KR102490511B1 - 내부 가열 장치를 포함하는 에지 디렉터들 - Google Patents

Abstract

장치는 웨지의 루트를 형성하기 위하여 하류 방향을 따라 수렴하는 한 쌍의 경사 표면부들을 포함하는 상기 웨지를 포함할 수 있다. 상기 장치는 상기 한 쌍의 경사 표면부들 중 적어도 하나와 교차하는 에지 디렉터를 더 포함할 수 있다. 상기 에지 디렉터는 내부 캐비티를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 장치는 상기 내부 캐비티 내에 위치하는 가열 장치를 더 포함할 수 있고, 상기 가열 장치는 복수의 가열 세그먼트들을 포함할 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 상기 장치는 상기 내부 캐비티 내에 배치된 와이어의 복수의 코일들을 더 포함할 수 있고, 상기 와이어의 복수의 코일들 각각은 하류 방향으로 연장되는 대응되는 선형 코일 축 주위로 감겨 있을 수 있는 와인딩들을 포함할 수 있다.

Description

내부 가열 장치를 포함하는 에지 디렉터들

본 출원은 2017년 4월 28일 출원된 미국 임시 출원 번호 제62/491,384호의 35 U.S.C. §119 하의 우선권의 이익을 청구하며, 이 문헌의 내용이 그 전체로서 인용되며 참조문헌으로 여기 병합된다.

유리 리본으로 포밍 웨지의 루트로부터 용융 물질을 퓨전 드로우하는 것이 알려져 있다. 또한 유리 리본의 폭 감쇠(attenuation)를 최소화하기 위하여 포밍 웨지에 에지 디렉터들을 제공하는 것이 알려져 있다. 그러나 에지 디렉터들을 접촉하는 용융 물질의 과도한 냉각은 원치 않게 에지 디렉터들의 표면들 상의 유리 퇴적물들로의 용융 유리의 실투(devitrification)를 유발할 수 있다. 형성하는 것이 허용된다면, 이러한 유리 퇴적물들은 주기적으로 중단시키거나 유리 리본 내에 불완전물들을 형성할 수 있다. 더욱이, 이러한 유리 퇴적물들은 용융 물질과 접촉하는 에지 디렉터들의 표면들의 웨팅성을 감소시킬 수 있고, 이에 의해 용융 물질이 에지 디렉터들로부터 조기 분리되는(pull away) 것을 유발한다. 용융 물질의 에지 디렉터들로부터의 조기 분리는 유리 리본의 외측 에지의 퓨전 품질을 감소시키고 유리 리본의 폭의 원치 않는 변동을 유발할 수 있다.

여기에 설명된 태양들은 앞서 설명된 문제점들의 일부를 해결하고자 한다.

다음은 발명의 상세한 설명에 설명된 일부 실시예들의 기초적인 이해를 제공하기 위한 본 개시의 개략화된 요약을 개시한다. 다르게 언급되지 않는 한, 아래에 논의되는 예시적인 실시예들 중 임의의 것은 아래에 논의되는 다른 실시예들 중 임의의 하나 이상과 선택적으로 조합하여 사용될 수 있다.

본 개시는 일반적으로 에지 디렉터들에 관한 것이며, 더욱 구체적으로, 내부 캐비티 내에 위치한 가열 장치를 포함하는 에지 디렉터들에 관한 것이다.

일부 실시예들에 따르면, 상기 장치는 웨지의 루트를 형성하기 위하여 하류 방향을 따라 수렴하는 한 쌍의 경사 표면부들을 포함하는 상기 웨지를 포함할 수 있다. 상기 장치는 상기 한 쌍의 경사 표면부들 중 적어도 하나와 교차하고, 내부 캐비티를 포함하는 에지 디렉터를 더 포함할 수 있다. 상기 장치는 또한 상기 내부 캐비티 내에 위치하는 가열 장치를 포함할 수 있다. 상기 가열 장치는 모노리식 블록(monolithic block) 내에서 적어도 부분적으로 캡슐화되는 복수의 가열 세그먼트들을 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 가열 세그먼트들은 와이어의 복수의 코일들을 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어의 복수의 코일들 각각은 대응되는 선형 코일 축 주위로 감겨 있는 와인딩들을 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 브라켓이 상기 내부 캐비티 내에서 상기 가열 장치를 유지할(retain) 수 있다.

일부 실시예들에서, 앞선 실시예들 중 임의의 장치의 제조 방법은 서로에 대한 소정 방향으로(at an orientation) 상기 복수의 가열 세그먼트들을 배열하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 물질의 공통 바디 내에서 상기 가열 세그먼트들을 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위하여 상기 가열 세그먼트들 주위로 상기 물질을 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 물질의 상기 공통 바디를 상기 가열 장치의 상기 가열 세그먼트들 모두를 함유하는 상기 모노리식 블록으로 변환시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 에지 디렉터의 상기 내부 캐비티 내에 배열되는 상기 복수의 가열 세그먼트들을 포함할 수 있고, 상기 물질의 상기 공통 바디가 상기 에지 디렉터의 상기 내부 캐비티 내에 함유될 수 있도록 상기 물질이 상기 에지 디렉터의 상기 내부 캐비티 내에서 상기 가열 세그먼트들 주위로 이동될 수 있다. 상기 방법은 상기 물질의 상기 공통 바디가 상기 에지 디렉터의 상기 내부 캐비티 내에 위치하는 동안 상기 모노리식 블록으로 변환시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 물질의 상기 공통 바디를 상기 모노리식 블록으로 변환시킨 이후에 상기 가열 장치를 상기 내부 캐비티 내에 위치시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 방법은 몰드의 포밍 캐비티 내에서 서로에 대한 상기 소정 방향으로 상기 복수의 가열 세그먼트들을 배열하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 물질의 상기 공통 바디 내에서 상기 가열 세그먼트들을 적어도 부분적으로 캡슐화하도록 상기 몰드의 상기 포밍 캐비티 내에서 상기 가열 세그먼트들 주위로 상기 물질을 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 복수의 가열 세그먼트들이 상기 몰드의 상기 포밍 캐비티 내에 위치하는 동안 상기 물질의 상기 공통 바디를 상기 모노리식 블록으로 변환시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 내부 캐비티 내에 상기 가열 장치를 위치시키는 단계 이전에, 상기 모노리식 블록으로부터 상기 몰드를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 가열 세그먼트들 주위로 이동되는 상기 물질은 시멘트를 포함하도록 제공할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 복수의 가열 세그먼트들을 서로에 대한 소정 방향으로 배열하도록 적어도 하나의 정렬 핀이 상기 복수의 가열 세그먼트들 중 적어도 하나의 가열 세그먼트와 상호작용할 수 있다.

다른 실시예에서, 장치는 웨지의 루트를 형성하도록 하류 방향을 따라 수렴하는 한 쌍의 경사 표면부들을 포함하는 상기 웨지를 포함할 수 있다. 상기 장치는 상기 한 쌍의 경사 표면부들 중 적어도 하나와 교차하는 에지 디렉터를 더 포함할 수 있다. 상기 에지 디렉터는 내부 캐비티를 포함할 수 있다. 상기 장치는 상기 내부 캐비티 내에 위치하는 와이어의 복수의 코일들을 포함할 수 있다. 상기 와이어의 복수의 코일들 각각이 상기 하류 방향으로 연장되는 대응되는 선형 코일 축 주위로 감겨있는 와인딩들을 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어의 복수의 코일들 각각의 상기 와이어는 속이 차 있을 수 있다.

다른 실시예에서, 각각의 선형 코일 축은 공통 방향을 따라 연장될 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어의 복수의 코일들은 제1 로우를 따라 정렬된 적어도 제1 세트의 와이어의 코일들과, 상기 제1 로우로부터 오프셋된 제2 로우를 따라 정렬된 제2 세트의 와이어의 코일들을 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 제2 세트의 와이어의 코일들은 상기 제1 세트의 와이어의 코일들에 대하여 스태거될 수 있다.

다른 실시예에서, 적어도 하나의 와이어의 코일은 상기 하류 방향을 따라 연장되는 정렬 축을 갖는 정렬 핀 주위로 감겨 있는 와인딩들을 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어의 복수의 코일들은 상기 내부 캐비티 내에 위치하는 모노리식 블록 내에서 각각 적어도 부분적으로 캡슐화될 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 모노리식 블록은 시멘트를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 브라켓이 상기 내부 캐비티 내에서 상기 모노리식 블록을 유지할 수 있다.

다른 실시예에서, 앞선 실시예들 중 임의의 장치의 제조 방법은 상기 와이어의 복수의 코일들을 배열하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 와이어의 복수의 코일들 각각을 물질의 공통 바디 내에서 적어도 부분적으로 캡슐화하도록 상기 와이어의 복수의 코일들 주위로 상기 물질을 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 물질의 상기 공통 바디를 상기 와이어의 복수의 코일들 각각을 함유하는 모노리식 블록으로 변환시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어의 복수의 코일들 각각은 상기 에지 디렉터의 상기 내부 캐비티 내에 배열될 수 있다. 상기 물질의 상기 공통 바디가 상기 에지 디렉터의 상기 내부 캐비티 내에 함유되도록 상기 물질이 상기 에지 디렉터의 상기 내부 캐비티 내에서 상기 와이어의 복수의 코일들 각각 주위로 이동될 수 있다. 상기 물질의 상기 공통 바디가 상기 에지 디렉터의 상기 내부 캐비티 내에 위치하는 동안 상기 모노리식 블록으로 변환될 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어의 복수의 코일들 각각은 상기 물질의 상기 공통 바디를 상기 모노리식 블록으로 변환시킨 이후에 상기 내부 캐비티 내에서 위치할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 방법은 몰드의 포밍 캐비티 내에 상기 와이어의 복수의 코일들 각각을 배열하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 와이어의 복수의 코일들 각각을 상기 물질의 상기 공통 바디 내에서 적어도 부분적으로 캡슐화하도록 상기 와이어의 복수의 코일들 각각 주위로 상기 물질을 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 와이어의 복수의 코일들 각각이 상기 몰드의 상기 포밍 캐비티 내에 위치하는 동안 상기 물질의 상기 공통 바디를 상기 모노리식 블록으로 변환시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 내부 캐비티 내에 상기 와이어의 복수의 코일들 각각을 위치시키는 단계 이전에, 상기 모노리식 블록으로부터 상기 몰드를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어의 복수의 코일들 중 적어도 하나의 중앙 축 경로를 통해 적어도 하나의 정렬핀을 삽입하는 단계와, 상기 몰드의 상기 포밍 캐비티 내에서 소정의 방향으로 상기 와이어의 복수의 코일들을 정렬시키기 위하여 상기 몰드에 상기 정렬 핀을 장착하는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어의 복수의 코일들 각각 주위로 이동되는 상기 물질은 시멘트를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 모노리식 블록은 알루미나를 포함할 수 있다. 상기 알루미나는 상기 모노리식 블록의 95% 내지 98%를 포함할 수 있다.

