JP7079681B2 - 蓄電モジュール - Google Patents

Description

本発明の一側面は、蓄電モジュールに関する。

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極板の縁部には封止部が設けられている。封止部は、互いに融点が異なる第１の樹脂及び第２の樹脂を有している。第１の樹脂と第２の樹脂とは熱加圧により接着されている。

特開２００５－１９０７１３号公報

上記蓄電モジュールでは、第１の樹脂及び第２の樹脂が加熱されると、第１の樹脂及び第２の樹脂が溶融して流動するので、得られる封止部の厚みが薄くなるおそれがある。その場合、隣り合う複数のバイポーラ電極間の距離が短くなるので、隣り合う複数のバイポーラ電極間の絶縁性が低下する。

本発明の一側面は、隣り合う複数のバイポーラ電極間の絶縁性が高い蓄電モジュールを提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、電極板と、前記電極板の第１面に設けられた正極と、前記電極板の前記第１面の反対側の第２面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に配置され、前記電極板の縁部に溶着された封止部と、を備え、前記封止部は、前記電極板の縁部に溶着された第１枠体と、前記第１枠体上に配置された第２枠体とを有し、前記第１枠体は、第１樹脂材料を含み、前記第２枠体は、第２樹脂材料を含み、前記第２樹脂材料のメルトマスフローレイトが前記第１樹脂材料のメルトマスフローレイトよりも小さい。

通常、電極板の縁部に封止部を溶着する際に、封止部の樹脂材料が流動して封止部の厚みが薄くなることがある。しかし、上記蓄電モジュールでは、第２樹脂材料の流動性が比較的低いので、溶着時に第２樹脂材料が流動し難い。そのため、第２枠体の厚みが薄くなり難いので、封止部の厚み（第１枠体の厚みと第２枠体の厚みとの合計値）が薄くなることを抑制できる。よって、隣り合う複数のバイポーラ電極間の距離を長くできるので、隣り合う複数のバイポーラ電極間の絶縁性が高い蓄電モジュールが得られる。

前記電極板の前記縁部の表面は粗面化されてもよい。この場合、第１枠体を電極板の縁部に溶着する際に、粗面化された表面に形成された突起間の隙間に、流動した第１樹脂材料が入り込む。第１樹脂材料の流動性は比較的高いので、流動した第１樹脂材料が突起間の隙間に入り易い。よって、電極板の縁部と第１枠体との間の接合強度を高めることができる。

前記複数のバイポーラ電極の積層方向における前記第１枠体の厚みは、粗面化された前記表面に形成された突起の高さよりも大きくてもよい。この場合、第１枠体を電極板の縁部に溶着する際に、突起間の隙間を第１樹脂材料によって充填することができる。よって、電極板の縁部と第１枠体との間の接合強度を高めることができる。

前記複数のバイポーラ電極の積層方向に交差する方向において前記第１枠体の内周端と前記第２枠体の内周端とが互いに異なる位置にあることによって段差部が形成されてもよい。この場合、段差部上にセパレータを配置することができる。

前記複数のバイポーラ電極の積層方向における前記第２枠体の厚みは、前記複数のバイポーラ電極の積層方向における前記第１枠体の厚みよりも大きくてもよい。この場合、封止部の厚みが薄くなることを抑制する効果が大きくなる。

前記第１樹脂材料のメルトマスフローレイトをＡ、前記第２樹脂材料のメルトマスフローレイトをＢとした場合に、Ａ／Ｂ≧２であってもよい。この場合、第２樹脂材料の流動性を非常に低くできるので、溶着時に第２樹脂材料が流動し難い。

前記第１樹脂材料のメルトマスフローレイトが６～６０ｇ／１０ｍｉｎであり、前記第２樹脂材料のメルトマスフローレイトが３ｇ／１０ｍｉｎ以下であってもよい。

本発明の一側面によれば、隣り合う複数のバイポーラ電極間の絶縁性が高い蓄電モジュールが提供され得る。

一実施形態の蓄電モジュールを含む蓄電装置を示す概略断面図である。 図１の蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図２の一部を拡大して示す概略断面図である。 変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１は、本実施形態の蓄電モジュールを含む蓄電装置を示す概略断面図である。同図に示す蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えて構成されている。

蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、蓄電モジュール４，４間に配置された複数の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、或いは電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側にもそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。

各導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ直交する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷媒を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４，４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８，８と、エンドプレート８，８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。

エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８，８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。

次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、蓄電モジュール４の内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する封止体１２とを備えて構成されている。

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して複数の電極（複数のバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９）を積層することによって構成されている。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄは蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。バイポーラ電極１４は、第１面１５ａに正極１６が形成され、かつ第１面１５ａの反対側の第２面１５ｂに負極１７が形成された電極板１５からなる電極である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

電極積層体１１において、積層方向Ｄの一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄの他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、内面（積層方向Ｄの中心側の面）１５ｄに負極１７が形成された電極板１５を含んでいる。正極終端電極１９は、内面（積層方向Ｄの中心側の面）１５ｆに正極１６が形成された電極板１５を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の外面１５ｅには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の電極板１５の外面１５ｇには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。

電極板１５は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。或いは、電極板１５は、ニッケルめっき鋼板であってもよい。電極板１５の縁部（バイポーラ電極１４の縁部）１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の第２面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の第１面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布などが例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。封止体１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。封止体１２は、バイポーラ電極１４の積層によって形成された電極積層体１１の側面１１ａを取り囲むように構成されている。

封止体１２は、隣り合う複数のバイポーラ電極１４間に配置された第１封止部２１と、複数の第１封止部２１の全体を外側から包囲するように設けられた第２封止部２２とを備える。第１封止部２１は、電極板１５の縁部１５ｃに溶着される樹脂枠である。第１封止部２１は、電極板１５の第１面１５ａ側の縁部１５ｃ（未塗工領域）において、電極板１５の全ての辺にわたって連続的に設けられている。第１封止部２１の内側の一部は、積層方向Ｄに隣り合うバイポーラ電極１４，１４の電極板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置しており、外側の一部は、電極板１５から外側に張り出している。第１封止部２１は、当該外側の一部において第２封止部２２に埋没している。

第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、電極積層体１１における積層方向Ｄの全長にわたって延在している。第２封止部２２は、例えば射出成型時の熱によって第１封止部２１の外表面に溶着されており、積層方向Ｄに隣り合うバイポーラ電極１４，１４間を封止している。これにより、積層方向Ｄに隣り合うバイポーラ電極１４，１４間には、内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。

同様に、負極終端電極１８及び正極終端電極１９の電極板１５の縁部１５ｃにも第１封止部２１が設けられている。負極終端電極１８及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間は第２封止部２２によって封止されている。第１封止部２１は、正極終端電極１９の内面１５ｆ及び負極終端電極１８の電極板１５の外面１５ｅ上に溶着されている。以上により、負極終端電極１８及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間に内部空間Ｖが形成されており、この内部空間Ｖに電解液が収容されている。

第１封止部２１は、電極板１５の縁部１５ｃに溶着された第１枠体２３と、第１枠体２３上に配置された第２枠体２４とを有する。第１枠体２３と電極板１５との間は封止されている。第２枠体２４は、第１枠体２３に溶着又はラミネート接合されてもよいし、第１枠体２３とは接合されずに第１枠体２３上に載置されてもよい。第１枠体２３及び第２枠体２４のそれぞれは、積層方向Ｄに厚みを有するフィルムである。積層方向Ｄに交差する方向Ｗにおいて、第１枠体２３の内周端２３ａと第２枠体２４の内周端２４ａとが互いに異なる位置にあることによって段差部２５が形成されている。方向Ｗは積層方向Ｄに例えば直交している。段差部２５上にはセパレータ１３の端部１３ａが配置される。方向Ｗにおいて、第１枠体２３の内周端２３ａと第２枠体２４の内周端２４ａとが同じ位置にあってもよい。この場合、セパレータ１３の端部１３ａは、第１枠体２３の内周端２３ａ及び第２枠体２４の内周端２４ａの内側に位置する。

