JP2020518539A - 内部加熱装置を備えたエッジディレクタ - Google Patents

Abstract

装置は、下流方向に沿って収束してウェッジのルートを形成する、一対の傾斜した表面部分を備えたウェッジを含むことができる。装置は、一対の傾斜した表面部分の少なくとも一方と交差するエッジディレクタをさらに含むことができる。エッジディレクタは内部キャビティを含みうる。幾つかの実施形態では、本装置は、内部キャビティ内に配置された加熱装置をさらに含んでよく、該加熱装置は複数の加熱セグメントを備えることができる。さらなる実施形態では、装置は、内部キャビティ内に位置付けられたワイヤの複数のコイルをさらに含むことができ、該ワイヤの複数のコイルの各々は、下流方向に延びる対応する線形コイル軸の周りに巻かれうる巻線を含むことができる。

Description

関連出願の相互参照

本出願は、その内容が依拠され、その全体がここに参照することによって本願に援用される、２０１７年４月２８日出願の米国仮特許出願第６２／４９１３８４号の米国法典第３５編特許法１１９条に基づく優先権の利益を主張する。

本開示は、概して、エッジディレクタに関し、より詳細には、内部キャビティ内に配置された加熱装置を備えたエッジディレクタに関する。

溶融材料を成形ウェッジのルートから溶融延伸してガラスリボンとすることが知られている。ガラスリボンの幅の減衰を最小限に抑えるために、成形ウェッジにエッジディレクタを設けることもまた知られている。しかしながら、エッジディレクタの表面に接触する溶融材料が過剰に冷却されることにより、望ましくないことに、溶融材料が失透してエッジディレクタの表面のガラス堆積物となる可能性がある。形成可能な場合には、このようなガラス堆積物は、ガラスリボンを定期的に破損し、欠陥を形成する場合がある。さらには、このようなガラス堆積物は、溶融材料と接触するエッジディレクタの表面の濡れ性を低下させ、それによって溶融材料をエッジディレクタから通常より早く引き離してしまう可能性がある。溶融材料がエッジディレクタから早めに引き離されると、ガラスリボンの外側エッジの溶融品質が低下し、ガラスリボンの幅に望ましくない変動を生じる可能性がある。

詳細な説明に記載される幾つかの例示的な実施形態の基本的な理解をもたらすために、本開示の簡略化された概要を以下に提示する。特に断りのない限り、以下に説明する任意の例示的な実施形態は、以下に説明する他の実施形態の任意の１つ以上と組み合わせて任意選択的に使用することができる。

本開示は、概して、エッジディレクタに関し、より詳細には、内部キャビティ内に配置された加熱装置を備えたエッジディレクタに関する。

幾つかの実施形態によれば、装置は、下流方向に沿って収束してウェッジのルートを形成する一対の傾斜した表面部分を含むウェッジを備えうる。装置は、一対の傾斜した表面部分の少なくとも一方と交差するエッジディレクタをさらに備えることができる。エッジディレクタは内部キャビティを含みうる。装置はまた、内部キャビティ内に配置された加熱装置を備えることができる。加熱装置は、モノリシックブロック内に少なくとも部分的に封入された複数の加熱セグメントを備えることができる。

別の実施形態では、加熱セグメントは、ワイヤの複数のコイルを備えることができる。

別の実施形態では、ワイヤの複数のコイルの各々は、対応する線形コイル軸の周りに巻かれた巻線を備えることができる。

別の実施形態では、ブラケットによって内部キャビティ内に加熱装置を保持することができる。

幾つかの実施形態では、上記実施形態のいずれかに記載の装置の製造方法は、複数の加熱セグメントを相対的な方向で配置する工程を含みうる。本方法は、加熱セグメントの周りに材料を移動し、材料の共通本体内に加熱セグメントを少なくとも部分的に封入する工程をさらに含みうる。本方法はさらに、材料の共通本体を、加熱装置の加熱セグメントのすべてを含むモノリシックブロックへと変換する工程を含みうる。

別の実施形態では、本方法は、エッジディレクタの内部キャビティ内に配置されている複数の加熱セグメントを備えていてよく、また、材料の共通本体がエッジディレクタの内部キャビティ内に含まれるように、材料をエッジディレクタの内部キャビティ内の加熱セグメントの周りに移動させることができる。本方法はさらに、エッジディレクタの内部キャビティ内に配置している間に、材料の共通本体をモノリシックブロックへと変換する工程を含みうる。

別の実施形態では、本方法は、材料の共通本体をモノリシックブロックへと変換した後に、加熱装置を内部キャビティ内に配置する工程を含んでいてもよい。

別の実施形態では、本方法は、金型の成形キャビティ内で複数の加熱セグメントを相対的な方向で配置する工程を含みうる。本方法は、金型の成形キャビティ内の加熱セグメントの周りに材料を移動し、材料の共通本体内に加熱セグメントを少なくとも部分的に封入する工程をさらに含みうる。本方法は、複数の加熱セグメントが金型の成形キャビティ内に配置されている間に、材料の共通本体をモノリシックブロックへと変換する工程をさらに含みうる。

別の実施形態では、本方法は、加熱装置を内部キャビティ内に配置する前に、モノリシックブロックから金型を取り外す工程を含みうる。

別の実施形態では、本方法は、加熱セグメントの周りに移動しうる材料がセメントを含むことを提供することができる。

別の実施形態では、少なくとも１本のアライメントピンが複数の加熱セグメントのうちの少なくとも１つの加熱セグメントと相互作用することにより、複数の加熱セグメントを相対的な方向で配置することができる。

別の実施形態では、装置は、下流方向に沿って収束してウェッジのルートを形成する一対の傾斜した表面部分を含むウェッジを備えることができる。装置は、一対の傾斜した表面部分の少なくとも一方と交差するエッジディレクタをさらに備えうる。エッジディレクタは、内部キャビティを含みうる。装置はまた、内部キャビティ内に位置付けられたワイヤの複数のコイルを含みうる。ワイヤの複数のコイルの各々は、下流方向に延びる対応する線形コイル軸の周りに巻かれた巻線を含みうる。

別の実施形態では、ワイヤの複数のコイルの各々のワイヤは中実である。

別の実施形態では、各線形コイル軸は、共通の方向に沿って延びうる。

別の実施形態ではワイヤの複数のコイルは、少なくとも、第１の列に沿って整列したワイヤコイルの第１のセットと、第１の列からオフセットした第２の列に沿って整列したワイヤコイルの第２のセットとを含みうる。

別の実施形態では、ワイヤコイルの第２のセットは、ワイヤコイルの第１のセットに対してずらして配置することができる。

別の実施形態では、少なくとも１つのワイヤコイルは、下流方向に延びるアライメント軸を有するアライメントピンの周りに巻かれた巻線を含みうる。

別の実施形態では、ワイヤの複数のコイルは各々、内部キャビティ内に配置されたモノリシックブロック内に少なくとも部分的に封入されうる。

別の実施形態では、モノリシックブロックはセメントを含みうる。

別の実施形態では、ブラケットによって、内部キャビティ内にモノリシックブロックを保持することができる。

別の実施形態では、上記実施形態のいずれかに記載の装置の製造方法は、ワイヤの複数のコイルを配置する工程を含みうる。本方法は、ワイヤの複数のコイルの周りに材料を移動し、材料の共通本体内にワイヤの複数のコイルの各々を少なくとも部分的に封入する工程をさらに含みうる。本方法は、材料の共通本体をワイヤの複数のコイルの各々を含むモノリシックブロックへと変換する工程をさらに含みうる。

別の実施形態では、ワイヤの複数のコイルの各々は、エッジディレクタの内部キャビティ内に配置されうる。材料の共通本体がエッジディレクタの内部キャビティ内に含まれるように、材料をエッジディレクタの内部キャビティ内のワイヤの複数のコイルの各々の周りに移動させることができる。材料の共通本体は、エッジディレクタの内部キャビティ内に配置されている間に、モノリシックブロック変換へと変換されうる。

別の実施形態では、材料の共通本体をモノリシックブロックへと変換した後に、ワイヤの複数のコイルの各々が内部キャビティ内に位置付けられてもよい。

別の実施形態では、本方法は、ワイヤの複数のコイルの各々を金型の成形キャビティ内に配置する工程を含みうる。本方法は、ワイヤの複数のコイルの各々の周りに材料を移動させて、材料の共通本体内にワイヤの複数のコイルの各々を少なくとも部分的に封入する工程をさらに含みうる。本方法は、ワイヤの複数のコイルの各々が金型の成形キャビティ内に配置されている間に、材料の共通本体をモノリシックブロックへと変換する工程をさらに含みうる。

別の実施形態では、本方法は、ワイヤの複数のコイルの各々を内部キャビティ内に配置する前に、モノリシックブロックから金型を取り外す工程を含みうる。

別の実施形態では、本方法は、ワイヤの複数のコイルの少なくとも１つの中心軸方向経路に少なくとも１本のアライメントピンを挿入し、アライメントピンを金型に取り付けることにより、ワイヤの複数のコイルを金型の成形キャビティ内の所定の方向に整列させる工程をさらに含みうる。

別の実施形態では、ワイヤの複数のコイルの各々の周りに移動させる材料は、セメントを含みうる。

別の実施形態では、モノリシックブロックはアルミナを含みうる。別の実施形態では、アルミナは、モノリシックブロックの９５％〜９８％を構成しうる。

前述の概要及び後述する詳細な説明はいずれも、本開示の実施形態を提示しており、説明及び特許請求される本実施形態の性質及び特徴を理解するための概観又は枠組みを提供することが意図されていることが理解されるべきである。添付の図面は、実施形態のさらなる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれて、その一部を構成する。図面は本開示のさまざまな実施形態を例証しており、その説明とともに、それらの原理及び動作を説明する役割を担う。

