JP2020508895A - パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある金属製のトランザクションカード及び製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、前側及び裏側と、パティナ化された又はパティナ化を促進するように活性化された少なくとも１つの可視表面とを含むプロビジョニングされていないカード。【選択図】図１

Description

本願は、２０１７年１月２６日に出願された米国仮出願第６２／４５０，７９２号に関連し、その優先権の利益を主張する。米国仮出願第６２／４５０，７９２号の内容は、すべての目的のためにその全内容が参照により本明細書に援用される。

金属製のトランザクションカード及びハイブリッド金属／プラスチック製のトランザクションカードは、本願と同じ所有者によって所有され、参照により本明細書に援用される、「TRANSACTION AND ID CARDS HAVING SELECTED TEXTURE AND COLORING」と題された米国特許第２０１５０３３９５６４号に記載されているものなど、当該技術分野において周知である。

トランザクションカードの製造業者、発行者及び所有者は、カードの外観を差別化し、より魅力があるカードを創製するための新しいオプションを模索しているため、カードに独特の特徴を与えることが当該技術分野で常に望まれている。

本発明の一態様は、前側及び裏側を有するプロビジョニングされていないカード（non-provisioned card）であって、パティナ化された（patinated）又はパティナ化（patination）を促進するように活性化された少なくとも１つの可視表面（visible surface）を含むカードを含む。本明細書において、用語「パティナを生じうる状態にある（patina-ready）」とは、加速パティナ化（accelerated patination）を促進する何らかの方法で処理された表面を指すのに使用される。パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面は、好ましくは、銅、青銅及び黄銅などの審美的に好ましいパティナのために知られている金属、最も好ましくは銅上にあるが、例えば石材、木材、皮革、及び上記以外の金属など（これらに限定されない）の、パティナを発現させることについて知られている任意の材料を含んでもよい。いくつかの実施形態では、カードの片面（典型的には、これに限定されないが前側）のみがパティナ化された又はパティナを生じうる状態にあるが、他の実施形態は、カードの前側及び裏側の両方に配置されたパティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面を有していてもよい。本明細書において、用語「可視表面」は、その表面が、透明なコーティングもしくは層だけで覆われた上面又は表面のいずれかとして、カードのユーザーに見えることを意味する。

いくつかの実施形態では、パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面は多層カードの装飾層上にあるが、他の実施形態では、パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面は、例えば固体金属などの固体材料の表面であってもよい。本明細書で論じられる構造のいずれかにおいても、金属は、純粋な金属又はその金属の合金を含み得ることが理解されるべきである。

多層カードは、パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある可視表面を有する装飾層が固定されたコアを有する。コアは金属でも非金属でもよい。一実施形態では、コアは、例えばステンレス鋼などの第１の金属を含み、装飾層は、例えば銅などの第２の金属を含む。一実施形態において、例えば、カードは、０．０１８インチ（０．４５７２ｍｍ）のステンレス鋼層の上の（例えば圧延された）０．００２インチ（０．０５０８ｍｍ）の銅クラッド層を含むことができる。カードの前側と裏側の両方に装飾層を有する実施形態では、第１のパティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面は第１の銅層上に存在し、第２のパティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面は第２の銅層上に存在し、スチールコアを第１の銅層と第２の銅層との間に配置することができる。

いくつかの多層実施形態では、装飾層は、例えばステンレス鋼コアに積層された銅箔などの、コアに積層された金属箔を含むことができる。例えば、一実施形態において、箔は０．００３インチ〜０．００５インチ（０．０７６２ｍｍ〜０．１２７ｍｍ）の範囲内の厚さを有することができる。

カードの前側からのみ目に見える装飾層を有する実施形態では、カードは、例えば銅などの第１の金属を含む装飾層と、例えばステンレス鋼などの第２の層を含むコアと、カードの裏側にあるプラスチック層とを含むことができる。

プロビジョニングされていないカードは、パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある層の上又は上方に配置された、装飾用、情報用又はそれらの組み合わせである証印（indicia）を含むことができる。保護層は、好ましくは、パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面の上方に配置される。したがって、証印は、証印がその層と直接接触している場合には証印はパティナ化された層又はパティナを生じうる状態にある層上にあり、証印がパティナ化された層の上方に配置された異なる層上にある場合には証印はパティナ化された層の上方にあると考えることができる。

本発明の別の態様は、前側及び裏側を有するトランザクションカードの製造方法であって、カードの少なくとも一方の側から見える少なくとも第１の表面をパティナ化し、カード所有者へのプロビジョニング及び発行のためにカードを提供するステップを含むトランザクションカードの製造方法を含む。この方法は、典型的には、カードにパティナ化する前又はエンドユーザーにカードを発行する前に、パティナ化に対してより高い親和性を与えるために関連性のある表面を処理することをさらに含む。例えば湿式又は乾式ブラスト処理ステップの実施（ただしこれらに限定されない）によって表面から酸化物を機械的に除去することにより金属面の表面を活性化することによって、パティナ化を促進するように金属表面を処理することができる。表面を処理するステップは、次に、まず還元剤の存在下での酸活性化によって金属を化学的にパティナ化すること、次に、パティナ化された金属表面をアルカリ性溶液にさらすことを含むことができる。酸活性化に使用するのに好適な酸は、スルファミン酸、硝酸、塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸、任意の他のモノ又はポリプロトン性の強酸又は弱酸、あるいは塩化アルミニウムなどの任意のルイス酸であることができる。適切な還元剤は、チオ尿素、ＤＴＴ、ＴＣＥＰ、又は化学分野の当業者に知られている他の任意の強力な還元剤を含むことができる。適切なアルカリ性溶液は、例えば炭酸水素ナトリウムなどの炭酸水素塩を含むことができる。しかしながら、本発明はいかなる特定の化学剤の使用にも限定されない。他の実施形態では、表面をパティナ化する方法は、火炎処理プロセス又は電解処理プロセスを含むことができる。

図１は、例示的なトランザクションカードの前側を示す。 図２Ａは、多層カードの一実施形態の断面の一部を示す。 図２Ｂは、別の例示的な一体のカード（solid card）の実施形態の断面の一部を示す。 図２Ｃは、さらに別の例示的なクラッドカードの実施形態の断面の一部を示す。 図３は、トランザクションカードの裏側の一例を示す。

ここで図面を参照する。図１及び図３はそれぞれ例示的なトランザクションカードの前側及び裏側を示す。図２Ａ及び図２Ｂは、例示的カード構造の非限定的な概略断面図である。

図１に示すように、典型的なトランザクションカード１０は、オプションのコンタクトチップ１４を有する前面１２と、カードの前面に印刷、エンボス加工、又はその他の方法で配置されうる様々な証印（indicia）とを有する。例示的な証印としては、カード発行者の名称（例えば銀行、デパートなど）１５、第１組のブランド１６（例えば、ＶＩＳＡ（登録商標）、ＭＡＳＴＥＲＣＡＲＤ（登録商標）、ＡＭＥＲＩＣＡＮ ＥＸＰＲＥＳＳ（登録商標）及び／又はそれらに関連するロゴ又はグラフィックス）、カード番号１７、有効期限１８、及びカード所有者名１９が挙げられるが、これらに限定されない。図３に示すように、カード１０の裏面３２は、典型的には、磁気ストライプ３４、署名欄３３を含み、さらに、例えばセキュリティコード３５、バーコード３６、カード所有者の写真３７、１つ又は２つ以上のさらなる組のブランド３８（例えば、共同発行者のブランド、又はカードの前面に見られるブランド所有者又は発行者に関連する同じ又は異なるブランドなど）、及び、１つ又は２つ以上のセキュリティフィーチャー（security features）、例えばホログラム３９などのさらなる証印を含むことができる。例えばカードの背景の様々な部分のグラフィックデザインなどのさらなる証印（図示せず）が備えられていてもよく、全ての実施形態が本明細書に示された全ての証印を有していなくてもよい。場所（カードの前面か裏面かを含む）及び証印の種類（及び他のフィーチャー）はカードごとに異なっていてもよく、本発明は特定の証印、それらの場所、又はそれらをもたらす方法（例えば、印刷、レーザー処理、エンボス加工など）に決して限定されないことを理解されたい。

特に、プロビジョニングされていない（すなわち「ブランク（blank）」カード）は、典型的には、カード番号１７、有効期限１８、カード所有者名１７、及びセキュリティコード３５（これらはすべて、発行済みのプロビジョニングされたカードに存在する）などの表示や、例えば写真３２及びバーコード３６などの特定のカードにのみ存在し得る特定の任意の証印を欠いている。例えば、カード発行者が他の点では類似したカードに複数のタイプのブランドを有する場合、又は同じタイプのトランザクションカードが他の点では同一のカードの複数のカード発行者を有する場合には、上記の証印の特定の他のものを欠いていてもよい。プロビジョニングされていないカードは、磁気ストライプ３４又はチップ１４上に符号化された情報もまだ有していない。本明細書で使用される「プロビジョニングされていないカード」という用語は、エンドユーザーへの発行のためにまだ完全にパーソナライズされていない任意の状態のカード、例えば限定するわけではないが、カードブランクがカード製造者によりカード発行者、例えばクレジットカード会社などへ提供される状態のカードを意味する。

