JP6956895B2 - 蓄電モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、蓄電モジュール及びその製造方法に関する。

従来の蓄電モジュールとして、金属板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（例えば特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向に互いに隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間には、電解液が収容されている。

特開２０１１−２０４３８６号公報

上述したような蓄電モジュールでは、例えばバイポーラ電極の金属板のそれぞれの縁部に第１封止部を形成すると共に、射出成形などで形成した第２封止部により第１封止部同士を結合することによって封止体を形成している。この第２封止部の形成の際には、第１封止部を含む電極積層体の積層方向の厚さの管理が重要となる。電極積層体の積層方向の厚さが規格から外れてしまうと、第２封止部の成形不具合につながり、蓄電モジュールの封止不良を招くおそれがある。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、封止不良の発生を抑制できる蓄電モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、複数のバイポーラ電極が積層された積層体、バイポーラ電極の積層方向における積層体の外側に位置する一対の終端電極、並びに、積層体及び一対の終端電極を構成する複数の金属板を含んで構成された電極積層体と、電極積層体の側面を囲むように設けられた封止体と、を備える。封止体は、複数の金属板のそれぞれの縁部に結合した複数の第１封止部と、第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有する。電極積層体には、積層方向から見て第１封止部と重なる位置に、電極積層体の積層方向の厚さを調整する厚さ調整部材が配置されている。

この蓄電モジュールでは、電極積層体の積層方向の厚さを調整する厚さ調整部材が配置されている。この厚さ調整部材により第１封止部を含む電極積層体の積層方向の厚さを調整することによって、第２封止部の形成の際に、第１封止部を含む電極積層体の積層方向の厚さを規格内に容易に収めることが可能となる。更に、積層方向から見て第１封止部と重なる位置に厚さ調整部材が配置されていることによって、厚さ調整部材の配置後においても第１封止部を含む電極積層体の全体の形状を維持できる。これにより、第２封止部の成形不具合の発生を抑制でき、電極積層体の封止不良の発生を抑制できる。また、積層方向から見て第１封止部と重なる位置に厚さ調整部材が配置されていることによって、積層方向から見て厚さ調整部材及び第１封止部を同一形状にすることができる。その結果、厚さ調整部材及び第１封止部を打ち抜き加工によって形成する場合に、厚さ調整部材及び第１封止部の打ち抜き型を共通化できる。

厚さ調整部材は、第１封止部と同一の材料によって第１封止部とは別体に構成されていてもよい。これにより、厚さ調整部材の材料と第１封止部の材料とを共通化できるので、蓄電モジュールの構成の簡素化が図られる。また、厚さ調整部材は、第１封止部自体で構成されていてもよい。

一対の終端電極の一方は、負極終端電極であってもよく、一対の終端電極の他方は、正極終端電極であってもよく、厚さ調整部材は、積層方向において、積層体と負極終端電極との間、及び積層体と正極終端電極との間の少なくとも一方に配置されていてもよい。

厚さ調整部材は、積層体と負極終端電極との間であって、負極終端電極の金属板における積層方向の内側面の縁部に配置されていてもよい。厚さ調整部材は、積層体と正極終端電極との間であって、正極終端電極の金属板における積層方向の内側面の縁部に結合された第１封止部に配置されていてもよい。この場合、互いに隣り合う第１封止部によって厚さ調整部材が挟まれるので、第１封止部と厚さ調整部材との間の位置ずれの発生を抑制できる。

厚さ調整部材は、積層方向において、積層体と負極終端電極との間、及び積層体と正極終端電極との間の双方に配置されていてもよい。この場合、バイポーラ電極の積層体に負極終端電極及び正極終端電極を積層する際に厚さ調整部材を配置することができるので、電極積層体への厚さ調整部材の配置が容易となる。更に、積層体と負極終端電極との間に配置された厚さ調整部材と、積層体と正極終端電極との間に配置された厚さ調整部材との組み合わせにより、電極積層体の積層方向の厚さを細かく調整することが可能となる。

積層体と負極終端電極との間に配置された厚さ調整部材の厚さと、積層体と正極終端電極との間に配置された厚さ調整部材の厚さとが互いに同一となっていてもよい。この場合、電極積層体の積層方向の厚さの細かな調整と、蓄電モジュールの構成の簡素化とを両立できる。更に、この場合、電極積層体の負極終端電極寄りの内部空間と、電極積層体の正極終端電極寄りの内部空間とを均等にすることができる。その結果、電極積層体における各電極間の内部空間の変化を最小限に抑えることができ、各電極間の充電率（ＳＯＣ：State Of Charge）のばらつきを低減することができる。

厚さ調整部材は、積層方向において、積層体と負極終端電極との間、及び積層体と正極終端電極との間のいずれか一方に配置されていてもよい。この場合、部品点数の増加を回避しつつ、電極積層体の積層方向の厚さを調整できる。

電極積層体は、積層方向において一対の終端電極の一方の外側に位置する最外金属板をさらに含んでもよく、積層体は、積層方向に沿ってバイポーラ電極と交互に積層されるセパレータをさらに含んでもよい。第１封止部は、金属板及び最外金属板のそれぞれの縁部に結合してもよく、第２封止部は、複数の第１封止部の側面を覆ってもよい。厚さ調整部材は、一対の終端電極の一方と最外金属板との間に位置してもよく、電極積層体の積層方向の厚さを調整してもよい。この場合、厚さ調整部材は、一対の終端電極の一方と最外金属板との間であって、積層方向において第１封止部と重なる箇所に位置する。よって上記蓄電モジュールの製造時、第２封止部の形成前に厚さ調整部材を上記箇所に配置できる。これにより、第２封止部の形成前に、電極積層体と、厚さ調整部材との積層方向に沿った合計厚さを、予め定められた規格厚さに調整可能である。このため、第２封止部を形成するとき、第２封止部の形成不良の発生を抑制できる。したがって、封止不良の発生を抑制可能な蓄電モジュールを提供できる。

一対の終端電極の一方は、負極終端電極であってもよく、厚さ調整部材は、最外金属板と、負極終端電極の金属板に結合する第１封止部とに接してもよく、厚さ調整部材は、負極終端電極に対して離間してもよい。この場合、負極終端電極は最外金属板によって外部環境から保護されるので、負極終端電極の劣化を抑制できる。加えて、厚さ調整部材が負極終端電極に対して離間することによって、厚さ調整部材によって奏される機能が負極終端電極の影響を受けにくくなる。

一対の終端電極の一方は、負極終端電極であってもよく、厚さ調整部材は、負極終端電極と最外金属板とに接してもよい。

一対の終端電極の一方は、正極終端電極であってもよく、厚さ調整部材は、正極終端電極と最外金属板とに接してもよい。この場合、正極終端電極は最外金属板によって外部環境から保護されるので、正極終端電極の劣化を抑制できる。加えて、厚さ調整部材は、正極終端電極と最外金属板とによって強固に固定される。

電極積層体は、積層方向において一対の終端電極の他方の外側に位置する別の最外金属板をさらに含んでもよく、一対の終端電極の他方と別の最外金属板との間であって、積層方向において第１封止部と重なる箇所には、電極積層体の積層方向の厚さを調整する別の厚さ調整部材が位置してもよい。この場合、第２封止部の形成前に、電極積層体と、各厚さ調整部材との積層方向に沿った合計厚さを、規格厚さに精度よく調整可能である。

電極積層体と封止体とによって画成される内部空間にはアルカリ電解液が収容されてもよく、負極終端電極と、負極終端電極の金属板に結合する第１封止部と、最外金属板と、厚さ調整部材とによって、余剰空間が形成されてもよい。内部空間に収容されるアルカリ電解液は、いわゆるアルカリクリープ現象により、第１封止部と負極終端電極の金属板との隙間を介して蓄電モジュールの外部へ流出するおそれがある。これに対して、電極積層体は、積層方向において終端電極の外側に位置する最外金属板を含むため、上記余剰空間が形成される。このため、流出したアルカリ電解液が蓄電モジュール外へ漏れることを抑制できる。加えて、負極終端電極と第１封止部との上記隙間から、外部の空気中に含まれる水分が入り込むことも抑制できる。これにより、上記水分に起因したアルカリクリープ現象の加速を抑制できる。したがって、蓄電モジュールの外部へのアルカリ電解液の流出を良好に抑制できる。

別の最外金属板の縁部には第１封止部が結合してもよく、第２封止部は、バイポーラ電極の金属板に結合する第１封止部と、最外金属板に結合する第１封止部と、別の最外金属板に結合する第１封止部とを結合してもよい。この場合、バイポーラ電極を含む電極積層体と、最外金属板と、別の最外金属板とを、強固に一体化できる。

一対の終端電極の一方から最外金属板の縁部までの積層方向に沿った距離は、一対の終端電極の他方から別の最外金属板の縁部までの積層方向に沿った距離と異なってもよい。

最外金属板は、一対の終端電極の一方に接触する第１接触部を有してもよく、別の最外金属板は、一対の終端電極の他方に接触する第２接触部を有してもよく、積層方向から見て、第１接触部の面積は、第２接触部の面積と異なってもよい。

一対の終端電極の他方は、負極終端電極であってもよく、電極積層体は、積層方向において負極終端電極の外側に位置する別の最外金属板をさらに含んでもよく、電極積層体と封止体とによって画成される内部空間にはアルカリ電解液が収容されてもよく、負極終端電極と、負極終端電極の金属板に結合する第１封止部と、別の最外金属板とによって、第１余剰空間が形成されてもよい。この場合もまた、上述したように、アルカリクリープ現象に伴う蓄電モジュールの外部へのアルカリ電解液の流出を良好に抑制できる。加えて、第１余剰空間は厚さ調整部材を用いて形成されないため、第１余剰空間の形状及び体積を厳密に規定できると共に、第１余剰空間の気密性を確保できる。

負極終端電極と、負極終端電極の金属板に結合する第１封止部と、積層方向において負極終端電極に隣り合うバイポーラ電極の金属板に結合する第１封止部と、第２封止部とによって、第２余剰空間が形成されてもよい。この場合、上記アルカリクリープ現象に伴う蓄電モジュールの外部へのアルカリ電解液の流出をより良好に抑制できる。

厚さ調整部材は、積層方向に沿って積層する複数の層状部材を有してもよい。この場合、厚さ調整部材に含まれる層状部材の数を変更することによって、厚さ調整部材の厚さを容易に調整できる。したがって、各蓄電モジュールに応じた厚さ調整部材を容易に準備できる。

厚さ調整部材と、複数の第１封止部とのそれぞれは、耐アルカリ性を示す熱可塑性樹脂を含んでもよい。この場合、第２封止部を形成するとき、第１封止部と第２封止部とを良好に結合できる。

本発明の他の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、第１封止部が結合されたバイポーラ電極、及びセパレータを積層方向に沿って交互に積層することによって積層体を形成する工程と、積層方向に沿った積層体の厚さを測定する工程と、積層体の厚さと、積層方向に沿った積層体の規格厚さとの差分を算出する工程と、差分に応じた厚さを有する厚さ調整部材を、積層方向において第１封止部に重ねる工程と、別の第１封止部が結合された最外金属板を、厚さ調整部材を介して積層体に重ねる工程と、第１封止部、厚さ調整部材、及び別の第１封止部を結合する第２封止部を形成する工程と、を備える。

