JP2020529347A - 硬化可能な板状の光体の製造方法、当該方法を実施するためのツール、及び当該方法により製造された光導体 - Google Patents
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Abstract
キャスティング法により硬化性光導体(21)を製造する方法、特に硬化性コンクリート材料(36、56)から光導体(21)を製造する方法であって、 ここで、光導体マット(1)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56)に埋め込まれ、且つ凹型で上方に開いた打設凹部(18)を備えた鋳型(27)は、未硬化のキャスティングコンパウンド(36、56)で満たされている、 ここで、第1のプロセスステップにおいて、鋳型(27)の打設凹部(18)に移動可能に配置された複数の型枠スタンプ(32)が、打設凹部(18)のほぼ上端(43)のレベルまで押し上げられる、 1.第2のプロセスステップにおいて、打設凹部(18)内の型枠スタンプ(32)の間の空間は、硬化可能なキャスティングコンパウンドコンクリート材料(36)で満たされていること、 2.第5のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンド(36、56)に埋め込まれる光導体マット(1)が、打設凹部(18)に持ち上がった型枠スタンプ(32)の前面(61)に配置されていること、 3.及び第6のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)がキャスティングコンパウンド(36、56)に押し込まれること、ここで、光導体マット(1)のキャスティングコンパウンド(36、56)への圧入移動により、型枠スタンプ(32)はほぼ同期して打設凹部(18)の底面から下方に移動する。
Description
本発明は、硬化性板状光導体の製造方法、当該方法を実施するためのツール、及び当該方法により製造された光導体に関する。
本発明は、WO2016/150454A1の主題による別個の最新技術に関する。
引用文献は、射出成形マットから成り、光チャネルに組み込まれた光導体(Lichtleitkoerper)を開示している。図19から図25は、一般に、光導体の材料に埋め込まれた光導体マットを有する硬化可能な光導体の製造を説明している。しかしながら、この文書は、WO2016/150454A1の主題に従ってそのような硬化可能な光導体を製造する工業プロセスでどのように成功することができるかについての技術的教示を与えていない。
したがって、本発明は、WO2016/150454A1に記載されている光導体を工業規模で製造することができる方法を提案するという目的に基づいている。
本発明はまた、この方法を実施するのに適したツール、さらに、本発明による方法によって製造され、且つ本発明によるツールで実現された光導体を提案するという課題を有する。
課題を解決するために、本発明は請求項1の主題による方法を特徴とする。
独立請求項5によれば、多数の網目状のスロットの底部にある特別な鋳造ツールプレートが提案されており、前記スロットにはこのスロットには、複数の型枠スタンプ(Formstempel)が上下に配置されている。
さらに、独立請求項9の主題は、光導体が硬化可能なコンクリート材料から成り、その中に導光マットが確実に、且つ破損から保護されて埋め込まれることを特徴とする。
本発明の以下の説明において、本発明による光導体が鋳造プロセスで製造され、且つこの場合硬化性キャステイングコンパウンド(Giessmasse)が使用されると言及されている場合、好ましい実施形態において、これは硬化性コンクリート材料であることを意味すると理解される。
以下の説明では、硬化性コンクリート材料で作られた光導体の製造のみを説明するが、本発明はそれに限定されない。
硬化性コンクリート材料の代わりに、他の流し込み可能な硬化性キャスティングコンパウンドなど、例えば、ポリウレタンプラスチック、又はキャスタブル発泡プラスチック又はポリアミド又はポリアクリル、が使用されることが提供され得る。
さらなるプラスチック組成物としては、PDMAプラスチックなどが考慮されている。
より簡単な説明のみのために、本発明はこれらに限定されないが、コンクリート舗装のやり方で硬化性光導体を調製すること又はコンクリートスラブ(Betonplatte)について以下に説明する。
コンクリートスラブの最も一般的な製造方法は、気密装置方法(Hermetikverfahren)である。厚さ約4〜12cmの厚いスラブに適している。前記生産は通常、ほとんどが7台、場合によっては5台のステーションを備えたロータリーテーブルプレスで行われる。その際、2つの異なるタイプのコンクリートが使用される。比較的低粘度の表層コンクリート(Vorsatzbeton)と非常に乾燥した後部コンクリート(Hinterbeton)(又はコアコンクリート)が、2つの好ましい鋳造材料である。表面のコンクリートは後にスラブの目に見える上側を形成し、且つ色と形に関して個別に設計される。後部コンクリート(コアコンクリート)には、通常、均一なタイプのコンクリートが使用される。
従って、コンクリートブロックのように光導体を製造するために、まず、表層コンクリートは最初に型枠に充填され、振とうにより分配される。次に、後部コンクリート(コアコンクリート)を充填し、プレスで充填全体(通常は2ステップで)を圧縮される。最大1,200tの高圧により、水分の一部が表層コンクリートから後部コンクリートに移動し、それにより2つの層が均一に結合する。金型を開いた後、生のスラブ又はコンクリート敷石を取り外し、そして金属、木材、又はプラスチックのパレットに置き、そしてコンクリートが凝結硬化する(abbinden)ことができるように倉庫に置く。
本発明による光導体を製造するための第2の製造方法として、気密装置方法に似ている湿式プレス法がクレームされている。ただしここでは、単一タイプのコンクリートのみが使用される。その結果、非常に薄いコンクリートスラブを製造できる。コンクリートは、充填中はまだ比較的流動的であるため、プレス工程の間、水のほとんどは金型から逃げることができなければならない。
特定の導光板も金型(例えば、ポリウレタン製)で鋳造され、そして凝結硬化(Abbinden)後にようやく取り外される。これは、いわゆるウェットキャスト(Wetcast)法である。硬化中の収縮亀裂を回避するために、本発明の一変形例において、繊維がコンクリートに添加されることが意図される。次いで、繊維コンクリートについて述べる。繊維は、硬化中に生じる引張応力を吸収し、そして大きなスラブの製造を可能する。
金型の底が滑らかではないが、模様がある場合、その模様は完成したコンクリートスラブに浮き彫りで描かれる。このようにして、例えば、特に砂岩に似た外観を実現するために、光導体の可視側に異なる構造を作成することが可能である。
後部コンクリート(コアコンクリート)を充填する前に追加の塗料をスプレーすることにより、大理石模様が得られる。
直接浸出では、製造された導光プレートは、高圧水ジェットでプレスから取り出された直後に処理される。その際、表面のコンクリートの微細成分は除去できるが、粗い粒度は保持される。
硬化遅延剤(砂糖など)に浸した紙で型の底をドレッシングしても、プレートの前面は硬化できない。コンクリートが硬化した後、紙と未硬化のコンクリート残留物をブラッシングと水で除去できる。これは、古典的な洗浄コンクリートを提供する。
硬化後、コンクリートブロック又はコンクリートスラブとして製造された光導体は、さまざまな方法でさらに処理できる。最も重要なオプションは次のとおりである。:
● 研削、
● 事前の研削あり、又は事前の研削なしでブラスト。母型(Matrizen)を使用することで、プレート表面の一部をブラストすることもできるが、他の部分は未処理のままである。
● ごしごし洗うこと(Rumpeln)、つまり一種のハンマーでプレート表面を機械的に叩くこと、
● 例えば辺ベルを間作することにより、エッジの編集、
・ セメント残留物を除去するため、又は表面のより大きな粗さを達成するための酸性化、
・ 汚染や風化に対する耐性を高めるためにコーティングをスプレーすること。
● 研削、
● 事前の研削あり、又は事前の研削なしでブラスト。母型(Matrizen)を使用することで、プレート表面の一部をブラストすることもできるが、他の部分は未処理のままである。
● ごしごし洗うこと(Rumpeln)、つまり一種のハンマーでプレート表面を機械的に叩くこと、
● 例えば辺ベルを間作することにより、エッジの編集、
・ セメント残留物を除去するため、又は表面のより大きな粗さを達成するための酸性化、
・ 汚染や風化に対する耐性を高めるためにコーティングをスプレーすること。
キャスタブルコンクリート材料で作られた光導体の製造において、破損に強く、通常は格子ベースの、プラスチックの光導体マットを、破損せず、且つ層で固定された方法でコンクリート素材に組み込むことは非常に難しいことがわかっている。
出願人は、破損に敏感な光導体マットを鋳型に固定しようとする、及びコアコンクリートを充填した後の高いプレス圧力中に、光導体マットがバラバラにならないように、多くの試みを行ってきた。
したがって、本発明によれば、プロセスステップ1から4は、独立特許請求項1の主題に従って実行される。
鋳型の打設凹部(Gussausnehmung)には、複数の型枠スタンプ(Formstempel)を上下に配置することが重要である。ここで、前記型枠スタンプは、打設凹部の底面の関連するスロットを通って案内され、及びしたがって、打設凹部内で高さ調節可能に配置できることが好ましい。
前記型枠スタンプは、それらのプロファイリング、それらの形状、及びそれらの数において、割り当てられた縦棒と横棒を介して格子状の光導体マットを形成する光導体マットのプレート状の導光要素に対応する必要がある。
したがって、本発明によれば、前記型枠スタンプは、それらのプロファイリング及びそれらのディメンショニングにおいて、プレート状の導光要素のプロファイリング及び数に対応すること、及び第1のプロセスステップでは、まず、注入凹部の底面を通って注入凹部内に上方に延びる型枠スタンプは、鋳造材料を充填する前に打設凹部を充填するように持ち上げられている。
第2のプロセスステップでは、打設凹部内の前記型枠スタンプ間のギャップを硬化性キャスティングコンパウンドで埋める。
これは、請求項1の主題における一般的な形態で特許請求されるが、一実施形態において、これの第2のプロセスステップにおいて、硬化性キャスティングコンパウンドとして、表層コンクリートが充填されることが、これまですでに提供されている。これは、打設凹部の尖叉状(zinkenartigen)又はカム状の型枠スタンプの間に均等に分配され、その結果、例えば1/5の高さまで、打設凹部の底面を埋める、低粘度のコンクリートのことである。
ここで重要なのは、第3のプロセスステップにおいて、プレート状の導光要素を備えたキャスティングコンパウンドに固定される光導体マットが、打設凹部で隆起した型枠スタンプの端面に配置されること、及び位置に固定された方法でそこに固定されていることである。
位置保証は、実矧ぎ(Nut-Federverbindungen)でインターロックすることにより、又は導光要素上の関連する凹部に嵌め込まれるカムにより、提供できる。
このようにして、ほぼプレート形状の導光要素は、型枠スタンプの前面上の位置に固定され、且つそこに保持される。
その後、打設凹部内の尖叉状(zinken-)又はカム状(kammartigen)の型枠スタンプの間に同様に均等に分配されるコアコンクリートが充填される。追加の振動ツール又はその他の配布ツールを使用できる。
ここで重要なのは、隆起した型枠スタンプの前面にコアコンクリートを充填した後、これからはその導光要素を備えた光導体マットを型枠スタンプの前面に配置すること、及びそこにしっかりと固定することである。その後、まだ液体のキャスティングコンパウンド内の壊れやすい光導体マットの決定的なアンカープロセスが、光導体マットにわずかなプレス圧力で光導体マットを型枠スタンプに押し付け、同時に型枠スタンプを打設凹部の底面のスロットから下に移動することにより、行われる。
したがって、型枠スタンプは、コアコンクリートに浸透する光導体マットの導光要素のためのコアコンクリートに主要なテンプレートとスペースクリアランスを形成する。そのため、これらの導光要素は、コアコンクリートの型枠スタンプのないスペースに押し込まれ、及びそれによってコアコンクリートの光導体マット全体の飛散防止固定が可能になる。
したがって、実際の排除作業(Verdraengungsarbeit)は、型枠スタンプを介して行われる。破損に敏感な導光要素とこれらの接続する縦方向ブリッジ及び横方向ブリッジは、粘性コアコンクリートで独自の排除作業を行う必要はない。この排除作業は、キャスティングコンパウンドの導光要素に先行する型枠スタンプによって行われたためである。
したがって、光導体マットの要素は、型枠スタンプの成形によってシミュレートされ(コピーされ)、且つ、金属からなる型枠スタンプは、光導体マットをコアコンクリートに挿入する動きに先行する。そのため、型枠スタンプは、コアコンクリートに浸透する光導体マットの部品のためのプレースホルダーを形成する。
このような手順を使用すると、初めて、通常は薄く透明なプラスチック材料で作られている破損に敏感な光導体マットを、壊れにくい方法で粘性コアコンクリートに固定することに成功した。
型枠スタンプが打設凹部の底面から完全に移動すると、型枠スタンプの前面に取り付けられた光導体マットの一部も打設凹部の底に到達し、その際それらは表層コンクリートの薄い層にも浸透している。これで、コアコンクリートと表層コンクリートに光導体マットを埋め込むプロセスが完了する。
その後、光導体マット、後退する型枠スタンプを追跡した、上方プレススタンプが押し上げられる。
一般的な説明の部分に記載されているように、高い押圧力と関連するプレスプレート(Pressplatte)により、こうして製造された埋め込まれた光導体マットを備えたキャスティングコンパウンドはで1,200tの圧力まで圧縮されることが、その際、今ではコアコンクリートに埋め込まれている光導体マットの破損しやすい部分が破損するというリスクがあることがなく、本発明の開発において追加的に提供されてもよい。
これにより、以前は不可能だった、高度に圧縮されたコンクリートスラブと光導体マットが埋め込まれたコンクリート敷石を初めて製造できるようになった。
当該方法を実行するためのツールは、鋳造ツールプレートの底部に、底部を貫通する複数のスロットが網目状に配置されること、及び複数の型枠スタンプを前記スロット内で上昇下降可能に配置されることを特徴とする。ここで、型枠スタンプの総数及びプロファイリング(Profilgebung)は、光導体マットの導光要素の総数及びプロファイリング(Profilierung)に対応し、その結果、光導体マットの各導光要素は、ほぼ同じ形状の型枠スタンプに関連付けられる。このようなツールを使用すると、コアの光導体マットのその後に貫通する部分の凹部を作成するために、コアコンクリートに押し込まれたときに、昇降可能な型枠スタンプが光導体マットの要素に先行することが保証される。
したがって、この本発明によるツールを使用した本発明による方法にしたがって製造された光導体は、その導光要素が少なくとも前面の可視側で視認可能であり、且つその背面に1つ以上の発光素子が配置されている、光導体マットが埋め込まれた硬化性コンクリート材料によって特徴付けられる。
したがって、製造ステップは次のように実行される。
1.拡張スタンプを備えた型枠に表層コンクリート(Vorsatzbeton)を充填し、且つ取り外す。
2.型枠にコアコンクリートを充填し、且つ取り外す。単一のタイプのコンクリートを使用する場合、ステップ1と2は一致する。
3.射出成形部品として形成された光導体マットは、上型に適用され、前記型枠にプレスされる。プレス工程中、前記型枠スタンプは型枠底部と同一平面になるまで下降する。
1.拡張スタンプを備えた型枠に表層コンクリート(Vorsatzbeton)を充填し、且つ取り外す。
2.型枠にコアコンクリートを充填し、且つ取り外す。単一のタイプのコンクリートを使用する場合、ステップ1と2は一致する。
3.射出成形部品として形成された光導体マットは、上型に適用され、前記型枠にプレスされる。プレス工程中、前記型枠スタンプは型枠底部と同一平面になるまで下降する。
上型は、射出成形部品に合わせて正確に調整する必要がある。これにより、射出成形部品がプレスプロセス及び振動プロセス中に破損しないようにする。
本発明では、独立請求項11、14及び15の主題である、いくつかの他の方法が本発明に必須であると主張されている。
本発明の上記の他の主題は、単独で、及び他のすべての独立請求項との任意の組み合わせで保護を享受することを意図している。
これは、独立請求項1の主題にも適用される。前記独立請求項1は、単独で、及び/又は他の独立請求項11、14、15との組み合わせで保護を享受することである。
独立請求項11の主題によれば、
第1のプロセスステップにおいて、光導体マットが鋳型の底部に固定されること、
第2のプロセスステップにおいて、前記鋳型に硬化性キャスティングコンパウンドを、前記光導体マットが前記硬化性キャスティングコンパウンドに埋め込まれるまで、充填すること、
第3のプロセスステップにおいて、前記硬化性キャスティングコンパウンドによる前記鋳型の前記充填は、前記埋め込まれた光導体マット上に前記キャスティングコンパウンドの突起(Ueberstand)が現れるまで続けられること、及び
第4のプロセスステップにおいて、鋳型の上方に開いた打設凹部内の突起にプレスプレートを押し付け、且つその際、前記突起を少なくとも部分的に排除し(verdraengt)、且つその際前記キャスティングコンパウンドを圧縮すること、
が提案される。
第1のプロセスステップにおいて、光導体マットが鋳型の底部に固定されること、
第2のプロセスステップにおいて、前記鋳型に硬化性キャスティングコンパウンドを、前記光導体マットが前記硬化性キャスティングコンパウンドに埋め込まれるまで、充填すること、
第3のプロセスステップにおいて、前記硬化性キャスティングコンパウンドによる前記鋳型の前記充填は、前記埋め込まれた光導体マット上に前記キャスティングコンパウンドの突起(Ueberstand)が現れるまで続けられること、及び
第4のプロセスステップにおいて、鋳型の上方に開いた打設凹部内の突起にプレスプレートを押し付け、且つその際、前記突起を少なくとも部分的に排除し(verdraengt)、且つその際前記キャスティングコンパウンドを圧縮すること、
が提案される。
このような方法は、単層コンクリート法に特に適しており、且つ、(その中に光が導入される)すべての光導体チャネルとともに、光導体マットが鋳型に、型枠に下向きに挿入されるという事実に基づいている。この場合、自由に保たれる光導体マットの光チャネルに対応する保持する構造又は保持プロファイルも、モールドベース上に設けることができる。これにより、光導体マットを鋳型の底の正しい位置に固定でき、且つ誤った組み立てができなくなる。
次に、コンクリートを鋳型に流し込む。充填の程度は、完成したプレートの高さより約10%だけ高くなる。引き続き、当該プレスプレートを連続的に貫通する凹部を備えたプレスプレートが、上方から鋳型に押し込まれ、且つコンクリート材料を圧縮する。
その際、コンクリートをよりコンパクトに圧縮するため、及びエアポケットを避けるために振ることもできる。光導体上の余分なコンクリートはプレスされていない(nicht verpresst)。この余剰コンクリートは、プレスプレートを貫通するスロットから外部に排出される。その後、プレスされなかった(nicht verpresste)コンクリートが除去され(光導体マットの真上)、それによって、プレート状の光導体が完成する。
この方法の拡張において、好ましくは金属製のネガティブ型枠が、鋳型の底部に位置的に正しい固定を達成するために、光導体マットが取り付けられる鋳型の底部に配置されることが提供され得る。
しかし、光導体マットを固定するためのこのネガティブ型枠も省略できる。
このようなネガティブ型枠の使用は独立請求項14の主題である。独立請求項14が独立請求項11と異なる点は、硬化性キャスティングコンパウンドにおける光導体マットを正しい位置に割り当てることを保証するために、光導体マットが最初に底部に固定された保持プロファイルで鋳型の底部に固定されることである。
独立請求項15の主題によれば、それとは異なる方法が提案される。当該方法は、最初に鋳型に光導体マットを埋め込んでから、硬化可能なキャスティングコンパウンドでの被覆が不要になるという点で、他の方法とは異なる。
その代わりに、第1のプロセスステップにおいて、プロファイルが光導体マットのプロファイルを補完する寸法的に安定したネガティブ型枠が、鋳型の底部に固定される。
第2のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠が硬化性キャスティングコンパウンドに埋め込まれるまで、鋳型に硬化性キャスティングコンパウンドを充填する。
第3のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドの突起が埋め込まれたネガティブ型枠の上に存在するまで、鋳型に硬化性キャスティングコンパウンドを充填し続ける。ここで、第4のプロセスステップにおいて、プレスプレートが前記突起に押し付けられ、前記突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際前記キャスティングコンパウンドを圧縮する。
第5のプロセスステップにおいて、硬化したキャスティングコンパウンドを鋳型から取り外す。ここで、第6のプロセスステップにおいて、前記硬化したキャスティングコンパウンドに付着したネガティブ型枠が除去され、そしてさらに第7のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠の取り外しによって生じた前記硬化したキャステイングコンパウンドのキャビティに光導体マットが挿入される。
他の方法とは対照的に、この方法は、プレート状材料が完全に仕上げられ硬化された後にのみ、光導体マットが挿入されることを特徴とする。
この目的のために、好ましくは金属製の、ネガティブ型枠が提供される。これは、プレースホルダーとして硬化性キャスティングコンパウンドに注がれ、且つ材料が硬化した後に硬化プレート材料から取り除かれる。その結果、今や自由になったキャビティが、光導体マットを挿入するために硬化プレート材料に提供される。
したがって、前記ネガティブ型枠はプレースホルダーとして提供され、且つ本発明の別の実施形態において、いわゆる消失型枠(verlorene Form、ロストフォーム)が注ぎ出しに使用されることが提供され得る。
このような消失型枠は、硬化したキャスティングコンパウンドに残ること、及び硬化プロセス後に特定の物理的手段によって除去されることによって特徴付けられる。
そのような消失鋳型は、例えば、ワックスモデルとして設計でき、且つキャスティングコンパウンドに注がれる。このようなワックスモデルをキャスティングコンパウンドから取り外すには、キャスティングコンパウンドを短時間加熱して、ワックスが液化して貯蔵キャビティから滴り落ち、したがって前記キャビティは光導体マットを自由に挿入できる。
この方法では、硬化したプレート材料の空いたキャビティへの光導体マットの有利な押し付け又は挿入を確実にするために、光導体マットのクロスバーが取り外される場合が好ましい。
この方法のさらなる発展において、好ましくは金属製であり、後に挿入される光導体マットのプレースホルダーであるネガティブ型枠は、鋳型の追加の底面保持プロファイルにまだ取り付けられていることがさらに提供され得る。
したがって、このネガティブ型枠は、底面の保持プロファイルに差し込むだけであり、且つ特に位置固定されている。
最後に、独立請求項17の主題によれば、簡単な圧入プロセスで、光導体マットをキャスタブルキャスティングコンパウンドで満たされた鋳型に押し込むことが提案される。
この目的のために、
第1のプロセスステップにおいて、鋳型の打設凹部に硬化性のキャスティングコンパウンドが充填されていること、
第2のプロセスステップにおいて、前記キャスティングコンパウンドに埋め込まれる光導体マットは、前記鋳型に押し込まれる型枠スタンプの下側に固定されていること、及び
第3のプロセスステップにおいて、光導体マットが下側に固定された型枠スタンプが打設凹部に移動すること、及びそれによって前記光導体マットが前記キャスティングコンパウンドに押し込まれていること、
が意図される。
第1のプロセスステップにおいて、鋳型の打設凹部に硬化性のキャスティングコンパウンドが充填されていること、
第2のプロセスステップにおいて、前記キャスティングコンパウンドに埋め込まれる光導体マットは、前記鋳型に押し込まれる型枠スタンプの下側に固定されていること、及び
第3のプロセスステップにおいて、光導体マットが下側に固定された型枠スタンプが打設凹部に移動すること、及びそれによって前記光導体マットが前記キャスティングコンパウンドに押し込まれていること、
が意図される。
単層コンクリート方法もここでは好ましい。それにより、格子状の射出成形マットを上から新鮮なコンクリートに、又は別の硬化可能なキャスティングコンパウンドに押し込むことが可能である。
ただし、これを行うための前提条件は、そこを通過するコンクリートをより良く排除できるために、光導体マットの光導体ロッドの表面が丸みを帯びていることである。
鋳型の底部が、硬いものではなくて、柔らかい弾性表面を有する場合が、さらに好ましい。これにより、光導体マットの丸い先端を型枠の底に押し込むことができる。ただし、加圧プロセス後に光導体マットが再び押し上げられないように、水を吸引する必要がある。
射出成形部品として設計された光導体マットの射出シリンダーは、型枠内に残るか、事前に取り外すこともできる。
保持プロファイルを鋳型の底部に固定することは、独立した方法クレームによる前述の方法よりも有利であることが追加される。セメントスラッジが光導体マットの細かくプロファイルされたチャネルを貫通できないということである。これは、底部保持プロファイルによって型枠に適合して(formschluessig)把持され、シールされるためである。
鋳型の底面として弾性変形可能な底面を使用すると、この底面に当接する導光要素の縁部が底面に押し付けられ、底面が撓むという、及び縁部に残っているセメント塊の粒子が導光要素の縁部から除去され、且つ導光要素の光放射側を覆わないという、さらなる利点がある。
したがって、コンクリートは、特にこれらの導光要素が円周の丸い縁を有する場合、導光要素によって横方向に排除される(verdraengt)。
弾性底面が約0.5mmの量だけ撓むことが必要である。ちなみに、これには、型枠が完成したプレート状の光導体から取り外された後、導光要素の発光面が、プレートの硬化したプレート材料から約0.5mmの量だけ突出しているため、さらに加工できるという利点を有する。このような処理は、研削、研磨、又はその他の手段によって行うことができる。
本発明の主題は、個々の特許請求項の主題からだけでなく、個々の特許請求項の相互の組み合わせからも生じる。
要約、特に図面に示されている空間構成を包含する、当該文書に開示されているすべての情報及び特徴は、個別に又は組み合わせて従来技術に対して新規である限り、本発明に不可欠であると主張されている。
本発明は、一実施形態のみを示す図面を用いて以下により詳細に説明される。本発明に不可欠な本発明のさらなる特徴及び利点は、図面及びそれらの説明から明らかになる。
図1は、実施例として道路交通におけるコンクリートスラブとしての光導体の設計を示す。ただし、屋内及び屋外スペースのファサードパネルとしても使用できる。
ファサード正面パネルとして使用する場合、1つ以上の断熱層を光生成背面に配置することもできる。
そこに示されているコンクリートブロック状のプレート状の光導体21は、例えば街路レベルに凹んでおり、且つ光導体21の表側22には、そこに埋め込まれた導光要素4の発光端面が見える。これらは、光導体21の背面で生成される上向きの可視光を放出する。
図2は、好ましくは回転テーブルプレスとして設計されている、プレス23の複数のツールの一部である鋳造ツールプレート17の打設凹部18の上面図を示す。
網目状に配置された複数のスロット19が、打設凹部18の底部に設けられている。ここで、スロットのタイプ、サイズ、及び分布は、スロットとともに使用される導光要素4に対応する。
図3及び図4は、光導体マットの図である。光導体マットは、本出願人自身のPCT出願WO2016/150454A1の図8及び図9に記載された光導体マットの図である。そこの説明を参照する。光導体マット1は、透明な光伝導プラスチック材料から成り、発光導光要素4は、互いに平行に配置された導光要素4を接続する横方向ブリッジ3が取り付けられる側面7を有すると一般的に言うことができる。
また、後続のプレス工程を妨げることを避けるために、横方向ブリッジ3を取り外すことも可能である(図12を参照)。
横方向ブリッジ3を横切る方向に、縦方向ブリッジ2が設けられ、これらは好ましくはプロファイルチャネル10として設計され、且つその中に光ビーム(Lichtbalken)12がクリップ留めされる(eingeklipst)。
したがって、各光チャネル5は、プロファイルレールとして設計され、且つ、導光要素4の底面8にある2つの対向する位置決め突起(Rastnoppen)9の後ろにクリップされる、光ビーム12で満たされている。
図4の右側に示されている数字は、そこに指定されている個々の要素の高さに関するミリメートル仕様である。
光チャネル5も透明な光伝導プラスチック材料から構成されているため、光チャネル5は、光を矢印方向13に導光要素4に放出し、次いで、光は、導光要素4の前面6から矢印方向15に放出される。
図6において、これらの前面6は、光導体21における発光面である。
発明は、プレート状の導光要素4に限定されないことは自明である。これらは、いずれの任意のプロファイル形状を持つことができる。つまり、波形、丸いプロファイリング、円形、円筒形、又はその他の方法で設計することができる。また、中空プロファイルとして又は中実材料として設計することもできる。
本発明において重要なのは、プレスの下部33で後述する型枠スタンプ32が、導光要素4の寸法及びプロファイリング(Profilgebung)に適合していることだけである。
クロック式(getaktete)回転テーブルプレスとして機能する気密装置プレスが生産に使用されることが好ましい。複数の打設凹部18が、互いに隣接する複数の鋳造ツールプレート17の領域に配置されている(図2参照)。本発明による光導体21は、各打設凹部に製造される。
プレス26は、クロック式に(im Takt)回転する回転テーブルから本質的に成り、その周囲には、多数の装置、例えば供給ユニット、制御パネル及び他の機能要素など、例えば振動機、ブラシツールなど、が配置されている。
鋳造ツールプレート17に配置された打設凹部18は、例えば図7に示すように、ほぼ箱形であり、鋳型27の底部28には、多数のスロット19が埋め込まれており、後述する下部ツールの型枠スタンプ32がこのスロット19を貫通して作動する(hindurchgreifen)。
すでに述べたように、タイプ(プロファイリング及びこのタイプの網目形状スロット19の相互間隔)は、光導体マット1内の導光要素4のプロファイリング及び網目状分布に対応する。
図5は、後で図8〜14でより詳細に説明されるプロセスシーケンスの一部を示している。
重要なのは、すなわち、図5及び図6で説明したプロセスシーケンスでは、スチール製プレスプレート29が上部ツール47で使用されており、壊れやすい光導体マット3を上部スチールプレスプレート29上でそのように案内することができるように、これは可能な限り少ない遊びで光導体マット1の割り当てられた光チャネル5に係合する、複数の短い保持プロファイル30を備えていること、である。
図7は、図8に関連して、下部ツール46に配置された型枠スタンプ32、これらは鋳型27の底部28のスロット19に矢印方向31にシフト可能に配置されている、タイプ及び配置を示している。
これは、図7の斜視図からもわかる。したがって、ここで網目状に底部28を貫通する型枠スタンプ32、上昇位置で示されている。そのようなプレスの部分断面図が図8に示されており、そこでは、鋳型27の底部28のスロット19を通って達する、網目状に(rastartig)配置された型枠スタンプ32は、下部ツール46の昇降駆動スタンプ38で駆動される共通の押圧プレート(Druckplatte)37に固定されていることがわかる。
プレスには外側と内側があるので、そこの内側は44で、外側は45で指定されている。
鋳型27の上縁は、金属プレート42により形成されている。
ここで図9は、充填装置39の領域において、比較的薄く流れる表層コンクリート36が、ホース40を介して矢印方向41で打設凹部18に注がれることを示している。ここで、型枠スタンプ32は、打設凹部18内の上昇位置に保持されるため、比較的薄く流れる表層コンクリート36が型枠スタンプ32の周りを流れる。
図10によれば、ここで、表層コンクリート36は、くし型に突出している振動スタンプ52を備えたプレスプレート59が上部ツール47に設けられているということにより、鋳型27内で均一に平らにされる。前記突出している振動スタンプ52は、まだ隆起している型枠スタンプ32間のギャップを正確に埋めながら矢印方向49に下向きに打設凹部18に移動し、且つ第1のキャスティングコンパウンド36として表層コンクリートに配置され、それを圧縮する。
下部ツール46のスタンプ38はロック位置に留まる。