図２Ｃは、コア２２と装飾層２６とを含む多層カードを含む第１の例示的なカード構造を示す。図２Ａ〜図２Ｃは、断面の一部のみを示し（カード全体にわたって端から端までにわたっていない）、縮尺通りではない（すなわち、層の相対厚さは示されていない）。装飾層の表面２８は古びた風合いを含むか、又は古びた風合いを付与することを促進するように活性化されている。当該技術分野で知られているように、パティナは「石材の表面上、銅、青銅及び類似の金属上（酸化又は他の化学プロセスによって生成される変色又は色あせ（tarnish））；木材上（経年、摩耗、磨きによって生成される光沢）に様々に形成される薄い層、又は経年及び暴露による表面のかかる後天的な変化」である（Wikipedia）。金属表面上では、パティナは、例えば金属表面上に形成されたその金属の酸化物、炭酸塩、硫化物、硫酸塩及び塩化物などであるがこれらに限定されない様々な化学化合物の自然発生のコーティング（naturally occurring coating）を含み得る。例えば、例示的な銅緑青の組成物は、銅の環境曝露に応じて、硫化銅（Ｉ）及び硫化銅（ＩＩ）、酸化銅（ＩＩ）、硫酸銅（ＩＩ）、塩化銅、及びそれらの組み合わせを含むことが知られている。パティナはいかなる特定の組成にも限定されない。本発明の好ましい実施形態では、装飾層２６は、例えば銅、黄銅又は青銅（ただしこれらに限定されない）などの金属であり、最も好ましくは銅であるが、装飾層は、パティナ化された又はパティナ化を促進するように処理された他の表面を含んでもよい。パティナを生じさせるために表面を処理するため、又は、パティナ化を促進するために表面を活性化することにより当該表面をパティナを生じうる状態にするために、当該技術分野で知られている任意の技術を使用することができる。

図２Ｂに示す代替的実施形態では、カードは、多層構造を含むというよりもむしろ、前側２０８及び裏側２０９のパティナ化された表面を有する固体２０６、例えば固体金属又は金属合金、例えば銅などを含むことができる。本明細書において、用語「多層カード」は、パティナ化された表面とカードの反対側の表面との間に複数の層を有するカードを指す。

図２Ａに示すように、パティナ化された表面２８は、好ましくは、さらに、それに適用された保護層２９、例えば、発明者としてJohn Herslowが表示されている、本発明の出願人による「CARD WITH METAL LAYER AND ELECTROSTATIC PROTECTION」と題された米国特許出願公開第２０１５０１８０２２９号に開示されている保護層又はそれらの組み合わせを有する。図２Ａにのみ示されているが、同様の保護層（図示せず）が、図２Ｂにおける層２０８及び２０９の上方に存在してもよく、また、図２Ｃに示されている、パティナ化層２８及び金属コア２２の裏面の両方の上方に存在してもよいことが理解されるべきである。

図２Ａに示されているような特定の多層カードの実施形態では、コア２２は、例えばプラスチック、セラミック、木材、又はそれらの組み合わせ（これらに限定されない）などの非金属構造を含んでもよい。本明細書において、「プラスチック層」へのいかなる言及も、当該技術分野で知られており、典型的には、プラスチック、ポリマー又は樹脂と呼ばれる任意の化合物、特にトランザクションカードの製造に使用することが知られている化合物、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）（ただしこれに限定されない）などを含むと理解されるべきである。さらに、プラスチック「層」へのいかなる言及も、複数のプラスチック層、例えば積層ステップ中に互いに永久的に結合されるように融着される同じ又は異なるプラスチックの層などを実際に含んでもよい。他の実施形態では、コア２２は金属を含むことができ、特に、コア２２は、第１の金属、例えばステンレス鋼（これに限定されない）などを含んでもよく、装飾層２６は、第２の金属、例えば銅（これに限定されない）などを含んでもよい。一実施形態では、コア２２の裏面に固定されて示されている層２４はプラスチック層２４を含んでもよい。別の実施形態では、層２４は、層が銅／ステンレス鋼／銅を含むように、別の金属（例えば銅）層を含んでもよい。