第１枠体２３は第１樹脂材料を含む。第１枠体２３は第１樹脂材料のみからなってもよい。第２枠体２４は、第２樹脂材料を含む。第２枠体２４は第２樹脂材料のみからなってもよい。第２樹脂材料のメルトマスフローレイト（以下、ＭＦＲともいう）は、第１樹脂材料のＭＦＲよりも小さい。本明細書において、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０（ＩＳＯ１１３３）に準拠して、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定される。第１樹脂材料のＭＦＲをＡ、第２樹脂材料のＭＦＲをＢとした場合に、Ａ／Ｂ≧２であってもよいし、Ａ／Ｂ≧２０であってもよいし、Ａ／Ｂ≧１００であってもよい。一例において、第１樹脂材料のＭＦＲは、６～６０ｇ／１０ｍｉｎであり、第２樹脂材料のＭＦＲは、３ｇ／１０ｍｉｎ以下である。

第１樹脂材料又は第２樹脂材料に含まれる熱可塑性樹脂の例としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）が挙げられる。第１樹脂材料及び第２樹脂材料は、主成分として、同じ種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、互いに異なる種類の熱可塑性樹脂を含有してもよい。第１樹脂材料の主成分となる熱可塑性樹脂の質量百分率は、第１樹脂材料全体の質量を基準として、例えば９０質量％以上である。同様に、第２樹脂材料の主成分となる熱可塑性樹脂の質量百分率は、第２樹脂材料全体の質量を基準として、例えば９０質量％以上である。第１樹脂材料又は第２樹脂材料のＭＦＲは、熱可塑性樹脂の種類を選択することによって調整されてもよいし、例えばゴム等の添加剤を熱可塑性樹脂に添加することによって調整されてもよい。一例において、第１樹脂材料及び第２樹脂材料のそれぞれは、主成分としてポリプロピレン（ＰＰ）を含有し、第２樹脂材料は添加剤としてゴムを含有している。なお、第１樹脂材料の融点は第２樹脂材料の融点と同じでもよいし、それより低くてもよい。融点はＭＦＲと独立に制御可能なパラメータである。

図３は、図２の一部を拡大して示す概略断面図である。図３に示されるように、電極板１５の縁部１５ｃの表面は粗面化されてもよい。ここでは、各バイポーラ電極１４において、図２に示される第１面１５ａ、第２面１５ｂ及び端面を含む電極板１５の表面全体が粗面化されている。電極板１５の表面は、例えば、電解メッキ処理で複数の微細な突起１５ｐが形成されることにより粗面化されている。同様に、負極終端電極１８についても、内面１５ｄ、外面１５ｅ及び端面を含む電極板１５の表面全体が粗面化されており、正極終端電極１９についても、内面１５ｆ、外面１５ｇ及び端面を含む電極板１５の表面全体が粗面化されている。このように電極板１５が粗面化されている場合、電極板１５と第１枠体２３との接合界面では、溶融状態の第１樹脂材料が突起１５ｐ間の隙間に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、電極板１５と第１枠体２３との間の接合強度を高めることができる。第１面１５ａ（負極終端電極１８については外面１５ｅ）における縁部１５ｃが少なくとも粗面化されていると、接合強度を高める効果が得られる。突起１５ｐは、例えば、基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。この場合、互いに隣接する突起１５ｐの間の断面形状はアンダーカット形状となり、アンカー効果が生じ易い。なお、図３は模式図であって、突起１５ｐの形状及び密度等は特に限定されない。

図３に示されるように、積層方向Ｄにおいて、第２枠体２４の厚みＤ２は、第１枠体２３の厚みＤ１より大きくてもよい。積層方向Ｄにおける第１枠体２３の厚みＤ１は、突起１５ｐの高さＨ１より大きくてもよい。

続いて、蓄電モジュール４の作用効果を説明する。

上述したように、蓄電モジュール４は、第１樹脂材料を含む第１枠体２３と第２樹脂材料を含む第２枠体２４とを備え、第２樹脂材料のＭＦＲは第１樹脂材料のＭＦＲよりも小さい。通常、電極板１５の縁部１５ｃに封止部を溶着する際に、封止部の樹脂材料が流動して封止部の厚みが薄くなることがある。しかし、蓄電モジュール４では、第２樹脂材料の流動性が比較的低いので、溶着時に第２樹脂材料が流動し難い。そのため、第２枠体２４の厚みＤ２が薄くなり難いので、第１封止部２１の厚み（第１枠体２３の厚みＤ１と第２枠体２４の厚みＤ２との合計値）が薄くなることを抑制できる。よって、隣り合う複数のバイポーラ電極１４間の距離を長くできるので、隣り合う複数のバイポーラ電極１４間の絶縁性が高い蓄電モジュール４が得られる。同様に、バイポーラ電極１４と負極終端電極１８との間の絶縁性及びバイポーラ電極１４と正極終端電極１９との間の絶縁性も向上できる。

