JP7112352B2 - 蓄電モジュール - Google Patents

Description

本発明は、蓄電モジュールに関する。

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。バイポーラ電池は、バイポーラ電極とセパレータとが積層方向に沿って交互に積層された積層体を備えている。積層方向における積層体の両端には、取り出し電極として機能する最外集電体が位置している。バイポーラ電極間に形成された内部空間には、電解液が収容されている。

特開２０１１－２０４３８６号公報

コスト、電解液への耐反応性などの観点から、バイポーラ電極に含まれる集電体と、最外集電体とのそれぞれに対して、ニッケルメッキが施された鋼板が用いられ得る。この場合、例えば最外集電体の表面にメッキ欠陥（ピンホール）が存在すると、当該ピンホールにて空気中の水分等と鋼板とが反応してしまう。これにより、最外集電体が錆びてしまう。この錆びの進行によって最外集電体に穴が空いてしまうと、電解液の漏れ等が発生し、蓄電モジュールの性能が著しく劣化してしまう。

本発明の目的は、長期信頼性を向上可能な蓄電モジュールを提供することである。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、積層方向に沿って交互に積層されるバイポーラ電極及びセパレータを含む積層体、並びに積層方向における積層体の外側に位置する一対の終端電極を有する電極積層体と、積層方向において一対の終端電極の一方の外側に位置する導電板と、電極積層体及び導電板を一体化する封止体と、を備え、導電板は、ニッケル、もしくはステンレスよりなる。

この蓄電モジュールが備える導電板は、蓄電モジュールにおいて外部に露出する最外集電体として機能し得る。ここで当該導電板は、例えば鋼板等と比較して、耐食性に優れるニッケル、もしくはステンレスよりなる。このため、蓄電モジュールの最外集電体には錆が発生しにくくなる。これにより、一対の終端電極の一方の外表面は導電板及び封止体によって外部環境から保護される。よって、当該終端電極の外表面にも錆が発生しにくくなり、上記終端電極に穴が空きにくくなるので、蓄電モジュールの性能劣化を抑制できる。したがって本発明の一側面によれば、蓄電モジュールの長期信頼性を向上可能である。

導電板は、メッキが施されることによって粗面化されてもよい。この場合、封止体は、アンカー効果によって粗面化された導電板に強固に密着する。これにより、蓄電モジュールの耐圧を向上できる。

一対の終端電極の一方は、負極終端電極であり、負極終端電極と、導電板と、封止体とによって密閉空間が画成されてもよい。この場合、負極終端電極側にていわゆるアルカリクリープ現象が発生したときであっても、負極終端電極と封止体との隙間から電解液が蓄電モジュールの外部に滲み出にくくなる。したがって、蓄電モジュールの信頼性を向上できる。

上記蓄電モジュールは、積層方向において一対の終端電極の他方の外側に位置する別の導電板をさらに備え、別の導電板は、ニッケル、もしくはステンレスよりなってもよい。この場合、積層体の他端側に位置する最外集電体にも、錆びが発生しにくくなる。これにより、一対の終端電極の両方が外部環境から保護されるので、両方の終端電極の外表面に錆が発生しにくくなる。したがって、両方の終端電極に穴が空きにくくなるので、蓄電モジュールの性能劣化を良好に抑制できる。加えて、負極側にていわゆるアルカリクリープ現象が発生したときであっても、電解液が蓄電モジュールの外部に滲み出にくくなる。したがって、蓄電モジュールの信頼性を向上できる。

別の導電板は、メッキが施されることによって粗面化されてもよい。この場合、封止体は、アンカー効果によって粗面化された別の導電板に強固に密着する。これにより、蓄電モジュールの耐圧を向上できる。

一対の終端電極のそれぞれは、ニッケル、もしくはステンレスよりなってもよい。この場合、各終端電極に含まれる集電体は、鋼板と比較して耐食性に優れる。よって、蓄電モジュールの性能劣化をより良好に抑制できる。加えて、一対の終端電極の少なくとも一方は、メッキが施されることによって粗面化されてもよい。この場合、封止体は、アンカー効果によって粗面化された終端電極に強固に密着する。これにより、蓄電モジュールの耐圧を向上できる。

本発明の別の一側面に係る蓄電モジュールは、積層方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、積層方向における電極積層体の外側に位置する一対の導電板と、電極の縁部に溶着され、隣り合う電極の間に内部空間を形成すると共に内部空間を封止するための樹脂部と、内部空間に収容されたアルカリ溶液を含む電解液と、を備える。電極は、バイポーラ電極と、正極終端電極と、負極終端電極とを含み、バイポーラ電極は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む集電体と、第１面に設けられた正極と、第２面に設けられた負極と、を含む。一対の導電板において、一方の導電板は正極終端電極に接し、他方の導電板は負極終端電極に接し、他方の導電板は、正極終端電極に結合する樹脂部に溶着されており、電極及び他方の導電板において樹脂部に溶着される領域は、粗面化されている。負極終端電極と、他方の導電板と、樹脂部とによって密閉空間が画成され、一対の導電板のそれぞれは、ニッケル、もしくはステンレスよりなる。

この蓄電モジュールが備える一対の導電板のそれぞれは、蓄電モジュールにおいて外部に露出する最外集電体として機能し得る。ここで当該導電板は、鋼板と比較して耐食性に優れるニッケル、もしくはステンレスよりなる。このため、蓄電モジュールの最外集電体には錆が発生しにくくなり、正極終端電極及び負極終端電極のそれぞれに穴が空きにくくなる。また、負極終端電極と、他方の導電板と、樹脂部とによって、密閉空間が画成されている。これにより、負極終端電極の外表面は導電板及び封止体によって外部環境から保護される。よって、終端電極の外表面にも錆が発生しにくくなるので、蓄電モジュールの性能劣化を抑制できる。加えて、いわゆるアルカリクリープ現象が発生したときであっても、負極終端電極と樹脂部との隙間から電解液が蓄電モジュールの外部に滲み出にくくなる。したがって本発明の別の一側面によれば、蓄電モジュールの長期信頼性を向上可能である。