パティナ化又は変色（tarnishing）は、表面のうちの片面だけに望まれるであろうから、片面だけ、典型的にはカードの前面（これに限定されない）だけパティナ化された実施形態が、両面がパティナ化された実施形態よりも望ましいであろう。望ましくない又はさらなる変色を防止するために、表面コーティング（例えばパティナ遅延剤）をパティナ化された（又はパティナ化されていない）表面に提供してさらなる（又は任意の）パティナ化又は変色を防止することができる。例えば、本明細書で言及される保護コーティングは、そのようなコーティングがない表面に対して少なくともいくらかのパティナ遅延を提供し、特に、上記の参照により援用される先の係属出願に記載されているとおりの保護コーティングはさらなるパティナ化をほぼ完全に防止すると予想される。しかしながら、パティナ化を促進するガス、例えば酸素及び／又は湿気に対してより透過性が高い他のコーティングは、コーティングの適用後に継続的なパティナ化を可能にし得る。したがって、所望のパティナ化度が達成されたら、パティナ化された表面を、次に、処理、コーティング又は被覆して、さらなるパティナ化を防止する（又は所望の程度まで遅延させる）。したがって、２つの金属面を有する実施形態では、片面がパティナ化又はパティナを生じうる状態の表面を有し、反対側の面がパティナ化を防止するか又はさらなるパティナ化を制限するように処理されてもよい。したがって、本明細書で言及されるパティナ化された表面は、所望のパティナ化度を有し、さらなるパティナ化から保護されるか、あるいは、部分的にパティナ化され、さらなるパティナ化にさらされてもよい。ある特定の処理は急速なパティナ化を促進し得るのに対し、他の処理はパティナ化を著しく妨げるが完全には阻止しないことがあり、かかるパティナ化を促進又は妨げるように処理されなければ、既にパティナ化された表面でも通常の速度でさらなるパティナ化を受けることがあることが理解されるべきである。

したがって、本発明の態様は、パティナ化された又はパティナ化されやすい表面について、異なるパティナ化速度及び／又は異なる表面処理を容易にするために異なる表面処理が施された同じパティナ化されやすい材料をカードの異なる側が含んでいてもよい実施形態を含む（例えば、前側は、未処理の表面で生じるものよりも比較的低い第１の速度でいくらかの更なるパティナ化を可能にする処理により比較的高いパティナ化度を有する銅を含むことができ、そして、裏側は、発行後のパティナ化を完全に妨げるか又はカードの前側にあるコーティングが可能にするものよりも比較的小さい第２の速度でのパティナ化を可能にすることによってパティナ化を最低限に抑えるよう意図された処理により比較的最低限のパティナ化がされていても若しくはパティナ化がされていなくてもよく、あるいは、両側がパティナ化を遅延させるように処理されているが、片側が他方よりもパティナ遅延性である化合物により処理されていてもよい。）。

したがって、いくつかの実施形態は、パティナが望まれない保護コーティングで被覆された部分を有し、パティナが望まれる未被覆のまま残される（又は異なって被覆された）他の部分を有することができる。被覆された部分と、未被覆／異なって被覆された部分とは、カードの同じ（例えば前側）表面に存在することができる。例えば、重要な情報（例えばカード番号及びカード所有者名など）が提供されるカードの領域に実質的なパティナを持たず、カードの他のブランク及び装飾領域において自由にパティナ化を許すことが望ましい場合がある。特定の実施形態では、カードの同じ側は、第１の程度のパティナ遅延性能を有する第１のコーティングで覆われた第１の部分と、第２の程度のパティナ遅延性能を有する第２のコーティングで覆われた第２の部分とを有することができる。１つの例示的な製造方法では、まず表面全体をパティナ遅延剤又はパティナ防止コーティングで被覆し、次に、パティナが望まれる領域でコーティングを除去することができる。この除去は、例えば、レーザーを用いて又は化学的除去ステップを用いて実施することができるが、除去はいかなる特定の作用にも限定されない。同様に、カードの片面にわたる均一なコーティングは、特定の部分の保護性を低下させることがある（ただし、コーティングは完全には除去されない）。