圧縮が実行された後、型枠スタンプ32の前面は、ブラシツール54で洗浄され、みがきツール(Reibewerkzeug)53が使用される。
尖叉形状(zinkenfoermigen)の延長部を備えた振動スタンプ52は、振動プレート51の一部である。
表層コンクリートを第1のキャスティングコンパウンド36として平らにした後、今度は非常に粘性のある(土湿潤(erdfeuchten))コアコンクリートを第2のキャスティングコンパウンド56として充填する。
この目的のために、供給ユニット58において、コアコンクリートは、コンベヤベルト55を介して第2のキャスティングコンパウンド56として供給され、矢印方向57で打設凹部18に充填される。再び、好ましい表面品質を達成するために、ブラシツール54及びみがきツール53が使用される。
図12では、光導体マット1の実際の圧入プロセスが行われる。その間、光導体マット1は、プレスプレート59の下側に位置的に固定された状態で固定された。
位置固定は、それぞれがプレスプレート59の下側に配置された中心合わせカム62からなり、これらは、光導体マット1の光チャネル5を構成する関連する凹部に型枠に適合して(formschluessig)係合する。したがって、光導体マットは、プレスプレート59の下側にしっかりと保持される。真空の適用などの追加の保持手段を使用できる。
ここで、スタンプ48を矢印方向49に動かすことにより、導光要素4の各発光前面6が下部ツール(Unterwerk)の型枠スタンプ32の前面61に置かれ、且つわずかなプレス圧力で矢印方向49に保持される。
2つのスタンプ48、38は矢印方向49、60で下向きに共通の(同期)運動を行うため、型枠スタンプ32はコアコンクリート56を通過し、同時に同じプロファイリングと数で続いて配置される導光要素4のリードテンプレート(Vorlaufschablonen)を形成する。
したがって、導光要素4は、コアコンクリート56内で独自の排除作業を行う必要がなく、及びしたがって破損から保護される。
図13は、押し込みプロセスの最終状態を示しており、この状態では、導光要素4を備えた光導体マット1が打設凹部18の底側に到達し、同時に表層コンクリート36をも貫通している。
次に、プレスプレート59を矢印49’の方向に下向きに延ばし、(詳細には示されていない実施形態において)、これからは、適切な加圧ツール(図14を参照)を使用して、導光要素4間の空間を圧縮するために、コアコンクリートに高いプレス圧力を加えることができる。
次いで、完成した光導体21は、図14に従って型枠から取り出され、次の凝結硬化プロセスのために保管される。
表層コンクリートを振り落とすための図10で説明した振動プロセスは、打設凹部48の底部28全体にわたって表層コンクリートが均等に分布していることを保証する。これにより、最終製品において美しい側面が常に同等に強いことが保証される。ただし、その前に、回転ブラシとスポンジを使用して、金属プレートの表面と型枠から突き出た型枠スタンプの表面を洗浄する。
図11によるプロセスステップにおいても、正確に計量された量の非常に乾燥したコンクリートが、コンベヤベルト55を介して打設凹部18に導入される。続いて、金属プレート42及び型枠(Form)から突出する型枠スタンプ32は、回転ブラシ54及びスポンジによって再び洗浄される。
図12を参照して、光導体マット1は、プレスプレート59の下側に位置固定された状態で保持されることを説明した。好ましい一実施形態において、このステップはアームロボットを使用して実行され、その際、射出成形材料からなる光導体マット1は、スタンプ48のわずかな下降と光導体マット1に作用する同時負圧によって固定される。
いずれにせよ、型枠スタンプ32は、下面に光導体マット1と同じ空所(Aussparungen)を有することが重要である。光導体マットの下側は、LED素子20が照明を生成し、ケーブルが敷設される側である。
これにより、非常に高い圧力でも光導体マットが破損しないことが保証される。
光導体マットをプレスプレート59の下側に固定するために、別のワークステーションは必要ない。図12及び図13に従って、光導体マット1がコアコンクリートに押し込まれると、スタンプ48によって矢印方向49にわずかな圧力しか加えられない。前記圧力は、導光要素4のより低い発光前面6が生じ(statt)、及び型枠スタンプ32の端面61と同一平面に(buendig)着座することのみを保証する。これに続いて、矢印方向49、60における2つのスタンプ38、48の前述の同期運動が続く。
型枠スタンプ32が打設凹部の底部から下に把持されると、表層コンクリートの水分が射出成形部品を損傷することなくコアコンクリートに浸透し、且つ表層コンクリートとコアコンクリートとの間で硬化プロセスが行われるという利点がある。したがって、製造されたコンクリート材料の結果として生じる強度は、光導体要素が貫通していない通常のコンクリートスラブ(Betonplatte)の強度と同じです。
製造されるコンクリート材料の強度は、リキライトエレメントが浸透しない通常のコンクリートスラブ(Betonplatte)の強度と同じである。
製造されるコンクリート材料の強度は、リキライトエレメントが浸透しない通常のコンクリートスラブ(Betonplatte)の強度と同じである。
したがって、追加の操作として以前に説明された最後のプレスプロセスを省くことができる。なぜなら、打設凹部18から出てくる型枠スタンプが、コアコンクリート56に凝結硬化(Abbindung)を有する表層コンクリートの均一な分布を確保するためである。
プレスプレート59が上部ツール47内で持ち上げられた後、製品は完成する。次の光導体マット1は、すぐにプレス装置に挿入され、負圧によって固定される。
完成した光導体21の形を整える(Ausformung)ために、金属型枠(Metallform)でできた完成したプレートは、図示されていないスタンプを使用して下向きに軽い圧力で押し下げられる。その際、完成した光導体は別のベースプレート上に配置され、且つさらに処理(乾燥、ブラスト、含浸、並びに包装)するために、完全に自動化されたシステムを介して実行される。
図15及び図16は、独立請求項11の主題による方法を実行するためのプロセスステップを示す。
図15は、プレスプレート59の全断面を貫通する多数のスロット19が貫通するプレスプレート59の斜視図を示す。
プレスプレート59は、図16に断面で示されており、スロット19の幅及びプロファイルは、導光マット1の導光要素4のプロファイルにほぼ対応していることが分かる。
光導体マット1は、鋳型27の底部28上の底部側に配置され、そこに固定される。
これで、キャスティングコンパウンド66は、鋳型27内の導光要素4の上方に突起67が存在するまで満たされる。
その後、プレスプレート59を矢印方向63に下向きに動かし、導光要素4がプレスプレート59のスロット19に部分的に侵入するが、これは解決には必要ではない。
プレスプレート59の下側は、もっぱら突出部67の分量だけ鋳型27内に下げられていること、及び導光素子4はスロット19内に侵入しないことが、また意図され得る。
この場合、スロット19は、排除された突出部67を外部に排出する役割のみを果たし、その場合さらに水を吸引することができる。
それは、好ましくは、単層コンクリートプロセスであり、鋳型27の充填の程度は、完成したプレートの高さよりも10%高い。
次に、プレスプレート59は、そのスロット49で打設凹部18に押し込まれる。コンクリートを圧縮しやすくするためにさらに振ることもできる。
突出部67の領域で光導体上に載っているコンクリートはプレスされていない(光導体の上に正確に配置)。その後、プレスされていないコンクリートが取り除かれ、石材は完成である。
後述する例示的な実施形態によれば、鋳型27の底部28は剛性ではなく、弾性的に曲げられるように設計されることも意図され得る。
図15及び16による独立した方法請求項11の展開において、図17及び18によれば、さらに、光導体プレート1は、鋳型27の底部28に単に配置されるだけでなく、底面側プロファイル28が存在し、これはその上に置かれる光導体マット1のプロファイルを補完するものであることが意図され得る。
図17及び図18によれば、したがって、光導体マット1は常に正しい位置で且つ変位を防止する方法で鋳型27の底部28上に配置され、及びそこに固定される。
保持プロファイル68は、好ましくは、金属又はプラスチック材料からなる。
