JPH0456776A - 無電解めっきの前処理液 - Google Patents
無電解めっきの前処理液Info
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- JPH0456776A JPH0456776A JP16630290A JP16630290A JPH0456776A JP H0456776 A JPH0456776 A JP H0456776A JP 16630290 A JP16630290 A JP 16630290A JP 16630290 A JP16630290 A JP 16630290A JP H0456776 A JPH0456776 A JP H0456776A
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- degreasing
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、無電解めっきの前処理液に関するものであり
、特に印刷配線板の無電解銅めっきの前処理液に関する
ものである。
、特に印刷配線板の無電解銅めっきの前処理液に関する
ものである。
印刷配線板は、銅張り又は銅のない積層板を穴明は後、
無電解めっきを行うことによって製造される。従来、無
電解銅めっきの前処理としては、脱脂・コンディショニ
ング工程、表面銅箔のソフトエツチング工程、酸洗い工
程、増感工程（触媒付与）ｍ密着促進工程等がある。
無電解めっきを行うことによって製造される。従来、無
電解銅めっきの前処理としては、脱脂・コンディショニ
ング工程、表面銅箔のソフトエツチング工程、酸洗い工
程、増感工程（触媒付与）ｍ密着促進工程等がある。
無電解めっき前処理としての脱脂・コンディショニング
の働きは、被めっき物表面にある加工油、手あぶら、そ
の他の有機物等の汚れを洗浄し、また親油性である被め
っき物の表面を界面活性剤等により親水性にして、ぬれ
易くし、後に行われる増感工程での触媒の吸着効果を促
進させることにある。
の働きは、被めっき物表面にある加工油、手あぶら、そ
の他の有機物等の汚れを洗浄し、また親油性である被め
っき物の表面を界面活性剤等により親水性にして、ぬれ
易くし、後に行われる増感工程での触媒の吸着効果を促
進させることにある。
この脱脂とコンディショニングの二つの働きを−液で行
う前処理液として、−ンランカソプリング剤、非イオン
界面活性剤、エチレンジアミンテトラ酢酸又はその塩、
又はその誘導体を含む水溶液よりなる無電解めっきの前
処理液がある。
う前処理液として、−ンランカソプリング剤、非イオン
界面活性剤、エチレンジアミンテトラ酢酸又はその塩、
又はその誘導体を含む水溶液よりなる無電解めっきの前
処理液がある。
この前処理液は、脱脂、コンディショニングの効果に優
れている。しかし、液の安定性が悪（沈澱が生し、寿命
が短い。本発明は、脱脂、コンディショニング効果に優
れ、かつ液の寿命の長い無電解めっき前処理液を提供す
るものである。
れている。しかし、液の安定性が悪（沈澱が生し、寿命
が短い。本発明は、脱脂、コンディショニング効果に優
れ、かつ液の寿命の長い無電解めっき前処理液を提供す
るものである。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は、シランカップリング剤、非イオン界面活性剤
エチレンジアミンテトラ酢酸又は、その塩又はその誘導
体及び第４級アンモニウム塩を含む水溶液より成る無電
解めっきの前処理液である。
エチレンジアミンテトラ酢酸又は、その塩又はその誘導
体及び第４級アンモニウム塩を含む水溶液より成る無電
解めっきの前処理液である。
シランカップリングとしては、一般式Ｘ、・５ｉ（（Ｃ
Ｈｚ）ｔ ’Ｙ）ｍ （但し、Ｘ ；ＯＣ−Ｈｔｎ
１＋−０ＣＯＣＨｉ＋−ｏ（ｃＨｚ）ＩＩＯＣＨｚｌ（
１！。
Ｈｚ）ｔ ’Ｙ）ｍ （但し、Ｘ ；ＯＣ−Ｈｔｎ
１＋−０ＣＯＣＨｉ＋−ｏ（ｃＨｚ）ＩＩＯＣＨｚｌ（
１！。
Ｂｒ、Ｉ、ＹｉＨ９−ＮＨ，、−ＮＨ（ＣＨ，）ｍＮＨ
，、ｋ＝１〜３、＃＝１〜７、ｍ＝ｌ 〜３）で示され
るものが好ましく、具体的には、次のものが挙げられる
。Ｎ Ｈ２（ＣＨ２）３ Ｓ ｉ （ＯＣｚ Ｈｓ）
ｍ 、ＮＨｚ（ＣＨｚ）ｚ ＮＨ（ＣＨｉ）ｉ Ｓ ｉ
（ＯＣＨ３）３ 、ＮＨｚ Ｃ０ＮＨ（ＣＨｚ＞ｚ
Ｓ ｉ （ＯＣＨｚ）ｓ 、ＮＨ２（ＣＨｚ）ｚ
ＮＨ（ＣＨＩ）３ Ｓ ｉ （ＣＨ３ＣＯＣＨ３）ｍ
ｚ。
，、ｋ＝１〜３、＃＝１〜７、ｍ＝ｌ 〜３）で示され
るものが好ましく、具体的には、次のものが挙げられる