전술한 일반적인 설명 및 뒤따르는 상세한 설명은 모두 본 개시의 실시예들을 설명하며, 이들이 설명되고 청구화되는 바와 같이 여기에 개시된 실시예들의 속성 및 특성을 이해하기 위한 개요 또는 윤곽을 제공하기 위하여 의도되는 것임이 이해되어야 할 것이다. 첨부하는 도면들은 실시예들의 더 나아간 이해를 제공하기 위하여 포함되며, 본 명세서의 일부분 내에서 병합되고 일부분을 구성한다. 도면들은 본 개시의 다양한 실시예들을 도시하며, 상세한 설명과 함께 다양한 실시예들의 원리들 및 동작을 설명하도록 역할을 한다.

본 개시의 이러한 및 다른 특징들, 실시예들 및 이점들은 첨부하는 도면들을 참조하여 읽힐 때 더욱 이해될 수 있다.
도 1은 퓨전 다운-드로우 장치를 포함하는 용융 물질의 처리를 위한 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 2은 도 1의 2-2 선을 따라 취한 퓨전 다운-드로우 장치의 사시 단면도를 나타낸다.
도 3은 도 2의 3-3 선을 따라 취한 퓨전 다운-드로우 장치의 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 3에 도시된 에지 디렉터의 후방도이다.
도 5는 도 4의 5-5 선을 따른 에지 디렉터의 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 1 내지 도 5의 에지 디렉터의 제조 방법들의 일 예시적인 실시예의 특징들을 나타낸다.
도 10은 몰드의 일 실시예의 상부도이다.
도 11은 도 10의 11-11 선을 따른 몰드의 단면도이다.
도 12 내지 도 16은 도 1 내지 도 5의 에지 디렉터들의 제조 방법들의 다른 예시적인 실시예의 특징들을 나타낸다.
도 17은 가열 성분의 다른 실시예의 상부도이다.
도 18은 도 17의 18-18 선을 따른 가열 성분의 부분적 전면도이다.
도 19는 가열 성분의 또 다른 실시예의 상부도이다.
도 20은 도 19의 20-20 선을 따른 가열 성분의 전면도이다.

장치 및 방법들이 예시적인 실시예들이 도시되는 첨부하는 도면들을 참조하여 아래에서 더욱 완전히 설명될 것이다. 가능하다면, 도면들을 통들어 동일한 참조 부호들이 동일하거나 유사한 부분들을 인용하도록 사용된다. 그러나, 본 개시는 많은 다른 형태들로 구체화될 수 있고, 여기에 제시된 실시예들로 제한되는 것으로 이해되어서는 안 된다.

유리 시트들은 포밍 바디에 용융 유리를 흘림에 의해 일반적으로 제조되고, 여기에서 유리 리본이 다양한 리본 제조 공정들, 예를 들어 슬롯 드로우, 다운-드로우, 또는 퓨전 다운-드로우에 의해 형성될 수 있다. 이러한 공정들 중 임의의 것으로부터의 유리 리본은 요구되는 디스플레이 어플리케이션으로의 추가적인 처리를 위하여 적합한 유리 시트를 제공하기 위하여 후속적으로 분리될 수 있다. 유리 시트들은 광범위한 디스플레이 어플리케이션들, 예를 들어 액정 디스플레이들(LCD), 전기영동 디스플레이들(EPD), 유기발광소자 디스플레이들(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널들(PDP) 또는 동류물 내에서 사용될 수 있다.

인식될 수 있는 것과 같이, 다양한 실시예들에 따른 유리 시트는 하나 이상의 에지들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 시트는 네 개의 에지들을 가지며, 일반적으로 정사각형, 직사각형, 사다리꼴, 평행사변형 또는 다른 형상을 갖도록 제공될 수 있다. 선택적으로, 라운드지거나, 길쭉하거나, 타원형의 유리 시트들이 하나의 연속적 에지를 갖도록 제공될 수 있다. 2, 3, 5개 등의 에지들을 갖는 다른 유리 시트들이 또한 제공될 수 있고, 본 명세서의 범위 내에 속하는 것으로 고려된다. 달라지는 길이들, 높이들, 및 두께들을 포함하는 다양한 사이즈들의 유리 시트들이 본 개시의 범위 내인 것으로 또한 고려된다. 일부 실시예들에서, 유리 시트들의 중앙부의 공칭(nominal) 두께는 약 1 mm 이하, 약 50 ㎛ 내지 약 750 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 300 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 및 이들 사이의 두께들의 모든 하부 범위들일 수 있다.

도 1은 유리 시트들(104)로의 후속적인 처리를 위한 유리 리본(103)의 퓨전 드로우를 위한 퓨전 다운-드로우 장치(101)를 포함하는 용융 물질의 처리를 위한 장치(100)를 개략적으로 도시한다. 퓨전 다운-드로우 장치(101)는 저장 용기(109)로부터 뱃치 물질(107)을 수취하는 용융 베셀(105)을 포함할 수 있다. 뱃치 물질(107)은 모터(113)에 의해 구동되는 뱃치 이송 장치(111)에 의해 도입될 수 있다. 선택적인 컨트롤러(115)가 화살표(117)에 의해 지시되는 바와 같이, 용융 베셀(105) 내로 요구되는 양의 뱃치 물질(107)을 도입하기 위하여 모터(113)를 활성화시키도록 사용될 수 있다. 용융 물질 프루브(119)는 스탠드파이프(123) 내에서 용융 물질(121)의 레벨을 측정하고 통신 라인(125)에 의해 컨트롤러(115)에 측정된 정보를 통신하도록 사용될 수 있다.

퓨전 다운-드로우 장치(101)는 또한 용융 베셀(105)로부터 하류에 위치하고, 제1 연결 도관(129)에 의해 용융 베셀(105)에 커플링되는 청징 베셀(126)과 같은 제1 컨디셔닝 스테이션을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 멜트는 제1 연결 도관(129)에 의해 용융 베셀(105)로부터 청징 베셀(127)까지 중력 투입될 수 있다. 예를 들어, 중력은 유리 멜트가 용융 베셀(105)로부터 청징 베셀(127)까지 제1 연결 도관(129)의 내부 경로를 통해 통과하도록 추진하는 기능을 할 수 있다. 청징 베셀(127) 내에서, 버블들은 다양한 기술들에 의해 유리 멜트로부터 제거될 수 있다.

퓨전 드로우 장치는 청징 베셀(127)로부터 하류에 위치할 수 있는 유리 멜트 혼합 베셀(131)과 같은 제2 컨디셔닝 스테이션을 더 포함할 수 있다. 유리 멜트 혼합 베셀(131)은 균질한 유리 멜트 조성을 제공하기 위하여 사용될 수 있고, 이에 의해 청징 베셀을 나오는 청징된 유리 멜트 내에서 존재할 수 있는 불균일성의 코드들을 감소시키거나 제거한다. 도시된 바와 같이, 청징 베셀(127)은 제2 연결 도관(135)에 의해 유리 멜트 혼합 베셀(131)에 커플링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 멜트는 청징 베셀(127)로부터 제2 연결 도관(135)에 의해 유리 멜트 혼합 베셀(131)까지 중력 투입될 수 있다. 예를 들어, 중력은 유리 멜트가 청징 베셀(127)로부터 유리 멜트 혼합 베셀(131)까지 제2 연결 도관(135)의 내부 경로를 통해 통과하도록 추진하는 기능을 할 수 있다.

퓨전 드로우 장치는 유리 멜트 혼합 베셀(131)로부터 하류에 위치할 수 있는 이송 베셀(133)과 같은 다른 컨디셔닝 스테이션을 더 포함할 수 있다. 이송 베셀(133)은 포밍 장치 내로 투입될 유리를 컨디셔닝할 수 있다. 예를 들어, 이송 베셀(133)은 포밍 베셀로의 유리 멜트의 일정한 흐름을 조절하고 제공하기 위하여 축적기 및/또는 흐름 조절기로서 작용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 유리 멜트 혼합 베셀(131)은 제3 연결 도관(137)에 의해 이송 베셀(133)에 커플링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 멜트는 제3 연결 도관(137)에 의해 유리 멜트 혼합 베셀(131)로부터 이송 베셀(133)까지 중력 투입될 수 있다. 예를 들어, 중력은 유리 멜트가 유리 멜트 혼합 베셀(131)로부터 이송 베셀(133)까지 제3 연결 도관(137)의 내부 경로를 통해 통과하도록 추진하는 기능을 할 수 있다.

더욱 도시된 바와 같이, 이송 베셀(133)로부터 포밍 베셀(143)의 인렛(141)까지 용융 물질(121)을 이송하기 위하여 다운커머(139)가 위치할 수 있다. 유리 리본(103)은 이후 포밍 웨지(209)의 루트(145)로부터 퓨전 드로우될 수 있고, 유리 분리 장치(149)에 의해 유리 시트들(104)로 후속적으로 분리될 수 있다. 도시된 것과 같이, 유리 분리 장치(149)는 유리 리본(103)으로부터, 유리 리본(103)의 제1 외측 에지(153)와 제2 외측 에지(155) 사이의 유리 리본(103)의 폭(W)을 따라 연장되는 분리 경로(151)를 따라 유리 시트(104)를 분리할 수 있다. 도 1에 도시된 것과 같이, 일부 실시예들에서 분리 경로(151)는 유리 리본(103)의 드로우 방향(157)에 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 도시된 실시예에서, 드로우 방향(157)은 포밍 베셀(143)로부터 퓨전 다운-드로운되는 유리 리본(103)의 퓨전 드로우 방향일 수 있다.

도 2는 도 1의 2-2 선을 따른 퓨전 다운-드로우 장치(101)의 단면 사시도이다. 도시된 것과 같이, 포밍 베셀(143)은 인렛(141)으로부터 용융 물질(131)을 수취하도록 배열된 홈통(201)을 포함할 수 있다. 포밍 베셀(143)은 포밍 웨지(209)의 반대되는 엔드들(210a, 210b)(도 1을 보라) 사이에서 연장되는 한 쌍의 하향 경사 수렴 표면부들(207a, 207b)을 포함하는 포밍 웨지(209)를 더 포함할 수 있다. 한 쌍의 하향 경사 수렴 표면부들(207a, 207b)은 루트(145)를 형성하도록 드로우 방향(157)을 따라 수렴한다. 드로우 면(213)은 루트(145)를 통해 연장되고, 유리 리본(103)은 드로우 면(213)을 따라 드로우 방향(157)에서 드로우될 수 있다. 도시된 것과 같이, 드로우 면(213)은 루트(145)를 이중 분할할 수 있으나, 드로우 면(213)은 루트(145)에 대하여 다른 각도에서 연장될 수도 있다.