この保持プロファイル68を形成するとき、すべてのプロファイルパーツは、光導体マット1の割り当てられたプロファイルキャビティに型枠に適合して(formschluessig)かみ合うように、及びセメントスラリーの侵入に対するシールを提供するように設計することが重要である。
例えば、図18から、キャストイン光導体マット1へのケーブルの挿入のためのチャネル65及び導光要素4のプロファイルチャネル10を型枠に適合して(formschluessig)シールする、さらなるネガティブ型枠69も存在することがわかる。
独立した方法請求項15の主題によれば、本発明のさらなる発展において、光導体マット1は、床28上の鋳型27の打設凹部18に配置されず且つそこに固定されないこと、代わりに、プレート形状のキャスティングコンパウンドが硬化した後にのみ、キャスティングコンパウンドから取り除かれるプレースホルダーが、型枠(Form)に導入されることが提案される。
この目的のために、図19から図22による例示的な実施形態は、好ましくは金属製プロファイルで作られた、光導体マット1のプロファイルに正確に対応しているネガティブ型枠70が存在することを意図する。
したがって、光導体マット1の後の導光要素4に対応するプレート部分71もある。同様に、他のすべてのプレースホルダーも利用可能であるため、硬化プレートを用いて、ネガティブ型枠70を硬化プレート材料から取り外すこと、及び光導体マット1をその後に生じるキャビティに挿入することができる。
この目的のために、図21は、そのプロファイル形状が後に挿入される光導体マット1に正確に対応するそのような金属プロファイルからなるネガティブ型枠70を示す。
したがって、光導体マット1の後部チャネル10を挿入するために提供される中空プロファイル72もあり、光導体マット1などのケーブルチャネルを後で敷設するための中空プロファイル73など、他のすべての部品も存在する。
図21は、そのようなネガティブ型枠70を鋳型27の底部28に直接固定できることを示している。
しかしながら、図21による実施例からの逸脱において、図22は、ネガティブ型枠70を所定の位置に追加的に固定するために、ネガティブ型枠70が取り付けられ、そこに固定される底部側保持プロファイル68も設けられ得ることを示している。
これにより、ネガティブ型枠70が常に鋳型27の底部28上の所定位置に固定されることが保証される。
図20によれば、鋳型27の底部28にネガティブ型枠70を取り付けた後、プレスプレート59は矢印方向63に下方に移動される。そしてスロット19は、それらがネガティブ型枠70のプレート部分71と少なくとも部分的に重なるような寸法になっている。したがって、前記プレート部分71(die)はスロット19に侵入する。
したがって、硬化性コンパウンド(Masse)66は押され、そして、これにより、硬化したプレート形状部分が得られ、そこからネガティブ型枠70が引き出され、そして次に、光導体マット1が硬化プレート部分のそれによって得られたキャビティに挿入される。
既に一般的な説明で述べたように、いわゆる消失型枠(verlorene Schalung)も使用することができる。これは、ネガティブ型枠70が金属材料で構成されていないが、例えばワックスモデルとして設計されており、且つ説明した方法でキャスティングコンパウンドに注がれているためである。
硬化後、硬化したプレートは、ワックスがキャビティから滴り落ちるまで短時間熱にさらされる。そして光導体マット1は、現在空いているキャビティに挿入され、そこに固定され得る。
図23から25は、独立した方法請求項17によるプロセスシーケンスを説明している。ここで、光導体マット1のプロファイル部分の解放可能な固定のための適切なネガティブ型枠69が型枠スタンプ74の下側に配置されていることが分かる。したがって、これは、ネガティブ型枠69に固定され、図24によれば、このように装備された型枠スタンプ74は、図25に示す、まだ硬化していないキャスティングコンパウンド66で既に満たされている鋳型27内に下げられる。
下降するとき、及び光導体マット1がキャスティングコンパウンド66に浸透するとき、排除効果があり、そのため、排除されたキャスティングコンパウンドと、場合によって発生した水を吸引して除去する必要がある。
そのような方法の場合、光導体要素4の周辺端部が丸みを帯びていると好都合である。これにより、キャスティングコンパウンドの排除効果が改善されるためである。
同様に、簡単にするために、押し出されたキャスティングコンパウンドが排出される型枠スタンプ74に多数のスロットがあってもよいことは示されていない。
その他の点では、キャスティングコンパウンド66への容易な浸透を可能にするために、ライトガイドマット1のプロファイルチャネル10及び他のすべての部品がそれに応じて丸くされることが意図され得る。
鋳型27の底部28が弾性的に曲げられるように設計されている場合、さらに好ましい。なぜなら、
なぜなら、導光要素4の前縁が配置されて底部28に当接すると、底部28(er)が外側に弾性的に凸状に膨らむことができ、これにより排除効果が生じるからである。なぜなら、導光要素4の前面に沈降する砂粒とセメントスラリーはそれにより排除されるからである。
なぜなら、導光要素4の前縁が配置されて底部28に当接すると、底部28(er)が外側に弾性的に凸状に膨らむことができ、これにより排除効果が生じるからである。なぜなら、導光要素4の前面に沈降する砂粒とセメントスラリーはそれにより排除されるからである。
同様に、底部28の弾性形状により、硬化プロセスの間、導光要素4の光放出前面6は、砂及びセメント基板がない状態に保たれ、及びその後、硬化プレートからわずかに突出すること、及びしたがって、容易にさらに加工することができることが保証される。
いずれの製造プロセスで製造されるかに関係なく、加工する部品を過剰な高さでプレスしてから、研削、ブラストなどのように表面を縮小して、機械加工後に完成した高さを作成することが常に可能である。
過剰な高さ、つまり充填高さが完成した5つの高さより約20%高い場合、までプレスすると、約10%の過剰な高さが押し下げられ、及び次いでこの10%が研磨される。
もちろん、これは、穴(射出成形金型のような凹部)を備えていないプレスプレートでも可能である。それは、プレートがちょうど平らであることを意味する。
1 光導体マット
2 縦方向ブリッジ
3 横方向ブリッジ
4 導光要素
5. 光チャネル
6. (4の)前面
7. 側面
8. 底面
9. 位置決め突起
10. プロファイルチャネル
11.
12. 光ビーム(Lichtbalken)
13. 矢印方向
14. 矢印方向
15. 矢印方向
16. 矢印方向
17. 鋳造ツールプレート
18. 打設凹部
19. スロット
20. LED素子
21. 光導体
22. 表側(Oberseite)
23. (32の)前面(Stirnseite)
24. 回転テーブル
25. (27の)側壁(27)
26. (27の)前側及び後ろ側壁(27)
27. 鋳型(Giessform)
28. (27の)底部
29. プレスプレート(上部
30. (29の)保持プロファイル
31. 矢印方向
32. 型枠スタンプ(下部)
33. 下部
34. (21の)前面
35. 上部
36. 第1のキャスティングコンパウンド(表層コンクリート(Vorsatzbeton))
37. 押圧プレート(Druckplatte)
38. スタンプ
39. 充填装置
40. ホース
41. 矢印方向
42. 金属プレート
43. (42の)上端
44. 内側
45. 外側
46. 下部ツール
47. 上部ツール
48. (47の)スタンプ
49. 矢印方向
50. 凹部
51. 振動プレート
52. 振動スタンプ
53. みがきツール(Reibewerkzeug)
54. ブラシツール
55. コンベヤベルト
56. 第2のキャステイングコンパウンド(コアコンクリート)
57. 矢印方向
58. 供給ユニット
59. プレスプレート
60. 矢印方向
61. (32の)前面
62. 中心合わせカム(Zentriernocke)
63. 矢印方向
64. 側壁
65. 1のケーブル用のチャネル
66. キャスティングコンパウンド
67. 突起
68. 保持プロファイル
69. (図18の)ネガティブ型枠
70. (図20の)ネガティブ型枠
71. プレート部分
72. 中空プロファイル
73. 中空プロファイル
74. 型枠スタンプ
2 縦方向ブリッジ
3 横方向ブリッジ
4 導光要素
5. 光チャネル
6. (4の)前面
7. 側面
8. 底面
9. 位置決め突起
10. プロファイルチャネル
11.