。Ｎ Ｈ２（ＣＨ２）３ Ｓ ｉ （ＯＣｚ Ｈｓ）
ｍ 、ＮＨｚ（ＣＨｚ）ｚ ＮＨ（ＣＨｉ）ｉ Ｓ ｉ
（ＯＣＨ３）３ 、ＮＨｚ Ｃ０ＮＨ（ＣＨｚ＞ｚ
Ｓ ｉ （ＯＣＨｚ）ｓ 、ＮＨ２（ＣＨｚ）ｚ
ＮＨ（ＣＨＩ）３ Ｓ ｉ （ＣＨ３ＣＯＣＨ３）ｍ
ｚ。
非イオン界面活性剤としては、Ｈ，Ｌ、 Ｂ （Ｈｙ
ｄｒｏｐｈｉｌｅ Ｌｉｐｏｐｈｉｌｅ Ｂａ１ａｎｃ
ｅ）が１１〜１６のものが良く、このものは、親水性の
度合が脱脂を行う上で適し、また、被めっき物の水ぬれ
性を良くすると考えられる。これらは、一般式ＲＯ（Ｃ
Ｈ、ｃＨｔ ｏ）ｍＨ（但し、Ｒ； −Ｃ，Ｈ，，１，
、。
ｄｒｏｐｈｉｌｅ Ｌｉｐｏｐｈｉｌｅ Ｂａ１ａｎｃ
ｅ）が１１〜１６のものが良く、このものは、親水性の
度合が脱脂を行う上で適し、また、被めっき物の水ぬれ
性を良くすると考えられる。これらは、一般式ＲＯ（Ｃ
Ｈ、ｃＨｔ ｏ）ｍＨ（但し、Ｒ； −Ｃ，Ｈ，，１，
、。
ＣＩＩＨ２−、Ｉ）で示されるものが好ましく、具体的
には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキ
シエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオ
キシエチレンノニルフェニルエーテルが使用される。
には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキ
シエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオ
キシエチレンノニルフェニルエーテルが使用される。
エチレンジアミンテトラ酢酸、又はその塩（ナトリウム
塩）又は、その誘導体は、被めっき物が銅等の金属であ
る場合、その金属に作用し、錯塩を作り、金属の酸化物
除去を行うと考えられる。
塩）又は、その誘導体は、被めっき物が銅等の金属であ
る場合、その金属に作用し、錯塩を作り、金属の酸化物
除去を行うと考えられる。
具体的には、エチレンジアミンテトラ酢酸、エチレンジ
アミンテトラ酢酸２ナトリウム塩、エチレンジアミンテ
トラ酢酸４ナトリウム塩、ヒドロキシエチルエチレンジ
アミントリ酢酸３ナトリウム塩が使用される。
アミンテトラ酢酸２ナトリウム塩、エチレンジアミンテ
トラ酢酸４ナトリウム塩、ヒドロキシエチルエチレンジ
アミントリ酢酸３ナトリウム塩が使用される。
第４級アンモニウムは、液の安定化に役立ち、寿命を長
くする。具体的には、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムブロマイド、アラウリルジメチルヘンシルアンモニウ
ムクロライド、セシアルキルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド、ラウリルジメチルベンジルアルキルア
ンモニウムクロライド、ドデシルジメチルヘンシルアン
モニウムクロライド、テトラデシルジメチルアンモニラ
ムク、ロライド、ステアリルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライドが挙げられる。
くする。具体的には、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムブロマイド、アラウリルジメチルヘンシルアンモニウ
ムクロライド、セシアルキルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド、ラウリルジメチルベンジルアルキルア
ンモニウムクロライド、ドデシルジメチルヘンシルアン
モニウムクロライド、テトラデシルジメチルアンモニラ
ムク、ロライド、ステアリルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライドが挙げられる。
シランカップリング剤は０．１〜１０ｇ／ｊ！、非イオ
ン界面活性剤は０．１〜５０ｇ／Ｉｔ、エチレンジアミ
ンテトラ酢ｆｌＩ類は、０．２〜１０ｇ／ｌ、第４級ア
ンモニウム塩は０，１〜１０ｇ／Ｊの水溶液として使用
する。
ン界面活性剤は０．１〜５０ｇ／Ｉｔ、エチレンジアミ
ンテトラ酢ｆｌＩ類は、０．２〜１０ｇ／ｌ、第４級ア
ンモニウム塩は０，１〜１０ｇ／Ｊの水溶液として使用
する。
基板を無電解めっき処理液に浸漬（温度４０〜７０℃、
時間１〜１０分）後水洗を行う。
時間１〜１０分）後水洗を行う。
実施例１、Ａ−１１００（ｒ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、日本ユニカー社製） ２ｇ／１１ノニオン