本開示のこれら及び他の特徴、実施形態、及び利点は、添付の図面を参照して読む場合に、さらに理解することができる。

フュージョンダウンドロー装置を備えた、溶融材料を処理するための装置の概略図 図１の線２−２に沿って切り取られたフュージョンダウンドロー装置の斜視断面図 図２の線３−３に沿って切り取られたフュージョンダウンドロー装置の断面図 図３に示すエッジディレクタの背面図 図４の線５−５に沿ったエッジディレクタの断面図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の一例となる実施形態の特徴を示す図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の一例となる実施形態の特徴を示す図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の一例となる実施形態の特徴を示す図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の一例となる実施形態の特徴を示す図 金型の実施形態の上面図 図１０の線１１−１１に沿った金型の断面図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の別の例となる実施形態の特徴を示す図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の別の例となる実施形態の特徴を示す図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の別の例となる実施形態の特徴を示す図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の別の例となる実施形態の特徴を示す図 図１〜５のエッジディレクタの製造方法の別の例となる実施形態の特徴を示す図 加熱素子の別の実施形態の上面図 図１７の線１８−１８に沿った加熱素子の部分正面図 加熱素子のさらに別の実施形態の上面図 図１９の線２０−２０に沿った加熱素子の正面図

これより、例示的な実施形態が示されている添付の図面を参照して、装置及び方法について、より詳細に説明する。可能な場合はいつでも、同一又は類似した部分についての言及には、図面全体を通して同じ参照番号が用いられる。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態で具体化することができ、本明細書に記載される実施形態に限定されると解釈されるべきではない。

ガラスシートは、通常、溶融ガラスを成形本体に流すことにより製造され、これにより、ガラスリボンは、例えば、スロットドロー、ダウンドロー、又はフュージョンダウンドローなどのさまざまなリボン成形プロセスによって成形することができる。次に、これらのプロセスのいずれかに由来するガラスリボンを、その後、分割して、所望のディスプレイ用途へのさらなる処理に適したシート状のガラスを提供することができる。ガラスシートは、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの幅広いディスプレイ用途で使用することができる。

認識されうるように、さまざまな実施形態によるガラスシートは、１つ以上のエッジを含みうる。幾つかの実施形態では、ガラスシートは、４つのエッジと、ほぼ正方形、長方形、台形、平行四辺形、又は他の形状を有するように提供されうる。任意選択的に、１つの連続したエッジを有する円形、長円形、又は楕円形のガラスシートが提供されてもよい。２つ、３つ、５つなどのエッジを有する他のガラスシートも提供することができ、本明細書の範囲内にあると考えられる。さまざまな長さ、高さ、及び厚さを含む、さまざまなサイズのガラスシートもまた、本開示の範囲内にあると考えられる。幾つかの実施形態では、ガラスシートの中央部分の公称厚さは、約１ｍｍ以下、約５０μｍ〜約７５０μｍ、約１００μｍ〜約７００μｍ、約２００μｍ〜約６００μｍ、約３００μｍ〜約５００μｍ、約５０μｍ〜約５００μｍ、約５０μｍ〜約７００μｍ、約５０μｍ〜約６００μｍ、約５０μｍ〜約５００μｍ、約５０μｍ〜約４００μｍ、約５０μｍ〜約３００μｍ、約５０μｍ〜約２００μｍ、約５０μｍ〜約１００μｍ、及びそれらの間の厚さのすべての部分範囲でありうる。

図１は、その後に処理するためにガラスリボン１０３をガラスシート１０４へと溶融延伸するフュージョンダウンドロー装置１０１を含む、溶融材料を処理する装置１００を概略的に示している。フュージョンダウンドロー装置１０１は、貯蔵ビン１０９からバッチ材料１０７を受け入れる溶融容器１０５を含みうる。バッチ材料１０７は、モータ１１３によって駆動されるバッチ送達装置１１１によって導入することができる。矢印１１７で示されるように、任意選択的なコントローラ１１５を使用し、モータ１１３を作動させて、所望の量のバッチ材料１０７を溶融容器１０５に導入することができる。溶融材料プローブ１１９を使用して、スタンドパイプ１２３内の溶融材料１２１のレベルを測定し、測定された情報を、通信ライン１２５を介してコントローラ１１５に通信することができる。

フュージョンダウンドロー装置１０１はまた、溶融容器１０５の下流に位置し、かつ、第１の接続導管１２９によって溶融容器１０５に結合された、清澄容器１２７などの第１の調整容器を含みうる。幾つかの実施形態では、ガラス溶融物は、第１の接続導管１２９によって溶融容器１０５から清澄容器１２７へと重力供給することができる。例えば、重力によって、ガラス溶融物を、溶融容器１０５から清澄容器１２７へと第１の接続導管１２９の内部経路を通過させてもよい。清澄容器１２７内では、さまざまな技術によって、ガラス溶融物から気泡を除去することができる。

フュージョンドロー装置は、清澄容器１２７の下流に位置しうるガラス溶融混合容器１３１などの第２の調整ステーションをさらに含むことができる。ガラス溶融混合容器１３１を使用して、均質なガラス溶融組成物をもたらし、それによって、そうでなければ清澄容器から出る清澄されたガラス溶融物内に存在しうる不均一なコードを低減させることができる。示されるように、清澄容器１２７は、第２の接続導管１３５によってガラス溶融混合容器１３１に結合することができる。幾つかの実施形態では、ガラス溶融物は、第２の接続導管１３５によって清澄容器１２７からガラス溶融混合容器１３１へと重力供給することができる。例えば、重力は、ガラス溶融物を駆動して、清澄容器１２７からガラス溶融混合容器１３１へと第２の接続導管１３５の内部経路を通過させるように作用しうる。

フュージョンドロー装置は、ガラス溶融混合容器１３１の下流に位置しうる送達容器１３３などの別の調整ステーションをさらに含むことができる。送達容器１３３は、ガラスを調整して成形装置内に供給することができる。例えば、送達容器１３３は、成形容器へのガラス溶融物の一定の流れを調整及び提供するためのアキュムレータ及び／又は流量コントローラとして機能することができる。示されるように、ガラス溶融混合容器１３１は、第３の接続導管１３７によって送達容器１３３に結合されうる。幾つかの実施形態では、ガラス溶融物は、第３の接続導管１３７によってガラス溶融混合容器１３１から送達容器１３３へと重力供給することができる。例えば、重力は、ガラス溶融物を駆動して、ガラス溶融混合容器１３１から送達容器１３３へと第３の接続導管１３７の内部経路を通過させるように作用しうる。

さらに例示されるように、下降管１３９は、溶融材料１２１を送達容器１３３から成形容器１４３の入口１４１へと送給するように配置することができる。次いで、ガラスリボン１０３は、成形ウェッジ２０９のルート１４５から溶融延伸され、その後、ガラス分離装置１４９によってガラスシート１０４へと分離されうる。図示されるように、ガラス分離装置１４９は、ガラスリボン１０３の第１の外側エッジ１５３と第２の外側エッジ１５５との間のガラスリボン１０３の幅「Ｗ」に沿って延びる分離経路１５１に沿ってガラスリボン１０３からガラスシート１０４を分割することができる。図１に示されるように、幾つかの実施形態では、分離経路１５１は、ガラスリボン１０３の延伸方向１５７に対して実質的に垂直に延びうる。例示される実施形態では、延伸方向１５７は、成形容器１４３から溶融延伸されるガラスリボン１０３の溶融延伸方向でありうる。

図２は、図１の線２−２に沿ったフュージョンダウンドロー装置１０１の断面斜視図である。示されるように、成形容器１４３は、入口１４１から溶融材料１２１を受け取るように方向付けられたトラフ２０１を備えることができる。成形容器１４３は、成形ウェッジ２０９の対向する端部２１０ａ、２１０ｂ（図１参照）の間に延びる一対の下向きに傾斜した収束する表面部分２０７ａ、２０７ｂを備えた成形ウェッジ２０９をさらに含みうる。一対の下向きに傾斜した収束する表面部分２０７ａ、２０７ｂは、延伸方向１５７に沿って収束し、ルート１４５を形成する。延伸面２１３は、ルート１４５を通って延び、ガラスリボン１０３は、延伸面２１３に沿って延伸方向１５７に延伸しうる。示されるように、延伸面２１３は、ルート１４５を二等分することができるが、延伸面２１３は、ルート１４５に対して他の向きで延びていてもよい。

図１を参照すると、成形ウェッジ２０９の第１の端部２１０ａに、第１のエッジディレクタ２１１ａを設けることができる。同様に、成形ウェッジ２０９の第２の端部２１０ｂは、幾つかの実施形態では、第１のエッジディレクタ２１１ａの同一の鏡像でありうる第２のエッジディレクタ２１１ｂを備えることができる。第１のエッジディレクタ２１１ａは、このような説明が第２のエッジディレクタ２１１ｂにも同様に又は同一に適用できるという理解の下、本出願全体にわたって説明される。実際、幾つかの実施形態では、第２のエッジディレクタ２１１ｂを製造する構成及び方法は、第１のエッジディレクタ２１１ａを製造する構成及び方法と同一でありうる。

第１及び第２のエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂはそれぞれ、一対の下向きに傾斜した表面部分２０７ａ、２０７ｂの少なくとも一方と交差してよい。例えば、図２及び３に示されるように、第１のエッジディレクタ２１１ａは、第１の外側に面する接触面２１７ａを備えた第１の上部２１５ａを含みうる。図３に示されるように、第１のエッジディレクタ２１１ａはさらに、第２の外側に面する接触面２１７ｂを備えた第２の上部２１５ｂを含みうる。第１の外側に面する接触面２１７ａは、一対の下向きに傾斜した表面部分の第１の傾斜した収束する表面部分２０７ａと交差しうる。同様に、第２の外側に面する接触面２１７ｂは、一対の下向きに傾斜した表面部分の第２の傾斜した収束する表面部分２０７ｂと交差しうる。例示される実施形態では、第１及び第２の外側に面する接触面２１７ａ、２１７ｂは、互いに同一の鏡像でありうるが、さらなる実施形態では異なる構成が提供されてもよい。さらに例示されるように、外側に面する接触面２１７ａ、２１７ｂの各々は、対応する平面に沿って延びうるが、さらなる実施形態では、表面は曲面（例えば、外側に面する凹面）を備えていてもよい。

