JP2020501381A - 並行化が可能なパワーチップの集積方法、およびパワー電子モジュール - Google Patents
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Abstract
本方法は、1)空所確保手段(HM1、HM2)の利用を含めた第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)の作成であって、ベース(MB1)を形成する銅プレートの上に絶縁体および導体である内部層(PP、CP)が積層されることによって作成され、少なくとも1つの電子チップが挟み込まれる形で予備成形物の間に実装され、予備成形物は、それぞれ相補的な積層上面の輪郭をもって作成される、作成と、2)それぞれの相補的輪郭による予備成形物の積重ねおよび嵌合と、3)パワー集積電子デバイスのための積層サブアセンブリを作成するための予備成形物のプレスでの組立てとを含む。本方法はIMSと呼ばれるタイプの技法を用いる。【選択図】図9
Description
本発明は、参照によってその内容(本文、図面および特許請求の範囲)が本明細書に組み込まれる、2016年12月12日出願の仏国特許出願第1662335号の優先権を主張する。
本発明は、一般に、パワーエレクトロニクスの分野に関する。より詳細には、本発明は、並行製造を可能にするパワー電子チップの集積方法に関する。本発明はまた、その方法を用いることによって得られるパワー電子デバイスおよびパワー電子モジュールにも関する。
回路を製造するための電子チップの集積は基本的に逐次プロセスである。そのため、回路によってはその製造時間は多少なりとも長くなり、コストに大きく影響する結果ともなる。製造工程の並行化は製造時間を短縮する一方で数量を拡大する方法としてよく知られているものの、それを容易にするような技術の進歩がない限り、しばしば重い投資負担を強いることになる。
パワーモジュールのようなパワー電子回路は、輸送、製造業、照明、加熱など、様々な事業分野で広く利用されている。再生可能でCO2排出量のより少ないエネルギー源へのエネルギー転換が望ましいとされるなかにあって、パワーエレクトロニクスはさらに一段とその普及が求められており、高まる経済的、技術的制約に応えていく必要があると考えられる。たとえば、輸送分野では、自動車産業が非常に要求の厳しい汚染物質排出規制の適用を受けており、自動車の電動化によって正真正銘の技術の大転換点へと向かっている。自動車の電動化は、重量、サイズおよびコストが重要な意味を持つこの大量生産の一大産業において大きな制約に直面しており、パワー電子チップの集積方法における技術の進歩が求められている。
現在の技法では、集積度を高め、パワーモジュールを小型化するためにいわゆるHDI(英語の「High Density Interconnect(高密度相互接続)」の略)技術を利用するのが一般的である。PCB(英語の「Printed Circuit Board(プリント回路板)」の略)と呼ばれるプリント回路に対して通常適用されるHDI技術は、一段と微細なインターコネクトリボンや、「マイクロビア」と呼ばれるインターコネクトの微小孔などを用いて構成要素の空間的な埋め込みを最適化することをその基本としている。レーザー光による穿孔のほか、ろう付け、TLP接合と呼ばれる液相拡散接合または金属ナノ粒子の紛体焼結のような様々な接合技法が使用されている。
また、プリント回路板を積み重ねて3D構造を作成するものも知られている。そのようなものとして、独国特許出願公開第102014010373号は、積み重ねられた第1および第2のプリント回路板であって、それぞれが電子部品を含む電子モジュールを提案している。回路板の結合には焼結法が用いられている。一方、米国特許出願第2016/133558号には、放熱用の2枚のプレートの間に挟み込まれる形で配置されたプリント回路板を中心に含むパワーモジュールが記載されている。電子部品はその中心の板に埋め込みる。
しかし、HDI技術は、量産のためや、集積度およびコンパクトさを高めるために必要となるコスト削減に直面すると、限界を露呈する。実際、レーザー穿孔のような一部の使用技法は製造工程の並行化が容易でなく、コスト削減の障害となる。