Ｈ３−２１０（ポリオキシエチレンオクチルフェニルエ
ーテル、日本油脂製）２０ｇ／ｌ、フレワットＯＨ＃３
００ （ヒドロキシエチレンジアミン三酢酸塩、帝国
化学産業製）４ｇ／１１カテナール０ＴＣ−６０ （ス
テアリルトリメチルアンモニウムクロライド、東邦化学
製）３ｇ／ｌを含む前処理液について、作成当日と、３
０日間放置した場合について、液の外観観察と、両面銅
張りガラスエポキシ積層板に直径１．０ｍ＋ｓのドリル
にて穴明けし、パフ研磨（ウルトラファイン９６００使
用）ｍホーニング（トサエメリー＃２８０使用）処理し
たものをサンプルとし、次のような検討を行った。
キシシラン、日本ユニカー社製） ２ｇ／１１ノニオン
Ｈ３−２１０（ポリオキシエチレンオクチルフェニルエ
ーテル、日本油脂製）２０ｇ／ｌ、フレワットＯＨ＃３
００ （ヒドロキシエチレンジアミン三酢酸塩、帝国
化学産業製）４ｇ／１１カテナール０ＴＣ−６０ （ス
テアリルトリメチルアンモニウムクロライド、東邦化学
製）３ｇ／ｌを含む前処理液について、作成当日と、３
０日間放置した場合について、液の外観観察と、両面銅
張りガラスエポキシ積層板に直径１．０ｍ＋ｓのドリル
にて穴明けし、パフ研磨（ウルトラファイン９６００使
用）ｍホーニング（トサエメリー＃２８０使用）処理し
たものをサンプルとし、次のような検討を行った。
サンプルを上記の前処理液で６０℃、４分処理し、水洗
後、２００ｇ／ｊ！過硫酸アンモニウム（ソフトエソチ
ンダ液）ｍ１０％ＨｚＳＯａ（酸洗い液） 、２７０ｇ
／ＩＰＤ−２０］、（ブリデイ、７プ、日立化成工業製
） 、ＭＳ−２０１Ｂ、（増怒剤、日立化成工業製）の
無電解めっき前処理を行い、ＣＵＳＴ−２０１（無電解
銅めっき液、日立化成工業製）で２０分めっき後、ビロ
リン酸銅めっきを３ Ａ／ｄ ｒｒｒ、６４分を行い、
スルーホルポイドを有無を検討した。
後、２００ｇ／ｊ！過硫酸アンモニウム（ソフトエソチ
ンダ液）ｍ１０％ＨｚＳＯａ（酸洗い液） 、２７０ｇ
／ＩＰＤ−２０］、（ブリデイ、７プ、日立化成工業製
） 、ＭＳ−２０１Ｂ、（増怒剤、日立化成工業製）の
無電解めっき前処理を行い、ＣＵＳＴ−２０１（無電解
銅めっき液、日立化成工業製）で２０分めっき後、ビロ
リン酸銅めっきを３ Ａ／ｄ ｒｒｒ、６４分を行い、
スルーホルポイドを有無を検討した。
実施例２、Ａ−ｔｔｏｏ Ｉｇ／ｊ！、ノニオンＨ３
−２２０（ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
、日本油脂製）５ｇ／ｌ、クレワノトＯＨ＃３００ ５
ｇ／ｌ、カチナールＨＴＢ−７０（アルキルトリメチル
アンモニウムクロライド、東邦化学製）３ｇ／ｊ！を含
む前処理液について、実施例１と同様に前処理液作成当
日と、３０日間放置後について、液の外観観察を行い、
また、実施例１と同じサンプルを用い、この前処理液で
６０℃、４分処理し、水洗後、実施例１と同し無電解め
っき前処理及び無電解めっき及びピロリン鍍銅めっきを
行い、スルーホールボイドの有無を検討した。
−２２０（ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
、日本油脂製）５ｇ／ｌ、クレワノトＯＨ＃３００ ５
ｇ／ｌ、カチナールＨＴＢ−７０（アルキルトリメチル
アンモニウムクロライド、東邦化学製）３ｇ／ｊ！を含
む前処理液について、実施例１と同様に前処理液作成当
日と、３０日間放置後について、液の外観観察を行い、
また、実施例１と同じサンプルを用い、この前処理液で
６０℃、４分処理し、水洗後、実施例１と同し無電解め
っき前処理及び無電解めっき及びピロリン鍍銅めっきを
行い、スルーホールボイドの有無を検討した。
比較例１、Ａ−１１００２ｇ／ｌノニオンＨ５−２１０
２０ｇ／ｊ！、クレワノトＯＨ＃３００ ４ｇ／７！を
含む前処理液について、実施例１と同様に、前処理液作
成当日と、３０日間放置後について、液の外観観察を行
い、また、実施例１と同しサンプルを用い、この前処理
液で６０℃、４分処理し、水洗後、実施例１と同じ無電
解めっき前処理及び無電解めつき及びピロリン鍍銅めっ
きを行い、スルーホールボイドのを無を検討した。
２０ｇ／ｊ！、クレワノトＯＨ＃３００ ４ｇ／７！を
含む前処理液について、実施例１と同様に、前処理液作
成当日と、３０日間放置後について、液の外観観察を行
い、また、実施例１と同しサンプルを用い、この前処理
液で６０℃、４分処理し、水洗後、実施例１と同じ無電
解めっき前処理及び無電解めつき及びピロリン鍍銅めっ
きを行い、スルーホールボイドのを無を検討した。
実施例３、両面銅張りガラスエポキシ積層板をメチルエ