１つの例示的な製造方法は、還元剤の存在下で酸活性化を通じて銅をパティナ化し、続いて炭酸水素ナトリウム溶液にさらすことを含む。パティナ化は、火炎パティナプロセス（flame patina process）又は電解プロセス（electrolytic process）によって提供されてもよい。パティナを生じうる状態にある表面は、例えば機械的手段、例えば湿式もしくは乾式ブラスト処理などにより表面から酸化物を物理的に除去することにより金属（例えば銅）表面を活性化することで、パティナを生成しうる状態にある表面を提供することができる。パティナを生じうる状態にある表面を提供するステップは、パティナが生成される本明細書に記載のパティナ化ステップの前に実施され、次いで、カードがカード所有者に発行されてもよく、あるいは、ユーザーによる経時的なパーソナライズ化パティナ化を可能にするためにパティナを生成しうる状態でカード所有者に発行されてもよい。パティナを生成するためのプロセスは、いかなる特定のプロセスにも限定されないが、例えば、参照により本明細書に援用するRichard Hughes及びMichael Rowによる、The Coloring, Bronzing and Patination of Metals, Watson-Guptill Publications（1991年2月1日）に論じられているプロセスを含む、当該技術分野で知られている任意のプロセスを含んでもよい。

従来技術のカードがカード所有者の手の中で経時的にパティナとして特徴付けることができるある程度の磨耗を形成することができたかもしれない限りにおいて、本明細書に記載されるプロセスを区別するものは、所望のパティナ化度がカード所有者への発行のためにカードを提供する前に作り出されること、又は、そのように処理されなかったカードに対してパティナ化を加速するためにカードが意図的に扱われる。上記カード自体とある程度の自然パティナ化を受けた従来技術のカードとを区別するものは、プロビジョニングされていないカード（カード所有者への発行前であって、カード発行者に配達されたとき）が所望のパティナ化度又は加速パティナ化を可能にする表面処理度を有し、幾つかの実施形態において、パティナ抑制層又はコーティングによって保存された少なくとも１つの可視表面又は層上にある程度のパティナ化を有することである。所望のパティナ化度は、人間の目に顕著に見える任意の量の意図的に生じさせたパティナ化であることができる。先行技術のカード、又はパティナ化されやすい材料を含むカードが製造される基材は、製造プロセス中に偶然にある程度の意図しないパティナ化を受けて偶然に作成又は受け取られたとしても、不合格と判定され、どんな意図しないパティナ化も所望のパティナ化度として特徴付けられない。プロセス中に不合格となった基材又はカードは、その上に保護コーティングを受け取る前又は最終的なプロビジョニングされていないカードを製造するためのさらなる処理の前に、スクラップにされるか又は望ましくない目に見えるパティナを除去するために加工されるカード又は基材をもたらし、プロビジョニングのために提供される段階にすら到達しない。

対照的に、本発明に係るカードは、そのプロビジョニングされていない状態（すなわち、ユーザー固有の情報でまだパーソナライズされていないが、その他の点ではかかるプロビジョニングの準備及びかかるプロビジョニングのためにカード発行者に提供する準備ができているカード「ブランク」）で、少なくとも更なるパティナ化を遅延させる表面コーティングによって保存された、所望のパティナ化度を有するパティナ化された又はパティナを生じうる状態を生じうる状態にある表面を有する。「発行のためにカードを提供する」という語句は、カードを、トランザクションを実行する準備ができた状態に構成するためのさらなるプロビジョニングのためにカード発行者にブランクカードを提供するステップを意味すると理解されるべきである。したがって、１つ又は複数の当事者によって行われる追加のステップが、発行のためにプロビジョニングされていないカードを提供するステップとカード所有者へのプロビジョニングされたカードの実際の発行及び配達との間に、当該技術分野で知られているプロセス及び方法に従って行われると予想される。

実施例１：ハイブリッド（金属−プラスチック）カード
図２Ｃに示すように、金属装飾層２６は、例えばステンレス鋼などの安定したコア２２上に銅クラッディング２８（圧延）を含む。パティナ化された表面は、本明細書に記載の保護層２９、例えば転写可能な保護ハードコートなどを有する。図２Ｃに示された実施形態には追加の層は示されていないが、様々な他の実施形態は追加の層を有していてもよいことが理解されるべきである。例えば、１つの例示的な実施形態では、０．００２インチ（０．０５０８ｍｍ）の銅層を０．０１８インチ（０．４５７２ｍｍ）のステンレス鋼コア上に圧延することができ、プラスチック層２４（例えば図２Ａに示すようなもの）（約０．０１インチ（約０．２５４ｍｍ））をコアの非銅クラッド表面に適用することができる。他の実施形態では、異なる材料を含むことができる装飾層を、例えばコアの両側の銅クラッディングなど、カードの前面と裏面の両方に設けることができる。次に、本明細書でさらに説明するように、複数の装飾層を同じように処理しても（例えば両方ともパティナ化される）又は異なって処理してもよい（例えば、１つは著しくパティナ化され、もう１つはパティナ化されていないかあまりパティナ化されていなくてもよい）。