一対の導電板の少なくとも一方は、メッキが施されることによって粗面化されてもよい。この場合、封止体は、アンカー効果によって粗面化された導電板に強固に密着する。これにより、蓄電モジュールの耐圧を向上できる。

本発明の一側面によれば、長期信頼性を向上可能な蓄電モジュールを提供できる。

図１は、蓄電モジュールを含む蓄電装置の概略断面図である。 図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図３は、第１変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図４は、第２変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図５は、第３変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図６（ａ）は、積層方向の一方側から見た蓄電モジュール及び一方の導電板を示す概略図であり、図６（ｂ）は、積層方向の他方側から見た蓄電モジュール及び他方の導電板を示す概略図である。

まず、図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係る蓄電モジュールを含む蓄電装置の構成を説明する。図１は、蓄電モジュールを含む蓄電装置の概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、又は電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対して拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。以下では、蓄電モジュール４が積層する方向を単に「積層方向Ｄ（Ｚ軸方向）」とする。また、積層方向Ｄに交差もしくは直交する方向を水平方向とする。水平方向は、例えば互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向とを有する。本実施形態では、「積層方向Ｄから見る」は、平面視に相当する。

モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４つ）の導電構造体５とを含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向Ｄから見て略矩形状を呈している。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、電気二重層キャパシタ等である。以下の説明では、蓄電モジュール４としてニッケル水素二次電池を例示する。

積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電構造体５を介して電気的に接続されている。すなわち、隣り合う蓄電モジュール４の間には、導電構造体５が設けられている。図１では、導電構造体５は、積層方向Ｄ１の両端に位置する蓄電モジュール４の外側にも配置されている。積層方向Ｄの一端（本実施形態では上端）に位置する導電構造体５には、負極端子６が接続されている。積層方向Ｄの他端（本実施形態では下端）に位置する導電構造体５には、正極端子７が接続されている。負極端子６及び正極端子７のそれぞれは、例えばＸ軸方向に延在している。このような負極端子６及び正極端子７を設けることにより、蓄電装置１の充放電を実施できる。

なお、蓄電装置１においては、積層方向Ｄの一端及び他端に蓄電モジュール４が配置されてもよい。すなわち、蓄電装置１における蓄電モジュール４と導電構造体５との積層体の最外層（スタック最外層）は、蓄電モジュール４であってもよい。この場合、スタック最外層を構成する蓄電モジュール４には、負極端子６もしくは正極端子７が接続される。

導電構造体５は、蓄電装置１における放熱板としても機能し得る。導電構造体５は、例えば蓄電モジュール４において発生した熱を放出し得る。導電構造体５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えばＹ軸方向に沿って延在している。これらの流路５ａを空気等の冷媒が通過することによって、蓄電モジュール４にて発生した熱を効率的に外部に放出できる。図１の例では、平面視にて、導電構造体５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さい。しかし、放熱性の向上の観点から、平面視にて、導電構造体５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じでもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

拘束部材３は、蓄電モジュール４を積層方向Ｄに拘束する部材であり、モジュール積層体２を積層方向Ｄに挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とを有する。このため、蓄電モジュール４には、導電構造体５を介して拘束部材３の拘束力が印加される。エンドプレート８は、積層方向Ｄから見た蓄電モジュール４及び導電構造体５の面積よりも一回り大きい面積を有する金属板であり、略矩形状を呈する。エンドプレート８におけるモジュール積層体２側の面には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電構造体５との間が絶縁されている。なお、蓄電装置１における積層方向Ｄの一端及び他端に蓄電モジュール４が配置される場合、蓄電モジュール４とエンドプレート８との間が、フィルムＦによって絶縁される。

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電構造体５は、エンドプレート８によって挟持され、且つ、モジュール積層体２としてユニット化される。また、ユニット化されたモジュール積層体２に対しては、積層方向Ｄに沿った拘束力が付加される。

次に、図２を参照しながら、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１の外側に位置する導電板４０、及び、電極積層体１１と導電板４０とを一体化する樹脂製の封止体１２を備える。また、図示はしないが、蓄電モジュール４内には電解液が収容されている（詳細は後述）。

まず、蓄電モジュール４の電極積層体１１の構成について説明する。電極積層体１１は、積層方向Ｄに沿って積層された複数の電極を含む部材である。本実施形態では、電極積層体１１は、積層方向Ｄに沿って交互に積層されるバイポーラ電極１４及びセパレータ１３を含む積層体Ｓと、積層方向Ｄにおいて積層体Ｓの一端に位置する負極終端電極１８と、積層方向Ｄにおいて積層体Ｓの他端に位置する正極終端電極１９とを有している。すなわち、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの外側には一対の終端電極が位置する。図２において、積層体Ｓは、破線で示された領域内に位置するバイポーラ電極１４及びセパレータ１３を含む。なお、本実施形態では、複数の電極は、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９を含む。

積層体Ｓに含まれるバイポーラ電極１４及びセパレータ１３は、積層方向Ｄに沿って互いに積層されており、例えば平面視にて矩形状を呈している。セパレータ１３は、隣り合うバイポーラ電極１４の間に配置されている。バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ（第１面）及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂ（第２面）を含む集電体１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。

集電体１５は、水平方向に延在する板形状を呈する導電体であり、可撓性を示す。このため水平方向は、集電体１５の延在方向とも言える。集電体１５は、例えば、メッキ処理が施された鋼板である。鋼板としては、例えばＪＩＳ Ｇ ３１４１：２００５にて規定される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ等）が挙げられる。鋼板は、ステンレス鋼板でもよい。ステンレス鋼板としては、例えばＪＩＳ Ｇ ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６Ｌ等が挙げられる。集電体１５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下である。