12. 光ビーム(Lichtbalken)
13. 矢印方向
14. 矢印方向
15. 矢印方向
16. 矢印方向
17. 鋳造ツールプレート
18. 打設凹部
19. スロット
20. LED素子
21. 光導体
22. 表側(Oberseite)
23. (32の)前面(Stirnseite)
24. 回転テーブル
25. (27の)側壁(27)
26. (27の)前側及び後ろ側壁(27)
27. 鋳型(Giessform)
28. (27の)底部
29. プレスプレート(上部
30. (29の)保持プロファイル
31. 矢印方向
32. 型枠スタンプ(下部)
33. 下部
34. (21の)前面
35. 上部
36. 第1のキャスティングコンパウンド(表層コンクリート(Vorsatzbeton))
37. 押圧プレート(Druckplatte)
38. スタンプ
39. 充填装置
40. ホース
41. 矢印方向
42. 金属プレート
43. (42の)上端
44. 内側
45. 外側
46. 下部ツール
47. 上部ツール
48. (47の)スタンプ
49. 矢印方向
50. 凹部
51. 振動プレート
52. 振動スタンプ
53. みがきツール(Reibewerkzeug)
54. ブラシツール
55. コンベヤベルト
56. 第2のキャステイングコンパウンド(コアコンクリート)
57. 矢印方向
58. 供給ユニット
59. プレスプレート
60. 矢印方向
61. (32の)前面
62. 中心合わせカム(Zentriernocke)
63. 矢印方向
64. 側壁
65. 1のケーブル用のチャネル
66. キャスティングコンパウンド
67. 突起
68. 保持プロファイル
69. (図18の)ネガティブ型枠
70. (図20の)ネガティブ型枠
71. プレート部分
72. 中空プロファイル
73. 中空プロファイル
74. 型枠スタンプ
請求項1
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、鋳型(27)の打設凹部(18)に移動可能に配置された複数の型枠スタンプ(32)が、打設凹部(18)のほぼ上端(43)のレベルまで押し上げられる、
b)第2のプロセスステップにおいて、特に光導体(21)の製造のための、打設凹部(18)内の型枠スタンプ(32)の間の空間は、硬化可能なコンクリート材料(36、56)で満たされている
c)第3のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンド(36、56)に埋め込まれる光導体マット(1)は、可動式に駆動されるプレスプレート(29)の下側保持プロファイル(30)に置かれ、且つそこに固定される、
d)第4のプロセスステップにおいて、光導体要素(Lichtleiterelemente)(4)の前面(6)が、打設凹部(18)内に持ち上げられた型枠スタンプ(32)の前面23に配置されるまで、プレスプレート(29)を下方に移動させる、
e)第5のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)は、プレスプレート(29)の下方への移動により、キャスティングコンパウンド(36、56)に押し込まれる、
f)及びここで、プロセスステップe)の実行中に、光導体マット(1)のキャスティングコンパウンド(36、56)への圧入移動により、型枠スタンプ(32)はほぼ同期して打設凹部(18)の底部(28)から下方に移動する、
方法。
請求項2
第2のプロセスステップの後、打設凹部(18)に注がれキャスティングコンパウンド(36)が振り落とされ、平らにされ、及び/又は圧縮されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
請求項3
第2のプロセスステップの後、第1のキャスティングコンパウンド(36)が第2のキャスティングコンパウンド(56)で積み上げられ、その結果、キャスティングコンパウンド(36、56)の層構造が得られることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
請求項4
第1のキャスティングコンパウンド(36)は表層コンクリートであること、及び第2のキャスティングコンパウンド(56)はコアコンクリートであることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
請求項5
光導体マット(1)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56)に埋め込まれ、且つ凹型で上方に開いた打設凹部(18)を備えた鋳型(27)は、未硬化のキャスティングコンパウンド(36、56)で満たされている、鋳造プロセスで硬化可能な光導体(21)を製造するための、特に硬化性コンクリート材料から光導体(21)を製造するための、鋳造ツールプレート(17)であって、当該鋳造ツールプレート(17)の底部(28)には、底部(28)を貫通する複数のスロット(19)が網目状に配置されること、及び複数の型枠スタンプ(32)がスロット(19)内で昇降可能に配置されていること、を特徴とする鋳造ツールプレート(17)。
請求項6
型枠スタンプ(32)が、スタンプ(38)によって変位可能に駆動される押圧プレート(37)上に配置されることを特徴とする、請求項5に記載の鋳造ツールプレート(27)。
請求項7
型枠スタンプ(32)の数及びプロファイルが、光導体マット(1)の導光要素(4)の数及びプロファイルに対応することを特徴とする、請求項5から6のいずれか一項に記載の鋳造ツールプレート(17)。
請求項8
当該鋳造ツールプレート(17)は、その外周に多数の加工ステーションが配置される回転テーブルプレス(24)の一部であることを特徴とする、請求項5〜7のいずれか一項に記載の鋳造ツールプレート(17)。
請求項9
光導体マット(1)が埋め込まれた硬化性コンクリート材料(36、56)からなる光導体(21)であって、前記光導体マット(1)の導光要素(4)は、可視側で少なくとも前面側で可視であり、且つ1つ又は複数の発光素子(12、20)が背面に配置されている、光導体(21)。
請求項10
導光体(21)の可視側が表層コンクリートからなる層からなり、且つボディの残りがコアコンクリートからなることを特徴とする、請求項9に記載の光導体(21)。
請求項11
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)は、鋳型(27)の底部(28)に固定されている、
b)第2のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)に埋め込まれるまで、鋳型(27)に硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)を充填する、
c)第3のプロセスステップにおいて、埋め込まれた光導体マット(1)上のキャスティングコンパウンドの突起(67)が現れるまで、鋳型(27)の硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)の充填が続けられる、
d)及び第4のプロセスステップにおいて、プレスプレート(59)が突起(67)に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド(36、56、66)を圧縮する(図15、16)、
方法。
請求項12
前記突起(67)は、完成した光導体(21)の高さより10%高くなっている、請求項11に記載の方法。
請求項13
スロット(19)を貫通するプレスプレート(59)を通る突起(67)の一部が除去されることを特徴とする、請求項11又は12に記載の方法。
請求項14
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)の底部プロファイルを補完する寸法的に安定した保持プロファイル(68)が、鋳型(27)の底部(28)に固定される、
b)第2のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)は保持プロファイル(68)に固定される、
c)第3のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)に埋め込まれるまで、鋳型(27)に硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)を充填する、
d)第4のプロセスステップにおいて、硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)によるキャスティングモールド(27)の充填は、埋め込まれた光導体マット(1)の上にキャスティングコンパウンドの突起(67)が存在するまで続けられる、
e)第5のプロセスステップにおいて、プレスプレート(59)が突起(67)に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド(36、56、66)を圧縮する(図18、19)、
方法。
請求項15
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、そのプロファイルが光導体マット(1)のプロファイルと相補的である寸法安定性のあるネガティブ型枠(69、70)が、鋳型(27)の底部(28)に固定される、
b)第2のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠(69、70)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)に埋め込まれるまで、鋳型(27)に硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)を充填する、
c)第3のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドの突起(67)が埋め込まれたネガティブ型枠(69、70)の上に存在するまで、硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)による鋳型(27)の充填が継続される、
d)第4のプロセスステップにおいて、プレスプレート(59)が突起(67)に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド(36、56、66)を圧縮する(図18、19)、
e)第5のプロセスステップにおいて、硬化したキャスティングコンパウンド(36、56、66)を鋳型(27)から取り外す、
f)第6プロセスステップにおいて、硬化したキャスティングコンパウンド(36、56、66)の付着したネガティブ型枠(69、70)が取り外される、
g)及び第7のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠(69、70)を取り外した結果生じた、硬化した鋳造コンパウンド(36、56、66)のキャビティに光導体マット(1)が挿入される(図19−22)、
方法。
請求項16
請求項14又は15に記載の方法を実施するための鋳造ツールであって、ネガティブ型枠が2つの部分から構成され、且つ、鋳型(27)の底部(28)に固定されるプロファイル(68)と、その上に取り外し可能に固定できるネガティブ型枠(69、70)のプロファイルとからなることを特徴とする、鋳造ツール。
請求項17
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、鋳型(27)の打設凹部(18)は、硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)で充填される、
b)第2のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドに埋め込まれる光導体マット(1)は、鋳型(27)に押し込まれる型枠スタンプ(74)の下面に固定される、
c)第3のプロセスステップにおいて、光導体マット(4)が下側に固定された型枠スタンプ(74)が打設凹部(18)に移動し、且つその際光導体マット(1)をキャスティングコンパウンド(36、56、66)に押し込む、
方法。
請求項18
型枠スタンプ(74)の下側には、ネガティブ型枠(69)として、光導体マット(1)の底面プロファイルを補完する保持プロファイルが配置されていることを特徴とする、請求項17に記載の方法を実施するための鋳造ツール。
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、鋳型(27)の打設凹部(18)に移動可能に配置された複数の型枠スタンプ(32)が、打設凹部(18)のほぼ上端(43)のレベルまで押し上げられる、