チルケトンで希釈したオイルに浸漬し乾燥して、これを
汚れた基板とする。汚れた基板を実施例１の前処理液で
６０℃、４分処理（脱脂を行う）し、水洗後〜エツチン
グ液（１５０ｇ／７！過硫酸アンモニウム液）に一定時
間浸漬して、銅の溶解量を測定し、溶解量の多いものほ
ど、脱脂力が良いと判断した。そして、前処理液作成当
日と３０日間放置後について検討を行った。
チルケトンで希釈したオイルに浸漬し乾燥して、これを
汚れた基板とする。汚れた基板を実施例１の前処理液で
６０℃、４分処理（脱脂を行う）し、水洗後〜エツチン
グ液（１５０ｇ／７！過硫酸アンモニウム液）に一定時
間浸漬して、銅の溶解量を測定し、溶解量の多いものほ
ど、脱脂力が良いと判断した。そして、前処理液作成当
日と３０日間放置後について検討を行った。
実施例４、実施例３と同し汚れた基板を実施例２の前処
理液で６０℃、４分処理し、水洗後、実施例３と同様に
銅の熔解量を求め、脱脂力の検討を行った。
理液で６０℃、４分処理し、水洗後、実施例３と同様に
銅の熔解量を求め、脱脂力の検討を行った。
比較例２、実施例３と同し汚れた基板を、比較例１の前
処理液で６０℃、４分処理し、水洗後、実施例３と同様
に銅の溶解量を求め、脱脂力の検討を行った。
処理液で６０℃、４分処理し、水洗後、実施例３と同様
に銅の溶解量を求め、脱脂力の検討を行った。
実施例１〜４と比較例１〜２の結果を表１に示す。
表１ 脱脂、コンディショニング効果と液の安定性表１
に示すように、比較例１の前処理液は、作成当日では、
外観、脱脂液、コンディショニング効果ともよいが、３
０日後（比較例２では、沈澱が生しる。しかし、実施例
１．２の前処理液については、比較例１と同等の脱脂力
、コンディショニング効果をもち、また、外観について
も、３０日後（実施例３．４）でも変化がなく、安定性
が良いことがわかる。
に示すように、比較例１の前処理液は、作成当日では、
外観、脱脂液、コンディショニング効果ともよいが、３
０日後（比較例２では、沈澱が生しる。しかし、実施例
１．２の前処理液については、比較例１と同等の脱脂力
、コンディショニング効果をもち、また、外観について
も、３０日後（実施例３．４）でも変化がなく、安定性
が良いことがわかる。
本発明により、無電解めっき前処理における脱脂と、コ
ンディショニングを１液で処理することかでき、また寿
命の長い無電解めっき前処理を得ることができた。
ンディショニングを１液で処理することかでき、また寿
命の長い無電解めっき前処理を得ることができた。
Claims (2)
- １．シランカップリング剤、非イオン界面活性剤、エチ
レンジアミンテトラ酢酸又は、その塩、又はその誘導体
及び第４級アンモニウム塩を含む水溶液より成る無電解
めっきの前処理液。 - ２．シランカップリング剤が一般式Ｘ＿ｋ・Ｓｉ（（Ｃ
Ｈ＿２）＿ｌ・Ｙ）＿ｍ（但し、Ｘ；−ＯＣ＿ｎＨ＿２
＿ｎ＿＋＿１，−ＯＣＯＣＨ，−Ｏ（ＣＨ＿２）＿ｍＯ
ＣＨ＿３，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ、Ｙ：−ＮＨ＿２，−ＮＨ（
ＣＨ＿２）＿２ＮＨ＿２、ｋ＝１〜３、ｌ＝１〜７、ｍ
＝１〜３）で示され、非イオン界面活性剤が一般式ＲＯ
（ＣＨ＿２ＣＨ＿２Ｏ）＿ｎＨ（但し、Ｒ；−Ｃ＿ｎＨ
＿２＿ｎ＿＋＿１，Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎ＿＋＿１）で示さ
れ、また第４級アンモニウム塩がＲＲ′Ｒ″Ｒ″ＮＸ（
但し、Ｒ，Ｒ′，Ｒ″，Ｒ″，−Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎ＿＋
＿１，Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎ、Ｘ；Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）で示さ
れる特許請求項の範囲第１項記載の無電解めっきの前処
