JP2021007149A - 半導体素子の検査装置及び半導体素子の検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明は、ウェハーとプローブカードとを堅固に接触させるために要求される必要荷重の増加に対応することができる半導体素子の検査方法を提供することを他の目的とする。
ここで、前記電磁気力発生部は、前記電磁石部材と対向するように前記カードホルダーに隣接して配置され、前記電磁場を増大させるように備えられたマグネチック部材をさらに含み得る。
本発明の一実施例において、前記電磁気力発生部と前記カードホルダーとの間に配置され、前記プローブカードのニドルと前記半導体素子に連結されたパッドとの間に発生する荷重を緩衝する緩衝部材をさらに備え得る。
また、前記緩衝部材は、前記電磁気力発生部の上に配置され得る。
上記の課題を達成するための本発明の一実施例による半導体素子の検査方法であって、カードホルダーにウェハー上の半導体素子に電気的信号を伝達するプローブカードを装着し、前記カードホルダーと対向するように備られたチャックにウェハーを装着する。前記チャックを駆動し、前記プローブカードに対して前記半導体素子を一次に接触させた後、前記プローブカードと前記ウェハーとの間の荷重を電磁気力で増大させる。
本発明の一実施例において、前記プローブカードを経由してテスターから前記半導体素子に電気的信号を印加し得る。
本発明の一実施例による半導体素子の検査装置は、検査チャンバーと、前記検査チャンバの上部に備えられ、ウェハー上の半導体素子に電気的信号を伝達するプローブカードを把持するように備えられたカードホルダーと、前記検査チャンバの内部に前記カードホルダーと対向するように備えられ、前記ウェハーを支持するチャックと、前記チャックを駆動し、前記プローブカードに対して前記半導体素子を接触させるチャック駆動部と、前記カードホルダーと前記チャックとの間に電磁気力を発生させ、前記プローブカードと前記ウェハーとの間の荷重を増大させる電磁気力発生部と、を含み、
前記電磁気力発生部は、前記チャックの外周部を囲むように備えられ、電源を用いて磁場を発生させる電磁石部材と、前記電磁石部材と対向するように前記カードホルダーに隣接して配置され、前記電磁場を増大させるように備えられたマグネチック部材と、を含み得る。
前記検査チャンバ105は、前記ウェハー10に形成された半導体素子の電気的な特性の検査を行うための空間を提供する。
回転モジュール121は、前記チャック130を回転させる。これによって、ウェハー10が回転してプローブカード20とr方向へ整列される。
一方、第1及び第2水平駆動モジュール124、125は、前記チャック130を第1水平方向及び第1水平方向に垂直な第2水平方向へ移動させ得る。これによって、第1及び第2水平駆動モジュール124、125は、チャック130の水平位置を調節する。
さらに、前記電流のオン/オフ制御によって、前記ウェハー10とプローブカード20との間における電磁気力の発生がオン/オフされ得る。
前記緩衝部材170は、前記電磁気力発生部150と前記カードホルダー110との間に配置される。例えば、前記緩衝部材170は、電磁石部材151とマグネチック部材155との間に介在され得る。これによって、前記電磁気力によって高い荷重で前記プローブカード20とウェハー10とが接触する場合、前記プローブカード20に含まれたニドル22に対する衝撃が緩和し、結果的にプローブカード20の損傷が抑制される。
図4は、本発明の一実施例による半導体素子の検査方法を説明するためのフローチャートである。
その後、電磁気力を用いてプローブカード20と半導体素子との間の荷重を増大させる(S170)。これによって、プローブカード20に形成されたニドル22がより確実に半導体素子と電気的に接続できる。
Claims (20)
- 検査チャンバと、
前記検査チャンバの上部に備えられ、ウェハー上の半導体素子に電気的信号を伝達するプローブカードを把持するように備えられたカードホルダーと、
前記検査チャンバの内部に前記カードホルダーと対向するように備えられ、前記ウェハーを支持するチャックと、
前記チャックを駆動し、前記プローブカードに対して前記半導体素子を接触させるチャック駆動部と、
前記カードホルダーと前記チャックとの間に電磁気力を発生させ、前記プローブカードと前記ウェハーとの間の荷重を増大させる電磁気力発生部と、を含む、半導体素子の検査装置。 - 前記電磁気力発生部は、前記チャックの外周部を囲むように備えられ、電源を用いて磁場を発生させる電磁石部材を含むことを特徴とする、請求項1に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記電磁気力発生部は、前記電磁石部材と対向するように前記カードホルダーに隣接して配置され、前記電磁場を増大させるように備えられたマグネチック部材をさらに含むことを特徴とする、請求項2に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記電磁気力発生部は、
