であって、
ウェーハの下面に部分接触しウェーハが載置されるベース部、および、該ベース部に載置されたウェーハを囲むように該ベース部に立設されている複数の柱部を含む本体部と、
該本体部から外側に張り出す足と、を備えている、ウェーハ支持具。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019140939A JP7303689B2 (ja) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | エッチング装置およびウェーハ支持具 |
KR1020200082048A KR20210015639A (ko) | 2019-07-31 | 2020-07-03 | 에칭 장치 및 웨이퍼 지지구 |
CN202010737261.7A CN112309908A (zh) | 2019-07-31 | 2020-07-28 | 蚀刻装置和晶片支承件 |
TW109125722A TW202107614A (zh) | 2019-07-31 | 2020-07-30 | 蝕刻裝置及晶圓支持具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019140939A JP7303689B2 (ja) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | エッチング装置およびウェーハ支持具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021027064A true JP2021027064A (ja) | 2021-02-22 |
JP7303689B2 JP7303689B2 (ja) | 2023-07-05 |
Family
ID=74483435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019140939A Active JP7303689B2 (ja) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | エッチング装置およびウェーハ支持具 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7303689B2 (ja) |
KR (1) | KR20210015639A (ja) |
CN (1) | CN112309908A (ja) |
TW (1) | TW202107614A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05221521A (ja) * | 1992-02-10 | 1993-08-31 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ処理装置用搬送機構 |
JPH07176507A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Hitachi Ltd | ウエット処理装置およびウエット処理方法 |
JPH10242110A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-11 | Hitachi Ltd | 回転処理方法および回転処理装置 |
JP2005079212A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Trecenti Technologies Inc | 半導体製造装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2006278606A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2014157934A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2014184434A (ja) * | 2014-04-21 | 2014-10-02 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 搬送式基板処理装置における節水型洗浄システム |
JP2016029705A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP2019091758A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286130A (ja) | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH06265869A (ja) | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Hitachi Ltd | ブラックマトリクスを有する基板およびその製造方法、ならびに液晶表示装置 |
JP6761166B2 (ja) | 2015-07-23 | 2020-09-23 | セントラル硝子株式会社 | ウェットエッチング方法及びエッチング液 |
-
2019
- 2019-07-31 JP JP2019140939A patent/JP7303689B2/ja active Active
-
2020
- 2020-07-03 KR KR1020200082048A patent/KR20210015639A/ko active Search and Examination
- 2020-07-28 CN CN202010737261.7A patent/CN112309908A/zh active Pending
- 2020-07-30 TW TW109125722A patent/TW202107614A/zh unknown
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05221521A (ja) * | 1992-02-10 | 1993-08-31 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ処理装置用搬送機構 |
JPH07176507A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Hitachi Ltd | ウエット処理装置およびウエット処理方法 |
JPH10242110A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-11 | Hitachi Ltd | 回転処理方法および回転処理装置 |
JP2005079212A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Trecenti Technologies Inc | 半導体製造装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2006278606A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2014157934A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2014184434A (ja) * | 2014-04-21 | 2014-10-02 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 搬送式基板処理装置における節水型洗浄システム |
JP2016029705A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP2019091758A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7303689B2 (ja) | 2023-07-05 |
TW202107614A (zh) | 2021-02-16 |
KR20210015639A (ko) | 2021-02-10 |
CN112309908A (zh) | 2021-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7472713B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR100267618B1 (ko) | 처리장치 및 처리방법 | |
KR100949283B1 (ko) | 액처리장치 및 액처리방법 | |
JP5129042B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
TWI728346B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
US20030102015A1 (en) | Wafer container washing apparatus | |
WO2002005316A2 (en) | Wafer container washing apparatus | |
KR102297377B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
TWI723347B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
TW202013491A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2005079219A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2013214744A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2021027064A (ja) | エッチング装置およびウェーハ支持具 | |
JP2013175672A (ja) | 洗浄処理装置および洗浄処理方法 | |
JPH0596254A (ja) | 超音波洗浄装置並びに該装置に用いる洗浄槽 | |
JP7303688B2 (ja) | ウエットエッチング方法 | |
JP2006080563A (ja) | 現像方法及び現像装置 | |
JP2015193054A (ja) | 気液分離器、及び、基板処理装置 | |
JP4430197B2 (ja) | スピン処理装置 | |
KR102667216B1 (ko) | Dpf의 잔재 포집 및 비산방지형 처리장치 | |
KR100738443B1 (ko) | 기판 세정장치 및 기판 세정방법 | |
TWI749295B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
JP2008124503A (ja) | 液処理装置 | |
JP2002261066A (ja) | スピン処理装置 | |
KR100738452B1 (ko) | 기판 세정장치 및 기판 세정방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230530 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7303689 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |