JP2021015699A - 蓄電モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】封止体による電極積層体の封止不良の発生を抑制可能な蓄電モジュールを提供する。【解決手段】蓄電モジュールは、電極積層体と封止体とを備える。封止体は、第１封止部２１と、第１封止部２１同士を結合する第２封止部とを有する。第１封止部２１は、第１樹脂部２１Ａと第２樹脂部２１Ｂとを含む。第１樹脂部２１Ａは、金属板１５の縁部に沿って枠状に配置された複数の短冊状の樹脂体７１が角部４１において重ね合わされた状態で金属板１５に溶着されてなる。第２樹脂部２１Ｂは、枠状に切り出され一枚の樹脂体７５が金属板１５の縁部に溶着されてなる。第１樹脂部２１Ａでは、積層方向Ｄにおける角部４１の厚みが積層方向Ｄにおける辺部４２ａ，４２ｂの厚みよりも大きい。第２樹脂部２１Ｂでは、積層方向Ｄにおける角部４６の厚みが積層方向Ｄにおける辺部４７ａ，４７ｂの厚みよりも小さい。【選択図】図７

Description

本開示は、蓄電モジュールに関する。

蓄電モジュールとして、金属板の一方面に正極活物質層が形成され、他方面に負極活物質層が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池がある（例えば特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間に形成される内部空間を封止する樹脂製の封止体が設けられている。

特開２０１８−１３３２０１号公報

隣り合う電極間を封止する封止体として、例えば電極積層体に含まれる各金属板の縁部に接合された枠状の第１封止部と、電極の積層方向に隣り合う第１封止部の端部同士を結合する第２封止部とによって構成される封止体が採用される場合がある。第２封止部の形成にあたっては、例えば、まずバイポーラ電極を含む各電極の金属板の縁部に第１封止部を形成し、その第１封止部が形成された電極を積層して積層体を得る。次に、得られた積層体を金型内に配置し、積層体の周囲を取り囲むように樹脂を射出成型する。これにより、積層体の周囲に露出する第１封止部の端部と結合する第２封止部が形成される。

第２封止部の形成の際、射出成型の金型に配置される積層体は、金型によって積層体の積層方向に所定量だけ圧縮された状態となる。このとき、積層体の厚みが規定値よりも厚いと過圧縮となり、積層体にダメージが生じるおそれがある。また、積層体の厚みが規定値よりも薄いと、金型で積層体を締め付けた状態においても積層体と金型との間に隙間が形成されてしまい、狙った部分以外にも樹脂が流れ込むなどして、十分な品質の第２封止部が得られなくなるおそれがある。このため、積層方向に対する積層体の厚みを規格の範囲に収め、金型から積層体に付加される荷重を適正化する必要がある。

枠状の第１封止部は、例えばベルトシーラを用いて金属板の縁部に樹脂部を溶着させることによって形成される。この場合、金属板の角部では、ベルトシーラによる溶着のラインが重なるため、金属板の角部に溶着された第１封止部の厚みと金属板の辺部に溶着された第１封止部の厚みとに差が生じることがある。第１封止部が金属板に溶着された電極を積層して積層体を形成する際に、部位に応じて第１封止部の厚みが異なっていると、積層方向における積層体の厚みを規格の範囲に収めることが難しくなる。この結果、封止体による電極積層体の封止不良が発生し得る。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、封止体による電極積層体の封止不良の発生を抑制可能な蓄電モジュールを提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る蓄電モジュールは、セパレータを介して複数の電極を積層してなる電極積層体と、電極積層体において電極の積層方向に沿った側面を覆うように設けられた封止体と、を備えた蓄電モジュールであって、複数の電極は、金属板の一方面に正極活物質を有すると共に他方面に負極活物質層を有する複数のバイポーラ電極と、金属板の一方面に負極活物質層を有する負極終端電極と、金属板の他方面に正極活物質層を有する正極終端電極と、を含み、封止体は、複数の電極のそれぞれの金属板の縁部に、一又は複数枚の樹脂体が枠状に溶着された第１封止部と、積層方向に沿って電極積層体の側面に延び、積層方向に隣り合う第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有し、第１封止部は、積層方向から見た平面視において、複数の角部と互いに隣り合う角部同士をつなぐ複数の辺部とを有する矩形枠状に形成された第１及び第２樹脂部を含み、第１樹脂部は、電極積層体に含まれる複数の電極のうちの一部の電極の金属板に設けられ、金属板の縁部に沿って枠状に配置された複数の短冊状の樹脂体から構成されるとともに、複数の短冊状の樹脂体が角部において重ね合わされた状態で金属板に溶着されてなり、第２樹脂部は、電極積層体に含まれる複数の電極のうちの残りの電極の金属板に設けられ、枠状に切り出された一枚の樹脂体が金属板の縁部に溶着されてなり、第１樹脂部の角部における積層方向の厚みは、第２樹脂部の角部における積層方向の厚みより大きくなっており、第１樹脂部では、積層方向における角部の厚みが積層方向における辺部の厚みよりも大きく、第２樹脂部では、積層方向における角部の厚みが積層方向における辺部の厚みよりも小さい。

この蓄電モジュールにおいて、第１樹脂部は、金属板の縁部に沿って枠状に配置された複数の短冊状の樹脂体から構成され、複数の短冊状の樹脂体が角部において重ね合わされた状態で金属板に溶着されてなる。第２樹脂部は、枠状に切り出された一枚の樹脂体が金属板の縁部に溶着されてなる。第１樹脂部では、積層方向における角部の厚みが積層方向における辺部の厚みよりも大きい。第１樹脂部は、例えば、隣り合う樹脂体が角部において重ね合わされた状態でベルトシーラによって複数枚の樹脂体を金属板に溶着させることで形成される。この場合、重ね合わされた部分がベルトシーラによって引き延ばされたとしても、角部の厚みが辺部の厚みよりも大きくなる。第２樹脂部では、積層方向における角部の厚みが積層方向における辺部の厚みよりも小さい。第２樹脂部は、例えば一枚の枠状の樹脂体をベルトシーラによって金属板に溶着させることで形成される。この場合、角部はベルトシーラによって金属板に向けて複数回加圧されるため、角部の厚みが辺部の厚みよりも小さくなる。したがって、このような第１樹脂部と第２樹脂部とを組み合わせることで、第２封止部を形成する際に電極の積層体の厚みを調整できる。この結果、積層方向に対する積層体の厚みを規格の範囲に収め、金型から積層体に付加される荷重を適正化することができる。また、第１封止部の全てを一枚の枠状の樹脂体によって形成する場合よりも、製造コストが削減される。例えば、一枚の枠状の樹脂体の形成において母材から中央部分を切り出し、切り出された中央部分を用いて第１樹脂部を形成するための短冊状の樹脂体を形成することも可能である。

電極積層体の積層方向の厚みが第２封止部を形成する際に設定される規定厚み範囲内となるように、第１樹脂部は上記一部の電極の金属板に設けられ、第２樹脂部は上記残りの電極の金属板に設けられていてもよい。この場合、金型から積層体に付加される荷重が適正化される。

第２樹脂部は、電極積層体に含まれる複数の金属板のうち、少なくとも、積層方向において最も外側に位置する金属板に設けられていてもよい。この場合、一枚の枠状の樹脂体部が最も外側に位置する金属板に溶着されている。このため、複数の短冊状の樹脂体からなる第１封止部が上記金属板に溶着されている場合よりも、蓄電モジュールの外部に対して封止体の高い信頼性が得られる。

本開示によれば、封止体による電極積層体の封止不良の発生を抑制可能な蓄電モジュールを提供することができる。

本実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。 蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 第１溶着体の構成を説明するための図である。 第１溶着体を示す平面図である。 第２溶着体を示す平面図である。 第１溶着体及び第２溶着体の辺部を通る断面図である。 第１溶着体及び第２溶着体の角部を通る断面図である。 蓄電モジュールの製造工程を説明するためのフローチャートである。 切抜工程を説明するための図である。 切断工程を説明するための図である。

以下、添付図面を参照しながら本開示の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１は、本実施形態に係る蓄電モジュールを備えて構成される蓄電装置の一例を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向Ｄに拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。

モジュール積層体２は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール４と、複数（ここでは４つ）の導電板５とを含む。モジュール積層体２は、単一の蓄電モジュール４を備えてもよい。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向Ｄから見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。ここでは、モジュール積層体２の積層端には、いずれも蓄電モジュール４が配置されており、導電板５は、積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４間にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４には、導電板５とは別の導電板Ｐが更に積層されている。一方の導電板Ｐには正極端子６が接続され、他方の導電板Ｐには負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板Ｐの縁部から積層方向Ｄに交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。

蓄電モジュール４間に配置された導電板５の内部には、空気等の冷却用媒体を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば積層方向Ｄと、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能を有している。また、導電板５は、これらの流路５ａに冷却用流体を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持っている。図１の例では、積層方向Ｄから見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さくなっているが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくなっていてもよい。

拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向Ｄに挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向Ｄから見た蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板Ｐの面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８におけるモジュール積層体２側の面には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板Ｐとの間が絶縁されている。

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通されている。他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板Ｐがエンドプレート８によって挟持され、モジュール積層体２としてユニット化されている。また、モジュール積層体２に対し、積層方向Ｄに拘束荷重が付加されている。

次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して蓄電モジュール４の積層方向Ｄに沿って積層された複数の電極によって構成されている。これらの電極は、複数のバイポーラ電極１４と、一対の終端電極とを含む。一対の終端電極は、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。

電極積層体１１では、一対の最外金属板の間に、それぞれが金属板１５を含む複数のバイポーラ電極１４と、それぞれが金属板１５を含む一対の終端電極とが積層されている。本実施形態では、電極積層体１１は、複数の金属板１５，５０，６０を有し、金属板５０，６０が一対の最外金属板に相当する。すなわち、本実施形態では、金属板５０，６０が、電極積層体１１において積層方向Ｄで最も外側に位置する。なお、本実施形態の変形例として、電極積層体１１は、金属板５０，６０を含まなくてもよい。この変形例では、一対の終端電極のそれぞれに含まれる金属板１５が、一対の最外金属板として、電極積層体において最も外側に位置する。

複数のバイポーラ電極１４の各々は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む金属板１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７は、負極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。

本実施形態では、金属板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、金属板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

負極終端電極１８は、金属板１５と、金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８は、他方面１５ｂがバイポーラ電極１４側を向くように、積層方向Ｄの一端に配置されている。負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける一方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５又は導電板Ｐ（図１参照）と電気的に接続されている。負極終端電極１８における金属板１５の他方面１５ｂは、複数のバイポーラ電極１４の正極１６に対向している。負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

正極終端電極１９は、金属板１５と、金属板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９は、一方面１５ａがバイポーラ電極１４側を向くように、積層方向Ｄの他端に配置されている。正極終端電極１９における金属板１５の一方面１５ａは、複数のバイポーラ電極１４の負極１７に対向している。正極終端電極１９の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。正極終端電極１９の金属板１５の他方面１５ｂは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける他方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５又は導電板Ｐ（図１参照）と電気的に接続されている。

金属板１５は、例えば表面にめっきが施されたニッケル板や、表面にめっきが施された鋼板などからなる。ここでは、金属板１５は、鋼板の表面にニッケルによるめっきを施してなるめっき鋼板によって構成されている。めっき鋼板の基材となる鋼板には、例えば圧延鋼などの普通鋼や、ステンレス鋼などの特殊鋼が用いられる。金属板１５の縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。

金属板５０は、積層方向Ｄにおいて、負極終端電極１８の外側に配置されている。金属板６０は、積層方向Ｄにおいて、正極終端電極１９の外側に配置されている。金属板５０，６０は、電極積層体１１の劣化抑制のために設けられる板状部材であり、導電性及び可撓性を示す。金属板５０，６０は、金属板１５と同様に、例えば、表面にめっきが施されたニッケル板や、表面にめっきが施された鋼板などからなる。ここでは、金属板５０，６０は、鋼板の表面にニッケルによるめっきを施してなるめっき鋼板によって構成されている。

金属板５０の一方面５０ａ及び他方面５０ｂには、いずれも正極活物質及び負極活物質が塗工されていない。このため、一方面５０ａ及び他方面５０ｂの全面は、未塗工領域となっている。一方面５０ａは、積層方向Ｄにおいて導電板５に対向する。他方面５０ｂは、積層方向Ｄにおいて一方面５０ａの反対側に位置し、負極終端電極１８に対向する。また、金属板５０は、負極終端電極１８と封止体１２との隙間を通る電解液の流出抑制機能も奏し得る。

金属板５０は、導電板５に接触する中央部５１と、平面視において中央部５１を囲む縁部５２とを有する。導電板５を介して電極積層体１１に付与される拘束部材３の拘束力によって、金属板５０の中央部５１は、負極終端電極１８に押し付けられている。これにより、中央部５１が負極終端電極１８に接触し、金属板５０は、蓄電モジュール４における負極端子として機能し得る。一方、縁部５２は、負極終端電極１８に対して離間する部分である。縁部５２の一部５２ａは、封止体１２に保持される部分であり、積層方向Ｄにおいて中央部５１よりも電極積層体１１の外側に位置する。縁部５２の他部５２ｂは、上記一部５２ａと中央部５１とを接続する部分であり、水平方向において封止体１２よりも金属板５０の中心側に位置している。

金属板６０の一方面６０ａ及び他方面６０ｂには、いずれも正極活物質及び負極活物質が塗工されていない。このため、一方面６０ａ及び他方面６０ｂの全面は、未塗工領域となっている。一方面６０ａは、積層方向Ｄにおいて、正極終端電極１９に対向する。また、他方面６０ｂは、積層方向Ｄにおいて一方面６０ａの反対側に位置し、導電板５に対向する。また、金属板６０は、正極終端電極１９と封止体１２との隙間を通る電解液の流出抑制機能も奏し得る。

金属板６０は、導電板５に接触する中央部６１と、平面視において中央部６１を囲む縁部６２とを有する。導電板５を介して電極積層体１１に付与される拘束部材３の拘束力によって、金属板６０の中央部６１は、正極終端電極１９に押し付けられている。これにより、中央部６１が正極終端電極１９に接触し、金属板６０は、蓄電モジュール４における正極端子として機能し得る。一方、縁部６２は、正極終端電極１９に対して離間する部分である。縁部６２の一部６２ａは、封止体１２に保持される部分であり、積層方向Ｄにおいて中央部６１よりも電極積層体１１の外側に位置する。縁部６２の他部６２ｂは、上記一部６２ａと中央部６１とを接続する部分であり、水平方向において封止体１２よりも金属板６０の中心側に位置している。

封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極積層体１１において電極の積層方向に沿った側面を覆うように設けられている。具体的には、封止体１２は、側面１１ａにおいて金属板１５の縁部１５ｃと、金属板５０，６０の縁部５２，６２とを包囲するように、電極積層体１１の側面１１ａに設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて縁部１５ｃと、縁部５２，６２とを保持している。

封止体１２は、複数の第１封止部２１と、第２封止部２２とを有する。複数の第１封止部２１は、複数の電極のそれぞれの金属板１５，５０，６０の縁部に、一又は複数枚の樹脂体が枠状に溶着されている。第２封止部２２は、積層方向Ｄに沿って側面１１ａに延びると共に積層方向Ｄに隣り合う第１封止部２１同士を結合する。第１封止部２１及び第２封止部２２は、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂によって構成されている。第１封止部２１及び第２封止部２２の構成材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。

複数の第１封止部２１は、金属板１５の縁部１５ｃ及び金属板５０，６０の一部５２ａ，６２ａの全周にわたって連続的に設けられ、積層方向Ｄから見て矩形枠状をなしている（図３参照）。第１封止部２１の内側は、積層方向Ｄから見て、バイポーラ電極１４の金属板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃ、負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃ、正極終端電極１９の金属板１５の一方面１５ａ及び他方面１５ｂにおける縁部１５ｃ、並びに、金属板５０，６０の一方面５０ａ，６０ａ及び他方面５０ｂ，６０ｂにおける一部５２ａ，６２ａにそれぞれ接合されている。

複数の第１封止部２１は、金属板１５の縁部１５ｃ及び金属板５０，６０の一部５２ａ，６２ａに重ねられ、重なり部分Ｋが形成されている。重なり部分Ｋにおいて、第１封止部２１は、例えば超音波又は熱によって金属板１５に気密に溶着されている。第１封止部２１は、例えば積層方向Ｄに所定の厚みを有するフィルムを用いて形成されている。第１封止部２１の内側は、積層方向Ｄに互いに隣り合う金属板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置している。第１封止部２１の外側は、金属板１５の縁よりも外側に張り出しており、その先端部分は、第２封止部２２によって保持されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部２１同士は、互いに離間していてもよく、接していてもよい。また、第１封止部２１の外縁部分同士は、例えば熱板溶着などによって互いに結合していてもよい。

第１封止部２１を金属板１５，５０，６０に溶着するにあたり、上述した金属板１５，５０，６０の表面は、例えば電解めっきで形成した複数の突起状めっきによって粗面化されている。粗面化は、金属板１５，５０，６０において、少なくとも第１封止部２１が溶着される面に施されていればよい。本実施形態では、バイポーラ電極１４を構成する金属板１５及び負極終端電極１８を構成する金属板１５については、一方面１５ａのみが粗面化されていればよく、正極終端電極１９を構成する金属板１５については、一方面１５ａ及び他方面１５ｂの両面が粗面化されていればよい。金属板５０，６０については、一方面５０ａ，６０ａ及び他方面５０ｂ，６０ｂの両面が粗面化されていればよい。粗面化により、金属板１５，５０，６０と第１封止部２１との接合界面では、溶融状態の樹脂が粗面化により形成された複数の突起状めっき間に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、金属板１５，５０，６０と第１封止部２１との間の結合強度を向上させることができる。

第２封止部２２は、電極積層体１１及び第１封止部２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成型時の熱によって第１封止部２１の外縁部分に溶着されている。

第２封止部２２は、積層方向Ｄにおける両端部にオーバーハング部２４をそれぞれ有している。一方のオーバーハング部２４は、積層方向Ｄの一端部において第１封止部２１の内縁側に張り出し、負極終端電極１８を構成する金属板１５の一方面１５ａ側に溶着された第１封止部２１に結合している。他方のオーバーハング部２４は、積層方向Ｄの他端部において第１封止部２１の内縁側に張り出し、正極終端電極１９を構成する金属板１５の他方面１５ｂ側に溶着された第１封止部２１に結合している。一方及び他方のオーバーハング部２４の張り出し長さは、互いに等しくなっており、これらのオーバーハング部２４の先端２４ａは、積層方向Ｄから見て金属板１５と第１封止部２１との重なり部分Ｋに重なるように位置している。

第１封止部２１及び第２封止部２２は、互いに隣り合う電極の間に形成される内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。

次に、第１封止部２１の構成について更に詳細に説明する。上述したように、本実施形態では、矩形の枠状の第１封止部２１が金属板１５の縁部１５ｃとの重なり部分Ｋにおいて金属板１５に溶着された溶着体が形成されている。枠状の第１封止部２１を得る方法としては、例えば母材となる１枚のシート状の樹脂フィルムから枠状の第１封止部２１を切り出すことが考えられる。この方法では、母材から切り出された枠状の樹脂体が第１封止部２１として使用されるが、母材における枠状の部分に囲まれた中央部分は廃棄されることとなる。母材の廃棄量を低減するためには、母材から複数枚の短冊状の樹脂体を切り出し、これらの複数枚の樹脂体の端部同士を溶着して枠状の第１封止部２１を形成することが考えられる。

複数の第１封止部２１は、第１樹脂部２１Ａと第２樹脂部２１Ｂとを含んでいる。第１樹脂部２１Ａは、複数枚の短冊状の樹脂体からなる。第２樹脂部２１Ｂは、一枚の枠状の樹脂体からなる。第１樹脂部２１Ａと第２樹脂部２１Ｂとは、複数の金属板１５，５０，６０のうち、互いに異なる金属板に接合されている。本実施形態では、複数の金属板１５，５０，６０のいずれかに第１樹脂部２１Ａが接合され、複数の金属板１５，５０，６０の残りに第２樹脂部２１Ｂが接合される。これによって、電極積層体１１の積層方向Ｄの厚みが第２封止部２２を形成する際に設定される規定厚み範囲内となるように、第１樹脂部２１Ａは一部の電極の金属板１５，５０，６０に設けられ、第２樹脂部２１Ｂは残りの電極の金属板１５，５０，６０に設けられている。

本実施形態では、複数の金属板１５，５０，６０のうち、最も外側に位置する金属板に第２樹脂部２１Ｂが接合される。したがって、金属板５０，６０には、第２樹脂部２１Ｂが接合される。本実施形態では、蓄電モジュール４に含まれる複数の第１封止部２１のうち、半数が第１樹脂部２１Ａであり、残りの半数が第２樹脂部２１Ｂである。本実施形態では、第１樹脂部２１Ａと第２樹脂部２１Ｂとが交互に配置されている。

本実施形態では、金属板１５と第１樹脂部２１Ａとによって第１溶着体３１が構成され、金属板１５と第２樹脂部２１Ｂとによって第２溶着体３２が構成される。図３は、第１溶着体の構成を説明するための図である。図４は、第１溶着体を示す平面図である。図５は、第２溶着体を示す平面図である。図６及び図７は、蓄電モジュール４のうち、第１溶着体と第２溶着体を局所的に示す断面図である。図６と図７とは、互いに異なる位置の断面を示している。

図３で示されるように、第１樹脂部２１Ａは、母材となる１枚のシート状の樹脂フィルムから短冊状に切り出した複数枚（ここでは４枚）の樹脂体７１同士を溶着することで形成される。なお、図３では、負極１７及び正極１６を示していないが、バイポーラ電極１４の金属板１５であれば負極１７及び正極１６が設けられ、負極終端電極１８の金属板１５であれば負極１７が設けられ、正極終端電極１９の金属板１５であれば正極１６が設けられている。

複数枚の樹脂体７１は、樹脂体７２と樹脂体７３とを含んでいる。樹脂体７２及び樹脂体７３の各々は、平面視で、台形状である。積層方向Ｄから見て、樹脂体７２は、当該樹脂体７２の長辺を外側に向けて、金属板１５の長辺に沿って配置される。樹脂体７３は、当該樹脂体７３の長辺を外側に向けて、金属板１５の短辺に沿って配置される。樹脂体７２，７３は、金属板１５の短辺及び長辺のそれぞれに対応する長さとなっている。それぞれの延在方向において、樹脂体７２の長さは、樹脂体７３の長さよりも長い。

樹脂体７２の端部７２ａは、金属板１５の角部１５ｅに重なる位置で、隣接する辺の樹脂体７３の端部７３ａと僅かに重なるように配置されている。図３では、短辺側の樹脂体７３の端部７３ａが当該端部７２ａの幅方向の全体にわたって長辺側の樹脂体７２の端部７２ａの上に重なっているが、いずれの端部が上になっていてもよい。

図３に示した状態で、例えば、シール部を上下ベルトで挟持しつつ加熱部を通過させることでシールするベルトシーラなどによって、樹脂体７２，７３を金属板１５に対して接合させる。これによって、各金属板１５に接合された枠状の第１樹脂部２１Ａが形成される。樹脂体７２と樹脂体７３とが重なっていた部分は、ベルトシーラによって引き延ばされ、なだらかに成形される。溶着の際、隣接する辺の樹脂体７２，７３の端部７２ａ，７３ａ同士が互いに重なっていることで、溶着後の樹脂体７２，７３間に隙間が生じることを防止でき、第１樹脂部２１Ａを用いた封止体による封止の信頼性の確保が図られる。

図４に示されているように、第１樹脂部２１Ａは、積層方向Ｄから見て、複数の角部４１と、互いに隣り合う角部４１同士を接続する複数の辺部４２ａ，４２ｂとを有している。角部４１は、樹脂体７２，７３が重なっていた部分に対応している。本実施形態では、第１樹脂部２１Ａは、４つの角部４１と一対の辺部４２ａと一対の辺部４２ｂとを有する。第１樹脂部２１Ａは、積層方向Ｄから見て、矩形状の外縁４３と内縁４４とを含む。各角部４１は、積層方向Ｄから見た場合に、第１樹脂部２１Ａにおける外縁４３の頂点の一つと内縁４４の頂点の一つを結ぶ線分を対角線とする矩形状の部分である。本実施形態では、辺部４２ａ，４２ｂは、積層方向Ｄから第１樹脂部２１Ａを見た場合に、角部４１以外の部分に相当する。

一対の辺部４２ａは金属板１５の長辺に沿って延在し、一対の辺部４２ｂは金属板１５の短辺に沿って延在する。各辺部４２ａの長さは、各辺部４２ｂの長さよりも長い。積層方向Ｄから見た場合に、各辺部４２ａは、長手方向において隣り合う２つの角部４１の各々の一辺に接続されている。各辺部４２ｂは、短手方向において隣り合う２つの角部４１の各々の一辺に接続されている。角部４１の一辺の長さは、それぞれ、当該辺に接続されている辺部４２ａ，４２ｂの幅と同一である。

第１溶着体３１では、金属板１５の角部１５ｅにおいて、隣接する辺の樹脂体７２，７３の端部７２ａ，７３ａ同士が互いに重ね合わされた状態で、複数の樹脂体７２，７３が金属板１５の縁部１５ｃに溶着されている。このため、端部７２ａ，７３ａ同士の重なり部分、すなわち各角部４１での第１樹脂部２１Ａの厚みが他の部分での第１樹脂部２１Ａの厚みに比べて大きくなる。金属板１５の角部では、樹脂体７２，７３を金属板１５の縁部１５ｃに溶着する際のベルトシーラの短辺側の溶着線と長辺側の溶着線が重なり、２度の溶着がなされ得る。しかしながら、端部７２ａ，７３ａ同士の重なり部分では、実質的に樹脂体７２，７３の２枚分の厚みがあるため、２度の溶着においても厚みの増大を相殺することが難しい。このため、端部７２ａ，７３ａ同士の重なり部分における第１樹脂部２１Ａの厚みは、重なり部分以外の他の部分における第１樹脂部２１Ａの厚みよりも大きくなる。

具体的には、第１樹脂部２１Ａでは、積層方向Ｄにおける各角部４１の厚みは、辺部４２ａ，４２ｂの厚みより大きい。第１樹脂部２１Ａでは、積層方向Ｄにおいて、各角部４１の最大厚みは、辺部４２ａ，４２ｂの最大厚みよりも大きい。本実施形態では、各辺部４２ａと各辺部４２ｂとの厚みは等しくなっている。

本実施形態では、第１樹脂部２１Ａでは、積層方向Ｄにおける各角部４１の最小厚みは、辺部４２ａ，４２ｂの最大厚み以上である。第１樹脂部２１Ａでは、積層方向Ｄにおいて、各角部４１の平均厚みは、辺部４２ａ，４２ｂの平均厚みよりも大きい。第１樹脂部２１Ａでは、積層方向Ｄにおける角部４１の最小厚みは、辺部４２ａ，４２ｂの最小厚みよりも大きい。なお、「最小厚み」とは、割れ又は欠けなどの不良部分を除いた部分の最小厚みを意味する。本実施形態では、積層方向Ｄにおいて、角部４１の厚みは、例えば、３１０μｍである。積層方向Ｄにおいて、辺部４２ａ，４２ｂの厚みは、例えば、３００μｍである。

第２樹脂部２１Ｂは、金属板１５の外縁に沿って当該金属板１５の縁部１５ｃに接合された枠状の一枚の樹脂体７５からなる。図５に示されているように、第２樹脂部２１Ｂは、積層方向Ｄから見て、複数の角部４６と、互いに隣り合う角部４６を接続する複数の辺部４７ａ，４７ｂとを有している。本実施形態では、第２樹脂部２１Ｂは、４つの角部４６と一対の辺部４７ａと一対の辺部４７ｂとを有する。第２樹脂部２１Ｂは、積層方向Ｄから見て、矩形状の外縁４８と内縁４９とを含む。各角部４６は、積層方向Ｄから見た場合に、第２樹脂部２１Ｂにおける外縁４８の頂点の一つと内縁４９の頂点の一つを結ぶ線分を対角線とする矩形状の部分である。本実施形態では、辺部４７ａ，４７ｂは、積層方向Ｄから第２樹脂部２１Ｂを見た場合に、角部４６以外の部分に相当する。

複数の角部４６は、積層方向Ｄから見て、複数の角部４１と重なるように配置されている。一対の辺部４７ａは、積層方向Ｄから見て、一対の辺部４２ａと重なるように配置されている。一対の辺部４７ｂは、積層方向Ｄから見て、一対の辺部４２ｂと重なるように配置されている。

一対の辺部４７ａは金属板１５の長辺に沿って延在し、一対の辺部４７ｂは金属板１５の短辺に沿って延在する。各辺部４７ａの長さは、各辺部４７ｂの長さよりも長い。積層方向Ｄから見た場合に、各辺部４７ａは、長手方向において隣り合う２つの角部４６の各々の一辺に接続されている。各辺部４７ｂは、短手方向において隣り合う２つの角部４６の各々の一辺に接続されている。角部４６の一辺の長さは、それぞれ、当該辺に接続されている辺部４７ａ，４７ｂの幅と同一である。

第２樹脂部２１Ｂでは、積層方向Ｄにおける各角部４６の厚みは、辺部４７ａ，４７ｂの厚みより小さい。第２樹脂部２１Ｂでは、積層方向Ｄにおいて、各角部４６の最小厚みは、辺部４７ａ，４７ｂの最小厚みよりも小さい。本実施形態では、各辺部４７ａと各辺部４７ｂとの厚みは等しくなっている。

本実施形態では、第２樹脂部２１Ｂでは、積層方向Ｄにおける各角部４６の最大厚みは、辺部４７ａ，４７ｂの最小厚み以下である。第２樹脂部２１Ｂでは、積層方向Ｄにおいて、各角部４６の平均厚みは、辺部４７ａ，４７ｂの平均厚みよりも小さい。第２樹脂部２１Ｂでは、積層方向Ｄにおける角部４６の最大厚みは、辺部４７ａ，４７ｂの最大厚みよりも小さい。本実施系形態では、積層方向Ｄにおいて、角部４６の厚みは、例えば、２９０μｍである。積層方向Ｄにおいて、辺部４７ａ，４７ｂの厚みは、例えば、３００μｍである。

