JP2021022595A - 電磁波吸収ユニット及び電子回路 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波ノイズが外部に漏れることを防止し、かつ同一基板における電磁波ノイズ発生源からの電磁波ノイズがその基板上の他の回路に対する干渉を抑制できる電磁波吸収ユニット及び電子回路を提供する。【解決手段】電磁波吸収ユニットは、開口を有する箱体状のシールド部材と、シールド部材の内面に設けられた誘電体部材と、誘電体部材を間にしてシールド部材と対向させて誘電体部材上に分離して配置された、長尺部を有する複数の金属板とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波吸収ユニット及び電子回路に関する。

近年、多種多様な電子機器が用いられているが、これらの電子機器は電磁波ノイズによる影響を受けやすく、正常に作動させるために不要電磁波（ノイズ）をシールドすることが要求されている。特許文献１には、シールドケース本体に無線回路基板を配置し、無線回路基板の位置に対応させてシールドケース蓋を配置し、シールドケース蓋とシールドケース本体とで無線回路基板を挟み込んで無線回路基板からの電磁波（ノイズ）の漏れを防止できるシールド装置が開示されている。

特開２０００−１５１１７４号公報

特許文献１のシールド装置は、無線回路基板からの電磁波がシールド装置の外部に漏れることを防止できる。しかし、同一基板上に発振器などのノイズ発生源と他の電子部品等が実装されている場合、このようなシールド装置があっても電子部品等は、ノイズ発生源からの電磁波の干渉を受けるおそれがある。

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、電磁波ノイズが外部に漏れることを防止し、かつ同一基板における電磁波ノイズ発生源からの電磁波ノイズがその基板上の他の回路に対する干渉を抑制できる電磁波吸収ユニット及び電子回路を提供することを目的とする。

本発明の実施の形態に係る電磁波吸収ユニットは、開口を有する箱体状のシールド部材と、前記シールド部材の内面に設けられた誘電体部材と、前記誘電体部材を間にして前記シールド部材と対向させて前記誘電体部材上に分離して配置された、長尺部を有する複数の金属板とを備える。

上記構成において、複数の金属板は、長尺部の長手方向及び／又は長手方向と交差する方向に沿って配置してあってもよい。このように配置することにより、電磁波ノイズの抑制効果を高めることができる。
さらに、複数の金属板の長尺部の長さが異なるように設けてもよい。このような構成とすることにより、抑制したい電磁波ノイズの周波数帯域を拡げることができる。
さらに、シールド部材は、開口に対向する天板と、天板の周縁から立設された側板とを備え、誘電体部材をこの天板の内面に設け、複数の金属板を、誘電体部材を間にして天板と対向させて誘電体部材上に分離して配置してある構成としてもよい。このような構成とすることにより、面積の大きな天板に金属板を配置できるので、配置できる金属板を多くすることができ、抑制したい電磁波ノイズの周波数帯域をさらに拡げることができる。
さらに、上記構成において、誘電体部材を側板の内面にも設け、複数の金属板を、誘電体部材を間にして側板と対向させて誘電体部材上に分離して配置した構成としてもよい。このような構成とすることにより、側板の領域においても電磁波ノイズを吸収できるので、より電磁波ノイズ吸収効果を高めることができる。
さらに本発明の実施の電子回路は、上記記載のいずれかの電磁波吸収ユニットと、電磁波ノイズを発生する電子部品及び／又は半導体素子を有する第一の回路と、この第一の回路からの電磁波と干渉して電磁波ノイズの影響を受ける電子部品及び／又は半導体素子を有する第二の回路とが基板に設けられた回路ユニットとを備え、基板の回路ユニットを覆うように電磁波吸収ユニットの開口の縁部を基板に当接させた構成を有する。

本発明によれば、基板上に設けられた電磁波ノイズを発生する回路からの電磁波ノイズが外部に漏れて他の回路に影響することを抑制できるだけでなく、同じ基板上に設けられた他の回路に対しても電磁波ノイズによる干渉を抑制できる。

本実施の形態の電磁波吸収ユニットの構成の一例を示す外観斜視図である。 本実施の形態の電子回路の構成の第１例を示す要部断面図である。 複数の金属板の配置の第１例を示す説明図である。 電磁波吸収ユニットの模式的構造と等価回路の一例を示す説明図である。 電磁波吸収ユニットによる電磁波の吸収性能の第１例を示す説明図である。 複数の金属板の配置の第２例を示す説明図である。 図６に示す電磁波吸収ユニットの第２例の構成についての電磁波の吸収性能を比較して示す説明図である。 複数の金属板の配置の第３例を示す説明図である。 本実施の形態の電子回路の構成の第２例を示す要部断面図である。