集電体１５の鋼板に対するメッキ処理は、例えば集電体１５の表面積を大きくするために実施される。すなわち、集電体１５は、メッキが施されることによって粗面化されてもよい。本実施形態では、少なくとも集電体１５の一方面１５ａに対してメッキ処理が実施される。メッキ処理は、例えば電解ニッケルメッキ処理である。このため、鋼板の表面の少なくとも一部には、表面保護層として機能するニッケルメッキ層（不図示）が形成される。ニッケルメッキ層の厚さは、例えば１μｍ以上１０μｍ以下である。ニッケルメッキ層の表面は、複数の突起を有し得る。すなわち、集電体１５の表面は粗面化され得る。表面の粗面化は、表面粗さの拡大に相当する。集電体１５の表面が粗面化された場合、当該表面と封止体１２（具体的には、後述する第１封止部２１）との接合界面では、溶融状態の樹脂が複数の突起間に入り込む。これにより、アンカー効果が発揮されるので、集電体１５と封止体１２との間の結合強度を向上できる。上記突起の少なくとも一部は、例えば基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有する。この場合、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となるので、アンカー効果が良好に発揮される。

ニッケルメッキ層は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。例えば、ニッケルメッキ層は、下地ニッケルメッキ層と、本ニッケルメッキ層とを有してもよい。ニッケルメッキ層が下地ニッケルメッキ層を有する場合、ニッケルメッキ層にピンホール（メッキ欠陥）が設けられにくくなる。下地ニッケルメッキ層と、本ニッケルメッキ層とは、互いに異なる条件下における電解メッキの実施によって得られる。

バイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と向かい合っている。正極１６は、集電体１５の一方面１５ａに正極活物質を塗工することにより形成されている。正極活物質は、例えば、水酸化ニッケルである。水酸化ニッケルには、コバルト酸化物等が被覆されてもよい。

バイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と向かい合っている。負極１７は、集電体１５の他方面１５ｂに負極活物質を塗工することにより形成されている。負極活物質は、例えば水素吸蔵合金である。なお、集電体１５の周縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。

負極終端電極１８は、集電体１５Ａと、集電体１５Ａの他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。集電体１５Ａは、例えば、バイポーラ電極１４の集電体１５と同様にメッキ処理が施された鋼板である。もしくは、集電体１５Ａは、ニッケル、もしくはステンレスよりなってもよい。すなわち、集電体１５Ａは、ニッケル箔、もしくはメッキ処理が施されたステンレス鋼板でもよい。集電体１５Ａが鋼板である場合、負極終端電極１８の製造コストを低減できる。集電体１５Ａがニッケル箔である場合、負極終端電極１８に錆が発生しにくくなる。集電体１５Ａの一方面１５ａは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける一方の外表面を構成する面であり、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電構造体５と電気的に接続されている。集電体１５Ａの他方面１５ｂは、電極積層体１１における積層方向Ｄの内側（中央側）を向く面である。集電体１５Ａの他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。なお、集電体１５Ａの表面には、メッキ処理が施されてもよい。集電体１５Ａにメッキが施される場合、集電体１５Ａは粗面化されてもよい。

正極終端電極１９は、積層方向Ｄの他端に配置されており、集電体１５Ｂと、集電体１５Ｂの他方面１５ｂに設けられた正極１６とを有している。集電体１５Ｂは、集電体１５Ａと同様に、メッキ処理が施された鋼板でもよいし、ニッケル箔でもよい。集電体１５Ｂの一方面１５ａは、電極積層体１１における積層方向Ｄの内側を向く面である。集電体１５Ｂの他方面１５ｂは、積層方向Ｄにおける電極積層体１１の他方の外側面を構成する面であり、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電構造体５と電気的に接続されている。集電体１５Ｂの他方面１５ｂに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。なお、集電体１５Ｂの表面には、メッキ処理が施されてもよい。集電体１５Ｂにメッキが施される場合、集電体１５Ｂは粗面化されてもよい。

セパレータ１３は、正極１６と負極１７とを隔離するための部材であり、正極１６と負極１７との間に配置される。セパレータ１３は、例えばシート形状を呈する。セパレータ１３は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムである。セパレータ１３は、ポリエチレン、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等でもよい。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されてもよい。セパレータ１３は、シート形状に限られず、袋状でもよい。

次に、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１の外側に位置する導電板４０の構成について説明する。導電板４０は、電極積層体１１（特に、負極終端電極１８）の劣化抑制のために設けられる板状部材であり、導電性及び可撓性を示す。導電板４０の一方面４０ａ及び他方面４０ｂには、いずれも正極活物質及び負極活物質が塗工されていない。このため、一方面４０ａ及び他方面４０ｂの全面は、未塗工領域となっている。すなわち、導電板４０は、活物質層が形成されていない未塗工箔である。一方面４０ａは、積層方向Ｄにおいて導電構造体５に対向する面である。他方面４０ｂは、積層方向Ｄにおいて一方面４０ａの反対側に位置し、電極積層体１１に対向する面である。本実施形態では、導電板４０は、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の外側に位置する。このため、他方面４０ｂは負極終端電極１８に対向する。導電板４０は、積層方向Ｄに沿って他の電極と共に積層されている。これにより、負極終端電極１８は、積層方向Ｄに沿って導電板４０とバイポーラ電極１４との間に配置される。換言すれば、蓄電モジュール４においては、負極終端電極１８のさらに外側に導電板４０が設けられる。

本実施形態では、導電板４０は、バイポーラ電極１４の集電体１５と異なり、ニッケルよりなる。例えば、導電板４０は、ニッケル箔からなる。このため、導電板４０は、バイポーラ電極１４の集電体１５よりも耐蝕性に優れる。導電板４０は、導電構造体５に接触する中央部４１と、平面視において中央部４１を囲む矩形環状の周縁部４２とを有する。中央部４１と周縁部４２とは、互いに連続している。導電構造体５を介して電極積層体１１に付与される拘束部材３の拘束力によって、導電板４０の中央部４１は、電極積層体１１の中心に向かって窪み、負極終端電極１８に押し付けられている。これにより、中央部４１が負極終端電極１８に接触する接触部となり、導電板４０は、蓄電モジュール４における負極端子として機能し得る。一方、周縁部４２は、負極終端電極１８に対して離間する部分である。周縁部４２の一部４２ａは、封止体１２に保持される部分であり、積層方向Ｄにおいて中央部４１よりも電極積層体１１の外側に位置する。周縁部４２の他部４２ｂは、上記一部４２ａと中央部４１とをつなぐ部分であり、水平方向において封止体１２よりも導電板４０の中心側に位置している。導電板４０の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下である。

