JP2020203306A - レーザー加工装置およびビーム径測定方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態に係るレーザー加工装置を図面に基づいて説明する。図1は、第1実施形態に係るレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示されたレーザー加工装置の加工対象の被加工物の斜視図である。図3は、図1に示されたレーザー加工装置のレーザービーム照射ユニットの構成を模式的に示す模式図である。図4は、第1実施形態に係るマスクユニットを示す斜視図である。図5は、集光スポットにおけるビーム形状の一例を示す模式図である。図6は、レーザービームの透過率とビーム径との関係の一例を示すグラフである。以下の説明において、X軸方向は、水平面における一方向である。Y軸方向は、水平面において、X軸方向に交差する方向である。Z軸方向は、X軸方向およびY軸方向に交差する方向である。
パルスモータ62は、ボールねじ61を軸心回りに回転させる。ガイドレール63は、X軸方向移動プレート14をX軸方向に移動自在に支持する。ガイドレール63は、Y軸方向移動プレート15に固定して設けられる。Y軸移動ユニット70は、周知のボールねじ71と、周知のパルスモータ72と、周知のガイドレール73と、を含む。ボールねじ71は、軸心回りに回転自在に設けられる。パルスモータ72は、ボールねじ71を軸心回りに回転させる。ガイドレール73は、Y軸方向移動プレート15をY軸方向に移動自在に支持する。ガイドレール73は、装置本体2に固定して設けられる。
図7は、第2実施形態に係るマスクユニットを示す斜視図である。第2実施形態のマスクユニット110は、基材111と、複数の透過部112と、遮光部113と、を含む。基材111は、レーザービーム21を遮蔽可能な板形状である。基材111は、第1実施形態の基材31と同様に、レーザービーム21の光軸上の所定の位置に配設される。透過部112は、基材111に形成される孔である。透過部112は、レーザービーム21が透過する部分である。遮光部113は、透過部112を囲繞して、レーザービーム21の一部を遮る部分である。基材111の透過部112のいずれかの孔に照射されるレーザービーム21は、一部が遮光部113によって遮光され、残りが透過部112を通過する。
2 装置本体
3 柱
10 チャックテーブル
11 保持面
12 クランプ部
13 回転ユニット
14 X軸方向移動プレート
15 Y軸方向移動プレート
20 レーザービーム照射ユニット
21 レーザービーム
22 レーザービーム発振器
23 ミラー
24 集光レンズ
25 集光スポット
26 レーザー加工溝
27 加工幅
30、110 マスクユニット
31、111 基材
32、112、114、115、116、117、118 透過部
33、113 遮光部
120 マスク移動ユニット
40 出力測定ユニット
41 受光面
50 加工送りユニット
60 X軸移動ユニット
70 Y軸移動ユニット
61、71 ボールねじ
62、72 パルスモータ
63、73 ガイドレール
80 撮像ユニット
90 表示ユニット
91 表示面
100 制御ユニット
101 記憶部
102 演算部
200 被加工物
201 基板
202 表面
203 分割予定ライン
204 デバイス
205 裏面
210 環状フレーム
211 テープ
Claims (4)
- 被加工物に設定された分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射してレーザー加工溝を形成するレーザー加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
該チャックテーブルと該レーザービーム照射ユニットとを加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、
該レーザービーム照射ユニットおよび該加工送りユニットを制御する制御ユニットと、
を備え、
該レーザービームの光軸上の所定の位置に、
レーザービームを透過する透過部と、該透過部を囲繞しレーザービームの一部を遮る遮光部と、を含む、
該レーザービームのビーム径を測定するマスクユニットが配設され、
該マスクユニットは、
該レーザービームの集光スポットにおけるビーム形状の成形にも使用されることを特徴とするレーザー加工装置。 - 該マスクユニットは、
該レーザービームの光軸に対して直交する方向に移動可能に構成されることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。 - 該制御ユニットは、
該マスクユニットの透過部および遮光部を通過することで一部を遮蔽されたレーザービームの透過率に基づいて該レーザービームのビーム径を算出する演算部を含むことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザー加工装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザー加工装置を用いてレーザービームのビーム径を測定するビーム径測定方法であって、
該マスクユニットを通過するレーザービームの透過率と該レーザービームのビーム径との関係を示すデータを記憶するステップと、
該マスクユニットによって遮光されていない該レーザービームの出力値を測定するステップと、
該マスクユニットによって遮光された該レーザービームの出力値を測定するステップと、
遮光されていない該レーザービームの出力値と、遮光された該レーザービームの出力値と、該データとに基づいて、該レーザービームのビーム径を算出するステップと、
を含むことを特徴とするビーム径測定方法。
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JP2006319198A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2012155159A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Toshiba Corp | レーザ光伝送装置、レーザ光伝送システム、レーザ光伝送方法 |
WO2015029141A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 三菱電機株式会社 | レーザ発振器 |
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---|---|---|---|---|
JP2005095936A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工工法 |
JP2006319198A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2012155159A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Toshiba Corp | レーザ光伝送装置、レーザ光伝送システム、レーザ光伝送方法 |
WO2015029141A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 三菱電機株式会社 | レーザ発振器 |
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