この蓄電モジュールの製造方法では、第２封止部の形成前に、積層方向に沿った積層体の寸法と積層体の規格厚さとの差分に応じた厚さを有する厚さ調整部材が、第１封止部に重ねられる。これにより、第２封止部の形成工程前に、積層体に含まれる第１封止部と、厚さ調整部材と、最外金属板との積層方向に沿った合計厚さを、予め定められた規格厚さに調整可能である。このため、第２封止部を形成するとき、第２封止部の形成不良の発生を抑制できる。したがって上記製造方法によれば、蓄電モジュールの封止不良の発生を抑制可能である。

厚さ調整部材の厚さは、積層体の厚さに積層方向に沿った最外金属板の厚さを加えた合計値と、積層方向に沿った積層体の規格厚さに積層方向に沿った最外金属板の規格厚さを加えた合計規格値との差分に相当してもよい。この場合、上記合計厚さを、上記合計規格値の範囲内に精度よく調整可能である。

積層体を形成する工程と、積層体の厚さを測定する工程とは、同時に実施されてもよい。この場合、蓄電モジュールの製造に要する時間を短縮できる。

この蓄電モジュール及びその製造方法によれば、封止不良の発生を抑制できる。

図１は、第１実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。 図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図３は、図２に示された蓄電モジュールの一部を示す拡大断面図である。 図４は、第１実施形態の第１変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図５は、第１実施形態の第２変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図６は、第２実施形態に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図７は、図６の要部拡大図である。 図８は、図６に示された蓄電モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。 図９は、第２実施形態の第１変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図１０は、第２実施形態の第２変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図１１は、第２実施形態の第３変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図１２は、第２実施形態の第４変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る蓄電モジュール４を備える蓄電装置１を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、又は電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。

モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４つ）の導電構造体５とを含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向から見て略矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタ等である。以下の説明では、蓄電モジュール４としてニッケル水素二次電池を例示する。

積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電構造体５を介して電気的に接続されている。導電構造体５は、積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側とにそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電構造体５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電構造体５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電構造体５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。蓄電装置１においては、積層方向Ｄの一端及び他端のそれぞれに蓄電モジュール４が配置されてもよい。すなわち、蓄電装置１における蓄電モジュール４と導電構造体５との積層体の最外層（すなわちスタック最外層）は、蓄電モジュール４であってもよい。この場合、スタック最外層を構成する蓄電モジュール４には、負極端子７もしくは正極端子６が接続される。

導電構造体５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引出方向と、にそれぞれ交差（一例では直交）する方向に沿って延在している。導電構造体５は、互いに隣り合う蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能を有すると共に、これらの流路５ａに冷却用流体を流通させることにより蓄電モジュール４からの熱を放熱する放熱板としての機能を有している。図１の例では、積層方向から見た導電構造体５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さい。しかし、放熱性の向上の観点から、導電構造体５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電構造体５の面積よりも一回り大きい面積を有する略矩形の金属版である。エンドプレート８におけるモジュール積層体２寄りの面には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電構造体５との間が絶縁されている。

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通されている。他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電構造体５がエンドプレート８によって挟持され、モジュール積層体２としてユニット化される。また、ユニット化されたモジュール積層体２に対して積層方向に拘束力が付加される。

次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、蓄電モジュール４の内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して蓄電モジュール４の積層方向Ｄに沿って積層された複数の電極によって構成されている。電極積層体１１は、複数のバイポーラ電極１４の積層体Ｓと、積層体Ｓの積層方向Ｄの外側の一方に配置された負極終端電極１８と、積層体Ｓの積層方向Ｄの外側の他方に配置された正極終端電極１９とを含む。

バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む金属板（金属板）１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成された正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成された負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

負極終端電極１８は、金属板１５と、金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８は、他方面１５ｂが電極積層体１１における積層方向Ｄの内側（すなわち中央側）を向くように、積層方向Ｄの一端に配置されている。負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける一方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電構造体５（図１参照）と電気的に接続されている。負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

正極終端電極１９は、金属板１５と、金属板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９は、一方面１５ａが電極積層体１１における積層方向Ｄの内側を向くように、積層方向Ｄの他端に配置されている。正極終端電極１９の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。正極終端電極１９の金属板１５の他方面１５ｂは、電極積層体１１の積層方向Ｄの他方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電構造体５と電気的に接続されている。

金属板１５は、例えば、ニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属によって構成される。一例として、金属板１５は、ニッケルからなる略矩形の金属箔である。金属板１５の周縁部１５ｃは、略矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、金属板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、金属板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムである。セパレータ１３は、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等でもよい。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されてもよい。セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状でもよい。

封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、金属板１５の周縁部１５ｃを包囲するように電極積層体１１の側面１１ａに設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて周縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、金属板１５の周縁部１５ｃに結合された複数の第１封止部２１と、側面１１ａに沿って第１封止部２１を外側から包囲し、第１封止部２１同士を結合する第２封止部２２とを有している。第１封止部２１及び第２封止部２２のそれぞれは、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂である。第１封止部２１及び第２封止部２２のそれぞれの構成材料として、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。

第１封止部２１は、金属板１５において周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に設けられ、積層方向Ｄから見て矩形枠状をなしている。第１封止部２１は、例えば積層方向Ｄに所定の厚さを有するフィルムである。第１封止部２１の内縁部分は、積層方向Ｄから見て、バイポーラ電極１４の金属板１５の一方面１５ａにおける周縁部１５ｃ、負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａにおける周縁部１５ｃ、並びに、正極終端電極１９の金属板１５の一方面１５ａ及び他方面１５ｂにおける周縁部１５ｃにそれぞれ設けられている。

第１封止部２１の内縁部分は、例えば超音波又は熱によって金属板１５の周縁部１５ｃに溶着され、気密に結合されている。第１封止部２１の外縁部分は、積層方向Ｄから見て金属板１５の外縁よりも外側に張り出しており、第２封止部２２に保持されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部２１同士は、互いに離間していてもよく、互いに接していてもよい。

金属板１５における一方面１５ａの周縁部１５ｃと第１封止部２１とが重なる領域、及び、正極終端電極１９の金属板１５における他方面１５ｂの周縁部１５ｃと第１封止部２１とが重なる領域は、金属板１５と第１封止部２１との結合領域Ｋとなっている。結合領域Ｋにおいて各金属板１５の表面は粗面化されている。本実施形態では、金属板１５の一方面１５ａにおける全体、及び正極終端電極１９の金属板１５における他方面１５ｂの全体が粗面化されている。しかし、各金属板１５における一方面１５ａの結合領域Ｋのみが粗面化されていてもよく、正極終端電極１９の金属板１５における他方面１５ｂの結合領域Ｋのみが粗面化されていてもよい。

粗面化は、例えば電解メッキによる複数の突起の形成により実現し得る。例えば、金属板１５の一方面１５ａを粗面化する場合、金属板１５の一方面１５ａと第１封止部２１との接合界面では、一方面１５ａに複数の突起が形成されることにより、溶融状態の樹脂が複数の突起間に入り込む。これにより、アンカー効果が発揮されるので、金属板１５と第１封止部２１との間の結合強度を向上できる。粗面化の際に形成される突起は、例えば基端から先端に向かって先太りとなる形状を有している。これにより、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となり、アンカー効果を高めることが可能となる。

第２封止部２２は、電極積層体１１及び第１封止部２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（すなわち筐体）を構成している。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の筒状（すなわち環状）を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成形時の熱によって第１封止部２１の外表面に溶着されている。

第１封止部２１及び第２封止部２２は、互いに隣り合う電極の間に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。

蓄電モジュール４の電極積層体１１には、積層方向Ｄから見て第１封止部２１と重なる位置に厚さ調整部材３０が配置されている。厚さ調整部材３０は、該厚さ調整部材３０の積層方向Ｄの厚さを調整することによって、電極積層体１１の積層方向Ｄの厚さＴを調整する。本実施形態において、「電極積層体１１の厚さ」は、電極積層体１１及び電極積層体１１に結合された全ての第１封止部２１を含めた全体の積層方向Ｄの厚さを意味する。厚さ調整部材３０は、積層方向Ｄに所定の厚さを有するフィルムであり、積層方向Ｄに複数枚に分割されている。具体的には、厚さ調整部材３０は、厚さ調整部材３０Ａと、厚さ調整部材３０Ｂとに二分割されている。

本実施形態では、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂは、互いに同一の構成を有している。具体的には、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれは、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１の形状と同一の形状（すなわち矩形枠状）を有している。厚さ調整部材３０Ａの外縁及び内縁のそれぞれは、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１の外縁及び内縁のそれぞれと重なっている。同様に、厚さ調整部材３０Ｂの外縁及び内縁のそれぞれは、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１の外縁及び内縁のそれぞれと重なっている。厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれは、互いに同一の厚さを有する。

厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれは、互いに同一の材料によって構成されている。具体的には、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれは、例えば耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂、すなわち第１封止部２１と同一の材料によって構成されている。厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれの構成材料として、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。

厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれは、電極積層体１１において、積層方向Ｄに互いに異なる位置に配置されている。厚さ調整部材３０Ａは、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１の負極終端電極１８寄りに配置されている。本実施形態では、厚さ調整部材３０Ａは、積層方向Ｄにおける積層体Ｓと負極終端電極１８との間であって、負極終端電極１８の金属板１５における他方面１５ｂ（内側面）の周縁部１５ｃに配置されている。より具体的には、厚さ調整部材３０Ａは、積層方向Ｄにおいて、負極終端電極１８の金属板１５における他方面１５ｂの周縁部１５ｃと、負極終端電極１８に隣り合うバイポーラ電極１４の金属板１５における一方面１５ａの周縁部１５ｃに設けられた第１封止部２１（以下「第１封止部２１Ａ」と称す）との間に配置されている。

一方、厚さ調整部材３０Ｂは、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１の正極終端電極１９寄りに配置されている。本実施形態では、厚さ調整部材３０Ｂは、積層方向Ｄにおける積層体Ｓと正極終端電極１９との間であって、正極終端電極１９の金属板１５の一方面１５ａ（内側面）の周縁部１５ｃに結合された第１封止部２１（以下「第１封止部２１Ｂ」と称す）上に配置されている。より具体的には、厚さ調整部材３０Ｂは、積層方向Ｄにおいて、正極終端電極１９に隣り合うバイポーラ電極１４の金属板１５における他方面１５ｂの周縁部１５ｃと、第１封止部２１Ｂとの間に配置されている。

次に、上述した厚さ調整部材３０の構成について、図３を参照しつつ更に詳細に説明する。図３は、蓄電モジュール４の厚さ調整部材３０Ａ付近を示す拡大図である。本実施形態では、上述したように、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂは互いに同一の構成を有する。したがって、以下の説明では、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂを代表して、厚さ調整部材３０Ａの構成について詳細に説明する。しかし、厚さ調整部材３０Ｂの構成についても、厚さ調整部材３０Ａと同様に説明される。

図３に示されるように、厚さ調整部材３０Ａは、一方面３０ａ及び一方面３０ａの反対側の他方面３０ｂを含んでいる。一方面３０ａは、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂと対向し、他方面３０ｂは、積層方向Ｄにおいて第１封止部２１Ａと対向する。本実施形態では、一方面３０ａは、負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂに接触しており、他方面３０ｂは、第１封止部２１Ａの積層方向Ｄの一方面に接触している。一方面３０ａは、負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂと結合されておらず、他方面３０ｂは、第１封止部２１Ａの当該一方面に結合されていない。したがって、厚さ調整部材３０Ａは、第１封止部２１Ａと一体化されておらず、第１封止部２１Ａとは別体となっている。