도 1을 참조하면, 포밍 웨지(209)의 제1 엔드(210a)가 제1 에지 디렉터(211a)를 구비할 수 있다. 유사하게, 포밍 웨지(209)의 제2 엔드(210b)는 제2 에지 디렉터(211b)를 포함할 수 있고, 이는 일부 실시예들에서 제1 에지 디렉터(211a)와 동일한 거울 이미지일 수 있다. 제1 에지 디렉터(211a)가 본 출원을 통해 설명될 것이며, 이러한 설명이 제2 에지 디렉터(211b)에 또한 동일하거나 유사하게 적용될 수 있음이 이해될 것이다. 실제로, 일부 실시예들에서, 제2 에지 디렉터(211b)의 구성 및 제조 방법들은 제1 에지 디렉터(211a)의 구성 및 제조 방법들과 동일할 수 있다.

제1 및 제2 에지 디렉터들(211a, 211b)은 한 쌍의 하향 경사 수렴 표면부들(207a, 207b) 중 적어도 하나와 각각 교차할 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 에지 디렉터(211a)는 제1 외향 대면 접촉면(217a)을 구비하는 제1 상부(215a)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 에지 디렉터(211a)는 제2 외향 대면 접촉면(217b)을 구비하는 제2 상부(215b)를 더 포함할 수 있다. 제1 외향 대면 접촉면(217a)은 한 쌍의 하향 경사 표면부들의 제1 경사 수렴 표면부(207a)와 교차할 수 있다. 유사하게, 제2 외향 대면 접촉면(217b)은 한 상의 하향 경사 표면부들의 제2 경사 수렴 표면부(207b)와 교차할 수 있다. 도시된 실시예에서, 제1 및 제2 외향 대면 접촉면들(217a, 217b)은 서로의 동일한 거울 이미지들일 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 다른 구성들이 제공될 수 있다. 더욱 도시된 것과 같이, 외향 대면 접촉면들(217a, 217b) 각각은 대응되는 평면을 따라 연장될 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 상기 표면들은 곡선 표면(예를 들어, 외향 대면 오목면)을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 제1 에지 디렉터(211a)는 제1 에지 디렉터(211a)의 일부분으로 인식될 수 있는 하부(219)를 더 포함할 수 있고, 이는 드로우 면(213)(예를 들어 중력 방향)에 수직할 수 있고 지점(224)(도 2를 보라)과 교차하는 면(301)(도 3을 보라) 아래에 위치하며, 여기에서 제1 에지 디렉터(211a)의 내부 주변(223)이 포밍 웨지(209)의 루트(145)와 교차한다. 하부(219)는 제1 상부(215a)의 제1 외향 대면 접촉면(217a)으로부터 이너 에지(222)까지 드로우 방향(157)으로 하향 연장되는 제1 외향 대면 접촉면(221a)을 포함할 수 있다. 유사하게, 하부(219)는 또한 제1 상부(215b)의 제2 외향 대면 접촉면(217a)으로부터 이너 에지(222)까지 드로우 방향(157)으로 하향 연장되는 제2 외향 대면 접촉면(221b)을 포함할 수 있다. 도시된 것과 같이, 이너 에지(222)는 드로우 면(213) 내에 위치할 수 있다. 더욱 도시된 것과 같이, 제1 및 제2 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)은 서로의 동일한 거울 이미지들일 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 다른 구성들이 제공될 수 있다. 더욱 도시된 것과 같이, 외향 대면 접촉면들(221a, 221b) 각각은 외측으로 대면하는 오목면을 따라 연장될 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)은 평면 또는 다른 표면 형상들을 포함할 수 있다. 도시된 것과 같이, 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)은 루트(145) 아래에서 그리고 드로우 면(213) 내에 위치하는 이너 에지(222)까지 서로를 향해 수렴할 수 있다.

포밍 베셀(143)은 다양한 범위의 물질들로부터 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 포밍 베셀(143)은 내화성 세라믹 물질과 같은 내화성 물질을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 에지 디렉터들(211a, 211b)은 또한 백금 또는 백금 합금과 같은 내화성 물질로부터 형성될 수 있다.

일부 실시예들에서, 용융 물질(121)은 인렛(141)으로부터 포밍 베셀(143)의 홈통(201) 내로 흐를 수 있다. 용융 물질(121)은 이후 대응되는 둑들(203a, 203b) 상으로 동시에 흐름에 의해 홈통(201)으로부터 범람할 수 있고, 대응되는 둑들(203a, 203b)의 외측 표면들(205a, 205b) 상으로 하향한다. 용융 물질(121)의 개별적인 스트림들은 이후 포밍 베셀(143)의 루트(145)로부터 드로우되도록 포밍 웨지(209)의 하향 경사 수렴 표면부들(207a, 207b)을 따라 흐르고, 여기에서 흐름들이 유리 리본(103)으로 수렴하고 융합한다. 유리 리본(103)은 이후 드로우 방향(157)을 따라 드로우 면(213) 내에서 루트(145)로부터 퓨전 드로우될 수 있다. 제1 및 제2 에지 디렉터들(211a, 211b)은, 제1 외측 에지(153) 및 제2 외측 에지(155)에 대응되는 용융 스트림들이 하향 경사 수렴 표면부들(207a, 207b)을 따라 수렴함에 따라, 용융 스트림들이 접촉하는 표면적을 증가시키도록 작용할 수 있다. 외측 에지들(153, 155)에 대응되는 용융 물질의 스트림들의 에지들(226)이 각각의 에지 디렉터(211a, 211b)의 제1 및 제2 외향 대면 접촉면들(217a, 217b) 상으로 분산되고 접촉하며, 이에 의해 용융 물질 스트림들의 유효 폭을 증가시킨다. 용융 물질 스트림들은 이후, 이들이 각각의 에지 디렉터들(211a, 211b)의 하부(219)의 제1 및 제2 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)을 따라 이동하고 접촉함에 따라, 함께 수렴하고, 유리 리본(103)의 개별적인 퓨전된 에지들(153, 155)을 형성하기 위하여 에지 디렉터들(211a, 211b)의 하부(219)의 이너 에지(222)에서 수렴하는 스트림들이 함께 융합할 때까지 수렴한다. 각각의 에지 디렉터(211a, 211b)의 외향 대면 접촉면들(217a, 217b)에 의해 제공되는 증가된 표면적에 기인하여, 드로우되는 유리 리본(103)의 대응되는 폭(W)이 증가될 수 있고, 이에 의해 포밍 베셀(143)의 루트(145)로부터 드로우되는 용융 물질의 표면 장력에 기인하여 발생할 수 있는 유리 리본(103)의 폭의 감쇠를 상쇄할 수 있다.

각각의 에지 디렉터는 에지 디렉터의 내부 경로 내에서 위치한 가열 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4는 에지 디렉터들(211a, 211b)의 후방도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 내부 캐비티(401)는 에지 디렉터(211a, 211b)의 후방으로부터 내부 캐비티(401) 내에 가열 장치(403)의 배치를 허용하기 위하여, 에지 디렉터의 후방으로부터 열릴 수 있도록 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 내부 캐비티(401)는 하부(219)의 벽들(503a, 503b)의 내부 표면들(501a, 501b)에 의해 적어도 부분적으로 정의될 수 있다. 일부 실시예들에서, 내부 캐비티(401)는 가열 장치를 수취할 수 있는 내부 캐비티(401)의 사이즈를 최대화하기 위하여 내부 표면들(501a, 501b)에 의해 전체적으로 정의될 수 있다. 대안적으로, 도시된 것과 같이, 내부 캐비티(401)는 내부 캐비티(401)를 더욱 정의하는 내부 표면(507)을 포함하는 측방향 측벽들(505)을 선택적으로 포함할 수 있다. 실제로, 도시된 것과 같이, 내부 캐비티(401)는 선택적으로 벽들(503a, 503b)의 내부 표면들(501a, 501b)과 측방향 측벽들(404)의 내부 표면(507) 모두에 의해 정의될 수 있다. 도시된 실시예에서, 벽들(503a, 503b)은 개별적으로 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)을 포함할 수 있고 이는 벽들(503a, 503b)의 대응되는 내부 표면(501a, 501b)과 반대될 수 있다. 결과적으로, 가열 장치로부터의 열은 내부 표면(501a, 501b)으로부터 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)까지 벽들(503a, 503b)의 두께를 통해 전도될 수 있다.

도시된 것과 같이, 드로우 면(213)에 평행한 방향으로의 내부 캐비티(401)의 풋프린트(401a)는 드로우 면(213)에 평행한 방향으로의 에지 디렉터들(211a, 211b)의 하부(219)의 풋프린트(219a)보다 더 작을 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 5에 도시된 것과 같이, 풋프린트(401a)의 주변 에지들은 내부 캐비티(401)의 개구부(509)에서, 측방향 측벽들(404)의 내부 표면(507)에 의해 정의될 수 있다.

도 4에 도시된 것과 같이, 일부 실시예들에서, 하부(219)의 풋프린트(219a)는 면(301)을 따라 상부들(215a, 215b) 및 하부(219) 사이의 계면에 의하여 정의되는 삼각형 풋프린트의 제1 측(407)을 구비하는 삼각형 풋프린트를 포함할 수 있다. 실제로, 상부(215a, 215b)의 내부 수렴 면들(406a, 406b)은 포밍 웨지(209)의 루트(145)를 수취하도록 설계되는 환형 포켓(408)에서 만날 수 있다. 삼각형 풋프린트의 제1 측(407)은 환형 포켓(408)을 이중 분할하는 면(406)에 수직한 면을 따라 정의될 수 있다. 에지 디렉터들(211a, 211b)이 포밍 웨지(209) 상에 설치될 때, 에지 디렉터들(211a, 211b)의 면(406)은 드로우 면(213)과 일치될 수 있다. 도시된 것과 같이, 제1 측(407)에 추가하여, 삼각형 풋프린트는 하부(219)의 외향 대면 접촉면들(217a, 217b)의 측방향 주변에 의해 정의되는 제2 및 제3 측들(409a, 409b)에 의해 더욱 정의될 수 있다. 하부(219)의 풋프린트(219a)가 삼각형일 수 있는 한편, 추가적인 실시예들에서 풋프린트는 다른 형상들일 수도 있다.