到達可能な集積度は、リボンおよびマイクロビアとインターコネクトが占める体積によって制限される。リボンやケーブルとのそうした相互接続は、より高いチョッパ周波数またはスイッチング周波数の障害となる寄生インダクタンスを生じる。熱の発生を減らし、破壊をもたらしうる過電圧から回路を保護するためには、寄生インダクタンスの低減が必要である。一方で、スイッチング周波数を高くすることはコンパクト化のためには有利であり、パワーコンバータにおいてはとりわけそうであると言える。
パワー電子モジュールの集積度およびコンパクトさが増すことで部品に対する熱応力も目立って増大する。能動部品の接合部の温度を強力な冷却によって臨界値未満に保持し、熱的平衡を達成してパワーモジュールの信頼性を保証する必要がある。そのためには、パワーモジュールの構造および使用技術は、排出されるエネルギーを部品の直近で取り出すことができるものでなければならない。
今日、パワーモジュールのようなパワー集積電子デバイスの製造の並行化に関して、また電子チップの集積およびデバイスのコンパクト化に関して前進を可能にする新たな技術の提案が望まれる状況にあると考えられる。
第1の態様によれば、本発明は、パワー集積電子デバイスのための積層サブアセンブリを作成するためのパワー電子チップの集積方法に関する。本発明によれば、方法は、
空所確保手段を利用して、第1および第2の予備成形物を作成することであって、それぞれの予備成形物は、金属ベースを形成するプレートの上に絶縁体および導体である内部層が積層されることによって作成され、少なくとも1つの電子チップが第1または第2の予備成形物の中に埋め込まれ、第1および第2の予備成形物はそれぞれ相補的な積層上面の輪郭をもって作成されることと、
相補的輪郭のそれぞれの上面によって、第1および第2の予備成形物を積み重ね嵌合させることと、
パワー集積電子デバイスのための積層サブアセンブリを作成するために、第1および第2の予備成形物をプレスで組み立てることと
を含む。
空所確保手段を利用して、第1および第2の予備成形物を作成することであって、それぞれの予備成形物は、金属ベースを形成するプレートの上に絶縁体および導体である内部層が積層されることによって作成され、少なくとも1つの電子チップが第1または第2の予備成形物の中に埋め込まれ、第1および第2の予備成形物はそれぞれ相補的な積層上面の輪郭をもって作成されることと、
相補的輪郭のそれぞれの上面によって、第1および第2の予備成形物を積み重ね嵌合させることと、
パワー集積電子デバイスのための積層サブアセンブリを作成するために、第1および第2の予備成形物をプレスで組み立てることと
を含む。
本発明による方法のある具体的特徴によれば、空所確保手段は、該少なくとも1つのチップのための少なくとも1つのスペースを作成するために利用される。
別の具体的特徴によれば、第1および第2の予備成形物の作成は、少なくとも1つの内部層の作成のための割出し・設置要素の利用も含む。
さらに別の具体的特徴によれば、第1および第2の予備成形物の絶縁体および導体である内部層の積層は、銅の金属ベースを形成するプレートの上に作成される。
さらに別の具体的特徴によれば、第1および第2の予備成形物を作成する際、積層された絶縁体および導体である内部層は、IMSと呼ばれるタイプの技法を用いて形成される。
さらに別の具体的特徴によれば、第1および第2の予備成形物を作成する際、金型による打抜き加工ならびに/またはフライス盤および/もしくはブレードによる切断によって、BステージのプリプレグシートからBステージのプリプレグの誘電体部位が作成され、予備成形物のそれぞれのスペースに埋め込まれる。
さらに別の具体的特徴によれば、第1および第2の予備成形物を作成する際、金型による打抜き加工ならびに/またはフライス盤および/もしくはブレードによる切断によって、銅シートから導体部位が作成され、予備成形物のそれぞれのスペースに埋め込まれる。
さらに別の具体的特徴によれば、第1および第2の予備成形物を作成する際、金型による打抜き加工ならびに/あるいはフライス盤および/またはブレードもしくはレーザーによる切断に、銅被覆複層材から誘電体部位および導体部位が作成され、予備成形物のそれぞれのスペースに埋め込まれる。
さらに別の具体的特徴によれば、第1および第2の予備成形物を作成する際、内部層の形成には、フォトリソグラフィによる接続パターンの正確な画定が含まれる。