厚さ調整部材３０Ａは、積層方向Ｄにおける厚さ（すなわち、一方面３０ａと他方面３０ｂとの距離）Ｔａを有する。厚さ調整部材３０Ｂも、厚さ調整部材３０Ａと同様の厚さＴａを有する。厚さＴａは、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂを配置する前の電極積層体１１の厚さに応じて設定される。具体的には、後述する二次成形工程の前の測定工程において、各電極を積層した積層体の全体の厚さ（すなわち、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂを配置する前における電極積層体１１の厚さ）の測定値と、電極積層体１１の厚さの規格値との差分に応じて、厚さＴａが設定される。具体的には、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれの厚さＴａの合計値（すなわち厚さＴａの２倍の値）が当該差分と等しくなるように厚さＴａが設定される。

例えば、電極積層体１１の厚さの規格値が９ｍｍであり、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂを配置する前における電極積層体１１の厚さの測定値が８．９ｍｍである場合、規格値と測定値との差分は０．１ｍｍである。この場合、厚さＴａを０．０５ｍｍに設定すれば、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれの厚さＴａの合計が０．１ｍｍとなり、当該差分と等しくなる。したがって、この厚さＴａをそれぞれ有する厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂを電極積層体１１に配置することで、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂを配置した後の電極積層体１１の厚さＴを、規格値である９ｍｍに近づけることが可能となる。

続いて、蓄電モジュール４の製造方法の一例について説明する。蓄電モジュール４の製造方法は、一次成形工程と、測定工程と、積層工程と、二次成形工程と、注入工程と、を備える。一次成形工程では、所定数のバイポーラ電極１４と負極終端電極１８と正極終端電極１９とを用意し、それぞれの金属板１５の周縁部１５ｃの一方面１５ａに第１封止部２１を溶着する。更に、正極終端電極１９の金属板１５の周縁部１５ｃの他方面１５ｂにも第１封止部２１を溶着する。

測定工程では、各バイポーラ電極１４の厚さ、負極終端電極１８の厚さ、及び正極終端電極１９の厚さを１つずつ測定する。ここで、バイポーラ電極１４の厚さは、バイポーラ電極１４及びバイポーラ電極１４の金属板１５における一方面１５ａに溶着された第１封止部２１を含めた全体の厚さを意味する。負極終端電極１８の厚さは、負極終端電極１８及び負極終端電極１８の金属板１５における一方面１５ａに溶着された第１封止部２１を含めた全体の厚さを意味する。正極終端電極１９の厚さは、正極終端電極１９及び正極終端電極１９の金属板１５における一方面１５ａ及び他方面１５ｂのそれぞれに溶着された第１封止部２１を含めた全体の厚さを意味する。

その後、測定工程における各電極の厚さの測定結果から、各電極を積層した積層体の全体の厚さを算出する。この積層体の厚さは、次の積層工程において形成される電極積層体１１の厚さに相当する。そして、算出された積層体の厚さと、電極積層体１１の厚さの規格値との差分を算出する。その後、当該差分に応じて厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれの厚さＴａを設定する。具体的には、当該差分の半分の値と等しくなるように厚さＴａを設定する。そして、このように設定された厚さＴａをそれぞれ有する厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂを用意する。

積層工程では、セパレータ１３を介して各バイポーラ電極１４を積層方向Ｄに沿って積層する。その後、負極終端電極１８の金属板１５における他方面１５ｂの周縁部１５ｃに、測定工程で用意した厚さ調整部材３０Ａを配置する。更に、正極終端電極１９の金属板１５における一方面１５ａの周縁部１５ｃに溶着された第１封止部２１Ｂに、測定工程で用意した厚さ調整部材３０Ｂを配置する。その後、厚さ調整部材３０Ａを配置した負極終端電極１８を、バイポーラ電極１４を積層した積層体Ｓの積層方向Ｄの外側の一方に積層し、厚さ調整部材３０Ｂを配置した正極終端電極１９を、積層体Ｓの積層方向Ｄの外側の他方に積層する。これにより、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂが配置された電極積層体１１が形成される。

二次成形工程では、射出成形の金型（不図示）内に、積層工程において形成した電極積層体１１を配置する。その後、金型内に溶融樹脂を射出することにより、電極積層体１１及び電極積層体１１に溶着された第１封止部２１を包囲するように第２封止部２２を形成する。これにより、電極積層体１１の側面１１ａに封止体１２が形成される。注入工程では、二次成形工程の後、バイポーラ電極１４間の内部空間Ｖに電解液を注入する。これにより、蓄電モジュール４が得られる。

続いて、蓄電モジュール４の作用効果について説明する。本実施形態の蓄電モジュール４では、上述したように、電極積層体１１の厚さＴを調整する厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂが配置されている。これら厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂにより電極積層体１１の厚さＴを調整することによって、第２封止部２２の形成の際に、電極積層体１１の厚さＴを規格内に容易に収めることが可能となる。更に、積層方向Ｄから見て第１封止部２１と重なる位置に厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂが配置されていることによって、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂの配置後においても第１封止部２１を含む電極積層体１１の全体の形状を維持できる。これにより、第２封止部２２の成形不具合の発生を抑制でき、電極積層体１１の封止不良の発生を抑制できる。また、積層方向Ｄから見て第１封止部２１と重なる位置に厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂが配置されていることによって、積層方向Ｄから見て厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂ、並びに第１封止部２１を同一形状にすることができる。その結果、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂ、並びに第１封止部２１を打ち抜き加工によって形成する場合に、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂ、並びに第１封止部２１の打ち抜き型を共通化できる。

蓄電モジュール４では、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれは、第１封止部２１と同一の材料によって構成されていている。これにより、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれの材料と第１封止部２１の材料とを共通化できるので、蓄電モジュール４の構成の簡素化が図られる。

蓄電モジュール４では、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂは、積層方向Ｄにおいて、積層体Ｓと負極終端電極１８との間、及び積層体Ｓと正極終端電極１９との間の双方にそれぞれ配置されている。この場合、バイポーラ電極１４の積層体Ｓに負極終端電極１８及び正極終端電極１９を積層する際に厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂをそれぞれ配置することができるので、電極積層体１１への厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂの配置が容易となる。本実施形態では、厚さ調整部材３０Ａの厚さ及び枚数が、厚さ調整部材３０Ｂの厚さ及び枚数とそれぞれ等しくなっている。しかし、積層体Ｓと負極終端電極１８との間に配置された厚さ調整部材３０Ａの厚さ及び枚数と、積層体Ｓと正極終端電極１９との間に配置された厚さ調整部材３０Ｂの厚さ及び枚数とをそれぞれ調整することにより、電極積層体１１の厚さＴを細かく調整することも可能となる。

蓄電モジュール４では、積層体Ｓと負極終端電極１８との間に配置された厚さ調整部材３０Ａは、負極終端電極１８の金属板１５における他方面１５ｂの周縁部１５ｃに配置されている。積層体Ｓと正極終端電極１９との間に配置された厚さ調整部材３０Ｂは、正極終端電極１９の金属板１５における一方面１５ａの周縁部１５ｃに結合された第１封止部２１Ｂに配置されている。この場合、互いに隣り合う第１封止部２１によって厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれが挟まれるので、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれと第１封止部２１との間の位置ずれの発生を抑制できる。

蓄電モジュール４では、積層体Ｓと負極終端電極１８との間に配置された厚さ調整部材３０Ａの厚さＴａと、積層体Ｓと正極終端電極１９との間に配置された厚さ調整部材３０Ｂの厚さＴａとが互いに同一となっている。この場合、電極積層体１１の厚さＴの細かな調整と、蓄電モジュール４の構成の簡素化とを両立できる。更に、電極積層体１１の負極終端電極１８寄りの内部空間と、電極積層体１１の正極終端電極１９寄りの内部空間とを均等にすることができる。その結果、電極積層体１１における各電極間の内部空間の変化を最小限に抑えることができ、各電極間の充電率（ＳＯＣ：State Of Charge）のばらつきを低減することができる。

以上、本発明の第１実施形態について説明してきたが、本発明は第１実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、図４及び図５に示される各種の変形態様を採ってもよい。

図４は、上記第１実施形態の第１変形例に係る蓄電モジュール４Ａの内部構成を示す概略断面図である。本変形例と上記第１実施形態との相違点は、厚さ調整部材の構成である。すなわち、上記第１実施形態では、厚さ調整部材３０は、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂに積層方向Ｄに分割されていたが、本変形例では、厚さ調整部材３０Ｃは、積層方向Ｄに分割されておらず一体（すなわち１枚のフィルム）となっている。この場合、厚さ調整部材３０Ｃは、積層体Ｓと負極終端電極１８との間、及び積層体Ｓと正極終端電極１９との間のいずれか一方に配置される。

本変形例では、厚さ調整部材３０Ｃは、積層体Ｓと正極終端電極１９との間に配置されている。具体的には、厚さ調整部材３０Ｃは、正極終端電極１９の金属板１５における一方面１５ａ（内側面）の周縁部１５ｃに結合された第１封止部２１Ｂに配置されている。より具体的には、厚さ調整部材３０Ｃは、積層方向Ｄにおいて、正極終端電極１９に隣り合うバイポーラ電極１４の金属板１５の他方面１５ｂの周縁部１５ｃと、第１封止部２１Ｂとの間に配置されている。

厚さ調整部材３０Ｃは、該厚さ調整部材３０Ｃの厚さＴｂが厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれの厚さＴａとは異なる点を除いて、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれと同じ構成である。厚さ調整部材３０Ｃの厚さＴｂは、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂのそれぞれの厚さＴａよりも大きく、それぞれの厚さＴａの合計値と等しくなっている。したがって、上述した測定工程では、各電極を積層した積層体の全体の厚さの測定値と電極積層体１１Ａの厚さの規格値との差分に等しくなるように厚さＴｂが設定される。

本変形例では、厚さ調整部材３０Ｃは、積層体Ｓと正極終端電極１９との間のみに配置されているので、厚さ調整部材が積層体Ｓと負極終端電極１８との間及び積層体Ｓと正極終端電極１９との間の双方に配置された場合と比べて、部品点数の増加を回避しつつ電極積層体１１Ａの厚さＴを調整できる。更に、正極終端電極１９の金属板１５における一方面１５ａの周縁部１５ｃに結合された第１封止部２１Ｂに厚さ調整部材３０Ｃが配置されている。この場合、互いに隣り合う第１封止部２１によって厚さ調整部材３０Ｃが挟まれるので、第１封止部２１と厚さ調整部材３０Ｃとの間の位置ずれの発生を抑制できる。

本変形例では、厚さ調整部材３０Ｃが積層体Ｓと正極終端電極１９との間のみに配置されている場合を例示したが、厚さ調整部材３０Ｃは、積層体Ｓと負極終端電極１８との間のみに配置されていてもよい。この場合、厚さ調整部材３０Ｃは、例えば、負極終端電極１８の金属板１５における他方面１５ｂ（内側面）の周縁部１５ｃに配置される。具体的には、厚さ調整部材３０Ｃは、積層方向Ｄにおいて、負極終端電極１８の金属板１５における周縁部１５ｃの他方面１５ｂと、負極終端電極１８に隣り合うバイポーラ電極１４の金属板１５における一方面１５ａの周縁部１５ｃに結合された第１封止部２１Ａとの間に配置される。このように厚さ調整部材３０Ｃが積層体Ｓと負極終端電極１８との間のみに配置された場合であっても、厚さ調整部材３０Ｃが積層体Ｓと正極終端電極１９との間のみに配置された場合と同様の効果を奏する。