도시된 것과 같이, 내부 캐비티(401)의 풋프린트(401a)는 선택적으로 직사각형을 포함할 수 있으나 추가적인 실시예들에서 삼각형 또는 다른 다각형 형상들이 제공될 수 있다. 더욱이, 추가적인 실시예들에서 내부 캐비티(401)의 풋프린트(401a)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다른 곡선형 형상을 포함할 수 있다. 더욱 추가적으로, 내부 캐비티(401)의 풋프린트(401a)는 하부(219)의 풋프린트(219a)와 기하학적으로 유사할 수 있다. 예를 들어, 내부 캐비티(401)의 풋프린트는 삼각형 형상을 포함할 수 있고, 이는 일부 실시예들에서 하부(219)의 풋프린트(219a)의 삼각형 형상과 동일하거나 더 작을 수 있다. 기하학적으로 유사한 풋프린트들(401a, 219a)을 제공하는 것은, 내부 캐비티 내에 더 큰 가열 장치를 배치하는 것을 허용할 수 있고, 접촉면들(221a, 221b)에 대한 더 큰 열을 지향할 수 있으며, 이에 의해 가열 장치의 가열 용량 및 효율을 향상시킬 수 있다.

도시된 것과 같이, 내부 캐비티(401)는 하부(219) 내에 전체가 위치할 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 내부 캐비티(401)는 상부(215a, 215b) 내에 적어도 부분적으로 또는 전체로 위치할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도시된 것과 같이, 내부 캐비티(401)는 에지 디렉터들 상으로 용융 물질의 실투에 가장 취약할 수 있는, 에지 디렉터들(211a, 211b)의 하부에 열 인가를 목표로 하기 위하여, 에지 디렉터들(211a, 211b)의 하부(219) 내에 전체로 위치할 수 있다. 더욱이, 에지 디렉터의 하부에 열 인가를 목표로 하는 것은, 그렇지 않으면 장치로부터 드로우되는 유리 리본의 폭의 원치 않는 감쇠를 유발할 수 있는, 유리 리본의 에지들의 불필요한 가열을 방지할 수 있다.

본 개시의 특징들은 그러므로 한 쌍의 하향 경사 표면부들(207a, 207b)의 포밍 웨지(209)를 포함할 수 있고, 이는 포밍 웨지(209)의 루트(145)를 형성하기 위하여 하류 방향(예를 들어 드로우 방향(157))을 따라 수렴할 수 있다. 제1 에지 디렉터(211a) 및 제2 에지 디렉터(211b)는 각각 한 쌍의 하향 경사 표면부들(207a, 207b) 중 적어도 하나와 교차할 수 있다. 실제로, 도시된 것과 같이, 제1 상부(215a)의 제1 외향 대면 접촉면(217a)은 제1 하향 경사 표면부(207a)와 교차할 수 있고, 제2 상부(215b)의 제2 외향 대면 접촉면(217b)은 제2 하향 경사 표면부(207b)와 교차할 수 있다.

추가적인 실시예들에서, 도시된 것과 같이 가열 장치(403)는 내부 캐비티(401) 내에 위치할 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 예를 들어 가열 장치(403)는 모노리식 블록(513) 내에 적어도 부분적으로 캡슐화될 수 있는 복수의 가열 세그먼트들(511a, 511b)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일부 실시예들에서, 가열 세그먼트들(511a, 511b)은 특정한 어플리케이션들에 따라 모노리식 블록(513)이 없이 제공될 수도 있다. 추가적인 실시예들에서, 모노리식 블록(513)은 조립을 용이하게 하고 가열 세그먼트들(511a, 511b)로부터 에지 디렉터들(211a, 211b)까지 열의 전달을 돕기 위하여 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 모노리식 블록은 가열 세그먼트들(511a, 511b)로부터 에지 디렉터들(211a, 211b)의 하부(219)의 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)까지 열이 전달되는 것을 가능하게 하기 위하여 높은 열전도도를 제공하는 물질로 제조될 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 모노리식 블록은 인접한 가열 세그먼트들 사이의 전기 누설 또는 쇼트를 방지하기 위하여 전기 절연성을 제공하는 물질로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 모노리식 블록은 소정의 형상을 포함하는 고체 모노리식 블록으로 변환될 수 있는, 소정의 형상을 갖는 캐비티 내부로 쏟아질 수 있는 물질로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 모노리식 블록(215)의 물질은 부어지고, 이후 소정의 형상으로 캐스트될 수 있는 시멘트를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 모노리식 블록의 물질은 열전도도 및 전기 절연성을 제공하기 위하여 알루미나를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 알루미나는 모노리식 블록(513)의 95% 내지 98%를 포함한다.

도 4에 개략적으로 도시된 것과 같이, 브라켓(411)은 에지 디렉터들(211a, 211b)의 내부 캐비티(401) 내에 가열 장치(403)의 위치를 유지하는 것을 돕기 위하여 제공될 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 브라켓(411)이 필수적이지 않을 수 있다. 예를 들어, 가열 장치(403)가 내부 캐비티(401) 내로 직접 캐스트된다면, 가열 장치(403)는 내부 캐비티(401) 내에서 일체로 형성될 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 가열 장치(403)가 내부 캐비티(401) 내로 직접 캐스트되지 않는다 하더라도, 시멘트층과 같은 접착층 또는 다른 계면이 내부 캐비티(401) 내에 가열 장치(403)를 장착하기 위하여 내부 캐비티(401)의 내부 표면과 가열 장치(403) 사이에 제공될 수 있다.

도 7에 개략적으로 도시된 것과 같이, 가열 세그먼트들이 모노리식 블록(513) 내에서 전체적으로 캡슐화되도록 모노리식 블록(513)의 상부면(701a) 및 하부면(701b)은 각각 가열 세그먼트(511a, 511b)의 상부 엔드(703a)와 하부 엔드(703b) 위와 아래에 위치할 수 있다. 도 7에 더욱 도시된 것과 같이, 각각의 가열 세그먼트는 각각의 가열 세그먼트의 코일 축(709)을 따라 감겨지는 와인딩들을 포함할 수 있는, 와이어(707)의 코일(705)로부터 형성될 수 있다. 도시된 것과 같이 와이어의 코일들의 와인딩들은 모노리식 블록(513) 내에서 전체적으로 캡슐화된다. 일부 실시예들에서, 캡슐화된 와이어의 코일들은 모노리식 블록과 동일한 물질로 선택적으로 채워질 수 있는 코일 축(709)을 포함하는 중앙 축 경로(710)를 가질 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 물질이 제공되지 않을 수도 있다. 이해 가능한 바와 같이, 가열 세그먼트들로의 전기적 선들이 모노리식 블록(513)의 외부로부터 모노리식 블록 내에서 전체적으로 캡슐화될 수 있는 가열 세그먼트들까지 연장될 수 있고, 여기에서 가열 세그먼트들이 내부 캐비티(401) 내에서 가열 장치(403)의 가열의 실질적으로 모두를 제공한다. 도 7에 도시된 것과 같이, 중앙 축 경로(710)의 코일 축(709)은 선형 축을 포함할 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 곡선 또는 다른 형상의 축들이 제공될 수 있다. 더욱이 선택적으로, 각각의 코일 축(예를 들어, 선형 코일 축)은 코일 축들이 서로에 대하여 평행하도록 공통의 방향을 따라 연장될 수 있다.

일부 실시예들에서, 도 6에 도시된 것과 같이, 가열 세그먼트들(511a, 511b)은 단일 유닛으로서 함께 작동할 수 있는 단일의 연속적 가열 성분(601) 내로 함께 통합될 수 있다. 가열 세그먼트들이 서로로부터 독립적으로 작동하는 복수의 가열 성분들로서 제공될 수 있거나, 단일 유닛으로서 함께 작동하도록 함께 연결될 수 있으나, 도시된 단일의 연속적 가열 성분(601)은 가열 장치(403)의 제조를 단순화할 수 있다. 단일의 연속적 가열 성분(601)을 제조하기 위하여, 단일의 연속적으로 형성된 와이어(707)가 단일의 연속적 가열 세그먼트(601)로 구부러지거나 다르게 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 6에 도시된 것과 같이, 가열 성분의 적어도 하나의, 복수의, 또는 각각의 코일은 도시된 선형 코일 축과 같은 대응되는 코일 축(709) 주위로 감겨지는 와인딩들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 가열 코일을 형성하기 위하여, 와이어(707)의 제1 부분(603)(도 6을 보라)은 제1 아우터 가열 세그먼트(511a)의 상부 엔드(703a)(도 7을 보라)에서 상부 와인딩으로 감기고, 코일 축(709)을 따라 방향(711a)으로 감기고, 하부 엔드(703b)에서 하부 와인딩으로 감길 수 있다. 도 6을 참조하면, 와이어는 제1 아우터 가열 세그먼트에 인접한 제2 아우터 가열 세그먼트(511a)의 하부 와인딩으로 감기도록, 세그먼트(605)를 형성하기 위하여 이동할 수 있다. 와이어는 이후 제1 가열 코일에 인접한 제2 가열 코일을 형성하기 위하여, 코일 축(709)을 따라 방향(711b)으로, 제2 아우터 가열 세그먼트(511a)의 상부 엔드(703a)에서 상부 와인딩으로 감길 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 가열 성분(601)이 형성될 때까지 와이어의 인접한 가열 코일들의 시리즈를 형성하기 위하여, 와이어는 인접한 가열 와인딩들(511a, 511b)의 시리즈로 연속적으로 감겨 올라가고 내려갈 수 있다. 와이어는 전기 저항성 가열을 위하여 설계될 수 있고, 와이어의 부피를 감소시키기 위하여 속이 찬(solid) 와이어일 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 와이어는 가열 성분의 고장 없이 충분한 열을 제공하기 위하여 높은 온도 조건들을 견딜 수 있는 백금 또는 백금 함유 합금을 포함할 수 있다. 더욱이, 와이어는 다양한 범위의 직경들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 와이어는 가열 성분(601)의 비용을 감소시키기 위하여 최소한 양의 물질을 사용하여 요구되는 가열 특성들을 제공하기 위한 직경을 가질 수 있다.