以下、本発明を実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は本実施の形態の電磁波吸収ユニットの構成の一例を示す外観斜視図である。電磁波吸収ユニットは、矩形状の開口１７を有する箱体状のシールド部材１０、シールド部材１０の内面に設けられた誘電体部材２０、及び誘電体部材２０を間にしてシールド部材１０と対向させて誘電体部材２０上に分離して配置された、長尺部を有する複数の金属板３０を備える。すなわち、誘電体部材２０を間に挟んでシールド部材１０と複数の金属板３０とが対向配置されている。

シールド部材１０は金属製であり、開口１７に対向する矩形状の天板１６、天板１６の周縁から立設された側板１１、１２、１３、１４を備える。誘電体部材２０を天板１６の内面に設け、複数の金属板３０を、誘電体部材２０を間にして天板１６と対向させて誘電体部材２０上に分離して配置してある。すなわち、誘電体部材２０を間に挟んで天板１６と複数の金属板３０とが対向配置されている。側板１１、１２、１３、１４それぞれの端部は、天板１６と平行に延設され、後述の基板に当接する当接部１５を形成している。

本実施の形態において、薄い金属板をシールド部材１０として用い、このシールド部材１０の天板１６の表面に、例えばポリイミドからなる誘電体層を設けて誘電体部材２０としてもよい。そして、この誘電体部材２０の表面にメッキ等により金属層を形成した後に所定の領域部を残してエッチング除去することで複数の長尺部の金属板３０を形成することができる。ただし、本発明はこの構成に限定されるものではなく、例えば絶縁性シートの両面に銅箔を貼り付けて、一方の面の銅箔をシールド部材１０とし、他方の銅箔の所定の領域部を残して他をエッチング除去することで金属板３０を形成してもよい。この場合、絶縁性シートが誘電体部材２０となる。

図２は本実施の形態の電子回路の構成の第１例を示す要部断面図である。電子回路は、電磁波吸収ユニット及び回路ユニットを備える。回路ユニットは、基板４０、基板４０上に実装された第一の回路（発振器４１、送信モジュール４２）、及び第二の回路（受信モジュール４３）などを備える。発振器４１は、例えば、電圧制御発振器（ＶＣＯ：Voltage-controlled oscillator）であり、三角波状の変調信号が入力されると、変調された所要の周波数帯の信号を出力する。送信モジュール４２は、発振器４１から入力された信号に対して逓倍、増幅などの処理を行い、処理後の信号を送信アンテナから出力する。受信モジュール４３は、受信アンテナで受信した信号を取得し、基板４０上に実装された信号処理モジュール（不図示）へ出力する。

基板４０上には、発振器４１、送信モジュール４２、受信モジュール４３などを囲むように、例えば、矩形状のシールドパターンが形成され、シールド部材１０の当接部１５を当該シールドパターンに当接させて、シールド部材１０を基板４０に固定することができる。シールド部材１０の基板４０への固定方法は、ねじ止めでもよく、嵌合でもよい。また、当接部１５を当該シールドパターンに半田付けすることもできる。

基板４０の回路ユニットを覆うように電磁波吸収ユニットの開口１７の縁部を基板４０に当接させてある。すなわち、電磁波吸収ユニットの開口１７の当接部１５（縁部）を基板４０に当接させてシールド部材１０で発振器４１及び受信モジュール４３などを覆ってある。なお、基板４０上の発振器４１、送信モジュール４２、受信モジュール４３は、一例であって、これらに限定されるものではなく、電磁波が漏洩する、いわゆるノイズ源となる電子部品や素子と、ノイズ源からの電磁波と干渉してノイズの影響を受ける電子部品や素子であればよい。