図５は、上記第１実施形態の第２変形例に係る蓄電モジュール４Ｂの内部構成を示す概略断面図である。本変形例と上記第１実施形態との相違点は、電極積層体の構成である。すなわち、本変形例では、電極積層体１１Ｂにおいて、負極終端電極１８の積層方向Ｄの外側に、最外金属板４０が更に積層されている。最外金属板４０は、バイポーラ電極１４の金属板１５の材料と同一の材料によって構成される。最外金属板４０の一方面４０ａ及び他方面４０ｂには、いずれも正極活物質及び負極活物質が塗工されておらず、一方面４０ａ及び他方面４０ｂの全面が未塗工領域となっている。本変形例では、一方面４０ａが、電極積層体１１Ｂの積層方向Ｄにおける一方の外側面を構成する。

最外金属板４０の他方面４０ｂの周縁部４０ｃは、負極終端電極１８の金属板１５の周縁部１５ｃに設けられた第１封止部２１に対して、例えば超音波又は熱によって溶着され、気密に結合されている。最外金属板４０の一方面４０ａの周縁部４０ｃには、バイポーラ電極１４及び負極終端電極１８と同様、第１封止部２１（以下、「第１封止部２１Ｃ」と称す）が設けられている。第１封止部２１Ｃの内縁部分は、積層方向Ｄから見て、最外金属板４０の一方面４０ａの周縁部４０ｃと重なっており、例えば超音波又は熱によって当該周縁部４０ｃに溶着され、気密に結合されている。最外金属板４０の中央部４０ｄは、拘束部材３によってモジュール積層体２を拘束する際に積層方向Ｄの内側に付与される拘束力によって、負極終端電極１８に向かって窪んだ状態で、負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａに接触している。この接触により、負極終端電極１８の金属板１５と、蓄電モジュール４Ｂに隣接する導電構造体５と、が最外金属板４０を介して電気的に接続されている。

最外金属板４０の周縁部４０ｃにおいて、一方面４０ａと第１封止部２１Ｃとが重なる領域、及び、他方面４０ｂと負極終端電極１８の金属板１５の周縁部１５ｃに設けられた第１封止部２１とが重なる領域は、最外金属板４０と第１封止部２１との結合領域Ｋとなっている。電極積層体１１Ｂにおいて、最外金属板４０と負極終端電極１８との間に、電解液が収容されない余剰空間ＶＡが形成されている。余剰空間ＶＡは、負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａと、最外金属板４０の他方面４０ｂと、負極終端電極１８の金属板１５における一方面１５ａの周縁部１５ｃに結合された第１封止部２１と、によって囲まれている。

内部空間Ｖに収容されるアルカリ電解液は、いわゆるアルカリクリープ現象により、負極終端電極１８の金属板１５と当該金属板１５に結合された第１封止部２１との間を通って蓄電モジュール４Ｂの外部へ滲み出てしまうおそれがある。そこで、本変形例では、負極終端電極１８の金属板１５に対して積層方向Ｄの外側に最外金属板４０を配置することで、アルカリ電解液の移動経路上に余剰空間ＶＡが形成されている。この余剰空間ＶＡが形成されることで、アルカリ電解液が滲み出す起点となる、負極終端電極１８の金属板１５と当該金属板１５に結合された第１封止部２１との間の隙間に、外部の空気中に含まれる水分が入り込むことを抑制できる。その結果、アルカリクリープ現象の加速条件となる外部の湿度の影響を抑制でき、蓄電モジュール４Ｂの外部へのアルカリ電解液の滲み出しを抑制できる。

本発明は、他に様々な変形が可能である。例えば、上述した第１実施形態及びその各変形例を、必要な目的及び効果に応じて互いに組み合わせてもよい。また、厚さ調整部材の構成及び配置態様は適宜変更可能である。例えば、厚さ調整部材は、積層方向Ｄから見て第１封止部２１とは異なる形状であってもよく、第１封止部２１とは異なる材料により構成されていてもよい。積層体Ｓと負極終端電極１８との間の厚さ調整部材は、負極終端電極１８の金属板１５における一方面１５ａ（すなわち外側面）の周縁部１５ｃに結合された第１封止部２１に配置されていてもよい。積層体Ｓと正極終端電極１９との間の厚さ調整部材は、正極終端電極１９の金属板１５における他方面１５ｂ（すなわち外側面）の周縁部１５ｃに結合された第１封止部２１に配置されていてもよい。

また、上述した第１実施形態では、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂは、互いに同一の構成を有している。しかしながら、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂは、互いに異なる構成を有していてもよい。例えば、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂは、互いに異なる材料によって構成されてもよく、互いに異なる形状を有していてもよい。例えば、厚さ調整部材３０Ａ及び３０Ｂは、互いに異なる厚さを有していてもよく、積層方向から見て互いに異なる形状を有していてもよい。上述した第１実施形態の測定工程では、各バイポーラ電極１４の厚さ、負極終端電極１８の厚さ、及び正極終端電極１９の厚さを１つずつ測定している。しかしながら、各バイポーラ電極１４の厚さ、負極終端電極１８の厚さ、及び正極終端電極１９を実際に積層した状態で一度に測定してもよい。

［第２実施形態］
次に、図６を参照して、第２実施形態に係る蓄電モジュール４００について説明する。第２実施形態は、正極終端電極１９の積層方向Ｄの外側、及び負極終端電極１８の積層方向Ｄの外側に最外金属板（導電板）４０及び５０がそれぞれ配置されている点、及び、厚さ調整部材３０が積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８と最外金属板５０との間に位置する点で、第１実施形態とは相違する。以下の第２実施形態において、上記第１実施形態と重複する箇所の説明は適宜省略する。したがって、以下では、上記第１実施形態と異なる箇所を主に説明する。

図６は、第２実施形態に係る蓄電モジュール４００の内部構成を示す概略断面図である。図６に示されるように、蓄電モジュール４００は、電極積層体１１、電極積層体１１に位置する厚さ調整部材３０、並びに、電極積層体１１と厚さ調整部材３０とを一体化する封止体１２を備える。図示はしないが、蓄電モジュール４００内には電解液が収容されている（詳細は後述）。

電極積層体１１は、積層方向Ｄに沿って交互に積層されるバイポーラ電極１４及びセパレータ１３を含む積層体Ｓと、積層方向Ｄにおいて積層体Ｓの一端に位置する負極終端電極１８と、積層方向Ｄにおいて積層体Ｓの他端に位置する正極終端電極１９とを有している。すなわち、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの外側には一対の終端電極が位置する。図６において、積層体Ｓは、破線で示された領域内に位置するバイポーラ電極１４及びセパレータ１３を含む。また、電極積層体１１は、積層方向Ｄにおいて正極終端電極１９の外側に位置する最外金属板４０と、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の外側に位置する最外金属板５０と、を更に有している。

積層体Ｓに含まれるバイポーラ電極１４及びセパレータ１３は、積層方向Ｄに沿って互いに積層されており、例えば平面視（すなわち、積層方向Ｄから見て）にて矩形状を呈している。セパレータ１３は、隣り合うバイポーラ電極１４の間に配置されている。バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む金属板１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。

金属板１５は、積層方向Ｄに交差もしくは直交する水平方向に延在する板形状を呈する導電体（集電体）であり、可撓性を示す。このため水平方向は、金属板１５の延在方向とも言える。金属板１５は、例えばニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、またはメッキ処理が施されたステンレス鋼板である。鋼板としては、例えばＪＩＳ Ｇ ３１４１：２００５にて規定される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ等）が挙げられる。ステンレス鋼板としては、例えばＪＩＳ Ｇ ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６Ｌ等が挙げられる。金属板１５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下である。金属板１５がニッケル箔である場合、当該ニッケル箔にメッキ処理が施されてもよい。

次に、上述した最外金属板４０及び５０の構成について説明する。最外金属板４０は、電極積層体１１の劣化抑制のために設けられる板状部材であり、導電性及び可撓性を示す。最外金属板４０の一方面４０ａ及び他方面４０ｂには、いずれも正極活物質及び負極活物質が塗工されていない。このため、一方面４０ａ及び他方面４０ｂの全面は、未塗工領域となっている。すなわち、最外金属板４０は、活物質層が形成されていない未塗工箔である。一方面４０ａは、積層方向Ｄにおいて導電構造体５に対向する面である。他方面４０ｂは、積層方向Ｄにおいて一方面４０ａの反対側に位置し、電極積層体１１に対向する面である。本実施形態では、最外金属板４０は、積層方向Ｄにおいて正極終端電極１９の外側に位置する。このため、他方面４０ｂは正極終端電極１９に対向する。最外金属板４０は、積層方向Ｄに沿って他の電極と共に積層されている。これにより、正極終端電極１９は、積層方向Ｄに沿って最外金属板４０とバイポーラ電極１４との間に配置される。換言すれば、蓄電モジュール４００においては、正極終端電極１９のさらに外側に最外金属板４０が設けられる。

最外金属板４０は、導電構造体５に接触する中央部４１と、平面視において中央部４１を囲む矩形環状の周縁部４２とを有する。中央部４１と周縁部４２とは、互いに連続している。導電構造体５を介して電極積層体１１に付与される拘束部材３の拘束力によって、最外金属板４０の中央部４１は、電極積層体１１の中心に向かって窪み、正極終端電極１９に押し付けられている。これにより、中央部４１が正極終端電極１９に接触する接触部となり、最外金属板４０は、蓄電モジュール４００における正極端子として機能し得る。一方、周縁部４２は、正極終端電極１９に対して離間する部分である。周縁部４２の一部４２ａは、封止体１２及び厚さ調整部材３０に保持される部分であり、積層方向Ｄにおいて中央部４１よりも電極積層体１１の外側に位置する。周縁部４２の他部４２ｂは、上記一部４２ａと中央部４１とをつなぐ部分であり、水平方向において封止体１２よりも最外金属板４０の中心寄りに位置している。

最外金属板５０は、最外金属板４０と同様の機能を備える未塗工箔である。最外金属板５０の一方面５０ａは、積層方向Ｄにおいて導電構造体５に対向する面である。他方面５０ｂは、積層方向Ｄにおいて一方面５０ａの反対側に位置し、電極積層体１１に対向する面である。本実施形態では、最外金属板５０は、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の外側に位置する。このため、他方面５０ｂは負極終端電極１８に対向する。最外金属板５０は、積層方向Ｄに沿って他の電極と共に積層されている。これにより、負極終端電極１８は、積層方向Ｄに沿って最外金属板５０とバイポーラ電極１４との間に配置される。換言すれば、蓄電モジュール４００においては、負極終端電極１８のさらに外側に最外金属板５０が設けられる。

最外金属板５０は、導電構造体５に接触する中央部５１と、平面視において中央部５１を囲む周縁部５２とを有する。中央部５１と周縁部５２とは、互いに連続している。最外金属板５０の中央部５１は、最外金属板４０と同様に、電極積層体１１の中心に向かって窪み、負極終端電極１８に押し付けられている。これにより、中央部５１が負極終端電極１８に接触する接触部となり、最外金属板５０は、蓄電モジュール４００における負極端子として機能し得る。周縁部５２の一部５２ａは、封止体１２に保持される部分であり、積層方向Ｄにおいて中央部５１よりも電極積層体１１の外側に位置する。周縁部５２の他部５２ｂは、上記一部５２ａと中央部５１とをつなぐ部分である。