가열 성분들의 다양한 패턴들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 6을 더욱 참조하면, 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 제1 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(603a)은 서로에 대하여 평행한 코일 축들(709)을 가지며 제1 아우터 공통면(605a)을 따라 연장되는 로우의 제1 부분을 따라 정렬될 수 있다. 마찬가지로, 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 제2 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(603b)은 서로에 대하여 평행한 코일 축들(709)을 가지며 제2 아우터 공통면(605b)을 따라 연장되는 로우의 제2 부분을 따라 정렬될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 아우터 공통면(605a)과 제2 아우터 공통면(605b) 사이의 각도(A)는 벽들(503a, 503b)의 내부 표면들(501a, 501b) 사이와 동일한 각도(A)일 수 있다. 그럼으로써, 도 5에 도시된 것과 같이, 에지 디렉터들 상으로 흐르는 용융 물질과 접촉하는 에지 디렉터들의 대응되는 표면들의 균일한 가열을 제공하기 위하여, 와이어의 아우터 가열 코일들 각각이 벽들(503a, 503b)에 일정한 가열을 제공할 수 있도록, 아우터 가열 세그먼트(511a)의 와이어의 아우터 가열 코일들의 축들과 개별적인 내부 표면들(501a, 501b) 사이의 거리(D1)가 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. 균일한 가열은 에지 디렉터들을 따른 온도 돌출(spike) 없이, 드로우된 리본의 폭의 원치 않는 감쇠가 일어날 수 있는 온도까지 용융 물질의 온도를 불필요하게 상승시킬 수 있는 돌출 없이, 용융 물질의 실투를 방지하기 위하여 최소한의 요구되는 온도를 유지할 수 있다.

일부 실시예들에서, 가열 세그먼트들은 아우터 가열 세그먼트들(511a)보다 개별적인 내부 표면들(501a, 501b)로부터 더욱 멀리 위치할 수 있는 이너 가열 세그먼트들(511b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 더욱 참조하면, 이너 가열 세그먼트들(511b)의 제1 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(607a)은 서로에 대하여 평행한 코일 축들(709)을 가지며 제1 이너 공통면(609a)을 따라 연장되는 로우의 제1 부분을 따라 정렬될 수 있다. 마찬가지로, 이너 가열 세그먼트들(511b)의 제2 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(607b)은 서로에 대하여 평행한 코일 축들(709)을 가지며 제2 이너 공통면(609b)을 따라 연장되는 로우의 제2 부분을 따라 정렬될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 이너 공통면(609a)과 제2 이너 공통면(609b) 사이의 각도(A)는 벽들(503a, 503b)의 내부 표면들(501a, 501b) 사이와 동일한 각도(A)이고 제1 아우터 공통면(605a)과 제2 아우터 공통면(605b) 사이와 동일한 각도(A)일 수 있다.

그럼으로써, 도 5에 도시된 것과 같이, 에지 디렉터들 상으로 흐르는 용융 물질과 접촉하는 에지 디렉터들의 대응되는 표면들의 균일한 가열을 제공하기 위하여, 와이어의 아우터 가열 코일들(511a) 각각이 벽들(503a, 503b)에 일정한 가열을 선택적으로 제공할 수 있도록, 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 축들과 개별적인 내부 표면들(501a, 501b) 사이의 거리(D1)가 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. 균일한 가열은 에지 디렉터들을 따른 온도 돌출 없이, 드로우된 리본의 폭의 원치 않는 감쇠가 일어날 수 있는 온도까지 용융 물질의 온도를 불필요하게 상승시킬 수 있는 돌출 없이, 용융 물질의 실투를 방지하기 위하여 최소한의 요구되는 온도를 유지할 수 있다.

아우터 가열 세그먼트들(511a)에 추가하여, 선택적으로 이너 가열 세그먼트들(511b)을 통합하는 것은 벽들(503a, 503b)에 열 전달 속도를 증가시키기 위하여 가열 세그먼트들을 레이어링하는 것을 제공할 수 있다. 가열 세그먼트들의 2층들이 제공되는 한편, 추가적인 실시예들에서 가열 세그먼트들의 단일층은 요구되는 결과를 제공할 수 있거나, 가열 세그먼트들의 3층 이상의 층들이 벽들(503a, 503b)에 열 전달 속도를 더욱 증가시키기 위하여 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 아우터 가열 세그먼트들(511a, 511b)은 개별적인 아우터 로우들을 따라 직렬로 정렬되는 제1 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(603a) 및 제2 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(603b)을 구비하는 앞서 언급한 와이어의 가열 코일들과 같이 선택적으로 제공될 수 있다. 앞서 언급한 와이어의 가열 코일들은 각각 아우터 로우들로부터 오프셋된(거리(D2)만큼) 개별적인 이너 로우들을 따라 직렬로 정렬된 제1 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(607a) 및 제2 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(607b)을 더 포함할 수 있다. 2개의 로우들이 도시된 한편, 하나의 로우 또는 임의의 복수의 로우들이 추가적인 실시예들에서 제공될 수 있다. 거리(D2)는 와이어의 인접한 코일들 사이의 쇼트를 또는 전기적 손실의 감소를 방지하기 위하여 최소한의 거리를 유지하는 한편, 벽들(503a, 503b)로의 향상된 열 전달을 가능하게 하기 위하여 와이어의 가열 코일들의 고밀도 패킹을 허용하기 위하여 충분히 작을 수 있다. 와이어의 가열 코일들의 고밀도 패킹을 더욱 제공하기 위하여, 와이어의 이너 가열 코일들은 와이어의 아우터 가열 코일들에 대하여 스태거될 수 있다. 실제로, 도 7에 도시된 것과 같이, 와이어의 이너 가열 코일들(607a)의 이너 가열 코일의 코일 축(709)은 대응되는 인접한 쌍의 와이어의 아우터 가열 코일들(603a)의 코일 축들(709)로부터 오프셋되고 코일 축들(709) 사이에 위치할 수 있다. 결과적으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 이너 가열 세그먼트들(511b)의 제1 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(607a)은 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 제1 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(603a)에 대하여 스태거될 수 있다. 마찬가지로, 이너 가열 세그먼트들(511b)의 제2 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(607b)은 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 제2 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(603b)에 대하여 스태거될 수 있다.

도 17 및 도 18은 다르게 언급되지 않는 한 위에서 논의된 가열 성분(601)의 와이어의 가열 코일들과 유사하거나 동일할 수 있는 와이어의 가열 코일들을 포함하는 가열 성분(1701)의 다른 실시예를 도시한다. 그러나 가열 성분(1701)의 와이어의 가열 코일들의 축은 가열 성분(601)의 와이어의 가열 코일들의 축에 대하여 90˚로 위치한다. 도 17에 도시된 것과 같이, 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 제1 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(1703a)은 서로에 대하여 평행하고 제1 아우터 공통면(1705a)을 따라 연장되는 코일 축들(709)을 가지며 서로에 대하여 정렬될 수 있다. 마찬가지로, 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 제2 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(1703b)은 서로에 대하여 평행하고 제2 아우터 공통면(1705b)을 따라 연장되는 코일 축들(709)을 가지며 서로에 대하여 정렬될 수 있다. 유사하게, 이너 가열 세그먼트들(511b)의 제1 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(1707a)은 서로에 대하여 평행하고 제1 이너 공통면(1709a)을 따라 연장되는 코일 축들(709)을 가지며 서로에 대하여 정렬될 수 있다. 마찬가지로, 이너 가열 세그먼트들(511b)의 제2 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(1707b)은 서로에 대하여 평행하고 제2 이너 공통면(1709b)을 따라 연장되는 코일 축들(709)을 가지며 서로에 대하여 정렬될 수 있다.

도 18에 도시된 것과 같이, 도 6과 유사하게 와이어의 이너 가열 코일들은 와이어의 아우터 가열 코일들에 대하여 스태거될 수 있다. 실제로, 일부 실시예들에서, 이너 가열 세그먼트들(511b)의 제1 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(1707a)은 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 제1 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(1703a)에 대하여 스태거될 수 있다. 마찬가지로, 이너 가열 세그먼트들(511b)의 제2 세트의 와이어의 이너 가열 코일들(1707b)은 아우터 가열 세그먼트들(511a)의 제2 세트의 와이어의 아우터 가열 코일들(1703b)에 대하여 스태거될 수 있다.

도 19 및 도 20은 가열 성분(1901)의 다른 실시예를 나타낸다. 도시된 것과 같이, 가열 성분(1901)은 제1 가열 성분(1901a)과, 제1 가열 성분으로부터 독립적으로 구동될 수 있는 제2 가열 성분(1901b)으로 분리될 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 도시되지는 않았지만, 가열 성분(1901)은 단일 가열 성분으로서 제공될 수 있다. 더욱이, 도시되지 않았지만, 가열 성분(601, 1701)은 둘 또는 그 이상의 가열 성분들로 분리될 수 있다(예를 들어 가열 성분(1901)과 같이). 단일 가열 성분을 제공하는 것은 설계를 단순화하고 성분들을 감소시킬 수 있다. 그러나 일부 실시예들에서 다수의 가열 성분들은 가열 성분들의 모든 부분들을 따라 더욱 일관된 가열을 허용하거나, 및/또는 가열 성분들의 모든 부분들을 따라 대칭적으로 일관된 가열을 허용할 수 있다.

도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 제2 가열 성분(1901b)은 제1 가열 성분(1901a)에 대하여 거울 이미지이거나 또는 동일할 수 있다. 제1 및 제2 가열 성분들(1901a, 1901b) 각각은 백금, 백금 합금, 또는 상승된 온도들에서 견고함을 유지하는 것이 가능한 다른 물질로 형성된 상대적으로 얇은 판에 의해 정의될 수 있다. 슬롯들(1903)은 평판으로 도시된 것과 같은 판으로부터 가공될 수 있고, 구불구불한 형상을 정의할 수 있고 도시된 것과 같이 공통 면을 따라 연장될 수 있는 복수의 가열 세그먼트들(1905)을 남긴다. 더욱이, 가열 세그먼트들(1905)의 복수 층들이, 각각이 그 공통 면을 따라 제공될 수 있다. 도시된 것과 같이, 가열 세그먼트들(1905)의 2개의 층들이 제공될 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 단일 또는 3층 이상의 층들의 세그먼트들이 제공될 수 있다.

