JP2018106963A - 蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電極板の皺や反りの発生を抑制できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】蓄電モジュール１２は、一方面３４ａ側に正極３６が形成され、他方面３４ｂ側に負極３８が形成された電極板３４からなるバイポーラ電極３２を有する。蓄電モジュール１２は、セパレータ４０を介してバイポーラ電極３２を積層してなる積層体３０と、バイポーラ電極３２の積層によって形成された積層体３０の側面３０ａにおいて電極板３４の縁部３５を保持する樹脂製の枠体５０と、を備える。枠体５０は、少なくとも電極板３４の縁部３５同士の間に配置された第１部分５２と、積層体３０の側面３０ａに沿って第１部分５２を外側から取り囲む第２部分５４と、を有する。第１部分５２は、電極板３４への結合に寄与する溶融凝固部５６と、溶融凝固部５６よりも電極板３４から遠い側に設けられた非溶融凝固部５８と、を含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えたバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体には、樹脂からなるシール用の枠体が設けられ、バイポーラ電極の積層によって形成される側面において電極板の縁部が保持されるようになっている。

特開２０１１−２０４３８６号公報

上述したような蓄電モジュールの製造方法として、例えば、枠体の一部を各電極板の縁部上に予め形成しておき、当該一部が電極板の縁部同士の間に位置するようにバイポーラ電極を積層した後に、当該一部を外側から取り囲むように枠体の残部を形成する方法が考えられる。しかしながら、かかる場合、枠体の一部を電極板の縁部に溶着する際に当該一部が熱収縮することによって、電極板に皺や反りが発生することが懸念される。電極板の皺や反りは、隣り合う電極板間の短絡を誘発するおそれがある。

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、電極板の皺や反りの発生を抑制できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、一方面側に正極が形成され、他方面側に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極を有する蓄電モジュールであって、セパレータを介してバイポーラ電極を積層してなる積層体と、バイポーラ電極の積層によって形成された積層体の側面において電極板の縁部を保持する樹脂製の枠体と、を備え、枠体は、少なくとも電極板の縁部同士の間に配置された第１部分と、積層体の側面に沿って第１部分を外側から取り囲む第２部分と、を有し、第１部分は、電極板への結合に寄与する溶融凝固部と、溶融凝固部よりも電極板から遠い側に設けられた非溶融凝固部と、を含む。

この蓄電モジュールでは、枠体のうち、少なくとも電極板の縁部同士の間に配置された第１部分が、電極板への結合に寄与する溶融凝固部と、溶融凝固部よりも電極板から遠い側に設けられた非溶融凝固部と、を含んでいる。これにより、電極板への溶着時に第１部分の全体を溶融及び凝固させる場合と比べて、溶融及び凝固する樹脂の量を低減できる。その結果、溶着時における第１部分の熱収縮量を低減でき、電極板の皺や反りの発生を抑制できる。

溶融凝固部は、非溶融凝固部よりも薄肉になっていてもよい。この場合、溶着時における第１部分の熱収縮量を一層低減でき、電極板の皺や反りの発生を一層抑制できる。

溶融凝固部は、電極板上に設けられ、非溶融凝固部の少なくとも一部は、電極板よりも外側に張り出していてもよい。この場合、溶着時における第１部分の熱収縮量をより一層低減でき、電極板の皺や反りの発生をより一層抑制できる。

溶融凝固部及び非溶融凝固部の双方は、電極板上に設けられた部分と、電極板よりも外側に張り出している部分と、を有していてもよい。この場合、溶着時における第１部分の熱収縮量をより一層低減でき、電極板の皺や反りの発生をより一層抑制できる。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、一方面側に正極が形成され、他方面側に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極の積層体と、バイポーラ電極の積層によって形成された積層体の側面において電極板の縁部を保持する樹脂製の枠体と、を有する蓄電モジュールの製造方法であって、枠体の第１部分を電極板の縁部に形成する一次成形工程と、第１部分が電極板の縁部同士の間に配置されるようにバイポーラ電極を積層することにより、積層体を得る積層工程と、枠体のうち、積層体の側面に沿って第１部分を外側から取り囲む第２部分を形成する二次成形工程と、を備え、一次成形工程では、第１部分の一部を構成する溶融凝固部を溶融及び凝固させることにより、第１部分を電極板の縁部に溶着する。