次に、封止体１２の構成について説明する。封止体１２は、電極積層体１１を取り囲むように構成される樹脂部材である。封止体１２は、集電体１５，１５Ａ，１５Ｂの周縁部１５ｃと、導電板４０の周縁部４２の一部４２ａとを包囲するように設けられる。封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって形成されており、全体として矩形筒形状を呈する。絶縁性の樹脂は、例えば、耐アルカリ性を示す熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂は、例えば、ＰＰ、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等である。封止体１２は、集電体１５，１５Ａ，１５Ｂの周縁部１５ｃ及び導電板４０の一部４２ａに結合された複数の第１封止部２１（第１樹脂部）と、第１封止部２１の周囲に配置された第２封止部２２（第２樹脂部）とを有する。

第１封止部２１は、電極積層体１１に含まれる各電極の縁部に溶着する樹脂部材である。具体的には、第１封止部２１は、バイポーラ電極１４に含まれる集電体１５の周縁部１５ｃと、負極終端電極１８に含まれる集電体１５Ａの周縁部１５ｃと、正極終端電極１９に含まれる集電体１５Ｂの周縁部１５ｃと、導電板４０の周縁部４２とのそれぞれに結合する。第１封止部２１は、対応する周縁部１５ｃもしくは周縁部４２の全周にわたって連続的に設けられる。このため、第１封止部２１は、積層方向Ｄから見て矩形枠形状を呈する。第１封止部２１は、例えば積層方向Ｄに所定の厚さを有する樹脂フィルムである。第１封止部２１は、樹脂シートを打ち抜き加工することによって形成されてもよいし、複数の樹脂シートを枠状に配置して形成されてもよいし、金型を用いた射出成形によって形成されてもよい。本実施形態では、第１封止部２１は、樹脂シートを打ち抜き加工することによって形成される。第１封止部２１の厚さは、例えば５０μｍ以上２５０μｍ以下である。

平面視における第１封止部２１の内側部分は、例えば超音波又は熱によって各周縁部１５ｃもしくは周縁部４２に溶着されている。本実施形態では、上記内側部分は、集電体１５における周縁部１５ｃの一方面１５ａと、集電体１５Ａにおける周縁部１５ｃの一方面１５ａと、集電体１５Ｂにおける周縁部１５ｃの一方面１５ａ及び他方面１５ｂと、導電板４０における周縁部４２の一方面４０ａとに溶着されている。このため、正極終端電極１９には、２つの第１封止部２１が溶着されている。集電体１５，１５Ａ，１５Ｂと第１封止部２１、及び、導電板４０と第１封止部２１とのそれぞれは、気密に結合されている。

平面視における第１封止部２１の外側部分は、集電体１５，１５Ａ，１５Ｂ及び導電板４０よりも水平方向において外側に位置している。当該外側部分の少なくとも一部は、第２封止部２２に保持されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部２１同士は、互いに離間してもよく、互いに接してもよい。隣り合う第１封止部２１同士が互いに接する場合、当該第１封止部２１同士は液密及び気密に溶着されてもよい。

以下では、積層方向Ｄにおいて集電体１５，１５Ａ，１５Ｂもしくは導電板４０と第１封止部２１とが結合する領域を、結合領域Ｋとする。集電体１５，１５Ａ，１５Ｂ及び導電板４０のそれぞれにおいて、少なくとも結合領域Ｋに含まれる表面は、粗面化されている。本実施形態では、集電体１５，１５Ａの一方面１５ａにおける全体と、集電体１５Ｂの全体と、導電板４０の一方面４０ａの全体とのそれぞれが、粗面化されている。これにより、結合領域Ｋにおいてアンカー効果が発揮される。

第２封止部２２は、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成する部材であり、各第１封止部２１の外表面（少なくとも側面）を覆っている。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。加えて、第２封止部２２は、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１を越え、導電板４０に結合する第１封止部２１まで延在している。第２封止部２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の筒状（環状）を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成形時の熱によって第１封止部２１の外表面に溶着されている。これにより、第２封止部２２は、各第１封止部２１を結合している。

第１封止部２１及び第２封止部２２は、電極積層体１１内に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、電極積層体１１と封止体１２とによって内部空間Ｖが形成される。より具体的には、互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成される。この内部空間Ｖには、例えば水溶液系の電解液（具体例としては、水酸化カリウム水溶液、水酸化リチウム水溶液、もしくはこれらの混合液等のアルカリ性電解液）が収容されている。この電解液は、第１封止部２１に設けられる連通孔（不図示）を介して、内部空間Ｖに収容される。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸され得る。上記連通孔は、電解液の注入後に例えば圧力調整弁等によって塞がれる。なお、「内部空間の体積」と言う場合は、セパレータ１３の空隙を含む体積を意味する。

また、負極終端電極１８と、封止体１２と、導電板４０とによって、密閉空間ＥＶ１が画成される。具体的には、負極終端電極１８と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、導電板４０とによって、密閉された密閉空間ＥＶ１が画成される。本実施形態では、密閉空間ＥＶ１の気密性を確保するため、導電板４０の他方面４０ｂは、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１に溶着している。密閉空間ＥＶ１は、導電板４０の中央部４１が負極終端電極１８側に窪んでいることから、狭く制限されている。負極終端電極１８の一方面１５ａと、空気中の酸素及び水分等との接触を防止する観点から、密閉空間ＥＶ１には窒素ガス等が充填されてもよい。