도시된 실시예에서, 각각의 가열 성분(1901a, 1901b)은 제1 면을 따라 연장하는 아우터 가열 세그먼트들(1905a) 및 제1 면으로부터 오프셋된 제2 면을 따라 연장되는 이너 가열 세그먼트들(1905b)이 구비될 수 있다. 구동에서, 전류는 제1 엔드(2001)(도 20을 보라)에 대한 입력 전기 와이어(1907a)에 의해 제공될 수 있다. 전류가 상향 곡선 경로(도 20의 화살표(2003)에 의해 도시되는 것과 같이)를 따라 이동함에 따라 이후 전류는 아우터 세그먼트들(1905a)을 가열할 수 있다. 전류는 이후 아우터 가열 세그먼트들(1905a)의 제2 엔드를 이너 가열 세그먼트들(1905b)의 제1 엔드까지 연결하는 링크(1909)를 통해 이동한다. 이후 전류가 세그먼트(1905b)의 제1 엔드로부터 세그먼트의 제2 엔드까지 하향 곡선 경로(도시되지 않음)를 따라 이동함에 따라 이너 가열 세그먼트들(1905b)을 가열하고, 이후 출력 전기 와이어(1907b)을 통해 나간다.

도 6 내지 도 9는 위에서 언급한 가열 장치들 중 임의의 것을 포함하는 장치를 제조하는 일 실시예를 나타낸다. 도 6에 도시된 것과 같이, 선택적으로 센서들(611)이 내부 캐비티(401) 내에 위치할 수 있다. 가열 성분(601, 1701, 1901)은 이후 내부 캐비티 내로 삽입될 수 있고, 도 8에 도시된 것과 같이 내부 표면들(501a, 501b)에 대하여 적절하게 위치할 수 있다. 도시의 단순화를 위하여, 도 8은 도 6의 가열 성분(601)의 단면을 나타낸다. 더욱이, 가열 성분(601)이 도시되었지만, 추가적인 실시예들에서, 본 개시의 실시예들에 따른 가열 성분들(601, 1701, 1901) 중 임의의 것이 제공될 수 있다. 내부 캐비티(401) 내에 가열 성분들(601, 1701, 1901)을 위치시키는 것은 에지 디렉터들(211a, 211b)의 내부 캐비티(401) 내에 서로에 대한 소정 방향으로 복수의 가열 세그먼트들(511a, 511b)을 배열한다.

도 9에 도시된 것과 같이, 에지 디렉터들(211a, 211b)의 내부 캐비티(401) 내에서 물질의 공통 바디 내에 가열 세그먼트들을 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위하여, 에지 디렉터들(211a, 211b)의 내부 캐비티(401) 내에 가열 세그먼트들(511a, 511b) 주위로 물질을 이동시키도록 물질(901)(예를 들어, 시멘트)은 이후 물질의 소스(903)(예를 들어 도시된 노즐)을 사용하여 부어지거나 그렇지 않으면 도입될 수 있다. 실제로, 도 9에 도시된 것과 같이, 가열 세그먼트들 모두는 내부 캐비티(401) 내에서 복수의 가열 세그먼트들(511a, 511b) 주위로 이동된 물질의 공통 바디 내에서 전체적으로 캡슐화될 수 있다. 일단 물질(901)이 위치로 이동되면, 물질(901)의 공통 바디는 도 6에 도시된 것과 같이 고체 물질의 모노리식 블록(513)으로 변환될 수 있는 한편, 에지 디렉터들(211a, 211b)의 내부 캐비티(401) 내에 위치할 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 모노리식 블록(513)은 가열 장치(403)의 가열 세그먼트들(511a, 511b) 모두를 포함할 수 있다.

위에서 논의된 바와 같이, 도 6 내지 도 9의 실시예는 물질(901)의 바디가 내부 캐비티(401) 내에 위치하는 한편 물질(901)의 바디가 모노리식 블록(513)으로 변환될 수 있는 제조 기술들을 제공한다. 도 10 내지 도 16은 물질의 바디를 모노리식 블록(513)으로 변환시킨 이후에, 가열 장치(403)를 내부 캐비티(401) 내로 위치시키는 다른 실시예를 나타낸다. 모노리식 블록을 프리폼하는 하나의 가능한 기술은 몰드를 채용할 수 있다. 도 10 및 도 11은 패스너들(1005)에 의해 함께 부착될 수 있는 측벽(1003a, 1003b)을 포함하는 몰드(1001)의 일 실시예를 나타낸다. 상부 및 바닥벽들(1007a, 1007b)은 패스너들(1009)에 의해 측벽들(1003a, 1003b)에 더욱 부착될 수 있다. 그럼으로써, 일단 상부 벽(1007a), 바닥벽(1007b), 및 측벽들(1003a, 1003b)의 내부 표면이 함께 고정되어 포밍 캐비티(1111)를 정의한다. 일부 실시예들에서, 포밍 캐비티(1111)의 사이즈 및 형상은 에지 디렉터들(211a, 211b)의 내부 캐비티(401)의 사이즈와 형상을 밀접하게 따를 수 있다. 그럼으로써, 포밍 캐비티(1111) 내의 모노리식 블록(513) 캐스트가 에지 디렉터들(211a, 211b)의 내부 캐비티(401)로 수취될 수 있다. 더욱이, 사이즈와 형상을 매칭시키는 것은, 모노리식 블록(513)의 외부 표면들과 내부 캐비티(401)의 내부 표면들 사이의 접촉에 기인하여, 에지 디렉터들(211a, 211b)의 하부(219)과 가열 장치(403) 사이의 열 전달을 촉진할 수 있다. 선택적으로, 상부 벽(1007a) 및 바닥 벽(1007b) 내의 개구부들(도시되지 않음)은 포밍 캐비티(1111) 내의 소정의 위치들 내에서 정렬 핀들(1113)을 위치시키기 위하여 선택적인 정렬 핀들(1113)의 엔드부들을 수취하도록 설계될 수 있다.

도 12를 참조하면, 상기 방법은 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에서 서로에 대하여 소정 방향으로 복수의 가열 세그먼트들(511a, 511b)을 배열시키는 단계를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 가열 성분(601)이 도시되었으나 추가적인 실시예들에서 다른 가열 성분들(예를 들어, 가열 성분들(1701, 1901))이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 몰드의 특징들은 포밍 캐비티 내의 가열 성분의 적절한 방향을 제공하기 위하여 가열 성분과 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 도 12에 도시된 것과 같이, 도시된 4개의 정렬 핀들(1113)과 같은 적어도 하나의 정렬 핀이 복수의 가열 세그먼트들을 서로에 대한 소정 방향으로 배열시키기 위하여 복수의 가열 세그먼트들의 적어도 하나의 가열 세그먼트와 상호작용한다. 실제로, 일부 실시예들에서, 상부 벽(1007a) 및 바닥 벽(1007b) 중 하나는 제거될 수 있고, 와이어의 가열 코일들 중 적어도 하나 또는 몇 개(예를 들어 도시된 것과 같이 4개)의 중앙 축 경로(710) 내에 정렬 핀들(1113)이 수취되는 한편, 가열 성분이 캐비티 내로 삽입될 수 있다. 일단 정렬 핀들(1113)이 수취되면, 와이어의 대응되는 코일의 와인딩들이 대응되는 정렬 핀(1113) 주위로 감겨진다. 일단 위치되면, 제거된 상부 또는 바닥 벽(1007a, 1007b)은 가열 성분(601)과 다시 부착될 수 있고, 이에 의해 와이어의 가열 코일들과 정렬 핀들의 상호작용에 기초하여, 포밍 캐비티(1111)에 대하여 정확한 위치로 잠겨진다. 일부 실시예들에서, 정렬 핀들은 모노리식 블록의 물질과 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 정렬 핀들은 캐스트 모노리식 블록(513)의 영구적 부품으로서 통합될 수 있다.

도 13에 도시된 것과 같이, 이후 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에서 물질의 공통 바디 내에 가열 세그먼트들을 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위하여, 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에 가열 세그먼트들(511a, 511b) 주위로 물질을 이동시키도록 물질(901)(예를 들어, 시멘트)는 부어지거나 또는 물질의 소스(903)를 사용하여 도입될 수 있다. 실제로, 도 13에 도시된 것과 같이, 가열 세그먼트들 모두가 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에서 복수의 가열 세그먼트들(511a, 511b) 주위로 이동된 물질의 공통 바디에 의해 전체적으로 캡슐화될 수 있다. 일단 물질(901)이 위치로 이동되면, 물질(901)의 공통 바디는 도 14에 도시된 것과 같이 고체 물질의 모노리식 블록(513)으로 변환될 수 있는 한편, 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에 위치할 수 있다. 도 14에 도시된 것과 같이, 모노리식 블록(513)은 가열 장치(403)의 가열 세그먼트들(511a, 511b) 모두를 포함할 수 있다.

도 15에 도시된 것과 같이, 일부 실시예들에서 상기 방법은 모노리식 블록이 고체 형태로 캐스트된 이후에, 및 내부 캐비티(401) 내에 가열 장치(403)를 위치시킨 이후에, 모노리식 블록(513)으로부터 몰드(1001)를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 도 16에 도시된 것과 같이, 물질(901)의 바디를 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에서 모노리식 블록(513)으로 변환시키는 단계 이후에 가열 장치(403)가 내부 캐비티(401) 내에 위치할 수 있다. 실제로, 모노리식 블록(513)은 개구부(509) 내로, 내부 캐비티(401) 내로, 도 5에 도시된 위치까지 선형 방향(1601)으로 삽입될 수 있다. 선택적으로, 브라켓(411)이 이후 내부 캐비티(401) 내에 가열 장치(403)를 유지하는 것을 돕기 위하여 장착될 수 있다.

도 4를 참조하면, 구동에서 온도 센서들(611)(도 6을 보라)로부터의 신호가 컨트롤 장치(415)에 통신 라인(413)에 의해 전송될 수 있다. 컨트롤 장치(415)는 프로그램 가능한 로직 컨트롤러일 수 있고, 온도 센서들(611)로부터 수신되는 신호들에 기초하여 직류의 소스(419)에 의해 회로에 제공되는 직류의 양을 조절하기 위하여, 조절기(417)에 신호를 손신하도록 구성될 수 있다(예를 들어, "프로그래밍되거나", "인코딩되거나", "설계되거나" 및/또는 "형성될 수 있다"). 도 5를 참조하면, 그러므로 가열 세그먼트들(511a, 511b)의 온도는 가열 세그먼트들(511a, 511b)을 통해 흐르는 전류를 조절함에 의해 조절될 수 있다. 가열 세그먼트들로부터의 열은 에지 디렉터들(211a, 211b)의 하부(219)의 벽들(503a, 503b)의 내부 표면들(501a, 501b)까지 열 전도성 모노리식 블록(513)을 통과할 수 있다. 열은 이후 내부 표면들(501a, 501b)로부터 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)까지 벽들(503a, 503b)을 통해 전도될 수 있다. 그러므로 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)은 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)상으로 유리의 실투를 저하시키거나 방지하는 온도까지 가열될 수 있다. 동시에, 컨트롤 장치(415)는 유리 리본(103)의 폭(W)의 원치 않는 감쇠를 유발할 수 있는, 외향 대면 접촉면들(221a, 221b) 상으로 통과하는 용융 유리의 과열을 유발할 수 있는 외향 대면 접촉면들(221a, 221b)의 과열을 방지하도록 온도를 조절할 수 있다.

