JP2021002631A - 電子機器用冷却モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)本発明は、発熱源である電子機器の搭載側にあり、該電子機器を冷却する冷媒が流動する第1流路を有する第1部材と、該第1流路に連なる第2流路を有する第2部材と、該第1流路と該第2流路を液密に連接する接合部と、を備える電子機器用冷却モジュールであって、該第1部材は、第1アルミニウム基材からなると共に、少なくとも該第1流路の開口の周囲に第1酸化アルミニウム層を有し、該第2部材は、第2アルミニウム基材からなると共に、少なくとも該第2流路の開口の周囲に第2酸化アルミニウム層を有し、該接合部は、該第1酸化アルミニウム層と該第2酸化アルミニウム層に接合している樹脂層を有してなる電子機器用冷却モジュールである。
(1)本発明は、上述した冷却モジュールの製造方法としても把握できる。例えば、本発明は、上述した電子機器用冷却モジュールの製造方法であって、前記第1酸化アルミニウム層と前記第2酸化アルミニウム層との間に介装した樹脂シートを加熱圧接する接合工程を備える電子機器用冷却モジュールの製造方法でもよい。
(1)本明細書でいう「第1」と「第2」は、説明の便宜上の呼称である。特に断らない限り、電子機器がある側を主に「第1」という。
アルミニウム基材は、被接合面に酸化アルミニウム層の形成が可能であればよく、純アルミニウムでもアルミニウム合金でもよい。アルミニウム基材は、展伸材でも鋳造材でもよい。アルミニウム基材がSiやMg等を多く含む場合、それら元素が単体または化合物等として露出している領域で、酸化アルミニウム層が形成されない場合もあり得る。このような場合、既述した特開2018−171749号公報(特許文献7)にあるように、カップリング剤を用いて被接合面を前処理したり、樹脂原料にカップリング剤を混在させたりしてもよい。
酸化アルミニウム層は、樹脂層と接合されればよい。酸化アルミニウム層は、自然酸化膜ではなく、例えば、200nm〜30μmさらには500nm〜10μm程度の厚さを有するものがよい。ここでいう厚さは、酸化アルミニウム層の断面を電子顕微鏡(SEM等)で観察したときの最小幅とする。
陽極酸化処理は、酸化アルミニウム層の仕様に応じて、処理条件が調整される。上述した特有の柱状体を有する多孔質表面層や特有の微細凹部を有する多孔質中間層は、例えば、既述した特許文献(特表2016−522310号公報および特開2018−171749号公報)の記載に基づいて形成される。具体的にいうと次の通りである。
樹脂層は、少なくとも各部材の流路開口の外周域に設けられた酸化アルミニウム層と、液密に強固な接合を行えるものであればよい。酸化アルミニウム層の微細な凹凸に侵入している部分も含めて、樹脂層の厚さは、例えば、10μm〜100mm、50μm〜10mmさらには100μm〜5mm程度でよい。ここでいう厚さは、接合部の断面を電子顕微鏡(SEM等)で観察したときに、樹脂が存在する領域の最小幅とする。
酸化アルミニウム層からなる(被)接合面は、平面状に限らず、例えば、曲面状でも、凹凸形状等でもよい。(被)接合面が、フランジ面のように平面状であると、樹脂シート材を用いた熱圧着により、各部材の接合や流路の連接を効率的に行うことができる。なお、十分な接合強度を確保するため、(被)接合面の大きさは、通常、ミリサイズ(またはセンチサイズ)である。
冷却対象である電子機器は種々ある。電子機器の代表例は、発熱量の大きい半導体装置(パワーデバイスまたはパワーモジュール)である。
一例である冷却モジュールMの要部断面を図1に示した。冷却モジュールMは、ベース1(第1部材)と、ケース2(第2部材)と、接合部3と、パワーデバイス4(電子機器)とを備える。なお、説明の便宜上、冷却モジュールMの実際の配置とは関係なく、図1に示した矢印の方向を、上下方向および左右方向とする。
種々の試験片を製作して、樹脂層からなる接合部のシール性を次のようなリーク試験により評価した。
(1)アルミニウム基材
図2Aに示す第1部材と第2部材を用意した。第1部材は、展伸材であるAl−Mn系合金(JIS A3003/Mn:1〜1.5%、Cu:0.05〜0.2%、残部:Alと不純物/「%」は質量%を意味する。以下同様)からなる円板(φ30mm×t2mm)である。
各部材の被接合面に、以下のような陽極酸化処理を行った。なお、陽極酸化処理は、特表2016−522310号公報または特開2018−171749号公報の記載に沿って行った。本明細書中で特に記載していない内容は、それら特許文献の記載に基づく。
3種類の樹脂からなる樹脂シートを用意した。いずれの樹脂シートも円環状(外径φ28mm×内径φ20mm×t1mm)とした。樹脂シートは、射出成形で作製した平板(58mm×58mm×t1mm)から、円環状樹脂シートを4個切り抜いて製造した。
第1部材、樹脂シートおよび第2部材を、その順に積層した積層体を加熱プレス(加熱圧接)した。加熱プレスは、積層体の外周囲に、厚さ5mmのステンレス製ガイドを配置して行った。このとき、積層体に印加される加圧力は約0.01〜1.0MPa程度である。加熱温度と、その温度での圧接時間は、表1にまとめて示した。なお、加熱温度は第1部材の温度を熱電対で測定した。
図2Aに示すように、各試験片の内部へ、0.5MPaの加圧空気を印加して、リーク試験を行った。リークの有無は、加圧空気を印加した試験片を水中に30秒間浸漬し、試験片からの発泡の有無により行った。
(1)試験片の製作
図2Bに示す試験片を製作して、樹脂層による接合強度を、せん断引張試験により評価した。第1部材と第2部材は共に短冊状(25mm×98mm×t2mm)とした。各部材の基材(アルミニウム合金)は前述した通りである。各被接合面にも、前述した陽極酸化処理を施した。なお、本試験でも、比較試験片として、陽極酸化処理を行わない第1部材および第2部材を用意した。
各試験片について、ISO規格(ISO 19095)に準拠しつつ、インストロン型万能試験機(Instron社製「INSTRON 5566」)を用いて、引張速度:10mm/minで、せん断引張試験を行った。破断時の荷重を、試験片の初期の接合面積(25mm×5mm)で除した公称応力を接合強度とした。本試験を2回(n=2)または3回(n=3)行い、各試験で得られた接合強度の算術平均値を表1に併せて示した。
第1部材(A3003)と第2部材(ADC12)の各被接合面に形成した陽極酸化層を、特表2016−522310号公報または特開2018−171749号公報の記載に沿ってSEM観察した。なお、SEMには、株式会社日立製作所製 電界放出型走査電子顕微鏡 S−4300を用いた。こうして得られた各被接合面に形成されていた陽極酸化層の特徴は、第1部材(第1酸化アルミニウム層)/第2部材(第2酸化アルミニウム層)の順で示すと、次の通りであった。
(a) 多孔質表面層
柱状体の平均高さ :50nm/17nm
柱状体の数の平均値 :911個/986個
柱状体断面積の合計の平均値 :63000nm2/78000nm2
柱状体断面の周囲の長さの合計の平均値 :22400nm/28500nm
(b) 多孔質中間層
平均厚さ(平均膜厚) :500nm/400nm
微細凹凸の平均細孔径 :22nm/19nm
微細凹凸の平均細孔間距離 :42nm/35nm
(1)表1から明らかなように、被接合面に陽極酸化層が形成されていないと、実用的な接合がなされないことがわかった。なお、樹脂層がPA11からなる場合、陽極酸化層が無くても、当初は第1部材と第2部材が接合された。しかし、耐水試験後、第1部材と第2部材はやはり剥離した。
11 流路(第1流路)
12 陽極酸化層(第1酸化アルミニウム層)
2 ケース(第2部材)
21 流路(第2流路)
22 陽極酸化層(第2酸化アルミニウム層)
3 接合部
31 樹脂層
4 パワーデバイス(電子機器)
M 冷却モジュール
Claims (5)
- 発熱源である電子機器の搭載側にあり、該電子機器を冷却する冷媒が流動する第1流路を有する第1部材と、
該第1流路に連なる第2流路を有する第2部材と、
該第1流路と該第2流路を液密に連接する接合部と、
を備える電子機器用冷却モジュールであって、
該第1部材は、第1アルミニウム基材からなると共に、少なくとも該第1流路の開口の周囲に第1酸化アルミニウム層を有し、
該第2部材は、第2アルミニウム基材からなると共に、少なくとも該第2流路の開口の周囲に第2酸化アルミニウム層を有し、
該接合部は、該第1酸化アルミニウム層と該第2酸化アルミニウム層に接合している樹脂層を有してなる電子機器用冷却モジュール。 - 前記樹脂層は、樹脂中にフィラーが分散した複合樹脂層である請求項1に記載の電子機器用冷却モジュール。
- 前記第1酸化アルミニウム層と前記第2酸化アルミニウム層は、
平均高さが10〜100nmの柱状体が分散した多孔質表面層を最表面側に有し、
該多孔質表面層は、無作為に抽出した400nm角の視野内における該柱状体の断面積の合計が平均で8000〜128000nm2であると共に、
該視野内における該柱状体の数が平均で10〜2000個である請求項1または2に記載の電子機器用冷却モジュール。 - 請求項1〜3のいずれかに記載した電子機器用冷却モジュールの製造方法であって、
前記第1酸化アルミニウム層と前記第2酸化アルミニウム層との間に介装した樹脂シートを加熱圧接する接合工程を備える電子機器用冷却モジュールの製造方法。 - 前記第1酸化アルミニウム層と前記第2酸化アルミニウム層は、それぞれ、前記第1アルミニウム基材と前記第2アルミニウム基材の陽極酸化処理により形成される請求項4に記載の電子機器用冷却モジュールの製造方法。
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