この蓄電モジュールの製造方法においては、一次成形工程では、第１部分の一部を構成する溶融凝固部を溶融及び凝固させることにより、第１部分を電極板の縁部に溶着させる。これにより、第１部分の全体を溶融及び凝固させる場合と比べて、溶融及び凝固する樹脂の量を低減できる。その結果、溶着時における第１部分の熱収縮量を低減でき、電極板の皺や反りの発生を抑制できる。

一次成形工程では、第１部分の溶融凝固部の厚さを溶融及び凝固させない非溶融凝固部の厚さよりも薄肉にしてもよい。この場合、溶着時における第１部分の熱収縮量を一層低減でき、電極板の皺や反りの発生を一層抑制できる。

一次成形工程では、溶融凝固部を電極板上に形成し、溶融及び凝固させない非溶融凝固部の少なくとも一部を電極板よりも外側に張り出すように形成してもよい。この場合、溶着時における第１部分の熱収縮量をより一層低減でき、電極板の皺や反りの発生をより一層抑制できる。

一次成形工程では、溶融凝固部、及び溶融及び凝固させない非溶融凝固部の双方を、電極板上に設けられた部分と、電極板よりも外側に張り出している部分と、を有するように形成してもよい。この場合、溶着時における第１部分の熱収縮量をより一層低減でき、電極板の皺や反りの発生をより一層抑制できる。

一次成形工程では、溶融凝固部を電極板の縁部に押圧した状態で、電極板を介して溶融凝固部を溶融させてもよい。これにより、溶融凝固部を溶融及び凝固させて第１部分を電極板の縁部に溶着できる。

一次成形工程では、溶融凝固部を溶融させた後、溶融凝固部を電極板の縁部に押圧してもよい。これにより、溶融凝固部を溶融及び凝固させて第１部分を電極板の縁部に溶着できる。

本発明によれば、電極板の皺や反りの発生を抑制できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供できる。

蓄電モジュールを備える蓄電装置の一実施形態の概略断面図である。 図１の蓄電モジュールの概略断面図である。 図２の第１部分を拡大した概略断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、第１部分を電極板の縁部に溶着する工程を示す概略断面図である。 第１変形例に係る蓄電モジュールの第１部分の概略断面図である。 図４の第１部分を電極板の縁部に溶着する工程を示す概略断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図面にはＸＹＺ直交座標系が示されている。

図１に示される蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えているが、単一の蓄電モジュール１２を備えていてもよい。蓄電モジュール１２は例えばバイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層されている。積層方向から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形状をなしている。蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置されている。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続されている。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向に直列に接続されている。

積層方向において、一端に位置する導電板１４には正極端子２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には負極端子２６が接続されている。正極端子２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。負極端子２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。正極端子２４及び負極端子２６は、積層方向に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの正極端子２４及び負極端子２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。

導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向に交差する方向（Ｙ方向）に延在している。積層方向から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。

蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向に拘束する拘束部材１６を備えている。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１７，１７と、拘束プレート１７，１７同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）とにより構成されている。各拘束プレート１７と導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置されている。各拘束プレート１７は、例えば鉄等の金属により構成されている。

積層方向から見て、各拘束プレート１７及び絶縁フィルム２２は例えば矩形状をなしている。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１７は、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。各拘束プレート１７の縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１７ａが蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。各拘束プレート１７が矩形状をなしている場合、挿通孔１７ａは拘束プレート１７の角部に位置する。

一方の拘束プレート１７は、正極端子２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１７は、負極端子２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば他方の拘束プレート１７側から一方の拘束プレート１７側に向かって挿通孔１７ａに通されており、一方の拘束プレート１７から突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向に拘束荷重が付加されている。

図２に示されるように、蓄電モジュール１２は、バイポーラ電極３２の積層体３０と、積層体３０を保持する枠体５０とを備えている。積層体３０は、セパレータ４０を介して複数のバイポーラ電極３２を積層することによって構成されている。バイポーラ電極３２の積層方向は、蓄電モジュール１２の積層方向と一致している。バイポーラ電極３２は、一方面３４ａ側に正極３６が形成され、かつ他方面３４ｂ側に負極３８が形成された電極板３４からなる電極である。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。

積層方向において、積層体３０の一端には、内側面に負極３８が配置された電極板３４（負極側終端電極）が配置され、他端には、内側面に正極３６が配置された電極板３４（正極側終端電極）が配置されている。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４のそれぞれは、隣り合う導電板１４（図１参照）に接続されている。

電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の縁部３５は、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の他方面３４ｂにおける負極３８の形成領域は、電極板３４の一方面３４ａにおける正極３６の形成領域に対して一回り大きくなっている。

セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ４０は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

枠体５０は、例えば矩形の筒状をなしており、バイポーラ電極３２の積層によって形成された積層体３０の側面３０ａにおいて電極板３４の縁部３５を保持している。枠体５０は、各電極板３４の縁部３５をそれぞれ保持する複数の第１部分５２と、それら第１部分５２の全体を側面３０ａに沿って外側から取り囲む第２部分５４とを有している。

枠体５０の第１部分５２及び第２部分５４は、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等の絶縁性を有する樹脂により形成されている。第２部分５４は、例えば第１部分５２と同一の樹脂材料により形成されているが、第１部分５２と異なる樹脂材料により形成されていてもよい。

第１部分５２は、電極板３４の一方面３４ａに結合された第１樹脂部５２Ａと、他方面３４ｂに結合された第２樹脂部５２Ｂとを有し、第１樹脂部５２Ａと第２樹脂部５２Ｂとによって電極板３４の縁部３５を挟んで保持している。第１樹脂部５２Ａと第２樹脂部５２Ｂとは、例えば電極板３４に沿った中心線に関して略線対称な形状を有している。第１部分５２は、電極板３４の縁部３５の全周にわたって設けられている。バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３５と同様に、積層体３０の両端に配置された電極板３４の縁部３５も、第１部分５２の第１樹脂部５２Ａと第２樹脂部５２Ｂとによって挟まれて保持されている。

積層体３０において、一の第１部分５２の第１樹脂部５２Ａは、積層方向に隣り合う一方の第１部分５２の第２樹脂部５２Ｂに接触し、一の第１部分５２の第２樹脂部５２Ｂは、積層方向に隣り合う他方の第１樹脂部５２Ａに接触している。第２部分５４は、積層方向に並んだ複数の第１部分５２の全体を側面３０ａに沿って外側から取り囲んでシールしている。第２部分５４の内側の一部は、第１樹脂部５２Ａと第２樹脂部５２Ｂとの間に入り込み、電極板３４の端面３４ｃに結合されている。隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と枠体５０とによって気密に仕切られた内部空間が形成されている。当該内部空間には、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。

次に、図３を参照しつつ、上述した第１部分５２の構成について更に詳細に説明する。

第１部分５２の第１樹脂部５２Ａ及び第２樹脂部５２Ｂのそれぞれは、電極板３４への結合に寄与する溶融凝固部５６と、電極板３４への結合に寄与しない非溶融凝固部５８とを有している。溶融凝固部５６は、第１部分５２を電極板３４の縁部３５に溶着する際に溶融及び凝固して電極板３４に結合された部分であり、非溶融凝固部５８は、第１部分５２を電極板３４の縁部３５に溶着する際に溶融及び凝固しなかった部分である。非溶融凝固部５８は、溶融凝固部５６よりも電極板３４から遠い側（溶融凝固部５６に対して電極板３４とは反対側）に設けられている。図３では、溶融凝固部５６と非溶融凝固部５８との境界が二点鎖線で示されている。

溶融凝固部５６は、電極板３４の縁部３５上に設けられ、電極板３４の一方面３４ａに結合されている。積層体３０において、溶融凝固部５６は、電極板３４の縁部３５同士の間に配置されている。非溶融凝固部５８は、溶融凝固部５６の外側に繋がるように設けられ、電極板３４よりも外側に張り出している。本実施形態では、積層方向から見て、溶融凝固部５６と非溶融凝固部５８との境界は、電極板３４の縁部３５の外縁上に位置している。

溶融凝固部５６は、非溶融凝固部５８よりも薄肉になっている。溶融凝固部５６及び非溶融凝固部５８それぞれの電極板３４に垂直な平面に沿った断面形状は、例えば矩形状となっている。互いに繋がる溶融凝固部５６及び非溶融凝固部５８の電極板３４側の表面は、互いに面一になっている。第１樹脂部５２Ａの溶融凝固部５６と第２樹脂部５２Ｂの溶融凝固部５６とは、例えば同一の厚さになっている。第１樹脂部５２Ａの非溶融凝固部５８は、第２樹脂部５２Ｂの非溶融凝固部５８よりも薄肉になっている。第１樹脂部５２Ａの非溶融凝固部５８と第２樹脂部５２Ｂの非溶融凝固部５８とは、電極板３４の縁部３５の厚さと同程度の間隔をもって互いに対向している。