さらに別の具体的特徴によれば、第1および第2の予備成形物を作成する際、内部層の形成には該少なくとも1つの電子チップのためのスペースを含む所定のスペースにおける第1レベルの電気インターコネクト材料を付着させることが含まれ、付着ははんだペーストディスペンサを用いて行われる。
さらに別の具体的特徴によれば、プレスにおける第1および第2の予備成形物の組立てには、真空積層炉への装入が含まれる。
別の態様によれば、本発明は、パワー電子モジュールの形のパワー集積電子デバイスであって、上に簡単に説明したような方法を利用することによって作成される第1および第2の積層サブアセンブリと、第1および第2のサブアセンブリの間に設けられた冷却液循環用中心部空間とを備え、第1および第2の積層サブアセンブリは積み重ねられて互いに結合され、それぞれがブリッジアームを形成する第1および第2のパワー電子スイッチを備えるデバイスにも関する。
ある具体的な特徴によれば、パワー電子スイッチはMOSFETまたはIGBTタイプのトランジスタである。
本発明のその他の利点や特徴は、添付の図面を参照しながら行う本発明の複数の具体的な実施形態に関する以下の詳細な説明を読むことでより明らかとなろう。
本発明による方法の具体的な実施形態について、トランジスタによるスイッチングブリッジアーム(またはハーフブリッジ)の形のパワーモジュールの作成という枠組みに沿って以下に説明する。
パワーモジュールの2つの例を図1aおよび図1bに示す。これらのモジュールは、組み合わせてスイッチングフルブリッジを形成することも、または並列につないで所望の電流を流すこともできる。
図1aおよび図1bに示すように、これらのパワーモジュールはトランジスタ式のスイッチングブリッジアーム(またはハーフブリッジ)からなる。ブリッジアームには、従来からの形として、英語でそれぞれ「ローサイド」、「ハイサイド」と呼ばれる上流側トランジスタと下流側トランジスタ、さらにそれぞれ付帯するダイオードが含まれる。図1aは、MOSFETトランジスタであるMTHSおよびMTLSと、それぞれのトランジスタに付帯するダイオードMDHSおよびMDLSとによって形成される第1のブリッジアームBMを示している。図1bは、IGBTトランジスタであるITHSおよびITLSと、それぞれの付帯するダイオードIDHSおよびIDLSとによって形成される第2のブリッジアームBIを示している。
以下の説明では、製造されるパワーモジュールは図1aに示すとおりのブリッジアームBM、すなわち、2つのMOSFETトランジスタであるMTHSおよびMTLSと、それぞれのトランジスタに付帯するダイオードMDHSおよびMDLSとを備えるブリッジアームであるものとする。構成によっては、トランジスタに付帯するダイオードはトランジスタのチップにすでに組み込まれていて、改めて埋め込む必要のないものとなる。製造されるパワーモジュールもブリッジアームも同じ符号BMを与えられていることに気づくであろう。また、この説明は、MOSFETトランジスタをIGBTトランジスタに置き換えることで図1bのブリッジアームBIにも当てはまることがわかるだろう。
全般に本発明では、すでに十分に使いこなされている既知のパワーエレクトロニクスの製造技法であって、基本的にIMS(英語の「Insulated Metal Substrate」(絶縁金属基板)の略)と呼ばれる技術に由来する製造技法が利用される。そのため、本発明による方法では、積層、フォトリソグラフィ、金属の電着、ウェットエッチング、その他を含む様々な製造技法を組み合わせたものが利用されることになろう。部品の接合には、TLP接合と呼ばれる液相拡散接合、金属ナノ粒子の紛体焼結または拡散接合を用いることができよう。製造時にモジュールの予備成形物へと移し替えるための要素を絶縁体や銅のフィルムまたはシートから切り取るには、金型による打抜き加工を用いることもあろう。さらに、予備成形物への移し替え作業の際には割出し・設置手段や空所確保手段を用いることにもなろう。
さらに図2〜図10も参照しながら、ここからは本発明によるパワー電子チップの集積方法に含まれる各製造ステップについて詳しく記す。これらのステップは、本発明によるパワーモジュールにおける積層内部層の作成と全体的なサンドイッチ構造を可能にする。
図2は、初期段階にあるパワーモジュールのサブアセンブリの予備成形物EB1を表している。