最外金属板４０及び５０のそれぞれは、金属板１５と同様に、例えばニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、もしくはメッキ処理が施されたステンレス鋼板である。耐蝕性の観点から、最外金属板４０及び５０のそれぞれは、例えばニッケル箔もしくはメッキ処理が施されたステンレス鋼板であってもよい。またコストの観点から、最外金属板４０及び５０のそれぞれは、メッキ処理が施されたＳＵＳ３１６もしくは３１６Ｌであってもよい。この場合、最外金属板４０及び５０のそれぞれには、例えば表面保護層として機能するニッケルメッキ層（不図示）が形成される。ニッケルメッキ層の厚さは、例えば１μｍ以上１０μｍ以下である。ニッケルメッキ層は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。例えば、ニッケルメッキ層は、下地ニッケルメッキ層と、本ニッケルメッキ層とを有してもよい。以下では、積層方向Ｄに沿った最外金属板４０の厚さＴ１１（後述する図７を参照）は、最外金属板４０だけではなく、後述する第１封止部２１を含めた全体の厚さを意味する。すなわち、最外金属板４０の厚さＴ１１は、変形前の最外金属板４０、及び当該最外金属板４０に結合された第１封止部２１を含めた全体の厚さを意味する。したがって、最外金属板４０自体の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下であるが、最外金属板４０の厚さＴ１１は、上記範囲に限られない。最外金属板５０の厚さは、最外金属板４０の厚さＴ１１と同様に定義される。

封止体１２は、金属板１５の周縁部１５ｃと、最外金属板４０の周縁部４２の一部４２ａと、最外金属板５０の周縁部５２の一部５２ａと、厚さ調整部材３０とを包囲するように設けられる。封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって形成されており、全体として矩形筒形状を呈する。絶縁性の樹脂は、例えば、耐アルカリ性を示す熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂は、例えば、ＰＰ、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等である。封止体１２は、金属板１５の周縁部１５ｃ、最外金属板４０の一部４２ａ、及び最外金属板５０の一部５２ａに結合された複数の第１封止部２１と、第１封止部２１の周囲に配置された第２封止部２２とを有する。

第１封止部２１は、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、並びに最外金属板４０及び５０のそれぞれの縁部に結合する樹脂部材である。具体的には、第１封止部２１は、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９に含まれる金属板１５の周縁部１５ｃと、最外金属板４０の周縁部４２と、最外金属板５０の周縁部５２とのそれぞれに結合する矩形状の枠体である。第１封止部２１は、対応する周縁部１５ｃもしくは周縁部４２及び５２の全周にわたって連続的に設けられる。このため、第１封止部２１は、積層方向Ｄから見て矩形枠形状を呈する。第１封止部２１は、例えば積層方向Ｄに所定の厚さを有する樹脂フィルムである。第１封止部２１は、樹脂シートを打ち抜き加工することによって形成されてもよいし、複数の樹脂シートを枠状に配置して形成されてもよいし、金型を用いた射出成形によって形成されてもよい。本実施形態では、第１封止部２１は、樹脂シートを打ち抜き加工することによって形成される。第１封止部２１の厚さは、例えば５０μｍ以上２５０μｍ以下である。

平面視における第１封止部２１の内側部分は、例えば超音波又は熱によって各周縁部１５ｃもしくは周縁部４２及び５２に溶着されている。本実施形態では、上記内側部分は、バイポーラ電極１４における周縁部１５ｃの一方面１５ａと、負極終端電極１８における周縁部１５ｃの一方面１５ａと、正極終端電極１９における周縁部１５ｃの一方面１５ａと、最外金属板４０における周縁部４２の一方面４０ａと、最外金属板５０における周縁部５２の一方面５０ａとに溶着されている。各金属板１５と第１封止部２１とのそれぞれは、互いに気密に結合されている。同様に、最外金属板４０及び５０と第１封止部２１とのそれぞれは、互いに気密に結合されている。

平面視における第１封止部２１の外側部分は、水平方向において金属板１５よりも外側に位置している。当該外側部分の少なくとも一部は、第２封止部２２に保持されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部２１同士は、互いに離間してもよく、互いに接してもよい。隣り合う第１封止部２１同士が互いに接する場合、当該第１封止部２１同士は液密及び気密に溶着されてもよい。

以下では、積層方向Ｄにおいて金属板１５もしくは最外金属板４０と第１封止部２１とが結合する領域を、結合領域Ｋとする。金属板１５及び最外金属板４０のそれぞれにおいて、少なくとも結合領域Ｋに含まれる表面は、粗面化されている。本実施形態では、バイポーラ電極１４及び負極終端電極１８に含まれる金属板１５の一方面１５ａにおける全体と、正極終端電極１９に含まれる金属板１５の全体と、最外金属板４０の一方面４０ａの全体とのそれぞれが、粗面化されている。

第２封止部２２は、蓄電モジュール４００の外壁（すなわち筐体）を構成する部材であり、各第１封止部２１の外表面（少なくとも側面）を覆っている。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。加えて、第２封止部２２は、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１を越え、最外金属板４０に結合する第１封止部２１まで延在している。第２封止部２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の筒状（すなわち環状）を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成形時の熱によって第１封止部２１の外表面に溶着されている。これにより、第２封止部２２は、各第１封止部２１を結合している。

第１封止部２１及び第２封止部２２は、電極積層体１１内に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、電極積層体１１と封止体１２とによって内部空間Ｖが形成される。より具体的には、互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成される。この内部空間Ｖには、例えば水溶液系の電解液（具体例としては、水酸化カリウム水溶液、水酸化リチウム水溶液、もしくはこれらの混合液等のアルカリ性電解液）が収容されている。この電解液は、第１封止部２１に設けられる連通孔（不図示）を介して、内部空間Ｖに収容される。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸され得る。上記連通孔は、電解液の注入後に例えば圧力調整弁等によって塞がれる。なお、「内部空間の体積」と言う場合は、セパレータ１３の空隙を含む体積を意味する。

ここで、最外金属板５０の周縁部５２は、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１にも溶着している。このため、負極終端電極１８（具体的には、負極終端電極１８の金属板１５）と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、最外金属板５０とによって、余剰空間ＥＶ１（第１余剰空間）が形成される。換言すると、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１が最外金属板５０にも結合することによって、余剰空間ＥＶ１が形成される。この余剰空間ＥＶ１は、最外金属板５０の中央部５１が負極終端電極１８に向かって窪んでいることから、狭く制限されている。

余剰空間ＥＶ１は、最外金属板５０の周囲を囲むように形成されている。積層方向Ｄに沿った断面から見て、余剰空間ＥＶ１は、第１封止部２１から中央部５１へ向かうにつれて高さ（すなわち、積層方向Ｄに沿った寸法）が小さくなる略三角形状をなしている。本実施形態では、余剰空間ＥＶ１の気密性を確保するため、最外金属板５０の他方面５０ｂは、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１に溶着している。更に、蓄電モジュール４００は、電解液が収容されていない他の余剰空間ＥＶ２（第２余剰空間）を有している。余剰空間ＥＶ２は、負極終端電極１８（具体的には、負極終端電極１８の金属板１５）と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、バイポーラ電極１４に結合する第１封止部２１と、第２封止部２２とによって形成されている。余剰空間ＥＶ２は、負極終端電極１８の金属板１５の縁を囲むように形成されている。積層方向Ｄに沿った断面から見て、余剰空間ＥＶ２は略矩形枠形状を呈する。

続いて、厚さ調整部材３０の構成について説明する。厚さ調整部材３０は、電極積層体１１の積層方向Ｄの厚さを調整するための樹脂部材である。本実施形態では、厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９と最外金属板４０との間であって、積層方向Ｄにおいて第１封止部２１と重なる箇所に位置している。より具体的には、厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９及び正極終端電極１９に結合する第１封止部２１と、最外金属板４０の周縁部４２の一部４２ａ及び最外金属板４０に結合する第１封止部２１との間に位置している。加えて、厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９と、最外金属板４０の上記一部４２ａと、最外金属板４０に結合する第１封止部２１とに接している。厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９の金属板１５と、最外金属板４０との少なくとも何れかに対して溶着されてもよい。

厚さ調整部材３０は、例えば、平面視にて矩形枠形状を呈する。本実施形態では、平面視における厚さ調整部材３０の形状は、平面視における第１封止部２１の形状と同一もしくは実質的に同一である。加えて本実施形態では、厚さ調整部材３０は、積層方向Ｄにおいて第１封止部２１に合わさるように配置されている。具体的には、厚さ調整部材３０の外縁と第１封止部２１の外縁とは互いに揃っており、厚さ調整部材３０の内縁と第１封止部２１の内縁とは互いに揃っている。厚さ調整部材３０は、封止体１２と同様に、絶縁性の樹脂から構成される。絶縁性の樹脂は、例えば、耐アルカリ性を示す熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂は、例えば、ＰＰ、ＰＰＳ、又は変性ＰＰＥ等である。厚さ調整部材３０を構成する樹脂と、封止体１２を構成する樹脂とは、互いに同一でもよいし、互いに異なってもよい。本実施形態では、厚さ調整部材３０は、第１封止部２１と同一の材料によって構成されている。厚さ調整部材３０は、第１封止部２１と同様に、樹脂シートを打ち抜き加工することによって形成されてもよいし、金型を用いた射出成形によって形成されてもよい。本実施形態では、厚さ調整部材３０は、樹脂シートを打ち抜き加工することによって形成される。この場合、厚さ調整部材３０を形成するための金型と、第１封止部２１を形成するための金型とを共通化してもよい。これにより、平面視における厚さ調整部材３０の形状と、平面視における第１封止部２１の形状とが、良好に一致する。加えて、金型の数を低減できるので、コストダウンも図られる。

ここで、図７を参照しつつ、厚さ調整部材３０の詳細な構成について説明する。図７は、図６の要部拡大図である。図７に示されるように、厚さ調整部材３０は、一方面３０ａと、積層方向Ｄにおいて一方面３０ａの反対側に位置する他方面３０ｂとを有する。一方面３０ａは、正極終端電極１９に接している。他方面３０ｂは、最外金属板４０の周縁部４２の一部４２ａと、最外金属板４０に結合する第１封止部２１とに接している。一方面３０ａは、最外金属板４０と結合されていない。厚さ調整部材３０の内側部分は、正極終端電極１９と最外金属板４０とに接し、厚さ調整部材３０の外側部分は、最外金属板４０に結合する第１封止部２１に接する。当該外側部分は、正極終端電極１９に結合する第１封止部２１に接してもよい。本実施形態では、厚さ調整部材３０は、第１封止部２１とは別体となっている。すなわち、厚さ調整部材３０と第１封止部２１とは、一体化されていない。しかしながら、厚さ調整部材３０と第１封止部２１とは、互いに接合してもよい。

積層方向Ｄに沿った厚さ調整部材３０の厚さＴａ（すなわち、積層方向Ｄに沿った一方面３０ａと他方面３０ｂとの距離）は、積層方向Ｄに沿った積層体ＳＡの厚さＴＡ（図６を参照）に応じて設定される。ここで、積層体ＳＡは、最外金属板４０及び５０を積層する前の電極積層体１１、すなわち、負極終端電極１８及び正極終端電極１９が積層された積層体Ｓを指す。例えば、積層体ＳＡの厚さＴＡの測定値と、積層体ＳＡの厚さの規格値（すなわち規格厚さ）との差分に応じて、厚さＴａが設定される。積層体ＳＡの規格厚さは、例えば、積層体ＳＡの理想厚さから約±０．２ｍｍ（もしくは約±０．１ｍｍ）の誤差を含む範囲内であり、予め定められている。例えば、積層体ＳＡの規格厚さが９ｍｍであり、厚さ調整部材３０を配置する前における積層体ＳＡの厚さＴＡの実測値が８．９ｍｍである場合、規格厚さと実測値との差分は０．１ｍｍである。この場合、厚さ０．１ｍｍの厚さ調整部材３０を用いることによって、上記差分を解消できる。積層体ＳＡの厚さＴＡは、積層されたセパレータ１３及びバイポーラ電極１４のみの合計厚さではなく、バイポーラ電極１４に結合する第１封止部２１を含めた全体の厚さを意味する。このように、積層体ＳＡの厚さＴＡと積層体ＳＡの規格厚さとの差分に対応する厚さ調整部材３０を配置することで、最外金属板４０及び５０を含む電極積層体１１の厚さＴを調整することができる。

