JP2009152225A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間にノイズ源となりうる電子部品を配置させても支障をきたさない電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】各種の電子部品２，３が実装された回路基板１と、シールドケース５内に高周波回路が収納されて回路基板１上に搭載された高周波ユニット４とを備えた電子回路モジュールにおいて、シールドケース５の基板対向面５ａと回路基板１との間に該基板１の板厚寸法よりも大なる高さ寸法の隙間９を形成し、この隙間９を利用して電子部品３群を回路基板１上の実装領域Ａに配置すると共に、回路基板１の隙間９側と逆側の面（または内層）で実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に接地ランド６を設けた。電子部品３群にはノイズ源となりうる電子部品（例えば復調ＩＣ）３ａが含まれる。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板上に高周波ユニットが搭載されているチューナモジュール等の電子回路モジュールに関する。

回路基板上に高周波回路や復調回路等を配設して構成されるチューナモジュールでは、高周波回路を金属板からなるシールドケースの内部に収納してユニット化しておき、この高周波ユニットを回路基板上の所定領域に搭載するという構成が一般的である。そして、薄型化や小型化の要望に応えるために、高周波ユニットを起立姿勢ではなく伏せた姿勢で回路基板上に搭載すると共に、高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間に若干の隙間を設け、この隙間に電子部品を配置可能としたチューナモジュールが従来より知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−２２９２１２号公報

ところで、前述した従来のチューナモジュールにおいて、高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間にノイズ源となりうる電子部品（例えば発振回路を有する復調ＩＣ等）が配置された場合、この電子部品の周囲から比較的強い電波（ノイズ）が放射されることになる。そして、高周波ユニットのシールドケースには開口部が存するため、高周波ユニットの近傍に配置されている電子部品からこうしたノイズが放射されると、シールドケース内の高周波回路に悪影響を及ぼす虞がある。それゆえ、シールドケースと回路基板との間の隙間を利用して電子部品を配置させるという従来技術では、この隙間にノイズ源となりうる電子部品を配置させることができないという制約があり、このことが設計自由度を損なう要因となっていた。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間にノイズ源となりうる電子部品を配置させても支障をきたさない電子回路モジュールを提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールは、金属板からなるシールドケースの内部に高周波回路が収納されていると共に前記シールドケースから複数の脚片が延設されている高周波ユニットと、複数の電子部品が実装された回路基板とを備え、前記高周波ユニットを前記脚片を介して前記回路基板上に搭載することによって、該回路基板の一面と前記シールドケースとの間に少なくとも該回路基板の板厚寸法よりも大なる高さ寸法の隙間を形成すると共に、前記回路基板上で前記シールドケースと対向する実装領域にノイズ源となりうる電子部品を実装し、かつ、前記回路基板の他面または内層で前記実装領域を板厚方向へ投影した領域に接地ランドを設ける構成とした。

このように構成された電子回路モジュールでは、高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間に配置された電子部品が、シールドケースの基板対向面と回路基板に設けられた接地ランドとの間に存することとなり、かつ、シールドケースの基板対向面と接地ランドとの間には誘電体である空気と基板材料（例えばＦＲ４等）が介在されている。したがって、前記隙間内の電子部品がノイズ源となりうる復調ＩＣなどであったとしても、該電子部品とシールドケース間から放射される電波と、該電子部品と接地ランド間から放射される電波とが互いに打ち消し合うようになる。そのため、該電子部品の周囲から隙間の外方へ放射される電波は弱く、シールドケース内の高周波回路に悪影響を及ぼすようなノイズとはならない。これは、トリプレート線路の輻射損が極めて少ないのと同様の理由による。

本発明の電子回路モジュールによれば、高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間に配置された電子部品が、シールドケースの基板対向面と回路基板に設けられた接地ランドとの間に存することとなり、かつ、シールドケースの基板対向面と接地ランドとの間には誘電体である空気および基板材料が介在されているため、前記隙間内にノイズ源となりうる電子部品を配置させても、該電子部品の周囲から隙間の外方へ放射される電波は弱く、シールドケース内の高周波回路に悪影響を及ぼすようなノイズとはならない。つまり、この電子回路モジュールは、シールドケースと回路基板との間の隙間に配置された電子部品に起因するノイズが高周波回路に悪影響を及ぼさないようにイミュニティー特性を高めているため、該隙間に所望の電子部品を配置させることが可能となって、設計自由度を損なわずに小型化を促進することができる。

発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールの側面図、図２は図１の要部拡大図である。

これらの図に示す電子回路モジュールは、デジタル放送信号受信用のチューナモジュールである。このチューナモジュールは、抵抗やコンデンサ等の電子部品２，３が実装された回路基板１と、回路基板１上に搭載された高周波ユニット４とを備えて主に構成されており、高周波ユニット４のシールドケース５内には高周波回路が収納されている。回路基板１には図示せぬ配線パターンが形成されており、各種の電子部品２，３が配線パターンで接続されて復調回路が構成されていると共に、シールドケース５内の高周波回路が配線パターンに接続されている。また、回路基板１の図示下面には、シールドケース５の基板対向面５ａと対応する領域に接地ランド６が設けられている。この回路基板１の基板材料はＦＲ４であり、その実効的な比誘電率は４．４である。