続いて、上述した蓄電モジュール１２の製造方法について説明する。まず、第１部分５２を電極板３４の縁部３５上に形成する（一次成形工程）。一次成形工程では、溶融凝固部５６及び非溶融凝固部５８を有する第１部分５２を予め用意しておき、第１部分５２の溶融凝固部５６を溶融及び凝固させることにより、第１部分５２を電極板３４の縁部３５に溶着する。より詳細には、一次成形工程では、第１部分５２の溶融凝固部５６の厚さを非溶融凝固部５８の厚さよりも薄肉にする。また、溶融凝固部５６を電極板３４上に形成し、非溶融凝固部５８を電極板３４よりも外側に張り出すように形成する。

一次成形工程では、例えば、図４（ａ）に示されるように、溶融凝固部５６を電極板３４の縁部３５に押圧した状態で、ヒータ６０によって溶融凝固部５６を電極板３４とは反対側から加熱することにより、溶融凝固部５６を溶融させる。または、図４（ｂ）に示されるように、溶融凝固部５６を電極板３４の縁部３５に押圧した状態で、ヒータ６０によって電極板３４を介して加熱することにより、溶融凝固部５６を溶融させてもよい。あるいは、溶融凝固部５６を溶融させた後、溶融凝固部５６を電極板３４に押圧することによって、第１部分５２を溶着してもよい。この場合の加熱方法としては、例えば熱板溶着等を適用できる。

続いて、第１部分５２が電極板３４の縁部３５同士の間に配置されるように複数のバイポーラ電極３２を積層することにより、積層体３０を得る（積層工程）。続いて、射出成形により、積層体３０の側面３０ａに沿って第１部分５２を外側から取り囲む第２部分５４を形成する（二次成形工程）。続いて、枠体５０内に形成された内部空間に注液口（不図示）から電解液を注入した後に当該注液口を封止することによって、蓄電モジュール１２が得られる。

以上説明したように、蓄電モジュール１２では、枠体５０のうち、少なくとも電極板の縁部３５同士の間に配置された第１部分５２が、電極板３４への結合に寄与する溶融凝固部５６と、溶融凝固部５６よりも電極板３４から遠い側に設けられた非溶融凝固部５８とを含んでいる。これにより、電極板３４への溶着時に第１部分５２の全体を溶融及び凝固させる場合と比べて、溶融及び凝固する樹脂の量を低減できる。その結果、溶着時における第１部分５２の熱収縮量を低減でき、電極板３４の皺や反りの発生を抑制できる。

また、蓄電モジュール１２では、溶融凝固部５６が非溶融凝固部５８よりも薄肉になっている。これにより、溶着時における第１部分５２の熱収縮量を一層低減でき、電極板３４の皺や反りの発生を一層抑制できる。

また、蓄電モジュール１２では、溶融凝固部５６が電極板３４上に設けられ、非溶融凝固部５８が電極板３４よりも外側に張り出している。これにより、溶着時における第１部分５２の熱収縮量をより一層低減でき、電極板３４の皺や反りの発生をより一層抑制できる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られない。例えば、図５に示される第１変形例のように構成されてもよい。第１変形例では、第１部分５２は、電極板３４の一方面３４ａに結合された樹脂部によって構成されている。電極板３４は、積層方向に隣り合う樹脂部同士の間に挟まれることによって保持される。図５では、第１部分５２における溶融凝固部５６と非溶融凝固部５８との境界が二点鎖線で示されている。第１変形例では、溶融凝固部５６及び非溶融凝固部５８の双方が、電極板３４上に設けられた部分と、電極板３４よりも外側に張り出している部分とを有している。非溶融凝固部５８は、溶融凝固部５６の電極板３４とは反対側の表面上にわたって設けられている。溶融凝固部５６は、非溶融凝固部５８よりも薄肉になっている。第１変形例においても、非溶融凝固部５８は、溶融凝固部５６よりも電極板３４から遠い側（溶融凝固部５６に対して電極板３４とは反対側）に設けられている。

このような第１変形例によっても、上記実施形態と同様に、溶着時における第１部分５２の熱収縮量を低減でき、電極板３４の皺や反りの発生を抑制できる。また、第１変形例についても、上記実施形態と同様に製造できる。例えば、一次成形工程では、図６に示されるように、溶融凝固部５６を電極板３４の縁部３５に押圧した状態で、ヒータ６０によって電極板３４を介して加熱することにより、溶融凝固部５６を溶融させることができる。または、溶融凝固部５６を溶融させた後、溶融凝固部５６を電極板３４に押圧することによって、第１部分５２を溶着してもよい。

