JP2020193365A5 - - Google Patents
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上記課題を解決し得た本発明に係るプリント配線基板の製造方法は以下のとおりである。
[1]樹脂基板に無電解めっきを行なって、プリント配線基板を製造する方法であって、
前記無電解めっきの前に、下記第1A工程または第1B工程と、下記第2工程を、順次含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
第1A工程:前記樹脂基板の表面に350nm以下の紫外線を照射し、表面粗さRaを0.2μm以下とする工程。
第1B工程:前記樹脂基板に膨潤、50〜70℃で1〜10分間の粗化、中和を順次行い、表面粗さRaを0.2μm以下とする工程。
第2工程:
アミノ基を有するシランカップリング剤と;C4H9−(OC2H4)n−OH(n=1〜4の整数)で表されるエチレン系グリコールブチルエーテル、および/またはC4H9−(OC3H6)n−OH(n=1〜4の整数)で表されるプロピレン系グリコールブチルエーテルを用いて、pH3〜10にて処理する工程。
[2]前記第2工程の後、無電解めっきの前に、120℃以上で加熱処理する工程を含む上記[1]に記載のプリント配線基板の製造方法。
[1]樹脂基板に無電解めっきを行なって、プリント配線基板を製造する方法であって、
前記無電解めっきの前に、下記第1A工程または第1B工程と、下記第2工程を、順次含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
第1A工程:前記樹脂基板の表面に350nm以下の紫外線を照射し、表面粗さRaを0.2μm以下とする工程。
第1B工程:前記樹脂基板に膨潤、50〜70℃で1〜10分間の粗化、中和を順次行い、表面粗さRaを0.2μm以下とする工程。
第2工程:
アミノ基を有するシランカップリング剤と;C4H9−(OC2H4)n−OH(n=1〜4の整数)で表されるエチレン系グリコールブチルエーテル、および/またはC4H9−(OC3H6)n−OH(n=1〜4の整数)で表されるプロピレン系グリコールブチルエーテルを用いて、pH3〜10にて処理する工程。
[2]前記第2工程の後、無電解めっきの前に、120℃以上で加熱処理する工程を含む上記[1]に記載のプリント配線基板の製造方法。
中和処理(還元処理)に用いられる還元剤は、中和処理に通常用いられる還元剤であれば特に限定されず、例えば、過酸化水素、硫酸ヒドロキシルアンモニウム、グリオキシル酸;硫酸ヒドロキシルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸など、種々のアミン系化合物などが挙げられる。上記還元剤は、単独で用いても良いし、二種以上を併用しても良い。中和処理は、上記還元剤を含む処理液に樹脂基板を、約20〜60℃程度の温度で1〜10分間、浸漬して行なうことが好ましい。
また、上記第1A工程、または第1B工程を行なった後、必要に応じて、超音波処理を行なっても良く、これにより、めっき密着性が一層向上する。超音波の処理条件として、例えば、周波数を20〜200kHzの範囲に制御することが好ましい。より好ましくは24〜100kHzである。周波数が上記下限を下回る場合、上記効果が有効に発揮されない。一方、周波数が上限を超えると、基板へのダメージが大きくなる。また、超音波の照射時間は、おおむね、10秒〜10分の範囲に制御することが好ましい。照射時間が10秒未満の場合、上記効果が有効に発揮されない。一方、照射時間が10分を超えると、内層金属に対して過剰なエッチングが生じる虞がある。
Claims (2)
- 樹脂基板に無電解めっきを行なって、プリント配線基板を製造する方法であって、
前記無電解めっきの前に、下記第1A工程または第1B工程と、下記第2工程を、順次含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
第1A工程:前記樹脂基板の表面に350nm以下の紫外線を照射し、表面粗さRaを0.2μm以下とする工程。
第1B工程:前記樹脂基板に膨潤、50〜70℃で1〜10分間の粗化、中和を順次行い、表面粗さRaを0.2μm以下とする工程。
第2工程:
アミノ基を有するシランカップリング剤と;C4H9−(OC2H4)n−OH(n=1〜4の整数)で表されるエチレン系グリコールブチルエーテル、および/またはC4H9−(OC3H6)n−OH(n=1〜4の整数)で表されるプロピレン系グリコールブチルエーテルを用いて、pH3〜10にて処理する工程。 - 前記第2工程の後、無電解めっきの前に、120℃以上で加熱処理する工程を含む請求項1に記載のプリント配線基板の製造方法。
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