幾つかの実施形態では、第１のエッジディレクタ２１１ａは、延伸面２１３に垂直であってよく（例えば重力の方向）、かつ、第１のエッジディレクタ２１１ａの内周２２３が成形ウェッジ２０９のルート１４５と交差する点２２４（図２参照）と交差する面３０１（図３参照）の下に配置された第１のエッジディレクタ２１１ａの一部とみなすことができる下部２１９をさらに含むことができる。下部２１９は、第１の上部２１５ａの第１の外側に面する接触面２１７ａから内側エッジ２２２へと延伸方向１５７に下向きに延びる第１の外側に面する接触面２２１ａを含みうる。同様に、下部２１９はまた、第１の上部２１５ｂの第２の外側に面する接触面２１７ｂから内側エッジ２２２へと延伸方向１５７に下向きに延びる第２の外側に面する接触面２２１ｂを含みうる。示されるように、内側エッジ２２２は、延伸面２１３内に配置されうる。さらに示されるように、第１及び第２の外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂは、互いに同一の鏡像でありうるが、さらなる実施形態では異なる構成が提供されてもよい。外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂのそれぞれは、外側に面する凹面に沿って延びうるが、さらなる実施形態では、外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂは、平坦又は他の表面形状を含んでいてもよい。示されるように、外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂは、ルート１４５の下かつ延伸面２１３内に配置された内側エッジ２２２へと互いに向かって収束しうる。

成形容器１４３は、広範囲の材料から形成することができる。幾つかの実施形態では、成形容器１４３は、耐火セラミック材料などの耐火材料を含みうる。第１及び第２のエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂは、白金又は白金合金などの耐火材料から形成することもできる。

幾つかの実施形態では、溶融材料１２１は、入口１４１から成形容器１４３のトラフ２０１内へと流れうる。次に、溶融材料１２１は、対応する堰２０３ａ、２０３ｂ上、及び、対応する堰２０３ａ、２０３ｂの外面２０５ａ、２０５ｂ上を下方に同時に流れることにより、トラフ２０１からから溢れ出うる。次に、溶融材料１２１のそれぞれの流れは、成形ウェッジ２０９の下向きに傾斜した収束する表面部分２０７ａ、２０７ｂに沿って流れ、成形容器１４３のルート１４５から延伸され、そこで流れが収束して融着し、ガラスリボン１０３となる。次いで、ガラスリボン１０３は、延伸方向１５７に沿って、延伸面２１３内でルート１４５から溶融延伸されうる。第１及び第２のエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂは、第１の外側エッジ１５３及び第２の外側エッジ１５５に対応する溶融流が下向きに傾斜した収束する表面部分２０７ａ、２０７ｂに沿って収束するにつれて、溶融流が接触する表面積を増加させるように作用することができる。外側エッジ１５３、１５５に対応する溶融材料の流れのエッジ２２６は、各エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの第１及び第２の外側に面する接触面２１７ａ、２１７ｂにわたって広がり、接触し、それにより、溶融材料の流れの有効幅を増大させる。次に、溶融材料の流れは、収束する流れがエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの下部２１９の内側エッジ２２２で互いに融着して、ガラスリボン１０３のそれぞれの融着したエッジ１５３、１５５を形成するまで、各エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの下部２１９の第１及び第２の外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂに沿って移動し、接触する際に収束する。各エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの外側に面する接触面２１７ａ、２１７ｂによってもたらされる表面積の増加により、延伸されるガラスリボン１０３の対応する幅「Ｗ」を増加させることができ、それによって、成形容器１４３のルート１４５から延伸される溶融材料の表面張力に起因して生じうるガラスリボン１０３の幅の減衰に対抗することができる。

各エッジディレクタは、エッジディレクタの内部キャビティ内に配置された加熱装置を含みうる。例えば、図４は、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの背面図を示している。幾つかの実施形態では、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの後部から内部キャビティ４０１内の加熱装置４０３の位置決めを可能にするように、エッジディレクタの後部から開くことができる内部キャビティ４０１が形成されうる。図５に示されるように、内部キャビティ４０１は、下部２１９の壁５０３ａ、５０３ｂの内面５０１ａ、５０１ｂによって少なくとも部分的に画成することができる。幾つかの実施形態では、内部キャビティ４０１は、加熱装置を収容できる内部キャビティ４０１のサイズを最大化するために、内面５０１ａ、５０１ｂによって全体的に画成されてもよい。あるいは、示されるように、内部キャビティ４０１は、該内部キャビティ４０１をさらに画成する内面５０７を含む横方向の側壁５０５を任意選択的に含んでいてもよい。実際、示されるように、内部キャビティ４０１は、壁５０３ａ、５０３ｂの内面５０１ａ、５０１ｂと横方向の側壁５０５の内面５０７の両方によって、任意選択的に画成することができる。例示される実施形態では、壁５０３ａ、５０３ｂは、対応する壁５０３ａ、５０３ｂの内面５０１ａ、５０１ｂの反対側にありうる、外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂをそれぞれ含みうる。その結果、加熱装置からの熱は、壁５０３ａ、５０３ｂの厚さを通して、内面５０１ａ、５０１ｂから外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂまで伝導することができる。

示されるように、延伸面２１３に平行な方向の内部キャビティ４０１のフットプリント４０１ａは、延伸面２１３に平行な方向のエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの下部２１９のフットプリント２１９ａよりも小さくすることができる。幾つかの実施形態では、図５に示されるように、フットプリント４０１ａの周囲エッジは、内部キャビティ４０１の開口部５０９で横方向の側壁５０５の内面５０７によって画成されうる。

図４に示されるように、幾つかの実施形態では、下部２１９のフットプリント２１９ａは、面３０１に沿った上部２１５ａ、２１５ｂと下部２１９との間の界面によって画成される三角形のフットプリントの第１の辺４０７を備えた、三角形のフットプリントを含みうる。実際、上部２１５ａ、２１５ｂの内側収束面４０６ａ、４０６ｂは、成形ウェッジ２０９のルート１４５を受け入れるように設計された角ポケット４０８で交わることができる。三角形のフットプリントの第１の辺４０７は、角ポケット４０８を二分する面４０６に垂直な面に沿って画成することができる。エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂが成形ウェッジ２０９に設置されると、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの面４０６は、延伸面２１３と一致しうる。示されるように、第１の辺４０７に加えて、三角形のフットプリントは、下部２１９の外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂの横方向の周囲によって画成される第２及び第３の辺４０９ａ、４０９ｂによってさらに画成することができる。下部２１９のフットプリント２１９ａは三角形であってもよいが、さらなる実施形態ではフットプリントは他の形状であってもよい。

示されるように、内部キャビティ４０１のフットプリント４０１ａは、任意選択的に長方形を含むことができるが、さらなる実施形態では三角形又は他の多角形形状が提供されてもよい。さらには、内部キャビティ４０１のフットプリント４０１ａの形状は、さらなる実施形態では、円形、楕円形、又は他の曲線形状を含むことができる。さらに、内部キャビティ４０１のフットプリント４０１ａは、下部２１９のフットプリント２１９ａと幾何学的に類似していてもよい。例えば、内部キャビティ４０１のフットプリントは、幾つかの実施形態では、下部２１９のフットプリント２１９ａの三角形の形状に等しいかそれよりも小さくなりうる、三角形の形状を含むことができる。幾何学的に同様のフットプリント４０１ａ、２１９ａを提供することにより、内部キャビティ内のより大きい加熱装置の位置決めが可能になり、より多くの熱を接触面２２１ａ、２２１ｂに向けることができ、それによって、加熱装置の加熱能力及び効率を向上させることができる。

示されるように、内部キャビティ４０１は、下部２１９内に全体的に配置されてよいが、さらなる実施形態では、内部キャビティ４０１は、上部２１５ａ、２１５ｂ内に少なくとも部分的に又は全体的に配置することもできる。幾つかの実施形態では、示されるように、内部キャビティ４０１は、エッジディレクタ上への溶融材料の失透の影響を最も受けやすいエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの下部に対する熱の印加を目的とするして、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの下部２１９内に全体的に配置することができる。さらには、熱をエッジディレクタの下部に印加するという目的により、装置から延伸されるガラスリボンの幅の望ましくない減衰をもたらす可能性のあるガラスリボンのエッジの不必要な加熱を回避することができる。

したがって、本開示の特徴は、下流方向（例えば、延伸方向１５７）に沿って収束して成形ウェッジ２０９のルート１４５を形成することができる、一対の下向きに傾斜した表面部分２０７ａ、２０７ｂを備えた成形ウェッジ２０９を含む。第１のエッジディレクタ２１１ａ及び第２のエッジディレクタ２１１ｂはそれぞれ、一対の下向きに傾斜した表面部分２０７ａ、２０７ｂの少なくとも一方と交差してよい。実際、示されるように、第１の上部２１５ａの第１の外側に面する接触面２１７ａは、第１の下向きに傾斜した表面部分２０７ａと交差することができ、第２の上部２１５ｂの第２の外側接触面２１７ｂは、第２の下向きに傾斜した表面部分２０７ｂと交差しうる。

さらなる実施形態では、示されるように、加熱装置４０３は内部キャビティ４０１内に配置されうる。図５に示されるように、例えば、加熱装置４０３は、モノリシックブロック５１３内に少なくとも部分的に封入されうる複数の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂを含みうる。本開示の幾つかの実施形態では、加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂは、特定の用途に応じて、モノリシックブロック５１３なしで提供されてもよい。さらなる実施形態では、モノリシックブロック５１３は、アセンブリを容易にし、加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂからエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂへの熱の伝達を支援するために提供されうる。幾つかの実施形態では、モノリシックブロックは、加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂからエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの下部２１９の外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂに熱を伝達できるようにするために、高い熱伝導率をもたらす材料から製造することができる。さらなる実施形態では、モノリシックブロックは、隣接する加熱セグメント間の漏電又は短絡を防ぐために電気絶縁を提供する材料から製造することができる。幾つかの実施形態では、モノリシックブロックは、所定の形状を含む中実のモノリシックブロックへと変換されるように、所定の形状を有する空洞に注ぐことができる材料から製造することができる。幾つかの実施形態では、示されるように、モノリシックブロック２１５の材料は、注ぐことができ、その後に所定の形状へとキャストすることができる、セメントを含みうる。幾つかの実施形態では、モノリシックブロックの材料は、熱伝導性と電気絶縁性を提供するためにアルミナを含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、アルミナは、モノリシックブロック５１３の９５％〜９８％を構成する。