図2の製造ステップでは、空所確保要素HM1およびHM2が、金属ベースを形成するプレートMB1の上面SH1およびSH2の上にまずそれぞれ設置される。金属ベースMB1は好ましくは銅製である。
図2から見て取れるように、金属ベースMB1は、上面HM1およびHM2ならびにスペースMPが形成されるようにその輪郭が事前にとられる。金属ベースMB1の事前の輪郭は典型的には材料の機械的切削またはフォトリソグラフィによって得る。
Bステージのプリプレグの誘電体部位PPbは、ベースプレートMB1上で、そのベースプレートの各スペースMPに付着させられる。Bステージのプリプレグの誘電体部位PPbは、ここで典型的にはガラス繊維を織り上げたものにエポキシ系樹脂を塗布し、部分的にポリマー化させた誘電体である。ただし、特殊な用途にはテフロン(登録商標)やポリイミドのようなそれ以外の誘電体を使用することができよう。誘電体部位PPbは、Bステージのプリプレグシートの金型による打抜き加工またはフライス盤もしくはブレードによる切断によって得ることができよう。
図3に示したステップでは、割出し・設置要素LM1およびLM2は空所確保要素HM1およびHM2の両側に配置されている。これらの要素LM1、LM2は導体部位PPbによって衝止されて、誘電体部位PPbを部分的に覆う銅の導体部位CPの場所を画定する役割を果たす。導体部位CPによって覆われない部分NC(図4に符号で示す)は、スペースMPの側壁レベルに残される。
導体部位CPは、銅シートから金型による打抜き加工またはフライス盤もしくはブレードによる切断によって得る。金属ベースMB1に対する部位PPbおよびCPの積層は、真空プレス加工または真空積層炉への装入によって得られる。誘電体部位PPbは、図3では誘電体層PP内にポリマー化された形で示されている。
変形形態として、CCL(英語の「Copper Clad Laminate(銅張積層板)」の略)と呼ばれる銅被覆複層材から図3の積層された予備成形物EB1を得ることが可能であることが留意されよう。誘電体層と銅被覆によって形成される複層材部位は、複層材パネルから切り出したものを、必要に応じてあらかじめ樹脂を塗着しておくことができるスペースMPに移し替える。金属ベースMB1に対する複層材部位の積層は真空プレス加工または真空積層炉への装入によって得る。
図4では割出し・設置要素LM1およびLM2が取り去られており、導体部位CPによって覆われない部分NCが露出している。
図5および図6のステップは、銅接続パターンを高い精度で画定するためのフォトリソグラフィ作業を示している。これらの図では、例として、上面SH2の側壁側面の導体部位CP1の幅の調整が示されている。
図5では、予備成形物EB1の積層の上面にフォトレジスト樹脂PSが塗着されている。次いでウェットエッチングで浸食する表面部分が画定され、スクリーンマスクおよび紫外線照射を用いた従来からの方法で取り除かれる。
図5では、予備成形物EB1は銅のウェットエッチングの準備が整った状態で示されている。金属部位CP1aは取り去られ、それによって接続パターンが高い精度で作成される。
ステップ6では、フォトレジスト樹脂PSは、酸素プラズマ処理、乾式酸洗浄または溶液酸洗浄など、既知の方法によって取り去られる。図6に示すように、接続パターンは、部位CP1のエッチング後に高い精度で画定される導体部位CP2を備える。
図7に示したステップは、それぞれトランジスタMTのチップおよびダイオードMDのチップを受けるためのスペースL1およびL2の成形に関するものである。要素HM1およびHM2によって確保された空間はそれぞれスペースL1およびL2のために充てられるものである。
図7のステップでは、Bステージのプリプレグの誘電体部位PPb1が予備成形物EB1の表面部分に複数の層として付着させられる。このステップは、電気インターコネクト材料の付着および電子チップの埋め込みに必要なキャビティおよび絶縁部分の構成を可能にする。誘電体部位PPb1は図2の部位PPbと同様にして得られ、埋め込まれる。
スペースL1は、電気インターコネクト材料を受けるための2つのキャビティL10およびL11を備える。キャビティL10は要素HM1によって確保された空間に対応するもので、ベースプレートMB1とトランジスタMTのドレイン電極(図1のDHSまたはDLS)との間の電気的接触のために設けられる。キャビティL11は誘電体部位PPb1が付着することによって形成されるもので、導体部位CP2とトランジスタMTのグリッド電極(図1のGHSまたはGLS)との間の電気的接触のために設けられる。