図３は複数の金属板３０の配置の第１例を示す説明図である。図３は、例えば、シールド部材１０の開口１７から天板１６の方を見た図である。複数の金属板３０は、それぞれは長尺部を有し、長尺部の長さをＬで図示している。複数の金属板３０は、長尺部の長手方向に沿って、間隔ｄ２を空けて配置してある。また、複数の金属板３０は、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って、間隔ｄ１を空けて配置してある。また、シールド部材１０の側板の最近傍に配置されている金属板については、長尺部の短手側とシールド部材１０（側板）との間隔がｄ３であり、長尺部の長手側とシールド部材１０（側板）との間隔がｄ４である。なお、間隔ｄ１〜ｄ４は、後述するようにインピーダンス整合をとり抑制したい周波数に基づき適宜決定することができ、例えば、ｄ１を５ｍｍ、ｄ２を２ｍｍ、ｄ３を１ｍｍ、ｄ４を２ｍｍとすることができる。また、誘電体部材２０の材質、厚み、誘電率なども、同様に電磁波の抑制したい周波数に基づき適宜決定することができる。図３の例では、金属板３０が６個配置されているが、金属板３０の数は６個に限定されるものではない。

図３の例では、金属板３０の長尺部として長方形を図示しているが、金属板３０の形状は、図３の例に限定されるものではなく、長尺部を含む形状であればよい。例えば、金属板３０の形状として、長尺部の短手側の端部の少なくとも一方を、Ｌ字状に屈曲させてもよい。すなわち、金属板３０の平面形状が、Ｌ字状でもよく、略Ｓ字状でもよく、Ｕ字状でもよい。

図４は電磁波吸収ユニットの模式的構造と等価回路の一例を示す説明図である。図４Ａに示すように、電磁波吸収ユニットは、誘電体部材２０を間にしてシールド部材１０と複数の金属板３０とが対向配置され、かつ複数の金属板３０が誘電体部材２０上に間隔を空けて分離配置されている。複数の金属板３０それぞれは、長尺部の長さに応じて、電磁波の波長（周波数）に応じたインダクタンス成分を構成し、金属板３０の間、及び金属板３０とシールド部材１０との間は、キャパシタンス成分を構成する。

図４Ｂに示すように、電磁波吸収ユニットの等価回路は、一例として、インダクタンス成分とキャパシタンス成分とで近似的に表すことができ、インダクタンス成分とキャパシタンス成分との共振現象によって、ある帯域において自由空間とのインピーダンス整合を取ることができ、電磁波を電磁波吸収ユニット（シールド部材１０、誘電体部材２０及び複数の金属板３０の全体）内部へと取り込むことができる。すなわち、ある帯域の電磁波は、シールド部材１０の内側での反射が抑制される。

図５は電磁波吸収ユニットによる電磁波の吸収性能の第１例を示す説明図である。図において、横軸は周波数を示し、縦軸は電磁波の吸収量を示す。図５では、金属板３０の長さＬを、５．０ｍｍ、５．５ｍｍ、６．０ｍｍとした場合の吸収性能のシミュレーション結果を、グラフＡ１、Ａ２、Ａ３で示す。なお、金属板３０の長尺部の幅を１ｍｍ、図３で示す間隔ｄ１、ｄ２は１０ｍｍとした。

図５に示すように、長尺部の長さＬは、電磁波吸収ユニットによる電磁波の吸収が大きくなる周波数に関連する。別言すれば、長尺部の長さＬを変えることにより、電磁波の吸収量がピークとなる周波数を調整することができる。これにより、例えば、ノイズの発生源となり得る発振器４１等で生成される信号の周波数に応じて、金属板３０の長さを調整することにより、異なる周波数帯のノイズ源からの電磁波を吸収することができる。

複数の金属板３０の配置を変えることにより、金属板３０の間のキャパシタンス成分及び金属板３０とシールド部材１０との間のキャパシタンス成分を変えることができ、結果として、電磁波の吸収量を調整することができる。また、誘電体部材２０の材質、厚み、誘電率などを変えることにより、電磁波の吸収量を調整することができる。これにより、例えば、発振器や電子部品の基板上の配置、あるいは発振器の発振周波数に応じて、複数の金属板３０の配置を変えることにより、発振器から漏洩する電磁波が電子部品等と干渉することを抑制できる。

図６は複数の金属板３０の配置の第２例を示す説明図である。図６において、上側の３つの金属板３０は、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って、間隔（例えば、ｄ１）を空けて配置してあり、金属板３０の長さが、Ｌ１、Ｌ２（＞Ｌ１）、Ｌ３（＞Ｌ２）のように、図中左から右に向かって、長くなっている。また、下側の３つの金属板３０は、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って、間隔（例えば、ｄ１）を空けて配置してあり、金属板３０の長さが、Ｌ３、Ｌ２（＜Ｌ３）、Ｌ１（＜Ｌ２）のように、図中左から右に向かって、短くなっている。

なお、本実施の形態においては図６に示すように、複数の金属板３０の長尺部の長さを異なるようにすることに限定されず、例えば、長尺部の長さが異なる複数の金属板を、長尺部の長手方向に沿って配置してもよく、あるいは、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って配置してもよい。また、長尺部の長さが異なるとは、すべての金属板の長さが異なることが必要ではなく、図６に示すように６つの金属板のうち２つずつは同じである場合も含まれ、複数の金属板のうち少なくとも一部において異なる長さを有する金属板があればよいことを意味している。

図７は図６に示す電磁波吸収ユニットの第２例の構成についての電磁波の吸収性能を比較して示す説明図である。図において、横軸は周波数を示し、縦軸は電磁波の吸収量を示す。符号Ａで示すグラフは、複数の金属板３０の長さが同一である場合を示し、符号Ｂで示すグラフは複数の金属板３０の長さが異なる第２例の場合を示す。図７から分かるように、長尺部の長さが異なる複数の金属板３０を配置することにより、電磁波の吸収量がピークとなる周波数が複数存在するようにでき、結果として、電磁波を吸収できる周波数帯域幅を広くすることができる。

上述のように、電磁波吸収ユニットの開口１７の当接部１５を基板４０に当接させてシールド部材１０で発振器４１及び受信モジュール４３を覆ってある。これにより、発振器４１から漏洩する電磁波を電磁波吸収ユニットで吸収することができ、発振器４１から漏洩する電磁波が受信モジュール４３と干渉することを抑制できる。

図８は複数の金属板３０の配置の第３例を示す説明図である。図８Ａでは、上側の４つの金属板３０は、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って、間隔を空けて配置されている。下側の３つの金属板３０は、長尺部の長手方向が、上側の４つの金属板３０の長手方向と交差する方向になっている。下側の３つの金属板３０も、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って、間隔を空けて配置されている。

図８Ｂでは、５つの金属板３０は、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って間隔を空けながら、かつ長尺部の長手方向と平行な方向に沿って配置されている。なお、図８Ｂの場合、複数の金属板３０が、長尺部の長手方向に沿って、間隔を空けて配置されているということもでき、あるいは、複数の金属板３０が、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って、間隔を空けて配置されているということもできる。

図８Ｃでは、複数の金属板３０が、長尺部の長手方向に沿って、間隔を空けて配置されている。図８Ｄでは、複数の金属板３０が、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って、間隔を空けて配置されている。なお、図８Ｃ又は図８Ｄにおいて、金属板３０を一つだけ設ける構成としてもよい。図８Ａ〜図８Ｄのような金属板３０の配列（並び）を工夫することにより、電磁波の特定の偏波、箇所をノイズ低減することができる。また、図示していないが、複数の金属板３０の配列をＬ字状に配置してもよい。この場合、配列方向（金属板３０の並びの方向）が、金属板３０の長手方向と交差してもよく、あるいは長手方向と交差する方向（短手方向）と交差してもよい。

上述のように、複数の金属板３０の配置を変えることにより、金属板３０の間のキャパシタンス成分及び金属板３０とシールド部材１０との間のキャパシタンス成分を変えることができ、結果として、電磁波の吸収量を調整することができる。また、発振器や電子部品の基板上の配置に応じて、あるいは発振器の発振周波数に応じて、複数の金属板３０の配置を変えることにより、発振器から漏洩する電磁波が電子部品等と干渉することを抑制できる。

図９は本実施の形態の電子回路の構成の第２例を示す要部断面図である。図９に示すように、電磁波吸収ユニットは、誘電体部材２０を側板１１〜１４（図９では、側板１１、１３を図示）の内面に設け、複数の金属板３０を、誘電体部材２０を間にして側板１１〜１４それぞれと対向させて誘電体部材２０上に分離して配置してある。

すなわち、誘電体部材２０を間に挟んで側板１１〜１４それぞれと複数の金属板３０とが対向配置されている。これにより、例えば、発振器４１から漏洩する電磁波が側板１１〜１４で反射して電子部品等と干渉することをさらに抑制できる。なお、基板４０上の部品の配置などに応じて、誘電体部材２０を、側板１１〜１４のうちの一部の側板だけに設けて、誘電体部材２０を間に挟んで側板と複数の金属板３０とを対向配置してもよい。

本実施の形態の電磁波吸収ユニットによれば、広い周波数帯や一部の特定の周波数帯のみを狙った高い電磁遮蔽効果を得ることができる。また、複数の金属板の長さを変えることにより、電磁遮蔽効果が必要な周波数帯を容易に調整することができる。また、複数の金属板を異なる長さにすることにより、電磁遮蔽効果が必要な周波数帯域を広くすることができる。