b)第2のプロセスステップにおいて、特に光導体(21)の製造のための、打設凹部(18)内の型枠スタンプ(32)の間の空間は、硬化可能なコンクリート材料(36、56)で満たされている
c)第3のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンド(36、56)に埋め込まれる光導体マット(1)は、可動式に駆動されるプレスプレート(29)の下側保持プロファイル(30)に置かれ、且つそこに固定される、
d)第4のプロセスステップにおいて、光導体要素(Lichtleiterelemente)(4)の前面(6)が、打設凹部(18)内に持ち上げられた型枠スタンプ(32)の前面23に配置されるまで、プレスプレート(29)を下方に移動させる、
e)第5のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)は、プレスプレート(29)の下方への移動により、キャスティングコンパウンド(36、56)に押し込まれる、
f)及びここで、プロセスステップe)の実行中に、光導体マット(1)のキャスティングコンパウンド(36、56)への圧入移動により、型枠スタンプ(32)はほぼ同期して打設凹部(18)の底部(28)から下方に移動する、
方法。
請求項2
第2のプロセスステップの後、打設凹部(18)に注がれキャスティングコンパウンド(36)が振り落とされ、平らにされ、及び/又は圧縮されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
請求項3
第2のプロセスステップの後、第1のキャスティングコンパウンド(36)が第2のキャスティングコンパウンド(56)で積み上げられ、その結果、キャスティングコンパウンド(36、56)の層構造が得られることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
請求項4
第1のキャスティングコンパウンド(36)は表層コンクリートであること、及び第2のキャスティングコンパウンド(56)はコアコンクリートであることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
請求項5
光導体マット(1)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56)に埋め込まれ、且つ凹型で上方に開いた打設凹部(18)を備えた鋳型(27)は、未硬化のキャスティングコンパウンド(36、56)で満たされている、鋳造プロセスで硬化可能な光導体(21)を製造するための、特に硬化性コンクリート材料から光導体(21)を製造するための、鋳造ツールプレート(17)であって、当該鋳造ツールプレート(17)の底部(28)には、底部(28)を貫通する複数のスロット(19)が網目状に配置されること、及び複数の型枠スタンプ(32)がスロット(19)内で昇降可能に配置されていること、を特徴とする鋳造ツールプレート(17)。
請求項6
型枠スタンプ(32)が、スタンプ(38)によって変位可能に駆動される押圧プレート(37)上に配置されることを特徴とする、請求項5に記載の鋳造ツールプレート(27)。
請求項7
型枠スタンプ(32)の数及びプロファイルが、光導体マット(1)の導光要素(4)の数及びプロファイルに対応することを特徴とする、請求項5から6のいずれか一項に記載の鋳造ツールプレート(17)。
請求項8
当該鋳造ツールプレート(17)は、その外周に多数の加工ステーションが配置される回転テーブルプレス(24)の一部であることを特徴とする、請求項5〜7のいずれか一項に記載の鋳造ツールプレート(17)。
請求項9
光導体マット(1)が埋め込まれた硬化性コンクリート材料(36、56)からなる光導体(21)であって、前記光導体マット(1)の導光要素(4)は、可視側で少なくとも前面側で可視であり、且つ1つ又は複数の発光素子(12、20)が背面に配置されている、光導体(21)。
請求項10
導光体(21)の可視側が表層コンクリートからなる層からなり、且つボディの残りがコアコンクリートからなることを特徴とする、請求項9に記載の光導体(21)。
請求項11
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)は、鋳型(27)の底部(28)に固定されている、
b)第2のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)に埋め込まれるまで、鋳型(27)に硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)を充填する、
c)第3のプロセスステップにおいて、埋め込まれた光導体マット(1)上のキャスティングコンパウンドの突起(67)が現れるまで、鋳型(27)の硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)の充填が続けられる、
d)及び第4のプロセスステップにおいて、プレスプレート(59)が突起(67)に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド(36、56、66)を圧縮する(図15、16)、
方法。
請求項12
前記突起(67)は、完成した光導体(21)の高さより10%高くなっている、請求項11に記載の方法。
請求項13
スロット(19)を貫通するプレスプレート(59)を通る突起(67)の一部が除去されることを特徴とする、請求項11又は12に記載の方法。
請求項14
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)の底部プロファイルを補完する寸法的に安定した保持プロファイル(68)が、鋳型(27)の底部(28)に固定される、
b)第2のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)は保持プロファイル(68)に固定される、
c)第3のプロセスステップにおいて、光導体マット(1)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)に埋め込まれるまで、鋳型(27)に硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)を充填する、
d)第4のプロセスステップにおいて、硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)によるキャスティングモールド(27)の充填は、埋め込まれた光導体マット(1)の上にキャスティングコンパウンドの突起(67)が存在するまで続けられる、
e)第5のプロセスステップにおいて、プレスプレート(59)が突起(67)に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド(36、56、66)を圧縮する(図18、19)、
方法。
請求項15
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、そのプロファイルが光導体マット(1)のプロファイルと相補的である寸法安定性のあるネガティブ型枠(69、70)が、鋳型(27)の底部(28)に固定される、
b)第2のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠(69、70)が硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)に埋め込まれるまで、鋳型(27)に硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)を充填する、
c)第3のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドの突起(67)が埋め込まれたネガティブ型枠(69、70)の上に存在するまで、硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)による鋳型(27)の充填が継続される、
d)第4のプロセスステップにおいて、プレスプレート(59)が突起(67)に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド(36、56、66)を圧縮する(図18、19)、
e)第5のプロセスステップにおいて、硬化したキャスティングコンパウンド(36、56、66)を鋳型(27)から取り外す、
f)第6プロセスステップにおいて、硬化したキャスティングコンパウンド(36、56、66)の付着したネガティブ型枠(69、70)が取り外される、
g)及び第7のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠(69、70)を取り外した結果生じた、硬化した鋳造コンパウンド(36、56、66)のキャビティに光導体マット(1)が挿入される(図19−22)、
方法。
請求項16
請求項14又は15に記載の方法を実施するための鋳造ツールであって、ネガティブ型枠が2つの部分から構成され、且つ、鋳型(27)の底部(28)に固定されるプロファイル(68)と、その上に取り外し可能に固定できるネガティブ型枠(69、70)のプロファイルとからなることを特徴とする、鋳造ツール。
請求項17
鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、鋳型(27)の打設凹部(18)は、硬化性キャスティングコンパウンド(36、56、66)で充填される、
b)第2のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドに埋め込まれる光導体マット(1)は、鋳型(27)に押し込まれる型枠スタンプ(74)の下面に固定される、
c)第3のプロセスステップにおいて、光導体マット(4)が下側に固定された型枠スタンプ(74)が打設凹部(18)に移動し、且つその際光導体マット(1)をキャスティングコンパウンド(36、56、66)に押し込む、
方法。
請求項18
型枠スタンプ(74)の下側には、ネガティブ型枠(69)として、光導体マット(1)の底面プロファイルを補完する保持プロファイルが配置されていることを特徴とする、請求項17に記載の方法を実施するための鋳造ツール。
Claims (8)
- 鋳造プロセスにおける硬化性光導体(21)を製造する方法であって、ここで、
a)第1のプロセスステップにおいて、鋳型(27)の打設凹部(18)は、硬化性キャスティングコンパウンド(66)で充填される、
b)第2のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドに埋め込まれる光導体マット(1)は、鋳型(27)に押し込まれる型枠スタンプ(74)の下面に固定される、
c)第3のプロセスステップにおいて、光導体マット(4)が下側に固定された型枠スタンプ(74)が打設凹部(18)に移動し、且つその際光導体マット(1)をキャスティングコンパウンド(66)に押し込む、
方法。 - 丸みを帯びたエッジ20を備えた導光要素(4)を有する光導体マット(1)が使用されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 丸みを帯びたプロファイルチャネル(10)を有する光導体マット(1)が使用されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。
- その底部(28)が弾性的に曲げられるように設計された鋳型(27)が使用されているため、導光要素(4)の前端が配置され、底部(28)に押し付けられると、後者は弾性的に凸状に外側に膨らむことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 導光要素(4)の発光前面(6)は、硬化プロセス中に弾性的に曲げることができる底部(28)によって砂やセメント基板がない状態に保たれ、及びその後、硬化したプレートからわずかに突出し、及びそのため、さらに加工がしやすいことを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 型枠スタンプ(74)の下側には、ネガティブ型枠(69)として、光導体マット(1)の底面プロファイルを補完する保持プロファイルが配置されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法を実施するための鋳造ツール。
- その底部(28)が柔軟な弾性表面を有する鋳型(27)を有することを特徴とする、請求項6に記載の鋳造ツール。
- 型枠スタンプ(74)には、排除されたキャスティングコンパウンド(6)が排出される多数のスロットがあることを特徴とする、請求項6又は7に記載の鋳造ツール。
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