JP2020193365A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020193365A5
JP2020193365A5 JP2019099302A JP2019099302A JP2020193365A5 JP 2020193365 A5 JP2020193365 A5 JP 2020193365A5 JP 2019099302 A JP2019099302 A JP 2019099302A JP 2019099302 A JP2019099302 A JP 2019099302A JP 2020193365 A5 JP2020193365 A5 JP 2020193365A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin substrate
wiring board
printed wiring
manufacturing
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019099302A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020193365A (ja
JP7228468B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2019099302A external-priority patent/JP7228468B2/ja
Priority to JP2019099302A priority Critical patent/JP7228468B2/ja
Priority to US16/881,427 priority patent/US11421325B2/en
Priority to KR1020200062856A priority patent/KR102840913B1/ko
Priority to TW109117442A priority patent/TWI844680B/zh
Priority to CN202010459837.8A priority patent/CN112011789B/zh
Publication of JP2020193365A publication Critical patent/JP2020193365A/ja
Publication of JP2020193365A5 publication Critical patent/JP2020193365A5/ja
Publication of JP7228468B2 publication Critical patent/JP7228468B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019099302A 2019-05-28 2019-05-28 プリント配線基板の製造方法 Active JP7228468B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019099302A JP7228468B2 (ja) 2019-05-28 2019-05-28 プリント配線基板の製造方法
US16/881,427 US11421325B2 (en) 2019-05-28 2020-05-22 Method for producing a printed wiring board
KR1020200062856A KR102840913B1 (ko) 2019-05-28 2020-05-26 프린트 배선 기판의 제조 방법
TW109117442A TWI844680B (zh) 2019-05-28 2020-05-26 印刷配線基板之製造方法
CN202010459837.8A CN112011789B (zh) 2019-05-28 2020-05-27 印刷电路板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019099302A JP7228468B2 (ja) 2019-05-28 2019-05-28 プリント配線基板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020193365A JP2020193365A (ja) 2020-12-03
JP2020193365A5 true JP2020193365A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2022-01-11
JP7228468B2 JP7228468B2 (ja) 2023-02-24

Family

ID=73506984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019099302A Active JP7228468B2 (ja) 2019-05-28 2019-05-28 プリント配線基板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11421325B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (1) JP7228468B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (1) KR102840913B1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN112011789B (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TWI844680B (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7228468B2 (ja) 2019-05-28 2023-02-24 上村工業株式会社 プリント配線基板の製造方法
CN113293362B (zh) * 2021-05-25 2022-02-11 吉安宏达秋科技有限公司 一种化学镀铜膨松液及其制备方法和应用
JP7494960B1 (ja) 2023-01-31 2024-06-04 味の素株式会社 硬化体