上述の実施の形態では、天板１６が矩形状であって、シールド部材１０が開口１７を有する直方体状の箱体状をなす構成であったが、シールド部材１０の構造はこれに限定されない。例えば、基板４０の形状や、基板４０上の部品の配置等に応じて、天板１６の形状は円形、楕円形、三角形、台形、５角形等の多角形などでもよい。天板１６の形状において、シールド部材１０の形状を適宜変えることができる。

本実施の形態の電磁波吸収ユニットは、開口を有する箱体状のシールド部材と、前記シールド部材の内面に設けられた誘電体部材と、前記誘電体部材を間にして前記シールド部材と対向させて前記誘電体部材上に分離して配置された、長尺部を有する複数の金属板とを備える。

電磁波吸収ユニットは、開口を有する箱体状のシールド部材、シールド部材の内面に設けられた誘電体部材、及び誘電体部材を間にしてシールド部材と対向させて誘電体部材上に分離して配置された、長尺部を有する複数の金属板を備える。すなわち、誘電体部材を間に挟んでシールド部材と複数の金属板とが対向配置されている。

複数の金属板は、電磁波の波長（周波数）に応じたインダクタンス成分を構成し、金属板の間、及び金属板とシールド部材との間は、キャパシタンス成分を構成する。インダクタンス成分とキャパシタンス成分との共振現象によって、ある帯域において自由空間とのインピーダンス整合を取ることができ、電磁波を電磁波吸収ユニット（シールド部材、誘電体部材及び複数の金属板全体）内部へと取り込むことができる。

シールド部材の開口の縁部を対象物の所要箇所に当接することができる。所要箇所は、例えば、発振器などのノイズ発生源となり得る素子、及び電子部品等が基板に実装されている場合、発振器及び電子部品等を囲む箇所とすることができる。これにより、発振器から漏洩する電磁波を電磁波吸収ユニットで吸収することができ、発振器から漏洩する電磁波が電子部品等と干渉することを抑制できる。すなわち、基板上に設けられた電磁波ノイズを発生する回路からの電磁波ノイズが外部に漏れて他の回路に影響することを抑制できるだけでなく、同じ基板上に設けられた他の回路に対しても電磁波ノイズによる干渉を抑制できる。

本実施の形態の電磁波吸収ユニットにおいて、前記複数の金属板は、前記長尺部の長手方向及び／又は前記長手方向と交差する方向に沿って配置してある。

複数の金属板は、長尺部の長手方向に沿って配置してある。長尺部の長さは、電磁波吸収ユニットによる電磁波の吸収が大きくなる周波数に関連する。別言すれば、長尺部の長さを変えることにより、電磁波の吸収量がピークとなる周波数を調整することができる。また、複数の金属板の配置を変えることにより、金属板の間及び金属板とシールド部材との間のキャパシタンス成分を変えることができ、結果として、電磁波の吸収量を調整することができる。これにより、例えば、発振器や電子部品の基板上の配置、あるいは発振器の発振周波数に応じて、複数の金属板の配置を変えることにより、発振器から漏洩する電磁波が電子部品等と干渉することを抑制できる。

また、複数の金属板は、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って配置してある。複数の金属板の配置を変えることにより、金属板の間及び金属板とシールド部材との間のキャパシタンス成分を変えることができ、結果として、電磁波の吸収量を調整することができる。これにより、例えば、発振器や電子部品の基板上の配置、あるいは発振器の発振周波数に応じて、複数の金属板の配置を変えることにより、発振器から漏洩する電磁波が電子部品等と干渉することを抑制できる。

本実施の形態の電磁波吸収ユニットは、前記複数の金属板の前記長尺部の長さが異なる。

複数の金属板の長尺部の長さが異なる。例えば、長尺部の長さが異なる複数の金属板を、長尺部の長手方向に沿って配置してもよく、長尺部の長手方向と交差する方向に沿って配置してもよい。長尺部の長さが異なる複数の金属板を配置することにより、電磁波の吸収量がピークとなる周波数が複数存在するようにでき、結果として、電磁波を吸収できる周波数帯域幅を広くすることができる。

本実施の形態の電磁波吸収ユニットにおいて、前記シールド部材は、前記開口に対向する天板と、前記天板の周縁から立設された側板とを備え、前記誘電体部材を前記天板の内面に設け、前記複数の金属板を、前記誘電体部材を間にして前記天板と対向させて前記誘電体部材上に分離して配置してある。