図６は、第１樹脂部２１Ａの辺部４２ａ及び第２樹脂部２１Ｂの辺部４７ａを通る断面を示している。図７は、第１樹脂部２１Ａの角部４１及び第２樹脂部２１Ｂの角部４６を通る断面を示している。図６では、Ｔ１は金属板１５と辺部４２ａとの合計厚みを示しており、Ｔ２は金属板１５と辺部４７ａとの合計厚みを示しており、Ｔ３は２つの金属板１５と辺部４２ａと辺部４７ａとの合計厚みを示している。すなわち、Ｔ１とＴ２との和がＴ３である。図７では、Ｔ４は金属板１５と角部４１との合計厚みを示しており、Ｔ５は金属板１５と角部４６との合計厚みを示しており、Ｔ６は２つの金属板１５と角部４１と角部４６との合計厚みを示している。すなわち、Ｔ４とＴ５との和がＴ６である。

本実施形態では、第１樹脂部２１Ａの辺部４２ａの厚みと第２樹脂部２１Ｂの辺部４７ａの厚みとは、等しくなっている。したがって、図６に示されているように、金属板１５と辺部４２ａとの合計厚みＴ１は、金属板１５と辺部４７ａとの合計厚みＴ２に等しくなっている。

上述したように、第１樹脂部２１Ａにおいて、各角部４１の厚みは、各辺部４２ａ，４２ｂの厚みよりも大きい。このため、金属板１５と角部４１との合計厚みＴ４は、金属板１５と辺部４２ａとの合計厚みＴ１よりも大きい。一方、第２樹脂部２１Ｂにおいて、各角部４６の厚みは、各辺部４７ａ，４７ｂの厚みよりも小さい。このため、金属板１５と角部４６との合計厚みＴ５は、金属板１５と辺部４７ａとの合計厚みＴ２よりも小さい。

したがって、第１樹脂部２１Ａと第２樹脂部２１Ｂとを組み合わせることで、２つの金属板１５と角部４１と角部４６との合計厚みＴ６と、２つの金属板１５と辺部４２ａと辺部４７ａとの合計厚みＴ３との差は低減されている。具体的には、Ｔ６−Ｔ３＜Ｔ４―Ｔ１の関係が成り立っている。

本実施形態では、２つの金属板１５と角部４１と角部４６との合計厚みＴ６は、２つの金属板１５と辺部４２ａと辺部４７ａとの合計厚みＴ３と等しくなっている。このため、蓄電モジュール４に含まれる第１樹脂部２１Ａの数と第２樹脂部２１Ｂの数とを均等にすることで、電極積層体１１と複数の第１封止部２１とを含む積層体の積層方向に沿った厚みが、各角部４１が挟まれる位置と各辺部４２ａ，４２ｂが挟まれる位置とで均一になっている。第１樹脂部２１Ａと第２樹脂部２１Ｂとの厚みに応じて、蓄電モジュール４に含まれる第１樹脂部２１Ａの数と第２樹脂部２１Ｂの数とは等しくなくてもよい。

次に、図８から図１０を参照しながら、蓄電モジュール４の製造方法の一例について説明する。図８は、上述した蓄電モジュールの製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。図８に示されるように、蓄電モジュール４の製造方法には、一次成形工程Ｓ１、積層工程Ｓ２、二次成形工程Ｓ３、及び注入工程Ｓ４が含まれる。図９及び図１０は、一次成形工程Ｓ１を詳細に説明するための図である。

一次形成工程Ｓ１では、所定数のバイポーラ電極１４と負極終端電極１８と正極終端電極１９とが用意される。所定数のバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９のそれぞれには、第１封止部２１が形成される。

一次成形工程Ｓ１は、切抜工程と、切断工程と、第１溶着体形成工程と、第２溶着体形成工程とを含む。切抜工程及び切断工程で、短冊状の複数枚の樹脂体７１と矩形枠状の一枚の樹脂体７５とが形成される。第１及び第２溶着体形成工程で、複数枚の樹脂体７１及び樹脂体７５のそれぞれが金属板１５に接合され、これによって、第１樹脂部２１Ａを含む第１溶着体３１と第２樹脂部２１Ｂを含む第２溶着体３２とが形成される。切抜工程、切断工程、第１溶着体形成工程、第２溶着体形成工程は、いずれの順番で行われてもよいし、並行して行われてもよい。

切抜工程では、矩形板状の第１樹脂母材７６の中央から、第１樹脂母材７６よりも小さい矩形板状の第２樹脂母材７７が切り抜かれる。これによって、図８に示されているように、第１樹脂母材７６から、矩形板状の第２樹脂母材７７と矩形枠状の樹脂体７５とが形成される。本実施形態の切抜工程では、第２樹脂母材７７が、型によって第１樹脂母材７６から打ち抜かれる。切断工程では、図９に示されているように、矩形状の樹脂母材の長辺方向αに沿って当該樹脂母材が切断され、これによって短冊状の複数の樹脂体７１が形成される。複数の樹脂体７１は、上述した樹脂体７２と樹脂体７３とを含む。図９は、複数の樹脂体７１のうち、上述した樹脂体７３を形成する工程を一例として示している。図示されていないが、各樹脂体７１は、さらに平面視で台形状に形成される。

複数の樹脂体７１のうち、樹脂体７３は、第２樹脂母材７７を切断することで形成される。本実施形態では、樹脂体７２は第２樹脂母材７７とは異なる矩形状の樹脂母材から形成されるが、樹脂体７５の枠幅を狭めることで、第２樹脂母材７７から樹脂体７２が形成されてもよい。

第１溶着体形成工程では、短冊状の複数枚の樹脂体７１が、電極積層体１１に含まれる金属板１５の半数に接合される。具体的には、樹脂体７１は、金属板１５の縁部１５ｃに接合される。このようにして、第１溶着体形成工程では、図４に示されるように、金属板１５に接合された第１樹脂部２１Ａが形成される。