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2101049A1 (de) * 1971-01-11 1972-08-03 Siemens Ag Verfahren zur vorzugsweise beidseitigen Beschichtung von Kunststoffolien mit .Metall
JPS5952701A (ja) 1982-09-21 1984-03-27 Fuji Xerox Co Ltd 測定具の目盛表示装置
US4664995A (en) 1985-10-24 1987-05-12 Xerox Corporation Electrostatographic imaging members
US4748104A (en) 1986-11-10 1988-05-31 Macdermid, Incorporated Selective metallization process and additive method for manufactured printed circuit boards
US4986848A (en) 1988-01-28 1991-01-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Catalyst for electroless plating
JPH01219169A (ja) 1988-02-25 1989-09-01 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めっき前処理液
JPH0456776A (ja) 1990-06-25 1992-02-24 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めっきの前処理液
JPH07157792A (ja) 1993-11-01 1995-06-20 Xerox Corp 水性ベース切削油剤
US5648200A (en) 1995-03-22 1997-07-15 Macdermid, Incorporated Process for creating circuitry on the surface of a photoimageable dielectric
CA2292005A1 (en) 1998-12-14 2000-06-14 Timothy C. Moses Water-stabilized organosilane compositions and methods for using the same
MY130468A (en) 2000-05-23 2007-06-29 Toray Industries Paste, displays member, and process for production of display member
JP4179165B2 (ja) * 2002-02-28 2008-11-12 日本ゼオン株式会社 部分めっき方法、部分めっき樹脂基材、及び多層回路基板の製造方法
US6887834B2 (en) 2002-09-05 2005-05-03 Halliburton Energy Services, Inc. Methods and compositions for consolidating proppant in subterranean fractures
JP5095909B2 (ja) 2003-06-24 2012-12-12 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 触媒組成物および析出方法
US8021748B2 (en) * 2003-09-29 2011-09-20 Ibiden Co., Ltd. Interlayer insulating layer for printed wiring board, printed wiring board and method for manufacturing same
JP4658634B2 (ja) 2005-02-10 2011-03-23 アルプス電気株式会社 無電解めっき用触媒液及びそれを用いた無電解めっき方法
JP5258283B2 (ja) * 2007-12-27 2013-08-07 富士フイルム株式会社 金属箔付基板、及びその作製方法
JP2009270174A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 C Uyemura & Co Ltd プリント配線基板を形成するための表面処理方法及びその表面処理方法に用いられるエッチング処理液
JP2010157590A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Fujifilm Corp 多層配線基板の製造方法
US8344057B1 (en) 2010-01-29 2013-01-01 Advanced Concrete Technologies Llc Protective coatings for organic substrates and associated methods
JP5859838B2 (ja) 2011-12-20 2016-02-16 株式会社Adeka 無電解めっき前処理方法
WO2013136729A1 (ja) * 2012-03-16 2013-09-19 住友ベークライト株式会社 積層板及びプリント配線板の製造方法
US20160184789A1 (en) 2013-08-23 2016-06-30 Asahi Fr R&D Co., Ltd. Microchemical chip and reaction device
JP6367606B2 (ja) 2013-09-09 2018-08-01 上村工業株式会社 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法
JP6318895B2 (ja) * 2014-06-17 2018-05-09 日立化成株式会社 配線板及びその製造方法
JP6059198B2 (ja) * 2014-12-17 2017-01-11 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 めっき皮膜付樹脂製品及びその製造方法、並びにエンコーダ
JP2016121387A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 めっき皮膜付樹脂製品の製造方法
JP6471392B2 (ja) * 2015-02-12 2019-02-20 上村工業株式会社 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法
JP2016221953A (ja) * 2015-06-03 2016-12-28 日立化成株式会社 積層体の製造方法及び配線板の製造方法
CN109072438B (zh) 2016-05-04 2021-08-13 德国艾托特克公司 沉积金属或金属合金到衬底表面及包括衬底表面活化的方法
JP6982383B2 (ja) * 2016-08-10 2021-12-17 上村工業株式会社 還元処理と同時に用いられる無電解めっき用前処理液、およびプリント配線基板の製造方法
JP6814028B2 (ja) 2016-11-17 2021-01-13 上村工業株式会社 プリント配線基板の製造方法
JP7228468B2 (ja) 2019-05-28 2023-02-24 上村工業株式会社 プリント配線基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5676908B2 (ja) プリント配線基板の表面処理方法及び表面処理剤
US7888300B2 (en) Cleaning liquid for semiconductor device and cleaning method
JP2020193365A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JPH08187474A (ja) 洗浄方法
TWI805550B (zh) 印刷配線基板之製造方法
KR102440121B1 (ko) 프린트 배선 기판의 제조 방법
CN103890233A (zh) 铜微蚀刻剂及其补充液、以及电路板的制造方法
TWI230187B (en) Process for treating adhesion promoted metal surfaces with an organo-silicon post-treatment
KR101294643B1 (ko) 입자를 함유하는 레지스트 박리액 및 그것을 이용한 박리방법
CN103280403B (zh) 双栅氧器件的制造方法
TWI844680B (zh) 印刷配線基板之製造方法
JP6575643B2 (ja) シリコンウェーハの製造方法
CN104252103A (zh) 光刻返工后残留光刻胶的去除方法
CN102543875A (zh) 一种在半导体器件中应用应力记忆技术的方法
JP6710402B2 (ja) 膜形成基材の製造方法及び表面処理剤
TWI419997B (zh) Adjustment Method of Insulating Resin and Its Utilization
JP2008085231A (ja) 基板上の残留有機物除去方法
JP4413880B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2010129837A (ja) レジストの除去方法
JP3562699B2 (ja) ポリイミド樹脂の表面改質方法
WO2006125369A1 (fr) Composition pour l’elimination d’une couche de photoresist et procede pour l'utiliser
JP2004327969A (ja) 半導体ウエハの接着前表面処理
CN107015445A (zh) 半导体结构表面处理方法
JP2005070230A (ja) レジスト剥離用組成物及びレジスト剥離方法
US20150194303A1 (en) Method for making semiconductor devices including reactant treatment of residual surface portion