シールド部材は、開口に対向する天板と、天板の周縁から立設された側板とを備える。誘電体部材を天板の内面に設け、複数の金属板を、誘電体部材を間にして天板と対向させて誘電体部材上に分離して配置してある。すなわち、誘電体部材を間に挟んで天板と複数の金属板とが対向配置されている。

これにより、例えば、発振器から漏洩する電磁波が天板で反射して電子部品等と干渉することを抑制できる。

本実施の形態の電磁波吸収ユニットは、前記誘電体部材を前記側板の内面にも設け、前記複数の金属板を、前記誘電体部材を間にして前記側板と対向させて前記誘電体部材上に分離して配置してある。

誘電体部材を側板の内面にも設け、複数の金属板を、誘電体部材を間にして側板と対向させて誘電体部材上に分離して配置してある。すなわち、誘電体部材を間に挟んで側板と複数の金属板とが対向配置されている。これにより、例えば、発振器から漏洩する電磁波が側板で反射して電子部品等と干渉することをさらに抑制できる。

本実施の形態の電子回路は、前述の電磁波吸収ユニットと、電磁波ノイズを発生する電子部品及び／又は半導体素子を有する第一の回路と、前記第一の回路からの電磁波と干渉して電磁波ノイズの影響を受ける電子部品及び／又は半導体素子を有する第二の回路とが基板に設けられた回路ユニットとを備え、前記基板の前記回路ユニットを覆うように前記電磁波吸収ユニットの開口の縁部を前記基板に当接させた構成を有する。

電子回路は、電磁波吸収ユニットと、電磁波ノイズを発生する第一の回路（例えば、電子部品及び／又は半導体素子を有する回路）、及び第一の回路からの電磁波と干渉して電磁波ノイズの影響を受ける第二の回路（例えば、電子部品及び／又は半導体素子を有する回路）が基板に設けられた回路ユニットとを備える。第一の回路は、例えば、発振器を有する。また、第二の回路は、例えば、受信アンテナを介して信号を受信する受信部を有する。そして、基板の回路ユニットを覆うように電磁波吸収ユニットの開口の縁部を基板に当接させてある。

これにより、第一の回路から漏洩する電磁波を電磁波吸収ユニットで吸収することができ、第一の回路から漏洩する電磁波が第二の回路と干渉することを抑制できる。

以上に開示された実施の形態及び実施例は、全ての点で例示であって制限的なものではない。

１０ シールド部材
１１、１２、１３、１４ 側板
１５ 当接部
１６ 天板
１７ 開口
２０ 誘電体部材
３０ 金属板
４０ 基板
４１ 発振器
４２ 送信モジュール
４３ 受信モジュール

Claims (6)

1. 開口を有する箱体状のシールド部材と、
   前記シールド部材の内面に設けられた誘電体部材と、
   前記誘電体部材を間にして前記シールド部材と対向させて前記誘電体部材上に分離して配置された、長尺部を有する複数の金属板と
   を備える電磁波吸収ユニット。
2. 前記複数の金属板は、
   前記長尺部の長手方向及び／又は前記長手方向と交差する方向に沿って配置してある請求項１に記載の電磁波吸収ユニット。
3. 前記複数の金属板の前記長尺部の長さが異なる請求項１又は請求項２に記載の電磁波吸収ユニット。
4. 前記シールド部材は、
   前記開口に対向する天板と、
   前記天板の周縁から立設された側板と
   を備え、
   前記誘電体部材を前記天板の内面に設け、
   前記複数の金属板を、前記誘電体部材を間にして前記天板と対向させて前記誘電体部材上に分離して配置してある請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電磁波吸収ユニット。
5. 前記誘電体部材を前記側板の内面にも設け、
   前記複数の金属板を、前記誘電体部材を間にして前記側板と対向させて前記誘電体部材上に分離して配置してある請求項４に記載の電磁波吸収ユニット。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電磁波吸収ユニットと、
   電磁波ノイズを発生する電子部品及び／又は半導体素子を有する第一の回路と、前記第一の回路からの電磁波と干渉して電磁波ノイズの影響を受ける電子部品及び／又は半導体素子を有する第二の回路とが基板に設けられた回路ユニットと
   を備え、
   前記基板の前記回路ユニットを覆うように前記電磁波吸収ユニットの開口の縁部を前記基板に当接させた構成を有する電子回路。

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