JP2020500308A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020500308A5
JP2020500308A5 JP2019525739A JP2019525739A JP2020500308A5 JP 2020500308 A5 JP2020500308 A5 JP 2020500308A5 JP 2019525739 A JP2019525739 A JP 2019525739A JP 2019525739 A JP2019525739 A JP 2019525739A JP 2020500308 A5 JP2020500308 A5 JP 2020500308A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
error
value
good
test objects
range
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019525739A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020500308A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020160151400A external-priority patent/KR20180054063A/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2020500308A publication Critical patent/JP2020500308A/ja
Publication of JP2020500308A5 publication Critical patent/JP2020500308A5/ja
Priority to JP2021096523A priority Critical patent/JP7302131B2/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2019525739A 2016-11-14 2017-11-03 検査体に対する良否判定条件を調整する方法及び装置 Pending JP2020500308A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021096523A JP7302131B2 (ja) 2016-11-14 2021-06-09 検査体に対する良否判定条件を調整する方法及び装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160151400A KR20180054063A (ko) 2016-11-14 2016-11-14 검사체에 대한 양부 판정 조건을 조정하는 방법 및 장치
KR10-2016-0151400 2016-11-14
PCT/KR2017/012408 WO2018088760A2 (ko) 2016-11-14 2017-11-03 검사체에 대한 양부 판정 조건을 조정하는 방법 및 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021096523A Division JP7302131B2 (ja) 2016-11-14 2021-06-09 検査体に対する良否判定条件を調整する方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020500308A JP2020500308A (ja) 2020-01-09
JP2020500308A5 true JP2020500308A5 (enExample) 2020-02-20

Family

ID=62110763

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019525739A Pending JP2020500308A (ja) 2016-11-14 2017-11-03 検査体に対する良否判定条件を調整する方法及び装置
JP2021096523A Active JP7302131B2 (ja) 2016-11-14 2021-06-09 検査体に対する良否判定条件を調整する方法及び装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021096523A Active JP7302131B2 (ja) 2016-11-14 2021-06-09 検査体に対する良否判定条件を調整する方法及び装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11199503B2 (enExample)
EP (2) EP3961332B1 (enExample)
JP (2) JP2020500308A (enExample)
KR (1) KR20180054063A (enExample)
CN (2) CN109997028B (enExample)
WO (1) WO2018088760A2 (enExample)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180054063A (ko) * 2016-11-14 2018-05-24 주식회사 고영테크놀러지 검사체에 대한 양부 판정 조건을 조정하는 방법 및 장치
US11366068B2 (en) * 2016-11-14 2022-06-21 Koh Young Technology Inc. Inspection apparatus and operating method thereof
US11113140B2 (en) * 2019-05-20 2021-09-07 Alibaba Group Holding Limited Detecting error in executing computation graph on heterogeneous computing devices
JP7204609B2 (ja) * 2019-07-30 2023-01-16 三菱重工エンジニアリング株式会社 検証処理装置、検証方法及びプログラム
JP7771629B2 (ja) * 2021-11-02 2025-11-18 オムロン株式会社 パラメータ調整支援装置及びパラメータ調整支援方法
CN116242830A (zh) * 2021-12-08 2023-06-09 先进半导体材料(深圳)有限公司 引线框架的瑕疵检测方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5555316A (en) * 1992-06-30 1996-09-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component
JPH11258180A (ja) 1998-03-11 1999-09-24 Seiko Epson Corp 外観検査方法及びシステム
CN100428277C (zh) * 1999-11-29 2008-10-22 奥林巴斯光学工业株式会社 缺陷检查系统
JP2001183307A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Nagoya Electric Works Co Ltd 実装済プリント基板検査装置における判定基準自動調整方法およびその装置
WO2001069329A2 (en) 2000-03-10 2001-09-20 Cyrano Sciences, Inc. Control for an industrial process using one or more multidimensional variables
US6825856B1 (en) * 2000-07-26 2004-11-30 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for extracting measurement information and setting specifications using three dimensional visualization
US6898305B2 (en) * 2001-02-22 2005-05-24 Hitachi, Ltd. Circuit pattern inspection method and apparatus
US7206701B2 (en) * 2001-12-21 2007-04-17 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Department Of Health And Human Services, Centers For Disease Control And Prevention Systems and methods for automated quantitative analysis of digitized spectra
JP3733094B2 (ja) * 2002-08-22 2006-01-11 トヨタ自動車株式会社 良否判定装置、良否判定プログラムおよび良否判定方法
JP2005092466A (ja) * 2003-09-16 2005-04-07 Toshiba Corp 診断プロセス支援方法とそのためのプログラム
JP3705296B1 (ja) * 2004-04-30 2005-10-12 オムロン株式会社 品質制御装置およびその制御方法、品質制御プログラム、並びに該プログラムを記録した記録媒体
US7729789B2 (en) * 2004-05-04 2010-06-01 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Process plant monitoring based on multivariate statistical analysis and on-line process simulation
CN101297294A (zh) * 2004-05-21 2008-10-29 派拉斯科技术公司 图形重新检验用户设置界面
JP4453503B2 (ja) * 2004-09-28 2010-04-21 オムロン株式会社 基板検査装置および基板検査方法並びに基板検査装置の検査ロジック生成装置および検査ロジック生成方法
US7844100B2 (en) * 2004-11-29 2010-11-30 Applied Materials Israel, Ltd. Method for filtering nuisance defects
JP4552749B2 (ja) * 2005-05-12 2010-09-29 オムロン株式会社 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置
JP4694272B2 (ja) * 2005-06-07 2011-06-08 アンリツ株式会社 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法
JP4645422B2 (ja) * 2005-11-18 2011-03-09 オムロン株式会社 判定装置、判定装置の制御プログラム、および判定装置の制御プログラムを記録した記録媒体
US20090073440A1 (en) * 2006-09-30 2009-03-19 Timothy Tiemeyer System and method for detecting surface features on a semiconductor workpiece surface
JP2009267099A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Omron Corp 基板検査方法および自動外観検査の検査結果確認システム
JP5572293B2 (ja) * 2008-07-07 2014-08-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP2010230452A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 欠陥検査方法および欠陥検査システム
US9124810B2 (en) * 2010-04-14 2015-09-01 Koh Young Technology Inc. Method of checking an inspection apparatus and method of establishing a measurement variable of the inspection apparatus
JP5625935B2 (ja) * 2011-01-18 2014-11-19 オムロン株式会社 判定基準値の適否判定方法およびその適正値の特定方法ならびに適正値への変更方法、部品実装基板の検査システム、生産現場におけるシミュレーション方法およびシミュレーションシステム
JP2013108798A (ja) 2011-11-18 2013-06-06 Keyence Corp 画像処理装置及び該画像処理装置で用いる判定閾値設定方法
JP5390652B2 (ja) 2012-03-01 2014-01-15 株式会社明治 検査装置における良品判定基準設定方法及び良品判定基準設定装置
KR101614061B1 (ko) * 2012-03-29 2016-04-20 주식회사 고영테크놀러지 조인트 검사 장치
US9715723B2 (en) * 2012-04-19 2017-07-25 Applied Materials Israel Ltd Optimization of unknown defect rejection for automatic defect classification
KR102153149B1 (ko) 2012-10-24 2020-09-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 보정값 산출 장치, 보정값 산출 방법 및 컴퓨터 프로그램
US20160189055A1 (en) * 2014-12-31 2016-06-30 Applied Materials Israel Ltd. Tuning of parameters for automatic classification
US20180284739A1 (en) * 2016-03-28 2018-10-04 Mitsubishi Electric Corporation Quality control apparatus, quality control method, and quality control program
KR102084535B1 (ko) * 2016-03-30 2020-03-05 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 결함 검사 장치, 결함 검사 방법
US11366068B2 (en) * 2016-11-14 2022-06-21 Koh Young Technology Inc. Inspection apparatus and operating method thereof
KR20180054063A (ko) * 2016-11-14 2018-05-24 주식회사 고영테크놀러지 검사체에 대한 양부 판정 조건을 조정하는 방법 및 장치
JP7006567B2 (ja) * 2018-11-09 2022-01-24 オムロン株式会社 撮影方法及び撮影装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020500308A5 (enExample)
KR101720845B1 (ko) 인장시험에서 디지털 이미지 해석 기법을 이용하여 고 변형 구간에서 재료의 진응력-진변형률 곡선을 추출하는 방법
TW202036475A (zh) 取樣檢驗的方法及其系統
TW201930862A (zh) 產生檢查配方的方法及其系統
WO2019059011A1 (ja) 教師データ作成方法及び装置並びに欠陥検査方法及び装置
TW201514445A (zh) 平面度量測系統及方法
JP2011524635A5 (enExample)
TWI429900B (zh) 偏光片的亮點瑕疵檢測方法與門檻值產生方法及其裝置
TW201401231A (zh) 在半導體製造中用於檢測之雜訊中所內嵌之缺陷之偵測
WO2011013316A1 (ja) パターン形状選択方法、及びパターン測定装置
TW201533456A (zh) 晶圓測試數據分析方法
KR20180135213A (ko) 실제 반도체 제조물을 복제한 가상 반도체 제조물 제공 방법 및 시스템
CN115112663A (zh) 调整对检查体的是否良好判定条件的方法及装置
KR20140108597A (ko) 반도체 계측 장치 및 컴퓨터 프로그램
JP2019504931A5 (enExample)
JP2015165206A (ja) 応力分布計測装置及び応力分布計測方法
JP5155938B2 (ja) パターン輪郭検出方法
JP2016080475A5 (enExample)
US11469122B2 (en) Semiconductor process analysis device, semiconductor process analysis method, and storage medium
TW201514474A (zh) 一種檢測具週期性結構光學薄膜的瑕疵檢測方法及其檢測裝置
TWI545937B (zh) 顯示器檢測方法及其系統
JP2010164446A (ja) 検査対象品の外観検査方法及びプログラム
CN113516178A (zh) 工业零部件的缺陷检测方法、缺陷检测装置
CN119757172B (zh) 基于同步辐射光源的原位腐蚀疲劳裂纹扩展速率测量方法
Jain A case study on measurement system analysis (MSA) at a pump company