密閉空間ＥＶ１は、導電板４０の周囲を囲むように形成されている。積層方向Ｄに沿った断面から見て、密閉空間ＥＶ１は、第１封止部２１側から中央部４１側へ向かうにつれて高さ（積層方向Ｄの沿った寸法）が小さくなる略三角形状をなしている。また、蓄電モジュール４は、電解液が収容されていない他の密閉空間ＥＶ２を有している。密閉空間ＥＶ２は、負極終端電極１８（負極終端電極１８の集電体１５）と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、バイポーラ電極１４に結合する第１封止部２１と、第２封止部２２とによって形成されている。密閉空間ＥＶ２は、負極終端電極１８の集電体１５の縁を囲むように形成されている。積層方向Ｄに沿った断面から見て、密閉空間ＥＶ２は略矩形枠形状を呈する。

次に、本実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法の一例について説明する。まず、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び導電板４０に対して第１封止部２１を成形する（第１工程）。第１工程では、まず、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び導電板４０を準備する。続いて、集電体１５，１５Ａ，１５Ｂの一方面１５ａと、導電板４０の一方面４０ａとに、第１封止部２１を溶着する。これにより、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び導電板４０のそれぞれに対して第１封止部２１が結合する。さらに、集電体１５Ｂの他方面１５ｂにも第１封止部２１を溶着する。

次に、電極積層体１１を形成する（第２工程）。第２工程では、まず、第１封止部２１が結合されたバイポーラ電極１４、及びセパレータ１３を積層方向Ｄに沿って交互に積層することによって積層体Ｓを形成する。続いて、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの一端に負極終端電極１８を配置すると共に、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの他端に正極終端電極１９を配置する。これにより、バイポーラ電極１４、セパレータ１３、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９を有する電極積層体１１を形成する。このとき、積層された第１封止部２１が、電極積層体１１に含まれる電極間に内部空間Ｖを形成すると共に当該内部空間Ｖを封止する。

次に、第１封止部２１が結合された導電板４０を、電極積層体１１に重ねる（第３工程）。第３工程では、導電板４０に結合された第１封止部２１を、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の隣に配置する。

次に、各第１封止部２１を結合する第２封止部２２を形成する（第４工程）。第４工程では、例えば金型を用いて、各第１封止部２１の外周面に対して樹脂を射出成形する。そして、当該樹脂を冷却等により硬化することによって、第２封止部２２を形成する。これにより、第１封止部２１及び第２封止部２２を有する封止体１２を形成する。このとき、導電板４０が負極終端電極１８に結合する第１封止部２１に溶着してもよい。図示はしないが、第４工程後、各内部空間Ｖ内に電解液を注入する。以上の工程を経て、蓄電モジュール４が製造される。

以上に説明した本実施形態に係る蓄電モジュール４によって奏される作用効果について、以下にて説明する比較例を用いつつ説明する。比較例に係る蓄電モジュールは、導電板４０を備えていない。加えて、比較例に係る蓄電モジュールの集電体１５Ａ，１５Ｂとして、電解ニッケルメッキ処理が施された鋼板が採用されている。このため、比較例の集電体１５Ａ，１５Ｂの表面には、ニッケルメッキ層が形成されている。

鋼板に対して電解ニッケルメッキ処理が実施される場合、まず、鋼板をメッキ液に浸漬させた後、酸にてメッキされた鋼板を洗浄する。このとき、鋼板において酸に接した部分では、鉄が酸に溶出する。また、鋼板の表面に鉄の酸化膜（酸化被膜）が形成されていた場合、酸は当該酸化被膜を除去し、酸化被膜から露出した鋼板から鉄が酸に溶出される。よって、例えばニッケルメッキ層にピンホールが存在していた場合、当該ピンホールにて露出する鋼板の表面（露出面）を介して、鋼板内の鉄が酸に溶出してしまう。これにより、積層方向Ｄにおいて上記ピンホールに重なる鋼板の厚さが、他の部分よりも薄くなってしまう。

また、メッキされた鋼板が酸にて洗浄された後、水にてメッキされた鋼板に付着する酸を除去する。このとき、鋼板の上記露出面は、ピンホールを介して水及び酸素に接触する。これにより、水及び酸素が鋼板を錆びさせてしまう。この錆が発生した箇所が蓄電モジュールにおける外周面の一部である場合、空気中の酸素及び水分によって、上記箇所の錆が進行してしまう。すると、集電体１５Ａ，１５Ｂの少なくともいずれかに穴が空いてしまうことがある。この場合、当該穴を介した電解液の流出等が発生してしまい、比較例に係る蓄電モジュールの性能が著しく劣化してしまう。

これに対して本実施形態に係る蓄電モジュール４は、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の外側に位置すると共に負極終端電極１８に電気的に接続される導電板４０を備える。この導電板４０は、蓄電モジュール４において外部に露出する最外集電体として機能し得る。ここで導電板４０は、鋼板と比較して耐食性に優れるニッケルよりなる。このため、蓄電モジュール４の上記最外集電体には錆が発生しにくくなる。加えて、負極終端電極１８は導電板４０及び封止体１２によって外部環境から保護される。よって、負極終端電極１８の外表面にも錆が発生しにくくなり、負極終端電極１８には穴が空きにくくなるので、蓄電モジュール４の性能劣化を抑制できる。したがって本実施形態によれば、蓄電モジュール４の長期信頼性を向上可能である。

本実施形態では、蓄電モジュール４に収容される電解液は、例えばアルカリ性水溶液等のアルカリ溶液を含む。鋼板にアルカリ溶液が接触した部分には、酸化被膜が形成される。よって、集電体１５，１５Ａ，１５Ｂにおいて電解液に接触する部分には、錆は発生しない傾向にある。このため、本実施形態では、錆による信頼性低下を防止する観点から、集電体１５にニッケル箔を用いる必要がない。すなわち、本実施形態では、錆に関する問題を考慮することなく、コスト的に優位である鋼板が集電体１５として用いられる。したがって本実施形態では、少なくともバイポーラ電極１４に含まれる集電体１５をニッケル箔としなくとも、錆に起因する長期信頼性の低下を抑制できる。