厚さ調整部材３０の厚さＴａは、積層体ＳＡの厚さＴＡに最外金属板４０の厚さＴ１１を加えた合計値と、積層体ＳＡの規格厚さに最外金属板４０の規格厚さを加えた合計規格値との差分に相当してもよい。上記合計値において、積層体ＳＡの厚さＴＡと、最外金属板４０の厚さＴ１１とのそれぞれは、実測値である。積層方向Ｄに沿った最外金属板４０の規格厚さは、最外金属板４０の厚さＴ１１の定義と同様に、最外金属板４０及び当該最外金属板４０に結合された第１封止部２１を含めた全体における規格厚さを意味する。最外金属板４０の規格厚さは、例えば、最外金属板４０の理想厚さから約±５０μｍまでの誤差を含む範囲内である。例えば、積層体ＳＡと最外金属板４０との合計規格値が１０ｍｍである一方、積層体ＳＡの厚さＴＡと最外金属板４０の厚さＴ１１との合計値が９．８ｍｍである場合、上記合計規格値と上記合計値との差分は０．２ｍｍである。この場合、厚さ０．２ｍｍの厚さ調整部材３０を用いることによって、上記差分を解消できる。もしくは、例えば厚さ０．１５ｍｍの厚さ調整部材３０を用いることによって、上記差分を低減できる。

積層体ＳＡの厚さＴＡと、最外金属板４０の厚さＴ１１とは、ばらつくことがある。このばらつきに対応するため、厚さ調整部材３０は、積層方向Ｄに沿って積層する複数の層状部材を有してもよい。この場合、当該層状部材の数を調整することによって、厚さ調整部材３０の厚さを多段階に変更できる。層状部材の厚さは、例えば１０μｍ以上１５０μｍ以下である。この場合、層状部材の破損を良好に抑制できると共に、上記ばらつきに対して良好に対応できる。層状部材の厚さは、互いに同一でもよいし、互いに異なってもよい。層状部材の厚さが互いに異なる場合、層状部材の組み合わせによって、厚さ調整部材３０の厚さをより多段階に変更できる。

本実施形態では、積層方向Ｄにおいて積層体ＳＡと、最外金属板４０及び５０とが重なっている。このため、厚さ調整部材３０の厚さＴａは、最外金属板４０の厚さＴ１１と、最外金属板５０の厚さとを積層体ＳＡの厚さＴＡに加えた合計値と、積層体ＳＡの規格厚さに最外金属板４０及び５０の規格厚さを加えた合計規格値との差分に相当してもよい。積層方向Ｄに沿った最外金属板５０の規格厚さは、最外金属板４０の厚さＴ１１の定義と同様である。最外金属板５０の規格厚さは、例えば、最外金属板５０の理想厚さから約±５０μｍまでの誤差を含む範囲内である。

本実施形態では、積層体ＳＡは、積層体ＳＡの規格厚さよりも短くなっている。これにより、厚さ調整部材３０を用いることによって、蓄電モジュール４００の厚さを確実に所定範囲内に設定できる。

次に、図８を参照しながら、本実施形態に係る蓄電モジュール４００の製造方法について説明する。図８は、蓄電モジュール４００の製造方法を説明するためのフローチャートである。

図８に示されるように、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、並びに最外金属板４０及び５０に対して第１封止部２１を成形する（工程Ｓ１）。工程Ｓ１では、まず、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、並びに最外金属板４０及び５０を準備する。続いて、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９に含まれる金属板１５の一方面１５ａと、最外金属板４０の一方面４０ａと、最外金属板５０の一方面５０ａとに、第１封止部２１を溶着する。これにより、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、並びに最外金属板４０及び５０のそれぞれに対して第１封止部２１が結合する。

次に、積層体ＳＡを形成する（工程Ｓ２）。工程Ｓ２では、まず、第１封止部２１が結合されたバイポーラ電極１４、及びセパレータ１３を積層方向Ｄに沿って交互に積層することによって積層体Ｓを形成する。続いて、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの一端に負極終端電極１８を配置すると共に、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの他端に正極終端電極１９を配置する。これにより、積層体ＳＡを形成する。

更に、積層方向Ｄに沿った積層体ＳＡの厚さＴＡを測定する（工程Ｓ３）。本実施形態では、工程Ｓ２及びＳ３は同時に実施される。このため、積層体ＳＡの形成中に、積層体ＳＡの厚さＴＡを測定する。工程Ｓ３では、積層体ＳＡの形成中、常に厚さＴＡを測定してもよいし、間欠的に厚さＴＡを測定してもよい。

次に、測定された積層体ＳＡの厚さＴＡと、積層方向Ｄに沿った積層体ＳＡの規格厚さとの差分を算出する（工程Ｓ４）。工程Ｓ４では、例えば、積層体ＳＡの厚さＴＡを測定する装置が、メモリ等に保存された上記規格厚さと比較する。これにより、上記差分が算出される。

次に、上記差分に応じた厚さを有する厚さ調整部材３０を、積層方向Ｄにおいて第１封止部２１に重ねる（工程Ｓ５）。工程Ｓ５では、正極終端電極１９に結合する第１封止部２１上に、厚さ調整部材３０を配置する。これにより、上記差分の低減もしくは解消を図る。

次に、第１封止部２１が結合された最外金属板４０を、厚さ調整部材３０を介して正極終端電極１９に重ねる（工程Ｓ６）。工程Ｓ６では、最外金属板４０に結合された第１封止部２１を、厚さ調整部材３０上に配置する。これにより、厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９に結合する第１封止部２１と、最外金属板４０に結合された第１封止部２１との間に位置する。加えて、工程Ｓ６では、第１封止部２１が結合された最外金属板５０を負極終端電極１８に重ねる。最外金属板５０は、積層方向における負極終端電極１８の外側に配置される。これにより、電極積層体１１が形成される。

次に、各第１封止部２１と厚さ調整部材３０を結合する第２封止部２２を形成する（工程Ｓ７）。工程Ｓ７では、例えば金型を用いて、各第１封止部２１の外周面と、厚さ調整部材３０の外周面とに対して樹脂を射出成形する。そして、当該樹脂を冷却等により硬化することによって、第２封止部２２を形成する。これにより、第１封止部２１及び第２封止部２２を有する封止体１２を形成する。このとき、最外金属板４０が、厚さ調整部材３０に溶着してもよいし、最外金属板５０が、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１に溶着してもよい。図示はしないが、工程Ｓ７後、各内部空間Ｖ内に電解液を注入する。以上の工程を経て、蓄電モジュール４００が製造される。

以上に説明した本実施形態に係る製造方法によって製造された蓄電モジュール４００は、積層方向Ｄにおける蓄電モジュール４００の厚さを調整する厚さ調整部材３０を備える。この厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９と最外金属板４０との間であって、積層方向Ｄにおいて第１封止部２１と重なる箇所に位置する。ここで、厚さ調整部材３０の厚さＴａは、測定された積層体ＳＡの厚さＴＡと、積層方向Ｄに沿った積層体ＳＡの規格厚さとの差分に応じて設定される。よって蓄電モジュール４００の製造時、厚さ調整部材３０は、第２封止部２２の形成前に上記箇所に配置される。これにより、第２封止部２２の形成前に、電極積層体１１と、厚さ調整部材３０との積層方向Ｄに沿った合計厚さを、予め定められた規格厚さに調整可能である。このため、第２封止部２２を形成するとき、第２封止部２２の形成不良の発生を抑制できる。したがって、封止不良の発生を抑制可能な蓄電モジュール４００を提供できる。

加えて本実施形態では、厚さ調整部材３０は、積層体ＳＡの外側に配置される。この場合、積層体ＳＡにおける各バイポーラ電極１４同士の間隔を一定もしくは略一定に設定できる。これにより、各バイポーラ電極１４における充電率（ＳＯＣ：State Of Charge）のばらつきを低減することができる。

本実施形態では、厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９と最外金属板４０とに接している。この場合、正極終端電極１９は最外金属板４０によって外部環境から保護されるので、正極終端電極１９の劣化を抑制できる。これにより、正極終端電極１９の破損に起因した電解液の漏出を抑制できる。加えて、厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９と最外金属板４０とによって強固に固定される。正極終端電極１９の劣化は、例えば、正極終端電極１９の腐蝕（例えば錆び）が挙げられる。正極終端電極１９の腐蝕は、例えばメッキ層の欠陥から露出した金属板１５にて発生する。正極終端電極１９の破損は、例えば、上記腐蝕の進行に伴った貫通孔の形成等が挙げられる。

本実施形態では、電極積層体１１は、積層方向Ｄにおける負極終端電極１８の外側に位置する最外金属板５０を有する。この場合、負極終端電極１８は最外金属板５０によって外部環境から保護されるので、負極終端電極１８の劣化を抑制できる。これにより、負極終端電極１８の破損に起因した電解液の漏出を抑制できる。負極終端電極１８の劣化及び破損は、正極終端電極１９の劣化及び破損と同様である。

電極積層体１１と封止体１２とによって画成される内部空間Ｖにはアルカリ電解液が収容され、負極終端電極１８と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、最外金属板５０とによって、余剰空間ＥＶ１が形成される。ここで本実施形態では、厚さ調整部材３０は、積層方向Ｄにおいて正極終端電極１９と最外金属板４０との間に位置する一方で、負極終端電極１８と最外金属板５０との間には位置していない。これにより、厚さ調整部材３０を用いた場合であっても、積層方向Ｄにおける余剰空間ＥＶ１の形状及び体積を厳密に規定できる。これにより、余剰空間ＥＶ１に含まれる水蒸気量を精度よく規定できる。よって、後述するアルカリクリープ現象が発生した場合における電解液の漏出量を良好に規定できる。加えて、負極終端電極１８と最外金属板５０との間に厚さ調整部材３０が位置していないことによって、余剰空間ＥＶ１の気密性を確保できる。さらに本実施形態では、負極終端電極１８と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８に隣り合うバイポーラ電極１４に結合する第１封止部２１と、第２封止部２２とによって、余剰空間ＥＶ２が形成される。

蓄電モジュール４００では、いわゆるアルカリクリープ現象により、電解液が負極終端電極１８の金属板１５上を伝わり、第１封止部２１と負極終端電極１８との間の隙間を通ることによって、金属板１５の一方面１５ａ上に滲み出ることがある。このアルカリクリープ現象は、電気化学的な要因と流体現象等により、蓄電装置の充電時、放電時、及び無負荷時において生じ得る。アルカリクリープ現象は、負極電位、水分、及び電解液の通り道がそれぞれ存在することにより生じる。

蓄電モジュール４００においてアルカリクリープ現象が発生した場合に想定される電解液の移動経路は、例えば、負極終端電極１８と負極終端電極１８に隣接するバイポーラ電極１４に結合する第１封止部２１との隙間、余剰空間ＥＶ２、負極終端電極１８の金属板１５と負極終端電極１８に結合する第１封止部２１との隙間、余剰空間ＥＶ１、並びに、最外金属板５０に結合する第１封止部２１と最外金属板５０との隙間を含む。すなわち、上記余剰空間ＥＶ１及びＥＶ２の両方は、アルカリクリープ現象による電解液の移動経路上に設けられている。

