JP2021017641A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021017641A5
JP2021017641A5 JP2019135473A JP2019135473A JP2021017641A5 JP 2021017641 A5 JP2021017641 A5 JP 2021017641A5 JP 2019135473 A JP2019135473 A JP 2019135473A JP 2019135473 A JP2019135473 A JP 2019135473A JP 2021017641 A5 JP2021017641 A5 JP 2021017641A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
copper nanoparticles
nanoink
carboxylic acid
nanoparticles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019135473A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2021017641A (ja
JP7302350B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2019135473A priority Critical patent/JP7302350B2/ja
Priority claimed from JP2019135473A external-priority patent/JP7302350B2/ja
Publication of JP2021017641A publication Critical patent/JP2021017641A/ja
Publication of JP2021017641A5 publication Critical patent/JP2021017641A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7302350B2 publication Critical patent/JP7302350B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019135473A 2019-07-23 2019-07-23 銅ナノインク、プリント配線板用基板及び銅ナノインクの製造方法 Active JP7302350B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019135473A JP7302350B2 (ja) 2019-07-23 2019-07-23 銅ナノインク、プリント配線板用基板及び銅ナノインクの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019135473A JP7302350B2 (ja) 2019-07-23 2019-07-23 銅ナノインク、プリント配線板用基板及び銅ナノインクの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021017641A JP2021017641A (ja) 2021-02-15
JP2021017641A5 true JP2021017641A5 (https=) 2022-02-28
JP7302350B2 JP7302350B2 (ja) 2023-07-04

Family

ID=74564164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019135473A Active JP7302350B2 (ja) 2019-07-23 2019-07-23 銅ナノインク、プリント配線板用基板及び銅ナノインクの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7302350B2 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7153769B1 (ja) * 2021-06-15 2022-10-14 Ｊｘ金属株式会社 酸化銅含有粉末、導電性ペースト及び、酸化銅含有粉末の製造方法
TW202538024A (zh) * 2024-03-28 2025-10-01 日商象科公司 墨水組成物、電路板製造方法、電路板、底漆及底漆用塗劑

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8083972B2 (en) * 2005-07-25 2011-12-27 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Copper particulate dispersions and method for producing the same
JP5715851B2 (ja) * 2011-02-24 2015-05-13 東芝テック株式会社 ナノ粒子インク組成物を用いた印刷物の製造方法
JP6429659B2 (ja) * 2014-03-05 2018-11-28 古河電気工業株式会社 銅微粒子分散液
JP6400503B2 (ja) * 2015-02-19 2018-10-03 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板用基材及びプリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4928639B2 (ja) 接合材およびそれを用いた接合方法
JP5880441B2 (ja) 導電性ペーストおよび導電膜付き基材
WO2005105345A1 (ja) フレーク銅粉及びその製造方法並びに導電性ペースト
JP2014225338A (ja) 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
CN107113981B (zh) 印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法
CN103534049A (zh) 铜粉末、铜膏、导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜
WO2016104420A1 (ja) プリント配線板用基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、並びに、樹脂基材
JP2013064191A (ja) コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散物、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子の製造方法、導電性インク、導電膜の製造方法、及び導体配線
CN104115237B (zh) 金属粉糊及其制造方法
TW200827412A (en) Dispersion containing metal fine particles, process for production of the dispersion, and articles having metal films
JP6277751B2 (ja) 銅粒子分散ペースト、及び導電性基板の製造方法
CN103262173A (zh) 导电膏和使用了该导电膏的带有导电膜的基材、以及带有导电膜的基材的制造方法
CN106134299A (zh) 印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法
CN106488821A (zh) 金属微粒分散液和金属覆膜
JP2021017641A5 (https=)
JP7215478B2 (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板用基材の製造方法、及びプリント配線板
CN103582918A (zh) 导电浆料及使用该导电浆料的带导电膜的基材以及带导电膜的基材的制造方法
TW201044463A (en) Transparent conductive film encapsulating mesh-like structure formed from metal microparticles, substrate on which transparent conductive film is laminated, and method for producing the same
JP6922648B2 (ja) 複合銅粒子、銅インク、および、複合銅粒子の製造方法
TWI597345B (zh) Conductive paste and attached conductive film substrate
JP6237098B2 (ja) 分散剤、導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法
CN108025358A (zh) 导电材料用粉末、导电材料用油墨、导电糊剂以及导电材料用粉末的制造方法
JP7302350B2 (ja) 銅ナノインク、プリント配線板用基板及び銅ナノインクの製造方法
CN111512710B (zh) 印刷线路板用基材和印刷线路板
JP5267487B2 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板用基板の製造方法