また、電極積層体１１と封止体１２とによって画成される内部空間Ｖにはアルカリ電解液が収容され、負極終端電極１８と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、導電板４０とによって、密閉空間ＥＶ１が形成される。加えて、負極終端電極１８と、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１と、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８に隣り合うバイポーラ電極１４に結合する第１封止部２１と、第２封止部２２とによって、密閉空間ＥＶ２が形成される。

蓄電モジュール４では、いわゆるアルカリクリープ現象により、電解液が負極終端電極１８の集電体１５上を伝わり、第１封止部２１と負極終端電極１８との間の隙間を通ることによって、集電体１５の一方面１５ａ側に滲み出ることがある。このアルカリクリープ現象は、電気化学的な要因と流体現象等により、蓄電装置の充電時、放電時、並びに無負荷時において生じ得る。アルカリクリープ現象は、負極電位、水分、及び電解液の通り道がそれぞれ存在することにより生じる。

蓄電モジュール４においてアルカリクリープ現象が発生した場合に想定される電解液の移動経路は、例えば、負極終端電極１８と負極終端電極１８に隣接するバイポーラ電極１４に結合する第１封止部２１との隙間、密閉空間ＥＶ２、負極終端電極１８の集電体１５と負極終端電極１８に結合する第１封止部２１との隙間、密閉空間ＥＶ１、並びに、導電板４０に結合する第１封止部２１と導電板４０との隙間を含む。すなわち、上記密閉空間ＥＶ１，ＥＶ２の両方は、アルカリクリープ現象による電解液の移動経路上に設けられている。

本実施形態では、内部空間Ｖにアルカリ電解液が収容されている。このアルカリ電解液は、いわゆるアルカリクリープ現象により、負極終端電極１８と第１封止部２１との隙間を介して蓄電モジュール４の外部へ流出するおそれがある。これに対して、本実施形態に係る蓄電モジュール４は、上述した電解液の移動経路上に、電解液が収容されていない密閉空間ＥＶ１，ＥＶ２を有している。このように、電解液の移動経路上に密閉空間ＥＶ１，ＥＶ２が設けられることにより、電解液が滲み出す起点となる負極終端電極１８と第１封止部２１との隙間から、空気中の水分がモジュール内に入り込むことを良好に抑制できる。これにより、アルカリクリープ現象の加速条件となる外部の湿度の影響が抑制される。したがって、電解液が蓄電モジュール４の外部に滲み出ることが抑制されるので、蓄電モジュール４の信頼性が向上される。

なお本実施形態では、バイポーラ電極１４の集電体１５を鋼板とすることによって、全ての集電体１５をニッケル箔にする場合よりも、蓄電モジュール４の製造コストを抑制できる。

本実施形態では、負極終端電極１８は、ニッケル、もしくはステンレスよりなってもよい。この場合、負極終端電極１８の集電体１５Ａもまた、鋼板と比較して耐食性に優れる。よって、蓄電モジュール４の性能劣化を良好に抑制できる。加えて、負極終端電極１８は、メッキが施されることによって粗面化してもよい。この場合、封止体１２の第１封止部２１は、アンカー効果によって粗面化された集電体１５Ａに強固に密着する。これにより、蓄電モジュール４の耐圧を向上できる。さらに、第１封止部２１と集電体１５Ａとが強固に密着することによって、アルカリクリープ現象が発生しにくくなる。これにより、電解液が蓄電モジュール４の外部に滲み出ることが良好に抑制されるので、蓄電モジュール４の信頼性が向上される。

以下では、図３～図６を参照しながら、上記実施形態の各変形例について説明する。以下の各変形例において、上記実施形態と重複する箇所の説明は省略する。したがって以下では、上記実施形態と異なる箇所を主に説明する。

図３は、第１変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図３に示される蓄電モジュール４Ａは、積層方向Ｄにおいて正極終端電極１９の外側に位置する導電板４０Ａを備える。一方、蓄電モジュール４Ａは、上記実施形態に係る蓄電モジュール４と異なり、負極終端電極１８に接する導電板４０を備えない。また、蓄電モジュール４Ａに含まれる正極終端電極１９には、１つの第１封止部２１が結合している。具体的には、正極終端電極１９に含まれる集電体１５の一方面１５ａにのみ、第１封止部２１が結合している。

導電板４０Ａは、上記実施形態の導電板４０と同様の構成を備える。すなわち、導電板４０Ａは、活物質層が形成されていない未塗工箔である。導電板４０Ａの一方面４０ａは、積層方向Ｄにおいて別の導電構造体５に対向しており、導電板４０Ａの他方面４０ｂは、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１に対向している。中央部４１と周縁部４２とは、互いに連続している。導電板４０Ａは、平板形状を呈するニッケル箔であり、第１封止部２１よりも内側に位置する中央部４１と、第１封止部２１に結合する周縁部４２とを有する。導電板４０Ａの一方面４０ａの全体は、正極終端電極１９に接触している。このため、中央部４１及び周縁部４２の両方は、正極終端電極１９に接触している。正極終端電極１９と、正極終端電極１９に結合する第１封止部２１と、導電板４０Ａと、導電板４０Ａに結合する第１封止部２１とによって、密閉空間ＥＶ３が画成されている。

以上に説明した第１変形例の導電板４０Ａは、蓄電モジュール４Ａにおいて外部に露出する最外集電体として機能し得る。ここでニッケル箔である導電板４０Ａには、鋼板よりも錆が発生しにくい。また、正極終端電極１９と、導電板４０Ａと、封止体１２とによって、密閉空間ＥＶ２が画成されている。これにより、正極終端電極１９が導電板４０Ａによって外部環境から保護されるので、正極終端電極１９の性能劣化を抑制できる。したがって第１変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて第１変形例では、正極終端電極１９には、１つの第１封止部２１のみが結合する。これにより、正極終端電極１９に対する第１封止部２１の製造方法と、バイポーラ電極１４及び負極終端電極１８に対する第１封止部２１の製造方法とを同一にできる。したがって、製造時間の短縮及び製造装置の簡略化等を実現できる。