第２溶着体形成工程では、矩形枠状の一枚の樹脂体７５が電極積層体１１に含まれる金属板１５の半数に接合される。具体的には、樹脂体７５は、金属板１５の縁部１５ｃに接合される。樹脂体７５は、金属板１５の外縁に沿って配置され、ヒータなどによって熱溶着される。このようにして、第２溶着体形成工程では、図５に示されているように、金属板１５に接合された第２樹脂部２１Ｂが形成される。

次に、積層工程Ｓ２において、セパレータ１３を介して複数のバイポーラ電極１４が積層方向Ｄに沿って積層される。この際、蓄電モジュール４に含まれるバイポーラ電極１４のうち、第１樹脂部２１Ａを含むバイポーラ電極１４と、第２樹脂部２１Ｂを含むバイポーラ電極１４との比率は、バイポーラ電極１４の厚み検査に基づいて決定される。例えば、一次成形工程Ｓ１で第１樹脂部２１Ａ又は第２樹脂部２１Ｂが形成されたバイポーラ電極１４を任意で抜き取り、バイポーラ電極１４の第１樹脂部２１Ａを含む厚みと、バイポーラ電極１４の第２樹脂部２１Ｂを含む厚みとを測定する。この測定結果に基づいて、電極積層体１１と複数の第１封止部２１とを含む積層体の積層方向Ｄに沿った厚みが均一化されるように、上記比率を決定する。本実施形態では、蓄電モジュール４に含まれる複数の第１封止部２１のうち、半数が第１樹脂部２１Ａであり、残りの半数が第２樹脂部２１Ｂとなるように積層される。

複数のバイポーラ電極１４が積層されると、負極終端電極１８がバイポーラ電極１４を積層した積層体の積層方向Ｄの一方側に積層され、正極終端電極１９が当該積層体の積層方向Ｄの他方側に積層される。これによって、電極積層体１１と複数の第１封止部２１とを含む積層体が形成される。

次に、二次封止工程Ｓ３において、射出成形の金型（不図示）内に電極積層体１１を配置した後、金型内に溶融樹脂を射出することにより、第２封止部２２を成形する。すなわち、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように封止体１２を形成し、電極積層体１１を封止する。次に、注入工程Ｓ４において、電極間の内部空間Ｖに電解液を注入する。以上の工程によって、蓄電モジュール４が得られる。

次に、蓄電モジュール４の作用効果について説明する。

第１樹脂部２１Ａのように、第１封止部２１の角部の厚みが増大している場合、第２封止部２２の形成工程に影響し得る。上述したように、第２封止部２２は、射出成型によって積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の側面１１ａに延びるように形成され、積層方向Ｄに隣り合う第１封止部２１同士を結合する。第２封止部２２の形成にあたっては、第１封止部２１を予め金属板１５に溶着したバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９を積層して積層体を形成し、射出成型の金型内に当該積層体を配置する。このとき、金型によって積層体の積層方向に付加される荷重を適正化するためには、少なくとも金型による型締め領域において、積層方向に対する積層体の厚みを規格の範囲に収める必要がある。

本実施形態では、規格の範囲に収める積層体の厚みは、負極終端電極１８を構成する金属板１５の一方面１５ａに溶着された第１封止部２１の外側面と、正極終端電極１９を構成する金属板１５の他方面１５ｂに溶着された第１封止部２１の外側面との間の距離で表される。しかしながら、図３に示される端部７２ａ，７３ａ同士の重なり部分で第１封止部２１の厚みの増大が生じていると、積層方向に対する積層体の厚みを規格の範囲に収めることが難しくなる場合がある。

蓄電モジュール４において、第１樹脂部２１Ａは、金属板１５の縁部１５ｃに沿って枠状に配置された複数の短冊状の樹脂体７１から構成されており、複数の短冊状の樹脂体７１が角部４１において重ね合わされた状態で金属板１５に溶着されてなる。第２樹脂部２１Ｂは、枠状に切り出された一枚の樹脂体７５が金属板１５の縁部１５ｃに溶着されてなる。第１樹脂部２１Ａでは、積層方向Ｄにおける角部４１の厚みが積層方向Ｄにおける辺部４２ａ，４２ｂの厚みよりも大きい。第１樹脂部２１Ａは、例えば、隣り合う樹脂体７２，７３が角部４１において重ね合わされた状態でベルトシーラによって複数枚の樹脂体７２，７３を金属板１５に溶着させることで形成される。この場合、重ね合わされた部分がベルトシーラによって引き延ばされたとしても、角部４１の厚みが辺部４２ａ，４２ｂの厚みよりも大きくなる。第２樹脂部２１Ｂでは、積層方向Ｄにおける角部４６の厚みが積層方向Ｄにおける辺部４７ａ，４７ｂの厚みよりも小さい。第２樹脂部２１Ｂは、例えば、一枚の枠状の樹脂体７５をベルトシーラによって金属板１５に溶着させることで形成される。この場合、角部４６はベルトシーラによって金属板１５に向けて複数回加圧されるため、角部４６の厚みが辺部４７ａ，４７ｂの厚みよりも小さくなる。

したがって、このような第１樹脂部２１Ａと第２樹脂部２１Ｂとを組み合わせることで、第２封止部２２を形成する際に電極の積層体の厚みを調整できる。この結果、積層方向Ｄに対する積層体の厚みを規格の範囲に収め、金型から積層体に付加される荷重を適正化することができる。また、第１封止部２１の全てを一枚の枠状の樹脂体７５によって形成する場合よりも、製造コストが削減される。例えば、一枚の枠状の樹脂体７５の形成において母材から中央部分を切り出し、切り出された中央部分を用いて第１樹脂部２１Ａを形成するための短冊状の樹脂体７２，７３を形成することも可能である。

電極積層体１１の積層方向Ｄの厚みが第２封止部２２を形成する際に設定される規定厚み範囲内となるように、第１樹脂部２１Ａは上記一部の電極の金属板に設けられ、第２樹脂部２１Ｂは上記残りの電極の金属板１５に設けられている。この場合、金型から積層体に付加される荷重が適正化される。

第２樹脂部２１Ｂは、電極積層体１１に含まれる複数の金属板１５，５０，６０のうち、少なくとも、積層方向Ｄにおいて最も外側に位置する金属板５０，６０に設けられている。この場合、一枚の枠状の樹脂体７１が最も外側に位置する金属板５０，６０に溶着されている。このため、複数の短冊状の樹脂体７２，７３からなる第１樹脂部２１Ａが上記金属板に溶着されている場合よりも、蓄電モジュール４の外部に対して封止体の高い信頼性が得られる。