スペースL2は空所確保要素HM2によって全体を画定されるキャビティL20であって、電気インターコネクト材料のためのキャビティL20を備える。キャビティL20は、ベースプレートMB1とダイオードMDのカソード電極(図1a)との間の電気的接触のために設けられる。
図8のステップでは、空所確保要素HM1およびHM2は取り去られており、電気インターコネクト材料の付着後に部品MTおよびMDのチップがスペースL1およびL2に設置される。
図8では、Bステージのプリプレグの誘電体部位PPb1が完全にポリマー化されて誘電体層PPを形成するものとして示されている。ただし、この製造ステップは、PPb1が完全にはポリマー化されていない状態のままで行えるものであることは留意されよう。
図8に示すように、電気インターコネクト材料EI1はキャビティL10、L11およびL20内に付着させられる。電気インターコネクト材料EI1は典型的にはFLI(英語の「First Level Interconnect(第1レベルのインターコネクト)」の略)タイプのインターコネクトに適したはんだペーストである。第1レベルの電気インターコネクト材料EI1の付着ははんだペーストディスペンサを用いて行われる。
図9は、図2から図8の製造ステップによって得られた予備成形物EB1と、それに対する相補的予備成形物EB2との組立てを示す。予備成形物EB2は、予備成形物EB1の製造ステップと同様のステップを経て作成される。本発明による予備成形物EB1およびEB2は異なる製造ラインで並行して製造されること、それによって製造時間の短縮が可能になることが留意されよう。
図9に示すように、予備成形物EB2の積層の上面の輪郭は予備成形物EB1の輪郭と相補的であり、ぴったりとはまり合う。
予備成形物EB2は、予備成形物EB1のスペースL1およびL2にそれぞれ対応するスペースL3およびL4を備える。スペースL1およびL2の表面は、トランジスタMTおよびダイオードMDのチップのソース(図1aのSHSまたはSLS)およびアノード電極(図1a)を予備成形物EB2の金属ベースを形成するプレートMB2にそれぞれ電気的に結合するために、基板EB1の材料EI1と同じ第1レベルの電気インターコネクト材料EI2によって覆われる。
予備成形物EB2は、予備成形物EB1の誘電体部位PP(PPb1)に対応して配置されたBステージのプリプレグの誘電体部位PPb2を備える。
図9を見るとわかるように、予備成形物EB1およびEB2は互いに当着されてそれぞれの内部層の中に部品MTおよびMDのチップを閉じ込める。最終的な組立ておよび積層サブアセンブリの取得は真空プレス加工または真空積層炉への装入によって果たされる。誘電体部位の最終的なポリマー化および電気インターコネクト材料との結合は、その最終的な組立ての間に行われる。
図10は図9の組立てステップの変形形態を示している。この変形形態では、第1レベルの電気インターコネクト材料EI2は、予備成形物EB2のスペースL3およびL4に対応するように電子チップMTおよびMDの上部面に付着させられる。続いて図9について上述したのと同じようにして、最終的な組立てを行う。
図2から図10までを参照しながら上に説明した本発明による方法は、サンドイッチ式の積層構造を持つパワーサブアセンブリまたはパワー電子デバイス一式を製造することができるものである。HDI技術のような既知のその他の技術と比較した場合、ここに提案する方法は、チップの集積プロセスの並行化と実証済みで経済的なIMSタイプの技法の利用とによってもたらされる製造時間の短縮、性能の向上、そしてコンパクトさの改善を同時に可能にするものである。ビアもマイクロビアも用いずに行われるサブアセンブリ間の内部電気接続技術の最適化は、とりわけ寄生インダクタンスを減らし、集積度を高めることを可能にする。電子部品の両側に近接して配置された2つの銅プレート(MB1、MB2)によるサンドイッチ構造は、部品の両側に熱伝導度の高い銅の塊が存在することで放出熱の排出を非常にスムーズにする。
以下では、図11および図12を参照しながら、図1aおよび図1bに示すようなブリッジアームの形のパワーモジュールについて、第1および第2の具体的な実施形態EM1およびEM2の説明を行う。