本実施形態では、内部空間Ｖにアルカリ電解液が収容されている。このアルカリ電解液は、いわゆるアルカリクリープ現象により、負極終端電極１８と第１封止部２１との隙間を介して蓄電モジュール４００の外部へ流出するおそれがある。これに対して、本実施形態に係る蓄電モジュール４００は、上述した電解液の移動経路上に、電解液が収容されていない余剰空間ＥＶ１及びＥＶ２を有している。このように、電解液の移動経路上に余剰空間ＥＶ１及びＥＶ２が設けられることにより、電解液が滲み出す起点となる負極終端電極１８と第１封止部２１との隙間から、空気中の水分がモジュール内に入り込むことを良好に抑制できる。これにより、アルカリクリープ現象の加速条件となる外部の湿度の影響が抑制される。したがって、電解液が蓄電モジュール４００の外部に滲み出ることが抑制されるので、蓄電モジュール４００の信頼性が向上される。

本実施形態では、厚さ調整部材３０は、積層方向Ｄに沿って積層する複数の層状部材を有してもよい。この場合、厚さ調整部材３０に含まれる層状部材の数を変更することによって、厚さ調整部材３０の厚さＴａを容易に調整できる。したがって、各蓄電モジュール４００に応じた厚さ調整部材３０を容易に準備できる。

本実施形態では、厚さ調整部材３０は、第１封止部２１と同一の材料によって構成されてもよい。この場合、蓄電モジュール４００のコストダウンが可能になる。

本実施形態では、厚さ調整部材３０と、複数の第１封止部２１とのそれぞれは、耐アルカリ性を示す熱可塑性樹脂を含んでもよい。この場合、第２封止部２２を形成するとき、第１封止部２１及び厚さ調整部材３０と、第２封止部２２とを良好に結合できる。

本実施形態では、厚さ調整部材３０の厚さＴａは、積層体ＳＡの厚さＴＡに最外金属板４０の厚さＴ１１を加えた合計値と、積層方向Ｄに沿った積層体ＳＡの規格厚さに積層方向Ｄに沿った最外金属板４０の規格厚さを加えた合計規格値との差分に相当してもよい。この場合、上記合計厚さを、上記合計規格値の範囲内に精度よく調整可能である。本実施形態では、厚さ調整部材３０の厚さＴａは、最外金属板４０の厚さＴ１１と最外金属板５０の厚さとを積層体ＳＡの厚さＴＡに加えた合計値と、積層方向Ｄに沿った積層体ＳＡの規格厚さに積層方向Ｄに沿った最外金属板４０及び５０の規格厚さを加えた合計規格値との差分に相当してもよい。この場合、上記合計厚さを、上記合計規格値の範囲内にさらに精度よく調整可能である。

本実施形態では、積層体ＳＡを形成する工程Ｓ２と、積層体ＳＡの厚さＴＡを測定する工程Ｓ３とは、同時に実施される。このため、蓄電モジュール４００の製造に要する時間を短縮できる。

以下では、図９〜図１２を参照しながら、上記第２実施形態の各変形例について説明する。以下の各変形例において、上記第２実施形態と重複する箇所の説明は省略する。したがって以下では、上記第２実施形態と異なる箇所を主に説明する。

図９は、上記第２実施形態の第１変形例に係る蓄電モジュール４００Ａの内部構成を示す概略断面図である。図９に示される蓄電モジュール４００Ａは、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の外側に位置する厚さ調整部材３０Ａを備える。一方、蓄電モジュール４００Ａは、上記第２実施形態に係る蓄電モジュール４００と異なり、積層方向Ｄにおいて正極終端電極１９の外側に位置する厚さ調整部材３０及び最外金属板４０を備えない。更に、蓄電モジュール４００Ａに含まれる正極終端電極１９には、２つの第１封止部２１が結合している。具体的には、正極終端電極１９に含まれる金属板１５の一方面１５ａと他方面１５ｂとのそれぞれに対して互いに異なる第１封止部２１が結合している。

厚さ調整部材３０Ａは、上記第２実施形態の厚さ調整部材３０と同様の構成を備える。厚さ調整部材３０Ａは、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８と最外金属板５０との間に位置し、且つ、積層方向Ｄにおいて第１封止部２１に重なる。厚さ調整部材３０Ａは、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、最外金属板５０とに接している。厚さ調整部材３０Ａと、負極終端電極１８とは、互いに離間している。厚さ調整部材３０Ａは、複数の層状部材を有してもよい。

以上に説明した蓄電モジュール４００Ａにおいても、厚さ調整部材３０Ａが用いられることによって、第２封止部２２を形成するとき、第２封止部２２の形成不良の発生を抑制可能である。更に、厚さ調整部材３０Ａは、負極終端電極１８と最外金属板５０とによって強固に固定される。

蓄電モジュール４００Ａでは、厚さ調整部材３０Ａは、最外金属板５０と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１とに接しており、厚さ調整部材３０Ａと、負極終端電極１８とは、互いに離間している。このように厚さ調整部材３０Ａが負極終端電極１８に対して離間することによって、厚さ調整部材３０Ａによって奏される機能が負極終端電極１８の影響を受けにくくなる。

図１０は、上記第２実施形態の第２変形例に係る蓄電モジュール４００Ｂの内部構成を示す概略断面図である。図１０に示される蓄電モジュール４００Ｂは、上記第２実施形態に係る蓄電モジュール４００と異なり、負極終端電極１８に接する最外金属板５０を備えない。このような蓄電モジュール４００Ｂにおいても、厚さ調整部材３０が用いられることによって、上記第２実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて蓄電モジュール４００Ｂでは、最外金属板５０を用いないことによって、蓄電モジュール４００Ｂの製造方法を簡略化できる。

図１１は、上記第２実施形態の第３変形例に係る蓄電モジュール４００Ｃの内部構成を示す概略断面図である。図１１に示される蓄電モジュール４００Ｃは、厚さ調整部材３０及び３０Ａの両方を備える。このため蓄電モジュール４００Ｃでは、積層方向Ｄにおける電極積層体１１の一端部に厚さ調整部材３０が位置し、且つ、積層方向Ｄにおける電極積層体１１の他端部に厚さ調整部材３０Ａが位置する。更に、厚さ調整部材３０は、正極終端電極１９と最外金属板４０によって挟持され、厚さ調整部材３０Ａは、負極終端電極１８と最外金属板５０によって挟持される。

蓄電モジュール４００Ｃでは、負極終端電極１８の金属板１５の周縁部１５ｃと、最外金属板４０の周縁部４２の一部４２ａとの間には、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、厚さ調整部材３０Ａとが位置している。これにより、正極終端電極１９から最外金属板４０の一部４２ａまでの積層方向Ｄに沿った距離は、負極終端電極１８から最外金属板５０の一部５２ａまでの積層方向Ｄに沿った距離と異なり得る。例えば、正極終端電極１９から最外金属板４０の一部４２ａまでの上記距離は、負極終端電極１８から最外金属板５０の一部５２ａまでの上記距離よりも短くなる。この場合、正極終端電極１９が窪む距離は、負極終端電極１８が窪む距離よりも短くなるので、最外金属板４０の周縁部４２における他部４２ｂの領域を狭くできる。更に、平面視において、最外金属板４０の中央部４１（第２接触部）の面積を、最外金属板５０の中央部５１（第１接触部）の面積よりも大きくできる。

以上に説明した蓄電モジュール４００Ｃにおいても、上記第２実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて、第２封止部２２の形成前に、電極積層体１１と、厚さ調整部材３０及び３０Ａとの積層方向Ｄに沿った合計厚さを、規格厚さに精度よく調整可能である。

図１２は、上記第２実施形態の第４変形例に係る蓄電モジュール４００Ｄの内部構成を示す概略断面図である。図１２に示される蓄電モジュール４００Ｄでは、第１封止部２１を構成するフィルムの外縁部分が内側に折り返されることによって、第１封止部２１が形成されている。そして、厚さ調整部材３０が、最外金属板４０に結合された第１封止部２１自体で構成されており、厚さ調整部材３０Ａが、最外金属板５０に結合された第１封止部２１自体で構成されている。最外金属板４０に結合された第１封止部２１は、最外金属板４０の周縁部４２を積層方向Ｄに挟んでおり、周縁部４２の一方面４０ａ及び他方面４０ｂのそれぞれに接している。他方面４０ｂに接する第１封止部２１は、正極終端電極１９の金属板１５の他方面１５ｂにも接している。最外金属板５０に結合された第１封止部２１は、最外金属板５０の周縁部５２を積層方向Ｄに挟んでおり、周縁部５２の一方面５０ａ及び他方面５０ｂのそれぞれに接している。他方面５０ｂに接する第１封止部２１は、負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａにも接している。

蓄電モジュール４００Ｄでは、最外金属板４０及び５０に結合された第１封止部２１は、互いに厚さの異なる複数種類のものが用意される。そして、最外金属板４０及び５０を積層する際に、電極積層体１１の厚さＴが規格厚さとなるように、最外金属板４０及び５０に結合された第１封止部２１の厚さを選択する。これにより、電極積層体１１の厚さＴを、予め定められた規格厚さに調整できる。このような形態であっても、上記第２実施形態と同様の効果を奏する。なお、蓄電モジュール４００Ｄでは、厚さ調整部材３０のみが、最外金属板４０に結合された第１封止部２１自体で構成されてもよいし、厚さ調整部材３０Ａのみが、最外金属板５０に結合された第１封止部２１自体で構成されてもよい。また、厚さ調整部材３０Ａは、最外金属板５０に結合された第１封止部２１ではなく、負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂに結合された第１封止部２１自体で構成されてもよい。

本発明に係る蓄電モジュール及びその製造方法は、上記第２実施形態及びその各変形例に限定されず、他に様々な変形が可能である。例えば、上記第２実施形態及びその各変形例では、各金属板における一方面が粗面化されているが、これに限られない。例えば、当該一方面のうち結合領域に含まれる箇所のみが粗面化されてもよい。最外金属板の一方面のうち、結合領域に含まれる箇所のみが粗面化されてもよい。上記第２実施形態、その第２変形例及び第３変形例では、正極終端電極に含まれる金属板の一方面のみが粗面化されてもよいし、当該一方面のうち結合領域に含まれる箇所のみが粗面化されてもよい。

上記第２実施形態及びその各変形例では、金属板及び最外金属板のそれぞれは、平面視にて略矩形状を呈するが、これに限られない。金属板及び最外金属板のそれぞれは、平面視にて多角形状でもよいし、円形状でもよいし、楕円形状でもよい。同様に、エンドプレートと、セパレータと、封止体（具体的には、第１封止部及び第２封止部）と、厚さ調整部材とのそれぞれもまた、平面視にて略矩形枠形状を呈さなくてもよい。

上記第２実施形態及びその各変形例では、厚さ調整部材は、積層方向において第１封止部に合わさるように配置されているが、これに限られない。このため、厚さ調整部材の外縁と第１封止部の外縁とは揃わなくてもよい。このとき、厚さ調整部材の外縁は、第１封止部の外縁よりも電極積層体の中心寄りに位置してもよい。厚さ調整部材の外縁と第１封止部の外縁との一部のみが揃ってもよい。同様に、厚さ調整部材の内縁と第１封止部の内縁とも揃わなくてもよい。このとき、厚さ調整部材の内縁は、第１封止部の内縁よりも電極積層体の中心寄りに位置してもよいし、第１封止部の内縁よりも外縁寄りに位置してもよい。厚さ調整部材の内縁と第１封止部の内縁との一部のみが揃ってもよい。