実施例２：オール金属カード（All Metal Card）
図２Ｂに示されるように、固体金属又は金属合金カード２０６は、前面及び裏面の両方にパティナ化された表面２０７及び２０８を有することができ、パティナ化された表面の各々は、本明細書に示され記載されているように、保護層２９又は２９’、例えば転写可能な保護ハードコートなどを有する。この実施形態では、前面及び裏面の両方がパティナ化されて図示されているが、パティナ化（一方の面がパティナ化されていないことを含む）の程度が前面及び裏面で同じであっても異なっていてもよく、保護層２９又は２９’が前面及び裏面で同じであっても異なっていてもよいことが理解されるべきである。そのため、例えば、層２０８がカードの前面から見え、層２０９がカードの裏面から見えると仮定すると、層２０８は、層２０９よりもパティナ化の程度が高いことができ（いくつかの実施形態において、層２０９は全く存在しなくてもよい）、層２０８の上方に配置された層２９は、層２０９の上方に配置された層２９’よりも低い程度のパティナ遅延を提供することができる。したがって、例えば、銅製のカード（これは、図２Ｂに示されているような一体のカード（solid card）であることができ、あるいは、本明細書に記載されているように、前面又は裏面に複数の銅層を有することができる）において、前面は顕著にパティナ化され、裏面はパティナ化されていない光沢のある銅色のままであるか又はほんのわずかにパティナ化されていてもよく、裏面保護層はカードの予想寿命にわたるさらなるパティナ化を防止又は大幅に遅らせるように設計されたコーティングを有する。対照的に、前面保護層は、エンドユーザーによる使用中の経時的なある程度のさらなる個別のパティナ化を可能にするように、著しい更なるパティナ化を遅延させるが、パティナ化を裏面上のコーティングよりも低い程度まで遅延させる又は防止するように設計されたコーティングを有していてもよい。一体でないカード（non-solid card）の実施形態では、一方の側の金属層は他方の側の金属層（又は露出した金属コア）とは異なっていてもよく、各金属はパティナ化に対する感受性（比較的感受性がないことを含む）が異なっていてもよく、及び／又はパティナ化の程度が異なっていてもよい。

実施例３：Ｃｕベニヤ（金属−プラスチック）カード
図２Ａに示すように、薄い銅箔（平均で０．００３インチ〜０．００５インチ（０．０７６２ｍｍ〜０．１２７ｍｍ））が、接着剤（接着剤層は図示せず）を用いてステンレス鋼コア２２（約０．０１５インチ（約０．３８１ｍｍ））に積層され、プラスチックバック２４がＣｕ／ＳＳに積層される。この３パート積層は、３つのコンポーネントを組み合わせる単一プロセスで行うことができ、あるいは、段階的に一度に２つのコンポーネントを組み組み合わせて行うことができる。プラスチック層２４は、実際には、積層中に永久的に結合するように融着するいくつかのプラスチック層を含むことができる。本明細書に記載されるように、銅表面は、さらに、その上に配置された保護ハードコート２９を有する。

実施例４：例示的なパティナ化
例示的なパティナ化プロセスは、表面処理、塩暴露、及び保護コーティングの積層を含むことができる。表面処理のために、銅材料は、粉砕ガラス又は他の適切な媒体、例えば酸化アルミニウムなどにより湿式ブラスト処理される。次に、シートを、チオ尿素及びスルファミン酸を含む溶液で拭く。次に、シートをメチルエチルケトン及びイソプロパノールアルコールで順次拭き、そして空気で乾燥させる。次に、シートを炭酸水素ナトリウム溶液（０．５オンス／クォート−ｍ／ｖ）（１４．９７８ｇ／リットル）に３０分間浸漬する。次に、シートをＲＯ水ですすぎ、空気で乾燥させる。保護ハードコートをプラテンラミネーションによりシートの外側フェーシング面に転写させ、それによってハードコートが適用された時点で得られたパティナ化度でパティナ化プロセスを本質的にフリーズする。このシートは、プロビジョニングの準備ができたカードにさらに加工する準備ができたものである。