図４に概略的に示されるように、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの内部キャビティ４０１内の加熱装置４０３の位置の維持に役立つように、ブラケット４１１を提供することができる。代替的な実施形態では、ブラケット４１１は必要ではない場合がある。例えば、加熱装置４０３が内部キャビティ４０１内に直接キャストされる場合、加熱装置４０３は内部キャビティ４０１内に一体的に形成されてもよい。さらなる実施形態では、加熱装置４０３が内部キャビティ４０１に直接キャストされない場合であっても、セメント層又は他の界面などの接着層を内部キャビティ４０１の内面と加熱装置４０３との間に設けて、内部キャビティ４０１内に加熱装置４０３を取り付けることができる。

図７に概略的に示されるように、モノリシックブロック５１３の上面７０１ａ及び下面７０１ｂは、加熱セグメントがモノリシックブロック５１３内に全体的に封入されるように、加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂの上端７０３ａ及び下端７０３ｂの上下にそれぞれ配置することができる。図７にさらに例示されるように、各加熱セグメントは、図示されるように、各加熱セグメントのコイル軸７０９に沿って巻かれた巻線を含みうる、ワイヤ７０７のコイル７０５から形成されてもよい。図示されるように、ワイヤコイルの巻線は、モノリシックブロック５１３内に全体的に封入される。幾つかの実施形態では、封入されたワイヤコイルは、モノリシックブロック又は他の材料と同じ材料で任意選択的に満たされるコイル軸７０９を含む中心軸方向経路７１０を有しうるが、さらなる実施形態では材料が提供されなくてもよい。理解できるように、加熱セグメントへの導線は、モノリシックブロック５１３の外側から、モノリシックブロック内に全体的に封入されうる加熱セグメントまで延ばすことができ、該加熱セグメントは、内部キャビティ４０１内の加熱装置４０３の加熱の実質的にすべてを提供する。図７に示されるように、中心軸方向経路７１０のコイル軸７０９は直線軸を含みうるが、さらなる実施形態では湾曲軸又は他の形状の軸が提供されてもよい。さらには、任意選択的に、各コイル軸（例えば、線形コイル軸）は、該コイル軸が互いに対して平行になるように共通の方向に沿って延ばしてもよい。

幾つかの実施形態では、図６に示されるように、加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂは、単一ユニットとしてともに機能する単一の連続加熱素子６０１と一体化していてもよい。加熱セグメントは、互いに独立して動作するように、又は単一ユニットとして一緒に動作するように接続された、複数の加熱素子として提供されてもよいが、図示された単一の連続加熱素子６０１は、加熱装置４０３及びその製造を単純化することができる。単一の連続加熱素子６０１を製造するために、単一の連続的に形成されたワイヤ７０７は、曲げることができる、あるいは他の方法で単一の連続加熱セグメント６０１へと製造することができる。幾つかの実施形態では、図６に示されるように、加熱装置の少なくとも１つ、複数、又はすべてのコイルは、図示される線形コイル軸などの対応するコイル軸７０９の周りに巻かれた巻線を含みうる。幾つかの実施形態では、ワイヤ７０７の第１の部分６０３（図６参照）は、第１の外部加熱セグメント５１１ａの上端７０３ａにおける上部巻線（図７参照）となるように巻かれ、かつ、コイル軸７０９に沿った方向７１１ａで、下端７０３ｂの下部巻線となるように巻かれうる、第１の加熱コイルを形成してもよい。図６を参照すると、次に、ワイヤは平行移動してセグメント６０５を形成し、第１の外部加熱セグメントに隣接する第２の外部加熱セグメント５１１ａの下部巻線となるように曲げられうる。次いで、ワイヤは、コイル軸７０９に沿った方向７１１ｂで、第２の外部加熱セグメント５１１ａの上端７０３ａの上部巻線となるように巻かれて、第１の加熱コイルに隣接する第２の加熱コイルを形成しうる。幾つかの実施形態では、図６及び７に示されるように、ワイヤは、加熱素子６０１が形成されるまで、一連の隣接する加熱巻線５１１ａ、５１１ｂとなるように連続的に巻き上げ巻き下げられて、ワイヤの一連の隣接する加熱コイルを形成することができる。ワイヤは、電気抵抗加熱用に設計することができ、ワイヤの体積を減らすために中実のワイヤとすることができる。さらなる実施形態では、ワイヤは、加熱素子の故障なしに十分な熱を提供するために高温条件に耐えることができる白金又は白金含有合金を含みうる。さらには、ワイヤは広範囲の直径を含むことができる。幾つかの実施形態では、ワイヤは、最小量の材料で所望の加熱特性を提供して、加熱要素６０１のコストを削減する直径を有することができる。

さまざまなパターンの加熱素子を提供することができる。例えば、図６をさらに参照すると、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤ６０３ａの外部加熱コイルの第１のセットは、そのコイル軸７０９が互いに平行であり、かつ第１の外部共通面６０５ａに沿って延びる、列の第１の部分に沿って整列させることができる。同様に、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤ６０３ｂの外部加熱コイルの第２のセットは、そのコイル軸７０９が互いに平行であり、かつ第２の外部共通面６０５ｂに沿って延びる、列の第２の部分に沿って整列させることができる。幾つかの実施形態では、第１の外部共通面６０５ａと第２の外部共通面６０５ｂとの間の角度「Ａ」は、壁５０３ａ、５０３ｂの内面５０１ａ、５０１ｂ間の同じ角度「Ａ」でありうる。したがって、図５に示されるように、ワイヤの外部加熱コイルのそれぞれが、壁５０３ａ、５０３ｂに一貫した加熱を任意選択的に提供して、エッジディレクタ上を流れる溶融材料と接触するエッジディレクタの対応する表面の均一な加熱を提供することができるように、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤの外部加熱コイルの軸とそれぞれの内面５０１ａ、５０１ｂとの間の距離「Ｄ１」を、実質的に同一に維持することができる。均一な加熱は、所望される最低温度を維持して、溶融リボンの幅の望ましくない減衰が生じうる点まで溶融材料の温度を不必要に上昇させる可能性があるエッジディレクタに沿った温度スパイクを伴わずに、溶融材料の失透を防ぐのに役立ちうる。

幾つかの実施形態では、加熱セグメントは、外部加熱セグメント５１１ａよりもそれぞれの内面５０１ａ、５０１ｂからより遠くに位置しうる内部加熱セグメント５１１ｂを含むことができる。例えば、図６をさらに参照すると、内部加熱セグメント５１１ｂのワイヤ６０７ａの内部加熱コイルの第１のセットは、そのコイル軸７０９が互いに平行であり、かつ第１の内部共通面６０９ａに沿って延びる、列の第１の部分に沿って整列させることができる。同様に、内部加熱セグメント５１１ｂのワイヤ６０７ｂの内部加熱コイルの第２のセットは、そのコイル軸７０９が互いに平行であり、かつ第２の内部共通面６０９ｂに沿って延びる、列の第２の部分に沿って整列させることができる。幾つかの実施形態では、第１の内部共通面６０９ａと第２の内部共通面６０９ｂとの間の角度「Ａ」は、壁５０３ａ、５０３ｂの内面５０１ａの間の同じ角度「Ａ」、並びに、第１の外部共通面６０５ａと第２の外部共通面６０５ｂとの間の同じ角度「Ａ」でありうる。

したがって、図５に示されるように、外部加熱セグメント５１１ａのそれぞれが、壁５０３ａ、５０３ｂに一貫した加熱を任意選択的に提供して、エッジディレクタ上を流れる溶融材料と接触するエッジディレクタの対応する表面の均一な加熱を提供することができるように、外部加熱セグメント５１１ａの軸とそれぞれの内面５０１ａ、５０１ｂとの間の距離「Ｄ１」を、実質的に同一に維持することができる。均一な加熱は、所望される最低温度を維持して、溶融リボンの幅の望ましくない減衰が生じうる点まで溶融材料の温度を不必要に上昇させる可能性があるエッジディレクタに沿った温度スパイクを伴わずに、溶融材料の失透を防ぐのに役立ちうる。

任意選択的に、外部加熱セグメント５１１ａに加えて内側加熱セグメント５１１ｂを組み込むことにより、加熱セグメントの層状化をもたらし、壁５０３ａ、５０３ｂへの熱伝達率を高めることができる。２層の加熱セグメントが提供されているが、さらなる実施形態では、単層の加熱セグメントが所望の結果を提供する可能性が有り、あるいは、３層以上の加熱セグメントを提供することにより、壁５０３ａ、５０３ｂへの熱伝達率をさらに高めることができる。

一実施形態では、図５に示されるように、外部加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂは、任意選択的に、それぞれの外側の列に沿って直列に整列された、ワイヤ６０３ａの外部加熱コイルの第１のセット及びワイヤ６０３ｂの外部加熱コイルの第２のセットが、上述のワイヤの加熱コイルとして提供されうる。上述のワイヤの加熱コイルは、外側の列からそれぞれ（距離「Ｄ２」だけ）オフセットされたそれぞれの内側の列に沿って直列に整列された、ワイヤ６０７ａの内部加熱コイルの第１のセット及びワイヤ６０７ｂの内部加熱コイルの第２のセットをさらに含むことができる。２列で示されているが、さらなる実施形態では、１列又は任意の複数の列が提供されてもよい。距離「Ｄ２」は、ワイヤの加熱コイルの高密度充填を可能にし、壁５０３ａ、５０３ｂへの熱伝達を向上させ、同時に最小距離を維持して、ワイヤの隣接コイル間の短絡又は電気損失の低減を回避するのに十分に短くすることができる。ワイヤの加熱コイルのさらなる高密度充填をもたらすために、ワイヤの内部加熱コイルをワイヤの外部加熱コイルに対してずらして配置することができる。実際、図７に示されるように、ワイヤ６０７ａの複数の内部加熱コイルのうちの一の内部加熱コイルのコイル軸７０９は、該コイル軸７０９からオフセットされ、かつ、ワイヤ６０３ａの対応する隣接した一対の外部加熱コイルのコイル軸７０９間に配置されうる。その結果、図６に示されるように、内部加熱セグメント５１１ｂのワイヤ６０７ａの内部加熱コイルの第１のセットは、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤ６０３ａの外部加熱コイルの第１のセットに対してずらして配置することができる。同様に、内部加熱セグメント５１１ｂのワイヤ６０７ｂの内部加熱コイルの第２のセットは、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤ６０３ｂの外部加熱コイルの第２のセットに対してずらして配置することができる。