上記第２実施形態及びその各変形例において、積層方向において隣り合う第１封止部が接している場合、第２封止部の形成前に、第１封止部同士を仮結合してもよい。例えば、隣り合う第１封止部同士が溶着されてもよい。この場合、第１封止部同士の間への第２封止部の侵入を抑制できる。また、積層方向において隣り合う第１封止部と厚さ調整部材とを仮結合してもよい。

上記第２実施形態及びその各変形例において、積層体の厚さの測定は、積層体の形成と同時に実施されるが、これに限られない。積層体の厚さの測定は、積層体の形成工程後に実施されてもよい。積層体の厚さは、積層体に含まれる各構成物の厚さを合計することによって測定してもよい。例えば、積層体の形成工程前に、各バイポーラ電極、各セパレータ、正極終端電極、及び負極終端電極の厚さを測定してもよい。

上記第２実施形態では、各最外金属板が窪んでいない場合、積層方向の一方側から見た一方の最外金属板の形状及び表面と、積層方向の他方側から見た他方の最外金属板の形状及び表面とは、互いに略同一である。このため、各最外金属板を外部から観察しただけでは、蓄電モジュールの正負の判別が困難となる問題が発生し得る。この問題を未然に防ぐため、積層方向の一方側から見た封止体の形状と、積層方向の他方側から見た封止体の形状とが、互いに異なってもよい。例えば、積層方向の一方側から見た封止体の内周側のみに対して、切欠部、突起等が設けられてもよい。これにより、蓄電モジュールの正負を容易に判別できる。ここで、封止体に突起等の構造体を設ける場合には、例えば蓄電装置を製造するとき、当該構造体と、導電構造体等との干渉が懸念される。このような干渉を防止する観点から、封止体には切欠部が設けられてもよい。封止体に上記切欠部を設ける場合、上記アルカリクリープ現象による当該切欠部を介した電解液の漏出を抑制する観点から、積層方向において負極終端電極付近に切欠部を設けてもよい。上記切欠部等は、上記変形例の封止体に設けてもよい。

上記第２実施形態及びその第１、第３変形例では、蓄電モジュールが２つの余剰空間を有しているが、これに限られない。蓄電モジュールは、アルカリクリープ現象が発生した場合の電解液の移動経路上に少なくとも１つの余剰空間を有していればよい。

上記第２実施形態及びその第１、第３変形例では、蓄電モジュールは、例えば撥水材又は吸液部材等を有してもよい。撥水材は、例えば、金属板及び最外金属板において溶着に供されていない領域に設けられる。これにより、電解液が金属板上を伝わりにくくなる。吸液部材は、例えば、負極終端電極に隣り合う最外金属板の一方面上であって、導電構造体を包囲するように設けられる。これにより、空気中の水分が蓄電モジュールの内部空間に入り込みにくくなる。撥水材は、例えば、フッ素系の樹脂材料、フッ素ゴム、もしくはフッ素系・メチル系の官能基を有したポリマー等の膜状形成物である。吸液部材は、例えばシート形状を呈する不織布等である。吸水性を向上する観点から、吸液部材にはプラズマ処理が施されてもよい。

上記第２実施形態及びその第２、第３変形例では、厚さ調整部材が正極終端電極と接するが、これに限られない。厚さ調整部材と正極終端電極とは、互いに離間してもよい。例えば、厚さ調整部材と正極終端電極との間には、正極終端電極の金属板に結合する第１封止部が設けられてもよい。

上記第２実施形態の第３変形例にて、厚さ調整部材３０及び３０Ａのそれぞれは、互いに同一の構成を有してもよいし、互いに異なる構成を有してもよい。厚さ調整部材３０及び３０Ａのそれぞれは、互いに異なる厚さを有してもよい。

４，４Ａ，４Ｂ，４００，４００Ａ，４００Ｂ，４００Ｃ，４００Ｄ…蓄電モジュール、１１，１１Ａ，１１Ｂ…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１４…バイポーラ電極、１５…金属板、１５ａ…一方面（内側面）、１５ｂ…他方面（内側面）、１５ｃ…周縁部、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ…第１封止部、２２…第２封止部、３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ…厚さ調整部材、４０…最外金属板、４１…中央部（第２接触部）、５０…最外金属板、５１…中央部（第１接触部）、Ｄ…積層方向、ＥＶ１…余剰空間（第１余剰空間）、ＥＶ２…余剰空間（第２余剰空間）、Ｓ，ＳＡ…積層体、Ｔ，ＴＡ，Ｔａ，Ｔｂ，Ｔ１１…厚さ、Ｖ…内部空間、ＶＡ…余剰空間。

Claims (21)

1. 複数のバイポーラ電極が積層された積層体、前記バイポーラ電極の積層方向における前記積層体の外側に位置する一対の終端電極、並びに、前記積層体及び前記一対の終端電極を構成する複数の金属板を含んで構成された電極積層体と、
   前記電極積層体の側面を囲むように設けられた封止体と、
   を備え、
   前記封止体は、前記複数の金属板のそれぞれの縁部に結合した複数の第１封止部と、前記第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有し、
   前記電極積層体には、前記積層方向から見て前記第１封止部と重なる位置に、前記電極積層体の前記積層方向の厚さを調整する厚さ調整部材が配置されている、蓄電モジュール。
2. 前記厚さ調整部材は、前記第１封止部と同一の材料によって前記第１封止部とは別体に構成されている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
3. 複数のバイポーラ電極が積層された積層体、前記バイポーラ電極の積層方向における前記積層体の外側に位置する一対の終端電極、並びに、前記積層体及び前記一対の終端電極を構成する複数の金属板を含んで構成された電極積層体と、
   前記電極積層体の側面を囲むように設けられた封止体と、
   を備え、
   前記封止体は、前記複数の金属板のそれぞれの縁部に結合した複数の第１封止部と、前記第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有し、
   前記電極積層体には、前記第１封止部自体で構成され、前記電極積層体の前記積層方向の厚さを調整する厚さ調整部材が配置され、
   前記第１封止部自体で構成された前記厚さ調整部材は、前記積層方向から見て他の前記第１封止部と重なる位置に配置され、他の前記第１封止部の厚さとは異なる厚さを有する、蓄電モジュール。
4. 前記一対の終端電極の一方は、負極終端電極であり、
   前記一対の終端電極の他方は、正極終端電極であり、
   前記厚さ調整部材は、前記積層方向において、前記積層体と前記負極終端電極との間、及び前記積層体と前記正極終端電極との間の少なくとも一方に配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
5. 前記厚さ調整部材は、前記積層体と前記負極終端電極との間であって、前記負極終端電極の前記金属板における前記積層方向の内側面の縁部に配置されている、請求項４に記載の蓄電モジュール。
6. 前記厚さ調整部材は、前記積層体と前記正極終端電極との間であって、前記正極終端電極の前記金属板における前記積層方向の内側面の縁部に配置されている、請求項４に記載の蓄電モジュール。
7. 前記厚さ調整部材は、前記積層方向において、前記積層体と前記負極終端電極との間、及び前記積層体と前記正極終端電極との間の双方に配置されている、請求項４に記載の蓄電モジュール。
8. 前記積層体と前記負極終端電極との間に配置された前記厚さ調整部材の厚さと、前記積層体と前記正極終端電極との間に配置された前記厚さ調整部材の厚さとが互いに同一となっている、請求項７に記載の蓄電モジュール。
9. 前記電極積層体は、前記積層方向において前記一対の終端電極の一方の外側に位置する最外金属板をさらに含み、
   前記積層体は、前記積層方向に沿って前記バイポーラ電極と交互に積層されるセパレータをさらに含み、
   前記第１封止部は、前記金属板及び前記最外金属板のそれぞれの縁部に結合し、
   前記第２封止部は、前記複数の第１封止部の側面を覆っており、
   前記厚さ調整部材は、前記一対の終端電極の前記一方と前記最外金属板との間に位置し、前記電極積層体の前記積層方向の厚さを調整する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
10. 前記一対の終端電極の前記一方は、負極終端電極であり、
    前記厚さ調整部材は、前記最外金属板と、前記負極終端電極の前記金属板に結合する前記第１封止部とに接しており、
    前記厚さ調整部材は、前記負極終端電極に対して離間している、請求項９に記載の蓄電モジュール。
11. 前記一対の終端電極の前記一方は、負極終端電極であり、
    前記厚さ調整部材は、前記負極終端電極と前記最外金属板とに接する、請求項９に記載の蓄電モジュール。
12. 前記一対の終端電極の前記一方は、正極終端電極であり、
    前記厚さ調整部材は、前記正極終端電極と前記最外金属板とに接する、請求項９に記載の蓄電モジュール。
13. 前記電極積層体は、前記積層方向において前記一対の終端電極の他方の外側に位置する別の最外金属板をさらに含み、
    前記一対の終端電極の前記他方と前記別の最外金属板との間であって、前記積層方向において前記第１封止部と重なる箇所には、前記電極積層体の前記積層方向の厚さを調整する別の厚さ調整部材が位置する、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
14. 前記一対の終端電極の他方は、負極終端電極であり、
    前記電極積層体は、前記積層方向において前記負極終端電極の外側に位置する別の最外金属板をさらに含み、
    前記電極積層体と前記封止体とによって画成される内部空間にはアルカリ電解液が収容され、
    前記負極終端電極と、前記負極終端電極の前記金属板に結合する前記第１封止部と、前記別の最外金属板とによって、第１余剰空間が形成される、請求項９に記載の蓄電モジュール。
15. 前記一対の終端電極の前記一方から前記最外金属板の前記縁部までの前記積層方向に沿った距離は、前記一対の終端電極の前記他方から前記別の最外金属板の前記縁部までの前記積層方向に沿った距離と異なる、請求項１３又は１４に記載の蓄電モジュール。
16. 前記最外金属板は、前記一対の終端電極の前記一方に接触する第１接触部を有し、
    前記別の最外金属板は、前記一対の終端電極の前記他方に接触する第２接触部を有し、
    前記積層方向から見て、前記第１接触部の面積は、前記第２接触部の面積と異なる、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
17. 前記厚さ調整部材は、前記積層方向に沿って積層する複数の層状部材を有する、請求項９〜１６のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
18. 前記厚さ調整部材と、前記複数の第１封止部とのそれぞれは、耐アルカリ性を示す熱可塑性樹脂を含む、請求項９〜１７のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
19. 第１封止部が結合されたバイポーラ電極、及びセパレータを積層方向に沿って交互に積層することによって積層体を形成する工程と、
    前記積層方向に沿った前記積層体の厚さを測定する工程と、
    前記積層体の前記厚さと、前記積層方向に沿った前記積層体の規格厚さとの差分を算出する工程と、
    前記差分に応じた厚さを有する厚さ調整部材を、前記積層方向において前記第１封止部に重ねる工程と、
    別の第１封止部が結合された最外金属板を、前記厚さ調整部材を介して前記積層体に重ねる工程と、
    前記第１封止部、前記厚さ調整部材、及び前記別の第１封止部を結合する第２封止部を形成する工程と、
    を備える蓄電モジュールの製造方法。
20. 前記厚さ調整部材の厚さは、前記積層体の前記厚さに前記積層方向に沿った前記最外金属板の厚さを加えた合計値と、前記積層方向に沿った前記積層体の規格厚さに前記積層方向に沿った前記最外金属板の規格厚さを加えた合計規格値との差分に相当する、請求項１９に記載の蓄電モジュールの製造方法。
21. 前記積層体を形成する工程と、前記積層体の厚さを測定する工程とは、同時に実施される、請求項１９または２０に記載の蓄電モジュールの製造方法。

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