上記の例の全てにおいて、カードの可視表面は、例えばレーザー加工又はインクジェット印刷（これらに限定されない）などによって、それらの上に配置された様々な証印を有していてもよい。証印は、例えば、当該技術分野で知られている任意の方法によって装飾層内に作られるか又は装飾層の上方に配置されたグラフィックス、パターン、テクスチャーなどの装飾又は情報マーキングを含んでもよい。図面には示されていないが、多層の実施形態では、パティナ化された各装飾層はカードの前面又は裏面全体にわたって広がっていてもよく、又は例えば米国特許出願公開第２０１５０３３９５６４号の図１０Ａ〜１０Ｃに示されているようにフレームで囲まれたポケット内に配置されてもよいことを理解されたい。かかる実施形態では、フレームの材料は金属又は非金属構造を含むことができ、カードは、フレームの下方、又は、ポケット内に配置された装飾層の上方に、任意の数のさらなる層を有してもよい。かかる構造では、装飾層は、典型的には、それが面するカードの側の表面の大部分を構成し、チップカードの場合に、金属コンタクトがその上に存在し得る限りにおいて、装飾層は、当該コンタクトとは異なる材料又は異なる処理にかけられた材料を含み、装飾層は当該コンタクトよりも高いパティナ化度を有する。したがって、チップカード上の既知の金属コンタクトが経時的にパティナ化しうる限り、かかるコンタクトは、カードの大部分（又はいくつかの実施形態では、装飾面のようにカードの表面全体）を構成せず、本明細書に記載された装飾層の場合のように、カードのプロビジョニングされていない状態でパティナ化されず、保護層で覆われる。

本発明は、特定の実施形態を参照して本明細書に図示及び説明されているが、本発明は、示された詳細に限定されることを意図しない。むしろ、特許請求の範囲及び特許請求の範囲の均等物の範囲内で、本発明から逸脱することなく、細部に様々な変更を加えることができる。特に、複数の層の特定の組み合わせ及び配列を示したが、カードは、機能層の間に配置される接着層（接着剤のためのキャリヤーフィルムを含んでも含まなくてもよい）などを包含する、トランザクションカードの分野で知られているが本明細書には記載されていない様々な層を含む任意の数の層を有することができること、及び、本明細書に記載される任意の単一層は実際には同じ又は異なる材料の複数の層の複合体を含み得ることが理解されるできである。また、本明細書において、「層」という用語は、接着剤結合、積層（adhesive bonding）、積層、融着、クラッディング、コーティング又は堆積プロセス（例えば化学又は物理蒸着など）（ただしこれらに限定されない）などの当該技術分野で知られている任意の方法によって別の層の上に配置される層を指すこともある。さらに、本明細書ではトランザクションカードに関して説明したが、本発明は、識別カード（identification cards）、ロイヤルティカード（loyalty cards）、パスカード（pass cards）などを包含するが、これらに限定されない任意のタイプのカードに適用できることが理解されるべきである。これらのカードはすべて、ユーザーに発行される前に、それらが発行及びプロビジョニング（たとえば、何らかの方法でパーソナライズされる）のために提供されるプロビジョニングされていない状態を有する。

Claims (33)