図１７及び１８は、特に断りのない限り、上述の加熱素子６０１のワイヤの加熱コイルと同様又は同一でありうる、ワイヤの加熱コイルを備えた加熱素子１７０１の別の実施形態を示している。しかしながら、加熱素子１７０１のワイヤの加熱コイルの軸は、加熱素子６０１のワイヤの加熱コイルの軸に対して９０°に位置している。図１７に示されるように、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤ１７０３ａの外部加熱コイルの第１のセットは、コイル軸７０９が互いに平行であり、かつ第１の外部共通面１７０５ａに沿って延びるように、互いに対して整列させることができる。同様に、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤ１７０３ｂの外部加熱コイルの第２のセットは、そのコイル軸７０９が互いに平行であり、かつ第２の外部共通面１７０５ｂに沿って延びるように、互いに対して整列させることができる。同様に、内部加熱セグメント５１１ｂのワイヤ１７０７ａの内部加熱コイルの第１のセットは、そのコイル軸７０９が互いに平行であり、かつ第１の内部共通面１７０９ａに沿って延びるように、互いに対して整列させることができる。同様に、内部加熱セグメント５１１ｂのワイヤ１７０７ｂの内部加熱コイルの第２のセットは、そのコイル軸７０９が互いに平行であり、かつ第２の内部共通面１７０９ｂに沿って延びるように、互いに対して整列させることができる。

図１８に示されるように、図６と同様、ワイヤの内部加熱コイルは、ワイヤの外部加熱コイルに対してずらして配置することができる。実際、幾つかの実施形態では、内部加熱セグメント５１１ｂのワイヤ１７０７ａの内部加熱コイルの第１のセットは、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤ１７０３ａの外部加熱コイルの第１のセットに対してずらして配置することができる。同様に、内部加熱セグメント５１１ｂのワイヤ１７０７ｂの内部加熱コイルの第２のセットは、外部加熱セグメント５１１ａのワイヤ１７０３ｂの外部加熱コイルの第２のセットに対してずらして配置することができる。

図１９及び２０は、加熱素子１９０１のさらに別の実施形態を示している。示されるように、加熱素子１９０１は、第１の加熱素子１９０１ａと、該第１の加熱素子とは独立して動作することができる第２の加熱素子１９０１ｂとに分割することができる。代替的な実施形態では、示されてはいないが、加熱素子１９０１は、単一の加熱素子として提供することができる。さらには、示されてはいないが、加熱素子６０１、１７０１は、（例えば加熱素子１９０１のように）２つ以上の加熱素子に分割することができる。単一の加熱素子を提供することにより、設計が単純化され、構成要素を削減することができる。しかしながら、複数の加熱素子は、幾つかの実施形態では、加熱素子のすべての部分に沿ったより一貫した加熱、及び／又は加熱素子のすべての部分に沿った対称的に一貫した加熱を可能にすることができる。

図１９〜２０に示されるように、第２の加熱素子１９０１ｂは鏡像であってもよく、あるいは、第１の加熱素子１９０１ａと同一であってもよい。第１及び第２の加熱素子１９０１ａ、１９０１ｂの各々は、白金、白金合金、又は高温で完全性を維持できる他の材料から形成された、比較的薄いプレートによって画成することができる。スロット１９０３は、図示される平面プレートなどのプレートから機械加工されて、蛇行形状を画成しうる複数の加熱セグメント１９０５を後に残し、また、図示されるように、共通面に沿って延びうる。さらには、各々がそれ自体の共通面に沿った、加熱セグメント１９０５の複数の層が提供されうる。示されるように、２層の加熱セグメント１９０５が提供されるが、さらなる実施形態では、単層又は３層以上のセグメントを提供することもできる。

例示される実施形態では、各加熱素子１９０１ａ、１９０１ｂは、第１の面に沿って延びる外部加熱セグメント１９０５ａと、第１の面からオフセットした第２の面に沿って延びる内部加熱セグメント１９０５ｂとを備えることができる。動作中、電流は、入力用電線１９０７ａによって第１の端部２００１に供給されうる（図２０を参照）。次いで、電流は、（図２０の矢印２００３で示すように）上向きの蛇行経路に沿って移動する際に、外側セグメント１９０５ａを加熱することができる。次に、電流は、外部加熱セグメント１９０５ａの第２の端部を内部加熱セグメント１９０５ｂの第１の端部に接続するリンク１９０９を通って流れる。次に、電流は、セグメント１９０５ｂの第１の端部からセグメントの第２の端部まで下向きの蛇行経路（図示せず）に沿って移動し、その後、出力用電線１９０７ｂを通って出る際に、内部加熱セグメント１９０５ｂを加熱する。

図６〜９は、上述の加熱装置のいずれかを含む装置を製造する一実施形態を示している。図６に示されるように、任意選択的に、センサ６１１を内部キャビティ４０１内に配置することができる。次に、加熱素子６０１、１７０１、１９０１を内部キャビティ内に挿入し、図８に示されるように内面５０１ａ、５０１ｂに対して適切に配置することができる。説明を簡潔にするために、図８は図６の加熱素子６０１の断面を示している。さらには、加熱素子６０１が示されているが、さらなる実施形態では、本開示の実施形態に従って、加熱素子６０１、１７０１、１９０１のいずれかが提供されてもよい。内部キャビティ４０１内での加熱素子６０１、１７０１、１９０１の位置決めにより、複数の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂが、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの内部キャビティ４０１内に相対的な方向で配置される。

図９に示されるように、次に、材料９０１（例えばセメント）を、注ぐか又は他の方法で材料の供給源９０３（例えば、図示されるノズル）を用いて導入し、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの内部キャビティ４０１内の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂの周りに材料を移動させて、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの内部キャビティ４０１内の材料の共通本体内に加熱セグメントを少なくとも部分的に封入することができる。実際、図９に示されるように、内部キャビティ４０１内の複数の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂの周りに移動させた材料の共通本体内に、すべての加熱セグメントを全体的に封入することができる。材料９０１が適所に移動した後、図５に示されるように、材料９０１の共通本体は、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの内部キャビティ４０１内に配置されている間に、固体材料のモノリシックブロック５１３へと変換されうる。図５に示されるように、モノリシックブロック５１３は、加熱装置４０３の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂのすべてを含むことができる。

上述のように、図６〜９の実施形態は、材料９０１が内部キャビティ４０１内に配置されている間に、材料９０１をモノリシックブロック５１３へと変換することができる製造技術を提供する。図１０〜１６は、材料の本体をモノリシックブロック５１３へと変換した後に、加熱装置４０３を内部キャビティ４０１内に位置決めする別の実施形態を示している。モノリシックブロックを実施する１つの可能な手法は、金型を採用しうる。図１０〜１１は、締め具１００５によって一緒に取り付けることができる側壁１００３ａ、１００３ｂを含む金型１００１の一実施形態を示している。上壁及び底壁１００７ａ、１００７ｂを締め具１００９によって側壁１００３ａ、１００３ｂにさらに取り付けることができる。したがって、上壁１００７ａ、底壁１００７ｂ、及び側壁１００３ａ、１００３ｂの内面は、互いに固定されると、成形キャビティ１１１１を画成する。幾つかの実施形態では、成形キャビティ１１１１のサイズ及び形状は、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの内部キャビティ４０１のサイズ及び形状を忠実に追従することができる。このように、成形キャビティ１１１１内にキャストされたモノリシックブロック５１３を、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの内部キャビティ４０１で受け入れることができる。さらには、一致するサイズ及び形状は、モノリシックブロック５１３の外面と内部キャビティ４０１の内面との間の接触により、加熱デバイス４０３とエッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの下部２１９との間の熱伝達を促進することができる。任意選択的に、上壁１００７ａ及び底壁１００７ｂの開口部（図示せず）は、任意選択的なアライメントピン１１１３の端部を受けて、アライメントピン１１１３を成形キャビティ１１１１内の所定の位置内に向けるように設計することができる。

図１２に目を向けると、本方法は、複数の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂを金型１００１の成形キャビティ１１１１内の相対的な方向に配置することを含みうる。例示される実施形態では、加熱素子６０１が示されているが、さらなる実施形態では、他の加熱素子（例えば、加熱素子１７０１、１９０１）を提供することができる。幾つかの実施形態では、金型の特徴は、加熱素子と相互作用して、成形キャビティ内での加熱素子の適切な向きを提供することができる。例えば、図１２に示されるように、図示された４本のアライメントピン１１１３など、少なくとも１本のアライメントピンは、複数の加熱セグメントのうちの少なくとも１つの加熱セグメントと相互作用して、複数の加熱セグメントを相対的な方向で配置する。実際、幾つかの実施形態では、上壁１００７ａ及び底壁１００７ｂのうちの一方を取り外し、次に加熱素子をキャビティ内に挿入することができ、一方、アライメントピン１１１３は、少なくとも１つ又は幾つか（例えば、図示されるように４つ）のワイヤの加熱コイルの中心軸方向経路７１０内に受け入れられる。ひとたびアライメントピン１１１３が受け入れられると、対応するワイヤコイルの巻線が対応するアライメントピン１１１３の周りに巻かれる。ひとたび位置決めされると、取り外された上壁又は底壁１００７ａ、１００７ｂは、加熱素子６０１を伴って再び取り付けることができ、それによって、アライメントピンとワイヤの加熱コイルとの相互作用に基づいて、成形キャビティ１１１１に対して正しい向きにロックされうる。幾つかの実施形態では、アライメントピンは、モノリシックブロックの材料と同じ又は類似の材料を含みうる。幾つかの実施形態では、アライメントピンは、キャストされたモノリシックブロック５１３の恒久的な部分として一体化されてもよい。

図１３に示されるように、材料９０１（例えばセメント）を、注ぐか又は他の方法で材料の供給源９０３を用いて導入し、金型１００１の成形キャビティ１１１１内の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂの周りに材料を移動させて、金型１００１の成形キャビティ１１１１内の材料の共通本体内に加熱セグメントを少なくとも部分的に封入することができる。実際、図１３に示されるように、金型１００１の成形キャビティ１１１１内の複数の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂの周りに移動させた材料の共通本体内に、すべての加熱セグメントを全体的に封入することができる。ひとたび材料９０１が適所に移動すると、図１４に示されるように、材料９０１の共通本体は、金型１００１の成形キャビティ１１１１内に配置されている間に、固体材料のモノリシックブロック５１３へと変換されうる。図１４に示されるように、モノリシックブロック５１３は、加熱装置４０３の加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂのすべてを含むことができる。