上記実施形態では、第１部分５２の溶融凝固部５６が電極板３４の縁部３５同士の間に配置され、非溶融凝固部５８が電極板３４よりも外側に張り出していたが、第１部分５２は少なくとも電極板３４の縁部３５同士の間に配置されていればよく、例えば第１部分５２の全体が電極板３４の縁部３５同士の間に配置されていてもよい。また、溶融凝固部５６の一部が電極板３４よりも外側に張り出していてもよいし、非溶融凝固部５８の一部が電極板３４上に設けられていてもよい。溶融凝固部５６は、必ずしも非溶融凝固部５８よりも薄肉になっていなくてもよく、非溶融凝固部５８と同一の厚さ、又は非溶融凝固部５８よりも厚肉になっていてもよい。

１２…蓄電モジュール、３０…積層体、３０ａ…側面、３２…バイポーラ電極、３４…電極板、３４ａ…一方面、３４ｂ…他方面、３５…縁部、３６…正極、３８…負極、４０…セパレータ、５０…枠体、５２…第１部分、５４…第２部分、５６…溶融凝固部、５８…非溶融凝固部。

Claims (10)

1. 一方面側に正極が形成され、他方面側に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極を有する蓄電モジュールであって、
   セパレータを介して前記バイポーラ電極を積層してなる積層体と、
   前記バイポーラ電極の積層によって形成された前記積層体の側面において前記電極板の縁部を保持する樹脂製の枠体と、を備え、
   前記枠体は、少なくとも前記電極板の縁部同士の間に配置された第１部分と、前記積層体の前記側面に沿って前記第１部分を外側から取り囲む第２部分と、を有し、
   前記第１部分は、前記電極板への結合に寄与する溶融凝固部と、前記溶融凝固部よりも前記電極板から遠い側に設けられた非溶融凝固部と、を含む、蓄電モジュール。
2. 前記溶融凝固部は、前記非溶融凝固部よりも薄肉になっている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
3. 前記溶融凝固部は、前記電極板上に設けられ、前記非溶融凝固部の少なくとも一部は、前記電極板よりも外側に張り出している、請求項１又は２に記載の蓄電モジュール。
4. 前記溶融凝固部及び前記非溶融凝固部の双方は、前記電極板上に設けられた部分と、前記電極板よりも外側に張り出している部分と、を有している、請求項１又は２に記載の蓄電モジュール。
5. 一方面側に正極が形成され、他方面側に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極の積層体と、前記バイポーラ電極の積層によって形成された前記積層体の側面において前記電極板の縁部を保持する樹脂製の枠体と、を有する蓄電モジュールの製造方法であって、
   前記枠体の第１部分を前記電極板の縁部に形成する一次成形工程と、
   前記第１部分が前記電極板の縁部同士の間に配置されるように前記バイポーラ電極を積層することにより、前記積層体を得る積層工程と、
   前記枠体のうち、前記積層体の前記側面に沿って前記第１部分を外側から取り囲む第２部分を形成する二次成形工程と、を備え、
   前記一次成形工程では、前記第１部分の一部を構成する溶融凝固部を溶融及び凝固させることにより、前記第１部分を前記電極板の縁部に溶着する、蓄電モジュールの製造方法。
6. 前記一次成形工程では、前記第１部分の前記溶融凝固部の厚さを溶融及び凝固させない非溶融凝固部の厚さよりも薄肉にする、請求項５に記載の蓄電モジュールの製造方法。
7. 前記一次成形工程では、前記溶融凝固部を前記電極板上に形成し、溶融及び凝固させない非溶融凝固部の少なくとも一部を前記電極板よりも外側に張り出すように形成する、請求項５又は６に記載の蓄電モジュールの製造方法。
8. 前記一次成形工程では、前記溶融凝固部、及び溶融及び凝固させない非溶融凝固部の双方を、前記電極板上に設けられた部分と、前記電極板よりも外側に張り出している部分と、を有するように形成する、請求項５又は６に記載の蓄電モジュールの製造方法。
9. 前記一次成形工程では、前記溶融凝固部を前記電極板の縁部に押圧した状態で、前記電極板を介して前記溶融凝固部を溶融させる、請求項５〜８のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
10. 前記一次成形工程では、前記溶融凝固部を溶融させた後、前記溶融凝固部を前記電極板の縁部に押圧する、請求項５〜８のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。

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