また、電極板１５の縁部１５ｃの表面が粗面化されていると、第１枠体２３を電極板１５の縁部１５ｃに溶着する際に、粗面化された表面に形成された突起１５ｐ間の隙間に、流動した第１樹脂材料が入り込む。第１樹脂材料の流動性は比較的高いので、流動した第１樹脂材料が突起１５ｐ間の隙間に入り易い。よって、電極板１５の縁部１５ｃと第１枠体２３との間の接合強度を高めることができる。

図３に示されるように第１枠体２３の厚みＤ１が突起１５ｐの高さよりも大きいと、第１枠体２３を電極板１５の縁部１５ｃに溶着する際に、突起１５ｐ間の隙間を第１樹脂材料によって充填することができる。よって、電極板１５の縁部１５ｃと第１枠体２３との間の接合強度を高めることができる。

第１枠体２３の内周端２３ａと第２枠体２４の内周端２４ａとが互いに異なる位置にあることによって段差部２５が形成されていると、段差部２５上にセパレータ１３を配置することができる。

第２枠体２４の厚みＤ２が第１枠体２３の厚みＤ１よりも大きいと、第１封止部２１の厚み（Ｄ１＋Ｄ２）が薄くなることを抑制する効果が大きくなる。

第１樹脂材料のＭＦＲをＡ、第２樹脂材料のＭＦＲをＢとした場合に、Ａ／Ｂ≧２であると、第２樹脂材料の流動性を非常に低くできるので、溶着時に第２樹脂材料が流動し難い。

続いて、上述した蓄電装置１の製造方法について説明する。蓄電装置１の製造方法は、一次成形工程と、積層工程と、二次成形工程とを含んで構成されている。まず、一次成形工程では、所定数のバイポーラ電極１４、並びに一対の負極終端電極１８及び正極終端電極１９を用意し、各電極板１５の縁部１５ｃに沿って第１封止部２１を溶着する。溶着を行う際には、例えば、第１枠体２３及び第２枠体２４を電極板１５の縁部１５ｃ上に順に載置した後、第１枠体２３、第２枠体２４及び電極板１５を熱加圧することによって、第１枠体２３を電極板１５の縁部１５ｃに溶着する。あるいは、例えばラミネート接合等により第１枠体２３と第２枠体２４とを一体化した後、一体化した第１枠体２３及び第２枠体２４を電極板１５の縁部１５ｃ上に載置し、第１枠体２３、第２枠体２４及び電極板１５を熱加圧してもよい。

積層工程では、第１封止部２１が電極板１５の縁部１５ｃ同士の間に配置されるように、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９を積層することにより、電極積層体１１を形成する。二次成形工程では、射出成形の金型（不図示）内に電極積層体１１を配置した後、金型内に溶融樹脂を射出することにより、第１封止部２１を包囲するように第２封止部２２を形成する。これにより、電極積層体１１の側面１１ａに封止体１２が形成される。

二次成形工程の後、バイポーラ電極１４，１４間の内部空間Ｖに電解液を注入する工程、蓄電モジュール４と導電板５とを積層して蓄電モジュール積層体２を形成する工程、及び拘束部材３によって蓄電モジュール積層体２を拘束する工程等を経て、図１に示した蓄電装置１が得られる。

図４は、変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図である。本変形例に係る蓄電モジュールは、第１封止部２１に代えて第１封止部１２１を備えること以外は蓄電モジュール４と同じ構成を備える。図４に示されるように、第１封止部１２１は、電極板１５の縁部１５ｃに溶着された第１枠体１２３と、第１枠体１２３上に配置された第２枠体１２４と、第２枠体１２４上に配置された第３枠体１２６とを備える。第３枠体１２６は、積層方向Ｄに厚みを有するフィルムである。