上記第１変形例では、正極終端電極１９は、ニッケル、もしくはステンレスよりなってもよい。この場合、正極終端電極１９の集電体１５Ｂもまた、鋼板と比較して耐食性に優れる。よって、蓄電モジュール４Ａの性能劣化を良好に抑制できる。加えて、正極終端電極１９は、メッキが施されることによって粗面化してもよい。この場合、封止体１２の第１封止部２１は、アンカー効果によって粗面化された集電体１５Ｂに強固に密着する。これにより、蓄電モジュール４の耐圧を向上できる。

図４は、第２変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図４に示される蓄電モジュール４Ｂは、導電板４０，４０Ａの両方を備える。第２変形例の正極終端電極１９には、上記第１変形例と同様に、１つの第１封止部２１のみが結合する。このような第２変形例においては、蓄電モジュール４Ｂにおける両方の最外集電体が錆びにくくなっている。したがって、蓄電モジュール４Ｂの長期信頼性を良好に向上可能である。

図５は、第３変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図５に示される蓄電モジュール４Ｃは、上記実施形態等と同様に複数の電極を含む電極積層体１１と、第２変形例と同様に一対の導電板とを備える。具体的には、蓄電モジュール４Ｃは、負極終端電極１８に接する導電板４０（他方の導電板）と、正極終端電極１９に接する導電板４０Ｂ（一方の導電板）とを備える。第１変形例及び第２変形例とは異なり、導電板４０Ｂの一方面４０ａの一部が、正極終端電極１９に接触している。また、蓄電モジュール４Ｃに含まれる正極終端電極１９には、上記実施形態と同様に、２つの第１封止部２１が結合している。このため、導電板４０Ｂの中央部４１は、別の導電構造体５を介して電極積層体１１に付与される拘束部材３の拘束力によって、電極積層体１１の中心に向かって窪み、正極終端電極１９に押し付けられている。これにより、正極終端電極１９と、正極終端電極１９に結合する第１封止部２１と、導電板４０Ｂとによって密閉空間ＥＶ４が画成される。

図６（ａ）は、積層方向Ｄの一方側から見た蓄電モジュール及び一方の導電板を示す概略図であり、図６（ｂ）は、積層方向Ｄの他方側から見た蓄電モジュール及び他方の導電板を示す概略図である。図６（ａ）には、窪む前の導電板４０Ｂと、封止体１２の第１枠状端部１２ａとが示されている。図６（ｂ）には、窪む前の導電板４０と、封止体１２の第２枠状端部１２ｂとが示されている。第１枠状端部１２ａは、導電板４０Ｂに結合する第１封止部２１と、積層方向Ｄにおける第２封止部２２の一端とによって構成される。第２枠状端部１２ｂは、導電板４０に結合する第１封止部２１と、積層方向Ｄにおける第２封止部２２の他端とによって構成される。

図６（ａ）に示される導電板４０Ｂの形状及び表面と、図６（ｂ）に示される導電板４０の形状及び表面とは、互いに略同一である。このため、導電板４０，４０Ｂを外部から観察しただけでは、蓄電モジュール４Ｃの正負の判別が困難である。一方、図６（ａ），（ｂ）に示されるように、積層方向Ｄの一方側から見た蓄電モジュール４Ｃの正極終端電極１９側に位置する封止体１２の形状と、積層方向Ｄの他方側から見た蓄電モジュール４Ｃの負極終端電極１８側に位置する封止体１２の形状とが、互いに異なっている。すなわち、積層方向Ｄの一方側から見た第１枠状端部１２ａの形状と、積層方向Ｄの他方側から見た第２枠状端部１２ｂの形状とは、互いに異なっている。第３変形例では、積層方向Ｄの一方側から見た第１枠状端部１２ａの内周側には、切欠部１２ｃが設けられている。例えば、第１枠状端部１２ａに含まれる第１封止部２１及び第２封止部２２の少なくとも一部を除去することによって、切欠部１２ｃが設けられる。一方、第２枠状端部１２ｂの内周面側には、切欠部等は設けられていない。すなわち、蓄電モジュール４Ｃの負極終端電極１８側に位置する封止体１２には、切欠部等は設けられない。なお、切欠部１２ｃの形状及び数は、特に限定されない。このため、第１枠状端部１２ａには複数の切欠部１２ｃが形成されてもよい。

なお、第１枠状端部１２ａには切欠部１２ｃが設けられてなくてもよい。例えば、切欠部１２ｃの代わりに、突起等の構造が第１枠状端部１２ａ及び第２枠状端部１２ｂの少なくともいずれかに設けられてもよい。この場合、例えば蓄電装置を製造するとき、蓄電モジュール４Ｃの当該構造と、導電構造体５等との干渉が懸念される。このような干渉を防止する観点から、第１枠状端部１２ａには切欠部１２ｃが設けられてもよい。

このような第３変形例においても、上記実施形態等と同様の作用効果が奏される。加えて、上記第２変形例と同様に、蓄電モジュール４Ｃにおける両方の最外集電体が錆びにくくなっている。したがって、蓄電モジュール４Ｃの長期信頼性を良好に向上可能である。

第３変形例では、第１枠状端部１２ａには切欠部１２ｃが設けられている一方で、第２枠状端部１２ｂには切欠部等は設けられていない。これにより、切欠部１２ｃの有無によって、蓄電モジュール４の正極と負極とを容易に区別できる。このため、正極、負極を反転した状態にて蓄電モジュール４を充放電してしまうことを防止できる。加えて、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８側に位置する第２枠状端部１２ｂに切欠部を設けないことによって、上記アルカリクリープ現象による当該切欠部を介した電解液の漏出を抑制できる。

本発明に係る蓄電モジュールは、上記実施形態及び上記変形例に限定されず、他に様々な変形が可能である。上記実施形態及び上記変形例の内容は、適宜抽出して組み合わせてもよい。例えば、上記実施形態、上記第１変形例、もしくは第２変形例に対して、上記第３変形例の封止体の態様を組み合わせてもよい。これにより、上記実施形態等においても、蓄電モジュールの正極と負極とを容易に区別できる。