図１５に示されるように、幾つかの実施形態では、本方法は、モノリシックブロックが固体形態へとキャストされた後、かつ、内部キャビティ４０１内に加熱装置４０３を位置決めする前に、モノリシックブロック５１３から金型１００１を取り外す工程をさらに含みうる。図１６に示されるように、加熱装置４０３は、材料９０１の本体を金型１００１の成形キャビティ１１１１内でモノリシックブロック５１３へと変換した後に、内部キャビティ４０１内に配置されうる。実際、モノリシックブロック５１３は、図５に示される位置まで、直線方向１６０１で開口部５０９内の内部キャビティ４０１内に挿入することができる。任意選択的に、ブラケット４１１は、内部キャビティ４０１内に加熱装置４０３を維持するのに役立つように取り付けることができる。

図４を参照すると、動作中、温度センサ６１１（図６参照）からの信号は、通信線４１３を介して制御装置４１５に送信することができる。制御装置４１５は、プログラム可能な論理制御装置であってよく、温度センサ６１１から受信した信号に基づいて、直流電源４１９によって回路に供給される直流の量を調節するために、信号をレギュレータ４１７に送信するように構成（例えば、「プログラム」、「エンコード」、「設計」、及び／又は「作製」）することができる。したがって、図５を参照すると、加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂを流れる電流を調節することにより、加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂの温度を制御することができる。加熱セグメントからの熱は、熱伝導性のモノリシックブロック５１３を通過して、エッジディレクタ２１１ａ、２１１ｂの下部２１９の壁５０３ａ、５０３ｂの内面５０１ａ、５０１ｂまで到達することができる。次いで、熱は、壁５０３ａ、５０３ｂを通って、内面５０１ａ、５０１ｂから外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂへと伝導されうる。したがって、外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂは、該外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂ上へのガラスの失透を阻止又は防止する温度まで加熱することができる。同時に、制御装置４１５は、温度を調節することにより、そうでなければガラスリボン１０３の幅「Ｗ」の望ましくない減衰をもたらす可能性がある、外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂ上を通過する溶融ガラスの過熱を生じうる、外側に面する接触面２２１ａ、２２１ｂの過熱を回避することができる。

前述のように、本開示の実施形態には、任意選択的なモノリシックブロック５１３が提供されうる。さらに先に述べたように、幾つかの実施形態では、加熱セグメント５１１ａ、５１１ｂは、任意選択的に、ワイヤの複数のコイル６０３ａ、６０３ｂを含んでいてもよい。モノリシックブロック５１３が提供されているかどうかにかかわらず、ワイヤの複数のコイル６０３ａ、６０３ｂは、成形ウェッジ２０９の一対の傾斜した表面部分２０７ａ、２０７ｂが収束してウェッジ２０９のルート１４５を形成する、下流方向に延びうる線形コイル軸７０９の周りに巻かれた巻線を伴って、内部キャビティ内に配置されうる。幾つかの実施形態では、下流方向は延伸方向１５７を含みうる。したがって、図４、５、及び７で認識できるように、ワイヤの複数のコイル６０３ａ、６０３ｂが内部キャビティ４０１内に設置され、エッジディレクタが成形ウェッジ２０９に対して設置されると、ワイヤの複数のコイル６０３ａ、６０３ｂの各々の中心軸方向経路７１０の線形コイル軸７０９は、下流方向（例えば、延伸方向１５７）に延びうる。幾つかの実施形態では、図７に示されるように、中心軸方向経路７０１の線形コイル軸７０９は下流方向に延びてよく、線形コイル軸７０９の方向成分は、線形コイル軸７０９と下流方向との間に９０°以外の角度が存在するように、下流方向に延びる。図７にさらに示されるように、幾つかの実施形態では、中心軸方向経路７０１の線形コイル軸７０９は、線形コイル軸７０９と下流方向との間に０°の角度が存在するように、下流方向と一致する方向に延びうる。材料の共通本体をモノリシックブロックへと変換する前に、ワイヤの複数のコイルの周りに材料を移動し、材料の共通本体内にワイヤの複数のコイルの各々を少なくとも部分的に封入する工程を包含する実施形態では、下流方向に延びるワイヤの複数のコイル６０３ａ、６０３ｂの各々の中心軸方向経路７０１の線形コイル軸７０９を（例えば、０°など、９０°に等しくない角度で）提供することにより、内部キャビティ４０１に対するワイヤの複数のコイル６０３ａ、６０３ｂの配置を容易にすることができ、及び／又は、ワイヤコイル６０３ａ、６０３ｂの所望の方向の維持を促進することができる。実際、このような向きは、アライメントピンの端部がエッジディレクタの壁５０３ａ、５０３ｂまで延びずにワイヤコイルを配向して、アライメントピン１１１３の使用を単純化することができ、それによって、壁５０３ａ、５０３ｂへのワイヤコイルの熱伝達効率の可能性のある干渉を回避することができる。この配向を達成するために、幾つかの実施形態では、アライメントピン１１１３は、側壁１００３ａ、１００３ｂに係合することなく、金型の上壁及び底壁１００７ａ、１００７ｂと相互作用することができ（図１０を参照）、それによって、壁５０３ａ、５０３ｂの内面５０１ａ、５０１ｂに面するモノリシックブロック５１３の表面から離れたアライメントピン１１１３の配置が容易になる。

幾つかの実施形態では、１つ以上のアライメントピン１１１３は、金型の有無にかかわらず、提供することができる。幾つかの実施形態では、少なくとも１つのワイヤコイルは、上述のように中心軸方向経路７０１の線形コイル軸７０９とともに下流方向に延びうる、アライメント軸を有するアライメントピン１１１３の周りに巻かれた巻線を含む。幾つかの実施形態では、方法は、ワイヤの複数のコイルのうちの少なくとも１つの中心軸方向経路７１０に少なくとも１本のアライメントピン１１１３を挿入する工程、及びアライメントピンを金型１００１に取り付けて、金型１００１の成形キャビティ１１１１内で所定の向きにワイヤの複数のコイルを整列させる工程を含みうる。

幾つかの実施形態では、ワイヤの複数のコイルは各々、エッジディレクタの内部キャビティ４０１内に配置されたモノリシックブロック５１３内に少なくとも部分的に封入されうる。幾つかの実施形態では、図９及び１３に示されるように、材料９０１をワイヤの複数のコイルの周りに移動させて、ワイヤの複数のコイルを材料の共通本体内に少なくとも部分的に封入することができる。次に、図５及び１４〜１６に示されるように、材料の共通本体を、ワイヤの複数のコイルの各々を含むモノリシックブロック５１３へと変換することができる。

例えば、図５に示されるように、ワイヤの複数のコイルの各々は、エッジディレクタの内部キャビティ内に配置されうる。図９に示されるように、材料の共通本体がエッジディレクタの内部キャビティ内に含まれるように、材料９０１を、エッジディレクタの内部キャビティ４０１内のワイヤの複数のコイルの各々の周りに移動させることができる。設けられる場合には、（一又は複数の）アライメントピン１１１３は、材料９０１がワイヤの複数のコイルの各々の周りに移動する間、内部キャビティ４０１内のワイヤの複数のコイルの所望の向きを維持するのに役立ちうる。図５に示されるように、材料の共通本体は、エッジディレクタの内部キャビティ４０１内に配置されている間に、モノリシックブロック５１３へと変換されうる。

幾つかの実施形態では、材料の共通本体９０１をモノリシックブロック５１３へと変換した後に、ワイヤの複数のコイルの各々が内部キャビティ４０１内に位置付けられうる。示されるように、図１２では、本方法は、ワイヤの複数のコイルの各々を金型の成形キャビティ１１１１内に配置する工程を含みうる。幾つかの実施形態では、配置する工程は、少なくとも１本のアライメントピン１１１３を中心軸方向経路７１０に挿入する工程、及びアライメントピン１１１３を金型（例えば、上壁及び底壁１００７ａ、１００７ｂ）に取り付けて、金型１００１の成形キャビティ１１１１内の所定の方向にワイヤの複数のコイルを整列させる工程を含みうる。図１３に示されるように、本方法は、ワイヤの複数のコイルの各々の周りに材料９０１を移動し、材料９０１の共通本体内にワイヤの複数のコイルの各々を少なくとも部分的に封入する工程をさらに含みうる。設けられる場合には、（一又は複数の）アライメントピン１１１３は、材料９０１がワイヤの複数のコイルの各々の周りに移動する間、金型１００１の成形キャビティ１１１１内のワイヤの複数のコイルの所望の向きを維持するのに役立ちうる。次に、図１４に示されるように、本方法は、ワイヤの複数のコイルの各々が金型１００１の成形キャビティ１１１１内に配置されている間に、材料９０１の共通本体をモノリシックブロック５１３へと変換する工程を含みうる。

図１５に示されるように、幾つかの実施形態では、本方法は、ワイヤの複数のコイルの各々を内部キャビティ１１１１内に配置する前に、モノリシックブロック５１３から金型１００１を取り外す工程をさらに含みうる。

本明細書に記載される実施形態及び機能的動作は、本明細書に開示されている構造及びそれらの構造上の等価物、又はそれらの１つ以上の組み合わせを含めた、デジタル電子回路に、若しくはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、又はハードウェアに実装することができる。本明細書に記載される実施形態は、１つ以上のコンピュータプログラム製品、すなわち、データ処理装置による実行のため、又はデータ処理装置の動作を制御するための有形プログラムキャリア上にエンコードされるコンピュータプログラム命令の１つ以上のモジュールとして実装されうる。有形プログラムキャリアは、コンピュータ可読媒体でありうる。コンピュータ可読媒体は、機械可読貯蔵デバイス、機械可読記憶基板、記憶デバイス、又はこれらの１つ以上の組み合わせでありうる。

「プロセッサ」又は「コントローラ」という用語は、例えば、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、若しくは複数のプロセッサ又はコンピュータを含む、データを処理するためのすべての装置、デバイス、及び機械を包含しうる。プロセッサは、ハードウェアに加えて、例えば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、又はこれらの１つ以上の組合せを構成するコードなど、対象のコンピュータプログラムの実行環境を作り出すコードを含みうる。

コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、又はコードとしても知られている）は、コンパイラ型言語又は解釈言語、若しくは宣言型言語又は手続き型言語を含む、任意の形態のプログラミング言語で記述されてよく、スタンドアローンプログラムとして、又は、モジュール、コンポーネント、サブルーチン、若しくはコンピューティング環境での使用に適した他のユニットとしての形態を含む、任意の形式で展開されうる。コンピュータプログラムは、必ずしもファイルシステム内のファイルに対応するとは限らない。プログラムは、他のプログラム又はデータ（例えば、マークアップ言語ドキュメントに保存された１つ以上のスクリプト）を保持するファイルの一部、対象とするプログラム専用の単一ファイル、若しくは複数の調整されたファイル（例えば、１つ以上のモジュール、サブプログラム、又はコードの一部を保存するファイル）に保存することができる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ又は１つのサイトに位置するか、又は複数のサイトにわたって分散され、かつ通信ネットワークで相互接続されている複数のコンピュータで実行されるように展開させることができる。

本明細書に記載されるプロセスは、入力データを操作し、出力を生成することによって機能を実行するように１つ以上のコンピュータプログラムを実行する１つ以上のプログラマブルプロセッサによって実行することができる。プロセス及び論理フローは、特殊用途の論理回路、例えば、幾つか例を挙げれば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）又はＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）によって実行することもできる。

コンピュータプログラムを実行するのに適しているプロセッサには、例として、汎用及び専用の両方のマイクロプロセッサ、並びに任意の種類のデジタルコンピュータの任意の１つ以上のプロセッサが含まれる。一般に、プロセッサは、読み取り専用メモリ、又はランダムアクセスメモリ、若しくはその両方から命令及びデータを受け取る。コンピュータの必須要素は、命令を実行するプロセッサと、命令及びデータを記憶する１つ以上の記憶デバイスである。一般に、コンピュータは、例えば磁気ディスク、光磁気ディスク、又は光ディスクなど、データを記憶する１つ以上の大容量記憶デバイスも含む、若しくはそれらからデータを受信する、若しくはそれらにデータを送信する、若しくは送受信の両方を行うように、動作可能に結合される。しかしながら、コンピュータはこのようなデバイスを有する必要はない。さらには、数例を挙げれば、コンピュータを別のデバイス、例えば携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）などに組み込むことができる。

コンピュータプログラム命令及びデータを保存するのに適したコンピュータ可読媒体には、不揮発性メモリを含むすべての形式のデータメモリ、例として、例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、及びフラッシュメモリデバイスなどの半導体メモリデバイスを含む、メディア及びメモリデバイス；磁気ディスク、例えば、内蔵ハードディスク又はリムーバブルディスクなどの磁気ディスク；光磁気ディスク；並びに、ＣＤ ＲＯＭ及びＤＶＤ−ＲＯＭディスクが含まれる。プロセッサ及びメモリは、専用ロジック回路で補完するか、又は専用ロジック回路に組み込むことができる。

ユーザーとの対話を提供するために、本明細書に記載される実施形態は、ユーザーに情報を表示するための表示デバイス、例えば、ＣＲＴ（陰極線管）又はＬＣＤ（液晶ディスプレイ）モニターなど、並びに、キーボード及びポインティングデバイス（マウス又はトラックボールなど）、又はユーザーがコンピュータに入力を提供することができるタッチスクリーン等を備えたコンピュータに実装することができる。他の種類のデバイスを使用して、ユーザーとの対話を提供することもできる；例えば、ユーザーからの入力は、音響、音声、又は触覚による入力を含む任意の形式で受信することができる。

本明細書に記載される実施形態は、例えばデータサーバーなどのバックエンドコンポーネントを含む、若しくは、例えばアプリケーションサーバーなどのミドルウェアコンポーネントを含む、若しくは、例えば本明細書で説明する主題の実装とユーザーが対話可能なグラフィカルユーザーインターフェイス又はＷｅｂブラウザを備えた顧客のコンピュータなどのフロントエンドコンポーネントを含む、若しくは、１つ以上のこのようなバックエンド、ミドルウェア、又はフロントエンドコンポーネントの任意の組合せを含む、コンピューティングシステムに実装することができる。システムのコンポーネントは、例えば通信ネットワークなど、任意の形式又は媒体のデジタルデータ通信によって相互接続することができる。通信ネットワークの例には、ローカルエリアネットワーク（「ＬＡＮ」）及びワイドエリアネットワーク（「ＷＡＮ」）、例えばインターネットが含まれる。

コンピューティングシステムには、顧客とサーバーが含まれうる。顧客とサーバーは、概して互いに遠く離れており、通常は通信ネットワークを介して対話する。顧客とサーバーの関係は、それぞれのコンピュータで実行され、かつ相互に顧客とサーバーの関係を有する、コンピュータプログラムによって生じる。

さまざまな開示される実施形態は、その特定の実施形態に関連して記載される特定の特徴、要素、又は工程を含みうることが認識されよう。また、特定の特徴、要素、又は工程は、特定の一実施形態に関連して説明されているが、図示されていないさまざまな組合せ又は順列の代替的な実施形態と交換又は組み合わせることができることも認識されよう。

本明細書で用いられる場合、用語「ｔｈｅ」、「ａ」、又は「ａｎ」は、「少なくとも１つ」を意味し、明示的に反対の指示がない限り、「１つのみ」に限定されるべきではないことが理解されるべきである。同様に、「複数」は、「１つより多い」ことを示すことを意図している。

本明細書では、範囲は、「約」１つの特定の値から、及び／又は「約」別の特定の値までとして表現することができる。このような範囲が表現される場合、実施形態は、その１つの特定の値から及び／又は他方の特定の値までを含む。同様に、例えば先行詞「約」の使用によって、値が近似値として表される場合、その特定の値は別の実施形態を形成することが理解されよう。さらには、範囲の各々の端点は、他の端点に関連して、及び他の端点とは独立してのいずれにおいても重要であることが理解されよう。

本明細書で使用される用語「実質的な」、「実質的に」、及びそれらの変形は、記載された特徴が値又は説明に等しい又はほぼ等しいことを示すことが意図されている。

特に明記しない限り、本明細書に記載の任意の方法は、その工程が特定の順序で実行されることを必要とすると解釈されることは、決して意図していない。したがって、方法クレームがその工程が従うべき順序を実際に列挙していないか、又は工程が特定の順序に限定されるべきであることが特許請求の範囲又は明細書に具体的に述べられていない場合には、いかなる特定の順序も、推測されることは、決して意図していない。

特定の実施形態のさまざまな特徴、要素、又は工程は、「含む」という移行句を使用して開示されうるが、「〜からなる」又は「〜から実質的になる」という移行句を使用して説明されうるものを含む代替的な実施形態態が暗示されることが理解されるべきである。したがって、例えば、Ａ＋Ｂ＋Ｃを含む装置の暗黙の代替的な実施形態には、装置がＡ＋Ｂ＋Ｃからなる実施形態と、装置が実質的にＡ＋Ｂ＋Ｃからなる実施形態とが含まれる。

添付の特許請求の範囲の精神及び範囲から逸脱することなく、本開示に対してさまざまな修正及び変更を行うことができることは当業者にとって明白であろう。したがって、本開示は、添付の特許請求の範囲及びそれらの等価物の範囲内にある限り、本明細書の実施形態の修正及び変形を包含することが意図されている。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
装置において、
下流方向に沿って収束してウェッジのルートを形成する一対の傾斜した表面部分を含む、ウェッジ；
前記一対の傾斜した表面部分の少なくとも一方と交差するエッジディレクタであって、内部キャビティを備えている、エッジディレクタ；及び
前記内部キャビティ内に配置された加熱装置であって、モノリシックブロック内に少なくとも部分的に封入された複数の加熱セグメントを含む、加熱装置
を備えた装置。

実施形態２
前記モノリシックブロックがセメントを含む、実施形態１に記載の装置。

実施形態３
前記モノリシックブロックがアルミナを含む、実施形態１又は２に記載の装置。

実施形態４
前記アルミナが、前記モノリシックブロックの９５％〜９８％を構成する、実施形態３に記載の装置。

実施形態５
前記加熱セグメントがワイヤの複数のコイルを含む、実施形態１〜４のいずれかに記載の装置。

実施形態６
前記ワイヤが中実である、実施形態５に記載の装置。

実施形態７
前記ワイヤの複数のコイルの各々が、対応する線形コイル軸の周りに巻かれた巻線を含む、実施形態５又は６に記載の装置。

実施形態８
各線形コイル軸が共通の方向に沿って延びる、実施形態７に記載の装置。

実施形態９
前記ワイヤの複数のコイルが、少なくとも、第１の列に沿って整列したワイヤコイルの第１のセットと、前記第１の列からオフセットした第２の列に沿って整列したワイヤコイルの第２のセットとを含む、実施形態５〜８のいずれかに記載の装置。

実施形態１０
前記ワイヤコイルの第２のセットが、前記ワイヤコイルの第１のセットに対してずらして配置される、実施形態９に記載の装置。

実施形態１１
ブラケットが前記内部キャビティ内に前記加熱装置を保持する、実施形態１〜１０のいずれかに記載の装置。

実施形態１２
実施形態１に記載の装置の製造方法であって、
前記複数の加熱セグメントを相対的な方向で配置する工程；
前記加熱セグメントの周りに材料を移動して、前記材料の共通本体内に前記加熱セグメントを少なくとも部分的に封入する工程；及び
前記材料の前記共通本体を、前記加熱装置の前記加熱セグメントのすべてを含む前記モノリシックブロックへと変換する工程
を含む、装置。

実施形態１３
前記材料の前記共通本体が、前記エッジディレクタの前記内部キャビティ内に含まれ、かつ、前記材料の前記共通本体が、前記エッジディレクタの前記内部キャビティ内に配置されている間に前記モノリシックブロックへと変換されるように、前記複数の加熱セグメントが前記エッジディレクタの前記内部キャビティ内に配置され、前記材料が前記エッジディレクタの前記内部キャビティ内の前記加熱セグメントの周りに移動する、実施形態１２に記載の方法。

