JP2020181889A - 倣い装置 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 25
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008844 regulatory mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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Abstract
Description
前記ロッドの先端の前記吸引用開口は、前記吸着治具のエア吸引管をねじ込んで接続するための螺子孔であることが望ましい。
図2に示すように、前記第2収容溝12の内径d1は、前記第1収容溝11の内径D1より大きく、該第2収容溝12の外径d2は、前記第1収容溝11の外径D2より小さい。このため、前記永久磁石14は、前記多孔質部材13の真後ろに配置され、該永久磁石14の磁力が、磁性材製の前記可動部材4に、前記多孔質部材13を介して作用することになる。
前記フローティング用ポート16が排気状態になると、前記可動部材4は、前記永久磁石14により前記固定部材2側に吸引され、図1及び図2に示すように、前記凸球面5が凹球面3に接触した状態になる。
前記ロック機構20は、前記固定部材2の内部を前記中心軸Lに沿って延びるロッド孔21と、該ロッド孔21の内部に2つのリップ型のシール部材23a,23bを介して摺動自在に挿入されたロッド22とを有している。
このような拡大孔部21bを前記ロッド孔21の孔端に形成したことにより、倣い動作のために前記凸球面5が凹球面3に対して変位した場合に、前記中心孔33の孔縁33aと前記拡大孔部21bの孔縁21cとが交叉しないか、あるいは交叉してもその度合いは小さいため、こじり等による動作不良が発生しにくい。
前記吸引用流路40は、前記固定部材2の側面に形成された吸引用ポート41と、前記ロッド22の先端に開口して前記吸着治具6に通じる吸引用開口42と、前記吸引用ポート41と前記吸引用開口42とを結ぶ吸引用連通孔43とを有している。
前記ロッド22の先端の前記吸引用開口42は、前記吸着治具6のエア吸引管51をねじ込んで接続するための螺子孔である。
従って、前記吸引用流路40と吸着治具6とによって、前記ワークWを吸着するための吸着機構が形成されていることになる。
作業を終了する場合、前記倣い装置1は、ロックオフ、フローティングオフ、吸着オフの状態(図1参照)に切り換わる。
即ち、前記図1−図7に示す吸着治具6は、治具本体50の前端の吸着口7にワークWを吸着するタイプであるが、図8に示す吸着治具6Aは、吸着パッド52でワークWを直接吸着するタイプである。このとき、前記治具本体50の前端の吸着口7Aの口径は、前記吸着パッド52の口径より大きく形成され、前記吸着パッド52に吸着されたワークWの外周部分が前記吸着口7Aの口縁に当接するようになっており、それにより、該ワークWが安定した姿勢に保たれるようになっている。
この変形例における倣い装置1の構成は、図1−図7における倣い装置1の構成と同じである。
前記第2実施形態の倣い装置1のその他の構成は、前記第1実施形態の倣い装置1と実質的に同じである。
2 固定部材
3 凹球面
4 可動部材
5 凸球面
6,6A 吸着治具
9 装着対象部位
11 第1収容溝
12 第2収容溝
13 多孔質部材
14 永久磁石
15 エア供給孔
16 フローティング用ポート
20 ロック機構
21 ロッド孔
21b 拡大孔部
22 ロッド
24 ピストン
33 中心孔
34 凹部
34a 底面
35 係止部
35a 係止面
36 排気孔
40 吸引用流路
41 吸引用ポート
42 吸引用開口
43 吸引用連通孔
43a 環状溝
43b 第1連通孔
43c 第2連通孔
43d 第3連通孔
51 エア吸引管
W ワーク
L 中心軸
D1,d1 内径
D2,d2 外径
d6,d8 孔径
Claims (7)
- 凹球面を有する固定部材と、前記凹球面に嵌合する凸球面を有する可動部材とを備え、前記凹球面と凸球面との間にエアを供給することにより該凹球面と凸球面とを非接触状態にし、その状態で前記可動部材を前記凹球面に沿って変位させることにより、該可動部材に取り付けられる吸着治具に吸着されたワークを装着対象部位に平行に押し付けるように構成された倣い装置において、
前記倣い装置は、前記可動部材の凸球面を前記固定部材の凹球面に押し付けることにより該可動部材をロックするロック機構と、前記吸着治具に通じる吸引用流路とを有し、
前記ロック機構は、前記固定部材の内部を前記凹球面の中心軸に沿って延びるロッド孔と、該ロッド孔の内部に摺動自在に挿入されたロッドとを有し、該ロッドの基端部に、エアの作用により該ロッドを前進及び後退させるピストンが設けられ、該ロッドの先端は、前記可動部材の凸球面に形成された中心孔を遊動状態に貫通して該可動部材の内部の凹部内に進入し、該ロッドの先端に、前記凹部の底面に係止及び離脱する係止部が形成されており、
前記吸引用流路は、前記固定部材に形成された吸引用ポートと、前記ロッドの先端に開口して前記吸着治具に通じる吸引用開口と、前記吸引用ポートと前記吸引用開口とを結ぶ吸引用連通孔とを有する、
ことを特徴とする倣い装置。 - 前記吸引用連通孔は、前記ロッドの外周を取り囲む環状孔と、該環状孔と前記吸引用ポートとを結ぶ第1連通孔と、前記ロッドの内部を前記中心軸方向に延びて前記吸引用開口に連通する第2連通孔と、該第2連通孔と前記環状孔とを結ぶ第3連通孔とを有することを特徴とする請求項1に記載の倣い装置。
- 前記ロッドの先端の前記吸引用開口は、前記吸着治具のエア吸引管をねじ込んで接続するための螺子孔であることを特徴とする請求項1又は2に記載の倣い装置。
- 前記可動部材に形成された前記凹部の底面は凹球面状をなし、
前記ロッドの先端の前記係止部は円形をなしていて、該係止部の背面の、前記凹部の底面に対向する係止面は平坦面をなし、前記係止部には、前記可動部材の中心孔を外部に開放する複数の排気孔が形成されている、
ことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の倣い装置。 - 前記固定部材に形成された前記ロッド孔の孔端は前記凹球面に開口し、該孔端に拡大孔部が形成されており、該拡大孔部の孔径は前記可動部材の中心孔の孔径より大きいことを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の倣い装置。
- 前記固定部材は非磁性材からなり、前記可動部材は磁性材からなっており、
前記固定部材の前記凹球面には、前記中心軸を取り囲む環状の第1収容溝が形成され、該第1収容溝の内部に、非磁性材からなる環状の多孔質部材が前記凹球面の一部を形成するように収容されており、
前記第1収容溝の背後には、前記中心軸を取り囲む環状の第2収容溝が前記第1収容溝に連なるように形成され、該第2収容溝の内部に、環状の永久磁石が収容されると共に、該永久磁石の外周と前記第2収容溝の内周との間に環状のエア供給孔が形成され、該エア供給孔は、前記固定部材に形成されたフローティング用ポートに連通すると共に、前記第1収容溝に前記多孔質部材の背面側で連通している、
ことを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の倣い装置。 - 前記第2収容溝の内径は前記第1収容溝の内径より大きく、該第2収容溝の外径は前記第1収容溝の外径より小さいことを特徴とする請求項6に記載の倣い装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019084020A JP7325705B2 (ja) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | 倣い装置 |
TW109112626A TWI830899B (zh) | 2019-04-25 | 2020-04-15 | 靠模裝置 |
KR1020200046604A KR20200125463A (ko) | 2019-04-25 | 2020-04-17 | 모방 장치 |
CN202010330180.5A CN111867348B (zh) | 2019-04-25 | 2020-04-24 | 模仿装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019084020A JP7325705B2 (ja) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | 倣い装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020181889A true JP2020181889A (ja) | 2020-11-05 |
JP7325705B2 JP7325705B2 (ja) | 2023-08-15 |
Family
ID=72985764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019084020A Active JP7325705B2 (ja) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | 倣い装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7325705B2 (ja) |
KR (1) | KR20200125463A (ja) |
CN (1) | CN111867348B (ja) |
TW (1) | TWI830899B (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH08304835A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 貼り合わせ装置 |
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JP4547652B2 (ja) | 2000-04-03 | 2010-09-22 | Smc株式会社 | 自動調芯押付け装置 |
JP4081247B2 (ja) | 2001-05-31 | 2008-04-23 | シーケーディ株式会社 | 倣い装置及び倣い装置における倣い状態保持方法 |
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-
2019
- 2019-04-25 JP JP2019084020A patent/JP7325705B2/ja active Active
-
2020
- 2020-04-15 TW TW109112626A patent/TWI830899B/zh active
- 2020-04-17 KR KR1020200046604A patent/KR20200125463A/ko active Search and Examination
- 2020-04-24 CN CN202010330180.5A patent/CN111867348B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202109684A (zh) | 2021-03-01 |
TWI830899B (zh) | 2024-02-01 |
KR20200125463A (ko) | 2020-11-04 |
CN111867348A (zh) | 2020-10-30 |
CN111867348B (zh) | 2023-08-29 |
JP7325705B2 (ja) | 2023-08-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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