前記電磁石に電源を供給する電源ソースと、
前記電源の大きさを調節する電源コントローラと、をさらに含むことを特徴とする、請求項2に記載の半導体素子の検査装置。 - 前記電磁気力発生部と前記カードホルダーとの間に配置され、前記プローブカードのニドルと前記半導体素子に連結されたパッドとの間に発生する荷重を緩衝する緩衝部材をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記緩衝部材は、ダンパー、スプリング及び弾性プレートの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項5に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記緩衝部材は、前記電磁気力発生部の上に配置されることを特徴とする、請求項5に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記検査チャンバの上部壁には、前記プローブカードを収容する収容溝が備えられたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記収容溝に隣接して配置された電磁波遮断部材をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記電磁波遮断部材は、前記収容溝の内側壁に沿って配置されることを特徴とする、請求項9に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記電磁波遮断部材が金属薄膜を含むことを特徴とする、請求項9に記載の半導体素子の検査装置。
- カードホルダーにウェハー上の半導体素子に電気的信号を伝達するプローブカードを装着する段階と、
前記カードホルダーと対向するように備られたチャックにウェハーを装着する段階と、
前記チャックを駆動し、前記プローブカードに対して前記半導体素子を一次に接触させる段階と、
前記プローブカードと前記ウェハーとの間の荷重を電磁気力で増大させる段階と、を含む、半導体素子の検査方法。 - 前記チャックを駆動し、前記プローブカードに対して前記半導体素子を整列する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項12に記載の半導体素子の検査方法。
- 前記プローブカードと前記ウェハーとの間の荷重を電磁気力で増大させる段階は、前記チャックに隣接して配置された電磁石部材に印加される電源値を調節する段階を含むことを特徴とする、請求項12に記載の半導体素子の検査方法。
- 前記プローブカードと前記ウェハーとの間の荷重を電磁気力で増大させる段階は、前記電磁石部材と対向するように前記カードホルダーに隣接して配置され、前記電磁場を増大させるように備えられたマグネチック部材を用いることを特徴とする、請求項14に記載の半導体素子の検査方法。
- 前記プローブカードと前記ウェハーとの間の荷重を電磁気力で増大させる段階は、前記プローブカードのニドルと前記半導体素子に連結されたパッドとの間に発生する衝撃を緩和することを特徴とする、請求項12に記載の半導体素子の検査方法。
- 前記カードホルダーに前記プローブカードを装着する段階は、検査チャンバの上部壁に形成された収容溝にプローブカードを位置させることを特徴とする、請求項12に記載の半導体素子の検査方法。
- 前記プローブカードを経由してテスターから前記半導体素子に電気的信号を印加する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項12に記載の半導体素子の検査方法。
- 前記半導体素子に電気的信号を印加する段階は、前記テスターを電磁波から遮断する段階を含むことを特徴とする、請求項17に記載の半導体素子の検査方法。
- 検査チャンバーと、
前記検査チャンバの上部に備えられ、ウェハー上の半導体素子に電気的信号を伝達するプローブカードを把持するように備えられたカードホルダーと、
前記検査チャンバの内部に前記カードホルダーと対向するように備えられ、前記ウェハーを支持するチャックと、
前記チャックを駆動し、前記プローブカードに対して前記半導体素子を接触させるチャック駆動部と、
前記カードホルダーと前記チャックとの間に電磁気力を発生させ、前記プローブカードと前記ウェハーとの間の荷重を増大させる電磁気力発生部と、を含み、
前記電磁気力発生部は、前記チャックの外周部を囲むように備えられ、電源を用いて磁場を発生させる電磁石部材と、前記電磁石部材と対向するように前記カードホルダーに隣接して配置され、前記電磁場を増大させるように備えられたマグネチック部材と、を含むことを特徴とする、半導体素子の検査装置。
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