実施形態１４
前記材料の前記共通本体を前記モノリシックブロックへと変換した後に、前記加熱装置が前記内部キャビティ内に配置される、実施形態１２に記載の方法。

実施形態１５
実施形態１４に記載の方法であって、
金型の成形キャビティ内で前記複数の加熱セグメントを前記相対的な方向で配置する工程；
前記金型の前記成形キャビティ内の前記加熱セグメントの周りに材料を移動して、前記材料の前記共通本体内に前記加熱セグメントを少なくとも部分的に封入する工程；及び
前記複数の加熱セグメントが前記金型の前記成形キャビティ内に配置されている間に、前記材料の前記共通本体を前記モノリシックブロックへと変換する工程
を含む、方法。

実施形態１６
前記加熱装置を前記内部キャビティ内に配置する前に、前記モノリシックブロックから前記金型を取り外す工程をさらに含む、実施形態１５に記載の方法。

実施形態１７
前記加熱セグメントの周りに移動させる前記材料がセメントを含む、実施形態１２〜１６のいずれかに記載の装置。

実施形態１８
前記モノリシックブロックがアルミナを含む、実施形態１２〜１７のいずれかに記載の装置。

実施形態１９
前記アルミナが前記モノリシックブロックの９５％〜９８％を構成する、実施形態１８に記載の方法。

実施形態２０
少なくとも１本のアライメントピンが、前記複数の加熱セグメントのうちの少なくとも１つの加熱セグメントと相互作用して、前記複数の加熱セグメントを前記相対的な方向で配置する、実施形態１２〜１９のいずれかに記載の装置。

実施形態２１
装置において、
下流方向に沿って収束してウェッジのルートを形成する一対の傾斜した表面部分を含む、ウェッジ；
前記一対の傾斜した表面部分の少なくとも一方と交差するエッジディレクタであって、内部キャビティを備えている、エッジディレクタ；及び
前記内部キャビティ内に位置付けられたワイヤの複数のコイルであって、その各々が、前記下流方向に延びる対応する線形コイル軸の周りに巻かれた巻線を含む、ワイヤの複数のコイル
を備えた、装置。

実施形態２２
前記ワイヤの複数のコイルの各々のワイヤが中実である、実施形態２１に記載の装置。

実施形態２３
各線形コイル軸が共通の方向に沿って延びる、実施形態２１又は２２に記載の装置。

実施形態２４
前記ワイヤの複数のコイルが、少なくとも、第１の列に沿って整列したワイヤコイルの第１のセットと、前記第１の列からオフセットした第２の列に沿って整列したワイヤコイルの第２のセットとを含む、実施形態２１〜２３のいずれかに記載の装置。

実施形態２５
前記ワイヤコイルの第２のセットが、前記ワイヤコイルの第１のセットに対してずらして配置される、実施形態２４に記載の装置。

実施形態２６
少なくとも１つのワイヤコイルが、前記下流方向に延びるアライメント軸を有するアライメントピンの周りに巻かれた巻線を含む、実施形態２１〜２５のいずれかに記載の装置。

実施形態２７
前記ワイヤの複数のコイルが、前記内部キャビティ内に配置されたモノリシックブロック内に、各々少なくとも部分的に封入される、実施形態２１〜２６のいずれかに記載の装置。

実施形態２８
前記モノリシックブロックがセメントを含む、実施形態２７に記載の装置。

実施形態２９
前記モノリシックブロックがアルミナを含む、実施形態２７又は２８に記載の装置。

実施形態３０
前記アルミナが、前記モノリシックブロックの９５％〜９８％を構成する、実施形態２９に記載の装置。

実施形態３１
ブラケットが前記内部キャビティ内に前記モノリシックブロックを保持する、実施形態２７〜３０のいずれかに記載の装置。

実施形態３２
実施形態２１に記載の装置の製造方法であって、
前記ワイヤの複数のコイルを配置する工程；
前記ワイヤの複数のコイルの周りに材料を移動して、前記材料の共通本体内に前記ワイヤの複数のコイルの各々を少なくとも部分的に封入する工程；及び
前記材料の共通本体を、前記ワイヤの複数のコイルの各々を含むモノリシックブロックへと変換する工程
を含む、方法。

実施形態３３
前記材料の前記共通本体が前記エッジディレクタの前記内部キャビティ内に含まれ、かつ、前記材料の前記共通本体が、前記エッジディレクタの前記内部キャビティ内に配置されている間に前記モノリシックブロックへと変換されるように、前記ワイヤの複数のコイルの各々が前記エッジディレクタの前記内部キャビティ内に配置され、前記材料が前記エッジディレクタの前記内部キャビティ内の前記ワイヤの複数のコイルの各々の周りに移動する、実施形態３２に記載の方法。

実施形態３４
前記材料の前記共通本体を前記モノリシックブロックへと変換した後に、前記前記ワイヤの複数のコイルの各々が前記内部キャビティ内に配置される、実施形態３２に記載の方法。

実施形態３５
前記ワイヤの複数のコイルの各々を金型の成形キャビティ内に配置する工程；
前記ワイヤの複数のコイルの各々の周りに前記材料を移動して、前記材料の前記共通本体内に前記ワイヤの複数のコイルの各々を少なくとも部分的に封入する工程；及び
前記ワイヤの複数のコイルの各々が前記金型の前記成形キャビティ内に配置されている間に、前記材料の前記共通本体を前記モノリシックブロックへと変換する工程
を含む、実施形態３４に記載の方法。

実施形態３６
前記ワイヤの複数のコイルの各々を前記内部キャビティ内に配置する前に、前記モノリシックブロックから前記金型を取り外す工程をさらに含む、実施形態３５に記載の方法。

実施形態３７
前記ワイヤの複数のコイルの少なくとも１つの中心軸方向経路に少なくとも１本のアライメントピンを挿入し、前記アライメントピンを前記金型に取り付けて、前記ワイヤの複数のコイルを前記金型の前記成形キャビティ内の所定の方向に整列させる工程をさらに含む、実施形態３５又は３６に記載の方法。

実施形態３８
前記ワイヤの複数のコイルの周りに移動させる前記材料がセメントを含む、実施形態３２〜３７のいずれかに記載の方法。

実施形態３９
前記モノリシックブロックがアルミナを含む、実施形態３２〜３８のいずれかに記載の方法。

実施形態４０
前記アルミナが前記モノリシックブロックの９５％〜９８％を構成する、実施形態３９に記載の方法。

１００ 装置
１０１ フュージョンダウンドロー装置
１０３ ガラスリボン
１０４ ガラスシート
１０５ 溶融容器
１０７ バッチ材料
１０９ 貯蔵ビン
１１１ バッチ送達装置
１１３ モータ
１１５ コントローラ
１１９ 溶融材料プローブ
１２１ 溶融材料
１２３ スタンドパイプ
１２７ 清澄容器
１２９ 第１の接続導管
１３１ ガラス溶融混合容器
１３３ 送達容器
１３５ 第２の接続導管
１３７ 第３の接続導管
１３９ 下降管
１４１ 入口
１４３ 成形容器
１４５ ルート
１４９ ガラス分離装置
１５１ 分離経路
１５３ 第１の外側エッジ
１５５ 第２の外側エッジ
１５７ 延伸方向
２０１ トラフ
２０７ａ，２０７ｂ 表面部分
２０９ 成形ウェッジ
２１０ａ，２１０ｂ 端部
２１３ 延伸面
２１１ａ，２１１ｂ エッジディレクタ
２１５ａ，２１５ｂ 上部
２１７ａ，２１７ｂ 外側に面する接触面
２１９下部
２１９ａ フットプリント
２２１ａ，２２１ｂ 外側に面する接触面
２２２ 内側エッジ
２２３ 内周
２２４ 交差する点
３０１ 交差する面
４０１ 内部キャビティ
４０１ａ フットプリント
４０３ 加熱装置
４０６ａ，４０６ｂ 内側収束面
４０７ 第１の辺
４０８ 角ポケット
４０９ａ，４０９ｂ 第２及び第３の辺
５０１ａ，５０１ｂ 内面
５０３ａ，５０３ｂ 壁
５０５ 側壁
５０７ 内面
５０９ 開口部
５１１ａ，５１１ｂ 加熱セグメント
５１３ モノリシックブロック
６０１，１７０１，１９０１ 加熱素子
６０３ａ，６０３ｂ ワイヤコイル
７１０ 中心軸方向経路
７０３ａ 上端
７０３ｂ 下端
７０７ ワイヤ
９０１ 材料
１００１ 金型
１００３ａ，１００３ｂ 側壁
１００７ａ 上壁
１００７ｂ 底壁
１００９ 締め具
１１１１ 成形キャビティ
１１１３ アライメントピン

Claims (11)

1. 装置において、
   下流方向に沿って収束してウェッジのルートを形成する一対の傾斜した表面部分を含む、ウェッジ；
   前記一対の傾斜した表面部分の少なくとも一方と交差するエッジディレクタであって、内部キャビティを備えている、エッジディレクタ；及び
   前記内部キャビティ内に配置された加熱装置であって、モノリシックブロック内に少なくとも部分的に封入された複数の加熱セグメントを含む、加熱装置
   を備えた装置。
2. 前記モノリシックブロックがセメントを含む、請求項１に記載の装置。
3. 前記モノリシックブロックがアルミナを含む、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記アルミナが前記モノリシックブロックの９５％〜９８％を構成する、請求項３に記載の装置。
5. 前記加熱セグメントがワイヤの複数のコイルを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記ワイヤが中実である、請求項５に記載の装置。
7. 前記ワイヤの複数のコイルの各々が、対応する線形コイル軸の周りに巻かれた巻線を含む、請求項５又は６に記載の装置。
8. 各線形コイル軸が共通の方向に沿って延びる、請求項７に記載の装置。
9. 前記ワイヤの複数のコイルが、少なくとも、第１の列に沿って整列したワイヤコイルの第１のセットと、前記第１の列からオフセットした第２の列に沿って整列したワイヤコイルの第２のセットとを含む、請求項５〜８のいずれか一項に記載の装置。
10. 前記ワイヤコイルの第２のセットが、前記ワイヤコイルの第１のセットに対してずらして配置される、請求項９に記載の装置。
11. ブラケットが前記内部キャビティ内に前記加熱装置を保持する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の装置。

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