이전에 언급한 바와 같이, 본 개시의 실시예들은 선택적인 모노리식 블록(513)이 제공될 수 있다. 위에서 더욱 언급된 바와 같이, 일부 실시예들에서 가열 세그먼트들(511a, 511b)은 선택적으로 와이어의 복수의 코일들(603a, 603b)을 포함할 수 있다. 모노리식 블록(513)이 제공되는지 여부와 무관하게, 와이어의 복수의 코일들(603a, 603b)은 내부 캐비티 내에 위치할 수 있고, 포밍 웨지(209)의 한 쌍의 경사 표면부들(207a, 207b)이 웨지(209)의 루트(145)를 형성하기 위하여 함께 수렴하는 하류 방향으로 연장할 수 있는, 선형 코일 축(709) 주위로 감겨진 와인딩들을 구비할 수 있다. 일부 실시예들에서, 하류 방향은 드로우 방향(157)을 포함할 수 있다. 따라서, 도 4, 5, 및 7에서 이해될 수 있는 것과 같이, 일단 와이어의 복수의 코일들(603a, 603b)이 내부 캐비티(401) 내에 설치되고, 에지 디렉터들이 포밍 웨지(209)에 대하여 설치되면, 와이어의 복수의 코일들(603a, 603b) 각각의 중앙 축 경로(710)의 선형 코일 축(709)은 하류 방향(예를 들어, 드로우 방향(157))으로 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 7에 도시된 것과 같이, 중앙 축 경로(701)의 선형 코일 축(709)은 하류 방향으로 연장될 수 있고, 여기에서 선형 코일 축(709) 및 하류 방향 사이에 90˚ 이외의 각도가 존재하도록 선형 코일 축(709)의 방향성 성분이 하류 방향으로 연장된다. 도 7에서 더욱 도시되는 것과 같이, 일부 실시예들에서, 중앙 축 경로(701)의 선형 코일 축(709)은 하류 방향과 일치하는 방향으로 연장될 수 있고, 여기에서 선형 코일 축(709)과 하류 방향 사이에 0˚의 각도가 존재한다. 하류 방향(예를 들어, 0˚과 같이 90˚와 동일하지 않은 각도로)으로 연장되는 와이어의 복수의 코일들(603a, 603b) 각각의 중앙 축 경로(701)의 선형 코일 축(709)을 제공하는 것은 내부 캐비티(401)에 대하여 와이어의 복수의 코일들(603a, 603b)의 배치를 용이하게 할 수 있고, 및/또는 물질의 공통 바디를 모노리식 블록으로 변환시키는 단계 이전에 물질의 공통 바디 내에서 와이어의 복수의 코일들 각각을 적어도 부분적으로 캡슐화시키기 위하여 와이어의 복수의 코일들 주위로 물질을 이동시키는 단계와 연관되는 실시예들에서, 와이어의 코일들(603a, 603b)의 요구되는 배열의 유지를 용이하게 할 수 있다. 실제로, 이러한 배열은 에지 디렉터들의 벽들(503a, 503b)까지 연장되는 정렬 핀들의 엔드들 없이 와이어의 코일들을 배열시키기 위한 정렬 핀들(1113)의 사용을 단순하게 하고, 이에 의해 와이어의 코일들의 벽들(503a, 503b)까지의 열 전달 효율성의 가능한 간섭들을 방지한다. 이러한 배열을 달성하기 위하여, 일부 실시예들에서 정렬 핀들(1113)은 측벽들(1003a, 1003b)과 맞물림 없이 몰드(도 10을 보라)의 상부 및 바닥 벽들(1007a, 1007b)과 상호작용할 수 있고, 이에 의해 정렬 핀들(1113)을 벽들(503a, 503b)의 내부 표면(501a, 501b)을 대면하는 모노리식 블록(513)의 표면들로부터 멀리 배치하는 것을 용이하게 한다.

일부 실시예들에서, 하나 이상의 정렬 핀들(1113)은 몰드와 함께 또는 몰드 없이 구비될 수 있다. 일부 실시예들에서, 와이어의 적어도 하나의 코일은 정렬 축을 갖는 정렬 핀(1113) 주위로 감겨지는 와인딩들을 포함하고, 정렬 축은 위에서 논의한 중앙 축 경로(701)의 선형 코일 축(709)을 따라 하류 방향으로 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 방법들은 와이어의 복수의 코일들 중 적어도 하나의 중앙 축 경로(710)를 통해 적어도 하나의 정렬 핀(1113)을 삽입하는 단계와, 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에서 소정의 방향으로 와이어의 복수의 코일들을 정렬시키도록 몰드(1001)에 정렬 핀을 장착시키는 단계를 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 와이어의 복수의 코일들은 각각 에지 디렉터들의 내부 캐비티(401) 내에 위치하는 모노리식 블록(513) 내에서 적어도 부분적으로 캡슐화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 물질(901)은 도 9 및 도 13에 도시된 물질의 공통 바디 내에서 와이어의 복수의 코일들을 적어도 부분적으로 캡슐화하도록 와이어의 복수의 코일들 주위로 이동될 수 있다. 물질의 공통 바디는 이후, 도 5 및 도 14 내지 도 16에 도시된 와이어의 복수의 코일들 각각을 함유하는 모노리식 블록(513)으로 변환될 수 있다.

예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같이, 와이어의 복수의 코일들 각각은 에지 디렉터의 내부 캐비티(401) 내에서 배열될 수 있다. 도 9에 도시된 것과 같이, 물질의 공통 바디가 에지 디렉터의 내부 캐비티 내에 함유되도록, 물질(901)은 에지 디렉터의 내부 캐비티(401) 내에서 와이어의 복수의 코일들 각각 주위로 이동될 수 있다. 제공된다면, 물질(901)이 와이어의 복수의 코일들 각각 주위로 이동되는 동안 정렬 핀(들)(1113)은 내부 캐비티(401) 내에서 와이어의 복수의 코일들의 요구되는 방향을 유지하는 것을 도울 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 물질의 공통 바디는 에지 디렉터의 내부 캐비티(401) 내에 위치하는 한편 모노리식 블록(513)으로 변환될 수 있다.

일부 실시예들에서, 물질(901)의 공통 바디가 모노리식 블록(513)으로 변환된 이후에 와이어의 복수의 코일들 각각은 내부 캐비티(401) 내에 위치할 수 있다. 도 12에서 도시된 것과 같이, 상기 방법은 몰드의 포밍 캐비티(1111) 내에 와이어의 복수의 코일들 각각을 배열하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 배열하는 단계는 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에서 소정의 배열로 와이어의 복수의 코일들을 정렬시키기 위하여, 중앙 축 경로(710)를 통해 적어도 하나의 정렬 핀(1113)을 삽입하는 단계와 몰드에(예를 들어 상부 및 바닥 벽들(1007a, 1007b)에) 정렬 핀(1113)을 장착하는 단계를 포함할 수 있다. 도 13에 도시된 것과 같이, 상기 방법은 물질(901)의 공통 바디 내에 와이어의 복수의 코일들 각각을 적어도 부분적으로 캡슐화시키도록, 와이어의 복수의 코일들 각각 주위로 물질(901)을 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 제공된다면, 물질(901)이 와이어의 복수의 코일들 각각 주위로 이동되는 동안 정렬 핀(들)(1113)은 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에서 와이어의 복수의 코일들의 요구되는 방향을 유지하는 것을 도울 수 있다. 도 14에 도시된 것과 같이, 상기 방법은 이후 와이어의 복수의 코일들 각각이 몰드(1001)의 포밍 캐비티(1111) 내에 위치하는 동안 물질(901)의 공통 바디를 모노리식 블록(513)으로 변환하는 단계를 포함할 수 있다.

도 15에 도시된 것과 같이, 일부 실시예들에서, 상기 방법은 내부 캐비티(1111) 내에 와이어의 복수의 코일들 각각을 위치시키는 단계 이전에, 모노리식 블록(513)으로부터 몰드(1001)를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

여기에 설명된 실시예들 및 기능적 구동들은, 본 명세서 및 이들의 구조적 등가물 또는 이들 중 하나 이상의 조합 내에서 개시되는 구조들을 포함하여, 디지털 전자 회로 내에서, 또는 컴퓨터 소프트웨어, 펌웨어, 또는 하드웨어 내에서 실행될 수 있다. 여기에서 설명된 실시예들은 하나 이상의 컴퓨터 프로그램 제품들, 즉 데이터 처리 장치에 의한 수행을 위하여 또는 그 구동을 조절하기 위하여 유형의 프로그램 캐리어 상에 인코딩된 컴퓨터 프로그램 지시들의 하나 이상의 모듈들로서 실행될 수 있다. 유형의 프로그램 캐리어는 컴퓨터 독출 가능한 매체일 수 있다. 컴퓨터 독출 가능한 매체는 기계-독출 가능한 저장 장치, 기계-독출 가능한 저장 기판, 메모리 장치, 또는 이들 중 하나 이상의 조합일 수 있다.

용어 "프로세서" 또는 "컨트롤러"는 예를 들어, 프로그램 가능한 프로세서, 컴퓨터, 또는 다중 프로세서들 또는 컴퓨터들을 포함하여, 데이터를 처리하기 위한 모든 장치, 소자들, 및 기계들을 아우를 수 있다. 하드웨어에 덧붙여, 프로세서는 문제의 컴퓨터 프로그램을 위한 실행 환경을 생성하는 코드를 포함할 수 있고, 예를 들어 프로세서 펌웨어, 프로토콜 스택, 데이터베이스 관리 시스템, 구동 시스템, 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 구성하는 코드를 포함할 수 있다.