第３枠体１２６は、第１枠体１２３及び第２枠体１２４と共に熱加圧されてもよいし、第１枠体１２３及び第２枠体１２４を熱加圧した後に第３枠体１２６を第２枠体１２４上に載置してもよい。積層方向Ｄに交差する方向Ｗにおいて、第２枠体１２４の内周端１２４ａと第３枠体１２６の内周端１２６ａとが互いに異なる位置にあることによって段差部１２５が形成されている。段差部１２５上にはセパレータ１３の端部１３ａが配置される。方向Ｗにおいて、第１枠体１２３の内周端１２３ａ、第２枠体１２４の内周端１２４ａ及び第３枠体１２６の内周端１２６ａは互いに同じ位置にあっても異なる位置にあってもよい。図４に示される例では、第１枠体１２３の内周端１２３ａは第２枠体１２４の内周端１２４ａと同じ位置になっている。

第１枠体１２３は第１枠体２３の第１樹脂材料と同じ材料を含む。第２枠体１２４は第２枠体２４の第２樹脂材料と同じ材料を含む。したがって、第２樹脂材料のＭＦＲは第１樹脂材料のＭＦＲよりも小さい。第３枠体１２６は第３樹脂材料を含む。第３樹脂材料は第１樹脂材料又は第２樹脂材料と同じでもよいし、異なってもよい。

本変形例に係る蓄電モジュールにおいても蓄電モジュール４と同様に、積層方向Ｄにおける第２枠体１２４の厚みが薄くなり難い。また、第３枠体１２６が熱加圧されない場合、積層方向Ｄにおける第３枠体１２６の厚みも薄くなり難い。よって、積層方向Ｄにおける第１封止部１２１の厚み（第１枠体１２３の厚みと第２枠体１２４の厚みと第３枠体１２６の厚みの合計値）が薄くなることを抑制できる。よって、隣り合う複数のバイポーラ電極１４間の距離を長くできるので、隣り合う複数のバイポーラ電極１４間の絶縁性が高くなる。さらに、第３枠体１２６の厚みが段差部１２５の高さとなるので、第３枠体１２６の厚みを調整することにより段差部１２５の高さを調整できる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。

４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ａ…第１面、１５ｂ…第２面、１５ｃ…縁部、１５ｐ…突起、１６…正極、１７…負極、２１，１２１…第１封止部（封止部）、２３，１２３…第１枠体、２３ａ，２４ａ…内周端、２４，１２４…第２枠体、２５…段差部。

Claims (6)

1. 電極板と、前記電極板の第１面に設けられた正極と、前記電極板の前記第１面の反対側の第２面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、
   隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に配置され、前記電極板の縁部に溶着された封止部と、
   を備え、
   前記封止部は、前記電極板の縁部に溶着された第１枠体と、前記第１枠体上に配置された第２枠体とを有し、
   前記複数のバイポーラ電極の積層方向に交差する方向において前記第１枠体の内周端と前記第２枠体の内周端とが互いに異なる位置にあることによって段差部が形成されており、
   前記第１枠体は、第１樹脂材料を含み、
   前記第２枠体は、第２樹脂材料を含み、
   前記第２樹脂材料のメルトマスフローレイトが前記第１樹脂材料のメルトマスフローレイトよりも小さい、蓄電モジュール。
2. 前記電極板の前記縁部の表面は粗面化されている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
3. 前記複数のバイポーラ電極の積層方向における前記第１枠体の厚みは、粗面化された前記表面に形成された突起の高さよりも大きい、請求項２に記載の蓄電モジュール。
4. 前記複数のバイポーラ電極の積層方向における前記第２枠体の厚みは、前記複数のバイポーラ電極の積層方向における前記第１枠体の厚みよりも大きい、請求項１～３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
5. 前記第１樹脂材料のメルトマスフローレイトをＡ、前記第２樹脂材料のメルトマスフローレイトをＢとした場合に、Ａ／Ｂ≧２である、請求項１～４のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
6. 前記第１樹脂材料のメルトマスフローレイトが６～６０ｇ／１０ｍｉｎであり、
   前記第２樹脂材料のメルトマスフローレイトが３ｇ／１０ｍｉｎ以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。

Images