上記実施形態及び上記変形例では、バイポーラ電極に含まれる集電体における一方面が粗面化されているが、これに限られない。例えば、当該一方面のうち結合領域に含まれる箇所のみが粗面化されてもよい。また、導電板の一方面のうち、結合領域に含まれる箇所のみが粗面化されてもよい。

上記実施形態及び上記変形例において、導電板はニッケルよりなるが、これに限られない。コスト及び耐蝕性の観点から、導電板は、ステンレスよりなってもよい。上記第２変形例及び上記第３変形例においては、一対の導電板の少なくとも一方が、ステンレスよりなってもよい。例えば、導電板は、メッキが施されることによって粗面化されたステンレス鋼板でもよい。この場合、ステンレス鋼板自体の耐蝕性の観点から、ステンレス鋼板は、ＳＵＳ３１６もしくはＳＵＳ３１６Ｌでもよい。これにより、蓄電モジュールの製造コスト増加を抑制しつつ、上記実施形態及び上記変形例と同様の作用効果が奏される。加えて、封止体と粗面化された導電板とが強固に密着することによって、蓄電モジュールの耐圧強度を向上できる。なお、導電板に対するメッキ処理は、導電板の表面を保護するために実施され、例えばニッケルメッキ処理である。また、導電板がニッケルよりなっている場合であっても、導電板は、メッキが施されることによって粗面化されてもよい。

上記実施形態及び上記変形例では、集電体及び導電板のそれぞれは、平面視にて略矩形状を呈するが、これに限られない。集電体及び導電板のそれぞれは、平面視にて多角形状でもよいし、円形状でもよいし、楕円形状でもよい。同様に、エンドプレートと、セパレータと、封止体（具体的には、第１封止部及び第２封止部）とのそれぞれもまた、平面視にて略矩形枠形状を呈さなくてもよい。

上記実施形態及び上記変形例において、負極終端電極に含まれる導電板と、正極終端電極に含まれる導電板とは、互いに異なってもよい。例えば、負極終端電極に含まれる導電板はニッケルよりなり、正極終端電極に含まれる導電板はステンレスよりなってもよい。

上記実施形態及び上記変形例において、積層方向において隣り合う第１封止部が接している場合、第２封止部の形成前に、第１封止部同士を仮結合してもよい。例えば、隣り合う第１封止部同士が溶着されてもよい。この場合、第１封止部同士の間への第２封止部の侵入を抑制できる。

１…蓄電装置、２…モジュール積層体、３…拘束部材、４，４Ａ，４Ｂ…蓄電モジュール、５…導電構造体、１１…電極積層体、１２…封止体、１３…セパレータ、１４…バイポーラ電極、１５，１５Ａ，１５Ｂ…集電体、１５ａ…一方面（第１面）、１５ｂ…他方面（第２面）、１５ｃ…周縁部、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２１…第１封止部（第１樹脂部）、２２…第２封止部（第２樹脂部）、４０，４０Ａ，４０Ｂ…導電板、４０ａ…一方面、４０ｂ…他方面、４１…中央部、４２…周縁部、４２ａ…一部、４２ｂ…他部、Ｄ…積層方向、ＥＶ１～ＥＶ３…密閉空間、Ｋ…結合領域、Ｖ…内部空間。

Claims (6)

1. 積層方向に沿って交互に積層されるバイポーラ電極及びセパレータを含む積層体、並びに前記積層方向における前記積層体の外側に位置する一対の終端電極を有する電極積層体と、
   前記積層方向において前記一対の終端電極の一方の外側に位置する導電板と、
   前記積層方向において前記一対の終端電極の他方の外側に位置する別の導電板と、
   前記電極積層体及び前記導電板を一体化する封止体と、を備え、
   前記導電板と前記別の導電板とのそれぞれは、ニッケル、もしくはステンレスよりなり、
   前記別の導電板は、メッキが施されることによって粗面化されている、
   蓄電モジュール。
2. 積層方向に沿って交互に積層されるバイポーラ電極及びセパレータを含む積層体、並びに前記積層方向における前記積層体の外側に位置する一対の終端電極を有する電極積層体と、
   前記積層方向において前記一対の終端電極の一方の外側に位置する導電板と、
   前記電極積層体及び前記導電板を一体化する封止体と、を備え、
   前記導電板は、ニッケル、もしくはステンレスよりなり、
   前記一対の終端電極のそれぞれは、ニッケル、もしくはステンレスよりなり、
   前記一対の終端電極の少なくとも一方は、メッキが施されることによって粗面化されている、
   蓄電モジュール。
3. 前記導電板は、メッキが施されることによって粗面化されている、請求項１または２に記載の蓄電モジュール。
4. 前記一対の終端電極の前記一方は、負極終端電極であり、
   前記負極終端電極と、前記導電板と、前記封止体とによって密閉空間が画成される、請求項１～３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
5. 積層方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、
   前記積層方向における前記電極積層体の外側に位置する一対の導電板と、
   前記電極の縁部に溶着され、隣り合う前記電極の間に内部空間を形成すると共に前記内部空間を封止するための樹脂部と、
   前記内部空間に収容されたアルカリ溶液を含む電解液と、
   を備え、
   前記電極は、バイポーラ電極と、正極終端電極と、負極終端電極とを含み、
   前記バイポーラ電極は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む集電体と、前記第１面に設けられた正極と、前記第２面に設けられた負極と、を含み、
   前記一対の導電板において、一方の導電板は前記正極終端電極に接し、他方の導電板は前記負極終端電極に接し、
   前記他方の導電板は、前記負極終端電極に結合する前記樹脂部に溶着されており、
   前記電極及び前記他方の導電板において前記樹脂部に溶着される領域は、粗面化されており、
   前記負極終端電極と、前記他方の導電板と、前記樹脂部とによって密閉空間が画成され、
   前記一対の導電板のそれぞれは、ニッケル、もしくはステンレスよりなる、
   蓄電モジュール。
6. 前記一対の導電板の少なくとも一方は、メッキが施されることによって粗面化されている、請求項５に記載の蓄電モジュール。

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