理液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630290A JPH0456776A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 無電解めっきの前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630290A JPH0456776A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 無電解めっきの前処理液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456776A true JPH0456776A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15828829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16630290A Pending JPH0456776A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 無電解めっきの前処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456776A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249520A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
| JP2006291244A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
| KR20170117073A (ko) | 2015-02-12 | 2017-10-20 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 무전해 도금용 전처리제, 그리고 상기 무전해 도금용 전처리제를 사용한 프린트 배선 기판의 전처리 방법 및 그 제조 방법 |
| WO2018147205A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 東洋炭素株式会社 | めっきの前処理方法、めっき方法、めっき前処理物及びめっき物 |
| US11421325B2 (en) | 2019-05-28 | 2022-08-23 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16630290A patent/JPH0456776A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249520A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
| JP2006291244A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
| JP4640586B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-03-02 | 日立化成工業株式会社 | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
| KR20170117073A (ko) | 2015-02-12 | 2017-10-20 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 무전해 도금용 전처리제, 그리고 상기 무전해 도금용 전처리제를 사용한 프린트 배선 기판의 전처리 방법 및 그 제조 방법 |
| US10138558B2 (en) | 2015-02-12 | 2018-11-27 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Pretreatment agent for electroless plating, and pretreatment and production of printed wiring board using same |
| WO2018147205A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 東洋炭素株式会社 | めっきの前処理方法、めっき方法、めっき前処理物及びめっき物 |
| JPWO2018147205A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-02-14 | 東洋炭素株式会社 | めっきの前処理方法、めっき方法、めっき前処理物及びめっき物 |
| US11421325B2 (en) | 2019-05-28 | 2022-08-23 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
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