以上、本開示の実施形態について説明してきたが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、蓄電装置１において、モジュール積層体２の積層端に導電板５が配置される構成を採用してもよい。この場合、導電板Ｐの配置は省略し、積層端の導電板５に正極端子６及び負極端子７をそれぞれ接続すればよい。また、上記実施形態では、電極積層体１１の最外層は、負極終端電極１８及び正極終端電極１９となっているが、負極終端電極１８の外層側及び正極終端電極１９の外層側にそれぞれ金属板１５を更に積層してもよい。

上述した実施形態では、金属板５０，６０には、第２樹脂部２１Ｂが接合される構成について説明した。しかし、金属板５０及び金属板６０の少なくとも一方に、第１樹脂部２１Ａが接合されてもよい。この場合、縁部５２又は縁部６２に沿って短冊状の樹脂体７２，７３が配置され、第１樹脂部２１Ａが形成される。

上述した実施形態では、上述した実施形態では、第１樹脂部２１Ａが形成される際に、樹脂体７３の両端部は、樹脂体７２の上に重ねて配置された。金属板１５に対する樹脂体７２，７３の配置はこれに限定されない。例えば、樹脂体７２の端部が樹脂体７３の少なくとも一方の上に重ねて配置されてもよい。

例えば、樹脂体７２，７３のそれぞれの一端部のみが、他の樹脂部の上に重ねて配置されてもよい。例えば、樹脂体７２の一端部が一方の樹脂体７３の上に重ねて配置され、各樹脂体７２の他端部が他方の樹脂体７３の下に重ねて配置されてもよい。

第２封止部２２の形成工程では、電極積層体１１と複数の第１封止部２１とを含む積層体が積層方向Ｄに金型によって型締めされる。型締めによって上記積層体が圧縮された状態で、第２封止部２２を形成する樹脂が金型内の空洞部分に射出される。金型は、上記積層体を型締めする際に、上記積層体に負極終端電極１８側（以下、「上側」という）から当接する部分と、上記積層体に正極終端電極１９側（以下、「下側」という）から当接する部分とを有している。

上記金型は、上記積層体を型締めする部分において段差を有していてもよい。この段差は、積層方向Ｄにおいて異なる高さを有する部分である。上記積層体を圧縮する際には、この段差によって、上側から積層体に当接する部分と下側から積層体に当接する部分との積層方向Ｄにおける間隔は、角部４１，４６を型締めする部分と辺部４２ａ，４２ｂ，４７ａ，４７ｂを型締めする部分との間で異なっていてもよい。角部４１，４６を型締めする部分の積層方向Ｄにおける間隔は、辺部４２ａ，４２ｂ，４７ａ，４７ｂを型締めする部分の積層方向Ｄにおける間隔よりも広くなっていてもよい。この場合、厚み調整が難しい角部４１，４６の積層方向Ｄにおける規定厚みは、辺部４２ａ，４２ｂ，４７ａ，４７ｂの積層方向Ｄにおける規定厚みよりも大きくなる。このため、積層方向Ｄにおける積層体の厚みを規格の範囲に収めやすい。

４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１３…セパレータ、１４…バイポーラ電極、１５，５０，６０…金属板、１５ａ…一方面、１５ｂ…他方面、１５ｃ…縁部、１６…正極、１７…負極、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２１…第１封止部、２１Ａ…第１樹脂部、２１Ｂ…第２樹脂部、２２…第２封止部、４１，４６…角部、４２ａ，４２ｂ，４７ａ，４７ｂ…辺部、７１，７５…樹脂体、Ｄ…積層方向。

Claims (3)

1. セパレータを介して複数の電極を積層してなる電極積層体と、前記電極積層体において前記電極の積層方向に沿った側面を覆うように設けられた封止体と、を備えた蓄電モジュールであって、
   前記複数の電極は、金属板の一方面に正極活物質を有すると共に他方面に負極活物質層を有する複数のバイポーラ電極と、金属板の一方面に負極活物質層を有する負極終端電極と、金属板の一方面に正極活物質層を有する正極終端電極と、を含み、
   前記封止体は、
   前記複数の電極のそれぞれの前記金属板の縁部に、一又は複数枚の樹脂体が枠状に溶着された第１封止部と、
   前記積層方向に沿って前記電極積層体の側面に延び、前記積層方向に隣り合う前記第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有し、
   前記第１封止部は、前記積層方向から見た平面視において、複数の角部と互いに隣り合う前記角部同士をつなぐ複数の辺部とを有する矩形枠状に形成された第１及び第２樹脂部を含み、
   前記第１樹脂部は、前記電極積層体に含まれる複数の電極のうちの一部の電極の前記金属板に設けられ、前記金属板の縁部に沿って枠状に配置された複数の短冊状の樹脂体から構成されるとともに、前記複数の短冊状の樹脂体が前記角部において重ね合わされた状態で前記金属板に溶着されてなり、
   前記第２樹脂部は、前記電極積層体に含まれる複数の電極のうちの残りの電極の前記金属板に設けられ、枠状に切り出された一枚の樹脂体が前記金属板の縁部に溶着されてなり、
   前記第１樹脂部の前記角部における前記積層方向の厚みは、前記第２樹脂部の前記角部における前記積層方向の厚みより大きくなっており、
   前記第１樹脂部では、前記積層方向における前記角部の厚みが前記積層方向における前記辺部の厚みよりも大きく、
   前記第２樹脂部では、前記積層方向における前記角部の厚みが前記積層方向における前記辺部の厚みよりも小さい、蓄電モジュール。
2. 前記電極積層体の前記積層方向の厚みが前記第２封止部を形成する際に設定される規定厚み範囲内となるように、前記第１樹脂部は前記一部の電極の前記金属板に設けられ、前記第２樹脂部は前記残りの電極の前記金属板に設けられている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
3. 前記第２樹脂部は、前記電極積層体に含まれる複数の金属板のうち、少なくとも、前記積層方向において最も外側に位置する金属板に設けられる、請求項１又は２に記載の蓄電モジュール。

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