これらのパワーモジュールEM1およびEM2は、図2から図10を参照しながら上で説明したものと同様にして製造された2つの積層サブアセンブリBBHSおよびBBLSを積み重ねることによって構築される。
一般に、本発明による積層サブアセンブリは、組み立てられることによって多少なりとも複雑性を帯びたパワー集積電子デバイスを構成できる素子であることが留意されよう。積み重ねられた2つの素子の組立ては典型的にはプレスまたは炉への装入によって行われる。2つの素子の間の機械的、電気的結合は溶接によって行うこととする。
図11に示したモジュールEM1は空冷式の実施形態である。複数のパワーモジュールEM1の組立てによって形成されるパワーコンバータには、必要に応じて放熱手段を装備することができよう。そうした放熱手段は、銅製部分MB1、MB2と電気的には絶縁されながらも熱的に接触する1つまたは複数の放熱器を含むものとなろう。本発明の構造は放出熱を従来型の放熱器によって効果的に排出することを可能にするものであり、それにより、いくつかの用途で相変化による冷却装置のような高価な手段の助けを借りずに済ませることができる。
図11の接合面IPレベルにおける素子BBLSおよびBBHSの機械的、電気的結合は、TLPと呼ばれる液相拡散接合、焼結結合、またはすでに示したその他の接合技法によって得ることができよう。
図11に示したように、モジュールEM1はここでは、モジュール上部に配置されて誘電体層DLHSによって素子BBHSの銅部分MB1からは絶縁された制御回路CTRLを装備している。モジュールの下部には誘電体層DLLSが配置され、素子BBLSの当該部分の絶縁を果たす。回路CTRLは前述の技法によって作成された複数の積層を含む。必要なときは能動部品や受動部品を回路CRTLの内部層の間に埋め込むことも、はんだまたは導電性接着剤を用いた従来型の方法で回路表面に実装することもできる。
図12に示したモジュールEM2は高出力用途に適した液冷式の実施形態である。
モジュールEM2は、図11のモジュールと同様の素子BBLSおよびBBHS、モジュール上部に配置された制御回路CTRL、誘電体層DLHSおよびDLHSのほか、冷却液循環空間CCをさらに備える。伝熱性の冷却液には、加圧した誘電性冷却液などを用いることができよう。空間CCは、モジュールEM2の中心部に、素子BBLSおよびBBHSのそれぞれの銅プレートMB1およびMB2と直に接する形で設けられる。
モジュールの上部と下部にも冷却液の循環空間を備えるモジュールなど、本発明によるパワーモジュールのそれ以外の実施形態も可能であることは言うまでもない。その場合、素子BBLSおよびBBHSは、素子BBHSおよびBBLSのそれぞれの両側を循環する冷却液で冷却されることによってさらなる熱除去を得る。
本発明は例として説明した具体的な実施形態だけに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の用途に応じて、添付の特許請求の範囲内で様々な変更や変形を加えることができよう。
Claims (13)
- パワー集積電子デバイス(EM1、EM2)のための積層サブアセンブリ(BBHS、BBLS)を作成するためのパワー電子チップ(MT、MD)の集積方法であって、
空所確保手段(HM1、HM2)を利用して、第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成することであって、前記予備成形物(EB1、EB2)の各々が、金属ベース(MB1、MB2)を形成するプレートの上に絶縁体および導体である内部層(PP、CP、EI)が積層されることによって作成され、少なくとも1つの前記電子チップ(MT、MD)が前記第1または第2の予備成形物(EB1、EB2)の中に埋め込まれ、前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)が積層上面の相補的な輪郭をもつように作成されることと、
前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を、前記積層上面の相補的な輪郭によって積み重ね嵌合することと、
前記積層サブアセンブリ(BBHS、BBLS)を作成するために、前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)をプレスで組立てることと