回路基板１の図示上面とシールドケース５の基板対向面５ａとの間の隙間９には、複数の電子部品３が配置されている。これら電子部品３は隙間９を利用して回路基板１の図示上面でシールドケース５と対向する実装領域Ａに搭載されたものであり、こうすることによってモジュール全体の小型化が実現されている。なお、電子部品３群の一つである電子部品３ａは、発振回路を有してノイズ源となりうるデジタル放送信号復調ＩＣである。また、回路基板１の接地ランド６は、前記実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に形成されている。

高周波ユニット４のシールドケース５は金属板からなり接地されている。このシールドケース５には図示下方へ突出する複数の脚片７が延設されており、これら脚片７を回路基板１に挿通して半田付けすることによって、高周波ユニット４が回路基板１に固定されると共に隙間９が形成されるようになっている。この隙間９の高さ寸法は回路基板１の板厚寸法よりも大きく、隙間９内に電子部品３群を配設してもシールドケース５と干渉することはない。また、シールドケース５には、図示せぬアンテナからデジタル放送信号が入力されるＦ型端子８が取り付けられている。アンテナからのデジタル放送信号は、Ｆ型端子８を介してシールドケース５内の高周波回路に供給されて、選局された放送のＩＦ信号に変換されるようになっている。この高周波ユニット４は起立姿勢ではなく伏せた姿勢で回路基板１上に搭載されるため、モジュール全体の薄型化が実現されている。

このように構成されたチューナモジュールにおいて、シールドケース５と回路基板１との間の隙間９に配置された電子部品３群は、シールドケース５の基板対向面５ａと回路基板１の接地ランド６との間に存することとなり、かつ基板対向面５ａと接地ランド６との間には誘電体である空気および基板材料（ＦＲ４）が介在されている。したがって、隙間９内の電子部品３群にノイズ源となりうる復調ＩＣ（電子部品３ａ）が含まれていても、図２に示すように、電子部品３ａとシールドケース５間から放射される電波と、電子部品３ａと接地ランド６間から放射される電波とが互いに打ち消し合うようになる。そのため、電子部品３ａの周囲から隙間９の外方へ放射される電波は弱く、シールドケース５内の高周波回路に悪影響を及ぼすようなノイズとはならない。これは、２枚の接地板に挟まれた誘電体内に設けられたトリプレート線路の輻射損が極めて少ないのと同様の理由による。

以上説明したように、本実施形態例に係るチューナモジュールは、高周波ユニット４のシールドケース５と回路基板１との間の隙間９を利用して実装領域Ａに搭載された電子部品３群が、シールドケース５の基板対向面５ａと、回路基板１の隙間９側と逆側の面に設けられた接地ランド６との間に存するように構成されているため、この実装領域Ａにノイズ源となりうる電子部品３ａが配置されていても隙間９の外方へノイズとなるような電波が放射される可能性は低い。つまり、このチューナモジュールは、シールドケース５と回路基板１との間の隙間９に配置された電子部品３に起因するノイズが高周波回路に悪影響を及ぼさないようにイミュニティー特性を高めているため、この隙間９に所望の電子部品を配置させることが可能となって、設計自由度を損なわずに小型化を促進することができる。

なお、上記実施形態例では、回路基板１の隙間９側と逆側の面で実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に接地ランド６を設けているが、回路基板１が多層基板である場合には、その内層で実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に接地ランド６を設けてもよい。

また、上記実施形態例では、シールドケース５の基板対向面５ａと回路基板１との間の隙間９を満たす誘電体として空気を利用しているが、この隙間９内に、回路基板１の基板材料と比誘電率が同等の誘電体を充填して電子部品３群を覆うようにすれば、隙間９の外方へノイズとなるような電波が放射される可能性はほとんどなくなる。

さらに、本発明が、シールドケースを有する高周波ユニットを回路基板上に搭載して構成されるチューナモジュール以外の電子回路モジュールにも適用できることは言うまでもない。

本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１の要部拡大図である。

符号の説明

１ 回路基板
２，３ 電子部品
３ａ 電子部品（デジタル放送信号復調ＩＣ）
４ 高周波ユニット
５ シールドケース
５ａ 基板対向面
６ 接地ランド
７ 脚片
９ 隙間
Ａ 実装領域

Claims (2)

1. 金属板からなるシールドケースの内部に高周波回路が収納されていると共に前記シールドケースから複数の脚片が延設されている高周波ユニットと、複数の電子部品が実装された回路基板とを備え、
   前記高周波ユニットを前記脚片を介して前記回路基板上に搭載することによって、該回路基板の一面と前記シールドケースとの間に少なくとも該回路基板の板厚寸法よりも大なる高さ寸法の隙間を形成すると共に、前記回路基板上で前記シールドケースと対向する実装領域にノイズ源となりうる電子部品を実装し、かつ、前記回路基板の他面または内層で前記実装領域を板厚方向へ投影した領域に接地ランドを設けたことを特徴とする電子回路モジュール。
2. 請求項１の記載において、ノイズ源となりうる前記電子部品がデジタル放送信号復調ＩＣであることを特徴とする電子回路モジュール。

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