1. 前側及び裏側を有するプロビジョニングされていないカードであって、パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある少なくとも１つの可視表面を含む、プロビジョニングされていないカード。
2. 前記パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面が、石材、木材、金属及び皮革からなる群からの基材上に存在する、請求項１に記載のプロビジョニングされていないカード。
3. 基材が、銅、青銅、黄銅、銀、及びこれらの１種以上を含む合金からなる群から選択された金属を含む、請求項２に記載のプロビジョニングされていないカード。
4. 前記パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面が、多層カードの装飾層上に存在する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のプロビジョニングされていないカード。
5. 前記カードがコアを含み、前記装飾層が前記コアに固定されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のプロビジョニングされていないカード。
6. 前記コアが非金属であり、前記装飾層が金属を含む、請求項５に記載のプロビジョニングされていないカード。
7. 前記コアが第１の金属を含み、前記装飾層が第２の金属を含む、請求項５に記載のプロビジョニングされていないカード。
8. 前記装飾層が銅を含み、前記コアがステンレス鋼を含む、請求項７に記載のプロビジョニングされていないカード。
9. 前記カードが、０．０１８インチ（０．４５７２ｍｍ）のステンレス鋼の層上に圧延された０．００２インチ（０．０５０８ｍｍ）の銅の層を含む、請求項８に記載のプロビジョニングされていないカード。
10. 前記装飾層が、コアに積層された金属箔を含む、請求項３〜９のいずれか一項に記載のプロビジョニングされていないカード。
11. 前記金属箔が銅を含み、前記コアがステンレス鋼を含む、請求項１０に記載のプロビジョニングされていないカード。
12. 前記箔が、０．００３インチ〜０．００５インチ（０．０７６２ｍｍ〜０．１２７ｍｍ）の範囲内の厚さを有する、請求項１１に記載のプロビジョニングされていないカード。
13. 前記カードは、パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面を１つだけ有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプロビジョニングされていないカード。
14. 前記パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面が、前記カードの前側に配置されている、請求項１３に記載のプロビジョニングされていないカード。
15. 前記装飾層が前記カードの前側にあり、前記カードが、さらに、前記カードの裏側にプラスチック層を含む、請求項１４に記載のプロビジョニングされていないカード。
16. 前記カードの前側に配置された第１のパティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面と、前記カードの裏側に配置された第２のパティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面とを備える、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプロビジョニングされていないカード。
17. 前記第１のパティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面が第１の銅層上に存在し、前記第２のパティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面が第２の銅層上に存在する、請求項１６に記載のプロビジョニングされていないカード。
18. 前記カードが、前記第１の銅層と前記第２の銅層との間に配置されたステンレス鋼コアを有する多層カードである、請求項１７に記載のカード。
19. 前記カードの前側が、パティナ化されやすい材料を含む第１の可視表面を有し、前記カードの裏側が、パティナ化されやすい材料を含む第２の可視表面を有し、前記第１又は第２の可視表面の１つだけがパティナ化されている、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプロビジョニングされていないカード。
20. さらに、前記少なくとも１つのパティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面の上方に配置された保護層を備える、請求項１〜１９のいずれかに記載のプロビジョニングされていないカード。
21. さらに、前記第１の表面の上方に配置された第１のパティナ遅延又は防止層と、前記第２の表面の上方に配置された第２のパティナ遅延又は防止層とを含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプロビジョニングされていないカード。
22. 前記第１のパティナ遅延又は防止層が、前記第２のパティナ遅延層とは異なるパティナ遅延又は防止速度を提供する、請求項２１に記載のプロビジョニングされていないカード。
23. さらに、前記パティナ化された又はパティナを生じうる状態にある表面の上又は上方に配置された、装飾用、情報用、又はそれらの組み合わせである証印を含む、請求項１〜２２のいずれか一項に記載のプロビジョニングされていないカード。
24. 前側及び裏側を有するトランザクションカードの製造方法であって、
    前記カードの少なくとも一方の側から見える少なくとも第１の表面のパティナ化を促進するためにその第１の表面を処理するステップ、
    プロビジョニング及び発行用のカードをカード所有者に提供するステップ、
    の順次的ステップを含む、トランザクションカードの製造方法。
25. さらに、前記カード所有者への発行のために前記カードを提供する前に、前記第１の表面上にパティナを生じさせるステップを含む、請求項２４に記載の方法。
26. さらに、少なくとも前記第１の表面上にパティナ遅延又はパティナ防止コーティング又は層を提供することを含む、請求項２５に記載の方法。
27. 前記第１の表面が金属基材上に存在し、前記表面を処理するステップが、まず還元剤の存在下での酸活性化によって金属を化学的にパティナ化し、次いで、パティナ化された金属表面をアルカリ性溶液にさらすことを含む、請求項２４〜２６のいずれか一項に記載の方法。
28. 前記アルカリ性溶液が炭酸水素塩溶液を含む、請求項２７に記載の方法。
29. 前記第１の表面が金属基材上に存在し、前記表面を処理するステップが火炎処理を含む、請求項２５又は２６に記載の方法。
30. 前記第１の表面が金属基材上に存在し、前記表面を処理するステップが電解処理を含む、請求項２５又は２６に記載の方法。
31. 前記第１の表面が金属基材上に存在し、パティナ化を促進するため前記処理するステップが、前記金属面の表面を、当該表面から酸化物を機械的に除去することによって活性化することを含む、請求項２４に記載の方法。
32. 前記酸化物を機械的に除去するステップが湿式又は乾式ブラスト処理を含む、請求項３１に記載の方法。
33. 請求項２４〜３２のいずれか一項に記載の方法によって製造されたカード。

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