を含むことを特徴とする方法。 - 前記空所確保手段が、前記少なくとも1つのチップ(MT、MD)のための少なくとも1つのスペース(L1、L2)を作成するために利用されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成することが、前記内部層の少なくとも1つを作成するための割出し・設置要素(LM1、LM2)の利用も含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成する際、前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)の前記絶縁体および導体である内部層(PP、CP、EI)の積層が、銅の金属ベース(MB1、MB2)を形成するプレートの上に作成されることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成する際、積層された前記絶縁体および導体である内部層(PP、CP、EI)が、IMSと呼ばれるタイプの技法を用いて形成されることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成する際、金型による打抜き加工ならびに/またはフライス盤および/もしくはブレードによる切断によって、Bステージのプリプレグシートから、Bステージのプリプレグの誘電体部位(PPb)が作成されて、前記予備成形物(EB1、EB2)の各スペース(MP)に埋め込まれることを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成する際、金型による打抜き加工ならびに/またはフライス盤および/もしくはブレードによる切断によって、銅シートから導体部位(CP)が作成されて、前記予備成形物(EB1、EB2)の各スペース(MP)に埋め込まれることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成する際、金型による打抜き加工ならびに/またはフライス盤および/もしくはブレードによる切断によって、銅被覆複層材(CCL)から誘電体部位および導体部位(PP、CP)が作成されて、前記予備成形物(EB1、EB2)の各スペース(MP)に埋め込まれることを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成する際、前記内部層の形成が、フォトリソグラフィによる接続パターン(CP、CP1、CP2)の正確な画定を含むことを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)を作成する際、前記内部層の形成が、前記少なくとも1つの電子チップ(MT、MD)のためのスペースを含む所定のスペース(L10、L11、L20、L3、L4)における第1レベルの電気インターコネクト材料(EI1、EI2、FLI)の付着を含み、前記付着がはんだペーストディスペンサを用いて行われることを特徴とする、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1および第2の予備成形物(EB1、EB2)をプレスで組立てることが、真空で積層炉へ通すことを含むことを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- パワー電子モジュールの形態のパワー集積電子デバイスであって、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法を利用することによって作成される第1および第2の積層サブアセンブリ(BBHS、BBLS)と、前記第1および第2のサブアセンブリ(BBHS、BBLS)の間に設けられた冷却液循環用中心部空間(EM2、CC)とを備え、前記第1および第2の積層サブアセンブリ(BBHS、BBLS)が、積み重ねられて互いに結合され、且つブリッジアーム(BM、BI)を形成する第1および第2のパワー電子スイッチ(MTHS、MTLS;ITHS、ITLS)をそれぞれ備えることを特徴とする、デバイス。
- 前記パワー電子スイッチがMOSFETまたはIGBTタイプのトランジスタであることを特徴とする、請求項12に記載のデバイス。
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