컴퓨터 프로그램(또한 프로그램, 소프트웨어, 소프트웨어 어플리케이션, 스크립트, 또는 코드로 알려진)은 컴파일되거나 번역된 언어들, 또는 선언형 언어 또는 절차적 언어들을 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어들로 쓰여질 수 있고, 이는 단독의 프로그램으로서 또는 모듈로서, 구성, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에서의 사용을 위하여 적합한 다른 단위를 포함하여, 임의의 형태로 사용될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 파일 시스템 내의 파일에 필수적으로 대응되지는 않는다. 프로그램은 다른 프로그램들 또는 데이터를 유지하는 파일(예를 들어, 마크업 언어 문서 내에 저장된 하나 이상의 스크립트들)의 일부분 내에, 문제의 프로그램에 전용된 단일 파일 내에, 또는 다수의 조합된 파일들(예를 들어, 하나 이상의 모듈들, 서브 프로그램들, 또는 코드의 부분들을 저장하는 파일들) 내에 저장될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 사이트에 위치하거나 다수의 사이트들을 가로질러 분배되고 통신 네트워크에 의해 상호 연결되는 하나의 컴퓨터 또는 다수의 컴퓨터들 상에서 실행되도록 사용될 수 있다.

여기 설명되는 처리들은 인풋 데이터를 구동하고, 아웃풋을 생성함에 의한 기능들을 수행하기 위하여 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들을 실행하는 하나 이상의 프로그램 가능한 프로세서들에 의해 수행될 수 있다. 처리들 및 로직 플로우들은 또한 특정한 목적의 로직 회로, 거명하자면 예를 들어 FPGA (필드 프로그래머블 게이트 어레이) 또는 ASIC (어플케이션 전용 집적 회로)에 의해 수행될 수 있고, 장치는 이들로서 구현될 수 있다.

컴퓨터 프로그램의 실행을 위하여 적합한 프로세서들은 예시로서 일반적이고 특정한 목적의 마이크로프로세서들, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 이상의 프로세서들을 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 리드-온리 메모리 또는 랜덤-엑세스 메모리 또는 이들 모두로부터 지시 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 필수적 성분들은 지시들을 수행하기 위한 프로세서 및 지시들과 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 메모리 장치들이다. 일반적으로, 컴퓨터는 데이터를 수신하거나 데이터를 전달하거나 이들 둘 다를 위하여 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 대량 저장 장치들, 예를 들어 자기, 자기 광학 디스크들 또는 광학 디스크들을 포함하거나 구동적으로 커플링될 수 있다. 그러나 컴퓨터가 이러한 장치들을 구비할 필요가 있는 것은 아니다. 더욱이, 컴퓨터는 거명하자면 이동형 전화기, 개인 디지털 보조기(PDA)와 같은 다른 장치 내에 임베디드될 수 있다.

컴퓨터 프로그램 지시들 및 데이터를 저장하기 위하여 적합한 컴퓨터 독출 가능한 매체는 비휘발성 메모리, 매체, 및 메모리 장치를 포함하는 모든 형태들의 데이터 메모리를 포함하고, 예를 들어 반도체 메모리 장치들, 예를 들어 EPROM, EEPROM, 플래시 메모리 장치들; 자기 디스크들, 예를 들어 내부 하드 디스크들 또는 제거 가능한 디스크들; 자기 광학 디스크들; 및 CD ROM 및 DVD-ROM 디스크들을 포함한다. 프로세서 및 메모리는 특정한 목적의 로직 회로에 의해 보완될 수 있거나 이들 내에 통합될 수 있다.

사용자와의 상호작용을 제공하기 위하여, 여기에 설명된 실시예들은 디스플레이 장치를 갖는 컴퓨터, 예를 들어 CRT(캐소드 선 튜브) 또는 LCD(액정 디스플레이) 모니터, 및 정보를 사용자에게 디스플레이하기 위한 동류물 및 키보드, 포인팅 장치, 예를 들어 마우스 또는 트랙볼, 또는 사용자가 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있는 터치 스크린 상에서 실행될 수 있다. 다른 종류의 장치들은 사용자와의 상호작용을 제공하기 위하여 또한 사용될 수 있고; 예를 들어 사용자로부터의 입력은 음향, 발화, 또는 촉각 입력을 포함하는 임의의 형태로 수신될 수 있다.

여기에 설명된 실시예들은 백 엔드 성분을 포함하는 컴퓨팅 시스템, 예를 들어 데이터 서버로서, 또는 미들 웨어 성분을 포함하는 시스템, 예를 들어 어플리케이션 서버, 또는 프론트 엔드 성분을 포함하는 시스템, 예를 들어 그래픽 사용자 인터페이스를 갖는 클라이언트 컴퓨터 또는 사용자가 여기 개시된 기술적 특징의 실행과 상호작용할 수 있는 웹 브라우저, 또는 이러한 백 엔드, 미들 웨어 또는 프론트 엔드 성분들 중 하나 이상의 임의의 조합 내에서 실행될 수 있다. 시스템의 성분들은 임의의 형태에 의해, 또는 디지털 데이터 통신, 예를 들어 통신 네트워크에 의해 상호 연결될 수 있다. 통신 네트워크들의 예시들은 로컬 영역 네트워크(LAN) 또는 와이드 영역 네트워크(WAN), 예를 들어 인터넷을 포함한다.

컴퓨팅 시스템은 클라이언트들과 서버들을 포함할 수 있다. 클라이언트와 서버는 일반적으로 서로로부터 원격으로 배치되고, 일반적으로 통신 네트워크를 통해 상호작용한다. 클라이언트와 서버의 관계는 개별적인 컴퓨터들 상에서 구동되고 서로 클라이언트-서버 관계를 갖는 컴퓨터 프로그램들에 의하여 발생한다.

다양한 개시된 실시예들은 특정한 실시예와 연결되어 설명된 특정한 피쳐들, 성분들, 또는 단계들과 연관될 수 있음이 이해될 것이다. 또한 하나의 특정한 실시예와 관련하여 설명되었더라도, 특정한 피쳐, 성분, 또는 단계가 다양한 도시되지 않은 조합들 또는 순열들 내에서 대안의 실시예들과 상호 변경되거나 조합될 수 있음이 이해되어야 할 것이다.

또한 여기에서 사용되는 바와 같이 용어들 "상기", "하나의", 또는 "일"은 "적어도 하나"를 의미하며, 이와 반대로 명백하게 지시되지 않는 한 "오직 하나"로 제한되지 않아야 함이 이해되어야 한다. 마찬가지로, "복수의"는 "하나 이상의"를 나타내도록 의도된다.

범위들은 여기에서 "약" 하나의 특정한 값으로부터, 및/또는 "약" 다른 특정한 값까지로서 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현될 때, 실시예들은 하나의 특정한 값으로부터, 및/또는 다른 특정한 값까지를 포함할 수 있다. 유사하게, 값들이 "약"의 선행어구 사용에 의해 근사치들로서 표현될 때, 특정한 값은 다른 측면을 형성한다는 것이 이해될 것이다. 이러한 범위들의 각각의 종료점들이 다른 종료점과 연관되어, 그리고 다른 종료점과 독립적으로 모두 중요하다는 점이 더 이해될 것이다.

여기에 사용된 바와 같은 용어들 "실질적인", "실질적으로" 및 이들의 변형들은 설명되는 피쳐가 하나의 값 또는 설명과 동일하거나 대략 동일하다는 점에 주목할 것이 의도된다.

다르게 강조하여 설명되지 않는 한, 여기 제시된 임의의 방법들이 특정한 순서로 수행되는 것을 요구하는 것으로 해석될 것이 전혀 의도되지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 실제로 그 단계들에 의해 뒤따르는 순서를 한정하지 않는 경우 또는 단계들이 특정한 순서에 제한된다는 점이 청구항들 또는 상세한 설명에서 구체적으로 언급되지 않는 경우에, 임의의 순서가 추론되는 것이 전혀 의도되지 않는다.

특정한 실시예들의 다양한 피쳐들, 성분들 또는 단계들이 전이 어구 "포함하는"을 사용하여 개시될 수 있는 한편, 전이 어구들 "구성되는" 또는 "본질적으로 구성되는"을 사용하여 설명될 수 있는 것들을 포함하여 대안의 실시예들이 추론될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, A+B+C를 포함하는 장치에 대한 추론되는 대안의 실시예들은 장치가 A+B+C로 구성되는 실시예들과 장치가 A+B+C로 본질적으로 구성되는 실시예들을 포함한다.

여기에 설명된 원리들의 범위와 정신으로부터 벗어남이 없이 여기에 설명된 실시예들에 다양한 변형과 변용들이 이루어질 수 있음은 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서 본 개시는 첨부된 청구항의 권리범위 및 그의 균등물의 범위 내에 속하는 실시예들의 변형들 및 변용들까지 커버하는 것이 의도된다.

Claims (40)

1. 웨지의 루트를 형성하기 위하여 하류 방향을 따라 수렴하는 한 쌍의 경사 표면부들을 포함하는 상기 웨지;
   상기 한 쌍의 경사 표면부들 중 적어도 하나와 교차하고, 내부 캐비티를 포함하는 에지 디렉터; 및
   상기 내부 캐비티 내에 위치하며, 모노리식 블록(monolithic block) 내에서 적어도 부분적으로 캡슐화되는 복수의 가열 세그먼트들을 포함하는 가열 장치를 포함하고,
   상기 모노리식 블록은 시멘트를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 모노리식 블록이 상기 복수의 가열 세그먼트들과 상기 에지 디렉터의 내부 표면 사이의 열 전달을 촉진하도록, 상기 모노리식 블록은 상기 에지 디렉터의 상기 내부 표면에 접촉하고 상기 복수의 가열 세그먼트들의 적어도 일부분을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 모노리식 블록은 알루미나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 가열 세그먼트들은,
   상기 내부 캐비티 내에서 상기 에지 디렉터의 내부 표면으로부터 제1 거리에 배치되는 복수의 아우터 가열 세그먼트들과,
   상기 내부 캐비티 내에서 상기 에지 디렉터의 상기 내부 표면으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리에 배치되는 복수의 이너 가열 세그먼트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 가열 세그먼트들은 와이어의 복수의 코일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 와이어는 속이 찬(solid) 것을 특징으로 하는 장치.
7. 제5항에 있어서,
   상기 와이어의 복수의 코일들 각각은 대응되는 선형 코일 축 주위로 감겨 있는 와인딩들을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
8. 제7항에 있어서,
   각각의 선형 코일 축은 공통 방향을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 장치.
9. 제5항에 있어서,
   상기 와이어의 복수의 코일들은 제1 로우(row)를 따라 정렬된 적어도 제1 세트의 와이어의 코일들과, 상기 제1 로우로부터 오프셋된 제2 로우를 따라 정렬된 제2 세트의 와이어의 코일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 세트의 와이어의 코일들은 상기 제1 세트의 와이어의 코일들에 대하여 스태거된(staggered) 것을 특징으로 하는 장치.
11. 제1항에 있어서,
    브라켓이 상기 내부 캐비티 내에서 상기 가열 장치를 유지하는(retain) 것을 특징으로 하는 장치.
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